(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2023-03-13
(45)【発行日】2023-03-22
(54)【発明の名称】電子部品および電子部品の接合構造
(51)【国際特許分類】
H01L 21/3205 20060101AFI20230314BHJP
H01L 21/768 20060101ALI20230314BHJP
H01L 23/522 20060101ALI20230314BHJP
H01L 23/12 20060101ALI20230314BHJP
H01L 23/04 20060101ALI20230314BHJP
【ＦＩ】
H01L21/88 J
H01L23/12 F
H01L23/04 E
【請求項の数】
14
(21)【出願番号】P 2018227195
(22)【出願日】2018-12-04
(65)【公開番号】P2020092137
(43)【公開日】2020-06-11
【審査請求日】2021-10-29
(73)【特許権者】
【識別番号】000191238
【氏名又は名称】日清紡マイクロデバイス株式会社
(72)【発明者】
【氏名】荒木 新一
【審査官】宇多川 勉
(56)【参考文献】
【文献】特開２０１６－００１６８６（ＪＰ，Ａ）
【文献】国際公開第２０１５／０４０７９８（ＷＯ，Ａ１）
【文献】特表２０１８－５２８６２２（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１７－０９８４０２（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｈ０１Ｌ ２１／３２０５
Ｈ０１Ｌ ２３／１２
Ｈ０１Ｌ ２３／０４
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
基材の表面から裏面に達する貫通電極と、該貫通電極上に配置した接続電極とを備えた電子部品において、表面が凹状の前記貫通電極に接続する第１の接続電極が前記基材表面上に配置し、
該第１の接続電極は、少なくとも平坦な外周部と、該外周部に囲まれ前記貫通電極の表面の第１の凹部から外周端部に達する第２の凹部とを備えていることを特徴とする電子部品。
【請求項2】
請求項１記載の電子部品において、前記第２の凹部は、前記第１の接続電極の全部あるいは表面の一部を切り欠いた部分で構成されていることを特徴とする電子部品。
【請求項3】
請求項１または２いずれか記載の電子部品において、前記第１の接続電極が形成された前記基材の表面の一部を凹状に切り欠いた第３の凹部を備え、
前記第２の凹部は、前記第３の凹部上の前記第１の接続電極の表面部分、前記第３の凹部上の前記第１の接続電極の全部あるいは表面の一部を切り欠いた部分で構成されていることを特徴とする電子部品。
【請求項4】
請求項１乃至３いずれか記載の電子部品において、前記第１の接続電極を取り囲む第１の溝を備えていることを特徴とする電子部品。
【請求項5】
基材の表面から裏面に達する貫通電極と、該貫通電極上に配置した接続電極とを備えた電子部品が、前記接続電極により別部品に接合する電子部品の接合構造において、表面が凹状の前記貫通電極に接続する第１の接続電極が前記基材表面に配置し、
該第１の接続電極は、少なくとも平坦な外周部と、該外周部に囲まれ前記貫通電極の表面の第１の凹部から外周端部に達する第２の凹部とを備え、
前記第１の凹部と前記第２の凹部が開放状態で、前記第１の接続電極の前記外周部が前記別部品に備えた第２の接続電極と接合していることを特徴とする電子部品の接合構造。
【請求項6】
基材の表面から裏面に達する貫通電極と、該貫通電極上に配置した接続電極とを備えた電子部品が、前記接続電極により別部品に接合する電子部品の接合構造において、表面が凹状の前記貫通電極に接続する第１の接続電極が前記基材表面上に配置し、
該第１の接続電極は、少なくとも平坦な外周部を備え、
前記別部品上に第２の接続電極が配置し、
該第２の接続電極は、平坦な外周部と、前記貫通電極の凹状の表面に対向する部分から外周端部に達する第４の凹部とを備え、
前記貫通電極表面の第１の凹状の表面と前記第４の凹部が開放状態で、前記第１の接続電極の前記外周部が前記第２の接続電極の前記外周部と接合していることを特徴とする電子部品の接合構造。
【請求項7】
