特許 7179916 半導体装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2022-11-18

(45)【発行日】2022-11-29

(54)【発明の名称】半導体装置

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/3205 20060101AFI20221121BHJP

   H01L 21/768 20060101ALI20221121BHJP

   H01L 23/522 20060101ALI20221121BHJP

   H01L 29/06 20060101ALI20221121BHJP

   H01L 29/78 20060101ALI20221121BHJP

   H01L 21/336 20060101ALI20221121BHJP

   H01L 29/417 20060101ALI20221121BHJP

【ＦＩ】

H01L21/88 T

H01L29/06 301G

H01L29/06 301F

H01L29/06 301V

H01L29/78 652Q

H01L29/78 652S

H01L29/78 658F

H01L29/50 M

【請求項の数】 3

(21)【出願番号】P 2021099214

(22)【出願日】2021-06-15

(62)【分割の表示】P 2016196234の分割

【原出願日】2016-10-04

(65)【公開番号】P2021145146

(43)【公開日】2021-09-24

【審査請求日】2021-06-15

(73)【特許権者】

【識別番号】308033711

【氏名又は名称】ラピスセミコンダクタ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100079049

【弁理士】

【氏名又は名称】中島 淳

(74)【代理人】

【識別番号】100084995

【弁理士】

【氏名又は名称】加藤 和詳

(74)【代理人】

【識別番号】100099025

【弁理士】

【氏名又は名称】福田 浩志

(72)【発明者】

【氏名】米倉 智子

【審査官】宇多川 勉

(56)【参考文献】

【文献】特開２００４－１４６６２６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００９－１１７７５５（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１６－０４８７６０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１６－１５２３５７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００２－２２２８２６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０００－３５７７０８（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｌ ２１／３２０５

Ｈ０１Ｌ ２９／０６

Ｈ０１Ｌ ２９／７８

Ｈ０１Ｌ ２１／３３６

Ｈ０１Ｌ ２９／４１７

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

半導体基板と、
前記半導体基板の表面を覆い、互いに平行に配置された直線状の複数の凹部を表面に有する導電膜と、
前記導電膜の表面を覆い、前記複数の凹部が配置する第１方向に互いに離隔した第１及び第２の端部を含む少なくとも４つの端部を有し且つ前記導電膜を部分的に露出させる開口部を有する保護膜と、
を含み、
上面視において前記開口部の前記端部により形成された各辺が前記複数の凹部に対して交差しており、
前記開口部の形状は、前記複数の凹部に対して０°よりも大であり且つ９０°よりも小である角度をなす互いに対向する２辺と、前記複数の凹部に対して垂直な互いに対向するまたは０°よりも大であり且つ９０°よりも小である角度をなす他の２辺と、を有する四角形である
半導体装置。

【請求項2】

半導体基板と、
前記半導体基板の表面を覆い、互いに平行に配置された直線状の複数の凹部を表面に有する導電膜と、
前記導電膜の表面を覆い、前記複数の凹部が配置する第１方向に互いに離隔した第１及び第２の端部を含む少なくとも４つの端部を有し且つ前記導電膜を部分的に露出させる開口部を有する保護膜と、
を含み、
上面視において前記開口部の前記端部により形成された各辺が前記複数の凹部に対して交差しており、
前記開口部の端部は、前記第１方向に互いに離隔し前記第１方向に交差する第２方向において前記第１及び第２の端部とそれぞれ対向する第３及び第４の端部を含み、
前記第１及び前記第３の端部により形成された辺と、前記第２及び前記第４の端部により形成された辺の少なくとも一方は、前記複数の凹部の少なくとも１つと繰り返し交差するように蛇行しつつ前記複数の凹部に沿った辺を含み、
前記開口部の蛇行した辺は、前記複数の凹部に対して０°よりも大であり且つ９０°よりも小である角度をなす複数の辺からなるジグザグパターンを有する
半導体装置。

【請求項3】

半導体基板と、
前記半導体基板の表面を覆い、互いに平行に配置された直線状の複数の凹部を表面に有する導電膜と、
前記導電膜の表面を覆い、前記複数の凹部が配置する第１方向に互いに離隔した第１及び第２の端部と、前記第１方向に互いに離隔し前記第１方向に交差する第２方向において前記第１及び第２の端部とそれぞれ対向する第３及び第４の端部とを含む少なくとも４つの端部を有し且つ前記導電膜を部分的に露出させる開口部を有する保護膜と、
を含み、
前記第１及び前記第３の端部により形成された辺と、前記第２及び前記第４の端部により形成された辺の少なくとも一方は、前記複数の凹部の少なくとも１つと繰り返し交差するように蛇行しつつ前記複数の凹部に沿った辺を含む半導体装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、半導体装置に関する。

【背景技術】

【0002】

パワーＭＯＳＦＥＴ（Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor）やＩＧＢＴ（Insulated Gate Bipolar Transistor）等のパワー半導体を構成する半導体装置においては、半導体装置の最表面にポリイミド等の絶縁体で構成される保護膜が設けられている。

【0003】

保護膜として機能するポリイミド膜のパターニングに関する技術として、例えば特許文献１には、基板上にポリイミド膜を形成する工程と、レジスト膜をポリイミド膜上に形成する工程と、レジスト膜を露光した後、現像液を用いてレジスト膜を現像してレジストパターンを形成する工程と、レジストパターンをマスクとしてレジスト膜の現像液によってポリイミド膜をエッチングする工程とを有するポリイミド膜のパターニング方法が記載されている。

【0004】

特許文献２には、ポリイミド前駆体樹脂およびポジレジストを現像及びエッチングによりパターン加工した後に、ポジレジストを残した状態で熱処理によってポリイミド前駆体樹脂を硬化させ、その後、ポジレジストおよびポリイミドのエッチング残渣を、ポジレジストをマスクとして用いたドライエッチングにより除去する半導体装置の製造方法が記載されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【文献】特開平９－１２９５８９号公報

