特許 7164970 加工装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2022-10-25

(45)【発行日】2022-11-02

(54)【発明の名称】加工装置

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/301 20060101AFI20221026BHJP

   H01L 21/304 20060101ALI20221026BHJP

   H01L 21/683 20060101ALI20221026BHJP

   B24B 27/06 20060101ALI20221026BHJP

   B24B 49/12 20060101ALI20221026BHJP

   B23Q 17/00 20060101ALI20221026BHJP

   B23Q 11/00 20060101ALI20221026BHJP

【ＦＩ】

H01L21/78 P

H01L21/304 622P

H01L21/68 N

B24B27/06 M

B24B49/12

B23Q17/00 A

B23Q11/00 Z

【請求項の数】 2

(21)【出願番号】P 2018091232

(22)【出願日】2018-05-10

(65)【公開番号】P2019197818

(43)【公開日】2019-11-14

【審査請求日】2021-03-02

(73)【特許権者】

【識別番号】000134051

【氏名又は名称】株式会社ディスコ

(74)【代理人】

【識別番号】110001014

【氏名又は名称】弁理士法人東京アルパ特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】田中 英明

【審査官】湯川 洋介

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１４－０２２５７４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平０６－１９６５５５（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１４－００８４７５（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００５－０５１２２９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１６－２００４２５（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００６－２８９１９２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１０－２１９３５８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１５－１３１３７２（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｌ ２１／３０１

Ｈ０１Ｌ ２１／３０４

Ｈ０１Ｌ ２１／６８３

Ｂ２４Ｂ ２７／０６

Ｂ２４Ｂ ４９／１２

Ｂ２３Ｑ １７／００

Ｂ２３Ｑ １１／００

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

被加工物を加工する加工手段と、該加工手段で加工される被加工物に貼着された紫外線硬化型テープに紫外線を照射する紫外線照射ユニットと、を備えた加工装置であって、
該紫外線照射ユニットは、該紫外線硬化型テープに紫外線を照射する紫外線光源と、該紫外線光源の照度を測定する照度測定器とを有し、
該加工装置は、加工情報を入力する入力手段と、
該加工手段と該紫外線照射ユニットとを少なくとも制御するコントローラと、を備え、
該コントローラは、該入力手段で入力される該紫外線硬化型テープの糊を硬化させるために必要な光量と該照度測定器で測定された該紫外線光源の照度とに基づいて該紫外線光源の点灯時間を制御するとともに、該加工手段で被加工物を加工するのにかかる加工時間を算出する加工時間算出部を有し、該加工時間算出部で算出された加工時間と前記点灯時間とを比較して該加工時間よりも該点灯時間が長くなった際に、警告を発信する警告発信手段を更に備えた、
加工装置。

【請求項2】

被加工物を収容するカセットが載置されるカセット載置台と、該カセット及び該紫外線照射ユニットに対して被加工物を搬出入するプッシュプルとを備えた、
請求項１に記載の加工装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、半導体ウェーハ等の被加工物を加工する加工装置であって、特に、被加工物に貼着された紫外線硬化型テープに紫外線を照射する紫外線照射ユニットを備えた加工装置に関する。

【背景技術】

【0002】

レーザー加工、切削加工、又は研削加工等を行う時に、被加工物を保護しかつ固定するために、紫外線の照射によって糊が硬化する紫外線硬化型テープが広く利用されている。そして、被加工物の加工後、被加工物に貼着されている紫外線硬化型テープに紫外線を照射して糊を硬化させ粘着力を低下させた後、テープから被加工物をピックアップしている。

【0003】

各種加工装置には紫外線照射ユニットを備えているもの（例えば、特許文献１に記載されている切削装置）があり、使用する紫外線硬化型テープの品種に応じて、作業者が紫外線の照射時間を装置に加工開始前に予め入力しておき、加工後の被加工物に貼着されたテープに一定時間紫外線が照射されるようにしている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【文献】特開２０１４－０２２５７４号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

しかし、紫外線照射ユニットの紫外線光源の劣化にともない照度が低下する。光源の照度が低下した状態で予め設定した一定時間紫外線を紫外線硬化型テープに照射した場合、テープの糊が充分に硬化せずに後に被加工物のピックアップができない等の問題が生じるおそれがある。一方、過度に紫外線の照射時間を長く設定すると、生産性が劣るという問題がある。

【0006】

よって、被加工物を加工する加工装置においては、生産性を下げることなく、適切な紫外線照射を被加工物に貼着された紫外線硬化型テープに対して行うという課題がある。

【課題を解決するための手段】

【0007】

上記課題を解決するための本発明は、被加工物を加工する加工手段と、該加工手段で加工される被加工物に貼着された紫外線硬化型テープに紫外線を照射する紫外線照射ユニットとを備えた加工装置であって、該紫外線照射ユニットは、該紫外線硬化型テープに紫外線を照射する紫外線光源と、該紫外線光源の照度を測定する照度測定器とを有し、該加工装置は、加工情報を入力する入力手段と、該加工手段と該紫外線照射ユニットとを少なくとも制御するコントローラと、を備え、該コントローラは、該入力手段で入力される該紫外線硬化型テープの糊を硬化させるために必要な光量と該照度測定器で測定された該紫外線光源の照度とに基づいて該紫外線光源の点灯時間を制御するとともに、該加工手段で被加工物を加工するのにかかる加工時間を算出する加工時間算出部を有し、該加工時間算出部で算出された加工時間と前記点灯時間とを比較して該加工時間よりも該点灯時間が長くなった際に、警告を発信する警告発信手段を更に備えた、加工装置である。

【0008】

上記加工装置は、被加工物を収容するカセットが載置されるカセット載置台と、該カセット及び該紫外線照射ユニットに対して被加工物を搬出入するプッシュプルとを備えてもよい。

