特許 7184794 気化装置及び気化装置用分離器

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2022-11-28

(45)【発行日】2022-12-06

(54)【発明の名称】気化装置及び気化装置用分離器

(51)【国際特許分類】

   C23C 16/448 20060101AFI20221129BHJP

   H01L 21/31 20060101ALI20221129BHJP

【ＦＩ】

C23C16/448

H01L21/31 F

【請求項の数】 5

(21)【出願番号】P 2019550990

(86)(22)【出願日】2018-10-11

(86)【国際出願番号】 JP2018037891

(87)【国際公開番号】W WO2019082674

(87)【国際公開日】2019-05-02

【審査請求日】2021-09-16

(31)【優先権主張番号】P 2017204810

(32)【優先日】2017-10-23

(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP

(31)【優先権主張番号】P 2017204949

(32)【優先日】2017-10-24

(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP

(73)【特許権者】

【識別番号】000127961

【氏名又は名称】株式会社堀場エステック

(74)【代理人】

【識別番号】100121441

【弁理士】

【氏名又は名称】西村 竜平

(74)【代理人】

【識別番号】100154704

【弁理士】

【氏名又は名称】齊藤 真大

(72)【発明者】

【氏名】寺阪 正訓

(72)【発明者】

【氏名】平井 惣一朗

(72)【発明者】

【氏名】西川 一朗

【審査官】宮崎 園子

(56)【参考文献】

【文献】特開平０９－０２５５７８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００５－３２７８６４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００６－１００７３７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００７－２２７４７１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００５－１６６８６０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１２－１７７１９３（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｃ２３Ｃ １６／４４８

Ｈ０１Ｌ ２１／３１

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

液体材料を気化する気化部と、
前記気化部により生成された気化ガスが導入されて、当該気化ガスと当該気化ガスに含まれる粒子とを分離する分離器と、
前記分離器の下方に設けられて、前記分離器により分離された前記粒子を収容する粒子収容部とを具備し、
前記分離器が、
前記気化ガスを周回させる筒状の内周面、前記気化ガスが導入される流体導入口、及び、前記気化ガスから分離された粒子を導出する粒子導出口が形成された外管と、
下端開口が外管の内部に位置するとともに、前記粒子が分離された分離後気化ガスを導出するガス導出口が形成された内管とを有し、
前記内周面が、前記粒子導出口に向かって徐々に縮径するテーパ部を有し、
前記内管の前記下端開口が、前記テーパ部よりも上方に位置していることを特徴とする気化装置。

【請求項2】

前記分離器を加熱する加熱機構をさらに備えている請求項１記載の気化装置。

【請求項3】

前記分離器と前記粒子収容部との間に介在して、前記分離器から前記粒子収容部を着脱させる着脱機構をさらに具備する請求項１記載の気化装置。

【請求項4】

前記液体材料とキャリアガスとを混合して気液混合体を生成する気液混合部が、前記気化部の上流側に設けられている請求項１記載の気化装置。

【請求項5】

液体材料を加熱して気化する気化装置に用いられる気化装置用分離器であって、
前記液体材料を含む流体が導入されて、前記液体材料が気化された気化ガスと、当該気化ガスに含まれる粒子とを分離するものであり、
前記気化ガスを周回させる筒状の内周面、前記気化ガスが導入される流体導入口、及び、前記気化ガスから分離された粒子を導出する粒子導出口が形成された外管と、
下端開口が外管の内部に位置するとともに、前記粒子が分離された分離後気化ガスを導出するガス導出口が形成された内管とを有し、
前記内周面が、前記粒子導出口に向かって徐々に縮径するテーパ部を有し、
前記内管の前記下端開口が、前記テーパ部よりも上方に位置している気化装置用分離器。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、液体材料を気化する気化装置及び気化装置用分離器に関するものである。

【背景技術】

【0002】

従来、例えば成膜プロセス等の半導体製造プロセスに用いられるガスを生成するものとして、特許文献１に示すように、液体材料をノズルから放出して減圧することで、液体材料を気化させて気化ガスを生成するものがある。

