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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B1)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2023-05-10
(45)【発行日】2023-05-18
(54)【発明の名称】測定方法及び測定装置
(51)【国際特許分類】
G01B 11/06 20060101AFI20230511BHJP
H01L 21/304 20060101ALI20230511BHJP
【ＦＩ】
G01B11/06 G
H01L21/304 621A
【請求項の数】
8
(21)【出願番号】P 2022070394
(22)【出願日】2022-04-21
【審査請求日】2022-04-26
(73)【特許権者】
【識別番号】302006854
【氏名又は名称】株式会社ＳＵＭＣＯ
(74)【代理人】
【識別番号】100147485
【弁理士】
【氏名又は名称】杉村 憲司
(74)【代理人】
【識別番号】230118913
【弁護士】
【氏名又は名称】杉村 光嗣
(74)【代理人】
【識別番号】100165696
【弁理士】
【氏名又は名称】川原 敬祐
(74)【代理人】
【識別番号】100195534
【弁理士】
【氏名又は名称】内海 一成
(72)【発明者】
【氏名】▲高▼内 健二郎
(72)【発明者】
【氏名】高梨 啓一
(72)【発明者】
【氏名】宮崎 裕司
(72)【発明者】
【氏名】後藤 太希
【審査官】信田 昌男
(56)【参考文献】
【文献】特開２０２１－０１９１６０（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１９－１４０１５６（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｇ０１Ｂ １１／０６
Ｈ０１Ｌ ２１／３０４
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
測定対象の面内における所定位置の厚みを測定する測定方法であって、前記測定対象の第１面の各位置における高さと各位置を特定する情報とを対応づけた第１高さデータを取得するステップと、
前記測定対象の第２面の各位置における高さと各位置を特定する情報とを対応づけた第２高さデータを取得するステップと、
前記第１高さデータと前記第２高さデータとで位置を合わせるステップと、
前記所定位置における前記測定対象の厚みを、前記第１高さデータ及び前記第２高さデータのそれぞれにおいて前記所定位置を特定する情報に対応づけられた高さに基づいて算出するステップと
を含み、
前記第１高さデータと前記第２高さデータとで位置を合わせるステップは、前記測定対象の第１面における形状と前記測定対象の第２面における形状との差が小さくなるように、前記第１高さデータ又は前記第２高さデータの少なくとも一方の位置を合わせるステップを含む、測定方法。
【請求項2】
前記第１高さデータと前記第２高さデータとで位置を合わせるステップは、前記第１高さデータから所定範囲内の各位置における高さのデータを抽出した抽出高さデータを生成するステップと、
前記抽出高さデータを前記第２高さデータに対して動かしながら重ね合わせるステップと、
前記抽出高さデータが前記第２高さデータに対して重ね合わされたときの各位置における高さの差の総和が小さくなるように、前記第１高さデータ又は前記第２高さデータの少なくとも一方の位置を合わせるステップと
を含む、請求項１に記載の測定方法。
【請求項3】
測定対象の面内における所定位置の厚みを測定する測定方法であって、前記測定対象の第１面の各位置における高さと各位置を特定する情報とを対応づけた第１高さデータを取得するステップと、
前記測定対象の第２面の各位置における高さと各位置を特定する情報とを対応づけた第２高さデータを取得するステップと、
前記第１高さデータと前記第２高さデータとで位置を合わせるステップと、
前記所定位置における前記測定対象の厚みを、前記第１高さデータ及び前記第２高さデータのそれぞれにおいて前記所定位置を特定する情報に対応づけられた高さに基づいて算出するステップと、
前記第１高さデータの各位置に対応づけられる画素を有し、前記測定対象の第１面を撮影した第１撮影画像を取得するステップと、
前記第２高さデータの各位置に対応づけられる画素を有し、前記測定対象の第２面を撮影した第２撮影画像を取得するステップと
を含み、