【発明の効果】

【0009】

本発明に係る加工装置は、紫外線照射ユニットを備え、紫外線照射ユニットは、紫外線硬化型テープに紫外線を照射する紫外線光源と、紫外線光源の照度を測定する照度測定器とを有し、加工装置は、加工情報を入力する入力手段と、加工手段と紫外線照射ユニットとを少なくとも制御するコントローラと、を備え、コントローラは、入力手段で入力される紫外線硬化型テープの糊を硬化させるために必要な光量と照度測定器で測定された紫外線光源の照度とに基づいて紫外線光源の点灯時間を制御するため、紫外線光源の照度が劣化により低下していたとしても、糊を硬化させるのに必要な時間だけ紫外線を紫外線硬化型テープに照射できる。よって生産性を下げることなく、紫外線光源の劣化に左右されずに紫外線硬化型テープに対する適切な紫外線照射が可能となる。

【0010】

また、コントローラは、加工手段で被加工物を加工するのにかかる加工時間を算出する加工時間算出部を有し、加工時間算出部で算出された加工時間と点灯時間とを比較して加工時間よりも点灯時間が長くなった際に、警告を発信する警告発信手段を更に備えることで、劣化した紫外線光源を必要以上に使用し続けることで生産性が過度に低下してしまうことを、作業者に対して警告の発信により知らせることができる。そのため、作業者が劣化した紫外線光源を新しい紫外線光源に交換することで、加工装置の生産性が低下してしまうことを防ぐことができるようになる。

【図面の簡単な説明】

【0011】

【図1】加工装置の一例を示す斜視図である。

【図2】紫外線照射ユニットの一例を示す断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0012】

本発明に係る図１に示す加工装置１は、例えば、チャックテーブル３０に保持された被加工物Ｗに対して第１の加工手段６１及び第２の加工手段６２によって切削加工を施す切削装置である。
なお、本発明に係る加工装置は、上記のような被加工物Ｗをデュアルカット（２軸同時切削）する切削装置に限定されず、レーザー照射によって被加工物Ｗに所望の加工を施すレーザー加工装置、回転する研削砥石で被加工物Ｗを研削して薄化する研削装置、研磨パッドで被加工物Ｗを研磨する研磨装置、被加工物Ｗに紫外線硬化型テープＴを貼着するテープマウンタ、又は、被加工物Ｗに貼着された紫外線硬化型テープＴを拡張して被加工物Ｗに外力を加えて分割するエキスパンド装置であってもよい。

【0013】

被加工物Ｗは、例えば、母材がシリコンからなる円形の半導体ウェーハであり、被加工物Ｗの表面Ｗａ上には、分割予定ラインＳによって区画された格子状の領域にデバイスＤが形成されている。被加工物Ｗは、加工装置１において加工が施されるにあたり、裏面Ｗｂに紫外線硬化型テープＴが貼着された状態になっている。

【0014】

紫外線硬化型テープＴは、例えば、被加工物Ｗよりも大径の円形のテープであり、図１において拡大して示す例えばポリオレフィン系樹脂等からなる基材Ｔｄと、粘着力のある糊Ｔｃとからなる。基材Ｔｄの露出面は紫外線硬化型テープＴの裏面Ｔｂとなり、糊Ｔｃの露出面は紫外線硬化型テープＴの貼着面Ｔａとなる。そして、糊Ｔｃには、例えば、紫外線を照射すると硬化して粘着力が低下するアクリル系ベース樹脂等からなるＵＶ硬化糊が用いられている。
なお、基材Ｔｄ及び糊Ｔｃの種類等は上記例に限定されるものではない。

【0015】

そして、被加工物Ｗの裏面Ｗｂが紫外線硬化型テープＴの貼着面Ｔａに貼着され、紫外線硬化型テープＴの外周部は環状フレームＦに貼着されている。これにより、被加工物Ｗの表面Ｗａが上側に露出した状態で、被加工物Ｗは紫外線硬化型テープＴを介して環状フレームＦに支持されハンドリング可能となっている。
なお、被加工物Ｗは、環状フレームＦによって支持されていなくてもよく、また、被加工物Ｗは、表面ＷａにデバイスＤが形成される前のウェーハであってもよいし、シリコン以外にガリウムヒ素、サファイア、窒化ガリウム又はシリコンカーバイド等で構成されていてもよい。

【0016】

図１に示すように、加工装置１の基台１０上には、破線で示す装置カバー１５が配設されており、装置カバー１５内には加工室が画成されている。
加工装置１の基台１０の＋Ｙ方向側の一角には、カセット載置台１２が設置されており、カセット載置台１２上には、環状フレームＦで支持された被加工物Ｗを複数枚収容したカセット１１が載置されている。

【0017】

図２に詳しく示すカセット１１は、底板１１ａと、天板１１ｂと、後壁１１ｃと、２枚の図示しない側壁と、前方側（－Ｙ方向側）の開口１１ｄとを有しており、開口１１ｄから被加工物Ｗを搬出入できる構成となっている。カセット１１の内部には、複数の棚部１１ｅが上下方向に所定の間隔をあけて形成されており、棚部１１ｅにおいて環状フレームＦで支持された被加工物Ｗを水平な状態で一枚ずつ収容することが可能となっている。

【0018】

図１に示すチャックテーブル３０は、カバー３１によって周囲から囲まれ、カバー３１の下方に配設された図示しない回転手段によりＺ軸方向の軸心周りに回転可能に支持されている。カバー３１には、Ｘ軸方向に伸縮する蛇腹カバー３１１が連結しており、カバー３１及び蛇腹カバー３１１の下方には、チャックテーブル３０を切削送り方向（Ｘ軸方向）に往復移動させる図示しない切削送り手段が配設されている。切削送り手段は、モータによりボールネジを回動させることでチャックテーブル３０を切削送りする機構である。

