特許 7184620 切削装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2022-11-28

(45)【発行日】2022-12-06

(54)【発明の名称】切削装置

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/301 20060101AFI20221129BHJP

   B24B 27/06 20060101ALI20221129BHJP

【ＦＩ】

H01L21/78 F

B24B27/06 M

H01L21/78 N

【請求項の数】 8

(21)【出願番号】P 2018231648

(22)【出願日】2018-12-11

(65)【公開番号】P2020096035

(43)【公開日】2020-06-18

【審査請求日】2021-10-08

(73)【特許権者】

【識別番号】000134051

【氏名又は名称】株式会社ディスコ

(74)【代理人】

【識別番号】100075177

【弁理士】

【氏名又は名称】小野 尚純

(74)【代理人】

【識別番号】100113217

【弁理士】

【氏名又は名称】奥貫 佐知子

(74)【代理人】

【識別番号】100202496

【弁理士】

【氏名又は名称】鹿角 剛二

(74)【代理人】

【識別番号】100202692

【弁理士】

【氏名又は名称】金子 吉文

(72)【発明者】

【氏名】花島 聡

(72)【発明者】

【氏名】北浦 毅

(72)【発明者】

【氏名】花村 奈津子

【審査官】境 周一

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１７－０７９２８４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１７－１１２２２８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００３－１６３１８４（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｌ ２１／３０１

Ｂ２４Ｂ ２７／０６

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

ウエーハを切削する切削装置であって、
開口を有するフレームの該開口にウエーハが位置づけられテープによってフレームとウエーハとが一体になったフレームユニットが収容された第一のカセットと、単体のウエーハが収容された第二のカセットと、が選択的に載置されるカセットテーブルと、
該第一のカセットが該カセットテーブルに載置された際、フレームを挟持し該第一のカセットから引き出す挟持部と、該第二のカセットが該カセットテーブルに載置された際、単体のウエーハを支持し該第二のカセットから引き出す支持部と、を選択的に備えた引き出し手段と、
該引き出し手段の該挟持部によって引き出されたフレームユニットが仮置きされる第一の仮置き手段と、
該引き出し手段の該支持部によって引き出された単体のウエーハが仮置きされる第二の仮置き手段と、
該第一の仮置き手段に位置づけられたフレームユニットのフレームを保持しチャックテーブルに搬送する第一のフレーム保持部と、該第二の仮置き手段に位置づけられた単体のウエーハを保持し該チャックテーブルに搬送する第一のウエーハ保持部とを備える第一の搬送手段と、
該チャックテーブルに保持されたフレームユニットのウエーハまたは単体のウエーハを切削する切削手段と、
切削されたフレームユニットのウエーハまたは単体のウエーハを保持し洗浄する洗浄手段と、
切削されたウエーハのフレームユニットのフレームを保持し該チャックテーブルから該洗浄手段まで搬送する第二のフレーム保持部と、切削された単体のウエーハを保持し該チャックテーブルから該洗浄手段まで搬送する第二のウエーハ保持部とを備える第二の搬送手段と、
から少なくとも構成される切削装置。

【請求項2】

該第一の搬送手段の該第一のフレーム保持部は、該洗浄手段によって洗浄されたフレームユニットのフレームを保持し該洗浄手段から該第一の仮置き手段まで搬送し、該第一の搬送手段の該第一のウエーハ保持部は、該洗浄手段によって洗浄された単体のウエーハを保持し該洗浄手段から該引き出し手段の該支持部まで搬送する請求項１記載の切削装置。

【請求項3】

該第二の仮置き手段には、単体のウエーハの結晶方位を検出する検出部が含まれる請求項１記載の切削装置。

【請求項4】

該第一の搬送手段の該第一のフレーム保持部および該第二の搬送手段の該第二のフレーム保持部はフレームを吸引して保持し、該第一の搬送手段の該第一のウエーハ保持部および該第二の搬送手段の該第二のウエーハ保持部は単体のウエーハにエアーを吹き付けて負圧を生成し非接触で保持する請求項１記載の切削装置。

【請求項5】

該切削手段によって、フレームユニットのウエーハは完全に切断され、単体のウエーハは不完全に切断される請求項１記載の切削装置。

【請求項6】

該第二の搬送手段は、該引き出し手段を備える請求項１記載の切削装置。

【請求項7】

該第一の仮置き手段は、フレームユニットを支持する閉位置とフレームユニットを開放する開位置とに選択的に位置づけられる一対のガイドレールを有し、
該第一のカセットから引き出されたフレームユニットは、閉位置に位置づけられた該一対のガイドレールで支持され、その後、該第一の搬送手段の該第一のフレーム保持部で保持され該一対のガイドレールが開位置に位置づけられて該第一の仮置き手段の直下に位置づけられた該チャックテーブルに搬送される請求項１記載の切削装置。

【請求項8】

該第二の仮置き手段は該第一の仮置き手段の上方かつ該カセットテーブル側に配置されており、
該第二のカセットから該引き出し手段の該支持部によって引き出され該第二の仮置き手段に位置づけられた単体のウエーハは、ノッチが検出された後、該支持部によって再び支持され該第一の搬送手段の該第一のウエーハ保持部に保持され該第一の仮置き手段の直下に位置づけられた該チャックテーブルに搬送される請求項１記載の切削装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、ウエーハを切削する切削装置に関する。

【背景技術】

【0002】

ＩＣ、ＬＳＩ等の複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハは、切削装置によって個々のデバイスチップに分割され、分割された各デバイスチップは携帯電話、パソコン等の電気機器に利用される。

【0003】

ウエーハは、ウエーハを収容する開口を有するフレームに粘着テープを介して配設され、切削装置によって分割予定ラインに沿って完全に切断され、個々のデバイスチップに分割される（たとえば特許文献１参照。）。

【0004】

また、単体のウエーハの分割予定ラインにデバイスチップの厚みに相当する深さの切削溝を形成し、その後ウエーハの表面に保護テープを貼着してウエーハの裏面に切削溝が表出するまで裏面を研削しウエーハを個々のデバイスチップに分割する所謂先ダイシングと称される技術を実施する場合、切削装置によって分割予定ラインにデバイスチップの厚みに相当する深さの切削溝が形成され、ウエーハは不完全に切断される（たとえば特許文献２参照。）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【文献】特開２００１－１１０７５６号公報

【文献】特開２００５－４６９７９号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

しかし、粘着テープを介してフレームに配設されたウエーハを完全に切断する場合と、単体のウエーハを不完全に切断する場合とでは、切削装置が異なり、２種類の切削装置を用意しなければならず不経済であると共に、切削装置の設置面積が増大するという問題がある。

【0007】

上記事実に鑑みてなされた本発明の課題は、１台の切削装置によってウエーハの完全切断および不完全切断を行うことができる切削装置を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0008】

上記課題を解決するために本発明が提供するのは以下の切削装置である。すなわち、ウエーハを切削する切削装置であって、開口を有するフレームの該開口にウエーハが位置づけられテープによってフレームとウエーハとが一体になったフレームユニットが収容された第一のカセットと、単体のウエーハが収容された第二のカセットと、が選択的に載置されるカセットテーブルと、該第一のカセットが該カセットテーブルに載置された際、フレームを挟持し該第一のカセットから引き出す挟持部と、該第二のカセットが該カセットテーブルに載置された際、単体のウエーハを支持し該第二のカセットから引き出す支持部と、を選択的に備えた引き出し手段と、該引き出し手段の該挟持部によって引き出されたフレームユニットが仮置きされる第一の仮置き手段と、該引き出し手段の該支持部によって引き出された単体のウエーハが仮置きされる第二の仮置き手段と、該第一の仮置き手段に位置づけられたフレームユニットのフレームを保持しチャックテーブルに搬送する第一のフレーム保持部と、該第二の仮置き手段に位置づけられた単体のウエーハを保持し該チャックテーブルに搬送する第一のウエーハ保持部とを備える第一の搬送手段と、該チャックテーブルに保持されたフレームユニットのウエーハまたは単体のウエーハを切削する切削手段と、切削されたフレームユニットのウエーハまたは単体のウエーハを保持し洗浄する洗浄手段と、切削されたウエーハのフレームユニットのフレームを保持し該チャックテーブルから該洗浄手段まで搬送する第二のフレーム保持部と、切削された単体のウエーハを保持し該チャックテーブルから該洗浄手段まで搬送する第二のウエーハ保持部とを備える第二の搬送手段と、から少なくとも構成される切削装置である。