基材の表面から裏面に達する貫通電極と、第１の接続電極とを備えた電子部品が、第２の接続電極を備えた別部品に接合する電子部品の接合構造において、表面が凹状の前記貫通電極に接続する前記第１の接続電極が前記基材表面上に配置し、
該第１の接続電極は、少なくとも平坦な外周部と、該外周部に囲まれ前記貫通電極の表面の第１の凹部から外周端部に達する第２の凹部とを備え、
前記第２の接続電極は、平坦な外周部と、前記貫通電極の凹状の表面に対向する部分から外周端部に達する第４の凹部とを備え、
前記第１の凹部、前記第２の凹部および前記第４の凹部が開放状態で、前記第１の接続電極の前記外周部が前記第２の接続電極の前記外周部と接合していることを特徴とする電子部品の接合構造。
【請求項8】
請求項５または７いずれか記載の電子部品の接合構造において、前記第２の凹部は、前記第１の接続電極の全部あるいは表面の一部を切り欠いた部分で構成されていることを特徴とする電子部品の接合構造。
【請求項9】
請求項５または７いずれか記載の電子部品の接合構造において、前記第１の接続電極が形成された前記基材の表面の一部を凹状に切り欠いた第３の凹部を備え、
前記第２の凹部は、前記第３の凹部上の前記第１の接続電極の表面部分、前記第３の凹部上の前記第１の接続電極の全部あるいは表面の一部を切り欠いた部分で構成されていることを特徴とする電子部品の接合構造。
【請求項10】
請求項６または７いずれか記載の電子部品の接合構造において、前記第４の凹部は、前記第２の接続電極の全部あるいは表面の一部を切り欠いた部分で構成されていることを特徴とする電子部品の接合構造。
【請求項11】
請求項６または７いずれか記載の電子部品の接合構造において、前記第２の接続電極が形成された前記別部品の表面の一部を凹状に切り欠いた第５の凹部を備え、
前記第４の凹部は、前記第５の凹部上の前記第２の接続電極の表面部分、前記第５の凹部上の前記第２の接続電極の全部あるいは表面の一部を切り欠いた部分で構成されていることを特徴とする電子部品の接合構造。
【請求項12】
請求項５記載の電子部品の接合構造において、前記基材あるいは前記別部品の少なくともいずれかにキャビティを備え、該キャビティ内に電子デバイスを搭載し、該電子デバイスの電極を前記貫通電極を通して外部に引き出すとともに、前記第１の凹部と前記第２の凹部を開放状態とする開口部を前記キャビティ内に開口することを特徴とする電子部品の接合構造。
【請求項13】
請求項５乃至１２いずれか記載の電子部品の接合構造において、前記第１の接続電極と前記第２の接続電極との接合部を取り囲むように、前記基材に第１の溝、あるいは前記別部品に第２の溝の少なくともいずれかを備えていることを特徴とする電子部品の接合構造。
【請求項14】
請求項５乃至１３いずれか記載の電子部品の接合構造において、前記基材および前記別部品がシリコン基板からなることを特徴とする電子部品の接合構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
この発明は電子部品および電子部品の接合構造に関し、特に貫通電極を備えた電子部品およびその接合構造に関する。
【背景技術】
【0002】
携帯電話や携帯用情報端末機器において、時刻源や制御信号のタイミング源等として水晶などを利用した圧電振動子が用いられている。この種の電子部品は、セラミックパッケージ上に水晶振動子等の電子デバイスを搭載し、金属蓋を接合する中空パッケージ構造が採用されていた。
【0003】
一方で、近年のモバイル機器の小型化に伴い、電子部品の小型化が求められている。本願出願人はこのような要請に対し、特許文献１に記載の発振装置を提案した。
【0004】
この種の電子部品を図８に示す。シリコン基板からなる基板部１とシリコン基板からなる蓋部２とを接合し、蓋部２に形成されたキャビティ３内に、水晶振動子等の電子デバイス８と信号処理等を行う内部回路９がパッケージングされる構造となっている。キャビティ３内に配置している電子デバイス８等の電極は、基板電極４から貫通電極５を経由して外部電極６に接続されている。また、キャビティ３内の気密性を保持するため、基板部１と蓋部２の外周部は全周にわたり接合材７で接合されている。
【0005】
ところで一般的な製造方法に従うと、厚い蓋部２の表面から裏面に達する貫通電極５は、深い貫通孔を形成した後、貫通孔内を無電極メッキ法あるいは電解メッキ法により金属を充填する方法で形成される。
【0006】
