(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2022-10-28
(45)【発行日】2022-11-08
(54)【発明の名称】被加工物の加工方法
(51)【国際特許分類】
H01L 21/301 20060101AFI20221031BHJP
H01L 21/683 20060101ALI20221031BHJP
B23K 26/364 20140101ALI20221031BHJP
B23K 26/53 20140101ALI20221031BHJP
【ＦＩ】
H01L21/78 M
H01L21/78 B
H01L21/68 N
B23K26/364
B23K26/53
【請求項の数】
5
(21)【出願番号】P 2018231766
(22)【出願日】2018-12-11
(65)【公開番号】P2020096048
(43)【公開日】2020-06-18
【審査請求日】2021-10-08
(73)【特許権者】
【識別番号】000134051
【氏名又は名称】株式会社ディスコ
(74)【代理人】
【識別番号】100075384
【弁理士】
【氏名又は名称】松本 昂
(74)【代理人】
【識別番号】100172281
【弁理士】
【氏名又は名称】岡本 知広
(74)【代理人】
【識別番号】100206553
【弁理士】
【氏名又は名称】笠原 崇廣
(74)【代理人】
【識別番号】100189773
【弁理士】
【氏名又は名称】岡本 英哲
(74)【代理人】
【識別番号】100184055
【弁理士】
【氏名又は名称】岡野 貴之
(72)【発明者】
【氏名】村田 洋介
(72)【発明者】
【氏名】小池 和裕
【審査官】杢 哲次
(56)【参考文献】
【文献】特開２０１３－１３１７０９（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１１－２２４６４２（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００２－６６９１１（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００７－１５８２４１（ＪＰ，Ａ）
【文献】国際公開第２０１４／１０３７１４（ＷＯ，Ａ１）
【文献】特開２０１８－１８３８４８（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１５－２１６２８１（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００３－２３１８７１（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００５－１９７６３０（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１８－１３３５１０（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｈ０１Ｌ ２１／３０１
Ｈ０１Ｌ ２１／６８３
Ｂ２３Ｋ ２６／３６４
Ｂ２３Ｋ ２６／５３
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
表面側にデバイスが形成された被加工物の分割予定ラインに沿って該被加工物を加工する被加工物の加工方法であって、糊層及び基材層の積層構造を有する樹脂シートの該糊層側を、支持基台に貼り付ける貼り付けステップと、
該貼り付けステップの前又は後に、該基材層の該糊層とは反対側の表面側に凹凸を形成する凹凸形成ステップと、
該貼り付けステップ及び該凹凸形成ステップの後に、該凹凸が形成された該基材層の該表面側又は該被加工物に液体を供給する液体供給ステップと、
該液体を介して該被加工物を該樹脂シートに押圧し又は該液体を介して該樹脂シートを該被加工物に押圧し、該被加工物を該樹脂シートに密着させて固定する被加工物固定ステップと、
該樹脂シートを介して該被加工物が固定された該支持基台の該樹脂シートとは反対側の面を、チャックテーブルの保持面で保持する保持ステップと、
該保持ステップの後に、該チャックテーブルに保持された該被加工物に設定された複数の分割予定ラインに沿って、該保持面上に設けられたレーザー照射ユニットからレーザービームを照射するレーザービーム照射ステップと、
を備えることを特徴とする被加工物の加工方法。
【請求項2】
表面側にデバイスが形成された被加工物の分割予定ラインに沿って該被加工物を加工する被加工物の加工方法であって、糊層及び基材層の積層構造を有する樹脂シートの該糊層側を、支持基台に貼り付ける貼り付けステップと、
該貼り付けステップの前又は後に、該糊層とは反対側の該基材層の表面側に凹凸を形成する凹凸形成ステップと、
該貼り付けステップ及び該凹凸形成ステップの後に、該被加工物を該樹脂シートに押圧し又は該樹脂シートを該被加工物に押圧し、該被加工物を該樹脂シートに密着させて固定する被加工物固定ステップと、
該樹脂シートを介して該被加工物が固定された該支持基台の該樹脂シートとは反対側の面を、チャックテーブルの保持面で保持する保持ステップと、
該保持ステップの後に、該チャックテーブルに保持された該被加工物に設定された複数の分割予定ラインに沿って、該保持面上に設けられたレーザー照射ユニットからレーザービームを照射するレーザービーム照射ステップと、
を備えることを特徴とする被加工物の加工方法。
【請求項3】
表面側にデバイスが形成された被加工物の分割予定ラインに沿って該被加工物を加工する被加工物の加工方法であって、開口部を有する環状フレームの該開口部を覆う様に、糊層及び基材層の積層構造を有する樹脂シートの該糊層側を、該環状フレームに貼り付ける貼り付けステップと、
該貼り付けステップの前又は後に、該糊層とは反対側の該基材層の表面側に凹凸を形成する凹凸形成ステップと、
該貼り付けステップ及び該凹凸形成ステップの後に、該凹凸が形成された該基材層の該表面側又は該被加工物に液体を供給する液体供給ステップと、
該液体を介して該被加工物を該樹脂シートに押圧し又は該液体を介して該樹脂シートを該被加工物に押圧し、該被加工物を該樹脂シートに密着させて固定する被加工物固定ステップと、
該樹脂シートに固定された該被加工物の該樹脂シート側をチャックテーブルの保持面で保持する保持ステップと、
該保持ステップの後に、該チャックテーブルに保持された該被加工物に設定された複数の分割予定ラインに沿って、該保持面上に設けられたレーザー照射ユニットからレーザービームを照射するレーザービーム照射ステップと、
を備えることを特徴とする被加工物の加工方法。
【請求項4】
表面側にデバイスが形成された被加工物の分割予定ラインに沿って該被加工物を加工する被加工物の加工方法であって、開口部を有する環状フレームの該開口部を覆う様に、糊層及び基材層の積層構造を有する樹脂シートの該糊層側を、該環状フレームに貼り付ける貼り付けステップと、
該貼り付けステップの前又は後に、該糊層とは反対側の該基材層の表面側に凹凸を形成する凹凸形成ステップと、
該貼り付けステップ及び該凹凸形成ステップの後に、該被加工物を該樹脂シートに押圧し又は該樹脂シートを該被加工物に押圧し、該被加工物を該樹脂シートに密着させて固定する被加工物固定ステップと、
該樹脂シートに固定された該被加工物の該樹脂シート側をチャックテーブルの保持面で保持する保持ステップと、
該保持ステップの後に、該チャックテーブルに保持された該被加工物に設定された複数の分割予定ラインに沿って、該保持面上に設けられたレーザー照射ユニットからレーザービームを照射するレーザービーム照射ステップと、
を備えることを特徴とする被加工物の加工方法。
【請求項5】
該液体は、純水であることを特徴とする請求項１又は請求項３記載の被加工物の加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、樹脂シートを介して支持基台又は環状フレームに固定された被加工物を加工する加工方法に関する。
【背景技術】
【0002】
半導体材料等で形成されたウェーハを切削（加工）する場合の事前準備として、例えば、金属製の環状フレームの一面と、この環状フレームの開口部に配置されたウェーハの裏面とに、糊層（粘着層）を有する樹脂シート（ダイシングテープ）の糊層側が貼り付けられたウェーハユニットを形成する技術が知られている。
【0003】
この樹脂シートの糊層とは反対側の一面をチャックテーブルで吸引保持した状態で、ウェーハの表面側からレーザービームを照射して、チャックテーブルを所定の加工送り速度で移動させる。これにより、ウェーハは、ウェーハに設定された分割予定ライン（ストリート）に沿って加工され、最終的に、複数のチップに分割される(例えば、特許文献１参照)。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【文献】特開２００４－１６０４８３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