【文献】特開平９－１７７７７号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

パワーＭＯＳＦＥＴやＩＧＢＴ等のパワー半導体は、半導体基板の表面に互いに平行に配置された直線状に伸びる複数のゲートと、複数のゲートを埋設するように半導体基板の表面を覆う導電膜と、導電膜を部分的に露出させる開口部を有するポリイミド等の絶縁体で構成される保護膜と、を含んで構成される。このような半導体装置においては、半導体基板の表面に互いに平行に配置された直線状に伸びる複数のゲートが設けられることによって半導体基板上に凹凸が生じ、この凹凸に起因して導電膜の表面には複数のゲートの伸びる方向に沿って直線状に伸びる複数の凹部（溝）が形成される。保護膜は、この複数の凹部（溝）を有する導電膜の表面にポリイミド等の樹脂を塗布することによって成膜され、その後、フォトリソグラフィー技術を用いて保護膜に開口部が形成される。この開口部は、開口部に応じたパターンのレジストマスクを保護膜の表面に形成し、このレジストマスクを介して保護膜をエッチングすることにより形成される。なお、保護膜のエッチャントとしてレジストマスクの現像液を使用することが可能である。保護膜の開口部の典型的な形状は、複数のゲートの伸びる方向、すなわち、導電膜の表面に形成された複数の凹部の伸びる方向と平行な辺を含む正方形または長方形である。

【0007】

しかしながら、このような構造の半導体装置においては、保護膜の熱硬化処理が完了した段階で、ひも状を呈する保護膜の残渣が、保護膜の開口部において露出した導電膜の表面に残ることが本発明者によって発見された。保護膜の開口部において露出した導電膜の表面には、ワイヤがボンディングされる場合があり、導電膜の表面に保護膜の残渣が付着していると、ワイヤのボンディング不良が発生するおそれがある。また、導電膜の表面に外部接続端子が形成される場合があり、導電膜の表面に保護膜の残渣が付着していると、導電膜と外部接続端子との接続不良が発生するおそれがある。

【0008】

本発明は、上記の点に鑑みてなされたものであり、保護膜の残渣の発生を抑制することができる半導体装置を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0009】

本発明に係る半導体装置は、半導体基板と、前記半導体基板の表面を覆い、互いに平行に配置された直線状の複数の凹部を表面に有する導電膜と、前記導電膜の表面を覆い、前記複数の凹部が配置する第１方向に互いに離隔した第１及び第２の端部を含む少なくとも４つの端部を有し且つ前記導電膜を部分的に露出させる開口部を有する保護膜と、を含む。上面視において前記開口部の前記端部により形成された各辺が前記複数の凹部に対して交差している。前記開口部の形状は、前記複数の凹部に対して０°よりも大であり且つ９０°よりも小である角度をなす互いに対向する２辺と、前記複数の凹部に対して垂直な互いに対向するまたは０°よりも大であり且つ９０°よりも小である角度をなす他の２辺と、を有する四角形である。本発明の他の態様に係る半導体装置は、前記開口部の端部は、前記第１方向に互いに離隔し前記第１方向に交差する第２方向において前記第１及び第２の端部とそれぞれ対向する第３及び第４の端部を含み、前記第１及び前記第３の端部により形成された辺と、前記第２及び前記第４の端部により形成された辺の少なくとも一方は、前記複数の凹部の少なくとも１つと繰り返し交差するように蛇行しつつ前記複数の凹部に沿った辺を含み、前記開口部の蛇行した辺は、前記複数の凹部に対して０°よりも大であり且つ９０°よりも小である角度をなす複数の辺からなるジグザグパターンを有する。

【0010】

本発明に係る他の半導体装置は、半導体基板と、前記半導体基板の表面を覆い、互いに平行に配置された直線状の複数の凹部を表面に有する導電膜と、前記導電膜の表面を覆い、前記複数の凹部が配置する第１方向に互いに離隔した第１及び第２の端部と、前記第１方向に互いに離隔し前記第１方向に交差する第２方向において前記第１及び第２の端部とそれぞれ対向する第３及び第４の端部とを含む少なくとも４つの端部を有し且つ前記導電膜を部分的に露出させる開口部を有する保護膜と、を含む。前記第１及び前記第３の端部により形成された辺と、前記第２及び前記第４の端部により形成された辺の少なくとも一方は、前記複数の凹部の少なくとも１つと繰り返し交差するように蛇行しつつ前記複数の凹部に沿った辺を含む。

【発明の効果】

【0011】

本発明によれば、保護膜の残渣の発生を抑制することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【0012】

