発明の名称 感光性樹脂組成物、感光性樹脂フィルム、多層プリント配線板及び半導体パッケージ、並びに多層プリント配線板の製造方法及び感光性樹脂組成物の製造方法
出願人 日立化成株式会社 (識別番号 4455)
特許公開件数ランキング 83 位(335件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 46 位(451件)(共同出願を含む)
公報番号 特許-7255285
公報発行日 2023年4月11
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7255285
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