【0019】

チャックテーブル３０は、例えば、その外形が円形板状であり、図示しない吸引源に連通する保持面３０ａ上で被加工物Ｗを吸引保持する。また、チャックテーブル３０の周囲には、環状フレームＦを挟持固定する固定クランプ３２が例えば４つ周方向に等間隔を空けて均等に配設されている。

【0020】

図１に示すように、チャックテーブル３０の移動経路上方でカセット載置台１２上に配設されたカセット１１の近傍には、後述するプッシュプル４６によりカセット１１から引き出された被加工物Ｗを一定の位置に位置合わせする一対のガイドレールからなるセンタリングガイド３６が配設されている。断面がＬ字状に形成されＹ軸方向に延在する各ガイドレールは、Ｘ軸方向に相互に離間又は接近可能であり、段状のガイド面（内側面）が対向するように配置されている。チャックテーブル３０に被加工物Ｗが搬入される際には、プッシュプル４６によりカセット１１から被加工物Ｗが引き出されてセンタリングガイド３６に載置される。また、加工され洗浄された被加工物Ｗは、図１に示すハンド部４１０によってセンタリングガイド３６に載置されてから、プッシュプル４６によりカセット１１に押し入れられる。
センタリングガイド３６の一対のガイドレールは、被加工物Ｗの載置時には相互に接近して環状フレームＦの外周縁部を支持してチャックテーブル３０に対する被加工物Ｗの位置決め（センタリング）をし、被加工物Ｗの非載置時にはチャックテーブル３０の保持面３０ａ上を空けるように相互に離間する。

【0021】

基台１０上には、第１の門型コラム１３がチャックテーブル３０の移動経路上を跨ぐように立設されている。
加工装置１は、チャックテーブル３０に被加工物Ｗを搬入する第１の搬送手段４１を備えており、第１の搬送手段４１は第１の門型コラム１３の前面上部に配設されている。
第１の搬送手段４１は、例えば、平面視十字形状に形成され被加工物Ｗを支持する環状フレームＦを吸引保持するハンド部４１０と、電動シリンダ又はエアシリンダ等によりハンド部４１０をＺ軸方向に昇降させるロアアーム４１１と、ハンド部４１０をＹ軸方向に移動させるハンド部移動手段４１２とを備える。

【0022】

ハンド部４１０は、その上面にロアアーム４１１の下端側が取り付けられている。ハンド部４１０は、環状フレームＦを吸着する図示しない複数の吸着盤をその下面に有し、各吸着盤は、吸着力を生み出す図示しない吸引源に連通している。

【0023】

ハンド部移動手段４１２は、例えば、Ｙ軸方向の軸心を有するボールネジ４１２ａと、ボールネジ４１２ａの一端に連結された図示しないモータと、ボールネジ４１２ａに螺合するナットを内部に備えロアアーム４１１を支持する可動ブロック４１２ｂとを備えている。図示しないモータがボールネジ４１２ａを回動させると、これに伴い可動ブロック４１２ｂがＹ軸方向に移動し、ロアアーム４１１の下端側に取り付けられたハンド部４１０がＹ軸方向に移動する。

【0024】

例えば、ハンド部４１０の＋Ｙ方向側の先端部分には、カセット１１から環状フレームＦを上下方向から把持した状態で加工前の被加工物Ｗを引き出すプッシュプル４６が設けられている。プッシュプル４６は、ハンド部移動手段４１２及びロアアーム４１１によって、ハンド部４１０と共にＹ軸方向及びＺ軸方向に移動可能となっている。

【0025】

図１に示すように加工装置１は、チャックテーブル３０から切削加工後の被加工物Ｗを搬出すると共に、該被加工物Ｗを後述する洗浄手段３７に搬入する第２の搬送手段４２を備えている。第２の搬送手段４２は第１の門型コラム１３の前面で第１の搬送手段４１の上方に配設されており、例えば、平面視十字形状に形成され被加工物Ｗを支持する環状フレームＦを吸引保持するハンド部４２０と、電動シリンダ又はエアシリンダ等によりハンド部４２０をＺ軸方向に昇降させるアッパーアーム４２１と、ハンド部４２０をＹ軸方向に移動させるハンド部移動手段４２２とを備える。

【0026】

ハンド部４２０は、その上面にアッパーアーム４２１の下端側が取り付けられている。ハンド部４２０は、環状フレームＦを吸着する図示しない複数の吸着盤をその下面に有している。各吸着盤は、吸着力を生み出す図示しない吸引源に連通している。

【0027】

ハンド部移動手段４２２は、例えば、Ｙ軸方向の軸心を有するボールネジ４２２ａと、ボールネジ４２２ａの一端に連結された図示しないモータと、ボールネジ４２２ａに螺合するナットを内部に備えアッパーアーム４２１を支持する可動ブロック４２２ｂとを備えている。図示しないモータがボールネジ４２２ａを回動させると、これに伴い可動ブロック４２２ｂがＹ軸方向に移動し、アッパーアーム４２１の下端側に取り付けられたハンド部４２０がＹ軸方向に移動する。

【0028】

例えば、可動ブロック４２２ｂは、第１の搬送手段４１の可動ブロック４１２ｂに比べて、Ｘ軸方向における寸法が長く形成されており、このように長く形成された可動ブロック４２２ｂの＋Ｘ方向側の下面にアッパーアーム４２１は取り付けられている。そのため、アッパーアーム４２１の下端側に接続されているハンド部４２０の動線上から第１の搬送手段４１のロアアーム４１１はＸ軸方向においてずれている。これにより、チャックテーブル３０から被加工物Ｗを搬出する際に、第２の搬送手段４２は第１の搬送手段４１に衝突することなく被加工物ＷをＹ軸方向に搬送できる。

