特許7193698IP Force 特許公報全文掲載

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実装基板、発光装置及び発光装置の製造方法

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

しかし、特許文献１の発光装置は、発光素子からの熱がサブマウント材料を介してアルミ板に伝導することになるため、放熱特性が損なわれるおそれがある。また、発光素子と同数のサブマウントを実装する必要があるため、実装に関わる工数が増加している。 さらに、特許文献２の発光装置は、凸形状に形成したＬＥＤ素子実装部の周囲に溝を形成して高反射性インクを充填しているため、溝に充填した高反射性インクがＬＥＤ素子実装部に付着し易く、ＬＥＤ素子の実装不良の原因となりやすい。また、ＬＥＤ素子の下面とＬＥＤ素子実装部の上面との大きさの関係や、ＬＥＤ素子と高反射性インクとの距離との関係が特定されていないため、さらなる光取出し効率が望まれている。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本発光装置は、実装基板と、前記実装基板の発光素子実装部に実装される発光素子と、を備えた発光装置であって、底面と、前記底面から延びて発光素子を実装する複数の凸状の前記発光素子実装部と、を含む実装領域を有する金属板と、前記実装領域において、少なくとも、前記底面と、前記凸状の発光素子実装部の側面の全面と、を覆う反射材料と、前記実装領域を囲むように形成した開口に前記金属板の実装領域が露・・・　続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る

発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋

本実装基板及び発光装置は、光取出し効率を向上することができる。また、本発光装置の製造方法は、光取出し効率を向上する発光装置を提供できる。

この特許の権利範囲[特許請求の範囲]

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】 実装基板を模式的に示す斜視図である。
【図2】 発光装置を模式的に示す斜視図である。
【図3】 実装基板及び発光装置を模式的に示す平面図である。
【図4】 図３のＩＶ－ＩＶ線における断面図である。
【図5】 図３のＶ領域を拡大して模式的に示す拡大平面図である。
【図6】 図５のＶＩ-ＶＩ線における断面図である。
【図7】 図５のＶＩＩ-ＶＩＩ線における断面図である。
【図8】 発光装置の製造方法を示すフローチャートである。
【図9A】 発光装置の製造方法において準備工程で用いられる回路基板集合体を一部省略して模式的に示す平面図である。
【図9B】 発光装置の製造方法において準備工程で用いられる金属板集合体の一部を省略して模式的に示す平面図である。
【図10A】 発光装置の製造方法において金属板集合体のうちの１つの金属板に対応する部分を示す断面図である。
【図10B】 発光装置の製造方法において金属板集合体のうちの１つの金属板の部分についてエッチングして発光素子実装部を形成した状態を模式的に示す断面図である。
【図10C】 発光装置の製造方法において金属板集合体及び回路基板集合体のうちの１つの金属板及び回路基板に対応する部分を積層した状態を模式的に示す断面図である。
【図10D】 発光装置の製造方法において実装基板集合体のうちの１つの金属板の実装領域に反射材料を形成した状態を模式的に示す断面図である。
【図10E】 発光装置の製造方法において実装基板集合体のうちの１つの金属板の実装領域に形成した発光素子実装部の上面の反射材料を除去した状態を模式的に示す断面図である。
【図10F】 発光装置の製造方法において実装基板集合体のうちの１つの実装領域の発光素子実装部に発光素子を実装した状態を模式的に示す断面図である。
【図10G】 発光装置の製造方法において実装基板集合体のうちの１つの金属板発光素子にワイヤを接続した状態を模式的に示す断面図である。
【図10H】 発光装置の製造方法において実装基板集合体のうちの１つの実装領域に封止部材を形成した状態を模式的に示す断面図である。
【図11】 発光装置において金属板の変形例について一部を模式的に示す断面図である。
【図12】 実装基板及び発光装置の変形例を模式的に示す断面図である。

代表図 図1本件の代表的な図

１，１Ａ 金属板 ２，２Ａ 底面 ３，３Ａ 発光素子実装部 ４ 側面 ５ 上面 ６ 周縁部 １０ 反射材料 １１ 実装基板 １５ 接着材 ２０ 回路基板 ２１ 基材 ２２ 配線 ２３ 外部接続端子 ２３ａ ワイヤ接続部 ２５ 開口 ２６ 樹脂 ２７，２７ａ 枠体 ２９ 凹部 ３０ 発光素子 ４０ ダイボンド樹脂 ５０ ワイヤ ６０ 封止部材 １００ 発光装置 Ａ１ 金属板集合体 Ｂ１ 回路基板集合体 Ｃ１ 基材板 Ｅ１ 実装領域 Ｓ１１ 準備工程 Ｓ１２ 積層工程 Ｓ１３ 反射部材形成工程 Ｓ１４ 発光素子実装工程 Ｓ１５ ワイヤ接続工程 Ｓ１６ 封止部材形成工程 Ｓ１７ 個片化工程

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