【0003】

この気化ガスには、液体材料が熱分解して生じる残渣や、液体材料が気化しきらずに残ったミストパーティクルなどの粒子が含まれており、上記の気化装置は、こうした粒子を気化ガスから取り除くべく、ノズルの後段にフィルタを設けている。

【0004】

しかしながら、フィルタを用いて粒子を捕集する構成であると、フィルタの目詰まりによりノズルの後段の圧力が上昇してしまい、気化性能が低下するという問題が生じる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【文献】特開２０１２－１７７１９３号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

そこで本発明は、上記問題点を一挙に解決すべくなされたものであって、気化性能を低下させることなく、気化ガスに含まれる粒子を低減させることをその主たる課題とするものである。

【課題を解決するための手段】

【0007】

すなわち、本発明に係る気化装置は、液体材料を気化する気化部と、前記気化部により生成された気化ガスが導入されて、当該気化ガスと当該気化ガスに含まれる粒子とを分離する分離器と、前記分離器の下方に設けられて、前記分離器により分離された前記粒子を収容する粒子収容部とを具備することを特徴とするものである。

【0008】

このような気化装置であれば、分離器によって気化ガスと当該気化ガスに含まれる粒子とを分離させるとともに、分離させた粒子を粒子収容部に収容することができるので、粒子を捕集するためのフィルタを不要にすることができ、気化性能を低減させることなく、気化ガスに含まれる粒子を低減させることができる。

【0009】

前記分離器の具体的な構成としては、前記気化ガスを周回させる筒状の内周面を有し、前記気化ガスが導入される流体導入口と、前記気化ガスから分離された粒子を導出する粒子導出口と、前記粒子が分離された分離後気化ガスを導出するガス導出口とが形成されているものが好ましい。
このような構成であれば、遠心分離の作用によって気化ガスから粒子を分離させることができる。

【0010】

前記内周面が、前記粒子導出口に向かって徐々に縮径するテーパ部を有していることが好ましい。
このような構成であれば、縮径しているテーパ部ではその上流側よりも気化ガスの周回速度が速くなる。これにより、テーパ部の上流側では質量等が比較的大きい粒子を遠心分離することができ、テーパ部では質量等が比較的小さい粒子を遠心分離させることができるようになり、種々の大きさ粒子を気化ガスから分離させることが可能となる。

【0011】

分離器に導入された気化ガスが、分離器内で凝縮してしまうことを防ぐためには、前記分離器を加熱する加熱機構をさらに備えていることが好ましい。
このような構成であれば、分離器に導入された気化ガスが分離器内で凝縮してしまうことを防ぐことができるうえ、ミストパーティクルが分離器の壁面等に付着した場合には、そのミストパーティクルを気化させることができる。

【0012】

前記分離器と前記粒子収容部との間に介在して、前記粒子収容部を前記分離器から着脱させる着脱機構をさらに具備することが好ましい。
このような構成であれば、粒子収容部を分離器から取り外すことで、粒子収容部に収容された粒子を例えば半導体製造等のプロセス外に排出することができる。

【0013】

気化部の気化効率を向上させるためには、前記液体材料とキャリアガスとを混合して気液混合体を生成する気液混合部が、前記気化部の上流側に設けられていることが好ましい。

【0014】

また、本発明に係る気化装置用分離器は、液体材料を加熱して気化する気化装置に用いられるものであって、前記液体材料を含む流体が導入されて、前記液体材料が気化された気化ガスと、当該気化ガスに含まれる粒子とを分離することを特徴とするものである。
このような気化装置用分離器であれば、上述した気化装置と同様の作用効果を得ることができる。