このような製造方法により形成された貫通電極５と外部電極６の接合部の拡大図を図９（ａ）に示す。一般的なメッキ法による製造方法では、貫通孔内に充填される金属の端部（蓋部２の表面と裏面）を平坦化することが難しい。その結果、図９（ａ）に示すように貫通電極５の表面は平坦化されず凹部１０が形成されてしまう。貫通電極５と外部電極６は一体として形成される場合もあるが、その場合も同様に凹部１０が形成されてしまう。
【0007】
このように凹部１０が形成された外部電極６を平板状の実装基板１１に接合した状態を図９（ｂ）に示す。外部電極６は、実装基板１１上の実装基板電極１２にハンダ等の接着部材１３により接合されるが、凹部１０に接着部材１３を隙間なく充填することは難しく、凹部１０内に接着部材１３が充填されず、ボイド１４が残ってしまう。同様に、凹部が形成された貫通電極５を基板部１の基板電極４に接合させる場合も、凹部に接着部材１３を隙間なく充填させることは難しい。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0008】
【文献】特開２０１８－２６６４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0009】
接合部にボイド１４が残ってしまうと、ボイド１４は接着部材１３によって密閉された状態となるため、リフロー工程等の高温処理が施されると、ボイド１４内の水蒸気が膨張して接合が破壊されるなどの不具合が生じてしまう。本発明はこのような問題点を解消し、表面が凹状の貫通電極を実装基板等に接合する際、ボイドが原因の不具合の発生を防止することができる電子部品および電子部品の接合構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0010】
上記目的を達成するため、本願請求項１に係る発明は、基材の表面から裏面に達する貫通電極と、該貫通電極上に配置した接続電極とを備えた電子部品において、表面が凹状の前記貫通電極に接続する第１の接続電極が前記基材表面上に配置し、該第１の接続電極は、少なくとも平坦な外周部と、該外周部に囲まれ前記貫通電極の表面の第１の凹部から外周端部に達する第２の凹部とを備えていることを特徴とする。
【0011】
本願請求項２に係る発明は、請求項１記載の電子部品において、前記第２の凹部は、前記第１の接続電極の全部あるいは表面の一部を切り欠いた部分で構成されていることを特徴とする。
【0012】
本願請求項３に係る発明は、請求項１または２いずれか記載の電子部品において、前記第１の接続電極が形成された前記基材の表面の一部を凹状に切り欠いた第３の凹部を備え、前記第２の凹部は、前記第３の凹部上の前記第１の接続電極の表面部分、前記第３の凹部上の前記第１の接続電極の全部あるいは表面の一部を切り欠いた部分で構成されていることを特徴とする。
【0013】
本願請求項４に係る発明は、請求項１乃至３いずれか記載の電子部品において、前記第１の接続電極を取り囲む第１の溝を備えていることを特徴とする。
【0014】
本願請求項５に係る発明は、基材の表面から裏面に達する貫通電極と、該貫通電極上に配置した接続電極とを備えた電子部品が、前記接続電極により別部品に接合する電子部品の接合構造において、表面が凹状の前記貫通電極に接続する第１の接続電極が前記基材表面に配置し、該第１の接続電極は、少なくとも平坦な外周部と、該外周部に囲まれ前記貫通電極の表面の第１の凹部から外周端部に達する第２の凹部とを備え、前記第１の凹部と前記第２の凹部が開放状態で、前記第１の接続電極の前記外周部が前記別部品に備えた第２の接続電極と接合していることを特徴とする。
【0015】
本願請求項６に係る発明は、基材の表面から裏面に達する貫通電極と、該貫通電極上に配置した接続電極とを備えた電子部品が、前記接続電極により別部品に接合する電子部品の接合構造において、表面が凹状の前記貫通電極に接続する第１の接続電極が前記基材表面上に配置し、該第１の接続電極は、少なくとも平坦な外周部を備え、前記別部品上に第２の接続電極が配置し、該第２の接続電極は、平坦な外周部と、前記貫通電極の凹状の表面に対向する部分から外周端部に達する第４の凹部とを備え、前記貫通電極表面の第１の凹状の表面と前記第４の凹部が開放状態で、前記第１の接続電極の前記外周部が前記第２の接続電極の前記外周部と接合していることを特徴とする。
【0016】