前記第１高さデータと前記第２高さデータとで位置を合わせるステップは、前記第１撮影画像の少なくとも一部のパターンと前記第２撮影画像の少なくとも一部のパターンとの差が小さくなるように、前記第１高さデータ又は前記第２高さデータの少なくとも一方の位置を合わせるステップを含む、測定方法。
【請求項4】
前記第１高さデータと前記第２高さデータとで位置を合わせるステップは、前記第１撮影画像から所定範囲内の画像を抽出した抽出画像を生成するステップと、
前記抽出画像を前記第２撮影画像に対して動かしながら重ね合わせるステップと、
前記抽出画像が前記第２撮影画像に対して重ね合わされたときの各画素の輝度の差の絶対値の平均値又は総和が小さくなるように、前記第１高さデータ又は前記第２高さデータの少なくとも一方の位置を合わせるステップと
を含む、請求項３に記載の測定方法。
【請求項5】
前記第１高さデータと前記第２高さデータとで位置を合わせるステップは、前記第１高さデータ及び前記第２高さデータに基づいて前記第１高さデータ又は前記第２高さデータの少なくとも一方の位置を補正するときの補正量と、前記第１撮影画像及び前記第２撮影画像に基づいて前記第１高さデータ又は前記第２高さデータの少なくとも一方の位置を補正するときの補正量とを両方とも算出するステップと、
前記第１高さデータ及び前記第２高さデータに基づいて算出した補正量と、前記第１撮影画像及び前記第２撮影画像に基づいて算出した補正量との差を算出するステップと、
算出した差が補正量一致判定値未満である場合に算出した補正量で前記第１高さデータ又は前記第２高さデータの位置を補正し、算出した差が補正量一致判定値以上である場合に補正量の算出をやり直すステップと
を含む、請求項３又は４に記載の測定方法。
【請求項6】
前記第１撮影画像又は前記第２撮影画像の少なくとも一方を平滑化するステップを更に含む、請求項３又は４に記載の測定方法。
【請求項7】
測定対象の面内における所定位置の厚みを測定する測定方法であって、前記測定対象の第１面の各位置における高さと各位置を特定する情報とを対応づけた第１高さデータを取得するステップと、
前記測定対象の第２面の各位置における高さと各位置を特定する情報とを対応づけた第２高さデータを取得するステップと、
前記第１高さデータと前記第２高さデータとで位置を合わせるステップと、
前記所定位置における前記測定対象の厚みを、前記第１高さデータ及び前記第２高さデータのそれぞれにおいて前記所定位置を特定する情報に対応づけられた高さに基づいて算出するステップと、
前記第１高さデータ又は前記第２高さデータの少なくとも一方を平坦化するステップと
を含む、測定方法。
【請求項8】
請求項１、２、３、４又は７のいずれか一項に記載の測定方法を実行する制御部を備える測定装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、測定方法及び測定装置に関する。
【背景技術】
【0002】
従来、インサート材の厚みとキャリア本体の厚みをほぼ同一にした両面研磨装置用キャリアを製造する方法が知られている（例えば特許文献１等参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【文献】特開２０１９－１４０１５６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
キャリアは、両面研磨装置で使用されることによって摩耗する。インサート材として樹脂製のインサータが用いられる場合、キャリアの母材よりもインサータが摩耗しやすい。インサータの厚みの減り量に偏りが生じることによって両面研磨装置の性能が低下し得る。インサータの厚みの減り量を把握するために、インサータ形状を簡便に測定することが求められる。
【0005】
そこで、本開示の目的は、インサータ形状を簡便に測定できる測定方法及び測定装置を提案することにある。
【課題を解決するための手段】
【0006】
上記課題を解決する本開示の一実施形態は、以下のとおりである。
［１］
測定対象の面内における所定位置の厚みを測定する測定方法であって、
前記測定対象の第１面の各位置における高さと各位置を特定する情報とを対応づけた第１高さデータを取得するステップと、
前記測定対象の第２面の各位置における高さと各位置を特定する情報とを対応づけた第２高さデータを取得するステップと、
前記第１高さデータと前記第２高さデータとで位置を合わせるステップと、
前記所定位置における前記測定対象の厚みを、前記第１高さデータ及び前記第２高さデータのそれぞれにおいて前記所定位置を特定する情報に対応づけられた高さに基づいて算出するステップと
を含む、測定方法。