【発明の効果】

【0015】

このように構成した本発明によれば、気化性能を低下させることなく、気化ガスに含まれる粒子を低減させることができる。

【図面の簡単な説明】

【0016】

【図1】本実施形態の気化装置の全体構成を模式的に示す図。

【図2】その他の実施形態における分離器及びダストボックスの構成を模式的に示す図。

【図3】その他の実施形態における分離器及びダストボックスの構成を模式的に示す図。

【図4】その他の実施形態における分離器の構成を模式的に示す図。

【図5】その他の実施形態における分離器の構成を模式的に示す図。

【図6】その他の実施形態における気化装置の全体構成を模式的に示す図。

【図7】その他の実施形態におけるダストボックスの構成を模式的に示す図。

【図8】その他の実施形態におけるダストボックスの構成を模式的に示す図。

【図9】その他の実施形態におけるダストボックスの構成を模式的に示す図。

【符号の説明】

【0017】

１００・・・気化装置
１０ ・・・気液混合部
２０ ・・・気化部
３０ ・・・分離器
３０ｓ・・・内周面
Ｐ１ ・・・流体導入口
Ｐ２ ・・・粒子導出口
Ｐ３ ・・・ガス導出口
３３ ・・・テーパ部
４０ ・・・第２加熱機構
Ｘ ・・・粒子

【発明を実施するための形態】

【0018】

以下に、本発明に係る気化装置の一実施形態について、図面を参照して説明する。

【0019】

本実施形態の気化装置１００は、例えば半導体製造ライン等に組み込まれて半導体製造プロセスに用いられるチャンバ等に所定流量のガスを供給するためのものであり、図１に示すように、液体材料とキャリアガスとを混合して気液混合体を生成する気液混合部１０と、気液混合体が導入されて気液混合体に含まれる液体材料を気化する気化部２０とを具備している。

【0020】

気液混合部１０は、キャリアガスが流れるキャリアガス流路Ｌ１と、液体材料が流れる液体材料流路Ｌ２と、キャリアガス流路Ｌ１と液体材料流路Ｌ２とが合流する気液混合室１０ｓと、気液混合室１０ｓで生成された気液混合体が流れる気液混合体流路Ｌ３と、気液混合体の流量を調整する流量調整弁１１とを備えている。

【0021】

本実施形態では、キャリアガス流路Ｌ１及び液体材料流路Ｌ２がブロック体１２の内部に形成されており、このブロック体１２の一面（ここでは上面）に形成された弁座面１３に、キャリアガス流路Ｌ１及び液体材料流路Ｌ２それぞれの導出口Ｌ１ａ、Ｌ２ａが開口している。

【0022】

流量調整弁１１は、例えばノーマルクローズタイプのピエゾバルブであり、弁体１１１が上述した弁座面１３に対向するように配置されている。これにより、弁体１１１と弁座面１３とで囲まれた空間が上述した気液混合室１０ｓとして形成される。なお、図１では弁体１１１が弁座面１３に着座している状態を示しており、気液混合室１０ｓに流体が出入りしない状態である。

【0023】

気液混合体流路Ｌ３は、導入口Ｌ３ａが上述した弁座面１３に形成されており、気液混合室１０ｓで生成された気液混合体が導入して、その気液混合体を気化部２０に導くものである。

【0024】

上述した構成により、弁体１１１が、キャリアガス流路Ｌ１の導出口Ｌ１ａ、液体材料流路Ｌ２の導出口Ｌ２ａ、及び気液混合体流路Ｌ３の導入口Ｌ３ａそれぞれを開放又は閉塞することで、気液混合体を気化部２０へ供給する又はその供給を停止することができる。

【0025】

気化部２０は、気液混合体流路Ｌ３を形成する配管部材Ｚ１が接続されており、気液混合体流路Ｌ３により導かれた気液混合体を減圧する減圧流路Ｌ４と、気液混合体に含まれる液体材料が減圧流路Ｌ４を通過することで減圧されて気化（霧化）した気化ガスが流れる気化ガス流路Ｌ５とを有している。
なお、ここでいう気化（霧化）は、減圧や加熱によって液体材料の少なくとも一部が気体状態に変化することであり、変化後の気化ガスに未気化な材料が含まれていても構わない。