本願請求項７に係る発明は、基材の表面から裏面に達する貫通電極と、第１の接続電極とを備えた電子部品が、第２の接続電極を備えた別部品に接合する電子部品の接合構造において、表面が凹状の前記貫通電極に接続する前記第１の接続電極が前記基材表面上に配置し、該第１の接続電極は、少なくとも平坦な外周部と、該外周部に囲まれ前記貫通電極の表面の第１の凹部から外周端部に達する第２の凹部とを備え、前記第２の接続電極は、平坦な外周部と、前記貫通電極の凹状の表面に対向する部分から外周端部に達する第４の凹部とを備え、前記第１の凹部、前記第２の凹部および前記第４の凹部が開放状態で、前記第１の接続電極の前記外周部が前記第２の接続電極の前記外周部と接合していることを特徴とする。
【0017】
本願請求項８に係る発明は、請求項５または７いずれか記載の電子部品の接合構造において、前記第２の凹部は、前記第１の接続電極の全部あるいは表面の一部を切り欠いた部分で構成されていることを特徴とする。
【0018】
本願請求項９に係る発明は、請求項５または７いずれか記載の電子部品の接合構造において、前記第１の接続電極が形成された前記基材の表面の一部を凹状に切り欠いた第３の凹部を備え、前記第２の凹部は、前記第３の凹部上の前記第１の接続電極の表面部分、前記第３の凹部上の前記第１の接続電極の全部あるいは表面の一部を切り欠いた部分で構成されていることを特徴とする。
【0019】
本願請求項１０に係る発明は、請求項６または７いずれか記載の電子部品の接合構造において、前記第４の凹部は、前記第２の接続電極の全部あるいは表面の一部を切り欠いた部分で構成されていることを特徴とする。
【0020】
本願請求項１１に係る発明は、請求項６または７いずれか記載の電子部品の接合構造において、前記第２の接続電極が形成された前記別部品の表面の一部を凹状に切り欠いた第５の凹部を備え、前記第４の凹部は、前記第５の凹部上の前記第２の接続電極の表面部分、前記第５の凹部上の前記第２の接続電極の全部あるいは表面の一部を切り欠いた部分で構成されていることを特徴とする。
【0021】
本願請求項１２に係る発明は、請求項５記載の電子部品の接合構造において、前記基材あるいは前記別部品の少なくともいずれかにキャビティを備え、該キャビティ内に電子デバイスを搭載し、該電子デバイスの電極を前記貫通電極を通して外部に引き出すとともに、前記第１の凹部と前記第２の凹部を開放状態とする開口部を前記キャビティ内に開口することを特徴とする。
【0022】
本願請求項１３に係る発明は、請求項５乃至１２いずれか記載の電子部品の接合構造において、前記第１の接続電極と前記第２の接続電極との接合部を取り囲むように、前記基材に第１の溝、あるいは前記別部品に第２の溝の少なくともいずれかを備えていることを特徴とする。
【0023】
本願請求項１４に係る発明は、請求項５乃至１３いずれか記載の電子部品の接合構造において、前記基材および前記別部品がシリコン基板からなることを特徴とする。
【発明の効果】
【0024】
本発明の電子部品および電子部品の接合構造は、接合を形成する際にボイドが残ったとしても、ボイドを密閉状態としない電極構造を採用することで、ボイドに起因する不具合の発生を未然に防止することができる。
【0025】
本発明の電子部品をシリコン基板で構成すると、熱膨張率が等しい材料からなる部材同士を接合する構成となり、優れた密閉性のパッケージ構造を実現することができる。特に本発明をキャビテイ内に電子デバイスを搭載する構造の電子部品の接合構造に採用した場合、ボイドが残る可能性がある第１の凹部を開放状態とする開口部をキャビティ内に開口するように構成することで、接合部の外周部は全周にわたり従来から採用されていた接合材を容易に形成することができ、密閉性を保持しながら、ボイドによる不具合の発生を防止することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【0026】
【図1】本発明の実施例の説明図である。
【図2】本発明の実施例の説明図である。
【図3】本発明の実施例の説明図である。
【図4】本発明の実施例の説明図である。
【図5】本発明の実施例の説明図である。
【図6】本発明の実施例の説明図である。
【図7】本発明の実施例の説明図である。
【図8】従来の電子部品の説明図である。
【図9】従来の電子部品を実装基板に接合した場合の接合構造の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【0027】