【0009】

好ましくは、該第一の搬送手段の該第一のフレーム保持部は、該洗浄手段によって洗浄されたフレームユニットのフレームを保持し該洗浄手段から該第一の仮置き手段まで搬送し、該第一の搬送手段の該第一のウエーハ保持部は、該洗浄手段によって洗浄された単体のウエーハを保持し該洗浄手段から該引き出し手段の該支持部まで搬送する。
該第二の仮置き手段には、単体のウエーハの結晶方位を検出する検出部が含まれるのが好適である。
該第一の搬送手段の該第一のフレーム保持部および該第二の搬送手段の該第二のフレーム保持部はフレームを吸引して保持し、該第一の搬送手段の該第一のウエーハ保持部および該第二の搬送手段の該第二のウエーハ保持部は単体のウエーハにエアーを吹き付けて負圧を生成し非接触で保持するのが好都合である。
該切削手段によって、フレームユニットのウエーハは完全に切断され、単体のウエーハは不完全に切断されるのが好ましい。
該第二の搬送手段は、該引き出し手段を備えるのが好適である。
該第一の仮置き手段は、フレームユニットを支持する閉位置とフレームユニットを開放する開位置とに選択的に位置づけられる一対のガイドレールを有し、該第一のカセットから引き出されたフレームユニットは、閉位置に位置づけられた該一対のガイドレールで支持され、その後、該第一の搬送手段の該第一のフレーム保持部で保持され該一対のガイドレールが開位置に位置づけられて該第一の仮置き手段の直下に位置づけられた該チャックテーブルに搬送されるのが好都合である。
該第二の仮置き手段は該第一の仮置き手段の上方かつ該カセットテーブル側に配置されており、該第二のカセットから該引き出し手段の該支持部によって引き出され該第二の仮置き手段に位置づけられた単体のウエーハは、ノッチが検出された後、該支持部によって再び支持され該第一の搬送手段の該第一のウエーハ保持部に保持され該第一の仮置き手段の直下に位置づけられた該チャックテーブルに搬送されるのが好ましい。

【発明の効果】

【0010】

本発明が提供する切削装置は、開口を有するフレームの該開口にウエーハが位置づけられテープによってフレームとウエーハとが一体になったフレームユニットが収容された第一のカセットと、単体のウエーハが収容された第二のカセットと、が選択的に載置されるカセットテーブルと、該第一のカセットが該カセットテーブルに載置された際、フレームを挟持し該第一のカセットから引き出す挟持部と、該第二のカセットが該カセットテーブルに載置された際、単体のウエーハを支持し該第二のカセットから引き出す支持部と、を選択的に備えた引き出し手段と、該引き出し手段の該挟持部によって引き出されたフレームユニットが仮置きされる第一の仮置き手段と、該引き出し手段の該支持部によって引き出された単体のウエーハが仮置きされる第二の仮置き手段と、該第一の仮置き手段に位置づけられたフレームユニットのフレームを保持しチャックテーブルに搬送する第一のフレーム保持部と、該第二の仮置き手段に位置づけられた単体のウエーハを保持し該チャックテーブルに搬送する第一のウエーハ保持部とを備える第一の搬送手段と、該チャックテーブルに保持されたフレームユニットのウエーハまたは単体のウエーハを切削する切削手段と、切削されたフレームユニットのウエーハまたは単体のウエーハを保持し洗浄する洗浄手段と、切削されたウエーハのフレームユニットのフレームを保持し該チャックテーブルから該洗浄手段まで搬送する第二のフレーム保持部と、切削された単体のウエーハを保持し該チャックテーブルから該洗浄手段まで搬送する第二のウエーハ保持部とを備える第二の搬送手段と、から少なくとも構成されているので、１台の切削装置によってウエーハの完全切断および不完全切断を行うことができ経済的であることに加え、切削装置の設置面積の増大を抑制することができる。

【図面の簡単な説明】

【0011】

【図1】本発明に従って構成された切削装置の斜視図。

【図2】図１に示すカセットテーブルに選択的に載置される第一のカセットおよび第二のカセットの斜視図。

【図3】図１に示す引き出し手段の斜視図。

【図4】図１に示す第一の仮置き手段および第二の仮置き手段の斜視図。

【図5】図１に示す第一の搬送手段の斜視図。

【図6】図５に示す第一の搬送手段の第一のフレーム保持部および第一のウエーハ保持部の斜視図。

【図7】図１に示す切削装置から第一の搬送手段等を省略した切削装置の一部斜視図。

【図8】図１に示す第二の搬送手段の斜視図。

【発明を実施するための形態】

【0012】

以下、本発明に従って構成された切削装置の好適実施形態について図面を参照しつつ説明する。

【0013】

図１に示すとおり、全体を符号２で示す切削装置は、図１に矢印Ｚで示すＺ軸方向に昇降可能な矩形状のカセットテーブル４と、カセットテーブル４をＺ軸方向に昇降させるカセットテーブル昇降手段（図示していない。）とを備える。カセットテーブル昇降手段は、カセットテーブル４に連結されＺ軸方向に延びるボールねじと、このボールねじを回転させるモータとを有する構成でよい。なお、図１に矢印Ｘで示すＸ軸方向はＺ軸方向に直交する方向であり、図１に矢印Ｙで示すＹ軸方向はＸ軸方向およびＺ軸方向に直交する方向である。また、Ｘ軸方向およびＹ軸方向が規定する平面は実質上水平である。

【0014】

図２には、カセットテーブル４に選択的に載置される第一のカセット６および第二のカセット８が示されている。第一のカセット６には、開口１０ａを有するフレーム１０の開口１０ａにウエーハ１２が位置づけられテープ１４によってフレーム１０とウエーハ１２とが一体になったフレームユニット１６が複数収容されている。第一のカセット６よりも小さい第二のカセット８には、単体のウエーハ１２が複数収容されている。

【0015】

図示の実施形態では図２に示すとおり、環状のフレーム１０に粘着性を有する円形テープ１４の周縁が固定されていると共に、円盤状のウエーハ１２の裏面１２ｂがテープ１４に貼着されてフレームユニット１６が構成されている。また、第一のカセット６に収容されているフレームユニット１６のウエーハ１２と、第二のカセット８に収容されている単体のウエーハ１２とは実質上同一でよく、それぞれのウエーハ１２の表面１２ａは、格子状の分割予定ライン１８によって複数の矩形領域に区画され、複数の矩形領域のそれぞれにはＩＣ、ＬＳＩ等のデバイス２０が形成されている。また、ウエーハ１２の周縁には、ウエーハ１２の結晶方位を示すノッチ（切り欠き）２２が形成されている。

【0016】

図１に示すとおり、切削装置２は、第一のカセット６がカセットテーブル４に載置された際、フレーム１０を挟持し第一のカセット６から引き出す挟持部２４と、第二のカセット８がカセットテーブル４に載置された際、単体のウエーハ１２を支持し第二のカセット８から引き出す支持部２６と、を選択的に備えた引き出し手段２８を備える。

【0017】

図３を参照して引き出し手段２８について説明する。引き出し手段２８の挟持部２４は、支持部材３０と、支持部材３０に旋回自在に支持された旋回部材３２と、旋回部材３２を旋回させる旋回モータ３４と、旋回部材３２に装着された一対の挟持片３６とを含む。旋回部材３２は、図３に実線で示す作用位置と、図３に二点鎖線で示す非作用位置とに選択的に旋回モータ３４によって位置づけられるようになっている。また、エアー駆動式の一対の挟持片３６は、互いの間隔を拡張自在かつ縮小自在に構成されている。

【0018】

図３に示すとおり、引き出し手段２８の支持部２６は、Ｙ軸方向に延びるケーシング３８と、Ｙ軸方向に移動自在にケーシング３８に支持された支持片４０とを含む。エアー駆動式の支持片４０は、図３に示す非作用位置と、非作用位置よりも図３の左側かつ紙面手前側の作用位置との間でＹ軸方向に移動自在に構成されている。また、支持片４０の先端側のＵ型状部分の上面には、流路（図示していない。）を介して吸引手段（図示していない。）に接続された複数の吸引孔４２が形成されている。

【0019】

また、図示の実施形態の引き出し手段２８は、後述の第二の搬送手段１４２のＹ軸送り手段１４６（図１参照。）でＹ軸方向に移動されると共に、第二の搬送手段１４２のＺ軸送り手段（図示していない。）でＺ軸方向に移動されるようになっている。なお、切削装置２には、第二の搬送手段１４２のＹ軸送り手段１４６およびＺ軸送り手段とは別個に、引き出し手段２８をＹ軸方向に移動させるＹ軸送り手段と、引き出し手段２８をＺ軸方向に移動させるＺ軸送り手段とが設けられていてもよい。

【0020】

そして、引き出し手段２８においては、第一のカセット６がカセットテーブル４に載置された際、挟持部２４の旋回モータ３４で旋回部材３２を作用位置に位置づけると共に、支持部２６の支持片４０を非作用位置に位置づけた上で、第二の搬送手段１４２のＹ軸送り手段１４６およびＺ軸送り手段で一対の挟持片３６を第一のカセット６内のフレーム１０の端部に位置づけた後、一対の挟持片３６でフレーム１０を挟持するようになっている。次いで、引き出し手段２８の挟持部２４は、第二の搬送手段１４２のＹ軸送り手段１４６でＹ軸方向に移動することにより、一対の挟持片３６で挟持したフレーム１０をＹ軸方向に移動して第一のカセット６から引き出すようになっている。

【0021】

また、引き出し手段２８においては、第二のカセット８がカセットテーブル４に載置された際、支持部２６の支持片４０を作用位置に位置づけると共に、挟持部２４の旋回部材３２を非作用位置に位置づけた上で、第二の搬送手段１４２のＹ軸送り手段１４６およびＺ軸送り手段で支持片４０を第二のカセット８内の単体のウエーハ１２の下面に支持片４０のＵ型状部分を位置づけた後、吸引手段で支持片４０の上面に吸引力を生成することにより、単体のウエーハ１２を支持片４０で吸引支持するようになっている。次いで、引き出し手段２８の支持部２６は、第二の搬送手段１４２のＹ軸送り手段１４６でＹ軸方向に移動することにより、支持片４０で吸引支持した単体のウエーハ１２をＹ軸方向に移動して第二のカセット８から引き出すようになっている。

