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パッケージの製造方法および発光装置の製造方法

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

凹部が形成されているパッケージ成型体の上面と、パッケージ成型体の側面の少なくとも一部とを着色する際には、パッド印刷法では、凹部にインクが浸入するおそれがある。また、凹部にインクが浸入しないようにパッケージ成型体の上面および側面に着色を２回以上行うと、パッケージの製造コストが増加してしまう。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本開示のパッケージの製造方法は、リードと、前記リードと一体的に成形されて発光素子が収容される凹部を上面に有する樹脂成形体と、を備えるリードフレームを準備する工程と、前記樹脂成形体の凹部内を閉塞した状態で前記樹脂成形体を金型のキャビティ内に配置する工程と、前記キャビティ内に前記凹部の内面よりも暗色のインクを充填し、前記樹脂成形体の上面と前記樹脂成形体の側面の少なくとも一部とに前記・・・　続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る

発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋

本開示に係る実施形態によれば、製造コストを低減するパッケージの製造方法および発光装置の製造方法を提供することができる。

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】 発光装置の製造方法のフローチャートである。
【図2A】 発光装置の製造方法において用いる金型の一例を示す断面図である。
【図2B】 発光装置の製造方法において、樹脂成形体を金型のキャビティ上に配置する工程を示す断面図である。
【図2C】 発光装置の製造方法において、樹脂成形体を金型のキャビティ内に配置する工程を示す断面図である。
【図2D】 発光装置の製造方法において、キャビティ内にインクを充填する工程を示す断面図である。
【図2E】 発光装置の製造方法において、樹脂成形体をキャビティから取り出す工程を示す断面図である。
【図2F】 発光装置の製造方法において、樹脂成形体を金型から取り出す工程を示す断面図である。
【図3】 発光装置の構成を模式的に示す斜視図である。
【図4】 図３のＩＶ－ＩＶ線における断面図である。
【図5A】 図４の樹脂成形体の一部を拡大して模式的に示す断面図である。
【図5B】 図５Ａのインクの一部を拡大して模式的に示す断面図である。
【図6】 図３のＶＩ－ＶＩ線における断面図である。
【図7】 他のパッケージの製造方法のフローチャートである。
【図8A】 他のパッケージの製造方法において用いる金型の一例を示す断面図である。
【図8B】 他のパッケージの製造方法において、キャビティ内にダミーブロックを配置する工程を示す断面図である。
【図8C】 他のパッケージの製造方法において、キャビティ内にインクを充填する工程を示す断面図である。
【図8D】 他のパッケージの製造方法において、樹脂成形体を金型のキャビティ上に配置する工程を示す断面図である。
【図8E】 他のパッケージの製造方法において、樹脂成形体を金型のキャビティ内に配置する工程を示す断面図である。
【図8F】 他のパッケージの製造方法において、樹脂成形体をキャビティから取り出す工程を示す断面図である。
【図8G】 他のパッケージの製造方法において、樹脂成形体を金型から取り出す工程を示す断面図である。
【図9】 他のパッケージの製造方法のフローチャートである。
【図10】 他のパッケージの製造方法において、キャビティ内にインクを再充填する工程を示す断面図である。
【図11】 他の発光装置の製造方法のフローチャートである。
【図12】 他の発光装置の製造方法のフローチャートである。
【図13】 他の発光装置の製造方法のフローチャートである。

代表図 図1本件の代表的な図

１ リードフレーム ２ 樹脂成形体 ２ａ 上面 ２ｂ 側面 ３ 凹部 ３ａ 開口 ３ｂ 壁面部 ３ｃ 底面 ４、４ａ～４ｄ リード ５ インク ７ フィラー １１ 第１凸部 １２ 第２凸部 ２０ 金型 ２１ キャビティ ３０ パッケージ ４０ 発光素子 ５０ 封止部材 １００ 発光装置

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