【0026】

減圧流路Ｌ４は、気液混合体流路Ｌ３と気化ガス流路Ｌ５とを接続しており、これらの流路に比べて直径や長さが小さいノズル状のものである。

【0027】

気化ガス流路Ｌ５は、気液混合体流路Ｌ３よりも径寸法の大きい略直管状のものであり、本実施形態では減圧流路Ｌ４側の端部が円錐形状に形成されている。

【0028】

本実施形態の気化部２０は、気液混合体に含まれる液体材料を加熱する図示しないヒータ等の第１加熱機構と、第１加熱機構を制御する図示しない制御装置とを備えており、制御装置が第１加熱機構を例えばＰＩＤ制御することで、気化部２０に導かれた気液混合体に含まれる液体材料を所定の設定加熱温度（例えば、３００℃程度）に加熱するように構成されている。なお、第１加熱機構は、必ずしも備えておく必要はない。

【0029】

然して、本実施形態の気化装置１００は、図１に示すように、気化部２０により生成された気化ガスが導入されて、当該気化ガスと当該気化ガスに含まれる粒子Ｘとを分離する分離器３０と、分離器３０により分離された粒子Ｘを収容する粒子収容部たるダストボックスＤＢとをさらに備えてなる。なお、ここでいう粒子Ｘとは、液体材料が熱分解して生じる残渣や、液体材料が気化しきらずに残ったミストパーティクルなどである。

【0030】

この分離器３０は、所定の大きさ（例えば粒径や質量）以上の粒子Ｘを気化ガスから分離させるものであり、具体的には筒状の内周面３０ｓで気化ガスを周回させて粒子Ｘを遠心分離させるように構成されている。

【0031】

本実施形態の分離器３０は、円管状の外管３１と円管状の内管３２とを有した二重管構造をなしており、気化ガスが導入される流体導入口Ｐ１と、気化ガスから分離された粒子Ｘを導出する粒子導出口Ｐ２と、粒子Ｘが分離された分離後気化ガスを導出するガス導出口Ｐ３とが形成されている。

【0032】

外管３１及び内管３２は、内管３２の一端開口が外管３１の内部に位置するとともに、内管３２の他端開口が外管３１の外部に位置するように配置されており、ここでは外管３１及び内管３２それぞれの管軸が、鉛直方向に延びるとともに、互いに重なり合っている。

【0033】

流体導入口Ｐ１は、上述した気化ガス流路Ｌ５に連通しており、ここでは外管３１の周壁の上部に形成されている。この流体導入口Ｐ１には、当該流体導入口Ｐ１と気化ガス流路Ｌ５とを連通するための配管部材Ｚ２が接続されている。この配管部材Ｚ２は、外管３１の内周面３０ｓに対して気化ガスを接線方向に案内するように外管３１の周壁に取り付けられている。

【0034】

粒子導出口Ｐ２は、ダストボックスＤＢなどの内部空間Ｓに連通しており、ここでは外管３１の下端開口である。本実施形態では、外管３１の内周面３０ｓが粒子導出口Ｐ２に向かって徐々に縮径するテーパ部３３を有している。かかる構成により、気化ガスと気化ガスに含まれる粒子とが内周面３０ｓに沿って周回することで、テーパ部３３より上流側（上方）では、質量や粒径や密度等が比較的大きい粒子が遠心力によって外側に押し込まれて内周面３０ｓに当たり、気化ガスから分離して自重でダストボックスＤＢに落ちる。一方、テーパ部３３では、気化ガスや気化ガスに含まれる粒子の周回速度が速くなるので、質量や粒径や密度等が比較的小さい粒子にも遠心力が働いて気化ガスから分離される。