【0022】

図１に示すとおり、切削装置２は、引き出し手段２８の挟持部２４によって引き出されたフレームユニット１６が仮置きされる第一の仮置き手段４４と、引き出し手段２８の支持部２６によって引き出された単体のウエーハ１２が仮置きされる第二の仮置き手段４６とを備える。

【0023】

図４を参照して説明すると、第一の仮置き手段４４は、Ｘ軸方向に間隔をおいて配置された断面Ｌ字状の一対のガイドレール４８と、一対のガイドレール４８のＸ軸方向間隔を変更するガイドレール開閉部５０とを有する。ガイドレール開閉部５０は、一対のガイドレール４８に連結された複数のエアシリンダまたは電動シリンダを含み、一対のガイドレール４８でフレームユニット１６を支持する閉位置と、閉位置よりも一対のガイドレール４８のＸ軸方向間隔が広くフレームユニット１６を開放する開位置とに選択的に一対のガイドレール４８を位置づけるようになっている。なお、一対のガイドレール４８は、適宜のブラケット（図示していない。）を介してＸ軸方向に移動自在に支持されている。

【0024】

図４を参照して説明を続けると、第二の仮置き手段４６は、第一の仮置き手段４４の一対のガイドレール４８の上方かつＹ軸方向のカセットテーブル４側に配置されており、適宜のブラケット（図示していない。）を介して固定された直方体状の基台５２と、基台５２に回転自在に搭載された円形状の仮置きテーブル５４と、仮置きテーブル５４を回転させる仮置きテーブル用モータ（図示していない。）とを含む。仮置きテーブル５４の上面には、流路（図示していない。）を介して吸引手段（図示していない。）に接続された吸引溝５６が形成されている。そして、第二の仮置き手段４６においては、吸引手段で仮置きテーブル５４の上面に吸引力を生成することにより、単体のウエーハ１２を仮置きテーブル５４で吸引保持するようになっている。なお、仮置きテーブル５４の直径は、引き出し手段２８の支持片４０のＵ型状部分の先端間寸法よりも小さく、単体のウエーハ１２の下面側を支持片４０で吸引支持した状態で、単体のウエーハ１２の下面を仮置きテーブル５４の上面に接触させることができるようになっている。

【0025】

また、図示の実施形態の第二の仮置き手段４６には、単体のウエーハ１２の結晶方位を検出する検出部５８が含まれる。この検出部５８には、上下方向において互いに対面する位置に配置された発光素子および受光素子を有するラインセンサー（図示していない。）が配置されている。そして、第二の仮置き手段４６においては、単体のウエーハ１２を吸引保持した仮置きテーブル５４を仮置きテーブル用モータで回転させながら、仮置きテーブル５４の回転角度に関連づけて、検出部５８のラインセンサーでノッチ２２の位置を検出することにより、単体のウエーハ１２の結晶方位を検出するようになっている。

【0026】

図１に示すとおり、切削装置２は、第一の仮置き手段４４に位置づけられたフレームユニット１６のフレーム１０を保持しチャックテーブルに搬送する第一のフレーム保持部６０と、第二の仮置き手段４６に位置づけられた単体のウエーハ１２を保持しチャックテーブルに搬送する第一のウエーハ保持部６２とを備える第一の搬送手段６４を含む。

【0027】

図１および図５を参照して説明すると、第一の搬送手段６４は、門型の支持フレーム６６（図１参照。）にＹ軸方向に移動自在に支持されたＹ軸可動部材６８と、Ｙ軸可動部材６８をＹ軸方向に移動させるＹ軸送り手段７０と、Ｙ軸可動部材６８の下端にＺ軸方向に昇降自在に支持されたＺ軸可動部材７２と、Ｚ軸可動部材７２をＺ軸方向に昇降させるＺ軸送り手段（図示していない。）とを含む。

【0028】

図５に示すとおり、第一の搬送手段６４のＹ軸送り手段７０は、Ｙ軸方向に延びるボールねじ７４と、ボールねじ７４を回転させるモータ７６とを有し、ボールねじ７４のナット部（図示していない。）はＹ軸可動部材６８に連結されている。そして、Ｙ軸送り手段７０は、ボールねじ７４によりモータ７６の回転運動を直線運動に変換してＹ軸可動部材６８に伝達し、支持フレーム６６に設けられた一対の案内レール７８に沿ってＹ軸可動部材６８をＹ軸方向に移動させるようになっている。また、第一の搬送手段６４のＺ軸送り手段は、Ｚ軸可動部材７２に連結されＺ軸方向に延びるボールねじと、このボールねじを回転させるモータとを有する構成でよい。

【0029】

図５および図６を参照して第一の搬送手段６４についての説明を続ける。図５に示すとおり、第一の搬送手段６４の第一のフレーム保持部６０は、Ｚ軸可動部材７２の下端に固定されたＨ型状のプレート８０と、プレート８０の下面に設けられた複数の吸引パッド８２とを有し、各吸引パッド８２は吸引手段（図示していない。）に接続されている。

【0030】

そして、第一のフレーム保持部６０においては、吸引手段で吸引パッド８２に吸引力を生成することにより、第一の仮置き手段４４に位置づけられたフレームユニット１６のフレーム１０を吸引パッド８２で吸引して保持するようになっている。また、第一の搬送手段６４は、Ｙ軸送り手段７０でＹ軸可動部材６８を移動させると共に、Ｚ軸送り手段でＺ軸可動部材７２を移動させることにより、第一のフレーム保持部６０で吸引保持したフレームユニット１６を第一の仮置き手段４４から後述のチャックテーブル９０に搬送するようになっている。

【0031】

また、図５および図６に示すとおり、第一のウエーハ保持部６２は、プレート８０の下面に接続された円形状の基板８４と、基板８４の下方に向かってエアーを吹き付ける複数のエアー吹き付け部材８６と、基板８４の周縁部分に設けられた複数の外周規制部材８８とを有する。エアー吹き付け部材８６はエアー供給手段（図示していない。）に接続されている。

【0032】

そして、第一のウエーハ保持部６２においては、エアー吹き付け部材８６に接続されたエアー供給手段を作動させて、第二の仮置き手段４６に位置づけられた単体のウエーハ１２に向かってエアー吹き付け部材８６からエアーを吹き付けてベルヌーイ効果によってエアー吹き付け部材８６の下端に負圧を生成し、エアー吹き付け部材８６により単体のウエーハ１２を非接触で吸引保持するようになっている。第一のウエーハ保持部６２に非接触で単体のウエーハ１２が吸引保持された際、単体のウエーハ１２の水平移動が複数の外周規制部材８８によって規制される。また、第一の搬送手段６４は、Ｙ軸送り手段７０でＹ軸可動部材６８を移動させると共に、Ｚ軸送り手段でＺ軸可動部材７２を移動させることにより、第一のウエーハ保持部６２で吸引保持した単体のウエーハ１２を第二の仮置き手段４６から後述のチャックテーブル９０に搬送するようになっている。

【0033】

図７を参照して説明すると、切削装置２は、さらに、フレームユニット１６のウエーハ１２または単体のウエーハ１２を保持するチャックテーブル９０を含む保持手段９２と、チャックテーブル９０に保持されたフレームユニット１６のウエーハ１２または単体のウエーハ１２を切削する切削手段９４とを備える。

【0034】

保持手段９２は、Ｙ軸方向に間隔をおいてＸ軸方向に延びる一対の案内レール９６と、Ｘ軸方向に移動自在に一対の案内レール９６に搭載されたＸ軸可動部材９８と、Ｘ軸可動部材９８をＸ軸方向に移動させるＸ軸送り手段１００とを含む。Ｘ軸送り手段１００は、Ｘ軸可動部材９８に連結されＸ軸方向に延びるボールねじ１０２と、ボールねじ１０２を回転させるモータ１０４とを有する。

【0035】

チャックテーブル９０はＸ軸可動部材９８の上端に回転自在に設けられており、チャックテーブル９０を回転させるチャックテーブル用モータ（図示していない。）がＸ軸可動部材９８に内蔵されている。チャックテーブル９０の上面には、吸引手段（図示していない。）に接続された多孔質の円形状の吸着チャック１０６が配置されている。そして、チャックテーブル９０においては、吸引手段で吸着チャック１０６の上面に吸引力を生成することにより、フレームユニット１６のウエーハ１２または単体のウエーハ１２を吸着チャック１０６で吸引保持するようになっている。また、チャックテーブル９０の周縁には、フレームユニット１６のフレーム１０を固定するための複数のクランプ１０８が付設されている。

