特許7176227IP Force 特許公報全文掲載

技術分野

導電性ペースト、電子部品及び積層セラミックコンデンサ

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

しかしながら、近年の電極パターンの薄膜化に伴い、経時的な粘度特性のさらなる向上、及び、塗布後の乾燥膜密度の向上が要求される。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明の第1の態様では、導電性粉末、セラミック粉末、分散剤、バインダー樹脂及び有機溶剤を含む導電性ペーストであって、分散剤は、下記一般式(1)で示されるアミノ酸系分散剤を、導電性粉末100重量部に対し、0.01重量部以上2重量部以下、及び、下記一般式(2)で示されるアミン系分散剤を導電性粉末100重量部に対し、0.01重量部以上2重量部以下含み、導電性粉末を、導電性ペースト全体に対し、40質・・・ 続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る

発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明の導電性ペーストは、経時的な粘度変化が少なく、粘度安定性により優れ、かつ、塗布後の乾燥膜密度により優れる。また、本発明の導電性ペーストを用いて形成される積層セラミックコンデンサなどの電子部品の電極パターンは、薄膜化した電極を形成する際も導電性ペーストの印刷性に優れ、精度良く均一な幅及び厚みを有する。

この特許の権利範囲[特許請求の範囲]

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】 図1は、積層セラミックコンデンサを示す斜視図及び断面図である。

代表図 図1本件の代表的な図

1 積層セラミックコンデンサ 10 セラミック積層体 11 内部電極層 12 誘電体層 20 外部電極 21 外部電極層 22 メッキ層

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