しかし、分割後のチップを樹脂シートから剥がすと、糊層を構成する糊剤がチップに残存する（いわゆる糊残りが発生する）という問題がある。本発明は係る問題点に鑑みてなされたものであり、粘着性を有する樹脂から成る糊剤で樹脂シートを被加工物に固定することなく被加工物を加工する加工方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明の一態様によれば、表面側にデバイスが形成された被加工物の分割予定ラインに沿って該被加工物を加工する被加工物の加工方法であって、糊層及び基材層の積層構造を有する樹脂シートの該糊層側を、支持基台に貼り付ける貼り付けステップと、該貼り付けステップの前又は後に、該基材層の該糊層とは反対側の表面側に凹凸を形成する凹凸形成ステップと、該貼り付けステップ及び該凹凸形成ステップの後に、該凹凸が形成された該基材層の該表面側又は該被加工物に液体を供給する液体供給ステップと、該液体を介して該被加工物を該樹脂シートに押圧し又は該液体を介して該樹脂シートを該被加工物に押圧し、該被加工物を該樹脂シートに密着させて固定する被加工物固定ステップと、該樹脂シートを介して該被加工物が固定された該支持基台の該樹脂シートとは反対側の面を、チャックテーブルの保持面で保持する保持ステップと、該保持ステップの後に、該チャックテーブルに保持された該被加工物に設定された複数の分割予定ラインに沿って、該保持面上に設けられたレーザー照射ユニットからレーザービームを照射するレーザービーム照射ステップと、を備える被加工物の加工方法が提供される。
【0007】
本発明の他の態様によれば、表面側にデバイスが形成された被加工物の分割予定ラインに沿って該被加工物を加工する被加工物の加工方法であって、糊層及び基材層の積層構造を有する樹脂シートの該糊層側を、支持基台に貼り付ける貼り付けステップと、該貼り付けステップの前又は後に、該糊層とは反対側の該基材層の表面側に凹凸を形成する凹凸形成ステップと、該貼り付けステップ及び該凹凸形成ステップの後に、該被加工物を該樹脂シートに押圧し又は該樹脂シートを該被加工物に押圧し、該被加工物を該樹脂シートに密着させて固定する被加工物固定ステップと、該樹脂シートを介して該被加工物が固定された該支持基台の該樹脂シートとは反対側の面を、チャックテーブルの保持面で保持する保持ステップと、該保持ステップの後に、該チャックテーブルに保持された該被加工物に設定された複数の分割予定ラインに沿って、該保持面上に設けられたレーザー照射ユニットからレーザービームを照射するレーザービーム照射ステップと、を備える被加工物の加工方法が提供される。
【0008】
本発明の更に他の態様によれば、表面側にデバイスが形成された被加工物の分割予定ラインに沿って該被加工物を加工する被加工物の加工方法であって、開口部を有する環状フレームの該開口部を覆う様に、糊層及び基材層の積層構造を有する樹脂シートの該糊層側を、該環状フレームに貼り付ける貼り付けステップと、該貼り付けステップの前又は後に、該糊層とは反対側の該基材層の表面側に凹凸を形成する凹凸形成ステップと、該貼り付けステップ及び該凹凸形成ステップの後に、該凹凸が形成された該基材層の該表面側被加工物又は該被加工物に液体を供給する液体供給ステップと、該液体を介して該被加工物を該樹脂シートに押圧し又は該液体を介して該樹脂シートを該被加工物に押圧し、該被加工物を該樹脂シートに密着させて固定する被加工物固定ステップと、該樹脂シートに固定された該被加工物の該樹脂シート側をチャックテーブルの保持面で保持する保持ステップと、該保持ステップの後に、該チャックテーブルに保持された該被加工物に設定された複数の分割予定ラインに沿って、該保持面上に設けられたレーザー照射ユニットからレーザービームを照射するレーザービーム照射ステップと、を備える被加工物の加工方法が提供される。
【0009】
本発明の更に他の態様によれば、表面側にデバイスが形成された被加工物の分割予定ラインに沿って該被加工物を加工する被加工物の加工方法であって、開口部を有する環状フレームの該開口部を覆う様に、糊層及び基材層の積層構造を有する樹脂シートの該糊層側を、該環状フレームに貼り付ける貼り付けステップと、該貼り付けステップの前又は後に、該糊層とは反対側の該基材層の表面側に凹凸を形成する凹凸形成ステップと、該貼り付けステップ及び該凹凸形成ステップの後に、該被加工物を該樹脂シートに押圧し又は該樹脂シートを該被加工物に押圧し、該被加工物を該樹脂シートに密着させて固定する被加工物固定ステップと、該樹脂シートに固定された該被加工物の該樹脂シート側をチャックテーブルの保持面で保持する保持ステップと、該保持ステップの後に、該チャックテーブルに保持された該被加工物に設定された複数の分割予定ラインに沿って、該保持面上に設けられたレーザー照射ユニットからレーザービームを照射するレーザービーム照射ステップと、を備える被加工物の加工方法が提供される。
【0010】
好ましくは、該液体は、純水である。
【発明の効果】
【0011】
本発明の一態様に係る加工方法では、糊層と基材層とを有する樹脂シートの糊層を支持基台に貼り付ける。そして、糊層とは反対側に位置する基材層の表面に凹凸を形成し、この凹凸に液体を供給する。次いで、液体を介して被加工物を樹脂シートに押圧することにより、被加工物を樹脂シートに密着させて固定する。つまり、被加工物に対する樹脂シートの固定に糊剤を使用しないので、被加工物を樹脂シートから剥離しても、被加工物には糊剤が残存しない。
【図面の簡単な説明】
【0012】
【図1】被加工物の斜視図である。
【図2】樹脂シートの斜視図である。
【図3】貼り付けステップを示す斜視図である。
【図4】凹凸形成ステップを示す側面図である。
【図5】凹凸形成ステップを示す斜視図である。
【図6】凹凸形成ステップ後の樹脂シートの表面側を示す斜視図である。
【図7】液体供給ステップを示す斜視図である。
【図8】被加工物固定ステップを示す側面図である。
【図11】第１実施形態の加工方法を示すフロー図である。
【図12】第２実施形態の加工方法を示すフロー図である。
【図14】貼り付けステップを示す斜視図である。
【図15】凹凸形成ステップを示す一部断面側面図である。
【図16】凹凸形成ステップを示す斜視図である。
【図17】凹凸形成ステップ後の樹脂シートの表面側を示す斜視図である。
【図18】液体供給ステップを示す斜視図である。
【図19】被加工物固定ステップを示す一部断面側面図である。
【図22】第３実施形態の加工方法を示すフロー図である。
【図23】第４実施形態の加工方法を示すフロー図である。
【発明を実施するための形態】
【0013】
添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。図１は、本実施形態で用いられる被加工物１１の斜視図である。被加工物１１は、例えば、主としてシリコン等の材料で成る円盤状のウェーハである。
【0014】
被加工物１１の表面１１ａ側は、格子状に設定された分割予定ライン（ストリート）１３によって複数の領域に区画されており、各領域には、ＩＣ（Integrated Circuit）等のデバイス１５が設けられている。
【0015】
なお、被加工物１１は、シリコン以外の半導体又は絶縁体で構成されていてもよい。更に、被加工物１１の形状、構造、大きさ等に制限はなく、デバイス１５の種類、数量、形状、構造、大きさ、配置等にも制限はない。
【0016】
図２は、本実施形態で用いられる樹脂シート２１の斜視図である。樹脂シート２１は、例えば、被加工物１１よりも大きい径を有する円形のフィルムである。樹脂シート２１は、基材層２３及び糊層２５の積層構造を有する。
【0017】
本実施形態では、便宜上、糊層２５とは反対側の基材層２３の一面（表面）を樹脂シート２１の表面２１ａと称し、基材層２３とは反対側の糊層２５の一面を樹脂シート２１の裏面２１ｂと称する。つまり、表面２１ａは、樹脂シート２１の基材層２３側の外面であり、裏面２１ｂは、樹脂シート２１の糊層２５側の外面である。
【0018】
基材層２３は、円形に構成されたフィルム状の固体層である。基材層２３は、例えば、１００μｍから２００μｍの所定の厚さを有し、ポリオレフィン（ＰＯ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の樹脂材料で形成されている。
【0019】
基材層２３の他面（即ち、表面２１ａとは反対側の面）の全体には、糊層２５が設けられている。なお、糊層２５は、基材層２３の他面の外周近傍に環状に設けられてもよい。糊層２５は、糊剤（即ち、粘着剤）から成る層であり、例えば、シリコーンゴム、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂等の材料で形成されている。なお、糊層２５は、紫外線又は熱等の外的刺激により粘着性を失い硬化する性質を有する。
【0020】
次に、被加工物１１の加工方法について説明する。加工方法においては、まず、樹脂シート２１の裏面２１ｂを支持基台２９に貼り付けて、樹脂シート２１と支持基台２９とを一体化させる（貼り付けステップ（Ｓ１０））。
【0021】
図３は、貼り付けステップ（Ｓ１０）を示す斜視図である。支持基台２９は、基材層２３と略同じ径で構成された両面が平坦な円盤状の基板であり、所定の厚さ（例えば、１ｍｍ程度）を有する。
【0022】
支持基台２９は、例えば、ソーダガラス、ホウケイ酸ガラス、石英ガラス等の各種ガラス材料で形成されているが、半導体材料、樹脂材料等の他の材料で形成されてもよい。なお、本実施形態では、便宜上、樹脂シート２１が貼り付けられる側の支持基台２９の一面を支持基台２９の表面２９ａと称し、表面２９ａとは反対側の支持基台２９の他面を支持基台２９の裏面２９ｂと称する。
【0023】
貼り付けステップ（Ｓ１０）では、例えば、貼付け装置（不図示）を用いて、樹脂シート２１の裏面２１ｂを支持基台２９の表面２９ａに貼り付ける。貼付け装置は、支持基台２９を支持する支持テーブル（不図示）を有する。