【0036】

図示の実施形態では図７に示すとおり、支持フレーム６６に一対の切削手段９４が設けられている。各切削手段９４は、Ｙ軸方向およびＺ軸方向に移動自在に支持フレーム６６に支持されたスピンドルハウジング１１０と、スピンドルハウジング１１０をＹ軸方向に移動させるＹ軸送り手段１１２（一方のみ図示している。）と、スピンドルハウジング１１０をＺ軸方向に移動させるＺ軸送り手段１１４とを含む。Ｙ軸送り手段１１２は、スピンドルハウジング１１０に連結されＹ軸方向に延びるボールねじ（図示していない。）と、このボールねじを回転させるモータ１１６とを有し、Ｚ軸送り手段１１４は、スピンドルハウジング１１０に連結されＺ軸方向に延びるボールねじ（図示していない。）と、このボールねじを回転させるモータ１１８とを有する。

【0037】

図７を参照して切削手段９４についての説明を続けると、スピンドルハウジング１１０には、Ｙ軸方向に延びる軸線を中心として回転自在にスピンドル１２０が支持されていると共に、スピンドル１２０を回転させるスピンドル用モータ（図示していない。）が設けられている。また、スピンドル１２０の先端には環状の切削ブレード１２２が固定されている。

【0038】

そして、切削手段９４においては、スピンドル１２０と共に切削ブレード１２２をスピンドル用モータで高速回転させた上で、Ｚ軸送り手段１１４でスピンドルハウジング１１０を下降させ、チャックテーブル９０に保持されたフレームユニット１６のウエーハ１２または単体のウエーハ１２に、高速回転させた切削ブレード１２２を切り込ませると共に、Ｘ軸送り手段１００でチャックテーブル９０を所定の加工送り速度でＸ軸方向に加工送りすることによって、フレームユニット１６のウエーハ１２または単体のウエーハ１２を切削するようになっている。

【0039】

図７を参照して更に説明を続けると、切削装置２は、切削されたフレームユニット１６のウエーハ１２または単体のウエーハ１２を保持し洗浄する洗浄手段１２４を備える。

【0040】

洗浄手段１２４は、円筒状のケーシング１２６と、ケーシング１２６の内部に回転自在かつＺ軸方向に昇降自在に配置されたスピンナーテーブル１２８と、スピンナーテーブル１２８を回転させるスピンナーテーブル用モータ（図示していない。）と、ウエーハ１２を着脱するための上部着脱位置とウエーハ１２を洗浄するための下部洗浄位置との間でスピンナーテーブル１２８をＺ軸方向に昇降させるスピンナーテーブル昇降手段（図示していない。）とを含む。スピンナーテーブル昇降手段は、エアシリンダまたは電動シリンダを有する構成でよい。

【0041】

スピンナーテーブル１２８の上面には、吸引手段（図示していない。）に接続された多孔質の円形状の吸着チャック１３０が配置されている。そして、スピンナーテーブル１２８においては、吸引手段で吸着チャック１３０の上面に吸引力を生成することにより、フレームユニット１６のウエーハ１２または単体のウエーハ１２を吸着チャック１３０で吸引保持するようになっている。また、スピンナーテーブル１２８の周縁には、フレームユニット１６のフレーム１０を固定するための複数のクランプ１３２が付設されている。

【0042】

また、図７に示すとおり、洗浄手段１２４は、スピンナーテーブル１２８に保持されたフレームユニット１６のウエーハ１２または単体のウエーハ１２の上面に洗浄水を噴射する洗浄水ノズル１３４と、スピンナーテーブル１２８に保持されたフレームユニット１６のウエーハ１２または単体のウエーハ１２の上面に乾燥エアーを噴射するエアーノズル１３６とを含む。洗浄水ノズル１３４およびエアーノズル１３６のそれぞれは、下部洗浄位置に位置づけられたスピンナーテーブル１２８の上方に位置する作用位置と、スピンナーテーブル１２８の上方から離間した図７に示す非作用位置とに選択的に位置づけられるようになっている。

【0043】

そして、洗浄手段１２４においては、フレームユニット１６のウエーハ１２または単体のウエーハ１２を保持したスピンナーテーブル１２８をスピンナーテーブル昇降手段で上部着脱位置から下部洗浄位置に下降させると共に、洗浄水ノズル１３４を作用位置に位置づけた上で、スピンナーテーブル用モータでスピンナーテーブル１２８を回転させつつ、スピンナーテーブル１２８で保持したフレームユニット１６のウエーハ１２または単体のウエーハ１２に向かって洗浄水ノズル１３４から洗浄水を噴射することにより、フレームユニット１６のウエーハ１２または単体のウエーハ１２を洗浄することができると共に、スピンナーテーブル１２８の回転による遠心力でフレームユニット１６または単体のウエーハ１２の上面から洗浄水を除去することができる。

【0044】

また、洗浄手段１２４においては、洗浄水ノズル１３４を非作用位置に位置づけると共に、エアーノズル１３６を作用位置に位置づけた上で、スピンナーテーブル１２８で保持したフレームユニット１６または単体のウエーハ１２に向かってエアーノズル１３６から乾燥エアーを噴射することにより、スピンナーテーブル１２８の回転による遠心力では除去しきれなかった洗浄水をフレームユニット１６また単体のウエーハ１２の上面から除去し、フレームユニット１６または単体のウエーハ１２の上面を乾燥させることができる。

【0045】

図１に示すとおり、切削装置２は、切削されたウエーハ１２のフレームユニット１６のフレーム１０を保持しチャックテーブル９０から洗浄手段１２４まで搬送する第二のフレーム保持部１３８と、切削された単体のウエーハ１２を保持しチャックテーブル９０から洗浄手段１２４まで搬送する第二のウエーハ保持部１４０とを備える第二の搬送手段１４２を含む。

【0046】

図１および図８を参照して説明すると、第二の搬送手段１４２は、門型の支持フレーム６６（図１参照。）にＹ軸方向に移動自在に支持されたＹ軸可動部材１４４と、Ｙ軸可動部材１４４をＹ軸方向に移動させるＹ軸送り手段１４６と、Ｙ軸可動部材１４４の下端にＺ軸方向に昇降自在に支持されたＺ軸可動部材１４８と、Ｚ軸可動部材１４８をＺ軸方向に昇降させるＺ軸送り手段（図示していない。）とを含む。

【0047】

図８に示すとおり、第二の搬送手段１４２のＹ軸送り手段１４６は、Ｙ軸方向に延びるボールねじ１５０と、ボールねじ１５０を回転させるモータ１５２とを有し、ボールねじ１５０のナット部（図示していない。）はＹ軸可動部材１４４に連結されている。そして、Ｙ軸送り手段１４６は、ボールねじ１５０によりモータ１５２の回転運動を直線運動に変換してＹ軸可動部材１４４に伝達し、支持フレーム６６に設けられた一対の案内レール１５４に沿ってＹ軸可動部材１４４をＹ軸方向に移動させるようになっている。また、第二の搬送手段１４２のＺ軸送り手段は、Ｚ軸可動部材１４８に連結されＺ軸方向に延びるボールねじと、このボールねじを回転させるモータとを有する構成でよい。

【0048】

図３および図８を参照して第二の搬送手段１４２についての説明を続ける。第二の搬送手段１４２の第二のフレーム保持部１３８は、Ｚ軸可動部材１４８の下端に固定されたＨ型状のプレート１５６と、プレート１５６の下面に設けられた複数の吸引パッド１５８とを有し、各吸引パッド１５８は吸引手段（図示していない。）に接続されている。

【0049】

そして、第二のフレーム保持部１３８においては、吸引手段で吸引パッド１５８に吸引力を生成することにより、切削されたウエーハ１２のフレームユニット１６のフレーム１０を吸引パッド１５８で吸引して保持するようになっている。また、第二の搬送手段１４２は、Ｙ軸送り手段１４６でＹ軸可動部材１４４を移動させると共に、Ｚ軸送り手段でＺ軸可動部材１４８を移動させることにより、第二のフレーム保持部１３８で吸引保持したフレームユニット１６をチャックテーブル９０から洗浄手段１２４まで搬送するようになっている。

【0050】

また、図３および図８に示すとおり、第二のウエーハ保持部１４０は、プレート１５６の下面に接続された円形状の基板１６０と、基板１６０の下方に向かってエアーを吹き付ける複数のエアー吹き付け部材１６２と、基板１６０の周縁部分に設けられた複数の外周規制部材１６４とを有する。エアー吹き付け部材１６２はエアー供給手段（図示していない。）に接続されている。

【0051】

そして、第二のウエーハ保持部１４０においては、エアー吹き付け部材１６２に接続されたエアー供給手段を作動させて、切削された単体のウエーハ１２に向かってエアー吹き付け部材１６２からエアーを吹き付けてベルヌーイ効果によってエアー吹き付け部材１６２の下端に負圧を生成し、エアー吹き付け部材１６２により単体のウエーハ１２を非接触で吸引保持するようになっている。第二のウエーハ保持部１４０に非接触で単体のウエーハ１２が吸引保持された際、単体のウエーハ１２の水平移動が複数の外周規制部材１６４によって規制される。また、第二の搬送手段１４２は、Ｙ軸送り手段１４６でＹ軸可動部材１４４を移動させると共に、Ｚ軸送り手段でＺ軸可動部材１４８を移動させることにより、第二のウエーハ保持部１４０で吸引保持した単体のウエーハ１２をチャックテーブル９０から洗浄手段１２４まで搬送するようになっている。