【0035】

ガス導出口Ｐ３は、例えば半導体製造装置のチャンバ等に連通しており、ここでは内管３２の上端開口である。本実施形態のガス導出口Ｐ３は、流体導入口Ｐ１や気液混合体流路Ｌ３よりも上方に位置している。なお、内管３２の下端開口は、流体導入口Ｐ１や記載液混合体流路Ｌ３よりも下方に位置している。かかる構成により、粒子Ｘの少なくとも一部が分離した分離後気化ガスは、ガス導出口Ｐ３に向かう上昇気流となってガス導出口Ｐ３から導出される。

【0036】

なお、上昇気流が生じる理由としては、気化ガスが内周面３０ｓに沿って周回することで、この流れの中心部の圧力が低くなることが考えられる。具体的には、気化ガスが周回しながら下降してテーパ部３３に当たると、このテーパ部３３によって上方に跳ね返された気化ガスが、上述した流れの中心部の低圧部分に引き込まれることで、上昇気流が生じる。
また、上昇気流が生じるその他の理由としては、ガス導出口Ｐ３から分離後気化ガスが導出されることで、ガス導出口Ｐ３が減圧されることが考えられる。具体的には、このガス導出口Ｐ３の減圧によって内管３２の下端開口に吸引力が生じ、徐々に周回する速度が遅くなった気化ガスの遠心力を吸引力が上回ることで、気化ガスが内管３２の下端開口に吸引されて上昇気流が生じる。

【0037】

ダストボックスＤＢは、分離器３０の下方に配置されており、具体的には内部空間Ｓに連通する粒子導入口Ｐ４が、分離器３０の粒子導出口Ｐ２よりも鉛直下方に位置しており、本実施形態では分離器３０の直下に配置されている。なお、ここではダストボックスＤＢは、外管３１と一体的に設けられているが、ダストボックスＤＢを外管３１に対して着脱可能に設けても良い。

【0038】

本実施形態の分離器３０は、図１に示すように、第２加熱機構４０をさらに備えている。この第２加熱機構４０は、分離器３０の外管３１の近傍に設けられており、ここでは外管３１の外側に設けられた例えばヒータ等である。本実施形態では、上述した制御装置が第２加熱機構４０を制御しており、第２加熱機構４０による分離器３０の設定加熱温度を、上述した第１加熱機構による液体材料の設定加熱温度と同じ又はそれ以上に設定している。ここでの第２加熱機構４０は、ダストボックスＤＢをも加熱しており、ダストボックスＤＢに導入されたミストパーティクルを気化するとともに、ダストボックスＤＢに導入された気化ガスの再凝縮を防止できるように構成されている。なお、第１加熱機構と第２加熱機構４０とを別の制御装置で制御するようにしても構わない。

【0039】

このように構成された本実施形態に係る気化装置１００によれば、分離器３０によって気化ガスと当該気化ガスに含まれる粒子Ｘとを分離させるとともに、分離させて粒子ＸをダストボックスＤＢに収容することができるので、粒子Ｘを捕集するためのフィルタを不要にすることができ、気化性能を低減させることなく、気化ガスに含まれる粒子Ｘを低減させることができる。
さらに、分離した粒子ＸをダストボックスＤＢに収容させることにより、粒子Ｘの飛散等を抑えて、粒子Ｘが分離後気化ガスとともに導出されてしまうことを防ぐことができる。

【0040】

また、分離器３０を加熱する第２加熱機構４０を備えているので、分離器３０に導入された気化ガスが、分離器３０内で凝縮してしまうことを防ぐことができる。

【0041】

さらに、この第２加熱機構４０による分離器３０の設定加熱温度が、第１加熱機構による液体材料の設定加熱温度と同じ又はそれ以上であるので、例えばミストパーティクルが外管３１の内周面３０ｓに付着した場合に、そのミストパーティクルを気化させてガス導出口Ｐ３から導出させることができる。すなわち、本実施形態の分離器３０は、液体材料を気化する気化能力を備えている。

【0042】

さらに、外管３１の内周面３０ｓが、粒子導出口Ｐ２に向かって徐々に縮径するテーパ部３３を有しているので、気化ガスから分離された粒子Ｘをスムーズに粒子導出口Ｐ２に導いて装置の外部に排出させることができる。

