特許7160151ポリマレイミド化合物、硬化性組成物、硬化物、プリプレグ、回路基板、ビルドアップフィルム、半導体封止材及び半導体装置。

発明の名称　ポリマレイミド化合物、硬化性組成物、硬化物、プリプレグ、回路基板、ビルドアップフィルム、半導体封止材及び半導体装置。

出願人　ＤＩＣ株式会社　（識別番号 2886）

　　　　特許公開件数ランキング 152 位（223件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 86 位（298件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-7160151

公報発行日　2022年10月25

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7160151

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