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特許 7189430出願番号 特願 2018-248024
発光装置の製造方法及び発光装置用の封止用樹脂組成物
出願人 日亜化学工業株式会社（識別番号 226057）
2026年 特許公開件数ランキング 99位 241件（※）
2026年 特許取得件数ランキング 125位 165件（※）
公報発行日 2022年12月14
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7189430 ログイン済みの方はこのURLへ
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※ 共同出願を含む
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技術分野
発光装置の製造方法及び発光装置用の封止用樹脂組成物
発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋
しかしながら、このような発光装置において、基体の表面にアミド基、エステル基、エポキシ基又は水酸基などの極性基が存在していると、封止用樹脂組成物と、基体の表面との濡れ性が良くなり、封止用樹脂組成物が凹部内にとどまらず、基体の凹部の上面まで封止用樹脂組成物が意図しない濡れ広がりを生じるおそれがある。封止用樹脂組成物が意図しない部分に濡れ広がると、濡れ広がった樹脂組成物の硬化物がバリとなって残存し、後工程においてバリが飛散する等の不都合を生じる場合がある。
そこで本発明の一態様は、封止用樹脂組成物の意図しない濡れ広がりを抑制することができる発光装置の製造方法及び封止用樹脂組成物を提供することを目的とする。
課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋
本発明の第一の態様は、複数のリードを、熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂を含む樹脂組成物を用いて一体成形し、側面と底面とを有する凹部を有する基体を準備する工程と、
凹部の底面に発光素子を配置する配置工程と、
凹部の側面及び基体の上面に金属酸化物又はＳｉＯ
２
の膜を形成する膜形成工程と、
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発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋
本発明の一態様によれば、封止用樹脂組成物の意図しない濡れ広がりを抑制することができる発光装置の製造方法及び封止用樹脂組成物を提供することができる。
この特許の権利範囲[特許請求の範囲]
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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋
【図1】
図１は、１つの単位領域の発光装置の基体の一例を示す概略断面図である。
【図2】
図２は、複数の凹部を有する集合基体の一例を示す斜視図である。
【図3】
図３は、集合基体の一部の上面図である。
【図4】
図４は、基体の凹部に発光素子を配置した一例を示す概略断面図である。
【図5】
図５は、発光装置の一例を示す概略断面図である。
代表図 図1本件の代表的な図
１０：発光素子、１３：接合部材、２０：第１のリード、３０：第２のリード、４０：基体、４２：成形樹脂部、４２ａ：第１成形樹脂物、４２ｂ：第２成形樹脂部、４０ｒ：凹部、４０ｓ：上面、５０：蛍光部材、６０：ワイヤ、７０：蛍光体、１００：集合基体、１００ａ：成形樹脂部、１００ｂ:リードフレーム、１０１：発光装置。
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