【0024】
支持テーブルには、支持基台２９の裏面２９ｂが支持テーブルの表面に接するように、支持基台２９が配置される。支持テーブルの裏面側には、ボールネジ等の移動機構（不図示）が設けられており、支持テーブルはこの移動機構により所定方向に沿って移動できる。
【0025】
支持テーブルの上方には、樹脂シート２１を支持テーブルに向けて押圧する円柱状の加圧ローラー（不図示）が配置されている。また、加圧ローラーの円柱の回転軸の方向は、支持テーブルの移動方向である上述の所定方向と直交している。
【0026】
貼付け装置は、樹脂シート２１の糊層２５側に離型シートが貼り付けられたテープ体（不図示）を加圧ローラーに向けて送り出す送り出し機構（不図示）を有する。貼付け装置は、更に、樹脂シート２１が加圧ローラーと支持基台２９との間に供給されるときに、樹脂シート２１を離型シートから剥離する剥離ユニット（不図示）を有する。
【0027】
剥離ユニットでテープ体から剥離された離型シートは、巻き取り機構（不図示）により巻き取られる。なお、巻き取り機構が離型シートを巻き取る速度と、送り出し機構がテープ体を送り出す速度とは、同じになるように調整される。
【0028】
貼り付けステップ（Ｓ１０）では、まず、支持基台２９の表面２９ａが上になる様に、支持テーブル上に支持基台２９を載置する。次に、基材層２３側の面が加圧ローラーに接し、糊層２５側の面が支持テーブルに対向する様に、加圧ローラーと支持基台２９との間に樹脂シート２１を配置する。
【0029】
そして、樹脂シート２１は、送り出し機構及び巻き取り機構により剥離ユニットへ送られ、剥離ユニットで離型シートから剥離される。その後、樹脂シート２１は、加圧ローラーで下向きに加圧（押圧）されて、支持テーブル上の支持基台２９の一部に貼り付けられる。
【0030】
次に、送り出し機構及び巻き取り機構で樹脂シート２１を剥離ユニットへ送り、且つ、加圧ローラーで樹脂シート２１を下向きに加圧しながら、支持テーブルを上述の所定方向に移動させる。なお、樹脂シート２１を支持テーブル上に送り出す速度と、支持テーブルの移動速度とは、同じとなる様に調整される。
【0031】
加圧ローラーによって加圧される樹脂シート２１の被加圧領域を支持テーブルに対して移動させながら、支持基台２９の表面２９ａに樹脂シート２１の裏面２１ｂを密着させることで、支持基台２９に樹脂シート２１を貼り付ける。これにより、樹脂シート２１及び支持基台２９から成る樹脂シートユニット３１を形成する。
【0032】
フィルム状の樹脂シート２１は、支持基台２９に貼り付けられることで、固定されて撓まなくなる。それゆえ、後述するレーザービーム照射ステップ（Ｓ６０）等の加工時に、被加工物１１及び樹脂シート２１が撓むことを防止できる。
【0033】
なお、本実施形態の貼り付けステップ（Ｓ１０）では、貼付け装置を用いるが、作業者が手作業で支持基台２９に樹脂シート２１を貼り付けてもよい。貼り付けステップ（Ｓ１０）の後、バイト切削装置４０を用いて、樹脂シート２１の表面２１ａ側に凹凸を形成する（凹凸形成ステップ（Ｓ２０））。
【0034】
図４は、凹凸形成ステップ（Ｓ２０）を示す側面図であり、図５は、凹凸形成ステップ（Ｓ２０）を示す斜視図である。また、図６は、凹凸形成ステップ（Ｓ２０）後の樹脂シート２１の表面２１ａ側を示す斜視図である。
【0035】
バイト切削装置４０は、支持基台２９の裏面２９ｂ側を吸引して保持するチャックテーブル５０を有する。チャックテーブル５０には、その下方にモータ等の回転駆動源（不図示）を有する回転機構が連結されており、チャックテーブル５０は、Ｚ軸方向（鉛直方向）に概ね平行な回転軸の周りに回転可能である。
【0036】
更に、チャックテーブル５０の下方には、ボールネジ等から成るテーブル移動機構（不図示）が設けられており、チャックテーブル５０は、このテーブル移動機構によりＺ軸方向に直交する水平方向（例えば、矢印５２で示す加工送り方向）に移動できる。
【0037】
チャックテーブル５０の上面は、支持基台２９の裏面２９ｂ側を吸引して保持する保持面５０ａとなっている。保持面５０ａは、多孔質材料で形成された円盤状のポーラス板の表面である。ポーラス板には流路（不図示）が接続されており、この流路にはエジェクタ等の吸引源（不図示）が接続されている。
【0038】
チャックテーブル５０の上方には、バイト切削ユニット４２が設けられている。バイト切削ユニット４２は、筒状のスピンドルハウジング４４ａを有する。なお、スピンドルハウジング４４ａは、Ｚ軸方向に移動可能なＺ軸移動プレート（不図示）に固定されており、このＺ軸移動プレートはＺ軸移動機構（不図示）に支持されている。
【0039】
スピンドルハウジング４４ａ内には、モータ等の回転駆動源（不図示）に連結されたスピンドル４４ｂが回転可能に収容されている。スピンドル４４ｂの下端部は、スピンドルハウジング４４ａの外部に露出している。
【0040】
スピンドル４４ｂの下端部には、ホイールマウント４４ｃが固定されており、このホイールマウント４４ｃの下面には、ステンレス鋼やアルミニウム等の金属で形成された円盤状のバイトホイール４６が装着されている。
【0041】
バイトホイール４６の下面側には、バイト工具４８が装着されている。バイト工具４８は、バイトホイール４６に装着されている略角柱状の基部４８ａを有する。基部４８ａのバイトホイール４６とは反対側の端部には、ダイヤモンド等で形成された切り刃４８ｂが固定されている。
【0042】
凹凸形成ステップ（Ｓ２０）では、まず、支持基台２９の裏面２９ｂ側が保持面５０ａに接する様に、樹脂シートユニット３１をチャックテーブル５０上に載置する。その後、吸引源が生じる負圧を保持面５０ａに作用させ、支持基台２９の裏面２９ｂをチャックテーブル５０で吸引保持する。
【0043】
次いで、Ｚ軸移動機構で、バイト切削ユニット４２のＺ軸方向の高さ位置を調整して、樹脂シート２１の表面２１ａ側と接触する高さに切り刃４８ｂの底部を位置付ける。そして、回転駆動源によりバイトホイール４６を回転させる。この状態で、テーブル移動機構によりチャックテーブル５０をバイト切削ユニット４２の下方に移動させれば、樹脂シート２１の表面２１ａ側はバイト工具４８で切削される。
【0044】
特に、樹脂シートユニット３１が、バイトホイール４６の径方向の一端側から、スピンドル４４ｂの直下を通り、バイトホイール４６の径方向の他端側に抜けるように、チャックテーブル５０を加工送り方向に沿って直線状に移動させる。
【0045】
これにより、樹脂シート２１の表面２１ａの略全体がバイト切削される。より具体的には、バイト工具４８の軌跡に沿って、樹脂シート２１の表面２１ａに複数の円弧状の切削痕が形成される。バイト工具４８は、柔軟性のある樹脂シート２１の表面２１ａ側に引っ掛かりながら表面２１ａ側に傷をつける。それゆえ、円弧状の各切削痕は、円弧の円周方向に沿って離散的に形成された複数の微小な溝２７から成る。
【0046】
複数の溝２７の各々は、表面２１ａから０．１μｍから０．３μｍ程度の深さを有するが、数μｍ以下（例えば、２μｍから３μｍ程度）の深さを有してもよく、樹脂シート２１の厚さの３％以下の深さを有してもよい。溝２７は表面２１ａに対する凹部となり、表面２１ａは溝２７に対する凸部となるので、樹脂シート２１の表面２１ａ側には凹凸が形成される。
【0047】
なお、本実施形態では、バイト切削により表面２１ａ側に凹凸を形成したが、圧縮空気に研磨材を混ぜて表面２１ａに吹き付けるサンドブラストにより表面２１ａに傷を形成することで、表面２１ａ側に凹凸を形成してもよい。また、プラズマエッチングにより、表面２１ａをエッチングすることにより、表面２１ａ側に凹凸を形成してもよい。
【0048】
更に、スピンドルの下方に連結された円盤状の研削ホイールをスピンドルを回転軸として回転させつつ、研削ホイールの底部に設けられた研削砥石を表面２１ａに接触させる表面２１ａ側の研削により表面２１ａに傷を形成することで、表面２１ａ側に凹凸を形成してもよい。
【0049】
ところで、凹凸形成ステップ（Ｓ２０）で凹凸を形成する領域は、樹脂シート２１の表面２１ａ側全体ではなく、表面２１ａ側の一部であってもよい。例えば、後述する被加工物固定ステップ（Ｓ４０）で被加工物１１が配置される領域にだけ、凹凸を形成してもよい。
【0050】
凹凸形成ステップ（Ｓ２０）の後に、不図示の液体供給装置により、凹凸が形成された樹脂シート２１の表面２１ａ側に液体を供給する（液体供給ステップ（Ｓ３０））。図７は、液体供給ステップを示す斜視図である。
【0051】
液体供給装置は、例えば、スピンナテーブル（不図示）を有する。スピンナテーブルには、その下方に回転機構（不図示）が連結されており、スピンナテーブルは、Ｚ軸方向（鉛直方向）に概ね平行な回転軸の周りに回転できる。
【0052】
また、スピンナテーブルは、表面側にポーラス板（不図示）を有する。ポーラス板には、流路（不図示）が接続され、更に、この流路にはエジェクタ等の吸引源（不図示）が接続されている。吸引源が生じる負圧をポーラス板に作用させることにより、ポーラス板の表面は樹脂シートユニット３１を吸引して保持する保持面として機能する。
【0053】
液体供給装置は、純水５６等の液体を噴出する液体噴射ユニット（不図示）を更に有する。液体噴射ユニットは、例えば、スピンナテーブルの保持面に保持された樹脂シートユニット３１の樹脂シート２１の表面２１ａ側に純水５６を噴射する。