【0052】

図３および図８を参照することによって理解されるとおり、図示の実施形態の第二の搬送手段１４２は上述の引き出し手段２８を備えており、第二の搬送手段１４２の第二のフレーム保持部１３８のＨ型状のプレート１５６の上面に、引き出し手段２８の挟持部２４および支持部２６が配置されている。

【0053】

図示の実施形態では図７に示すとおり、切削装置２は、洗浄手段１２４によって洗浄されたフレームユニット１６または単体のウエーハ１２の下面に乾燥エアーを噴射する下面エアーブロー部材１６６を備える。下面エアーブロー部材１６６は、洗浄手段１２４のケーシング１２６に隣接して配置されており、適宜のブラケット（図示していない。）を介して固定されている。Ｘ軸方向に沿って延びる中空状の下面エアーブロー部材１６６の上面には、Ｘ軸方向に間隔をおいて複数の噴射口１６８が形成されている。

【0054】

そして、下面エアーブロー部材１６６においては、洗浄されたフレームユニット１６または単体のウエーハ１２が洗浄手段１２４から搬送されている際に、フレームユニット１６または単体のウエーハ１２の下面に向かって噴射口１６８から乾燥エアーを噴射することにより、フレームユニット１６または単体のウエーハ１２の下面から洗浄水を除去して乾燥させることができる。

【0055】

次に、上述したとおりの切削装置２を用いてウエーハ１２を切削する方法について説明する。切削装置２では、フレームユニット１６のウエーハ１２および単体のウエーハ１２の双方に対して切削加工を施すことができるが、まず、フレームユニット１６のウエーハ１２を切削する方法について説明し、その後、単体のウエーハ１２を切削する方法について説明する。

【0056】

切削装置２を用いてフレームユニット１６のウエーハ１２の切削する際は、まず、開口１０ａを有するフレーム１０の開口１０ａにウエーハ１２が位置づけられテープ１４によってフレーム１０とウエーハ１２とが一体になったフレームユニット１６が収容された第一のカセット６をカセットテーブル４に載置するカセット載置工程を実施する。第一のカセット６には、ウエーハ１２の表面１２ａが上を向いた状態で複数のウエーハ１２が収容されている。

【0057】

カセット載置工程を実施した後、カセットテーブル４に載置された第一のカセット６内のフレーム１０を引き出し手段２８の挟持部２４で挟持し、第一のカセット６からフレームユニット１６を引き出すフレーム引き出し工程を実施する。

【0058】

フレーム引き出し工程では、まず、引き出し手段２８の挟持部２４の旋回部材３２を作用位置に位置づけると共に、支持部２６の支持片４０を非作用位置に位置づける。次いで、第二の搬送手段１４２のＹ軸送り手段１４６およびＺ軸送り手段を作動させ、第一のカセット６内の任意のフレームユニット１６のフレーム１０の端部に一対の挟持片３６を位置づける。そして、一対の挟持片３６でフレーム１０の端部を挟持した後、第二の搬送手段１４２のＹ軸送り手段１４６で挟持部２４をＹ軸方向に移動して、第一のカセット６からフレームユニット１６を引き出す。

【0059】

フレーム引き出し工程を実施した後、引き出し手段２８の挟持部２４によって第一のカセット６から引き出したフレームユニット１６を第一の仮置き手段４４に仮置きする仮置き工程を実施する。

【0060】

仮置き工程では、まず、第二の搬送手段１４２のＹ軸送り手段１４６およびＺ軸送り手段を作動させ、引き出し手段２８の挟持部２４によって第一のカセット６から引き出したフレームユニット１６の下面を一対のガイドレール４８の上面に接触させる。この際、第一の仮置き手段４４の一対のガイドレール４８は、フレームユニット１６を支持する閉位置にガイドレール開閉部５０によって位置づけられている。そして、一対の挟持片３６によるフレーム１０の挟持を解除して、一対のガイドレール４８にフレームユニット１６を仮置きする。

【0061】

仮置き工程を実施した後、第一の仮置き手段４４に位置づけられたフレームユニット１６のフレーム１０を第一の搬送手段６４の第一のフレーム保持部６０で保持しチャックテーブル９０に搬送する第一のフレーム搬送工程を実施する。

【0062】

第一のフレーム搬送工程では、まず、第一の搬送手段６４のＹ軸送り手段７０およびＺ軸送り手段を作動させ、第一の仮置き手段４４に位置づけられたフレームユニット１６の上方に第一のフレーム保持部６０を位置づける。また、第二の搬送手段１４２のＹ軸送り手段１４６およびＺ軸送り手段を適宜作動させ、仮置き工程でフレームユニット１６を第一の仮置き手段４４に仮置きした引き出し手段２８の挟持部２４を、第一のフレーム搬送工程を妨げない位置に移動させる。

【0063】

次いで、第一の搬送手段６４のＺ軸送り手段で第一のフレーム保持部６０を下降させ、フレームユニット１６のフレーム１０に吸引パッド８２を密着させる。次いで、吸引手段で吸引パッド８２に吸引力を生成し、吸引パッド８２でフレーム１０を吸引保持する。次いで、フレームユニット１６を開放する開位置に、第一の仮置き手段４４の一対のガイドレール４８をガイドレール開閉部５０によって位置づける。なお、一対のガイドレール４８の開位置においては、フレームユニット１６を保持した第一のフレーム保持部６０が一対のガイドレール４８の間を通過することができるようになっている。

【0064】

次いで、第一の搬送手段６４のＺ軸送り手段で第一のフレーム保持部６０を下降させ、Ｘ軸送り手段１００で第一の仮置き手段４４の直下に位置づけられたチャックテーブル９０の上面に、吸引パッド８２で吸引保持したフレームユニット１６の下面を接触させる。次いで、吸引パッド８２の吸引力を解除して、チャックテーブル９０にフレームユニット１６を受け渡す。このようにして、第一の仮置き手段４４からチャックテーブル９０にフレームユニット１６を搬送する。

【0065】

第一のフレーム搬送工程を実施した後、チャックテーブル９０に保持されたフレームユニット１６のウエーハ１２を切削する切削工程を実施する。

【0066】

切削工程では、まず、チャックテーブル９０の上面でフレームユニット１６のウエーハ１２を吸引保持すると共に、複数のクランプ１０８でフレーム１０を固定する。次いで、フレームユニット１６のウエーハ１２を撮像手段（図示していない。）で撮像し、撮像手段で撮像したウエーハ１２の画像に基づいて、ウエーハ１２の分割予定ライン１８をＸ軸方向に整合させると共に、Ｘ軸方向に整合させた分割予定ライン１８の上方に一対の切削手段９４のそれぞれの切削ブレード１２２を位置づける。次いで、各切削ブレード１２２を各スピンドル１２０と共に各スピンドル用モータで回転させる。

【0067】

次いで、スピンドルハウジング１１０をＺ軸送り手段１１４で下降させ、Ｘ軸方向に整合させた分割予定ライン１８に各切削ブレード１２２の刃先をウエーハ１２の表面１２ａから裏面１２ｂに至るまで切り込ませると共に、切削手段９４に対してチャックテーブル９０を相対的にＸ軸方向に加工送りして分割予定ライン１８に沿って切削し、ウエーハ１２を完全に切断する完全切断加工を行う。

【0068】

次いで、分割予定ライン１８のＹ軸方向間隔の分だけ、チャックテーブル９０に対して各切削手段９４をＹ軸方向に割り出し送りしながら完全切断加工を繰り返し、Ｘ軸方向に整合させた分割予定ライン１８のすべてを完全に切断する。次いで、チャックテーブル９０を９０度回転させた上で、割り出し送りしながら完全切断加工を繰り返し、先に完全切断加工を施した分割予定ライン１８と直交する分割予定ライン１８のすべてを完全に切断する。このようにして、チャックテーブル９０に保持されたフレームユニット１６のウエーハ１２を個々のデバイス２０ごとのデバイスチップに分割する。なお、フレームユニット１６のウエーハ１２に対する切削工程においては、ウエーハ１２は完全に切断されてもテープ１４は完全には切断されておらず、各デバイスチップに分割されたウエーハ１２はテープ１４を介してフレーム１０に支持された状態が維持されている。

【0069】

切削工程を実施した後、切削されたウエーハ１２のフレームユニット１６のフレーム１０を第二の搬送手段１４２の第二のフレーム保持部１３８で保持しチャックテーブル９０から洗浄手段１２４まで搬送する第二のフレーム搬送工程を実施する。

【0070】

第二のフレーム搬送工程では、まず、Ｘ軸送り手段１００でチャックテーブル９０を第一の仮置き手段４４の直下に位置づける。次いで、チャックテーブル９０の吸引力を解除すると共に、複数のクランプ１０８によるフレーム１０の固定を解除する。また、第一の搬送手段６４のＹ軸送り手段７０およびＺ軸送り手段を適宜作動させ、第一のフレーム搬送工程でフレームユニット１６を搬送した第一のフレーム保持部６０を、第二のフレーム搬送工程を妨げない位置に移動させる。