【0029】

基台１０上のセンタリングガイド３６の近傍には、洗浄手段３７が配設されている。洗浄手段３７は、例えば、枚葉式のスピンナー洗浄装置であり、第２の搬送手段４２によってチャックテーブル３０から搬送された切削加工済みの被加工物Ｗをスピンナテーブル３７０で吸引保持し、洗浄ノズル３７１から洗浄液を被加工物Ｗに対して噴射して洗浄する。

【0030】

基台１０上には、第１の門型コラム１３の後方に第２の門型コラム１４がチャックテーブル３０の移動経路上を跨ぐように立設されている。第２の門型コラム１４の前面には、例えば、Ｙ軸方向に第１の加工手段６１及び第２の加工手段６２を各々往復移動させる図示しない割り出し送り手段が配設されている。割り出し送り手段は、モータによりボールネジを回動させることで第１の加工手段６１及び第２の加工手段６２を割り出し送りするボールネジ機構である。

【0031】

第１の加工手段６１は、第２の門型コラム１４に配設された第１の切り込み送り手段１６によって、Ｚ軸方向（鉛直方向）に往復移動可能となっている。即ち、モータ１６１がＺ軸方向に延在する図示しないボールネジを回動させることで、第１の加工手段６１を支持し内部のナットがボールネジに螺合している支持部材１６２がＺ軸方向に移動し、これに伴い、第１の加工手段６１がＺ軸方向に切り込み送りされる。

【0032】

第２の加工手段６２は、第２の門型コラム１４に配設された第２の切り込み送り手段１７によって、Ｚ軸方向に往復移動可能となっている。即ち、モータ１７１がＺ軸方向に延在する図示しないボールネジを回動させることで、第２の加工手段６２を支持し内部のナットがボールネジに螺合している支持部材１７２がＺ軸方向に移動し、これに伴い、第２の加工手段６２がＺ軸方向に切り込み送りされる。

【0033】

第１の加工手段６１は、軸方向がＹ軸方向であるスピンドル６１０と、支持部材１６２の下端側に固定されスピンドル６１０を回転可能に支持するハウジング６１１と、スピンドル６１０を回転させる図示しないモータと、スピンドル６１０の先端に装着されている切削ブレード６１３とを備えており、モータがスピンドル６１０を回転駆動することに伴い切削ブレード６１３が回転する。

【0034】

第２の加工手段６２は、第１の加工手段６１とＹ軸方向において対向するように配設されている。上記第１の加工手段６１と第２の加工手段６２とは同様に構成されているため、第２の加工手段６２の説明については省略する。

【0035】

図１に示すように、第１の加工手段６１の近傍には、チャックテーブル３０上に保持された被加工物Ｗの切削すべき分割予定ラインＳを検出するアライメント手段６６が配設されている。アライメント手段６６は、カメラ６６０により取得した撮像画像に基づいてパターンマッチング等の画像処理を行い、分割予定ラインＳの座標位置を検出することができる。アライメント手段６６と第１の加工手段６１とは一体となって構成されており、両者は連動してＹ軸方向及びＺ軸方向へと移動する。

【0036】

加工装置１は、加工情報（切削送り速度や切り込み深さ等の加工条件、被加工物Ｗの厚さやインチ等のワーク情報、紫外線硬化型テープＴの種類や厚さ等の情報）を入力する入力手段２１を備えている。入力手段２１は、例えば、装置カバー１５の＋Ｙ方向側の側面に配設されたタッチパネル式のモニターを備えている。入力手段２１のモニターには、入力画面及び表示画面が映し出され、表示画面によって加工条件等の各種情報が表示され、入力画面から加工条件等の各種情報を作業者が入力できる。このように入力手段２１は、情報を加工装置１に入力するための手段であると共に、入力された情報や加工条件等を表示するための表示手段としても機能している。さらに、モニター上に所定の警告が表示されることで、入力手段２１は、作業者に警告を表示して発信する第１の警告発信手段としても機能する。

【0037】

装置カバー１５の上面には、可視光を発して加工装置１の稼働状況を報知するＬＥＤ表示灯２５が突設されている。ＬＥＤ表示灯２５は、例えば、加工装置１が正常に稼働している状態では緑色で点灯し、加工装置１に何らかの不具合が生じた場合に赤色で点滅し警告を発信する第２の警告発信手段として機能する。
例えば、装置カバー１５の＋Ｙ方向側の側面には、加工装置１に何らかの不具合が生じた場合に警報を発報するスピーカー２３が、第３の警告発信手段として配設されている。

【0038】

加工装置１は、第１の加工手段６１及び第２の加工手段６２で加工される被加工物Ｗに貼着された紫外線硬化型テープＴに紫外線を照射する紫外線照射ユニット８を備えている。紫外線照射ユニット８は、例えば、カセット載置台１２の下方に配設されている。
そして、紫外線照射ユニット８及びカセット載置台１２は、その下方に配設された昇降手段１８によってＺ軸方向に往復移動可能となっており、高さ位置が調整可能となっている。

【0039】

図２に詳しく示す昇降手段１８は、基台１０の側壁１００に沿ってＺ軸方向に延在するボールネジ１８０と、ボールネジ１８０と平行に配設されたガイドレール１８１と、ボールネジ１８０の下端側に連結しボールネジ１８０を回動させるモータ１８２と、紫外線照射ユニット８が載置固定された支持台１８３とを備えている。
支持台１８３の一端部１８３ａは、その内部のナットがボールネジ１８０に螺合するとともに側部がガイドレール１８１に摺動可能に嵌合しており、モータ１８２がボールネジ１８０を回動させると、これに伴い支持台１８３がガイドレール１８１にガイドされてＺ軸方向に往復移動する。