［２］
前記第１高さデータと前記第２高さデータとで位置を合わせるステップは、前記測定対象の第１面における形状と前記測定対象の第２面における形状との差が小さくなるように、前記第１高さデータ又は前記第２高さデータの少なくとも一方の位置を合わせるステップを含む、上記［１］に記載の測定方法。
［３］
前記第１高さデータと前記第２高さデータとで位置を合わせるステップは、
前記第１高さデータから所定範囲内の各位置における高さのデータを抽出した抽出高さデータを生成するステップと、
前記抽出高さデータを前記第２高さデータに対して動かしながら重ね合わせるステップと、
前記抽出高さデータが前記第２高さデータに対して重ね合わされたときの各位置における高さの差の総和が小さくなるように、前記第１高さデータ又は前記第２高さデータの少なくとも一方の位置を合わせるステップと
を含む、上記［２］に記載の測定方法。
［４］
前記第１高さデータの各位置に対応づけられる画素を有し、前記測定対象の第１面を撮影した第１撮影画像を取得するステップと、
前記第２高さデータの各位置に対応づけられる画素を有し、前記測定対象の第２面を撮影した第２撮影画像を取得するステップと
を更に含み、
前記第１高さデータと前記第２高さデータとで位置を合わせるステップは、前記第１撮影画像の少なくとも一部のパターンと前記第２撮影画像の少なくとも一部のパターンとの差が小さくなるように、前記第１高さデータ又は前記第２高さデータの少なくとも一方の位置を合わせるステップを含む、上記［１］から［３］までのいずれか一項に記載の測定方法。
［５］
前記第１高さデータと前記第２高さデータとで位置を合わせるステップは、
前記第１撮影画像から所定範囲内の画像を抽出した抽出画像を生成するステップと、
前記抽出画像を前記第２撮影画像に対して動かしながら重ね合わせるステップと、
前記抽出画像が前記第２撮影画像に対して重ね合わされたときの各画素の輝度の差の絶対値の平均値又は総和が小さくなるように、前記第１高さデータ又は前記第２高さデータの少なくとも一方の位置を合わせるステップと
を含む、上記［４］に記載の測定方法。
［６］
前記第１高さデータと前記第２高さデータとで位置を合わせるステップは、
前記第１高さデータ及び前記第２高さデータに基づいて前記第１高さデータ又は前記第２高さデータの少なくとも一方の位置を補正するときの補正量と、前記第１撮影画像及び前記第２撮影画像に基づいて前記第１高さデータ又は前記第２高さデータの少なくとも一方の位置を補正するときの補正量とを両方とも算出するステップと、
前記第１高さデータ及び前記第２高さデータに基づいて算出した補正量と、前記第１撮影画像及び前記第２撮影画像に基づいて算出した補正量との差を算出するステップと、
算出した差が補正量一致判定値未満である場合に算出した補正量で前記第１高さデータ又は前記第２高さデータの位置を補正し、算出した差が補正量一致判定値以上である場合に補正量の算出をやり直すステップと
を含む、上記［４］又は［５］に記載の測定方法。
［７］
前記第１撮影画像又は前記第２撮影画像の少なくとも一方を平滑化するステップを更に含む、上記［４］から［６］までのいずれか一項に記載の測定方法。
［８］
前記第１高さデータ又は前記第２高さデータの少なくとも一方を平坦化するステップを更に含む、上記［１］から［７］までのいずれか一項に記載の測定方法。
［９］
上記［１］から［８］までのいずれか一項に記載の測定方法を実行する制御部を備える測定装置。
［１］
測定対象の面内における所定位置の厚みを測定する測定方法であって、
前記測定対象の第１面の各位置における高さと各位置を特定する情報とを対応づけた第１高さデータを取得するステップと、
前記測定対象の第２面の各位置における高さと各位置を特定する情報とを対応づけた第２高さデータを取得するステップと、
前記第１高さデータと前記第２高さデータとで位置を合わせるステップと、
前記所定位置における前記測定対象の厚みを、前記第１高さデータ及び前記第２高さデータのそれぞれにおいて前記所定位置を特定する情報に対応づけられた高さに基づいて算出するステップと
を含む、測定方法。
［２］
前記第１高さデータと前記第２高さデータとで位置を合わせるステップは、前記測定対象の第１面における形状と前記測定対象の第２面における形状との差が小さくなるように、前記第１高さデータ又は前記第２高さデータの少なくとも一方の位置を合わせるステップを含む、上記［１］に記載の測定方法。
［３］
前記第１高さデータと前記第２高さデータとで位置を合わせるステップは、
前記第１高さデータから所定範囲内の各位置における高さのデータを抽出した抽出高さデータを生成するステップと、