【0054】
液体噴射ユニットは、概略Ｌ形状のアーム（不図示）を有し、このアームの一端には、液体を噴射するノズル５４が設けられている。ノズル５４は、スピンナテーブルに対向する様に配置されており、アーム等を介して液体供給源（不図示）に接続されている。
【0055】
アームの他端には、アームを揺動する電動モータが設けられている。電動モータは、例えば、スピンナテーブルの回転中心を横切るように円弧状にノズル５４を揺動させることができる。
【0056】
液体供給ステップ（Ｓ３０）では、まず、樹脂シートユニット３１の裏面２９ｂ側をスピンナテーブルの保持面で吸引保持する。次いで、回転機構を駆動してスピンナテーブルを回転させる。
【0057】
そして、ノズル５４をスピンナテーブル上で円弧状に揺動させつつ、ノズル５４から表面２１ａ側に純水５６を噴射させる。これにより、純水５６は、遠心力により表面２１ａ上に一様に広がる。なお、本実施形態の液体供給ステップ（Ｓ３０）では、液体供給装置を用いるが、作業者が手作業で樹脂シート２１の表面２１ａ側に一様に純水５６を供給してもよい。
【0058】
純水５６とは、例えば、０．１ＭΩ・ｃｍから１５ＭΩ・ｃｍ程度の電気抵抗率を有する水である。逆浸透膜を通して精製されたＲＯ(Reverse Osmosis)水、イオン交換樹脂等により水中のイオンが除去された脱イオン水、蒸留器で蒸留することにより得られた蒸留水等は、純水５６の例である。
【0059】
液体供給ステップ（Ｓ３０）の後、被加工物１１の裏面１１ｂと樹脂シート２１の表面２１ａとを向き合わせて、純水５６を介して被加工物１１を樹脂シート２１に押圧し、被加工物１１を樹脂シート２１に密着させて固定する（被加工物固定ステップ（Ｓ４０））。
【0060】
図８は、被加工物固定ステップ（Ｓ４０）を示す側面図である。被加工物固定ステップ（Ｓ４０）では、例えば、押圧装置６０が用いられる。押圧装置６０は、チャックテーブル６２を有する。チャックテーブル６２は、表面側にポーラス板（不図示）を有する。
【0061】
ポーラス板には、流路（不図示）が接続され、更に、この流路にはエジェクタ等の吸引源（不図示）が接続されている。吸引源が生じる負圧をポーラス板に作用させることにより、ポーラス板の表面は樹脂シートユニット３１を吸引して保持する保持面６２ａとして機能する。
【0062】
チャックテーブル６２と対向する位置には、金属等で形成され略円盤状の押圧プレート６６が設けられている。押圧プレート６６の径は、例えば、被加工物１１の径よりも大きい。チャックテーブル６２とは反対側に位置する押圧プレート６６の一面には、Ｚ軸方向に沿う円柱状のロッド６４の一端が接続している。
【0063】
押圧プレート６６とは反対側のロッド６４の他端には、モータ等を含む昇降機構（不図示）が連結されている。昇降機構でロッド６４を昇降させることにより、押圧プレート６６は、チャックテーブル６２の保持面６２ａに対して昇降できる。
【0064】
被加工物固定ステップ（Ｓ４０）では、まず、樹脂シート２１の表面２１ａ側が上になる様に、樹脂シートユニット３１をチャックテーブル６２の保持面６２ａに載置する。そして、吸引源を作動させて樹脂シートユニット３１の裏面２９ｂ側を保持面６２ａで吸引保持する。
【0065】
次いで、被加工物１１の裏面１１ｂ側が表面２１ａ側に接する様に、表面２１ａ上に被加工物１１を載置する。そして、昇降機構により押圧プレート６６を下降させて、押圧プレート６６で被加工物１１の表面１１ａを押圧する。なお、押圧する力は、例えば、数Ｎから数十Ｎ程度とする。なお、このとき、被加工物１１及び樹脂シート２１の少なくとも一方に熱を加えてもよい。
【0066】
平坦な円盤状の押圧プレート６６で被加工物１１を、例えば、数秒から数十秒程度押圧することにより、被加工物１１に対してＺ軸方向に略均等に力をかけることができる。樹脂シート２１の表面２１ａ側の凹凸には純水５６が設けられているので、押圧された被加工物１１の裏面１１ｂ側は、純水５６を介して樹脂シート２１の表面２１ａ側に密着する。
【0067】
そして、押圧後、押圧プレート６６を上昇させる。被加工物１１の裏面１１ｂと樹脂シート２１の表面２１ａとの間では空気が排除されており純水５６で充填されているか、又は、裏面１１ｂと表面２１ａとは密着している。それゆえ、押圧プレート６６を被加工物１１から離した後も、被加工物１１と樹脂シート２１とは大気圧により互いに押し付けられた状態が維持される。
【0068】
この様に、溝２７は吸盤の様に機能するので、樹脂シート２１を介して被加工物１１が支持基台２９に固定された被加工物ユニット３３が形成される。樹脂シート２１は、糊層を用いて被加工物１１に貼り付けられるのではなく、樹脂シート２１の基材層２３の表面２１ａ側に形成した凹凸に供給された純水５６を介して、被加工物１１に貼り付けられる。
【0069】
仮に、被加工物１１を樹脂シート２１から剥離しても、被加工物１１には糊剤が残存することはない。また、被加工物１１を樹脂シート２１から剥離した後に、被加工物１１を乾燥させるだけで裏面１１ｂ側の液体を除去でき、被加工物１１の裏面１１ｂ側には不純物が残らない。更に、被加工物１１を接着する糊剤を用いない分だけ保護テープを安価に製造できるという点も有利である。
【0070】
なお、被加工物固定ステップ（Ｓ４０）における固定とは、永久的な固定ではなく、一時的な固定を意味する。被加工物１１及び樹脂シート２１は、厚さ方向においては大気圧により押圧されることで固定されているが、例えば、被加工物１１と樹脂シート２１との間に空気を入れることで、樹脂シート２１を被加工物１１から容易に剥離できる。
【0071】
液体を介して被加工物１１が樹脂シート２１に（又は、樹脂シート２１が被加工物１１に）固定される力は、液体を介さずに被加工物１１が樹脂シート２１に（又は、樹脂シート２１が被加工物１１に）固定される力よりも強い。それゆえ、液体を介さない場合に比べてより強力な被加工物１１と樹脂シート２１との固定が可能となる。
【0072】
なお、被加工物固定ステップ（Ｓ４０）では、被加工物１１の表面１１ａ側が押圧プレート６６により押圧されるが、基本的には、表面１１ａに傷が生じたりダメージが入ったりすることは無い。但し、表面１１ａ側への傷やダメージを更に確実に回避するために、表面１１ａに保護部材を設けてもよい。
【0073】
保護部材は、水溶性樹脂膜、粘着層を有しない樹脂シート等の保護膜であってよい。被加工物固定ステップ（Ｓ４０）後に、水溶性樹脂膜は、例えば、液体供給ステップ（Ｓ３０）で用いたスピンナテーブルで洗浄することにより除去され、樹脂シートは、除去装置又は手作業により、被加工物１１から捲り取ることで除去される。
【0074】
ところで、本実施形態では、押圧装置６０を用いたが、作業者が手で被加工物１１を樹脂シートユニット３１の表面２１ａ側に押圧してもよい。また、チャックテーブル６２及び押圧プレート６６を上下反転させて配置し、被加工物１１を上方から吊り下げる様に、チャックテーブル６２で表面１１ａ側を吸引保持してもよい。
【0075】
そして、押圧プレート６６上に載置された樹脂シートユニット３１を上昇させることにより、被加工物１１の裏面１１ｂと樹脂シート２１の表面２１ａとが対向した状態で、純水５６を介して樹脂シート２１を被加工物１１に押圧してもよい。
【0076】
被加工物固定ステップ（Ｓ４０）の後、被加工物１１を加工する。本実施形態では、被加工物１１をレーザービームで加工するために、まず、樹脂シート２１とは反対側に位置する支持基台２９の裏面２９ｂを、レーザー加工装置７０が備えるチャックテーブル７２の保持面７２ａで保持する（保持ステップ（Ｓ５０））。
【0077】
図９（Ａ）は、保持ステップ（Ｓ５０）を示す断面図であり、図９（Ｂ）は、保持ステップ（Ｓ５０）を示す斜視図である。チャックテーブル７２は、表面側にポーラス板７４を有する。ポーラス板７４には、流路（不図示）が接続され、更に、この流路にはエジェクタ等の吸引源（不図示）が接続されている。
【0078】
吸引源が生じる負圧をポーラス板７４に作用させることにより、ポーラス板７４の表面は保持面７２ａとして機能する。また、チャックテーブル７２には、その下方にモータ等の回転駆動源（不図示）を有する回転機構が連結されており、チャックテーブル７２は、Ｚ軸方向（鉛直方向）に概ね平行な回転軸の周りに回転可能である。
【0079】
保持ステップ（Ｓ５０）では、まず、支持基台２９の裏面２９ｂ側が保持面７２ａに接する様に、被加工物ユニット３３を保持面７２ａ上に載置する。そして、吸引機構により保持面７２ａに負圧を作用させることで、被加工物ユニット３３をチャックテーブル７２で保持する。
【0080】
保持ステップ（Ｓ５０）の後、レーザー加工装置７０を用いて被加工物１１に設定された複数の分割予定ラインに沿ってレーザービームを照射する（レーザービーム照射ステップ（Ｓ６０））。図１０（Ａ）は、レーザービーム照射ステップ（Ｓ６０）を示す一部断面側面図であり、図１０（Ｂ）は、レーザービーム照射ステップ（Ｓ６０）を示す斜視図である。レーザービーム照射ステップ（Ｓ６０）では、レーザー加工装置７０を用いて被加工物１１にレーザービームＬを照射して、被加工物１１をアブレーション加工する。
【0081】
レーザービームＬは、被加工物１１に吸収される波長を有する。レーザー照射ステップ（Ｓ６０）でのレーザー加工条件は、例えば、以下の通りである。
光源 ：Ｎｄ：ＹＡＧパルスレーザー
