特許7231833封止用樹脂組成物、半導体パッケージ及び半導体パッケージの製造方法

発明の名称　封止用樹脂組成物、半導体パッケージ及び半導体パッケージの製造方法

出願人　日立化成株式会社　（識別番号 4455）

　　　　特許公開件数ランキング 85 位（338件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 46 位（455件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-7231833

公報発行日　2023年3月2

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7231833

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