前記抽出高さデータを前記第２高さデータに対して動かしながら重ね合わせるステップと、
前記抽出高さデータが前記第２高さデータに対して重ね合わされたときの各位置における高さの差の総和が小さくなるように、前記第１高さデータ又は前記第２高さデータの少なくとも一方の位置を合わせるステップと
を含む、上記［２］に記載の測定方法。
［４］
前記第１高さデータの各位置に対応づけられる画素を有し、前記測定対象の第１面を撮影した第１撮影画像を取得するステップと、
前記第２高さデータの各位置に対応づけられる画素を有し、前記測定対象の第２面を撮影した第２撮影画像を取得するステップと
を更に含み、
前記第１高さデータと前記第２高さデータとで位置を合わせるステップは、前記第１撮影画像の少なくとも一部のパターンと前記第２撮影画像の少なくとも一部のパターンとの差が小さくなるように、前記第１高さデータ又は前記第２高さデータの少なくとも一方の位置を合わせるステップを含む、上記［１］から［３］までのいずれか一項に記載の測定方法。
［５］
前記第１高さデータと前記第２高さデータとで位置を合わせるステップは、
前記第１撮影画像から所定範囲内の画像を抽出した抽出画像を生成するステップと、
前記抽出画像を前記第２撮影画像に対して動かしながら重ね合わせるステップと、
前記抽出画像が前記第２撮影画像に対して重ね合わされたときの各画素の輝度の差の絶対値の平均値又は総和が小さくなるように、前記第１高さデータ又は前記第２高さデータの少なくとも一方の位置を合わせるステップと
を含む、上記［４］に記載の測定方法。
［６］
前記第１高さデータと前記第２高さデータとで位置を合わせるステップは、
前記第１高さデータ及び前記第２高さデータに基づいて前記第１高さデータ又は前記第２高さデータの少なくとも一方の位置を補正するときの補正量と、前記第１撮影画像及び前記第２撮影画像に基づいて前記第１高さデータ又は前記第２高さデータの少なくとも一方の位置を補正するときの補正量とを両方とも算出するステップと、
前記第１高さデータ及び前記第２高さデータに基づいて算出した補正量と、前記第１撮影画像及び前記第２撮影画像に基づいて算出した補正量との差を算出するステップと、
算出した差が補正量一致判定値未満である場合に算出した補正量で前記第１高さデータ又は前記第２高さデータの位置を補正し、算出した差が補正量一致判定値以上である場合に補正量の算出をやり直すステップと
を含む、上記［４］又は［５］に記載の測定方法。
［７］
前記第１撮影画像又は前記第２撮影画像の少なくとも一方を平滑化するステップを更に含む、上記［４］から［６］までのいずれか一項に記載の測定方法。
［８］
前記第１高さデータ又は前記第２高さデータの少なくとも一方を平坦化するステップを更に含む、上記［１］から［７］までのいずれか一項に記載の測定方法。
［９］
上記［１］から［８］までのいずれか一項に記載の測定方法を実行する制御部を備える測定装置。
【発明の効果】
【0007】
本開示に係る測定方法及び測定装置によれば、インサータ形状が簡便に測定され得る。
【図面の簡単な説明】
【0008】
【図1】一実施形態に係る測定システムの構成例を示すブロック図である。
【図2】一実施形態に係る測定システムの構成例を示す模式図である。
【図3】測定対象とするキャリアプレートの構成例を示す平面図である。
【図6】高さデータを取得する経路の例を示す平面図である。
【図8】撮影画像の一例を示す図である。
【図9】撮影画像に抽出画像を重ねて位置を合わせる動作例を示す図である。
【図10】一実施形態に係る測定方法の手順例を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【0009】
（ウェーハの測定装置１０の構成例）
図１に示されるように、本開示の一実施形態に係る測定システム１は、測定装置１０と、センサ２０とを備える。測定システム１は、撮像装置３０を更に備えてもよい。センサ２０又は撮像装置３０は、測定装置１０に含まれてもよい。
図１に示されるように、本開示の一実施形態に係る測定システム１は、測定装置１０と、センサ２０とを備える。測定システム１は、撮像装置３０を更に備えてもよい。センサ２０又は撮像装置３０は、測定装置１０に含まれてもよい。
【0010】
本実施形態に係る測定システム１は、センサ２０によって、ウェーハの両面研磨装置で用いられるキャリアプレート８０（図２等参照）の形状を測定するように構成される。測定システム１は、キャリアプレート８０に限られず、両面研磨装置で用いられる他の種々の部品の形状を測定するように構成されてもよい。測定システム１は、両面研磨装置に限られず、他の種々の装置で用いられる部品の形状を測定するように構成されてもよい。測定システム１が形状を測定する対象は、測定対象とも称される。