【0040】

紫外線照射ユニット８は、カセット載置台１２が天板を構成するハウジング８１を具備している。ハウジング８１は、上記天板と、後壁８１ａと、２枚の図示しない側壁と、底板８１ｂと、プッシュプル４６に対向する前方側（－Ｙ方向側）の開口８１ｄとを有しており、開口８１ｄから被加工物Ｗを搬出入できる構成となっている。ハウジング８１内部は、例えば、透明なガラス板等からなる被加工物支持部材８２と、仕切り板８５とによって３部屋に仕切られている。即ち、ハウジング８１内部は、被加工物Ｗが収用される第一室８１１が上側に形成され、第一室８１１の下側に紫外線光源８３を設置する第二室８１２が形成され、第二室８１２の下側にオゾン処理室８１３が形成されている。

【0041】

第二室８１２内には、複数の紫外線光源８３が整列して配設されており、この紫外線光源８３は、＋Ｚ方向に向かって例えば波長が３００～４００ｎｍの紫外線を照射するＬＥＤライトである。そして、被加工物支持部材８２上に載置された被加工物Ｗに貼着された紫外線硬化型テープＴに対して、下方から被加工物支持部材８２を透過して該紫外線が照射されることで、紫外線硬化型テープＴの糊Ｔｃが硬化して粘着性が弱まる。

【0042】

第一室８１１の天井（カセット載置台１２の下面）には、紫外線光源８３の照度、即ち、紫外線光源８３によって上記のように紫外線硬化型テープＴが照らされる明るさの度合いを測定する照度測定器８４が配設されている。照度測定器８４は、光電効果などを利用し、紫外線光源８３が所定面積に対してどれだけの強さの紫外線を照射しているかを測定して、測定データを電気信号に変換して計算処理し、後述するコントローラ９に送信する。

【0043】

紫外線硬化型テープＴに対して紫外線光源８３から照射される紫外線の波長及び紫外線硬化型テープＴの種類によっては、第一室８１１にオゾンが発生する場合があり、オゾンを紫外線照射ユニット８外部に漏らさず適切に排気処理するために、オゾン処理室８１３は形成されている。オゾン処理室８１３はハウジング８１に形成された通路８１５を介して上記第一室８１１と連通されている。また、オゾン処理室８１３には、上記通路８１５の開口と対向して鉄粉等からなるオゾン処理フィルター８６が配設されているとともに、吸引力を生み出す排気ファン８７が配設されている。なお、紫外線照射ユニット８は、オゾン処理室８１３を備えなくてもよい。

【0044】

先に説明したように支持台１８３が昇降することで、支持台１８３上に配設された紫外線照射ユニット８の高さ位置を調整できる。即ち、オゾンが発生する場合の紫外線照射時には、例えば、ハウジング８１に形成された第一室８１１の開口８１ｄが基台１０内に配設された閉塞板１０４によって閉塞される高さ位置まで、紫外線照射ユニット８は降下する。また、被加工物Ｗの搬入時には、第一室８１１の開口８１ｄがプッシュプル４６と対向する高さ位置まで、紫外線照射ユニット８は上昇する。

【0045】

加工装置１は、第１の加工手段６１及び第２の加工手段６２と紫外線照射ユニット８とを少なくとも制御するコントローラ９を備えている。コントローラ９は、ＣＰＵ及び記憶部９０を備えており、記憶部９０は、制御プログラムや予め設定される加工情報等を格納するＲＯＭ及び演算結果等を格納するＲＡＭ等から構成されている。
コントローラ９は、例えば、第１の切り込み送り手段１６、第１の加工手段６１、及び紫外線照射ユニット８等に電気的に接続されており、コントローラ９の下で、第１の切り込み送り手段１６による第１の加工手段６１の切り込み送り位置、及び第１の加工手段６１における切削ブレード６１３の回転速度等が制御される。また、コントローラ９は、入力手段２１で入力される紫外線硬化型テープＴの糊Ｔｃを硬化させるために必要な光量（積算光量）と照度測定器８４で測定された紫外線光源８３の照度とに基づいて紫外線光源８３の点灯時間を制御する。

【0046】

例えば、コントローラ９は、第１の加工手段６１及び第２の加工手段６２で被加工物Ｗを加工するのにかかる加工時間を算出する加工時間算出部９２を備えている。

【0047】

以下に、図１に示す加工装置１により被加工物Ｗを切削する場合について説明する。
被加工物Ｗの切削加工を開始するにあたって、まず、作業者により、入力手段２１から被加工物Ｗの切削加工を行うための加工情報が入力され、コントローラ９の記憶部９０が入力された加工情報を記憶する。そして、コントローラ９が入力された加工情報で各装置構成要素を制御する状態に、加工装置１がセッティングされる。入力される加工情報としては、被加工物Ｗを保持したチャックテーブル３０の切削送り速度、図示しない割り出し送り手段の第１の加工手段６１の割り出し送り量、第１の切り込み送り手段１６による第１の加工手段６１の切り込み送り高さ位置、第１の加工手段６１のスピンドル６１０の回転数、被加工物Ｗの直径や厚さ等のワーク情報、紫外線硬化型テープＴの品種情報、及び紫外線硬化型テープＴの品種情報に対応した積算光量Ｅ等である。

【0048】

なお、作業者が入力手段２１から積算光量Ｅを入力するのではなく、コントローラ９の記憶部９０が、紫外線硬化型テープＴの品種と該各品種に対応する適切な積算光量とを示すデータ表を記憶しており、作業者が紫外線硬化型テープＴの品種情報を入力することで、コントローラ９が適切な積算光量Ｅを該データ表から自動的に読み出すようにしてもよい。