本発明に係る電子部品は、貫通電極上に接合時にボイドが残る可能性のある凹部がある場合に、ボイドを密閉せず開放状態に保つ接合構造を容易に形成することができる構成としている。また凹部がある電子部品を別部品に接合する接合構造においても、ボイドを密閉せず開放状態に保つ接合構造を形成することができる構成としている。以下、本発明の電子部品および電子部品の接合構造について、詳細に説明する。
【実施例1】
【0028】
本発明の第１の実施例について、図８で説明した電子部品のように蓋部２に貫通電極５が形成され、蓋部２の表面に外部電極６が接続している場合を例にとり説明する。図１は、蓋部２に形成された貫通電極５上に外部電極６が積層形成された電子部品の貫通電極５の中央部であって切欠部１５の中央部における一部断面図（ａ）、外部電極６の上面からみた平面図（ｂ）、実装構造の貫通電極５の中央部であって切欠部１５の中央部における一部断面図（ｃ）をそれぞれ示している。
【0029】
図１（ａ）に示すように、蓋部２（基材に相当）には、表面から図示しない裏面に達する貫通電極５が形成され貫通電極５の表面は凹状となっており、この貫通電極５上に外部電極６（第１の接続電極に相当）が積層している。図に示すように外部電極６の表面も貫通電極５の表面形状同様凹状となっており、凹部１０（第１の凹部に相当）が形成されている。外部電極６の外周部（凹部１０の周辺）は、蓋部２上に形成されるため平坦な形状となっている。また本実施例の外部電極６には図１（ｂ）に示すように、凹部１０が形成された領域まで外部電極６の一部を切り欠いた切欠部１５（第２の凹部に相当）が形成されている。
【0030】
このような構造の外部電極６を実装基板１１（別部品に相当）に接合する場合、図１（ｃ）に示すように外部電極６の平坦な外周部６ａと実装基板１１（別部品に相当）の実装基板電極１２が接合する。その際、外周部６ａと実装基板電極１２がはんだ等の接着部材１３によって接合する。一方、凹部１０に達する切欠部１５が形成された領域には接着部材１３がない状態となり、ボイドが発生する可能性がある凹部１０と切欠部１５が開放状態となる。また接着部材１３が実装基板電極１２上に存在した場合であっても、切欠部１５によって実装基板電極１２表面に間隙ができ、凹部１０と切欠部１５が開放状態に保たれる。外部電極６の外周部６ａと実装基板電極１２の接合は、切欠部１５を除いて貫通電極５を取り囲むように形成されるため、接着強度は十分に保つことができる。
【0031】
このような接合構造とすることで、凹部１０に密閉されたボイドが発生することはなくボイドが原因の不具合の発生を防止することができる。
【実施例2】
【0032】
次に第２の実施例について説明する。上記第１の実施例では切欠部１５を形成するため外部電極６の全部を切り欠いたが、外部電極６の表面の一部を切り欠いて切欠部１５を形成することもできる。具体的には、蓋部２に形成された貫通電極５上に外部電極６が積層形成された電子部品の貫通電極５の中央部であって切欠部１５の中央部における一部断面図を図２（ａ）に、外部電極６の上面からみた平面図を図２（ｂ）に、実装構造の貫通電極５の中央部であって切欠部１５の中央部における一部断面図を図２（ｃ）にそれぞれ示す。
【0033】
上記第１の実施例と同様に、本実施例の外部電極６には図２（ｂ）に示すように、凹部１０が形成された領域まで外部電極６の一部を切り欠いた切欠部１５（第２の凹部に相当）が形成されている。本実施例では、上記第１の実施例と異なり、その切欠部１５の底面に外部電極６の一部が残る構造となっている（図２ａ）。
【0034】
このような構造の外部電極６を実装基板１１に接合する場合、図２（ｃ）に示すように外部電極６の平坦な外周部６ａと実装基板１１の実装基板電極１２が接合する。その際、外周部６ａと実装基板電極１２がはんだ等の接着部材１３によって接合する。一方、凹部１０に達する浅い切欠部１５であっても、ボイドが発生する可能性がある凹部１０と切欠部１５が開放状態となる。また接着部材１３が実装基板電極１２上に存在した場合であっても、切欠部１５によって実装基板電極１２表面に間隙ができ、凹部１０と切欠部１５が開放状態に保たれる。外部電極６の外周部６ａと実装基板電極１２の接合は、切欠部１５を除いて貫通電極５を取り囲むように形成されるため、接着強度は十分に保つことができる。
【0035】