波長 ：３５５ｎｍ
平均出力 ：６．０Ｗ
繰り返し周波数：２０ｋＨｚ
送り速度 ：４００ｍｍ／秒
光源 ：Ｎｄ：ＹＡＧパルスレーザー
波長 ：３５５ｎｍ
平均出力 ：６．０Ｗ
繰り返し周波数：２０ｋＨｚ
送り速度 ：４００ｍｍ／秒
【0082】
レーザー加工装置７０は、上述のチャックテーブル７２に加えて、チャックテーブル７２の保持面７２ａ上に設けられたレーザー照射ユニット７６を有する。レーザー照射ユニット７６は、パルス状のレーザービームＬを先端から射出するレーザー加工ヘッド７６ａを含む。レーザー加工ヘッド７６ａは、その内部に、出射されるレーザービームＬを集光するレンズを有する。
【0083】
また、レーザー加工装置７０は、レーザー照射ユニット７６の本体から分岐してレーザー加工ヘッド７６ａの近傍に配置された撮像ユニット７６ｂを有する。撮像ユニット７６ｂにより撮像された被加工物１１の画像は、被加工物１１とレーザー加工ヘッド７６ａとの位置合わせ等に利用される。
【0084】
レーザー照射ステップ（Ｓ６０）では、レーザー加工ヘッド７６ａとチャックテーブル７２とを相対的に移動させながら、レーザービームＬがレーザー加工ヘッド７６ａから被加工物１１の表面１１ａへ向けて照射される。これにより、被加工物１１は、この相対的な移動の経路に沿って加工される。
【0085】
一の方向と平行な全ての分割予定ライン１３に沿って、レーザービームＬが照射された後、チャックテーブル７２を９０度回転させる。そして、一の方向と直交する他の方向の全ての分割予定ライン１３に沿って、レーザービームＬが照射される。これにより、被加工物１１は、全ての分割予定ライン１３に沿ってアブレーション加工され、分割予定ライン１３を境に各々デバイス１５を含む複数のチップに分割される。
【0086】
なお、被加工物１１を樹脂シートユニット３１から剥離する場合は、まず、糊層２５に紫外線又は熱等の外的刺激を与えて糊層２５を硬化させることで、糊層２５の粘着性を消失させる。これにより、支持基台２９を樹脂シート２１から容易に剥離できる。
【0087】
次に、樹脂シート２１の端部を捲り上げてチップ及び樹脂シート２１の間に空気を入れる。これにより、樹脂シート２１をチップから容易に剥離できる。図１１は、第１実施形態の加工方法を示すフロー図である。
【0088】
ところで、第１実施形態の第１変形例として、貼り付けステップ（Ｓ１０）の前に、凹凸形成ステップ（Ｓ２０）を行い、樹脂シート２１の表面２１ａ側に凹凸を形成してもよい。
【0089】
例えば、離型シート（不図示）に貼り付けられた状態の樹脂シート２１の離型シート側（即ち、裏面２１ｂ側）をチャックテーブル５０の保持面５２ａで吸引保持した上で、バイト切削ユニット４２で表面２１ａ側を切削する。これにより、樹脂シート２１の表面２１ａ側に凹凸を形成する。
【0090】
その後、貼り付けステップ（Ｓ１０）を行い、次いで、液体供給ステップ（Ｓ３０）を行う。以降、被加工物固定ステップ（Ｓ４０）、保持ステップ（Ｓ５０）及びレーザービーム照射ステップ（Ｓ６０）を順次行う。
【0091】
また、第１実施形態の第２変形例として、樹脂シート２１ではなく被加工物１１に純水５６を供給してもよい。例えば、被加工物１１の裏面１１ｂ側に純水５６を供給する。そして、押圧装置６０を用いて、純水５６を介して被加工物１１の裏面１１ｂ側を樹脂シート２１の表面２１ａ側に押圧、又は、純水５６を介して樹脂シート２１の裏面１１ｂ側を被加工物１１の表面１１ａ側に押圧する（被加工物固定ステップ（Ｓ４０））。以降、保持ステップ（Ｓ５０）及びレーザービーム照射ステップ（Ｓ６０）を順次行う。
【0092】
更に、第１実施形態の第３変形例として、被加工物固定ステップ（Ｓ４０）で、被加工物１１の表面１１ａと樹脂シート２１の表面２１ａとを向き合わせて、純水５６を介して被加工物１１を樹脂シート２１に押圧してもよい。
【0093】
この場合、樹脂シート２１の表面２１ａ側又は被加工物１１の表面１１ａ側に純水５６を供給し、被加工物１１の裏面１１ｂ側を押圧プレート６６で押圧して、被加工物１１を樹脂シート２１に密着させて固定する。これにより、保護部材を用いなくても、表面１１ａ側への傷やダメージ等を確実に回避できる。
【0094】
ところで、第１実施形態の第４変形例として、レーザー照射ステップ（Ｓ６０）では、レーザーアブレーション加工に代えて、いわゆるステルスダイシング加工を行ってもよい。ステルスダイシング加工では、被加工物１１を透過する波長のレーザービームを用いて、被加工物１１の内部にいわゆる改質層を形成する。
【0095】
レーザービームは、被加工物１１を透過する波長を有する。レーザー照射ステップ（Ｓ６０）でのレーザー加工条件は、例えば、以下の通りである。
光源 ：Ｎｄ：ＹＶＯ４パルスレーザー
波長 ：１０６４ｎｍ
平均出力 ：２．０Ｗ
繰り返し周波数：１００ｋＨｚ
送り速度 ：４００ｍｍ／秒
光源 ：Ｎｄ：ＹＶＯ４パルスレーザー
波長 ：１０６４ｎｍ
平均出力 ：２．０Ｗ
繰り返し周波数：１００ｋＨｚ
送り速度 ：４００ｍｍ／秒
【0096】
ステルスダイシング加工を行う場合、被加工物固定ステップ（Ｓ４０）では、被加工物１１の表面１１ａと樹脂シート２１の表面２１ａとを向き合わせて、純水５６を介して被加工物１１を樹脂シート２１に押圧する。これにより、被加工物１１を樹脂シート２１に密着させて固定する。そして、保持ステップ（Ｓ５０）では、支持基台２９の裏面２９ｂをレーザー加工装置７０のチャックテーブル７２で保持する。
【0097】
その後、レーザービームの集光点を被加工物１１の内部に位置付ける様に、レーザー加工ヘッド７６ａから被加工物１１側へレーザービームを照射しつつ、レーザー加工ヘッド７６ａとチャックテーブル７２とを相対的に移動させる（レーザー照射ステップ（Ｓ６０））。
【0098】
被加工物１１は、この相対的な移動の経路に沿って改質層が形成され、最終的に、全ての分割予定ライン１３に沿って改質層が形成される。その後、ブレーキング装置やエキスパンド装置等を用いて被加工物１１を複数のチップに分割する。
【0099】
そして、上述のように、糊層２５の粘着性を消失させ、支持基台２９を樹脂シート２１から剥離する。次に、樹脂シート２１の端部を捲り上げて、樹脂シート２１をチップから剥離する。なお、第１実施形態の第１変形例、第２変形例、第３変形例及び第４変形例のうち、任意の二つ以上を組み合わせてもよい。
【0100】
次に、第２実施形態について説明する。第２実施形態では、液体供給ステップ（Ｓ３０）が省略される。それゆえ、被加工物固定ステップ（Ｓ４０）では、液体を介さずに被加工物１１を樹脂シート２１に密着させて固定する。なお、第２実施形態の被加工物固定ステップ（Ｓ４０）は、第１実施形態の被加工物固定ステップ（Ｓ４０）と同様に行われる。図１２は、第２実施形態の加工方法を示すフロー図である。
【0101】
被加工物固定ステップ（Ｓ４０）を経て、被加工物１１の裏面１１ｂと樹脂シート２１の表面２１ａとは密着しているか、又は、裏面１１ｂと表面２１ａとの間は空気が排除された真空状態となる。それゆえ、押圧プレート６６を被加工物１１から離した後も、被加工物１１と樹脂シート２１とは大気圧により互いに押し付けられた状態が維持される。
【0102】
この様に、溝２７は吸盤の様に機能するので、樹脂シート２１を介して被加工物１１が支持基台２９に固定された被加工物ユニット３３が形成される。樹脂シート２１は、糊層を用いて被加工物１１に貼り付けられるのではなく、樹脂シート２１の基材層２３の表面２１ａ側に形成した凹凸を介して、被加工物１１に貼り付けられる。
【0103】
そして、保持ステップ（Ｓ５０）を経て、レーザービーム照射ステップ（Ｓ６０）で被加工物１１をレーザービームＬで加工する。第２実施形態でも、例えば、被加工物１１と樹脂シート２１との間に空気を入れることで、樹脂シート２１を被加工物１１から容易に剥離できる。そして、被加工物１１を樹脂シート２１から剥離しても、被加工物１１には糊剤が残存することはない。
【0104】
なお、第２実施形態でも、第１実施形態の第１変形例、第２変形例、第３変形例及び第４変形例を適用してよい。また、第１実施形態の第１変形例、第２変形例、第３変形例及び第４変形例のうち、任意の二つ以上を組み合わせてもよい。
【0105】
ところで、上述の第１実施形態及び第２実施形態では、樹脂シートユニット３１の表面２１ａ側に１つの被加工物１１が固定されたが、樹脂シートユニット３１の表面２１ａ側に複数の被加工物１１が固定されてもよい。
【0106】
図１３（Ａ）は、複数の円盤状の被加工物１１が樹脂シート２１に固定された状態を示す斜視図であり、保持ステップ（Ｓ５０）に対応する図である。なお、図１３（Ａ）では、３つの被加工物１１が樹脂シート２１に固定されているが、２つ又は４つ以上の被加工物１１が樹脂シート２１に固定されてもよい。
【0107】
また、被加工物１１の形状は、円盤形状に限定されず、矩形形状であってもよい。図１３（Ｂ）は、平面視で矩形状の複数の被加工物１１が樹脂シート２１に固定された状態を示す斜視図であり、保持ステップ（Ｓ５０）に対応する図である。なお、２つ又は４つ以上の矩形状の被加工物１１が樹脂シート２１に固定されてもよい。また、樹脂シート２１及び支持基台２９も円盤形状に限定されず、矩形形状であってもよい。
【0108】
次に、第３実施形態の加工方法について説明する。第３実施形態の加工方法では、支持基台２９に代えて、金属製の環状フレーム３９が用いられる（図１４参照）。環状フレーム３９は開口部３９ｃを有しており、この開口部３９ｃの径は、被加工物１１の径よりも大きく、樹脂シート２１の径よりも小さい。
