特許 7249852 部品内蔵基板及び部品内蔵基板の製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2023-03-23

(45)【発行日】2023-03-31

(54)【発明の名称】部品内蔵基板及び部品内蔵基板の製造方法

(51)【国際特許分類】

   H05K 3/46 20060101AFI20230324BHJP

【ＦＩ】

H05K3/46 Q

H05K3/46 B

【請求項の数】 10

(21)【出願番号】P 2019075899

(22)【出願日】2019-04-11

(65)【公開番号】P2020174148

(43)【公開日】2020-10-22

【審査請求日】2021-12-17

(73)【特許権者】

【識別番号】000190688

【氏名又は名称】新光電気工業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110002147

【氏名又は名称】弁理士法人酒井国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】吉野 裕一

【審査官】柴垣 宙央

(56)【参考文献】

【文献】国際公開第２０１４／１８５４３８（ＷＯ，Ａ１）

【文献】特開２０１６－０９６１７０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１４－１０７４３１（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０５Ｋ ３／４６

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

絶縁性樹脂層及び導体層を備えるビルドアップ層と、
前記絶縁性樹脂層に形成されたキャビティと、
前記キャビティの底面上に接着層を介して接続される電子部品と、
前記電子部品の四隅に対向するように、前記キャビティの底面上に配置された台座と、
前記キャビティ内に充填され、前記電子部品及び前記台座を被覆する充填樹脂層と
を有し、
前記台座は、前記接着層よりも厚いことを特徴とする部品内蔵基板。

【請求項2】

前記台座は、前記キャビティの深さよりも薄いことを特徴とする請求項１記載の部品内蔵基板。

【請求項3】

前記台座は、前記電子部品の接着面の対向する２辺に沿った位置に形成されることを特徴とする請求項１記載の部品内蔵基板。

【請求項4】

前記台座は、前記電子部品の接着面の外周を囲む位置に形成されることを特徴とする請求項１記載の部品内蔵基板。

【請求項5】

前記台座は、直方体形状に形成されることを特徴とする請求項１記載の部品内蔵基板。

【請求項6】

前記台座は、前記電子部品の接着面の角を挟む２辺に沿ったＬ字形状の断面を有することを特徴とする請求項１記載の部品内蔵基板。

【請求項7】

絶縁性樹脂層及び導体層を備えるビルドアップ層と、
前記絶縁性樹脂層に形成されたキャビティと、
前記キャビティの底面上に接着層を介して接続される電子部品と、
前記電子部品の四隅に対向するように、前記キャビティの底面上に配置された台座と、
前記キャビティ内に充填され、前記電子部品及び前記台座を被覆する充填樹脂層と
を有し、
前記台座は、１辺が前記電子部品の接着面の角に対向する三角形状の断面を有することを特徴とする部品内蔵基板。

【請求項8】

前記キャビティは、底面に前記導体層を露出させるように形成されることを特徴とする請求項１記載の部品内蔵基板。

【請求項9】

絶縁性樹脂層及び導体層を備えるビルドアップ層と、
前記絶縁性樹脂層に形成されたキャビティと、
前記キャビティの底面上に接着層を介して接続される電子部品と、
前記電子部品の四隅に対向するように、前記キャビティの底面上に配置された台座と、
前記キャビティ内に充填され、前記電子部品及び前記台座を被覆する充填樹脂層と
を有し、
前記台座は、前記キャビティ内に収まるように配置され、前記台座の上面すべてが前記充填樹脂層によって被覆されることを特徴とする部品内蔵基板。

【請求項10】

絶縁性樹脂層及び導体層を備えるビルドアップ層を形成する工程と、
前記ビルドアップ層にキャビティを形成する工程と、
形成されたキャビティの底面上に、接着材を介して電子部品を配置するとともに、前記電子部品の四隅に対向するように前記キャビティの底面上に台座を形成する工程と、
前記電子部品及び前記台座を被覆するように前記キャビティ内に絶縁性樹脂を充填する工程と、
前記接着材と、充填された前記絶縁性樹脂とを硬化する工程と、
を有することを特徴とする部品内蔵基板の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、部品内蔵基板及び部品内蔵基板の製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