このような接合構造とすることで、凹部１０に密閉されたボイドが発生することはなくボイドが原因の不具合の発生を防止することができる。
【実施例3】
【0036】
次に第３の実施例について説明する。上記第１、第２の実施例では外部電極６の一部を切り欠いて切欠部１５（第２の凹部に相当）を形成したが、蓋部２（基材に相当）の表面の一部を凹状に切り欠いて段部１６（第３の凹部に相当）を形成し、この段部１６上に外部電極（第１の接続電極に相当）を形成することで、上記実施例の切欠部１５（第２の凹部に相当）に相当する部分を形成することもできる。
【0037】
具体的には、蓋部２に形成された貫通電極５上に外部電極６が積層形成された電子部品の貫通電極５の中央部であって段部１６の中央部における一部断面図を図３（ａ）に、外部電極６の上面からみた平面図を図３（ｂ）に、実装構造の貫通電極５の中央部であって段部１６の中央部における一部断面図を図３（ｃ）にそれぞれ示す。
【0038】
本実施例では図３（ａ）に示すように、貫通電極５の周囲の一部に蓋部２の表面の一部を凹状に切り欠いた段部１６が形成されている。この段部１６の深さを適宜設定することで、外部電極６の表面は、貫通電極５の中央部の凹部１０が形成された表面の高さと、それに連続する段部１６の延出方向の表面の高さが同じとなり、外周部６ａより低い平坦な外周部６ｂ（第２の凹部に相当）が形成される。
【0039】
このような構造の外部電極６を実装基板１１に接合する場合、図３（ｃ）に示すように外部電極６の平坦な外周部６ａと実装基板１１の実装基板電極１２が接合する。その際、外周部６ａと実装基板電極１２がはんだ等の接着部材によって接合する。一方、凹部１０から連続する、外周部６ａより低い平坦な外周部６ｂには接着部材１３がない状態となり、ボイドが発生する可能性がある凹部１０と外周部６ｂが開放状態となる。また接着部材１３が実装基板電極１２上に存在した場合であっても、段部１６によって実装基板電極１２表面に間隙ができ、凹部１０が開放状態に保たれる。外部電極６の外周部６ａと実装基板電極１２の接合は、外周部６ｂを除いて貫通電極５を取り囲むように形成されるため、接着強度は十分に保つことができる。
【0040】
このような接合構造とすることで、凹部１０に密閉されたボイドが発生することはなくボイドが原因の不具合の発生を防止することができる。
【0041】
なお本実施例においては、上記実施例１、実施例２で説明したように外部電極６の外周部６ｂの全部あるいは表面の一部を切り欠く切欠部１５を付加することが可能である。この場合切欠部１５の表面が、対向する実装基板電極１２表面から切欠部１５の深さ分だけ離れて配置するため、ボイドが発生する可能性がある凹部１０と切欠部１５が確実に開放状態となり好ましい。
【実施例4】
【0042】
次に第４の実施例について説明する。上記実施例１乃至実施例３の説明では、蓋部２（基材に相当）に形成した外部電極６（第１の接続電極に相当）の構造について説明したが、本発明は実装基板１１（別部品に相当）に形成された実装基板電極１２（第２の接続電極に相当）に切欠部１５ａを形成することも可能である。具体的には、蓋部２に形成された貫通電極５上に外部電極６が積層形成された電子部品の貫通電極５の中央部における一部断面図を図４（ａ）に、実装基板電極１２の上面からみた平面図を図４（ｂ）に、実装構造の貫通電極５の中央部であって切欠部１５ａの中央部における一部断面図を図４（ｃ）にそれぞれ示す。
【0043】
本実施例では図４（ｂ）に示すように、実装状態となったとき蓋部２に形成された貫通電極５上の外部電極６表面の凹部１０が形成される領域まで実装基板電極１２の一部を切り欠いた切欠部１５ａ（第４の凹部に相当）が形成されている。
【0044】
このような構造の実装基板電極１２を備えた実装基板１１と凹部１０が形成された蓋部２を接合すると、図４(ｃ）に示すように外部電極６の平坦な外周部と実装基板１１の実装基板電極１２が接合する。その際、外部電極６の平坦な外周部６ａと実装基板電極１２がはんだ等の接着部材１３によって接合する。一方、凹部１０に達する切欠部１５ａが形成された領域には接着部材１３がない状態となり、ボイドが発生する可能性がある凹部１０と切欠部１５ａが開放状態となる。また接着部材１３が外部電極６上に存在した場合であっても、切欠部１５ａによって外部電極６表面に間隙ができ、凹部１０と切欠部１５ａが開放状態に保たれる。外部電極６の外周部と実装基板電極１２の接合は、切欠部１５ａを除いて貫通電極５を取り囲むように形成されるため、接着強度は十分に保つことができる。
