車載用デバイスは一般的な電子機器に比べて、過酷な高温高湿環境下での接合信頼性が求められる。特に、ワイヤのボール部を電極に接合したボール接合部の接合寿命が最大の問題となる。高温高湿環境下での接合信頼性を評価する方法はいくつかの方法が提案されているが、近年代表的な評価方法として、ＨＡＳＴ（Highly Accelerated Temperature and Humidity Stress Test）（高温高湿環境暴露試験）が用いられるようになっている。ＨＡＳＴは、評価パッケージへの吸湿が均一であり、評価結果の再現性が高いという特徴がある。ＨＡＳＴによってボール接合部の接合信頼性を評価する場合、評価用のボール接合部を温度が１３０℃、相対湿度が８５％の高温高湿環境に暴露し、接合部の抵抗値の経時変化を測定したり、ボール接合部のシェア強度の経時変化を測定したりすることで、ボール接合部の接合寿命を評価する。また、バイアス電圧を印加することにより、ＰＣＴよりも厳しい評価をすることが可能である。最近は、このような条件でのＨＡＳＴにおいて１００時間以上の接合寿命が要求されるようになっている。

即ち、本発明の要旨とするところは以下のとおりである。 （１）Ｎｉ，Ｚｎ，Ｇａ，Ｇｅ，Ｒｈ，Ｉｎ，Ｉｒ，Ｐｔから選ばれる少なくとも１種以上の元素を総計で０．０３質量％以上３質量％以下含有し、残部がＣｕと不可避不純物からなることを特徴とする半導体装置用銅合金ボンディングワイヤ。 （２）前記銅合金ボンディングワイヤのワイヤ軸に垂直方向の芯材断面における平均結晶粒径（μｍ）が、ワイヤの線径をＲ（μｍ・・・　続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る