【0109】
なお、本実施形態では、便宜上、樹脂シート２１が貼り付けられる側の環状フレーム３９の一面を環状フレーム３９の表面３９ａと称し、表面３９ａとは反対側の環状フレーム３９の他面を環状フレーム３９の裏面３９ｂと称する。
【0110】
第３実施形態の樹脂シート３１は、基材層２３の他面（即ち、表面２１ａとは反対側の面）の外周近傍に、環状に設けられた糊層２５を有する（図１４参照）。なお、糊層２５は、環状の形態に限定されず、基材層２３の他面の全体に設けられてもよい。但し、この場合、所定の領域（例えば、環状フレーム３９の開口部３９ｃに対応する領域）に、非粘着性の樹脂製のカバー層が更に設けられる。なお、糊層２５の材料は、第１実施形態の糊剤と同じである。
【0111】
次に、被加工物１１の加工方法について説明する。まず、環状フレーム３９の開口部３９ｃを覆うように、樹脂シート２１の裏面２１ｂを環状フレーム３９に貼り付けて、樹脂シート２１と環状フレーム３９とを一体化させる（貼り付けステップ（Ｓ１０））。図１４は、貼り付けステップ（Ｓ１０）を示す斜視図である。
【0112】
貼り付けステップ（Ｓ１０）では、例えば、上述の貼付け装置（不図示）を用いる。貼り付けステップ（Ｓ１０）では、まず、環状フレーム３９の表面３９ａが上になる様に、支持テーブル上に環状フレーム３９を載置する。次に、基材層２３側の面が加圧ローラーに接し、糊層２５側の面が支持テーブルに対向する様に、加圧ローラーと環状フレーム３９との間に樹脂シート２１を配置する。
【0113】
樹脂シート２１は、送り出し機構及び巻き取り機構により剥離ユニットへ送られ、剥離ユニットで離型シートから剥離される。その後、樹脂シート２１は、加圧ローラーで下向きに加圧（押圧）されて、支持テーブル上の環状フレーム３９の一部に貼り付けられる。
【0114】
次に、送り出し機構及び巻き取り機構で樹脂シート２１を剥離ユニットへ送り、且つ、加圧ローラーで樹脂シート２１を下向きに加圧しながら、支持テーブルを上述の所定方向に移動させる。なお、樹脂シート２１を支持テーブル上に送り出す速度と、支持テーブルの移動速度とは、同じとなる様に調整される。
【0115】
加圧ローラーによって加圧される樹脂シート２１の被加圧領域を支持テーブルに対して移動させながら、環状フレーム３９の開口部３９ｃを樹脂シート２１が覆う様に環状フレーム３９の表面３９ａに樹脂シート２１の裏面２１ｂを密着させることで、環状フレーム３９に樹脂シート２１を貼り付ける。これにより、樹脂シート２１及び環状フレーム３９から成る樹脂シートユニット３５を形成する。
【0116】
外周端部が環状フレーム３９に固定された樹脂シート２１は、樹脂シート２１の径方向で張った状態となる。それゆえ、樹脂シート２１を環状フレーム３９に貼り付けない場合と比較して、樹脂シート２１が自重で撓むことを防止できる。なお、本実施形態の貼り付けステップ（Ｓ１０）では、貼付け装置を用いるが、作業者が手作業で環状フレーム３９に樹脂シート２１を貼り付けてもよい。
【0117】
貼り付けステップ（Ｓ１０）の後、バイト切削装置４０を用いて、樹脂シート２１の表面２１ａ側に凹凸を形成する（凹凸形成ステップ（Ｓ２０））。図１５は、凹凸形成ステップ（Ｓ２０）を示す一部断面側面図であり、図１６は、凹凸形成ステップ（Ｓ２０）を示す斜視図である。
【0118】
バイト切削装置４０は、第１実施形態のバイト切削装置４０と同じであるので重複する説明を省略する。なお、第１実施形態では用いられなかったが、チャックテーブル５０の側方には、チャックテーブル５０から突出する態様で、複数のクランプ機構（不図示）が設けられている。例えば、４つのクランプ機構が、チャックテーブル５０の周方向に等間隔で設けられる。
【0119】
各クランプ機構は、環状フレーム３９の裏面３９ｂ側が載置されるフレーム支持部（不図示）を有する。フレーム支持部は、保持面５０ａよりも低い位置に配置されており、環状フレーム３９がフレーム支持部に載置された場合に、樹脂シート２１の外周部及び環状フレーム３９は、保持面５０ａよりも低い位置に配置される。
【0120】
フレーム支持部には、ロータリーアクチュエータ等の回転駆動源が設けられている。回転駆動源にはアームが連結されており、このアームは、回転駆動源により所定の角度範囲で回転させられる。また、アームの先端にはフレーム押さえ部（不図示）が固定されている。
【0121】
フレーム押さえ部は、アーム部と一体となって回転移動し、フレーム支持部上に載置された環状フレーム３９の表面３９ａを上方から押さえる押さえ位置と、フレーム支持部上を開放する開放位置と、のいずれかに配置される。フレーム押さえ部は、例えば、環状フレーム３９をフレーム支持部上に載置するとき又は環状フレーム３９をフレーム支持部から取り外すときに、開放位置に配置される。
【0122】
凹凸形成ステップ（Ｓ２０）では、まず、樹脂シート２１の裏面２１ｂ側が保持面５０ａに接し、環状フレーム３９の裏面３９ｂがフレーム支持部上に接する様に、樹脂シートユニット３５をチャックテーブル５０上に載置する。
【0123】
なお、このとき、フレーム押さえ部は開放位置に配置されている。その後、吸引源が生じる負圧を保持面５０ａに作用させ、樹脂シート２１の裏面２１ｂ側をチャックテーブル５０で吸引保持する。
【0124】
次いで、フレーム支持部の回転駆動源を作動させて、フレーム押さえ部を押さえ位置に移動させる。これにより、環状フレーム３９は、クランプ機構により挟持されて固定される。
【0125】
なお、このとき、樹脂シート２１の外周部及び環状フレーム３９は、保持面５０ａよりも低い位置に配置されて、保持面５０ａ上に位置する樹脂シート２１の中央部は平坦な形状となり、樹脂シート２１の外周部は、その中央部から外側に向かって下方に傾斜する。
【0126】
次いで、Ｚ軸移動機構で、バイト切削ユニット４２のＺ軸方向の高さ位置を調整して、樹脂シート２１の表面２１ａ側と接触する高さに切り刃４８ｂの底部を位置付ける。そして、回転駆動源によりバイトホイール４６を回転させる。この状態で、テーブル移動機構によりチャックテーブル５０をバイト切削ユニット４２の下方に移動させれば、樹脂シート２１の表面２１ａ側の中央部はバイト工具４８で切削される。
【0127】
特に、樹脂シートユニット３５が、バイトホイール４６の径方向の一端側から、スピンドル４４ｂの直下を通り、バイトホイール４６の径方向の他端側に抜けるように、チャックテーブル５０を加工送り方向に沿って直線状に移動させる。
【0128】
これにより、樹脂シート２１の表面２１ａの中央部がバイト切削される。より具体的には、バイト工具４８の軌跡に沿って、樹脂シート２１の表面２１ａに複数の円弧状の切削痕が形成される。バイト工具４８は、柔軟性のある樹脂シート２１の表面２１ａ側に引っ掛かりながら表面２１ａ側に傷をつける。それゆえ、円弧状の各切削痕は、円弧の円周方向に沿って離散的に形成された複数の微小な溝２７から成る。
【0129】
複数の溝２７の各々は、表面２１ａから０．１μｍから０．３μｍ程度の深さを有するが、数μｍ以下（例えば、２μｍから３μｍ程度）の深さを有してもよく、樹脂シート２１の厚さの３％以下の深さを有してもよい。溝２７は表面２１ａに対する凹部となり、表面２１ａは溝２７に対する凸部となるので、樹脂シート２１の表面２１ａ側には凹凸が形成される。
【0130】
【0131】
本実施形態では、バイト切削により表面２１ａ側に凹凸を形成したが、圧縮空気に研磨材を混ぜて表面２１ａに吹き付けるサンドブラストにより表面２１ａに傷を形成することで、表面２１ａ側に凹凸を形成してもよい。また、プラズマエッチングにより、表面２１ａをエッチングすることにより、表面２１ａ側に凹凸を形成してもよい。
【0132】
また、スピンドルの下方に連結された円盤状の研削ホイールをスピンドルを回転軸として回転させつつ、研削ホイールの底部に設けられた研削砥石を表面２１ａに接触させる表面２１ａ側の研削により表面２１ａに傷を形成することで、表面２１ａ側に凹凸を形成してもよい。
【0133】
ところで、凹凸形成ステップ（Ｓ２０）で凹凸を形成する領域は、樹脂シート２１の表面２１ａ側全体ではなく、表面２１ａ側の一部であってもよい。例えば、後述する被加工物固定ステップ（Ｓ４０）で被加工物１１が配置される領域にだけ、凹凸を形成してもよい。
【0134】
凹凸形成ステップ（Ｓ２０）の後に、不図示の液体供給装置により、凹凸が形成された樹脂シート２１の表面２１ａ側に液体を供給する（液体供給ステップ（Ｓ３０））。図１８は、液体供給ステップを示す斜視図である。
【0135】
液体供給装置のスピンナテーブル５８は、第１実施形態のスピンナテーブルと同じであるので、重複する説明を省略する。なお、第１実施形態では用いられなかったが、スピンナテーブル５８の側方には、スピンナテーブル５８から突出する態様で、複数の振り子式クランプ機構（不図示）が設けられている。例えば、スピンナテーブル５８の周方向に等間隔で４つの振り子式クランプ機構が設けられる。
【0136】
各振り子式クランプ機構は、一端がスピンナテーブル５８に接続されたフレーム支持部（不図示）を有する。フレーム支持部の他端には、フレーム支持部に対して回転可能な態様で振り子式クランプ（不図示）が連結されている。
【0137】