【0071】

次いで、第二の搬送手段１４２のＹ軸送り手段１４６を作動させ、チャックテーブル９０に載置されているフレームユニット１６の上方に第二のフレーム保持部１３８を位置づける。次いで、第一の仮置き手段４４の一対のガイドレール４８を開位置に位置づけ、第二の搬送手段１４２のＺ軸送り手段で第二のフレーム保持部１３８を下降させ、フレームユニット１６のフレーム１０に吸引パッド１５８を密着させると共に、吸引パッド１５８でフレーム１０を吸引保持する。

【0072】

次いで、第二の搬送手段１４２のＺ軸送り手段で第二のフレーム保持部１３８を上昇させた後、第二の搬送手段１４２のＹ軸送り手段１４６を作動させ、吸引パッド１５８で吸引保持したフレーム１０を洗浄手段１２４のスピンナーテーブル１２８の上方に位置づける。次いで、第二の搬送手段１４２のＺ軸送り手段で第二のフレーム保持部１３８を下降させ、上部着脱位置に位置づけられているスピンナーテーブル１２８の上面に、吸引パッド１５８で吸引保持したフレームユニット１６の下面を接触させる。次いで、吸引パッド１５８の吸引力を解除して、スピンナーテーブル１２８にフレームユニット１６を受け渡す。このようにして、切削されたウエーハ１２のフレームユニット１６をチャックテーブル９０から洗浄手段１２４に搬送する。

【0073】

第二のフレーム搬送工程を実施した後、切削されたフレームユニット１６のウエーハ１２を洗浄手段１２４で保持し洗浄する洗浄工程を実施する。

【0074】

洗浄工程では、まず、スピンナーテーブル１２８の上面でフレームユニット１６のウエーハ１２を吸引保持すると共に、複数のクランプ１３２でフレーム１０を固定する。次いで、スピンナーテーブル昇降手段でスピンナーテーブル１２８を上部着脱位置から下部洗浄位置に下降させる。次いで、洗浄水ノズル１３４を非作用位置から作用位置に位置づけた後、スピンナーテーブル用モータでスピンナーテーブル１２８を回転させつつ、切削されたフレームユニット１６のウエーハ１２に向かって洗浄水ノズル１３４から洗浄水を噴射する。これによって、フレームユニット１６のウエーハ１２を洗浄して切削屑を除去することができると共に、スピンナーテーブル１２８の回転による遠心力でフレームユニット１６の上面から洗浄水を除去することができる。

【0075】

次いで、洗浄水ノズル１３４を作用位置から非作用位置に位置づけると共に、エアーノズル１３６を非作用位置から作用位置に位置づけた後、フレームユニット１６に向かってエアーノズル１３６から乾燥エアーを噴射する。これによって、スピンナーテーブル１２８の回転による遠心力では除去しきれなかった洗浄水をフレームユニット１６の上面から除去し、フレームユニット１６の上面を乾燥させることができる。その後、エアーノズル１３６を作用位置から非作用位置に位置づけると共に、スピンナーテーブル１２８を下部洗浄位置から上部着脱位置に位置づける。そして、スピンナーテーブル１２８の吸引力を解除すると共に、複数のクランプ１３２によるフレーム１０の固定を解除する。

【0076】

洗浄工程を実施した後、洗浄手段１２４によって洗浄されたフレームユニット１６のフレーム１０を第一の搬送手段６４の第一のフレーム保持部６０で保持し、洗浄手段１２４から第一の仮置き手段４４まで搬送する第三のフレーム搬送工程を実施する。

【0077】

第三のフレーム搬送工程では、まず、第一の搬送手段６４のＹ軸送り手段７０を作動させ、スピンナーテーブル１２８に載置されているフレームユニット１６の上方に第一のフレーム保持部６０を位置づける。また、第二の搬送手段１４２のＹ軸送り手段１４６およびＺ軸送り手段を適宜作動させ、第二のフレーム搬送工程でフレームユニット１６を搬送した第二のフレーム保持部１３８を、第三のフレーム搬送工程を妨げない位置に移動させる。

【0078】

次いで、第一の搬送手段６４のＺ軸送り手段で第一のフレーム保持部６０を下降させ、フレームユニット１６のフレーム１０に吸引パッド８２を密着させると共に、吸引パッド８２でフレーム１０を吸引保持する。次いで、第一の搬送手段６４のＺ軸送り手段で第一のフレーム保持部６０を上昇させ、吸引パッド８２で吸引保持したフレームユニット１６をスピンナーテーブル１２８から上方に離間させる。

【0079】

次いで、第一の搬送手段６４のＹ軸送り手段７０を作動させ、第一のフレーム保持部６０の吸引パッド８２で吸引保持したフレームユニット１６を下面エアーブロー部材１６６の上方を通過させる。この際、フレームユニット１６の下面に向かってエアーブロー部材１６６の噴射口１６８から乾燥エアーを噴射する。これによって、フレームユニット１６の下面から洗浄水を除去し、フレームユニット１６の下面を乾燥させることができる。

【0080】

さらに第一の搬送手段６４のＹ軸送り手段７０を作動させ、吸引パッド８２で吸引保持したフレームユニット１６を第一の仮置き手段４４の上方に位置づける。次いで、一対のガイドレール４８をガイドレール開閉部５０で開位置から閉位置に位置づける。次いで、第一の搬送手段６４のＺ軸送り手段で第一のフレーム保持部６０を下降させ、吸引パッド８２で吸引保持したフレームユニット１６の下面を一対のガイドレール４８の上面に接触させる。次いで、吸引パッド８２の吸引力を解除して、一対のガイドレール４８にフレームユニット１６を受け渡す。このようにして、洗浄手段１２４によって洗浄されたフレームユニット１６を洗浄手段１２４から第一の仮置き手段４４に搬送する。

【0081】

第三のフレーム搬送工程を実施した後、第一の仮置き手段４４に位置づけられたフレームユニット１６のフレーム１０を引き出し手段２８の挟持部２４で挟持し、第一の仮置き手段４４から第一のカセット６に搬送して収納する第四のフレーム搬送工程を実施する。

【0082】

第四のフレーム搬送工程では、まず、挟持部２４の旋回部材３２を作用位置に位置づけると共に支持部２６の支持片４０を非作用位置に位置づけた状態で、第二の搬送手段１４２のＹ軸送り手段１４６およびＺ軸送り手段を作動させ、第一の仮置き手段４４に位置づけられたフレームユニット１６のフレーム１０の端部（カセットテーブル４から遠い方のＹ軸方向端部）に一対の挟持片３６を位置づける。また、第一の搬送手段６４のＹ軸送り手段７０およびＺ軸送り手段を適宜作動させ、第三のフレーム搬送工程でフレームユニット１６を搬送した第一のフレーム保持部６０を、第四のフレーム搬送工程を妨げない位置に移動させる。

【0083】

次いで、一対の挟持片３６でフレーム１０の端部を挟持した後、第二の搬送手段１４２のＹ軸送り手段１４６およびＺ軸送り手段でフレームユニット１６をＹ軸方向およびＺ軸方向に移動して、第一の仮置き手段４４から第一のカセット６にフレームユニット１６を搬送して収納する。そして、一対の挟持片３６によるフレーム１０の挟持を解除し、第一のカセット６にフレームユニット１６を支持させる。

【0084】

切削装置２を用いてフレームユニット１６のウエーハ１２を切削する方法は以上のとおりであり、次に、切削装置２を用いて単体のウエーハ１２を切削する方法について説明する。

【0085】

切削装置２を用いて単体のウエーハ１２の切削する際は、まず、単体のウエーハ１２が収容された第二のカセット８をカセットテーブル４に載置するカセット載置工程を実施する。第二のカセット８には、単体のウエーハ１２の表面１２ａが上を向いた状態で複数のウエーハ１２が収容されている。

【0086】

カセット載置工程を実施した後、カセットテーブル４に載置された第二のカセット８内の単体のウエーハ１２を引き出し手段２８の支持部２６で支持し、第二のカセット８から単体のウエーハ１２を引き出すウエーハ引き出し工程を実施する。

【0087】

ウエーハ引き出し工程では、まず、引き出し手段２８の支持部２６の支持片４０を作用位置に位置づけると共に、挟持部２４の旋回部材３２を非作用位置に位置づける。次いで、第二の搬送手段１４２のＹ軸送り手段１４６およびＺ軸送り手段を作動させ、第二のカセット８内の任意のウエーハ１２の下方に支持片４０を差し込む。次いで、支持片４０を若干上昇させてウエーハ１２の下面（裏面１２ｂ）に支持片４０の上面に密着させると共に、支持片４０の上面でウエーハ１２を吸引支持する。そして、第二の搬送手段１４２のＹ軸送り手段１４６で支持片４０をＹ軸方向に移動して、第二のカセット８から単体のウエーハ１２を引き出す。

【0088】

ウエーハ引き出し工程を実施した後、引き出し手段２８の支持部２６によって第二のカセット８から引き出した単体のウエーハ１２を第二の仮置き手段４６に仮置きする仮置き工程を実施する。