【図1A】比較例に係る半導体装置の構成を示す平面図である。

【図1B】図１Ａにおける１Ｂ－１Ｂ線に沿った断面図である。

【図2A】保護膜の形成工程の一例を示す断面図である。

【図2B】保護膜の形成工程の一例を示す断面図である。

【図2C】保護膜の形成工程の一例を示す断面図である。

【図2D】保護膜の形成工程の一例を示す断面図である。

【図2E】保護膜の形成工程の一例を示す断面図である。

【図3A】保護膜の形成が完了した比較例に係る半導体装置の表面の状態を示す平面図である。

【図3B】図３Ａにおける領域Ａの拡大図である。

【図4A】保護膜の形成工程の一例を示す断面図である。

【図4B】保護膜の形成工程の一例を示す断面図である。

【図4C】保護膜の形成工程の一例を示す断面図である。

【図4D】保護膜の形成工程の一例を示す断面図である。

【図4E】保護膜の形成工程の一例を示す断面図である。

【図5A】ポリイミド膜のオーバーエッチング後における比較例に係る半導体装置の平面図である。

【図5B】ポリイミド膜の熱硬化処理後における半導体装置の平面図である。

【図6A】本発明の実施形態に係る半導体装置の構成を示す平面図である。

【図6B】図６Ａにおいて破線で囲む領域Ｂの拡大図である。

【図7A】本発明の他の実施形態に係る半導体装置の構成を示す平面図である。

【図7B】図７Ａにおいて破線で囲む領域Ｃの拡大図である。

【図8A】本発明の他の実施形態に係る半導体装置の構成を示す平面図である。

【図8B】図８Ａにおいて破線で囲む領域Ｄの拡大図である。

【図9】本発明の実施形態に係る保護膜の開口部におけるジグザグパターンと、導電膜の表面に形成される凹部との相対的な位置関係を示す平面図である。

【図10A】本発明の他の実施形態に係る半導体装置の構成を示す平面図である。

【図10B】図１０Ａにおいて破線で囲む領域Ｅの拡大図である。

【図11】本発明の実施形態に係る保護膜の開口部における凹凸パターンと、導電膜の表面に形成される凹部との相対的な位置関係を示す平面図である。

【発明を実施するための形態】

【0013】

本発明の実施形態に係る半導体装置について説明する前に比較例に係る半導体装置について説明する。図１Ａは比較例に係る半導体装置１Ｘの構成を示す平面図であり、図１Ｂは図１Ａにおける１Ｂ－１Ｂ線に沿った断面図である。

【0014】

比較例に係る半導体装置１Ｘは、一例としてパワーＭＯＳＦＥＴを構成するものである。半導体装置１Ｘは、例えばｎ型のシリコンで構成される基板層１１と、基板層１１の不純物濃度よりも低い不純物濃度を有するｎ型のシリコンで構成されるエピタキシャル層１２と、を積層した半導体基板１０を有する。エピタキシャル層１２の表層部には、ｐ型の導電型を有する複数のベース領域１３が互いに一定の間隔を隔てて設けられている。

【0015】

エピタキシャル層１２の表面には、ポリシリコンで構成される複数のゲート２０がゲート絶縁膜を介して設けられている。複数のゲート２０の各々は、互いに隣接するベース領域１３を跨ぐように設けられている。図１Ａに示すように、複数のゲート２０の各々は、半導体基板１０の表面を直線状に伸び且つ互いに平行となるように配置されている。各ゲート２０の上面および側面は、ＰＳＧ（Phosphorus Silicon Glass）等の絶縁体で構成される絶縁膜２１で覆われている。複数のベース領域１３の各々の内部のゲート２０の端部に対応する位置にｎ型のソース領域１４が設けられている。

【0016】

半導体基板１０の外周部には、ＳｉＯ_２等の絶縁体で構成されるフィールド酸化膜１８が設けられ、フィールド酸化膜１８の表面には、ポリシリコンで構成されるガードリング２２が設けられている。ガードリング２２は、半導体基板１０の外縁に沿った矩形環状のパターンを有する。フィールド酸化膜１８の表面は、絶縁膜２１で覆われており、ガードリング２２は、絶縁膜２１内に埋設されている。エピタキシャル層１２の外周部には、所望の耐圧を得るためのｐ型の拡散領域１５、不純物濃度が比較的低いｎ型の拡散領域１６、拡散領域１６内に設けられた不純物濃度が比較的高いｎ型の拡散領域１７が設けられている。半導体基板１０の裏面にはドレイン電極を構成する裏面電極１９が設けられている。

【0017】

半導体基板１０の表面は、ソース電極を構成する導電膜３０で覆われている。導電膜３０は、複数の金属膜を積層した積層膜で構成されていてもよく、一例として、Ｔｉ／ＴｉＮ／Ａｌ－Ｓｉ／Ｔｉ／ＴｉＮを順次積層した積層膜で構成されていてもよい。ゲート２０は、導電膜３０内に埋設されるが、絶縁膜２１によって導電膜３０から絶縁されている。ここで、複数のゲート２０が半導体基板１０上に設けられたことによって、半導体基板１０の表面に凹凸が生じる。導電膜３０の表面には、半導体基板１０の表面に生じた凹凸に起因して、複数のゲート２０の伸びる方向に沿って直線状に伸びる複数の凹部（溝）３１が形成される。なお、図１Ａにおいて、導電膜３０の図示が省略されているが、導電膜３０の表面に形成される凹部３１は、互いに隣接するゲート２０同士の間に対応する位置に形成され、ゲート２０の伸びる方向と平行な方向に伸びている。

【0018】

導電膜３０の表面は、ポリイミド等の絶縁体で構成される保護膜４０で覆われている。保護膜４０は、半導体装置１Ｘへの水分の侵入を抑制する役割および半導体装置１Ｘに加わる衝撃を緩和する役割等を担う。保護膜４０は、導電膜３０をその表面に形成された凹部３１とともに部分的に露出させる開口部４１を有している。開口部４１において露出した導電膜３０の露出部に対してワイヤ等の電気的接続部材が接続される。

【0019】

図１Ａには、保護膜４０の開口端４１Ｅが破線で示されており、開口端４１Ｅの内側において導電膜３０が露出している。比較例に係る半導体装置１Ｘにおいては、図１Ａに示すように、保護膜４０の開口部４１の形状は、ゲート２０の伸びる方向（すなわち、導電膜３０の表面に形成された凹部３１の伸びる方向）と平行な辺を含む正方形または長方形とされている。

【0020】

以下に、保護膜４０を形成する方法について説明する。図２Ａ～図２Ｅは、保護膜４０の形成工程の一例を示す断面図である。

【0021】

半導体基板１０の表面に導電膜３０を形成した後、スピンコート法を用いて保護膜４０の材料であるポリイミド樹脂を導電膜３０の表面に塗布することより、導電膜３０の表面に厚さ１μｍ～３μｍ程度のポリイミド膜４０ａを形成する。なお、ポリイミド樹脂の塗布前に、半導体基板１０上の水分を除去するために、半導体基板１０に対して温度３５０℃、３０分程度の熱処理を行ってもよい。ポリイミド膜４０ａの形成後に例えば１６０℃、６０秒の熱処理によってポリイミド膜４０ａを乾燥させる。次に、ポリイミド膜４０ａの表面に厚さ１μｍ～３μｍ程度のレジスト膜５０を形成し、レジスト膜５０の、ポリイミド膜４０ａの開口部の形成位置に対応する部分を露光する（図２Ａ）。