振り子式クランプは、スピンナテーブル５８の回転速度が所定値未満の場合、フレーム支持部上を開放する開放位置に位置する。これに対して、スピンナテーブル５８の回転速度が所定値以上の場合、フレーム支持部上に載置された環状フレーム３９の表面３９ａを上方から押さえる押さえ位置に位置する。
【0138】
液体供給ステップ（Ｓ３０）では、まず、樹脂シート２１の裏面２１ｂ側が保持面に接し、環状フレーム３９の裏面３９ｂがフレーム支持部上に接する様に、樹脂シートユニット３５をスピンナテーブル５８上に載置する。
【0139】
なお、このとき、振り子式クランプは開放位置に配置されている。その後、吸引源が生じる負圧を保持面に作用させ、樹脂シート２１の裏面２１ｂ側をスピンナテーブル５８の保持面で吸引保持する。
【0140】
次いで、回転機構を駆動してスピンナテーブル５８を回転させる。スピンナテーブル５８の回転速度が所定値以上となると、振り子式クランプは、遠心力により、環状フレーム３９の表面３９ａを上方から押さえる押さえ位置に移動する。これにより、環状フレーム３９は、振り子式クランプとフレーム支持部とによって挟持される。
【0141】
そして、ノズル５４をスピンナテーブル５８上で円弧状に揺動させつつ、ノズル５４から表面２１ａ側に純水５６を噴射させる。これにより、純水５６は、遠心力により表面２１ａの中央部上に一様に広がる。なお、本実施形態の液体供給ステップ（Ｓ３０）では、液体供給装置を用いるが、作業者が手作業で樹脂シート２１の表面２１ａ側に一様に純水５６を供給してもよい。
【0142】
液体供給ステップ（Ｓ３０）の後、被加工物１１の裏面１１ｂと樹脂シート２１の表面２１ａとを向き合わせて、純水５６を介して被加工物１１を樹脂シート２１に押圧し、被加工物１１を樹脂シート２１に密着させて固定する（被加工物固定ステップ（Ｓ４０））。図１９は、被加工物固定ステップ（Ｓ４０）を示す一部断面側面図である。
【0143】
被加工物固定ステップ（Ｓ４０）では、例えば、押圧装置６０が用いられる。押圧装置６０は、第１実施形態の押圧装置６０と同じであるので重複する説明を省略する。
【0144】
被加工物固定ステップ（Ｓ４０）では、まず、樹脂シート２１の表面２１ａ側が上になる様に、樹脂シートユニット３５をチャックテーブル６２の保持面６２ａに載置する。そして、吸引源を作動させて樹脂シート２１の裏面２１ｂ側を保持面６２ａで吸引保持する。
【0145】
次いで、被加工物１１の裏面１１ｂ側が表面２１ａ側に接する様に、表面２１ａ上に被加工物１１を載置する。そして、昇降機構により押圧プレート６６を下降させて、押圧プレート６６で被加工物１１の表面１１ａを押圧する。なお、押圧する力は、例えば、数Ｎから数十Ｎ程度とする。なお、このとき、被加工物１１及び樹脂シート２１の少なくとも一方に熱を加えてもよい。
【0146】
平坦な円盤状の押圧プレート６６で被加工物１１を、例えば、数秒から数十秒程度押圧することにより、被加工物１１に対してＺ軸方向に略均等に力をかけることができる。樹脂シート２１の表面２１ａ側の凹凸には純水５６が設けられているので、押圧された被加工物１１の裏面１１ｂ側は、純水５６を介して樹脂シート２１の表面２１ａ側に密着する。
【0147】
そして、押圧後、押圧プレート６６を上昇させる。被加工物１１の裏面１１ｂと樹脂シート２１の表面２１ａとの間では空気が排除されており純水５６で充填されているか、又は、裏面１１ｂと表面２１ａとは密着している。それゆえ、押圧プレート６６を被加工物１１から離した後も、被加工物１１と樹脂シート２１とは大気圧により互いに押し付けられた状態が維持される。
【0148】
この様に、溝２７は吸盤の様に機能するので、樹脂シート２１を介して被加工物１１が環状フレーム３９に固定された被加工物ユニット３７が形成される。被加工物ユニット３７では、被加工物１１が表面２１ａ側に配置され、環状フレーム３９が裏面２１ｂ側に配置されている。このような配置は、糊層２５を介して樹脂シート２１と被加工物１１とを固定しない本実施形態において特有の配置である。
【0149】
樹脂シート２１は、糊層を用いて被加工物１１に貼り付けられるのではなく、樹脂シート２１の基材層２３の表面２１ａ側に形成した凹凸に供給された純水を介して、被加工物１１に貼り付けられる。
【0150】
仮に、被加工物１１を樹脂シート２１から剥離しても、被加工物１１には糊剤が残存することはない。また、被加工物１１を樹脂シート２１から剥離した後に、被加工物１１を乾燥させるだけで裏面１１ｂ側の液体を除去でき、被加工物１１の裏面１１ｂ側には不純物が残らない。更に、被加工物１１を接着する糊剤を用いない分だけ保護テープを安価に製造できるという点も有利である。
【0151】
液体を介して被加工物１１が樹脂シート２１に（又は、樹脂シート２１が被加工物１１に）固定される力は、液体を介さずに被加工物１１が樹脂シート２１に（又は、樹脂シート２１が被加工物１１に）固定される力よりも強い。それゆえ、液体を介さない場合に比べてより強力な被加工物１１と樹脂シート２１との固定が可能となる。
【0152】
なお、被加工物固定ステップ（Ｓ４０）では、基本的には、表面１１ａに傷が生じたりダメージが入ったりすることは無いが、表面１１ａ側への傷やダメージを更に確実に回避するために、表面１１ａに保護部材を設けてもよい。保護部材は、第１実施形態と同様に、水溶性樹脂膜、粘着層を有しない樹脂シート等の保護膜であってよい。
【0153】
ところで、本実施形態では、押圧装置６０を用いたが、作業者が手で被加工物１１を樹脂シートユニット３５の表面２１ａ側に押圧してもよい。また、チャックテーブル６２及び押圧プレート６６を上下反転させて配置し、被加工物１１を上方から吊り下げる様に、チャックテーブル６２で表面１１ａ側を吸引保持してもよい。
【0154】
そして、押圧プレート６６上に載置された樹脂シートユニット３５を上昇させることにより、被加工物１１の裏面１１ｂと樹脂シート２１の表面２１ａとが対向した状態で、純水５６を介して樹脂シート２１を被加工物１１に押圧してもよい。
【0155】
被加工物固定ステップ（Ｓ４０）の後、被加工物１１を加工する。本実施形態では、被加工物１１をレーザービームで加工するために、まず、被加工物１１の表面１１ａ側（樹脂シート２１側）を、レーザー加工装置７０が備えるチャックテーブル７２の保持面７２ａで保持する（保持ステップ（Ｓ５０））。
【0156】
【0157】
チャックテーブル７２は、第１実施形態で説明したチャックテーブル７２と同じであるので重複する説明を省略する。なお、第１実施形態では用いられなかったが、チャックテーブル７２の側方には、複数のクランプ機構（不図示）が設けられている。但し、クランプ機構は、バイト切削装置４０のクランプ機構と同じであるので説明を省略する。
【0158】
保持ステップ（Ｓ５０）では、まず、樹脂シート２１の裏面２１ｂ側が保持面７２ａに接し、環状フレーム３９の裏面３９ｂがフレーム支持部上に接する様に、被加工物ユニット３７をチャックテーブル７２上に載置する。
【0159】
なお、このとき、フレーム押さえ部は開放位置に配置されている。その後、吸引源が生じる負圧を保持面７２ａに作用させ、樹脂シート２１の裏面２１ｂ側をチャックテーブル７２で吸引保持する。
【0160】
次いで、フレーム支持部の回転駆動源を作動させて、フレーム押さえ部を押さえ位置に移動させる。これにより、環状フレーム３９の表面３９ａ及び裏面３９ｂは、クランプ機構により挟持されて固定される。
【0161】
なお、このとき、樹脂シート２１の外周部及び環状フレーム３９は、保持面７２ａよりも低い位置に配置されて、保持面７２ａ上に位置する樹脂シート２１の中央部は平坦な形状となり、樹脂シート２１の外周部は、その中央部から外側に向かって下方に傾斜する。
【0162】
保持ステップ（Ｓ５０）の後、被加工物１１にレーザービームを照射する（レーザービーム照射ステップ（Ｓ６０））。図２１（Ａ）は、レーザービーム照射ステップ（Ｓ６０）を示す一部断面側面図であり、図２１（Ｂ）は、レーザービーム照射ステップ（Ｓ６０）を示す斜視図である。
【0163】
第３実施形態のレーザービーム照射ステップ（Ｓ６０）でも、第１実施形態のレーザー加工装置７０が用いられるので、レーザー加工装置７０の説明は省略する。
【0164】
レーザー照射ステップ（Ｓ６０）では、レーザー加工ヘッド７６ａとチャックテーブル７２とを相対的に移動させながら、レーザービームＬがレーザー加工ヘッド７６ａから被加工物１１の表面１１ａへ向けて照射される。これにより、被加工物１１は、全ての分割予定ライン１３に沿ってアブレーション加工され、分割予定ライン１３を境に各々デバイス１５を含む複数のチップに分割される。
【0165】
なお、被加工物１１を樹脂シートユニット３５から剥離する場合は、まず、糊層２５に紫外線又は熱等の外的刺激を与えて糊層２５を硬化させることで、糊層２５の粘着性を消失させる。これにより、環状フレーム３９を樹脂シート２１から容易に剥離できる。
【0166】
次に、樹脂シート２１の端部を捲り上げてチップ及び樹脂シート２１の間に空気を入れる。これにより、樹脂シート２１をチップから容易に剥離できる。図２２は、第３実施形態の加工方法を示すフロー図である。
【0167】
ところで、第３実施形態の第１変形例として、貼り付けステップ（Ｓ１０）の前に、凹凸形成ステップ（Ｓ２０）を行い、樹脂シート２１の表面２１ａ側に凹凸を形成してもよい。
【0168】
例えば、離型シート（不図示）に貼り付けられた状態の樹脂シート２１の離型シート側（即ち、裏面２１ｂ側）をチャックテーブル５０の保持面５２ａで吸引保持した上で、バイト切削ユニット４２で表面２１ａ側を切削する。
