特許7210847プリプレグ、積層板、及びそれらの製造方法、並びにプリント配線板及び半導体パッケージ

発明の名称　プリプレグ、積層板、及びそれらの製造方法、並びにプリント配線板及び半導体パッケージ

出願人　日立化成株式会社　（識別番号 4455）

　　　　特許公開件数ランキング 85 位（338件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 46 位（455件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-7210847

公報発行日　2023年1月24

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7210847

知財ポータルサイト IP Force にログインすれば、特許-7210847「プリプレグ、積層板、及びそれらの製造方法、並びにプリント配線板及び半導体パッケージ」の公報全文を閲覧することができます。

ログインはこちら　ログイン・ユーザー登録