【0022】

次に、現像液を用いてレジスト膜５０を現像する。ポリイミド膜４０ａは、現像液に溶解するため、レジスト膜５０の現像処理においてポリイミド膜４０ａがエッチングされる。現像液によるポリイミド膜４０ａのエッチングは等方性エッチングである（図２Ｂ）。図２Ｂに示す状態は、ポリイミド膜４０ａのエッチングされた部分が導電膜３０に達していない、ハーフエッチング状態である。

【0023】

現像液によるポリイミド膜４０ａのエッチングが進行すると、開口部４１において導電膜３０の表面が露出したジャストエッチング状態となる（図２Ｃ）。ジャストエッチング状態においては、導電膜３０の表面に形成された凹部３１内においてポリイミド膜４０ａが残留している。

【0024】

ジャストエッチング状態からさらにエッチングを進行させるオーバーエッチングを行うことで、導電膜３０の凹部３１の中に残留するポリイミド膜４０ａが除去される（図２Ｄ）。オーバーエッチングの時間は、例えば、ポリイミド膜４０ａのエッチングレートのバラツキ等を考慮して決定される。ポリイミド膜４０ａのエッチングは等方的に進行するため、ポリイミド膜４０ａの開口端は、ジャストエッチング状態からさらに外側に移動する。

【0025】

ポリイミド膜４０ａのオーバーエッチングが完了した後、剥離液を用いてレジスト膜５０を除去する。なお、ポリイミド膜４０ａは、レジスト膜５０を除去するための剥離液には溶解しない。その後、１６５℃、３０分程度の熱処理によってポリイミド膜４０ａを硬化させる（図２Ｅ）。以上の工程を経ることによって開口部４１を有する保護膜４０の形成が完了する。

【0026】

図３Ａは、保護膜４０を硬化する工程まで完了した比較例に係る半導体装置１Ｘの表面の状態を示す平面図であり、図３Ｂは、図３Ａにおける領域Ａの拡大図である。比較例に係る半導体装置１Ｘにおいては、保護膜４０の開口部４１の外縁を画定する開口端（図３Ａおよび図３Ｂにおいて破線で示されている）の近傍に、ひも状を呈する保護膜４０の残渣４２が残る場合がある。保護膜４０の開口部４１において露出する導電膜３０の表面に、保護膜４０の残渣４２が付着していると、導電膜３０の露出部に接続されるワイヤのボンディング不良が発生するおそれがある。また、導電膜３０の表面に外部接続端子が形成される場合があり、保護膜４０の開口部４１において露出する導電膜３０の表面に保護膜４０の残渣４２が付着していると、導電膜３０と外部接続端子との接続不良が発生するおそれがある。

【0027】

本発明者は、比較例に係る半導体装置１Ｘにおいて、保護膜４０の硬化後に、ひも状の残渣４２が発生するメカニズムを特定した。以下、本発明者が特定したひも状の残渣４２の発生メカニズムについて説明する。

【0028】

ひも状の残渣４２は、例えば、レジスト膜５０を部分的に露光するときに用いられるフォトマスクの合わせずれ等に起因して、レジスト膜５０の露光領域が、本来露光されるべき領域からシフトした場合に生じ易くなる。図４Ａ～図４Ｅは、レジスト膜５０の露光領域が本来露光されるべき領域からシフトした場合における、保護膜４０の形成工程を示す断面図であり、それぞれ、図２Ａ～図２Ｅに対応する。すなわち、図４Ａは、レジスト膜５０を部分的に露光する工程を示し、図４Ｂは、レジスト膜５０を現像し、ポリイミド膜４０ａをハーフエッチングする工程を示す。図４Ｃは、ポリイミド膜４０ａをジャストエッチングする工程を示し、図４Ｄは、ポリイミド膜４０ａをオーバーエッチングする工程を示す。図４Ｅは、レジスト膜５０を除去し、ポリイミド膜４０ａを熱硬化する工程を示す。

【0029】

図４Ａに示すレジスト膜５０を部分的に露光する工程において、フォトマスクのずれ等に起因して、レジスト膜５０の露光領域が本来露光されるべき領域から導電膜３０の凹部３１の伸びる方向に対して交差する方向にシフトした場合、図４Ｄに示すポリイミド膜４０ａをオーバーエッチングする工程において、ポリイミド膜４０ａ（保護膜４０）の開口端４１Ｅの底部が、導電膜３０の表面に形成された凹部３１に近接する場合がある。ポリイミド膜４０ａのエッチングは等方的に進行するため、ポリイミド膜４０ａ（保護膜４０）の開口端４１Ｅの底部に近接する、導電膜３０の凹部３１の中に侵入したポリイミド膜４０ａには十分なオーバーエッチングがかからず、導電膜３０の凹部３１内に残渣４２として残留したままとなる。図５Ａは、図４Ａに対応する比較例に係る半導体装置１Ｘの平面図である。

【0030】

図４Ｅに示すポリイミド膜４０ａを熱硬化する工程において、導電膜３０の凹部３１内に残留するポリイミド膜４０ａの残渣４２が熱収縮すると、導電膜３０の凹部３１内の残渣４２は、凹部３１内から剥離し、ひも状の残渣４２として導電膜３０の表面に残留する。図５Ｂは、図４Ｅに対応する比較例に係る半導体装置１Ｘの平面図である。

【0031】

なお、上記の説明では、ひも状の残渣４２が発生する原因として、フォトマスクの合わせずれ等に起因するレジスト膜５０の露光領域のシフトを例示したが、これに限定されない。例えば、レジスト膜５０の露光領域の拡大または縮小によってポリイミド膜４０ａの開口端４１Ｅの位置が本来の位置からずれたことにより、オーバーエッチング後におけるポリイミド膜４０ａの開口端４１Ｅの位置が本来の位置からずれた場合にもひも状の残渣４２が発生する場合がある。また、ポリイミド膜４０ａに対する現像液のエッチングレートが変動したことにより、オーバーエッチング後におけるポリイミド膜４０ａの開口端４１Ｅの位置が本来の位置からずれた場合にもひも状の残渣４２が発生する場合がある。

