特許7174910IP Force 特許公報全文掲載

技術分野

金属粉焼結ペースト及びその製造方法、ならびに導電性材料の製造方法

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

金属粉焼結ペーストを焼結後に得られる導電性材料は、金属同士がネットワークを形成するため、弾性率がバルク金属と比べると低い。しかし、このような導電性材料の弾性率は、銀ペースト等の樹脂を含む導電性接着剤より高くなる。このため、このような導電性材料を用いて線膨張係数の異なる発光素子と実装部材を接合した場合に、熱応力が加えられても弾性率が高く変形しにくいので、クラックや破断による接合強度の低下を引き起こす事がある。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本金属粉焼結ペーストは、平均粒径(メジアン径)が0.3μm~5μmの銀の粒子を主成分として含み、CV値(標準偏差/平均値)が5%未満の無機スペーサー粒子を更に含み、実質的に樹脂を含まない。

発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋

これにより、熱応力に対する耐久性を高めた金属粉焼結ペースト及びその製造方法ならびに、その金属粉焼結ペーストを用いた導電性材料の製造方法を提供することができる。

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