【0049】

例えば、紫外線硬化型テープＴの品種や積算光量を示す図示しないバーコードが環状フレームＦに形成されている場合には、カセット１１の開口１１ｄの上方等に、バーコードを読み取る読み取りセンサーを配設して、切削加工前の被加工物Ｗがプッシュプル４６によりカセット１１から搬出される際に、該読み取りセンサーが積算光量Ｅを読み取ってコントローラ９に読み取りデータを送り、コントローラ９が適切な積算光量Ｅを把握するものとしてもよい。

【0050】

被加工物Ｗを複数枚収容したカセット１１が、図１に示すカセット載置台１２に載置され、その後、昇降手段１８によりカセット１１の高さ調整が行われる。
次に、第１の搬送手段４１のハンド部移動手段４１２が、プッシュプル４６を＋Ｙ方向に移動させてカセット１１内部に進入させる。さらに、プッシュプル４６により環状フレームＦが把持され、カセット１１から被加工物Ｗが１枚プッシュプル４６により引き出され、センタリングガイド３６上に環状フレームＦが載置される。そして、センタリングガイド３６の一対のガイドレールが、Ｘ軸方向において相互に接近し環状フレームＦの外周縁部を支持しつつ、被加工物Ｗのセンタリングを行う。

【0051】

ハンド部移動手段４１２がハンド部４１０をＹ軸方向に移動させ、ハンド部４１０の下面に配設された図示しない吸引盤がセンタリングガイド３６上の環状フレームＦの上方に位置付けられる。さらに、ロアアーム４１１がハンド部４１０を降下させ、吸着盤が環状フレームＦに接触し吸着を行うことで、ハンド部４１０が被加工物Ｗをピックアップする。

【0052】

被加工物Ｗがピックアップされると、センタリングガイド３６の一対のガイドレールは、相互に離間する方向に移動し、一対のガイドレールの間には被加工物Ｗの通る隙間ができる。そして、ロアアーム４１１がハンド部４１０を降下させ、被加工物Ｗをチャックテーブル３０の保持面３０ａ上に載置する。固定クランプ３２が環状フレームＦを挟持固定し、また、チャックテーブル３０が保持面３０ａ上で被加工物Ｗを吸引保持した後、ハンド部４１０による環状フレームＦの吸着が解除される。

【0053】

次いで、被加工物Ｗを吸引保持するチャックテーブル３０が、図示しない切削送り手段により－Ｘ方向に送られるとともに、カメラ６６０により被加工物Ｗの表面Ｗａが写った撮像画像が形成される。そして、アライメント手段６６がパターンマッチング等の画像処理を実行し、第１の加工手段６１の切削ブレード６１３を切り込ませるべき分割予定ラインＳ及び第２の加工手段６２の切削ブレード６１３を切り込ませるべき分割予定ラインＳの座標位置が検出される。各分割予定ラインＳの座標位置が検出されるのに伴って、第１の加工手段６１及び第２の加工手段６２が図示しない割り出し送り手段によってＹ軸方向に移動され、切削すべき各分割予定ラインＳと各切削ブレード６１３とのＹ軸方向における位置合わせが行われる。

【0054】

また、第１の切り込み送り手段１６（第２の切り込み送り手段１７）が第１の加工手段６１（第２の加工手段６２）を－Ｚ方向に降下させていき、例えば、切削ブレード６１３が被加工物Ｗの裏面Ｗｂを切り抜け紫外線硬化型テープＴに到る所定の高さ位置に第１の加工手段６１（第２の加工手段６２）が位置付けられる。

【0055】

そして、被加工物Ｗを保持するチャックテーブル３０が所定の切削送り速度でさらに－Ｘ方向に送り出されることで、各切削ブレード６１３が高速回転をしながら被加工物Ｗに切り込み、各分割予定ラインＳを切削していく。また、各切削ブレード６１３と被加工物Ｗとの接触部位に対して、切削水が供給されて接触部位を冷却・洗浄する。

【0056】

各切削ブレード６１３が各分割予定ラインＳを切削し終えるＸ軸方向の所定の位置まで被加工物Ｗが－Ｘ方向に進行すると、被加工物Ｗの切削送りが一度停止され、第１の切り込み送り手段１６が第１の加工手段６１の切削ブレード６１３を被加工物Ｗから離間させ、第２の切り込み送り手段１７が第２の加工手段６２の切削ブレード６１３を被加工物Ｗから離間させ、次いで、図示しない切削送り手段がチャックテーブル３０を＋Ｘ方向へ送り出して元の位置に戻す。そして、隣り合う分割予定ラインＳの間隔ずつ第１の加工手段６１と第２の加工手段６２とをＹ軸方向に割り出し送りしながら順次同様の切削を行うことにより、同方向の全ての分割予定ラインＳを切削する。

【0057】

さらに、チャックテーブル３０を９０度回転させてから同様の切削を行うと、全ての分割予定ラインＳが縦横に全てフルカットされ、被加工物ＷがデバイスＤを備える個々のチップに分割される。

【0058】

例えば、上記のような被加工物Ｗの切削加工が行われている最中等の、少なくとも紫外線照射ユニット８に切削加工後の被加工物Ｗが搬入される前のいずれかの段階において、図２に示す照度測定器８４によって紫外線光源８３の照度測定が行われる。
照度測定器８４が作動した状態で、紫外線光源８３から例えば波長が３００～４００ｎｍの紫外線が＋Ｚ方向に向かって照射され、被加工物支持部材８２を透過して照度測定器８４により受光される。そして、照度測定器８４は、照度の測定データ（例えば、照度Ｉ１とする）をコントローラ９に送信する。

【0059】

紫外線硬化型テープＴの糊Ｔｃを適切に硬化させるために必要な光量Ｅ（積算光量）は、紫外線硬化型テープＴの糊Ｔｃの種類により異なっており、先に説明したように、作業者によって予め把握された既知の値として入力手段２１から加工装置１に入力されて、記憶部９０に記憶されている。よって、照度測定器８４から測定データが送られたコントローラ９のＣＰＵは、下記の式１を実行して、紫外線光源８３の点灯時間ｔ１（即ち、紫外線硬化型テープＴに対する紫外線の照射時間ｔ１）を算出する。
Ｅ（ｍＪ/ｃｍ^２）／Ｉ１(ｍＷ/ｃｍ^２)＝ｔ１(秒)・・・・（式１）