近年、高密度な部品実装を実現するために、例えばコンデンサなどの部品を基板の内部に内蔵する部品内蔵基板が注目されている。部品内蔵基板は、例えば絶縁性のビルドアップ樹脂層と導体層とからなる層を積層した基板にキャビティを設け、部品が配置されたキャビティ内にビルドアップ樹脂を充填することで製造される。

【0003】

部品は、例えば接着材などによって、基板内部の導体層に接着される。具体的には、キャビティの底面に露出する導体層に、半硬化状態の接着材によって部品が仮接着され、接着材が半硬化状態のままキャビティ内にビルドアップ樹脂が充填される。そして、ビルドアップ樹脂が熱硬化される際に、同時に半硬化状態の接着材が熱硬化されることにより、基板に内蔵された部品が導体層に接着される。そして、部品上方のビルドアップ樹脂にはビアが形成され、ビアを介して部品の導体層と基板表面の配線とが接続される。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【文献】特開２０１６－９６１７０号公報

【文献】特開２００６－０１９４４１号公報

【文献】特開２０１２－１９１２０４号公報

【文献】特開２０１４－１０７４３１号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

ところで、ビルドアップ樹脂がキャビティ内に充填される際には、部品上方に充填されるビルドアップ樹脂によって部品が下向きに押圧される。このため、部品下方の半硬化状態の接着材が全周方向へ押し出される。このとき、部品が例えば直方体形状である場合には、下面外周の４辺の中央付近ではそれぞれの辺のみから外方へ接着材が流出するのに対し、四隅付近では角から放射状に接着材が流出するとともに、それぞれの角を挟む２辺からも接着材が流出する。すなわち、部品の下面外周の四隅付近から、より多くの接着材が流出しやすい。結果として、部品の下面外周の四隅付近において接着材の厚さが薄くなり、部品は中央付近が高く四隅が低い形状に撓んだ状態で接着される。

【0006】

また、例えば部品の熱膨張率よりも接着材の熱膨張率が大きい場合には、熱硬化後の冷却過程において、接着材の方が大きく収縮することになり、部品の撓んだ状態が助長される。

【0007】

このように部品が撓んだ状態で接着されると、部品の上方では、ビルドアップ樹脂の厚さにばらつきが生じることになる。すなわち、部品の中央付近では上方のビルドアップ樹脂が薄く、部品の四隅付近では上方のビルドアップ樹脂が厚くなる傾向がある。そして、部品上方のビルドアップ樹脂に逆円錐台形状のビアが形成されると、ビルドアップ樹脂の厚さのばらつきにより、位置によってビア底の径が異なる。具体的には、部品の中央付近よりも四隅付近の上方においてビルドアップ樹脂厚が大きいため、四隅付近の上方のビアの方が深くなり、ビア底の径が小さくなることがある。この結果、部品の電極とビアの接続面積が小さくなり、部品とビアを介した配線との接続信頼性が低下するという問題がある。

【0008】

さらに、部品の中央付近上方においてビルドアップ樹脂厚が小さいため、部品の電極と基板表面の配線との距離が小さくなり、絶縁信頼性が低下するという問題もある。

【0009】

開示の技術は、かかる点に鑑みてなされたものであって、部品と配線の接続信頼性及び絶縁信頼性を向上することができる部品内蔵基板及び部品内蔵基板の製造方法を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0010】

本願が開示する部品内蔵基板は、１つの態様において、絶縁性樹脂層及び導体層を備えるビルドアップ層と、前記絶縁性樹脂層を前記導体層の一面まで切り欠いて形成されたキャビティ内に位置し、前記導体層の一面上に接着層を介して接続される電子部品と、前記キャビティ内の前記導体層の一面上であって、前記電子部品の接着面の少なくとも角部分の周囲に形成される台座と、前記キャビティ内に充填され、前記電子部品及び前記台座を被覆する充填樹脂層とを有する。

