技術分野
成膜装置、成膜方法及び電子デバイスの製造方法
発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋
基盤は搬送装置の搬送チャンバ内を搬送される。蒸着装置から放出される蒸着物質は、搬送チャンバ内に進入するため、その天井部の内面に蒸着物質が付着し得る。天井部の内面に蒸着物質が付着することを防止するために、防着部材によって内面を覆うことが有効である。しかし、天井部の隅部の位置は作業者の手が届きにくい。蒸着物質の付着が進んで防着部材を清掃又は交換する際、メンテナンスが不便であるという課題がある。
課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋
本発明によれば、
水平な搬送方向に基板を搬送する搬送装置と、
前記搬送装置の下方に配置され、前記基板に蒸着物質を蒸着する蒸着装置と、を備え、
前記基板を搬送しながら蒸着を行うインライン型の成膜装置であって、
前記搬送装置は、
前記基板の搬送空間を形成する搬送チャンバと、
前記搬送チャンバの天井部の内面を覆う複数の防着部材と、を備え、
前記搬送チャンバは、前記基板の・・・ 続きを
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発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋
本発明によれば、搬送チャンバの天井部内面に対する蒸着物質の付着を防止しつつ、メンテナンス性を向上することができる。
この特許の権利範囲[特許請求の範囲]
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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋
【図1】
本発明の一成膜装置の正面図。
【図2】
図1の成膜装置の側面図。
【図3】
図1の成膜装置の内部構造を示す説明図。
【図4】
(A)~(C)は移動装置による蒸着装置の移動動作の説明図。
【図5】
(A)及び(B)は防着部材の取り外し例の説明図。
【図6】
防着部材の斜視図。
【図7】
別例の防着部材の斜視図。
【図8】
(A)及び(B)は更に別の例の防着部材の斜視図。
【図9】
(A)は有機EL表示装置の全体図、(B)は1画素の断面構造を示す図。
1 成膜装置、2 搬送装置、3 蒸着装置、6 蒸着源、8A~8C 防着部材、9A~9B 防着部材
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