【0045】
このような接合構造とすることで、凹部１０に密閉されたボイドが発生することはなくボイドが原因の不具合の発生を防止することができる。
【実施例5】
【0046】
次に第５の実施例について説明する。上記第４の実施例では切欠部１５ａを形成するため実装基板電極１２の全部を切り欠いたが、実装基板電極１２の表面の一部を切り欠いて切欠部１５ａを形成することもできる。具体的には、蓋部２に形成された貫通電極５上に外部電極６が積層形成された電子部品の貫通電極５の中央部における一部断面図を図５（ａ）に、実装基板電極１２の上面からみた平面図を図５（ｂ）に、実装構造の貫通電極５の中央部であって切欠部１５ａの中央部における一部断面図を図５（ｃ）にそれぞれ示す。
【0047】
上記第４の実施例と同様に、本実施例では図５（ｂ）に示すように、実装状態となったときに蓋部２に形成された貫通電極５上の外部電極６表面の凹部１０が形成される領域まで実装基板電極１２の一部を切り欠いた切欠部１５ａが形成されている。本実施例では、上記第４の実施例と異なり、その切欠部１５ａの底面には実装基板電極１２の一部が残る構造となっている（図５ｃ）。
【0048】
このような構造の実装基板電極１２を備えた実装基板１１と凹部１０が形成された蓋部２を接合すると、図５（ｃ）に示すように外部電極６の平坦な外周部６ａと実装基板１１の実装基板電極１２が接合する。その際、外部電極６の平坦な外周部６ａと実装基板電極１２がはんだ等の接着部材１３によって接合する。一方、凹部１０に達する切欠部１５ａが形成された領域では接着部材１３がない状態となり、ボイドが発生する可能性がある凹部１０と切欠部１５ａが開放状態となる。また接着部材１３が外部電極６上に存在した場合であっても、切欠部１５ａによって外部電極６表面に間隙ができ、凹部１０と切欠部１５ａが開放状態に保たれる。外部電極６の外周部と実装基板電極１２の接合は、切欠部１５ａを除いて貫通電極５を取り囲むように形成されるため、接着強度は十分に保つことができる。
【0049】
このような接合構造とすることで、凹部１０に密閉されたボイドが発生することはなくボイドが原因の不具合の発生を防止することができる。
【実施例6】
【0050】
次に第６の実施例について説明する。上記第４、第５の実施例では実装基板電極１２の一部を切り欠いて切欠部１５ａを形成したが、実装基板１１の表面の一部を凹状に切り欠いて段部１６ａ（第５の凹部に相当）を形成し、この段部１６ａ上に実装基板電極１２（第２の接続電極に相当）を形成することで、上記実施例の切欠部１５ａ（第４の凹部に相当）に相当する部分を形成することもできる。
【0051】
具体的には、蓋部２に形成された貫通電極５上に外部電極６が積層形成された電子部品の貫通電極５の中央部における一部断面図を図６（ａ）に、実装基板電極１２の上面からみた平面図を図６（ｂ）に、実装構造の貫通電極５の中央部であって段部１６ａの中央部における一部断面図を図６（ｃ）にそれぞれ示す。
【0052】
本実施例では図６（ｂ）に示すように、実装状態となったときに蓋部２に形成された貫通電極５上の外部電極６表面の凹部１０が形成される領域まで実装基板１１の表面の一部を凹状に切り欠いて段部１６ａ（第５の凹部に相当）が形成されている。この段部１６ａの深さを適宜設定することで、実装基板電極１２の表面は、貫通電極５の中央部の凹部１０が形成された領域から連続し、凹部１０より突出する外周部６ａが形成された領域まで、所望の寸法だけ離間した状態となり、上記実施例の切欠部１５ａに相当する領域（第４の凹部に相当）が形成される。
【0053】
このような構造の実装基板電極１２を備えた実装基板１１と凹部１０が形成された蓋部２を接合すると、図６（ｃ）に示すように外部電極６の平坦な外周部６ａと実装基板１１の実装基板電極１２が接合する。その際、外部電極６の平坦な外周部６ａと実装基板電極１２がはんだ等の接合部材１３によって接合する。一方、段部１６ａによって低くなった実装基板電極１２には接着部材１３がない状態となり、ボイドが発生する可能性がある凹部１０と段部１６ａ上の実装基板電極１２が開放状態になる。また接着部材１３が実装基板電極１２上あるいは外部電極６上に存在した場合であっても、段部１６ａによって実装基板電極１２表面に間隙ができ、凹部１０が開放状態に保たれる。外部電極６の外周部６ａと実装基板電極１２の接合は、段部１６ａが形成領域を除いて貫通電極５を取り囲むように形成されるため、接着強度は十分に保つことができる。