【0011】
以下、測定システム１の構成例が説明される。
【0012】
＜測定装置１０＞
測定装置１０は、制御部１２と、記憶部１４と、インタフェース１６とを備える。
測定装置１０は、制御部１２と、記憶部１４と、インタフェース１６とを備える。
【0013】
制御部１２は、センサ２０から測定対象の高さデータの測定結果を取得し、測定対象の厚みを算出する。制御部１２は、インタフェース１６によってセンサ２０から測定結果を取得してよい。制御部１２は、インタフェース１６によって測定対象の厚みの算出結果を出力してよい。
【0014】
制御部１２は、少なくとも１つのプロセッサを含んでよい。プロセッサは、制御部１２の種々の機能を実現するプログラムを実行しうる。プロセッサは、単一の集積回路として実現されてよい。集積回路は、ＩＣ（Integrated Circuit）とも称される。プロセッサは、複数の通信可能に接続された集積回路及びディスクリート回路として実現されてよい。プロセッサは、他の種々の既知の技術に基づいて実現されてよい。
【0015】
記憶部１４は、センサ２０から取得した測定結果を格納してよい。記憶部１４は、測定対象に関する計算結果を格納してよい。記憶部１４は、磁気ディスク等の電磁記憶媒体を含んでよいし、半導体メモリ又は磁気メモリ等のメモリを含んでもよい。記憶部１４は、非一時的なコンピュータ読み取り可能媒体を含んでよい。記憶部１４は、撮像装置３０から取得した測定データ等の各種情報及び制御部１２で実行されるプログラム等を格納する。記憶部１４は、制御部１２のワークメモリとして機能してよい。記憶部１４の少なくとも一部は、制御部１２に含まれてよい。記憶部１４の少なくとも一部は、測定装置１０と別体の記憶装置として構成されてもよい。
【0016】
インタフェース１６は、センサ２０又は撮像装置３０との間で通信可能に構成される通信モジュールを含んで構成されてよい。通信モジュールは、センサ２０又は撮像装置３０と有線又は無線で通信可能に接続されてよい。通信モジュールは、センサ２０又は撮像装置３０に直接接続されてもよいし、通信ネットワークを介して接続されてもよい。通信モジュールは、ＬＡＮ（Local Area Network）等の通信インタフェースを備えてよい。通信モジュールは、赤外線通信又はＮＦＣ（Near Field communication）通信等の非接触通信の通信インタフェースを備えてもよい。通信モジュールは、４Ｇ（4th Generation）若しくはＬＴＥ（Long Term Evolution）又は５Ｇ（5th Generation）等の種々の通信方式による通信を実現してもよい。通信モジュールが実行する通信方式は、上述の例に限られず、他の種々の方式を含んでもよい。通信モジュールの少なくとも一部は、制御部１２に含まれてもよい。
【0017】
インタフェース１６は、制御部１２による測定対象に関する計算結果をユーザに通知できるように、出力デバイスを含んで構成されてよい。出力デバイスは、画像又は文字若しくは図形等の視覚情報を出力する表示デバイスを含んでよい。表示デバイスは、例えば、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）、有機ＥＬ（Electro-Luminescence）ディスプレイ若しくは無機ＥＬディスプレイ、又は、ＰＤＰ（Plasma Display Panel）等を含んで構成されてよい。表示デバイスは、これらのディスプレイに限られず、他の種々の方式のディスプレイを含んで構成されてよい。表示デバイスは、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）又はＬＤ（Laser Diode）等の発光デバイスを含んで構成されてよい。表示デバイスは、他の種々のデバイスを含んで構成されてよい。出力デバイスは、音声を出力するスピーカ等を含んでもよい。出力デバイスは、これらの例に限られず、他の種々の態様で情報を出力できるデバイスを含んでよい。
【0018】
インタフェース１６は、例えば測定装置１０による測定対象の測定開始若しくは停止等の操作入力、又は、測定装置１０に対する他の種々の指示入力を受け付ける入力デバイスを含んで構成されてよい。インタフェース１６は、ユーザから入力された情報を制御部１２に出力する。入力デバイスは、例えば、タッチパネル若しくはタッチセンサ、又はマウス等のポインティングデバイスを含んで構成されてよい。入力デバイスは、物理キーを含んで構成されてもよい。入力デバイスは、マイク等の音声入力デバイスを含んで構成されてもよい。
