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特許 7164313出願番号 特願 2018-63254
ニッケル微粒子組成物、接合構造体及び接合方法
出願人 新日鉄住金化学株式会社（識別番号 6644）
2026年 特許公開件数ランキング 499位 46件（※）
2026年 特許取得件数ランキング 300位 75件（※）
公報発行日 2022年11月1
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7164313 ログイン済みの方はこのURLへ
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※ 共同出願を含む
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技術分野
電子部品の製造に利用可能なニッケル微粒子組成物、それを用いた接合方法及び接合構造体
発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋
本発明の目的は、高信頼性と、接合状態での優れた熱伝導性を両立可能な接合材を提供することにある。
課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋
本発明者らは、粒子間焼結を起こす平均粒子径が３０～２００ｎｍのニッケル微粒子と、接合層全体の体積収縮を少なくし、被接合部材との間の剥離を抑え、なおかつ高熱伝導性を確保するフィラー粒子とを含有するニッケル微粒子組成物により、課題を解決できることを見出した。
発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋
本発明のニッケル微粒子組成物、接合方法によれば、ニッケル微粒子系の接合材の特長である、低コスト、高信頼性を維持しつつ、さらに、優れた熱伝導性を有する接合層を形成することが可能になる。そのため、例えば、２５０℃以上の高温領域での駆動時の信頼性が必要となる、ＳｉＣを使用したパワー半導体チップと実装基板を接合するための接合材として、好適に使用することができる。また、ＬＥＤと電極との接合といった、その他の放熱性が求められる接合構造体の製造にも使用できる。
この特許の権利範囲[特許請求の範囲]
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