【0054】
このような接合構造とすることで、凹部１０に密閉されたボイドが発生することはなくボイドが原因の不具合の発生を防止することができる。
【0055】
なお、本実施例においては、上記実施例４、実施例５で説明したように段部１６ａ上の実装基板電極１２の全部あるいは表面の一部を切り欠いて形成した切欠部１５ａを付加することが可能である。この場合、切欠部１５ａの表面が、対向する外部電極６表面から切欠部１５ａの深さ分だけ離れて配置するため、ボイドが発生する可能がある凹部１０と切欠部１５ａが確実に開放状となり好ましい。
【実施例7】
【0056】
次に第７の実施例について説明する。上記説明した接合構造では、はんだ等の接着部材１３を用いて接合を形成している。ここで接着部材の種類によっては、流動性が高く、接合構造を形成する際、凹部１０に連通する部分に流れ込み凹部１０を閉塞してしまう可能性がある。そのような不具合を防止するため、接合を形成するために必要な量の接着部材１３を残し不要な接着部材１３を取り除くことが好ましい。そこで、たとえば図６で説明した電子部品の場合、基板電極１２の周囲に接合を形成する際に余分な接合部材１３が流れ込む溝部１７（第２の溝に相当）を形成しても良い（図７ｂ、図７ｃ）。
【0057】
この溝部１７は、図７に示すように接合が形成する領域全周に配置することは必ずしも必要ではない。凹部１０を開放状態に保つため、不要な接合部材が流れ込む位置に適宜配置すればよい。
【0058】
また図７（ｃ）に示す接合構造では、接合を形成する際に蓋部２が上側に、実装基板１１を下側に配置しているため、接合時に接着部材１３が実装基板１１側に流れ込む配置となっている。そのため実装基板１１に溝部１７を形成している。これに対し例えば、図７に示す配置とは逆に、蓋部２が下側に、実装基板１１を上側に配置する場合には、接合時に接着部材１３が蓋部２側の流れ落ちる配置となるため、蓋部２に溝部１７（第１の溝に相当）を形成すれば良い。このような溝部１７は、上述した実施例のいずれにも付加することができる。
【実施例8】
【0059】
次に第８の実施例について説明する。上記説明した接合構造を備えた電子部品を形成することができる。具体的には、先に図８で説明したように、シリコン基板からなる基板部１とシリコン基板からなる蓋部２とを接合し、蓋部２に形成されたキャビティ３内に水晶振動子等の電子デバイス８をパッケージングする。貫通電極５は、図８に示すように蓋部２に形成する代わりに、基板部１に形成しても良い。
【0060】
この種の電子デバイスは、キャビティ３内を気密状態で封止する必要があるので、基板部１と蓋部２を接合するために、上記説明した実施例の接合構造を採用する際には、ボイドが発生する可能性のある凹部を開放状態とする切欠部１５、１５ｂ等は、キャビティ内に開口するように配置すれば、平板状の基板部１と蓋部２とを接合材７で密閉することができる。
【0061】
以上本発明の実施例について説明したが、本発明はこれら実施例に限定されるものないことは言うまでもなく、切欠部の形状や数等は適宜設定すればよい。また、段部を形成する際には、基材表面に例えば絶縁膜を積層形成しておき、この絶縁膜を除去することで段部を形成する構成としても良い。さらにまた、蓋部２に形成した凹部１０を開放状態に保つ方法と、実装基板１１に形成した凹部１０を開放状態に保つ方法を適宜組み合わせることも可能である。
【0062】
貫通電極５に接続する外部電極６や、実装基板１１上の実装基板電極１２は、ボイドが発生する可能性がある凹部１０を開放状態とする切欠部１５、１５ａを形成しない場合には、必ずしも必須の構成ではない。例えば、図１（ｃ）に示す例において、貫通電極５が信号伝達等の機能を持たない場合には実装基板電極１２は不要となり、直接実装基板１１に接合する構造とすることもできる。
【符号の説明】
【0063】
１：基板部、２：蓋部、３キャビティ、４：基板電極、５：貫通電極、６：外部電極、７：接合材、８：電子デバイス、９：内部回路、１０：凹部、１１：実装基板、１２：実装基板電極、１３：接着部材。１４：ボイド、１５：切欠部、１６：段部、１７：溝部
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】