【0032】

以下に、本発明の実施形態に係る半導体装置について図面を参照しつつ説明する。なお、各図面において、上記した比較例に係る半導体装置１Ｘと同一または対応する構成要素および部分には、同一の参照符号を付与し、重複する説明は省略する。

【0033】

［第１の実施形態］
図６Ａは、本発明の第１の実施形態に係る半導体装置１の構成を示す平面図であり、図６Ｂは、図６Ａにおいて破線で囲む領域Ｂの拡大図である。半導体装置１は、保護膜４０の開口部４１の形状が、比較例に係る半導体装置１Ｘと異なり、それ以外の構成は、比較例に係る半導体装置１Ｘと同様である。すなわち、半導体装置１は、一例としてパワーＭＯＳＦＥＴを構成するものであり、その断面構造は、図１Ｂに示される比較例に係る半導体装置１Ｘと同様である。また、半導体装置１において、保護膜４０を形成する方法は、比較例に係る半導体装置１Ｘと同様であり、ポリイミド膜４０ａの表面にレジスト膜５０を形成し、レジスト膜５０を部分的に露光する工程（図２Ａ参照）、レジスト膜５０を現像し、ポリイミド膜４０ａをハーフエッチングする工程（図２Ｂ参照）、ポリイミド膜４０ａをジャストエッチングする工程（図２Ｃ参照）、ポリイミド膜４０ａをオーバーエッチングする工程（図２Ｄ参照）、レジスト膜５０を除去し、ポリイミド膜４０ａを熱硬化する工程（図２Ｅ参照）を含む。なお、図６Ａおよび図６Ｂにおいて、導電膜３０の図示が省略されているが、導電膜３０は、ゲート２０を覆うように半導体基板１０の表面に形成されている。また、導電膜３０の表面に形成される凹部３１は、互いに隣接するゲート２０同士の間に対応する位置に形成され、ゲート２０の伸びる方向と平行な方向に伸びている。また、図６Ａおよび図６Ｂにおいて、保護膜４０については、開口部４１の外縁である開口端４１Ｅのみが示されているが、保護膜４０は、比較例に係る半導体装置１Ｘと同様、開口部４１において導電膜３０を部分的に露出させるように導電膜３０の表面を覆っている。

【0034】

半導体装置１において、保護膜４０（ポリイミド膜４０ａ）の開口部４１の形状は、導電膜３０の凹部３１の伸びる方向（すなわち、ゲート２０の伸びる方向）に対して斜め方向に傾いた辺ａ１および辺ａ３と、導電膜３０の凹部３１の伸びる方向に対して直交する辺ａ２および辺ａ４を有する四角形である。すなわち、保護膜４０（ポリイミド膜４０ａ）の開口端４１Ｅは、辺ａ１～ａ４によって構成されている。導電膜３０の凹部３１の伸びる方向（すなわち、ゲート２０の伸びる方向）と辺ａ１とのなす角θは、０°＜θ＜９０°である。凹部３１の伸びる方向と辺ａ３とのなす角についても同様であり、辺ａ１と辺ａ３は平行であってもよい。このように、半導体装置１において、保護膜４０（ポリイミド膜４０ａ）の開口部４１は、導電膜３０の凹部３１の伸びる方向（すなわち、ゲート２０の伸びる方向）と平行な辺を有しない。

【0035】

図６Ｂにおいて、保護膜４０（ポリイミド膜４０ａ）の開口端４１Ｅの正規の位置が破線で示され、正規の位置に対してずれが生じた場合の保護膜４０（ポリイミド膜４０ａ）の開口端４１Ｅの位置が実線で示されている。図６Ｂに示すように、半導体装置１においては、保護膜４０（ポリイミド膜４０ａ）の開口端４１Ｅの位置が正規の位置からずれた場合に、導電膜３０の凹部３１の伸びる方向（すなわち、ゲート２０の伸びる方向）に対して斜め方向に傾いた開口部４１の辺ａ１と、導電膜３０の凹部３１の伸びる方向に対して直交する開口部４１の辺ａ２とが交差する角部Ｐ１の近傍に保護膜４０（ポリイミド膜４０ａ）の残渣４２が生じる場合がある。同様に、開口部４１の辺ａ３と辺ａ４とが交差する角部の近傍にも保護膜４０の残渣４２が生じる場合がある。

【0036】

しかしながら、辺ａ１および辺ａ３が、導電膜３０の凹部３１の伸びる方向（すなわち、ゲート２０の伸びる方向）に対して斜め方向に傾いていることにより、辺ａ１および辺ａ３によって導電膜３０の凹部３１が分断され、いずれの部位に生じる残渣４２も、その長さは、比較例に係る半導体装置１Ｘにおいて生じる残渣４２の長さよりも短くなる。このように、残渣４２の長さが短くなることにより、保護膜４０（ポリイミド膜４０ａ）の熱硬化時における残渣４２の収縮量が小さくなる。また、本実施形態に係る半導体装置１によれば、残渣４２の両端は、開口部４１の外側において、保護膜（ポリイミド膜４０ａ）に接続される。従って、残渣４２が、導電膜３０の凹部（溝）３１から剥離してひも状となるリスクが小さくなる。残渣４２が、導電膜３０の凹部３１内に残留している限り、上記したワイヤのボンディング不良等の問題が生じることはない。更に、辺ａ１および辺ａ３が、導電膜３０の凹部３１の伸びる方向（すなわち、ゲート２０の伸びる方向）に対して斜め方向に傾いていることにより、角部Ｐ１の近傍に配置された導電膜３０の凹部３１の両側から現像液が侵入しやすくなり、残渣４２の除去が促進される。