【発明の効果】

【0011】

本願が開示する部品内蔵基板及び部品内蔵基板の製造方法の１つの態様によれば、部品と配線の接続信頼性及び絶縁信頼性を向上することができるという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【0012】

【図1】図１は、一実施の形態に係る部品内蔵基板の構成を示す図である。

【図2】図２は、一実施の形態に係る部品内蔵基板の製造方法を示すフロー図である。

【図3】図３は、ビルドアップ工程の具体例を示す図である。

【図4】図４は、キャビティ形成工程の具体例を示す図である。

【図5】図５は、台座形成工程の具体例を示す図である。

【図6】図６は、台座の配置を説明する図である。

【図7】図７は、部品搭載工程の具体例を示す図である。

【図8】図８は、部品埋め込み工程の具体例を示す図である。

【図9】図９は、接着材の流出を説明する図である。

【図10】図１０は、レーザビア加工工程の具体例を示す図である。

【図11】図１１は、配線形成工程の具体例を示す図である。

【図12】図１２は、ソルダーレジスト形成工程の具体例を示す図である。

【図13】図１３は、台座の配置の一例を示す図である。

【図14】図１４は、台座の配置の他の一例を示す図である。

【図15】図１５は、台座の配置のさらに他の一例を示す図である。

【図16】図１６は、台座の形状の一例を示す図である。

【図17】図１７は、台座の形状の他の一例を示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0013】

以下、本願が開示する部品内蔵基板及び部品内蔵基板の製造方法の一実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、この実施の形態により本発明が限定されるものではない。

【0014】

図１は、一実施の形態に係る部品内蔵基板の構成を示す図である。図１においては、部品内蔵基板の断面を模式的に示している。

【0015】

部品内蔵基板は、積層構造となっており、大きく分けてビルドアップ層１００とソルダーレジスト層２００を有する。そして、ビルドアップ層１００には、部品３１０が埋設されている。ビルドアップ層１００は、さらに第１層１１０、第２層１２０、第３層１３０及び充填樹脂層１４０に分かれる。第１層１１０、第２層１２０及び第３層１３０には、隣接する層間がビアによって接続される導体層１５０が含まれる。以下においては、図１に示すように、第１層１１０が最下層であり、ソルダーレジスト層２００が最上層であるものとして説明するが、部品内蔵基板は、例えば上下反転して用いられても良く、任意の姿勢で用いられて良い。

【0016】

第１層１１０は、絶縁性のビルドアップ樹脂層と導体層１５０とから形成されている。第１層１１０を形成するビルドアップ樹脂は、熱硬化により硬化し、第１層１１０内部の導体層１５０を所定の位置に保持する。

【0017】

第２層１２０は、第１層１１０の上方に隣接して積層され、絶縁性のビルドアップ樹脂層と導体層１５０とから形成されている。第２層１２０を形成するビルドアップ樹脂は、熱硬化により硬化し、第２層１２０内部の導体層１５０を所定の位置に保持する。第２層１２０内部の導体層１５０は、第１層１１０内部の導体層１５０とビアによって接続されている。

【0018】

第３層１３０は、第２層１２０の上方に隣接して積層され、絶縁性のビルドアップ樹脂層と導体層１５０とから形成されている。第３層１３０を形成するビルドアップ樹脂は、熱硬化により硬化し、第３層１３０内部の導体層１５０を所定の位置に保持する。第３層１３０内部の導体層１５０は、第２層１２０内部の導体層１５０とビアによって接続されている。第２層１２０及び第３層１３０には、部品３１０が埋設されている。

【0019】

充填樹脂層１４０は、後述する部品埋め込み工程において、キャビティ内に充填される充填樹脂３４０と連続して形成される層である。充填樹脂層１４０の表面には配線が施され、これらの配線がソルダーレジスト層２００によって被覆される。充填樹脂層１４０には、部品埋め込み工程の後ビアが形成されて、第３層１３０内部の導体層１５０又は部品３１０の電極と充填樹脂層１４０表面の配線とが接続される。充填樹脂層１４０を形成する樹脂は、第１層１１０から第３層１３０のビルドアップ樹脂層と同様の樹脂であっても良い。

