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発光装置の製造方法及び発光モジュールの製造方法

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

色度のバラツキを低減した発光装置及び色度分布のバラツキを低下した発光モジュールの製造方法を提供することを目的とする。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本開示にかかる発光装置の製造方法は、以下の構成を備える。 第１面と、前記第１面の反対側の第２面と、前記第１面と前記第２面の間の側面と、を備える半導体積層体と、前記第２面に配置される電極と、を含む発光素子を準備する工程と、 硬化状態の第１波長変換部材を準備する工程と、 前記第１波長変換部材上に、半硬化状態の第２波長変換材料を配置する工程と、 前記第２波長変換材料の上面と、前記発・・・　続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る

発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋

これにより、色度のバラツキを低減した発光装置及び色度分布のバラツキを低減した発光モジュールを提供することができる。

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】 実施形態にかかる発光装置一例を示す模式断面図である。
【図2A】 実施形態にかかる発光装置の製造工程の一例を示す模式断面図である。
【図2B】 実施形態にかかる発光装置の製造工程の一例を示す模式断面図である。
【図2C】 実施形態にかかる発光装置の製造工程の一例を示す模式断面図である。
【図2D】 実施形態にかかる発光装置の製造工程の一例を示す模式断面図である。
【図2E】 実施形態にかかる発光装置の製造工程の一例を示す模式断面図である。
【図2F】 実施形態にかかる発光装置の製造工程の一例を示す模式断面図である。
【図2G】 実施形態にかかる発光装置の製造工程の一例を示す模式断面図である。
【図3】 実施形態にかかる発光装置一例を示す模式断面図である。
【図4A】 実施形態にかかる発光装置の製造工程の一例を示す模式断面図である。
【図4B】 実施形態にかかる発光装置の製造工程の一例を示す模式断面図である。
【図5】 実施形態にかかる発光装置一例を示す模式断面図である。
【図6A】 実施形態にかかる発光装置の製造工程の一例を示す模式断面図である。
【図6B】 実施形態にかかる発光装置の製造工程の一例を示す模式断面図である。
【図7A】 実施形態にかかる発光モジュールの模式平面図、模式下面図及び断面図である。
【図7B】 図７Ａに示すＶＩＩＢ線における模式断面図及び一部拡大断面図である。
【図8A】 実施形態にかかる発光モジュールの模式平面図である。
【図8B】 図８Ａに示すＶＩＩＩＢ線における模式断面図及び一部拡大図である。

代表図 図1本件の代表的な図

１００…発光装置 １０…発光素子 １１…半導体積層体 １１１…第１面 １１２…第２面 １１３…側面 １２…電極 ２０…波長変換部材 ２１…第１波長変換部材 ２２…第２波長変換部材 ２２ａ…第２波長変換材料 ３０…光調整部材（第１光調整部材） ３１…光調整部材（第２光調整部材） ２００…発光モジュール ２１０…導光板 ２１１…第１主面（光取り出し面） ２１１ａ…光学機能部 ２１１ｂ…区画溝 ２１２…第２主面 ２１２ａ…第１凹部 ２１２ｂ…第２凹部 ２１３…貫通孔 ２２０…被覆部材 ２３０…透光性部材 ２４０…光調整部材（第３光調整部材） ２５０…配線層 ２５１、２５２…外部接続端子 ２６０…基板 ２７０…導電部材 ２８０…区画部材 ３００…押圧部材

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