【0037】

[第２の実施形態]
図７Ａは、本発明の第２の実施形態に係る半導体装置１Ａの構成を示す平面図であり、図７Ｂは、図７Ａにおいて破線で囲む領域Ｃの拡大図である。半導体装置１Ａは、保護膜４０の開口部４１の形状が、比較例に係る半導体装置１Ｘおよび第１の実施形態に係る半導体装置１と異なり、それ以外の構成は、比較例に係る半導体装置１Ｘおよび第１の実施形態に係る半導体装置１と同様である。また、半導体装置１Ａにおいて、保護膜４０を形成する方法は、上記した比較例に係る半導体装置１Ｘおよび第１の実施形態に係る半導体装置１と同様である。なお、図７Ａおよび図７Ｂにおいて、導電膜３０の図示が省略されているが、導電膜３０は、ゲート２０を覆うように半導体基板１０の表面に形成されている。また、導電膜３０の表面に形成される凹部３１は、互いに隣接するゲート２０同士の間に対応する位置に形成され、ゲート２０の伸びる方向と平行な方向に伸びている。また、図７Ａおよび図７Ｂにおいて、保護膜４０については、開口部４１の外縁である開口端４１Ｅのみが示されているが、保護膜４０は、比較例に係る半導体装置１Ｘと同様、開口部４１において導電膜３０を部分的に露出させるように導電膜３０の表面を覆っている。

【0038】

半導体装置１Ａにおいて、保護膜４０（ポリイミド膜４０ａ）の開口部４１の形状は、導電膜３０の凹部３１の伸びる方向（すなわち、ゲート２０の伸びる方向）に対して斜め方向に傾いた辺ａ１、ａ２、ａ３およびａ４を有する四角形である。すなわち、保護膜４０（ポリイミド膜４０ａ）の開口端４１Ｅは、辺ａ１～辺ａ４によって構成されている。導電膜３０の凹部３１の伸びる方向（すなわち、ゲート２０の伸びる方向）と辺ａ１とのなす角θ１および凹部３１の伸びる方向と辺ａ２とのなす角θ２は、それぞれ、０°＜θ１＜９０°、０°＜θ２＜９０°である。凹部３１の伸びる方向と辺ａ３および辺ａ４とのなす角についても同様である。なおθ１＝θ２であってもよい。また、辺ａ１と辺ａ３とが平行であってもよく、辺ａ２と辺ａ４とが平行であってもよい。このように、半導体装置１Ａにおいて、保護膜４０（ポリイミド膜４０ａ）の開口部４１は、導電膜３０の凹部３１の伸びる方向（すなわち、ゲート２０の伸びる方向）と平行な辺を有しない。

【0039】

図７Ｂにおいて、保護膜４０（ポリイミド膜４０ａ）の開口端４１Ｅの正規の位置が破線で示され、正規の位置に対してずれが生じた場合の保護膜４０（ポリイミド膜４０ａ）の開口端４１Ｅの位置が実線で示されている。図７Ｂに示すように、半導体装置１Ａにおいては、保護膜４０（ポリイミド膜４０ａ）の開口端４１Ｅの位置が正規の位置からずれた場合に、辺ａ１と辺ａ２とが交差する角部Ｐ２の近傍に、保護膜４０（ポリイミド膜４０ａ）の残渣４２が生じる場合がある。同様に、辺ａ３と辺ａ４とが交差する角部の近傍にも残渣４２が生じる場合がある。

【0040】

しかしながら、開口部４１の辺ａ１～ａ４が、それぞれ導電膜３０の凹部３１の伸びる方向（すなわち、ゲート２０の伸びる方向）に対して斜め方向に傾いていることにより、辺ａ１～ａ４によって導電膜３０の凹部３１が分断され、いずれの部位に生じる残渣４２もその長さは、比較例に係る半導体装置１Ｘにおいて生じる残渣４２の長さよりも短くなる。このように、残渣４２の長さが短くなることにより、保護膜４０（ポリイミド膜４０ａ）の熱硬化時における残渣４２の収縮量が小さくなる。また、本実施形態に係る半導体装置１Ａによれば、残渣４２の両端は、開口部４１の外側において、保護膜（ポリイミド膜４０ａ）に接続される。従って、残渣４２が導電膜３０の凹部３１から剥離してひも状となるリスクが小さくなる。残渣４２が、導電膜３０の凹部３１内に残留している限り、上記したワイヤのボンディング不良等の問題が生じることはない。更に、辺ａ１～辺ａ４が、導電膜３０の凹部３１の伸びる方向（すなわち、ゲート２０の伸びる方向）に対して斜め方向に傾いていることにより、角部Ｐ２の近傍に配置された導電膜３０の凹部３１の両側から現像液が侵入しやすくなり、残渣４２の除去が促進される。

【0041】

［第３の実施形態］
図８Ａは、本発明の第３の実施形態に係る半導体装置１Ｂの構成を示す平面図であり、図８Ｂは、図８Ａにおいて破線で囲む領域Ｄの拡大図である。半導体装置１Ｂは、保護膜４０の開口部４１の形状が、比較例に係る半導体装置１Ｘおよび第１の実施形態に係る半導体装置１と異なり、それ以外の構成は、比較例に係る半導体装置１Ｘおよび第１の実施形態に係る半導体装置１と同様である。また、半導体装置１Ｂにおいて、保護膜４０を形成する方法は、上記した比較例に係る半導体装置１Ｘおよび第１の実施形態に係る半導体装置１と同様である。なお、図８Ａおよび図８Ｂにおいて、導電膜３０の図示が省略されているが、導電膜３０は、ゲート２０を覆うように半導体基板１０の表面に形成されている。また、導電膜３０の凹部３１は、互いに隣接するゲート２０同士の間に対応する位置に形成され、ゲート２０の伸びる方向と平行な方向に伸びている。また、図８Ａおよび図８Ｂにおいて、保護膜４０については、開口部４１の外縁である開口端４１Ｅのみが示されているが、保護膜４０は、比較例に係る半導体装置１Ｘと同様、開口部４１において導電膜３０を部分的に露出させるように導電膜３０の表面を覆っている。