【0020】

導体層１５０は、例えば銅などの金属から形成され、各層のビルドアップ樹脂層によって所定の位置に保持される。隣接する層の導体層１５０は、各層に形成されるビアを介して接続され、通電可能となっている。また、第２層１２０内部の導体層１５０には、部品３１０が接着材３２０によって接着されている。そして、部品３１０の周囲の導体層１５０上には、部品３１０の下面からの接着材３２０の流出を抑制する台座３３０が形成されている。

【0021】

ソルダーレジスト層２００は、ビルドアップ層１００の表面に配置された配線を被覆し、配線を保護する層である。ソルダーレジスト層２００は、例えばパターン印刷などにより塗膜形成される。例えば半導体チップなどの外部部品が搭載される部分には、ソルダーレジスト層２００に開口が設けられ、ビルドアップ層１００表面の配線に接続するバンプ２１０が形成される。

【0022】

部品３１０は、例えばコンデンサなどの電子部品であり、第２層１２０及び第３層１３０に埋設される。すなわち、部品３１０の周囲に充填樹脂３４０が充填されることにより、部品３１０がビルドアップ層１００に埋め込まれている。部品３１０の下面は、接着材３２０によって第２層１２０の導体層１５０に接着される接着面である。

【0023】

部品３１０は、例えば直方体形状を有し、部品３１０の下面の周囲には台座３３０が形成されている。具体的には、少なくとも部品３１０の下面の四隅の周囲に、略直方体形状の台座３３０が設置されている。台座３３０は、例えばビルドアップ樹脂層と同様の絶縁性樹脂を材料とし、第２層１２０の導体層１５０上に設置されて部品３１０とともに埋設される。台座３３０の高さは、接着材３２０の層の厚さよりも高く、部品３１０を搭載するために第２層１２０及び第３層１３０に形成されるキャビティの深さよりも低い。

【0024】

台座３３０が少なくとも部品３１０の下面の四隅の周囲に設置されることにより、充填樹脂３４０が充填される際に部品３１０が上方から押圧されても、部品３１０の下面の四隅付近において接着材３２０の外方への流出が制限される。これにより、部品３１０の下面の４辺の中央付近と、下面の四隅付近とにおける接着材３２０の厚さの相違を小さくすることができる。結果として、接着材３２０によって接着される部品３１０の撓みを抑制することができ、部品３１０の上方のビルドアップ樹脂厚を均一に近づけることができる。

【0025】

このように、部品３１０の周囲に台座３３０が設置されるため、接着材３２０の流出が制限されて部品３１０の撓みが抑制され、部品３１０上方のビルドアップ樹脂厚が均一に近づく。そして、部品３１０上方のビルドアップ樹脂に形成されるビアのビア底の径が揃うため、ビアの接続信頼性を向上することができるとともに、適切なビルドアップ樹脂厚が確保されるため、絶縁信頼性を向上することができる。

【0026】

次いで、上記のように構成された部品内蔵基板の製造方法について、具体的に例を挙げながら、図２のフロー図を参照して説明する。

【0027】

まず、ビルドアップ工程において、ビルドアップ層１００の第１層１１０から第３層１３０が積層される（ステップＳ１０１）。すなわち、例えば図３に示すように、ビルドアップ樹脂層に導体層１５０が保持された第１層１１０から第３層１３０が積層され、層間の導体層１５０はビアを介して接続される。このとき、部品３１０が内蔵される予定の領域には、導体層１５０は配置されない。図３の例では、第２層１２０及び第３層１３０の中央付近に部品３１０が内蔵される予定であるため、この領域には導体層１５０が保持されていない。