【0060】

一方、図示しない切削送り手段により図１に示すチャックテーブル３０が＋Ｘ方向に送られて、第２の搬送手段４２の移動経路下に位置付けられる。
次いで、第２の搬送手段４２がチャックテーブル３０からチップに分割された被加工物Ｗを環状フレームＦを吸着保持した状態で搬出し、洗浄手段３７へ被加工物Ｗを搬送する。そして、洗浄手段３７で所定時間被加工物Ｗの洗浄が行われる。
被加工物Ｗの洗浄が終了した後、第１の搬送手段４１が洗浄手段３７から被加工物Ｗを環状フレームＦを吸着保持した状態で搬出して、センタリングガイド３６上に被加工物Ｗを載置する。

【0061】

図２に示す昇降手段１８のモータ１８２がボールネジ１８０を回動させ、これに伴い支持台１８３がガイドレール１８１にガイドされて所定距離だけ上昇し、支持台１８３に載置固定された紫外線照射ユニット８も上昇して、開かれた状態のハウジング８１の第一室８１１の開口８１ｄがプッシュプル４６と対向する。
プッシュプル４６が環状フレームＦを把持し、プッシュプル４６によって被加工物Ｗが開口８１ｄを通して第一室８１１に挿入され、被加工物支持部材８２上に載置される。

【0062】

プッシュプル４６が第一室８１１内から退避した後、被加工物Ｗに貼着されている紫外線硬化型テープＴに対する紫外線の照射が行われる。なお、第一室８１１にオゾンが発生する場合には、第一室８１１の開口８１ｄが閉塞板１０４によって閉塞される高さ位置まで、昇降手段１８によって紫外線照射ユニット８が降下してから紫外線の照射が行われる。
紫外線光源８３が点灯して、紫外線光源８３から、例えば波長が３００～４００ｎｍの紫外線が＋Ｚ方向に向かって照射される。照射された紫外線は、被加工物支持部材８２を透過して紫外線硬化型テープＴの糊Ｔｃ全面に対して照射され、糊Ｔｃが硬化してその粘着力が低下する。

【0063】

コントローラ９による制御の下で、紫外線硬化型テープＴに対して、先に算出された照射時間ｔ１だけ紫外線が照射される。即ち、照射時間ｔ１だけ紫外線光源８３が点灯した後、紫外線光源８３が消灯され、紫外線光源８３による紫外線硬化型テープＴに対する紫外線の照射が停止される。なお、紫外線光源８３の点灯時間は、算出された照射時間ｔ１きっかりであってもよいし、算出された照射時間ｔ１に端数が出た場合には、該端数を丸めた時間であってもよい。または、算出された照射時間ｔ１に余裕幅（例えば、数秒）を加えた時間だけ、紫外線光源８３が点灯してもよい。

【0064】

本発明に係る加工装置１は、紫外線照射ユニット８を備え、紫外線照射ユニット８は、紫外線硬化型テープＴに紫外線を照射する紫外線光源８３と、紫外線光源８３の照度を測定する照度測定器８４とを有し、加工装置１は、加工情報を入力する入力手段２１と、第１の加工手段６１及び第２の加工手段６２と紫外線照射ユニット８とを少なくとも制御するコントローラ９と、を備え、コントローラ９は、入力手段２１で入力される紫外線硬化型テープＴの糊を硬化させるために必要な光量Ｅ（積算光量Ｅ）と照度測定器８４で測定された紫外線光源８３の照度Ｉ１とに基づいて紫外線光源８３の点灯時間を制御するため、紫外線光源８３の照度が劣化により低下していたとしても、糊Ｔｃを硬化させるのに必要な算出した時間ｔ１だけ紫外線を紫外線硬化型テープＴに照射できる。よって生産性を下げることなく、紫外線光源８３の劣化に左右されずに紫外線硬化型テープＴに対する適切な紫外線照射が可能となる。

【0065】

次いで、紫外線硬化型テープＴに対する紫外線の照射が終了した被加工物Ｗを紫外線照射ユニット８から搬出すべく、図１に示すハンド部移動手段４１２がプッシュプル４６を＋Ｙ方向に移動させてハウジング８１の第一室８１１内部に進入させる。さらに、プッシュプル４６により環状フレームＦが把持され、第一室８１１から紫外線硬化型テープＴの粘着力が低下せしめられた被加工物Ｗがプッシュプル４６により引き出される。

【0066】

昇降手段１８によりカセット１１が降下して、プッシュプル４６とカセット１１の１つの棚部１１ｅとの高さ合わせが行われる。プッシュプル４６が＋Ｙ方向に移動してカセット１１内部に進入する。プッシュプル４６により環状フレームＦの把持が解除され、紫外線硬化型テープＴの粘着力が低下せしめられた被加工物Ｗが所定の棚部１１ｅに載置される。即ち、切削加工後の被加工物Ｗがカセット１１の所定位置に収容される。さらに、カセット１１から次に切削加工が施される被加工物Ｗが１枚プッシュプル４６により引き出され、該新たな被加工物Ｗに対して先に説明した順序通りに切削作業が施されていく。