【0042】

半導体装置１Ｂにおいて、保護膜４０（ポリイミド膜４０ａ）の開口部４１は、導電膜３０の凹部３１のうちの少なくとも１つと繰り返し交差するように蛇行しつつ導電膜３０の凹部３１の伸びる方向（すなわち、ゲート２０の伸びる方向）に沿って伸びる辺ａ１および辺ａ３と、導電膜３０の凹部３１の伸びる方向（すなわちゲート２０の伸びる方向）に対して直交する辺ａ２および辺ａ４を有する。すなわち、保護膜４０（ポリイミド膜４０ａ）の開口端４１Ｅは、辺ａ１～ａ４によって構成されている。半導体装置１Ｂにおいて、開口部４１の蛇行した辺ａ１および辺ａ３は、導電膜３０の凹部３１の伸びる方向（すなわち、ゲート２０の伸びる方向）と平行な部分を含まないジグザグパターンを有する。辺ａ１および辺ａ３におけるジグザグパターンを構成する各辺は、導電膜３０の凹部３１の伸びる方向（すなわち、ゲート２０の伸びる方向）に対して斜め方向に傾いている。

【0043】

図８Ｂにおいて、保護膜４０（ポリイミド膜４０ａ）の開口端４１Ｅの正規の位置が破線で示され、正規の位置に対してずれが生じた場合の保護膜４０（ポリイミド膜４０ａ）の開口端４１Ｅの位置が実線で示されている。図８Ｂに示すように、半導体装置１Ｂにおいては、保護膜４０（ポリイミド膜４０ａ）の開口端４１Ｅの位置が正規の位置からずれた場合に、辺ａ１のジグザグパターンにおける外側の各屈曲部Ｚ１の近傍および内側の各屈曲部Ｚ２の近傍に、それぞれ、保護膜４０（ポリイミド膜４０ａ）の残渣４２が生じる場合がある。同様に、辺ａ１に対向する辺ａ３のジグザグパターンにおける各屈曲部の近傍にも保護膜４０（ポリイミド膜４０ａ）の残渣４２が生じる場合がある。

【0044】

しかしながら、開口部４１の辺ａ１および辺ａ３がジグザグパターンを有することにより、ジグザグパターンによって導電膜３０の凹部３１が分断され、いずれの部位に生じる残渣４２もその長さは、比較例に係る半導体装置１Ｘにおいて生じる残渣４２の長さよりも短くなる。このように、残渣４２の長さが短くなることにより、保護膜４０（ポリイミド膜４０ａ）の熱硬化時における残渣４２の収縮量が小さくなる。また、本実施形態に係る半導体装置１Ｂによれば、残渣４２の両端は、開口部４１の外側において、保護膜（ポリイミド膜４０ａ）に接続される。従って、残渣４２が導電膜３０の凹部３１から剥離してひも状となるリスクが小さくなる。残渣４２が、導電膜３０の凹部３１内に残留している限り、上記したワイヤのボンディング不良等の問題が生じることはない。

【0045】

図９は、保護膜４０の開口部４１の辺ａ１のジグザグパターンと、導電膜３０の凹部３１との相対的な位置関係を示す平面図である。辺ａ１のジグザグパターンにおける外側の屈曲部Ｚ１と導電膜３０の凹部３１との間の距離Ｗ２および辺ａ１のジグザグパターンにおける内側の屈曲部Ｚ２と導電膜３０の凹部３１との間の距離Ｗ３は、それぞれ、導電膜３０の凹部３１の幅Ｗ１の２倍以上であることが好ましい。すなわち、２Ｗ１＜Ｗ２、２Ｗ１＜Ｗ３であることが好ましい。辺ａ３のジグザグパターンと導電膜３０の凹部３１との相対的な位置関係についても同様である。辺ａ１および辺ａ３のジグザグパターンにおける各屈曲部と導電膜３０の凹部３１との間の距離Ｗ２およびＷ３を、それぞれ、導電膜３０の凹部３１の幅Ｗ１の２倍以上とすることで、ジグザグパターンの屈曲部Ｚ１およびＺ２の近傍に配置された導電膜３０の凹部３１の両側から現像液が侵入しやすくなり、残渣４２の除去が促進される。

【0046】

なお、本実施形態では、保護膜４０の開口部の辺ａ１および辺ａ３が直線的に蛇行するジグザグパターンを例示したが、辺ａ１および辺ａ３が曲線的に蛇行するパターンを有していてもよい。

【0047】

［第４の実施形態］
図１０Ａは、本発明の第４の実施形態に係る半導体装置１Ｃの構成を示す平面図であり、図１０Ｂは、図１０Ａにおいて破線で囲む領域Ｅの拡大図である。半導体装置１Ｃは、保護膜４０の開口部４１の形状が、比較例に係る半導体装置１Ｘおよび第１の実施形態に係る半導体装置１と異なり、それ以外の構成は、比較例に係る半導体装置１Ｘおよび第１の実施形態に係る半導体装置１と同様である。また、半導体装置１Ｃにおいて、保護膜４０を形成する方法は、上記した比較例に係る半導体装置１Ｘおよび第１の実施形態に係る半導体装置１と同様である。なお、図１０Ａおよび図１０Ｂにおいて、導電膜３０の図示が省略されているが、導電膜３０は、ゲート２０を覆うように半導体基板１０の表面に形成されている。また、導電膜３０の凹部３１は、互いに隣接するゲート２０同士の間に対応する位置に形成され、ゲート２０の伸びる方向と平行な方向に伸びている。また、図１０Ａおよび図１０Ｂにおいて、保護膜４０については、開口部４１の外縁である開口端４１Ｅのみが示されているが、保護膜４０は、比較例に係る半導体装置１Ｘと同様、開口部４１において導電膜３０を部分的に露出させるように導電膜３０の表面を覆っている。

【0048】

半導体装置１Ｃにおいて、保護膜４０（ポリイミド膜４０ａ）の開口部４１は、導電膜３０の凹部３１のうちの少なくとも１つと繰り返し交差するように蛇行しつつ導電膜３０の凹部３１の伸びる方向（すなわち、ゲート２０の伸びる方向）に沿って伸びる辺ａ１および辺ａ３と、導電膜３０の凹部３１の伸びる方向（すなわちゲート２０の伸びる方向）に対して直交する辺ａ２および辺ａ４を有する。すなわち、保護膜４０（ポリイミド膜４０ａ）の開口端４１Ｅは、辺ａ１～辺ａ４によって構成されている。