【0028】

そして、部品が内蔵される予定の領域に、キャビティが形成される（ステップＳ１０２）。具体的には、例えば図４に示すように、第２層１２０及び第３層１３０のビルドアップ樹脂層が切り欠かれてキャビティ１６０が形成される。キャビティ形成工程は、例えばＣＯ２レーザを用いてビルドアップ樹脂層のザグリ加工をすることにより実現可能である。キャビティ１６０の底面には、第２層１２０の導体層１５０が露出する。キャビティ１６０は、例えば部品３１０が収まるサイズの直方体形状である。したがって、キャビティ１６０の底面の長方形は、部品３１０の下面の長方形よりも大きい。

【0029】

キャビティ１６０の底面には、台座３３０が形成される（ステップＳ１０３）。具体的には、例えば図５に示すように、キャビティ１６０の周縁部に、例えばディスペンサ又はインクジェットプリンタなどにより非感光性又は感光性の絶縁性樹脂が噴出され、噴出された絶縁性樹脂が熱又は紫外線などにより硬化されることにより台座３３０が形成される。台座３３０を形成する絶縁性樹脂は、ビルドアップ樹脂層と同様の樹脂であっても良い。また、台座３３０の高さは、後に部品３１０を接着する接着材３２０の層の厚さよりも高く、キャビティ１６０の深さよりも低い。

【0030】

台座３３０の高さが接着材３２０の層の厚さよりも高いため、台座３３０は、部品３１０の下面から流出する接着材３２０を堰き止め、接着材３２０の移動を制限することができる。また、台座３３０の高さがキャビティ１６０の深さよりも低いため、キャビティ１６０の開口部が台座３３０によって狭められることがなく、キャビティ１６０内に充填樹脂３４０を良好に充填することができる。

【0031】

ここで、台座３３０が形成される位置について、図６を参照して説明する。図６は、キャビティ１６０を上方から見た平面図である。図６に示すように、キャビティ１６０の底面には、第２層１２０の導体層１５０が長方形状に露出しており、この導体層１５０上の中央には、部品３１０が搭載される予定の部品搭載領域３１５がある。そして、台座３３０は、部品搭載領域３１５と重ならないキャビティ１６０周縁部に形成される。すなわち、台座３３０は、長方形状の部品搭載領域３１５の周囲のうち、少なくとも部品搭載領域３１５の四隅の周囲に形成される。

【0032】

そして、キャビティ１６０内の部品搭載領域３１５に部品３１０が搭載される（ステップＳ１０４）。具体的には、例えば図７に示すように、部品搭載領域３１５の導体層１５０上に、接着材３２０によって部品３１０が仮接着される。この時点では、接着材３２０は半硬化状態であり、変形及び流動する可能性がある。なお、図７に示すように、接着材３２０の層の厚さは、台座３３０の高さよりも薄い。

【0033】

上記の台座形成工程（ステップＳ１０３）と部品搭載工程（ステップＳ１０４）の順序は入れ替え可能である。すなわち、キャビティ１６０内に部品３１０が仮接着された後に、部品３１０の周囲に台座３３０が形成されても良い。

【0034】

キャビティ１６０内に台座３３０が形成され、部品３１０が搭載されると、充填樹脂３４０がキャビティ１６０内に充填され、部品３１０が埋め込まれる（ステップＳ１０５）。すなわち、例えば図８に示すように、キャビティ１６０内の空間に充填樹脂３４０が充填され、同時に部品３１０の上方に伸展する充填樹脂層１４０が形成される。これにより、部品３１０がビルドアップ層１００に埋め込まれ、基板に部品３１０が内蔵される。

【0035】

充填樹脂３４０が充填され充填樹脂層１４０が形成される段階では、部品３１０が上方の樹脂によって押圧され、半硬化状態の接着材３２０が部品３１０の下面から外方へ流出する。具体的には、例えば図９に示すように、部品３１０の周縁部分の接着材３２０が部品３１０への圧力によって外方へ移動し、部品３１０の全周方向に流出接着材３２５が発生する。