【0067】

上述した切削作業を繰り返して複数枚の被加工物Ｗを連続的に切削していく中で、紫外線光源８３は点灯によって発熱してフィラメントが劣化して照度が低下する。照度が低下しても、コントローラ９が、積算光量Ｅと照度測定器８４で測定された紫外線光源８３の照度（例えば、一枚の被加工物Ｗを加工する毎に測定された各照度Ｉ２、Ｉ３等）とに基づいて紫外線光源８３の点灯時間を制御するため、紫外線硬化型テープＴを硬化させるのに必要な時間（その都度算出された各紫外線照射時間ｔ２、ｔ３等）だけ紫外線光源８３は点灯して、切削加工後の被加工物Ｗに貼着された紫外線硬化型テープＴは毎回適切に硬化される。
しかし、コントローラ９により算出された紫外線光源８３の点灯時間が長くなりすぎると、切削加工が施されて次に紫外線硬化型テープＴを硬化すべき被加工物Ｗが、例えば、切削加工後（洗浄後）にセンタリングガイド３６に載置されて紫外線照射ユニット８への搬入待ち（前の被加工物Ｗに貼着された紫外線硬化型テープＴに対する紫外線照射の終了待ち）となる場合がある。これでは、連続的な被加工物Ｗの加工が行われず、生産性が落ちてしまうことになる。

【0068】

そこで、本実施形態における加工装置１は加工時間算出部９２を備えているため、加工時間算出部９２が、上述した切削作業を繰り返し実施する中で、例えば、複数枚目（例えば、加工枚数１０枚目）の一枚の被加工物Ｗを、第１の加工手段６１及び第２の加工手段６２で加工するのにかかる加工時間を算出する。即ち、加工時間算出部９２は、例えば、カセット１１から１０枚目の被加工物Ｗが１枚プッシュプル４６により引き出された時刻を、加工開始時刻として記憶部９０に記録する。なお、加工開始時刻は、上記例に限定されるものではない。
さらに、前述した通りに１０枚目の被加工物Ｗに切削加工が実施されていき、切削加工が施された該被加工物Ｗが洗浄手段３７で洗浄し終えた時刻を、加工時間算出部９２は加工終了時刻として記憶部９０に記憶する。なお、加工終了時刻は、上記例に限定されるものではない。

【0069】

そして、加工時間算出部９２は、加工開始時刻から加工終了時刻までの間にどれだけの時間が経過しているかを一枚の被加工物Ｗを加工するのにかかる加工時間ｔｗとして算出する。
一方、１０枚目の被加工物Ｗの切削加工が行われている最中において、照度測定器８４によって紫外線光源８３の照度測定が行われる。そして、照度測定器８４は、測定データ（例えば、照度Ｉ１０とする）をコントローラ９に送信する。そして、コントローラ９は、先に説明した式１から、紫外線光源８３の点灯時間ｔ１０を算出する。

【0070】

コントローラ９は、加工時間算出部９２が算出した加工時間ｔｗと紫外線光源８３の点灯時間ｔ１０とを比較する。加工時間ｔｗよりも点灯時間ｔ１０が長くなっていた場合には、次に切削加工を施すべき１１枚目の被加工物Ｗが、切削加工後に紫外線照射ユニット８への搬入待ちとなる可能性があるため生産性が落ちてしまう。これを防ぐために、コントローラ９は、第１の警告発信手段としても機能する入力手段２１に該比較結果に基づく判断を送信して、入力手段２１のモニター上に紫外線光源８３を交換すべきとの警告を表示させる。または、コントローラ９は、第２の警告発信手段としても機能するＬＥＤ表示灯２５に該判断を送信して、紫外線光源８３を交換すべきとの警告を例えば所定の点滅間隔でＬＥＤ表示灯２５を赤色で点灯させることで作業者に伝える。若しくは、コントローラ９は、第３の警告発信手段としても機能するスピーカー２３に該判断を送信して、スピーカー２３から紫外線光源８３を交換すべきとの警告を発報させる。

【0071】

上記のように、コントローラ９は、第１の加工手段６１及び第２の加工手段６２で被加工物Ｗを加工するのにかかる加工時間を算出する加工時間算出部９２を有し、加工時間算出部９２で算出された加工時間ｔｗと紫外線光源８３の点灯時間ｔ１０とを比較して加工時間ｔｗよりも点灯時間ｔ１０が長くなった際に、警告を発信する第１～第３の警告発信手段を更に備えることで、劣化した紫外線光源８３を必要以上に使用し続けることで生産性が過度に低下してしまうことを、作業者に対して警告の発信により知らせることができる。そのため、作業者が劣化した紫外線光源８３を新しい紫外線光源に交換することで、加工装置１の生産性が低下してしまうことを防ぐことができるようになる。

【符号の説明】

【0072】

Ｗ：被加工物 Ｓ：分割予定ライン Ｄ：デバイス
Ｔ：紫外線硬化型テープ Ｔｃ：糊 Ｔｄ：基材 Ｆ：環状フレーム
１：加工装置 １０：基台 １１：カセット １１ｄ：カセットの開口 １１ｅ：棚部
１２：カセット載置台 １３：第１の門型コラム １４：第２の門型コラム
２１：入力手段 ２５：ＬＥＤ表示灯 ２３：スピーカー
３０：チャックテーブル ３１：カバー ３２：固定クランプ
３６：センタリングガイド ３７：洗浄手段
４１：第１の搬送手段 ４２：第２の搬送手段 ４６：プッシュプル
６１：第１の加工手段 １６：第１の切り込み送り手段
６２：第２の加工手段 １７：第２の切り込み送り手段
６６：アライメント手段
１８：昇降手段 １８０：ボールネジ １８１：ガイドレール １８２：モータ
１８３：支持台
８：紫外線照射ユニット ８１：ハウジング ８１ｄ：開口
８１１：第一室 ８１２：第二室 ８１３：オゾン処理室 ８１５：通路 ８６：オゾン処理フィルター ８７：排気ファン
８２：被加工物支持部材 ８３：紫外線光源 ８４：照度測定器
９：コントローラ ９０：記憶部 ９２：加工時間算出部

【図1】

【図2】