【0043】

なお、本発明は前記実施形態に限られるものではない。

【0044】

例えば、前記実施形態ではダストボックスＤＢと外管３１とが一体的に形成されていたが、図２に示すように、分離器３０とダストボックスＤＢとの間に、分離器３０からダストボックスＤＢを着脱させる着脱機構５０が設けられていても良い。
具体的には、図２（ａ）に示すように、外管３１の粒子導出口Ｐ２のふちから外側に広がる第１フランジ部Ｆ１を設けるとともに、ダストボックスＤＢの粒子導入口Ｐ４のふちから外側に広がる第２フランジ部Ｆ２を設けて、これらの第１フランジ部Ｆ１及び第２フランジ部Ｆ２を例えばネジ等の着脱機構５０によって締結する態様が挙げられる。
また、図２（ｂ）に示すように、第１フランジ部Ｆ１及び第２フランジ部Ｆ２の間にガスケットを介在させるとともに、これらの第１フランジ部Ｆ１及び第２フランジ部Ｆ２を面シール継手等の管継手たる着脱機構５０によって締結しても良い。
なお、ダストボックスＤＢを外管３１に対して着脱可能に設ける態様としては、上述した図２（ａ）、（ｂ）に限らず、図示していないが、例えば外管３１を互いに着脱可能な上部材と下部材とから構成して、下部材とダストボックスＤＢとを一体的に設けても良い。

【0045】

さらに、上述したようにダストボックスＤＢを外管３１から着脱可能に設ける場合、図３に示すように、例えばダストボックスＤＢと外管３１との間に配管部材Ｚ３を介在させるとともに、この配管部材Ｚ３に開閉弁Ｖを設けても良い。これにより、ダストボックスＤＢを取り外し時に開閉弁を閉じることで、粒子Ｘが外にこぼれ落ちてしまうことを防ぐことができる。
なお、開閉弁Ｖとしては、ゲートバルブやバタフライバルブ等を挙げることができるが、開状態において弁体が配管部材Ｚ３に取り残されてしまうと、その弁体に粒子Ｘが付着してしまうので、ゲートバルブのように開状態において弁体が配管部材Ｚ３に取り残されないものが好ましい。

【0046】

さらに、気化ガス流路Ｌ５を流れる気化ガスの流量が大きい場合、分離器３０の流体導入口Ｐ１に流入する際の圧力損失が大きくなってしまうので、図４に示すように、圧力損失を低減させるべく、複数の分離器３０を並列に設けて、これら複数の分離器３０に気化ガス流路Ｌ５を流れる気化ガスを分流させるようにしても良い。

【0047】

加えて、図５に示すように、複数の分離器３０を直列に設けても良い。具体的には、上流側分離器３０ａのガス導出口Ｐ３と、下流側分離器３０ｂの流体導入口Ｐ１とを例えば配管部材を用いて連通させることで、上流側分離器３０ａから導出された分離後気化ガスを下流側分離器３０ｂに導入させる。これにより、例えば上流側分離器３０ａと下流側分離器３０ｂとの流体導入口Ｐ１やガス導出口Ｐ３などのサイズ等を互いに異なる設計とすることで、上流側分離器３０ａで大きい粒子Ｘを分離した後、下流側分離器３０ｂでより小さい粒子Ｘを分離させることなどができる。

【0048】

ここで、分離器３０の内周面３０ｓに粒子Ｘが付着してしまうと、内周面３０ｓに沿った気化ガスの流れが乱れてしまい、粒子Ｘの捕集率が低下する。そうすると、捕集されなかった粒子Ｘが分離後気化ガスとともに分離器３０から導出されてしまい、半導体等の製品寿命の低下や品質の劣化等が生じる恐れがある。
そこで、分離器３０の内周面３０ｓは、例えばＰＦＡやＰＴＦＥによるフッ素樹脂コーティング等の内面コーティングが施されていても良い。
このようにすれば、内周面３０ｓに残渣等の粒子Ｘが付着することを抑制することができ、製品寿命の低下や品質の劣化等を防止することができる。