【0036】

ただし、本実施の形態においては、少なくとも部品３１０の下面の四隅の周囲に台座３３０が形成されているため、流出接着材３２５が発生する領域が制限されている。すなわち、台座３３０によって、部品３１０の下面の四隅の外方の空き領域が塞がれているため、部品３１０の下面の四隅から接着材３２０が流出する余地が縮小されている。したがって、流出接着材３２５は、主に部品３１０の下面外周の４辺から法線方向にのみ発生し、四隅から放射状に多くの接着材３２０が流出することはない。この結果、部品３１０の下面外周の４辺の中央付近と四隅付近とから流出する接着材３２０の量が均等化され、接着材３２０の層の厚さが均一になる。

【0037】

キャビティ１６０内に充填樹脂３４０が充填され充填樹脂層１４０が形成されると、これらの樹脂が熱硬化される。同時に、部品３１０下方の接着材３２０も熱硬化される。このとき、接着材３２０の層の厚さが均一であるため、熱硬化されても部品３１０が撓むことはない。換言すれば、部品３１０の下面及び上面の平坦性を保つことができ、部品３１０の上方のビルドアップ樹脂厚を均一にすることができる。

【0038】

そして、第３層１３０の導体層１５０及び部品３１０の電極と基板表面の配線とを接続するためのビアが形成される（ステップＳ１０６）。すなわち、例えば図１０に示すように、ビルドアップ層１００の表面から第３層１３０の導体層１５０に接続するビア１４１と、ビルドアップ層１００の表面から部品３１０の電極に接続するビア１４２とが例えばレーザ加工により形成される。

【0039】

ビア１４１、１４２は、円柱に近い逆円錐台形状であるため、ビルドアップ層１００の表面における径が最も大きく、ビア底の径が最も小さい。第３層１３０の導体層１５０の上面は平坦であるため、ビア１４１については、ビア１４１の位置によらず深さ及びビア底の径の大きさは一定になる。また、本実施の形態においては、部品３１０が撓んでいないため部品３１０の上面が平坦であり、ビア１４２についても、ビア１４２の位置によらず深さ及びビア底の径の大きさが一定になる。これにより、部品３１０の電極に接触するビア底の面積が一定になり、部品３１０の電極とビア１４２の接続信頼性を向上することができる。

【0040】

ビア１４１、１４２が形成された位置には、基板表面の配線が形成される（ステップＳ１０７）。すなわち、例えば図１１に示すように、ビア１４１の位置に配線１４３が形成され、ビア１４２の位置に配線１４４が形成される。配線１４３、１４４の形成は、例えばＳＡＰ（Semi Additive Process）により行われる。ＳＡＰでは、例えばドライフィルムレジストの露光及び現像が行われるが、本実施の形態においては、ビルドアップ層１００の表面が平坦であるため、露光及び現像の精度を良好にすることができる。すなわち、本実施の形態においては、部品３１０が撓んでいないため、部品３１０の上方においてもビルドアップ層１００の表面が平坦であり、微細な配線１４４を形成することが可能である。

【0041】

配線１４３は、ビア１４１を介して第３層１３０の導体層１５０に接続し、配線１４４は、ビア１４２を介して部品３１０の電極に接続する。本実施の形態においては、部品３１０が撓んでいないため部品３１０の上方のビルドアップ樹脂厚が均一であり、部品３１０の電極と基板表面の配線１４３、１４４との間に一定の距離を確保することができる。この結果、部品３１０の電極と基板表面の配線との絶縁信頼性を向上することができる。

【0042】

基板表面の配線１４３、１４４は、ソルダーレジスト層２００が形成されることにより（ステップＳ１０８）、被覆される。ソルダーレジスト層２００は、絶縁性樹脂のパターン印刷などによって塗膜形成される。そして、基板表面の配線１４３、１４４に対応する位置には、例えば図１２に示すように、ソルダーレジスト層２００に開口２０１が設けられる。開口２０１は、例えばフォトリソグラフィ又はレーザなどが用いられて形成される。これらの開口２０１の位置には、例えば半導体チップなどの外部部品が配置される。

【0043】

そこで、開口２０１には、めっき又は半田ボールなどにより、バンプ２１０が形成される（ステップＳ１０９）。バンプ２１０は、基板表面の配線１４３、１４４と外部部品との接点となる。