【0089】

仮置き工程では、まず、第二の搬送手段１４２のＹ軸送り手段１４６およびＺ軸送り手段を作動させ、引き出し手段２８の支持部２６によって第二のカセット８から引き出した単体のウエーハ１２の下面を第二の仮置き手段４６の仮置きテーブル５４の上面に接触させる。そして、仮置きテーブル５４の上面で単体のウエーハ１２を吸引保持すると共に、引き出し手段２８の支持片４０の吸引力を解除して、第二の仮置き手段４６に単体のウエーハ１２に仮置きする。

【0090】

仮置き工程を実施した後、第二のカセット８から引き出し手段２８の支持部２６によって引き出され第二の仮置き手段４６に位置づけられた単体のウエーハ１２の結晶方位を検出する結晶方位検出工程を実施する。

【0091】

結晶方位検出工程では、単体のウエーハ１２を吸引保持した仮置きテーブル５４を仮置きテーブル用モータで回転させながら、仮置きテーブル５４の回転角度に関連づけて、検出部５８のラインセンサーによってノッチ２２の位置を検出することにより、単体のウエーハ１２の結晶方位を検出する。あるいは、ＣＣＤ等の撮像手段を検出部５８が備えており、仮置きテーブル５４に吸引保持された単体のウエーハ１２を検出部５８の撮像手段で撮像してノッチ２２の位置を検出することにより、単体のウエーハ１２の結晶方位を検出するようにしてもよい。

【0092】

結晶方位検出工程を実施した後、第二の仮置き手段４６に位置づけられた単体のウエーハ１２を保持しチャックテーブル９０に搬送する第一のウエーハ搬送工程を実施する。

【0093】

図示の実施形態の第一のウエーハ搬送工程では、まず、第二の搬送手段１４２のＹ軸送り手段１４６およびＺ軸送り手段を作動させ、第二の仮置き手段４６の仮置きテーブル５４に吸引保持されている単体のウエーハ１２の下面に引き出し手段２８の支持部２６の支持片４０の上面を密着させる。次いで、支持部２６の支持片４０の上面で単体のウエーハ１２を再び吸引支持すると共に、仮置きテーブル５４の吸引力を解除する。次いで、第二の搬送手段１４２のＹ軸送り手段１４６およびＺ軸送り手段を作動させ、支持片４０で吸引支持した単体のウエーハ１２を第二の仮置き手段４６から離間させる。

【0094】

次いで、第一の搬送手段６４のＹ軸送り手段７０およびＺ軸送り手段を作動させ、支持片４０で吸引支持している単体のウエーハ１２の上方に第一のウエーハ保持部６２を位置づける。次いで、第一の搬送手段６４のＺ軸送り手段で第一のウエーハ保持部６２を下降させ、あるいは、第二の搬送手段１４２のＺ軸送り手段で支持片４０を上昇させることにより、第一のウエーハ保持部６２のエアー吹き付け部材８６と、支持片４０で吸引支持している単体のウエーハ１２とを接近させる。次いで、エアー供給手段を作動させてエアー吹き付け部材８６から単体のウエーハ１２にエアーを吹き付けてベルヌーイ効果によって負圧を生成し、第一のウエーハ保持部６２により単体のウエーハ１２を非接触で吸引保持する。次いで、引き出し手段２８の支持片４０の吸引力を解除して、引き出し手段２８の支持部２６から第一のウエーハ保持部６２に単体のウエーハ１２を受け渡す。

【0095】

次いで、第二の搬送手段１４２のＹ軸送り手段１４６およびＺ軸送り手段を作動させ、単体のウエーハ１２を吸引保持した第一のウエーハ保持部６２から引き出し手段２８の支持部２６を離間させる。次いで、第一の仮置き手段４４の一対のガイドレール４８をガイドレール開閉部５０によって開位置に位置づける。

【0096】

次いで、第一の搬送手段６４のＹ軸送り手段７０およびＺ軸送り手段を作動させ、Ｘ軸送り手段１００で第二の仮置き手段４６の直下に位置づけられたチャックテーブル９０の上面に、第一のウエーハ保持部６２で吸引保持した単体のウエーハ１２の下面を接触させる。次いで、エアー吹き付け部材８６からのエアーの吹き付けを停止して第一のウエーハ保持部６２の負圧を解除して、チャックテーブル９０に単体のウエーハ１２を受け渡す。このようにして、第二の仮置き手段４６からチャックテーブル９０に単体のウエーハ１２を搬送する。

【0097】

図示の実施形態では、第二の仮置き手段４６の仮置きテーブル５４に単体のウエーハ１２が位置づけられた際、検出部５８と単体のウエーハ１２とが上下方向に見て重なっているため、上述したとおり、第二のカセット８から引き出し手段２８の支持部２６によって引き出され第二の仮置き手段４６に位置づけられた単体のウエーハ１２のノッチ２２を検出した後、引き出し手段２８の支持部２６によって単体のウエーハ１２を再び支持した後、支持部２６から第一の搬送手段６４の第一のウエーハ保持部６２に単体のウエーハ１２を受け渡すようにしている。なお、検出部５８と単体のウエーハ１２とが上下方向に見て重なる検出可能位置と、検出部５８と単体のウエーハ１２とが上下方向に見て重ならない退避位置との間で検出部５８が作動自在に構成されている場合には、検出部５８が退避位置に位置した際に、第二の仮置き手段４６に位置づけられた単体のウエーハ１２を第一のウエーハ保持部６２で保持するようにしてもよい。

【0098】

第一のウエーハ搬送工程を実施した後、チャックテーブル９０に保持された単体のウエーハ１２を切削する切削工程を実施する。

【0099】

切削工程では、まず、チャックテーブル９０の上面で単体のウエーハ１２を吸引保持する。次いで、単体のウエーハ１２を撮像手段（図示していない。）で撮像し、撮像手段で撮像した単体のウエーハ１２の画像に基づいて、単体のウエーハ１２の分割予定ライン１８をＸ軸方向に整合させると共に、Ｘ軸方向に整合させた分割予定ライン１８の上方に一対の切削手段９４のそれぞれの切削ブレード１２２を位置づける。次いで、各切削ブレード１２２を各スピンドル１２０と共に各スピンドル用モータで回転させる。

【0100】

次いで、スピンドルハウジング１１０をＺ軸送り手段１１４で下降させ、Ｘ軸方向に整合させた分割予定ライン１８に各切削ブレード１２２の刃先をウエーハ１２の表面１２ａからデバイスチップの厚みに相当する深さ（ウエーハ１２の裏面１２ｂに至らない深さ）に切り込ませると共に、切削手段９４に対してチャックテーブル９０を相対的にＸ軸方向に加工送りして分割予定ライン１８に沿って切削し、単体のウエーハ１２を不完全に切断する不完全切断加工を行う。

【0101】

次いで、分割予定ライン１８のＹ軸方向間隔の分だけ、チャックテーブル９０に対して各切削手段９４をＹ軸方向に割り出し送りしながら不完全切断加工を繰り返し、Ｘ軸方向に整合させた分割予定ライン１８のすべてを不完全に切断する。次いで、チャックテーブル９０を９０度回転させた上で、割り出し送りしながら不完全切断加工を繰り返し、先に不完全切断加工を施した分割予定ライン１８と直交する分割予定ライン１８のすべてを不完全に切断する。このようにして、チャックテーブル９０に保持された単体のウエーハ１２の表面１２ａ側を切削して、単体のウエーハ１２の裏面１２ｂに至らない深さの切削溝（図示していない。）を格子状の分割予定ライン１８に沿って形成する。切削された単体のウエーハ１２は、分割予定ライン１８が完全には切断されておらず個々のデバイス２０ごとのデバイスチップには分割されていないため、分割されるべきデバイスチップ同士が連結した状態が維持されている。

【0102】

切削工程を実施した後、切削された単体のウエーハ１２を第二の搬送手段１４２の第二のウエーハ保持部１４０で保持しチャックテーブル９０から洗浄手段１２４まで搬送する第二のウエーハ搬送工程を実施する。

【0103】

第二のウエーハ搬送工程では、まず、Ｘ軸送り手段１００でチャックテーブル９０を第一の仮置き手段４４の直下に位置づける。次いで、チャックテーブル９０の吸引力を解除する。また、第一の搬送手段６４のＹ軸送り手段７０およびＺ軸送り手段を適宜作動させ、第一のウエーハ搬送工程で単体のウエーハ１２を搬送した第一のウエーハ保持部６２を、第二のウエーハ搬送工程を妨げない位置に移動させる。

【0104】

次いで、第二の搬送手段１４２のＹ軸送り手段１４６を作動させ、チャックテーブル９０に載置されている単体のウエーハ１２の上方に第二のウエーハ保持部１４０を位置づける。次いで、第一の仮置き手段４４の一対のガイドレール４８を開位置に位置づけ、第二の搬送手段１４２のＺ軸送り手段で第二のウエーハ保持部１４０を下降させ、単体のウエーハ１２に第二のウエーハ保持部１４０を接近させると共に、第二のウエーハ保持部１４０により単体のウエーハ１２を非接触で吸引保持する。

