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発光装置の製造方法及び発光装置

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

発光装置を組み込んだ製品の小型化を図るために、発光装置は更なる薄型化の要求がある。そこで、本発明に係る薄型の発光装置の製造方法及び薄型の発光装置を提供することを課題とする。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本開示の発光装置の製造方法は、上面及び前記上面の反対側に位置する第１下面を有する基材と、前記上面に配置される一対の第１配線と、を備える前駆体基板と、前記第１配線上に配置され、電極形成面に形成された一対の素子電極が半田により接続される発光素子と、を備える第１中間体を準備する工程と、前記基材の第１下面側から前記前駆体基板を除去し、前記素子電極及び前記半田を含む第２下面を有する第２中・・・　続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る

発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明に係る実施形態の発光装置の製造方法によれば、薄型の発光装置を提供することができる。また、本発明に係る実施形態の発光装置によれば、薄型に形成することができる。

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1A】 第１発光装置の透光性部材側から装置全体を模式的に示す斜視図である。
【図1B】 第１発光装置の外部接続電極側から装置全体を模式的に示す斜視図である。
【図2A】 第１発光装置の外部接続電極側を示す底面図である。
【図2B】 図２ＡのＩＩＢ－ＩＩＢ線における断面を示す断面図である。
【図3A】 第１発光装置の製造方法を説明するフローチャートである。
【図3B】 第１発光装置の製造方法における第１中間体準備工程の一例を示すフローチャートである。
【図4A】 第１発光装置の製造方法において前駆体基板を一部省略して模式的に示す平面図である。
【図4B】 図４ＡのＩＶＢ－ＩＶＢ線における断面図である。
【図5A】 第１発光装置の製造方法を示す説明図であり、発光素子と前駆体基板とを接続する状態を断面にして模式的に示す図である。
【図5B】 第１発光装置の製造方法を示す説明図であり、発光素子と前駆体基板とを半田を介して接続した状態を断面にして模式的に示す図である。
【図5C】 第１発光装置の製造方法を示す説明図であり、発光素子を接続した前駆体基板に第１反射部材を形成した状態を断面にして模式的に示す図である。
【図5D】 第１発光装置の製造方法を示す説明図であり、第１中間体の第１下面を切削して第２下面を形成した第２中間体を断面にして模式的に示す図である。
【図5E】 第１発光装置の製造方法を示す説明図であり、図５ＤのＥＡで示す半田部分を拡大して模式的に示す図である。
【図5F】 第１発光装置の製造方法を示す説明図であり、第２中間体の第２下面に外部接続電極を形成した状態を断面にして模式的に示す図である。
【図5G】 第１発光装置の製造方法を示す説明図であり、第２中間体に外部接続電極を形成した後に個片化して発光装置を断面にして模式的に示す図である。
【図6A】 第２発光装置の第１透光性部材及び第２透光性部材側から装置全体を模式的に示す斜視図である。
【図6B】 第２発光装置において図６ＡのＶＩＢ－ＶＩＢ線における断面図である。
【図7A】 第３発光装置の第１透光性部材及び第２透光性部材側から装置全体を模式的に示す斜視図である。
【図7B】 第３発光装置において図７ＡのＶＩＩＢ－ＶＩＩＢ線における断面図である。
【図8】 第３発光装置の製造方法を説明するフローチャートにおいて第１中間体準備工程の一例を示すフローチャートである。
【図9A】 第３発光装置の製造方法を示す説明図であり、発光素子と前駆体基板とを接続する状態を断面にして模式的に示す図である。
【図9B】 第３発光装置の製造方法を示す説明図であり、発光素子と前駆体基板とを半田を介して接続した状態を断面にして模式的に示す図である。
【図9C】 第３発光装置の製造方法を示す説明図であり、発光素子を接続した前駆体基板に第１反射部材を形成した状態を断面にして模式的に示す図である。
【図9D】 第３発光装置の製造方法を示す説明図であり、第１反射部材の上に第２導光部材を形成した状態を断面にして模式的に示す図である。
【図9E】 第３発光装置の製造方法を示す説明図であり、第２導光部材上に第１導光部材を形成すると共に透光性部材を形成する状態を断面にして模式的に示す図である。
【図9F】 第３発光装置の製造方法を示す説明図であり、透光性部材に溝部を形成した後に、溝部内に第２反射部材を充填した状態を断面にして模式的に示す図である。
【図9G】 第３発光装置の製造方法を示す説明図であり、第１中間体の第１下面を研削して第２下面を形成した第２中間体を形成した状態を断面にして模式的に示す図である。
【図9H】 第３発光装置の製造方法を示す説明図であり、第２中間体の第２下面に外部接続電極を形成した状態を断面にして模式的に示す図である。
【図10】 第４発光装置の製造方法を説明するフローチャートである。
【図11A】 第４発光装置の製造方法を示す説明図であり、発光素子と前駆体基板とを接続して第１光反射性部材を設けた状態を断面にして模式的に示す図である。
