発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋

請求項１に記載の発明（成膜方法）は、誘電体膜の母材となるターゲットに対して、第一電源からＲＦを印加するとともに、第二電源からｐｕｌｓｅ－ＤＣを印加する重畳スパッタ法を用い、所定の基体上に、前記誘電体膜としてＢＳＴ［（Ｂａ，Ｓｒ）ＴｉＯ_３］膜を形成する。これにより、アーキングの発生を防止し、かつ、誘電体膜の膜質（誘電率）を維持するとともに、成膜速度の向上が図れる成膜方法が得られる。

請求項５に記載の発明（成膜装置）は、前記誘電体膜の母材となる誘電体のターゲットに対して、ＲＦを印加する第一電源、および、パワー［Ｗ］が１００～４００の範囲内のｐｕｌｓｅ－ＤＣを印加する第二電源を含み、前記第一電源から印加されるＲＦと前記第二電源から印加されるｐｕｌｓｅ－ＤＣが、前記ターゲットに対して重畳されるように電気回路が構成されている。これにより、本発明は、アーキングの発生を防止し、かつ、誘電体膜の膜質（誘電率）を維持するとともに、成膜速度の向上が図れる、成膜装置の提供に貢献する。