【0049】

半導体装置１Ｃにおいて、保護膜４０（ポリイミド膜４０ａ）の開口部４１の蛇行した辺ａ１は、第１の部分ａ１１、第２の部分ａ１２、第３の部分ａ１３および第４の部分ａ１４からなる単位パターンを繰り返して構成される凹凸パターンを有する。第１の部分ａ１１は、導電膜３０の凹部３１の伸びる方向（すなわち、ゲート２０の伸びる方向）と平行な方向に伸びている。第２の部分ａ１２は、一端が第１の部分ａ１１に接続され且つ開口部４１の内側に向けて導電膜３０の凹部の伸びる方向と垂直な方向に伸びている。第３の部分ａ１３は、一端が第２の部分ａ１２の他端に接続され且つ導電膜３０の凹部３１の伸びる方向と平行な方向に伸びている。第４の部分ａ１４は、一端が第３の部分に接続され且つ開口部４１の外側に向けて導電膜３０の凹部３１の伸びる方向と垂直な方向に伸びている。辺ａ１に対向する辺ａ３も、辺ａ１と同様の凹凸パターンを有する。

【0050】

図１０Ｂにおいて、保護膜４０（ポリイミド膜４０ａ）の開口端４１Ｅの正規の位置が破線で示され、正規の位置に対してずれが生じた場合の保護膜４０（ポリイミド膜４０ａ）の開口端４１Ｅの位置が実線で示されている。図１０Ｂに示すように、半導体装置１Ｃにおいては、保護膜４０（ポリイミド膜４０ａ）の開口端４１Ｅの位置が正規の位置からずれた場合に、辺ａ１の凹凸パターンにおける、導電膜３０の凹部３１の伸びる方向（すなわち、ゲート２０の伸びる方向）に平行な第１の部分ａ１１および第３の部分ａ１３の近傍に、それぞれ、保護膜４０（ポリイミド膜４０ａ）の残渣４２が生じる場合がある。同様に、辺ａ１に対向する辺ａ３の凹凸パターンにおける、導電膜３０の凹部３１の伸びる方向（すなわち、ゲート２０の伸びる方向）に平行な部分の近傍にも保護膜４０（ポリイミド膜４０ａ）の残渣４２が生じる場合がある。

【0051】

しかしながら、保護膜４０の開口部４１の辺ａ１および辺ａ３が上記した凹凸パターンを有することにより、凹凸パターンによって導電膜３０の凹部３１が分断され、いずれの部位に生じる残渣４２もその長さは、比較例に係る半導体装置１Ｘにおいて生じる残渣４２の長さよりも短くなる。このように、残渣４２の長さが短くなることにより、保護膜４０（ポリイミド膜４０ａ）の熱硬化時における残渣４２の収縮量が小さくなる。また、本実施形態に係る半導体装置１Ｃによれば、残渣４２の両端は、開口部４１の外側において、保護膜（ポリイミド膜４０ａ）に接続される。従って、残渣４２が導電膜３０の凹部３１から剥離してひも状となるリスクが小さくなる。残渣４２が、導電膜３０の凹部３１内に残留している限り、上記したワイヤのボンディング不良等の問題が生じることはない。

【0052】

図１１は、保護膜４０の開口部４１の辺ａ１の凹凸パターンと、導電膜３０の凹部３１との相対的な位置関係を示す平面図である。辺ａ１の第１の部分ａ１１と導電膜３０の凹部３１との間の距離Ｗ４および辺ａ１の第３の部分ａ１３と導電膜３０の凹部３１との間の距離Ｗ５は、それぞれ、導電膜３０の凹部３１の幅Ｗ１の２倍以上であることが好ましい。すなわち、２Ｗ１＜Ｗ４、２Ｗ１＜Ｗ５であることが好ましい。辺ａ３のジグザグパターンと導電膜３０の凹部３１との相対的な位置関係についても同様である。凹凸パターンにおける第１の部分ａ１１および第３の部分ａ１３と導電膜３０の凹部３１との間の距離Ｗ４およびＷ５を、それぞれ、導電膜３０の凹部３１の幅Ｗ１の２倍以上とすることで、凹凸パターンの第１の部分ａ１１および第３の部分ａ１３の近傍に配置された導電膜３０の凹部３１の両側から現像液が侵入しやすくなり、残渣４２の除去が促進される。

【0053】

なお、上記の第１の実施形態～第４の実施形態においては、半導体装置１、１Ａ、１Ｂ、１ＣがパワーＭＯＳＦＥＴである場合について例示したが、これに限定されるものではなく、例えばＩＧＢＴ等の他の半導体デバイスであってもよい。また、半導体基板１０の表面に形成されたゲートに起因して導電膜３０の表面に凹部３１が形成される場合を例示したが、導電膜３０の表面に形成される凹部３１は、ゲート以外の他の構造物に起因するものであってもよい。また、保護膜４０の材料としてポリイミドを使用する場合を例示したが、これに限定されるものではなく、保護膜４０は、ポリイミド以外の他の絶縁体で構成されていてもよい。

【符号の説明】

【0054】

１、１Ａ、１Ｂ、１Ｃ 半導体装置
１０ 半導体基板
１１ 基板層
１２ エピタキシャル層
２０ ゲート
３０ 導電膜
３１ 凹部
４０ 保護膜
４１ 開口部
４１Ｅ 開口端
４２ 残渣

【図1A】

【図1B】

【図2A】

【図2B】

【図2C】

【図2D】

【図2E】

【図3A】

【図3B】

【図4A】

【図4B】

【図4C】

【図4D】

【図4E】

【図5A】

【図5B】

【図6A】

【図6B】

【図7A】

【図7B】

【図8A】

【図8B】

【図9】

【図10A】

【図10B】

【図11】