【0105】

次いで、第二の搬送手段１４２のＺ軸送り手段で第二のウエーハ保持部１４０を上昇させた後、第二の搬送手段１４２のＹ軸送り手段１４６を作動させ、第二のウエーハ保持部１４０で吸引保持した単体のウエーハ１２を洗浄手段１２４のスピンナーテーブル１２８の上方に位置づける。次いで、第二の搬送手段１４２のＺ軸送り手段で第二のウエーハ保持部１４０を下降させ、上部着脱位置に位置づけられているスピンナーテーブル１２８の上面に、第二のウエーハ保持部１４０で吸引保持した単体のウエーハ１２の下面を接触させる。次いで、第二のウエーハ保持部１４０の吸引力を解除して、スピンナーテーブル１２８に単体のウエーハ１２を受け渡す。このようにして、切削された単体のウエーハ１２をチャックテーブル９０から洗浄手段１２４に搬送する。

【0106】

第二のウエーハ搬送工程を実施した後、切削された単体のウエーハ１２を洗浄手段１２４で保持し洗浄する洗浄工程を実施する。

【0107】

洗浄工程では、まず、スピンナーテーブル１２８の上面で単体のウエーハ１２を吸引保持する。次いで、スピンナーテーブル昇降手段でスピンナーテーブル１２８を上部着脱位置から下部洗浄位置に下降させる。次いで、洗浄水ノズル１３４を非作用位置から作用位置に位置づけた後、スピンナーテーブル用モータでスピンナーテーブル１２８を回転させつつ、切削された単体のウエーハ１２に向かって洗浄水ノズル１３４から洗浄水を噴射する。これによって、単体のウエーハ１２を洗浄して切削屑を除去することができると共に、スピンナーテーブル１２８の回転による遠心力で単体のウエーハ１２の上面（表面１２ａ）から洗浄水を除去することができる。

【0108】

次いで、洗浄水ノズル１３４を作用位置から非作用位置に位置づけると共に、エアーノズル１３６を非作用位置から作用位置に位置づけた後、単体のウエーハ１２に向かってエアーノズル１３６から乾燥エアーを噴射する。これによって、スピンナーテーブル１２８の回転による遠心力では除去しきれなかった洗浄水を単体のウエーハ１２の上面から除去し、単体のウエーハ１２を乾燥させることができる。その後、エアーノズル１３６を作用位置から非作用位置に位置づけると共に、スピンナーテーブル１２８を下部洗浄位置から上部着脱位置に位置づける。そして、スピンナーテーブル１２８の吸引力を解除する。

【0109】

洗浄工程を実施した後、洗浄手段１２４によって洗浄された単体のウエーハ１２を第一の搬送手段６４の第一のウエーハ保持部６２で保持し、洗浄手段１２４から引き出し手段２８の支持部２６まで搬送する第三のウエーハ搬送工程を実施する。

【0110】

第三のウエーハ搬送工程では、まず、第二の搬送手段１４２のＹ軸送り手段１４６およびＺ軸送り手段を適宜作動させ、第二のウエーハ保持部１４０を洗浄手段１２４から離間させる。次いで、第一の搬送手段６４のＹ軸送り手段７０を作動させ、スピンナーテーブル１２８に載置されている単体のウエーハ１２の上方に第一のウエーハ保持部６２を位置づける。次いで、第一の搬送手段６４のＺ軸送り手段で第一のウエーハ保持部６２を下降させ、単体のウエーハ１２に第一のウエーハ保持部６２を接近させると共に、第一のウエーハ保持部６２により単体のウエーハ１２を非接触で吸引保持する。次いで、第一の搬送手段６４のＺ軸送り手段で第一のウエーハ保持部６２を上昇させ、第一のウエーハ保持部６２で吸引保持した単体のウエーハ１２をスピンナーテーブル１２８から上方に離間させる。

【0111】

次いで、第一の搬送手段６４のＹ軸送り手段７０を作動させ、第一のウエーハ保持部６２で吸引保持した単体のウエーハ１２を下面エアーブロー部材１６６の上方を通過させる。この際、単体のウエーハ１２の下面に向かってエアーブロー部材１６６の噴射口１６８から乾燥エアーを噴射する。これによって、単体のウエーハ１２の下面から洗浄水を除去し、単体のウエーハ１２の下面を乾燥させることができる。

【0112】

さらに第一の搬送手段６４のＹ軸送り手段７０を作動させると共に、第二の搬送手段１４２のＹ軸送り手段１４６およびＺ軸送り手段を作動させ、第一の搬送手段６４の第一のウエーハ保持部６２で保持した単体のウエーハ１２の下方に、引き出し手段２８の支持部２６の支持片４０を位置づける。なお、この際、支持片４０を作用位置に位置づけると共に、挟持部２４の旋回部材３２を非作用位置に位置づける。次いで、第一の搬送手段６４のＺ軸送り手段で第一のウエーハ保持部６２を下降させ、あるいは、第二の搬送手段１４２のＺ軸送り手段で引き出し手段２８を上昇させることにより、第一のウエーハ保持部６２で保持した単体のウエーハ１２の下面に引き出し手段２８の支持片４０の上面を密着させると共に、支持片４０の上面でウエーハ１２を吸引支持する。次いで、エアー吹き付け部材８６からのエアーの吹き付けを停止して第一のウエーハ保持部６２の負圧を解除して、引き出し手段２８の支持片４０に単体のウエーハ１２を受け渡す。このようにして、洗浄手段１２４によって洗浄された単体のウエーハ１２を洗浄手段１２４から引き出し手段２８の支持部２６に搬送する。

【0113】

第三のウエーハ搬送工程を実施した後、引き出し手段２８の支持部２６に搬送された単体のウエーハ１２を第二のカセット８に搬送して収納する第四のウエーハ搬送工程を実施する。

【0114】

第四のウエーハ搬送工程では、まず、第二の搬送手段１４２のＹ軸送り手段１４６およびＺ軸送り手段を作動させ、支持部２６の支持片４０で吸引支持した単体のウエーハ１２を第二のカセット８に搬送する。次いで、支持片４０の吸引力を解除した後、第二の搬送手段１４２のＺ軸送り手段で支持片４０を僅かに下降させ、単体のウエーハ１２の下面から支持片４０を下方に離間させる。これによって、単体のウエーハ１２を第二のカセット８に支持させる。そして、第二の搬送手段１４２のＹ軸送り手段１４６を作動させ、第二のカセット８から支持片４０を引き抜く。なお、第四のウエーハ搬送工程の際には、第一の搬送手段６４のＹ軸送り手段７０およびＺ軸送り手段を適宜作動させ、第四のウエーハ搬送工程を妨げない位置に第一のウエーハ保持部６２を移動させる。

【0115】

そして、切削装置２によって不完全切断された単体のウエーハ１２は、表面１２ａにデバイス２０を保護するための保護テープ（図示していない。）が貼着され、裏面１２ｂに切削溝が表出するまで裏面１２ｂが研削装置（図示していない。）で研削されることにより、個々のデバイス２０ごとのデバイスチップに分割される。

【0116】

以上のとおりであり図示の実施形態では、１台の切削装置２によって、フレームユニット１６のウエーハ１２の完全切断と、単体のウエーハ１２の不完全切断との双方を行うことができ経済的であることに加え、切削装置２の設置面積の増大を抑制することができる。

【0117】

ところで、切削工程では、ウエーハ１２を切削した際に生じる切削屑がフレームユニット１６や単体のウエーハ１２に付着することになる。この点に関して、切削装置２を用いてフレームユニット１６のウエーハ１２を切削する場合には、第一および第三のフレーム搬送工程において、切削前および洗浄後の切削屑が付着していないフレームユニット１６を第一のフレーム保持部６０で搬送すると共に、第二のフレーム搬送工程において、ウエーハ１２を切削した後の切削屑が付着しているフレームユニット１６を第二のフレーム保持部１３８で搬送することから、切削屑が付着していないフレームユニット１６を搬送するための第一のフレーム保持部６０に切削屑が付着することを防止することができ、洗浄後のフレームユニット１６に切削屑が再付着するのを防止することができる。

【0118】

また、上記の点は、切削装置２を用いて単体のウエーハ１２を切削する場合も同様であり、第一および第三のウエーハ搬送工程において、切削前および洗浄後の切削屑が付着していない単体のウエーハ１２を第一のウエーハ保持部６２で搬送すると共に、第二のウエーハ搬送工程において、切削後の切削屑が付着している単体のウエーハ１２を第二のウエーハ保持部１４０で搬送することから、切削屑が付着していない単体のウエーハ１２を搬送するための第一のウエーハ保持部６２に切削屑が付着することを防止することができ、洗浄後の単体のウエーハ１２に切削屑が再付着するのを防止することができる。

【符号の説明】

【0119】

２：切削装置
４：カセットテーブル
６：第一のカセット
８：第二のカセット
１０：フレーム
１０ａ：開口
１２：ウエーハ
１２ａ：ウエーハの表面
１２ｂ：ウエーハの裏面
１４：テープ
１６：フレームユニット
２２：ノッチ
２４：挟持部
２６：支持部
２８：引き出し手段
４４：第一の仮置き手段
４６：第二の仮置き手段
４８：ガイドレール
５８：検出部
６０：第一のフレーム保持部
６２：第一のウエーハ保持部
６４：第一の搬送手段
９０：チャックテーブル
９４：切削手段
１２４：洗浄手段
１３８：第二のフレーム保持部
１４０：第二のウエーハ保持部
１４２：第二の搬送手段

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】