【図11B】 第４発光装置の製造方法を示す説明図であり、第１反射性部材から透光性部材の上面を露出させて第１中間体を形成した状態を断面にして示す図である。
【図11C】 第４発光装置の製造方法を示す説明図であり、第１反射部材の上面から第１切溝を形成した状態を断面にして模式的に示す図である。
【図11D】 第４発光装置の製造方法を示す説明図であり、第１中間体の第１下面を切削して第２下面を形成した第２中間体を断面にして模式的に示す図である。
【図11E】 第４発光装置の製造方法を示す説明図であり、第２中間体に外部接続電極を形成した状態を断面にして模式的に示す図である。
【図11F】 第４発光装置の製造方法を示す説明図であり、第２中間体に第２切溝を形成して個片化した発光装置を断面にして模式的に示す図である。
【図12】 第５発光装置の製造方法を説明するフローチャートである。
【図13A】 第５発光装置の製造方法を示す説明図であり、第１中間体を形成した状態を断面にして示す図である。
【図13B】 第５発光装置の製造方法を示す説明図であり、第１反射部材の上面から第１切溝を形成した状態を断面にして模式的に示す図である。
【図13C】 第５発光装置の製造方法を示す説明図であり、第１中間体の第１下面を切削して第２下面を形成した第２中間体を断面にして模式的に示す図である。
【図13D】 第５発光装置の製造方法を示す説明図であり、支持基板に第２中間体の上面を支持した状態を断面にして模式的に示す図である。
【図13E】 第５発光装置の製造方法を示す説明図であり、第１反射部材の下面に第２切溝を形成した状態を断面にして模式的に示す図である。
【図13F】 第５発光装置の製造方法を示す説明図であり、第２中間体の第２下面及び第２切溝内に金属膜を形成した状態を断面にして模式的に示す図である。
【図13G】 第５発光装置の製造方法を示す説明図であり、第２切溝内に第３切溝を形成して金属膜を切断し側面電極部及び下面電極部を形成した状態を断面にして模式的に示す図である。
【図13H】 第５発光装置の製造方法を示す説明図であり、支持基板を除去して発光装置毎を個片化した状態を断面にして模式的に示す図である。
【図14A】 各実施形態において外部接続電極の第１変形例を模式的に示す底面図である。
【図14B】 各実施形態において外部接続電極の第２変形例を模式的に示す底面図である。
【図14C】 各実施形態において外部接続電極の第３変形例を模式的に示す底面図である。
【図15A】 各実施形態において前駆体基板の第１配線の第１変形例を模式的に示す平面図である。
【図15B】 図１５ＡのＸＶＢ－ＸＶＢ線における断面図である。
【図15C】 各実施形態において前駆体基板の第１配線の第２変形例を模式的に示す平面図である。
【図15D】 各実施形態において前駆体基板の第１配線の第３変形例を模式的に示す平面図である。
【図16A】 各実施形態において発光装置の第１変形例を模式的に示す底面図である。
【図16B】 各実施形態において発光装置の第２変形例を模式的に示す底面図である。
【図16C】 各実施形態において発光装置の第３変形例を模式的に示す斜視図である。
【図16D】 各実施形態において発光装置の第４変形例を模式的に示す斜視図である。
【図16E】 各実施形態において発光装置の第５変形例を模式的に示す斜視図である。
【図17A】 各実施形態において溝の形成方法の一例を模式的に示す説明図である。
【図17B】 図１７Ａの側面状態を模式的に示す説明図である。
【図17C】 各実施形態において第１中間体に溝を形成した状態を模式的に示す説明図である。
【図17D】 図１７Ｃの第１中間体の側面視において溝を形成した状態を模式的に示す説明図である。
【図17E】 各実施形態において溝を形成した発光装置を個片化した状態を模式的に示す平面図である。
【図17F】 各実施形態において溝を形成した発光装置を個片化した状態を模式的に示す側面図である。
【図17G】 各実施形態において溝を発光装置の底面側に形成した変形例を模式的に示す斜視図である。
【図18】 各実施形態において発光装置の前駆体基板を模式的に示す平面図である。
【図19】 図１８の一点鎖線で囲む領域ＷＭａを拡大して模式的に示す拡大平面図である。
【図20】 図１９のＸＸ－ＸＸ線における断面図である。
【図21】 第１中間体の第１下面を切削して第２下面を形成した第２中間体を断面にして模式的に示す図である。
【図22】 第１中間体の第１下面を切削して第２下面を形成した第２中間体について図１８の一点鎖線で囲む領域ＭＷａを拡大して第２下面側からみた底面図である。
【図23】 各実施形態において発光装置の前駆体基板における他の構成を模式的に示す平面図である。
【図24】 第１中間体の第１下面を切削して第２下面を形成した第２中間体について図２３の一点鎖線で囲む領域ＭＷｃを拡大して第２下面側からみた底面図である。
１００，１００Ａ，１００Ｂ 発光装置 １０１，１０１Ａ，１０１Ｂ 第１中間体 １０２，１０２Ａ，１０２Ｂ 第２中間体 １０，１０Ａ，１０Ｅ，１０Ｊ，１０Ｋ 前駆体基板 １１ 基材 １２，１３ 第１配線 ２０ 発光素子 ２１，２２ 素子電極 ２３ 半導体積層体 ２４ 素子基板 ３０，３０Ａ，３０Ｂ 第１反射部材 ４０ 第１導光部材 ４１ 第２導光部材 ５０，５０Ａ，５０Ｂ 透光性部材 ５０Ａ１，５０Ａ２ 透光性部材 ９０ 第２反射部材 ７０ 金属層 ７１，７２ 外部接続電極

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