【0049】

また、気化部２０は、気液混合体流路Ｌ３に設けられて、キャリアガスと霧化された液体材料とを混ぜ合わせるスタティックミキサ等の混合部材を備えていても良い。
このように、キャアリアガスと液体材料とを混ぜ合わせながら加熱することで、液体材料の気化性能を向上させることができる。
さらに、気化部２０としては、超音波素子を備えたものであり、液体材料を超音波によって気化や霧化させるものであっても良い。

【0050】

また、前記実施形態の分離器３０は、外管３１に内管３２が挿入された二重管構造をなしていたが、必ずしも二重管構造にする必要はなく、例えば外管３１の上端開口がガス導出口Ｐ３として形成されていても良い。

【0051】

さらに、第２加熱機構４０による分離器３０の設定加熱温度は、気化ガスの凝縮を抑制することのできる温度であれば、第１加熱機構による液体材料の設定加熱温度より低くても良い。

【0052】

加えて、流量調整弁１１は、前記実施形態ではノーマルクローズタイプのものであったが、ノーマルオープンタイプのものであっても良いし、電磁開閉弁など種々のものを用いて良い。

【0053】

そのうえ、図６に示すように、本発明に係る気化装置１００は、前記実施形態の気化部２０を備えていない構成であっても良い。つまり、気液混合体を気化部２０で気化させることなく、分離器３０に導入して、分離器３０で気液混合体に含まれる液体材料を加熱して気化させつつ、気化して生成された気化ガスに含まれる粒子Ｘを分離させるように構成されていても良い。
また、本発明に係る気化装置１００は、前記実施形態における減圧流路Ｌ４を備えておらず、液混合体流路Ｌ３が分離器３０の流体導入口Ｐ１に接続されている構成であっても良い。
さらには、キャリアガスを用いることなく、液体材料をそのまま分離器３０に導いても良い。

【0054】

ところで、分離器３０の遠心分離作用によってダストボックスＤＢ内に旋回流が生じると、ダストボックスＤＢに導かれた粒子Ｘが飛散して分離器３０に逆流してしまう恐れがある。
そこで、ダストボックスＤＢとしては、例えば図７～図９に示すように、収容した粒子Ｘが飛散してしまうことを防ぐ飛散防止手段６０を有していることが好ましい。

【0055】

具体的に飛散防止手段６０は、図７（ａ）に示すように、ダストボックスＤＢの内部空間Ｓに設けられて旋回流の妨げとなる板部材や、図７（ｂ）に示すように、ダストボックスＤＢの内部空間Ｓに設けられて旋回する粒子Ｘを捕集するフィルタなどを挙げることができる。また、図８に示すように、ダストボックスＤＢの底面に設けたフィルタを飛散防止手段６０として用いても良い。

【0056】

さらに、飛散防止手段６０は、図９（ａ）、（ｂ）に示すように、例えば放射状や格子状に配置された複数の板部材６１を有するものであっても良い。
そのうえ、旋回流によって飛散した粒子ＸがダストボックスＤＢの粒子導入口Ｐ４に逆流してしまうことを防ぐべく、飛散防止手段６０は、図９（ａ）、（ｂ）に示すように、ダストボックスＤＢの中央部に配置した例えば棒状の逆流防止部材６２をさらに有していても良い。なお、この逆流防止部材６２は、図９（ａ）に示す円柱状のものや、図９（ｂ）に示す上部が円錐状のものなど、種々の形状にして構わない。
加えて、図示していないが、粒子導入口Ｐ４の中心を旋回流の中心（ダストボックスＤＢの中心）から偏心させても良い。

【0057】

その他、本発明は前記実施形態に限られず、その趣旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能であるのは言うまでもない。

【産業上の利用可能性】

【0058】

本発明によれば、気化性能を低下させることなく、気化ガスに含まれる粒子を低減させることができる。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】