【0044】

以上のように、本実施の形態によれば、積層されたビルドアップ層にキャビティを形成し、キャビティの底面に接着材で部品を仮接着するとともに、少なくとも部品下面の四隅の周囲に台座を形成する。そして、キャビティに樹脂を充填して部品及び台座を埋め込んだ後、充填した樹脂とともに接着材を熱硬化する。このため、充填時に部品上方の樹脂が部品を下向きに押圧しても、部品の下面から外方への接着材の流出が台座によって制限され、部品下方の接着材の層の厚さが均一になる。これにより、接着材の熱硬化時に部品が撓むことがなく、部品上方のビルドアップ樹脂厚が均一になる。結果として、部品上方に形成されるビアの深さが揃うため、ビア底の径が一定の大きさになり、ビアによる接続信頼性を向上することができる。また、部品の電極と基板表面の配線との距離が一定になり、絶縁信頼性を向上することができる。

【0045】

なお、上記一実施の形態においては、台座３３０が部品３１０の下面の四隅の周囲に配置されるものとしたが、他の位置にも台座が配置されても良い。例えば図１３に示すように、部品搭載領域３１５の対向する２辺に沿って台座３３０が配置されても良い。また、例えば図１４に示すように、部品搭載領域３１５の外周を囲む位置に、それぞれの辺に沿って台座３３０が配置されても良い。さらに、例えば図１５に示すように、部品搭載領域３１５の各辺の中央付近に対向して台座３３０が配置されても良い。いずれの場合も、台座３３０は、少なくとも部品３１０の下面の四隅の周囲に配置される。そして、これらの場合でも、部品３１０の下面の四隅から周囲への接着材３２０の流出が制限されるため、上記一実施の形態と同様の効果が得られる。

【0046】

また、上記一実施の形態においては、部品３１０が直方体形状であるものとして説明したが、部品の形状は直方体形状に限定されない。部品の形状が直方体形状でない場合にも、少なくとも部品の下面の角の周囲に台座が配置される。これにより、接着面である部品の下面の角から周囲への接着材の流出が制限されるため、上記一実施の形態と同様の効果が得られる。

【0047】

さらに、部品と同様に、台座の形状も直方体形状に限定されない。具体的には、例えば図１６に示すように、部品搭載領域３１５の角を挟む２辺に沿った略Ｌ字形状の断面を有する台座３３０が、部品搭載領域３１５の角の周囲に配置されても良い。また、例えば図１７に示すように、１辺が部品搭載領域３１５の角に対向する三角形状の断面を有する台座３３０が、部品搭載領域３１５の角の周囲に配置されても良い。台座３３０がこれらの形状であっても、部品３１０の下面の四隅から周囲への接着材３２０の流出が制限されるため、上記一実施の形態と同様の効果が得られる。

【0048】

上記一実施の形態においては、キャビティ１６０の底面に位置する部品搭載領域３１５を有する導体層１５０が他の導体層１５０とビアによって接続されているものとしたが、これに限定されない。例えば、部品搭載領域３１５を有する導体層１５０が、他の導体層１５０と接続されない浮島となっていても良い。

【0049】

また、上記一実施の形態においては、キャビティ１６０内に部品３１０が搭載されて充填樹脂３４０が充填された後に、接着材３２０が充填樹脂３４０とともに熱硬化されるものとしたが、接着材３２０はより早い段階で熱硬化されても良い。すなわち、例えば部品３１０が仮接着された後、充填樹脂３４０が充填される前に、部品３１０を押圧しながら接着剤３２０が熱硬化されても良い。この場合でも、部品３１０押圧時に部品３１０の下面の四隅から周囲への接着材３２０の流出が制限されるため、上記一実施の形態と同様の効果が得られる。

【符号の説明】

【0050】

１００ ビルドアップ層
１１０ 第１層
１２０ 第２層
１３０ 第３層
１４０ 充填樹脂層
１５０ 導体層
１６０ キャビティ
２００ ソルダーレジスト層
２１０ バンプ
３１０ 部品
３２０ 接着材
３３０ 台座
３４０ 充填樹脂

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】