【0169】
これにより、樹脂シート２１の表面２１ａ側に凹凸を形成した後、貼り付けステップ（Ｓ１０）を行い、次いで、液体供給ステップ（Ｓ３０）を行う。以降、被加工物固定ステップ（Ｓ４０）、保持ステップ（Ｓ５０）及びレーザービーム照射ステップ（Ｓ６０）を順次行う。
【0170】
また、第３実施形態の第２変形例として、樹脂シート２１ではなく被加工物１１に純水５６を供給してもよい。例えば、被加工物１１の裏面１１ｂ側に純水５６を供給する。そして、押圧装置６０を用いて、純水５６を介して被加工物１１の裏面１１ｂ側を樹脂シート２１の表面２１ａ側に押圧、又は、純水５６を介して樹脂シート２１の裏面１１ｂ側を被加工物１１の表面１１ａ側に押圧する（被加工物固定ステップ（Ｓ４０））。以降、保持ステップ（Ｓ５０）及びレーザービーム照射ステップ（Ｓ６０）を順次行う。
【0171】
更に、第３実施形態の第３変形例として、被加工物固定ステップ（Ｓ４０）で、被加工物１１の表面１１ａと樹脂シート２１の表面２１ａとを向き合わせて、純水５６を介して被加工物１１を樹脂シート２１に押圧してもよい。
【0172】
この場合、樹脂シート２１の表面２１ａ側又は被加工物１１の表面１１ａ側に純水５６を供給し、被加工物１１の裏面１１ｂ側を押圧プレート６６で押圧して、被加工物１１を樹脂シート２１に密着させて固定する。これにより、保護部材を用いなくても、表面１１ａ側への傷やダメージ等を確実に回避できる。
【0173】
ところで、第３実施形態の第４変形例として、レーザー照射ステップ（Ｓ６０）では、レーザーアブレーション加工に代えて、いわゆるステルスダイシング加工を行ってもよい。
【0174】
ステルスダイシング加工を行う場合、被加工物固定ステップ（Ｓ４０）では、被加工物１１の表面１１ａと樹脂シート２１の表面２１ａとを向き合わせて、純水５６を介して被加工物１１を樹脂シート２１に押圧する。これにより、被加工物１１を樹脂シート２１に密着させて固定する。そして、保持ステップ（Ｓ５０）では、支持基台２９の裏面２９ｂをレーザー加工装置７０のチャックテーブル７２で保持する。
【0175】
その後、レーザービームの集光点を被加工物１１の内部に位置付ける様に、レーザー加工ヘッド７６ａから被加工物１１側へレーザービームを照射しつつ、レーザー加工ヘッド７６ａとチャックテーブル７２とを相対的に移動させる（レーザー照射ステップ（Ｓ６０））。
【0176】
被加工物１１は、この相対的な移動の経路に沿って改質層が形成され、最終的に、全ての分割予定ライン１３に沿って改質層が形成される。その後、ブレーキング装置やエキスパンド装置等を用いて被加工物１１を複数のチップに分割する。
【0177】
そして、上述のように、糊層２５の粘着性を消失させ、支持基台２９を樹脂シート２１から剥離する。次に、樹脂シート２１の端部を捲り上げて、樹脂シート２１をチップから剥離する。なお、第３実施形態の第１変形例、第２変形例、第３変形例及び第４変形例のうち、任意の二つ以上を組み合わせてもよい。
【0178】
次に、第４実施形態について説明する。第４実施形態では、液体供給ステップ（Ｓ３０）が省略される。それゆえ、被加工物固定ステップ（Ｓ４０）では、液体を介さずに被加工物１１を樹脂シート２１に密着させて固定する。なお、第４実施形態の被加工物固定ステップ（Ｓ４０）でも、第３実施形態の被加工物固定ステップ（Ｓ４０）と同じ手法で行われる。図２３は、第４実施形態の加工方法を示すフロー図である。
【0179】
被加工物固定ステップ（Ｓ４０）を経て、被加工物１１の裏面１１ｂと樹脂シート２１の表面２１ａとは密着しているか、又は、裏面１１ｂと表面２１ａとの間は空気が排除された真空状態となる。それゆえ、押圧プレート６６を被加工物１１から離した後も、被加工物１１と樹脂シート２１とは大気圧により互いに押し付けられた状態が維持される。
【0180】
この様に、溝２７は吸盤の様に機能するので、樹脂シート２１を介して被加工物１１が支持基台２９に固定された被加工物ユニット３７が形成される。樹脂シート２１は、糊層を用いて被加工物１１に貼り付けられるのではなく、樹脂シート２１の基材層２３の表面２１ａ側に形成した凹凸を介して、被加工物１１に貼り付けられる。
【0181】
そして、保持ステップ（Ｓ５０）を経て、レーザービーム照射ステップ（Ｓ６０）で被加工物１１をレーザービームで加工する。第４実施形態でも、例えば、被加工物１１と樹脂シート２１との間に空気を入れることで、樹脂シート２１を被加工物１１から容易に剥離できる。そして、被加工物１１を樹脂シート２１から剥離しても、被加工物１１には糊剤が残存することはない。
【0182】
なお、第４実施形態でも、第３実施形態の第１変形例、第２変形例、第３変形例及び第４変形例を適用してよい。また、第３実施形態の第１変形例、第２変形例、第３変形例及び第４変形例のうち、任意の二つ以上を組み合わせてもよい。
【0183】
ところで、上述の第１実施形態、第２実施形態、第３実施形態及び第４実施形態では、樹脂シートユニット３５の表面２１ａ側に１つの被加工物１１が固定されたが、樹脂シートユニット３５の表面２１ａ側に複数の被加工物１１が固定されてもよい。
【0184】
図２４（Ａ）は、複数の円盤状の被加工物１１が樹脂シート２１に固定された状態を示す斜視図であり、被加工物固定ステップ（Ｓ４０）で用いたチャックテーブル６２から取り外された状態の被加工物ユニット３７を示す。なお、図２４（Ａ）では、３つの被加工物１１が樹脂シート２１に固定されているが、２つ又は４つ以上の被加工物１１が樹脂シート２１に固定されてもよい。
【0185】
また、被加工物１１の形状は、円盤形状に限定されず、矩形形状であってもよい。図２４（Ｂ）は、平面視で矩形状の複数の被加工物１１が樹脂シート２１に固定された状態を示す斜視図であり、被加工物固定ステップ（Ｓ４０）で用いたチャックテーブル６２から取り外された状態の被加工物ユニット３７を示す。なお、２つ又は４つ以上の矩形状の被加工物１１が樹脂シート２１に固定されてもよい。
【0186】
その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。例えば、加工方法の各ステップの流れに従って、貼り付けステップ（Ｓ１０）から保持ステップ（Ｓ５０）まで行った後、レーザービーム照射ステップ（Ｓ６０）に代えて、環状フレーム３９に支持された被加工物１１を観察、測定又は搬送してもよい。
【0187】
被加工物ユニット３７の状態で被加工物１１を観察、測定又は搬送する、観察方法、測定方法又は搬送方法では、被加工物１１が支持基台２９又は環状フレーム３９に支持されていない場合に比べて、被加工物１１の取り扱いが容易になる。勿論、上述の様に、被加工物１１を樹脂シート２１から剥離しても、被加工物１１には糊剤が残存することはない。
【0188】
また、一度使用した樹脂シート２１を再利用してもよい。但し、使用済の樹脂シート２１では溝２７が形成時に比べて広がり、吸盤として機能しにくくなる場合がある。それゆえ、使用済の樹脂シート２１を再利用する場合、再度、凹凸形成ステップ（Ｓ２０）を行い、表面２１ａ側に凹凸を形成するとより好ましい。
【符号の説明】
【0189】
１１ 被加工物
１１ａ 表面
１１ｂ 裏面
１３ 分割予定ライン
１５ デバイス
２１ 樹脂シート
２１ａ 表面
２１ｂ 裏面
２３ 基材層
２５ 糊層
２７ 溝
２９ 支持基台
２９ａ 表面
２９ｂ 裏面
３１ 樹脂シートユニット
３３ 被加工物ユニット
３５ 樹脂シートユニット
３７ 被加工物ユニット
３９ 環状フレーム
３９ａ 表面
３９ｂ 裏面
３９ｃ 開口部
４０ バイト切削装置
４２ バイト切削ユニット
４４ａ スピンドルハウジング
４４ｂ スピンドル
４４ｃ ホイールマウント
４６ バイトホイール
４８ バイト工具
４８ａ 基部
４８ｂ 切り刃
５０ チャックテーブル
５０ａ 保持面
５２ 矢印
５４ ノズル
５６ 純水
５８ スピンナテーブル
６０ 押圧装置
６２ チャックテーブル
６２ａ 保持面
６４ ロッド
６６ 押圧プレート
７０ レーザー加工装置
７２ チャックテーブル
７２ａ 保持面
７４ ポーラス板
７６ レーザー照射ユニット
７６ａ レーザー加工ヘッド
７６ｂ 撮像ユニット
Ｌ レーザービーム
１１ａ 表面
１１ｂ 裏面
１３ 分割予定ライン
１５ デバイス
２１ 樹脂シート
２１ａ 表面
２１ｂ 裏面
２３ 基材層
２５ 糊層
２７ 溝
２９ 支持基台
２９ａ 表面
２９ｂ 裏面
３１ 樹脂シートユニット
３３ 被加工物ユニット
３５ 樹脂シートユニット
３７ 被加工物ユニット
３９ 環状フレーム
３９ａ 表面
３９ｂ 裏面
３９ｃ 開口部
４０ バイト切削装置
４２ バイト切削ユニット
４４ａ スピンドルハウジング
４４ｂ スピンドル
４４ｃ ホイールマウント
４６ バイトホイール
４８ バイト工具
４８ａ 基部
４８ｂ 切り刃
５０ チャックテーブル
５０ａ 保持面
５２ 矢印
５４ ノズル
５６ 純水
５８ スピンナテーブル
６０ 押圧装置
６２ チャックテーブル
６２ａ 保持面
６４ ロッド
６６ 押圧プレート
７０ レーザー加工装置
７２ チャックテーブル
７２ａ 保持面
７４ ポーラス板
７６ レーザー照射ユニット
７６ａ レーザー加工ヘッド
７６ｂ 撮像ユニット
Ｌ レーザービーム
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】
【図24】