【0019】
＜センサ２０及び撮像装置３０＞
センサ２０は、測定対象の各位置における高さを測定するように構成される。センサ２０は、測定対象の各位置における高さの測定結果を測定装置１０に出力する。センサ２０は、各位置における高さと、各位置を特定する情報（例えば座標等）とを対応づけた高さデータを生成して測定装置１０に出力してよい。
センサ２０は、測定対象の各位置における高さを測定するように構成される。センサ２０は、測定対象の各位置における高さの測定結果を測定装置１０に出力する。センサ２０は、各位置における高さと、各位置を特定する情報（例えば座標等）とを対応づけた高さデータを生成して測定装置１０に出力してよい。
【0020】
センサ２０は、例えば白色干渉センサ（白色干渉変位計）又はレーザ顕微鏡として構成されてよい。白色干渉センサ又はレーザ顕微鏡は、測定対象の外形の凹凸、すなわち測定対象の各位置における高さを測定できる。
【0021】
センサ２０は、ステレオカメラ等の距離センサとして構成されてもよい。センサ２０は、測定対象に接触するプローブ等を含んで構成されてもよい。センサ２０は、プローブが測定対象の各位置に接触するときの高さを、測定対象の各位置における高さとして測定できる。
【0022】
撮像装置３０は、測定対象の外観を撮影するように構成される。撮像装置３０は、例えばカメラ又は撮像素子等を含んで構成されてよい。
【0023】
測定対象が２つの面を有する場合にセンサ２０が測定対象の２つの面の各位置の高さを同時に測定できるように、測定システム１は、測定対象の各面に対応するセンサ２０を備えてよい。つまり、測定システム１は、複数のセンサ２０を備えてよい。また、測定システム１は、撮像装置３０が測定対象の２つの面の各位置を同時に撮影できるように、測定対象の各面に対応する撮像装置３０を備えてよい。つまり、測定システム１は、複数の撮像装置３０を備えてよい。
【0024】
センサ２０及び撮像装置３０は、測定対象の各位置における高さの測定と、測定対象の各位置の撮影とをまとめて実行する一体の装置として構成されてもよい。センサ２０によって高さが測定される位置は、撮像装置３０が測定対象を撮影した画像に含まれる各画素に写っている位置と１対１で対応するように構成されてよい。センサ２０が高さを測定する各位置の密度は、撮像装置３０が測定対象を撮影した画像に含まれる各画素に対応する位置の密度よりも高くてもよいし低くてもよい。
【0025】
＜ステージ５０及び筐体４０＞
図２に示されるように、測定システム１は、筐体４０を更に備えてよい。筐体４０は、センサ２０及び撮像装置３０を設置可能に構成される。測定システム１は、ステージ５０を更に備えてよい。ステージ５０は、測定対象を載置可能に構成されてよい。ステージ５０は、測定対象がセンサ２０によって測定可能な位置に載置されるように構成される。また、ステージ５０は、測定対象が撮像装置３０によって撮影可能な位置に載置されるように構成されてよい。筐体４０は、センサ２０による測定対象の測定位置と撮像装置３０による測定対象の撮影位置とが一致するように、センサ２０及び撮像装置３０を移動可能に構成されてもよい。
図２に示されるように、測定システム１は、筐体４０を更に備えてよい。筐体４０は、センサ２０及び撮像装置３０を設置可能に構成される。測定システム１は、ステージ５０を更に備えてよい。ステージ５０は、測定対象を載置可能に構成されてよい。ステージ５０は、測定対象がセンサ２０によって測定可能な位置に載置されるように構成される。また、ステージ５０は、測定対象が撮像装置３０によって撮影可能な位置に載置されるように構成されてよい。筐体４０は、センサ２０による測定対象の測定位置と撮像装置３０による測定対象の撮影位置とが一致するように、センサ２０及び撮像装置３０を移動可能に構成されてもよい。
【0026】
測定対象が孔８２を有するキャリアプレート８０である場合、測定システム１は、孔８２の周囲の形状を測定してよい。ステージ５０は、センサ２０が測定対象の高さデータを測定できる点（例えばセンサ２０の直下）を孔８２の周囲の各点が通過するように孔８２を中心として回動可能に構成されてよい。
【0027】
＜キャリアプレート８０＞
本実施形態に係る測定システム１の測定対象となるキャリアプレート８０は、図３に示されるように、円盤状の母材８４を含んで構成される。また、母材８４の中に円形の端部８１によって区切られた孔８２が設けられている。孔８２は、キャリアプレート８０を両面研磨装置に取り付けてウェーハを研磨するときにウェーハを収容する空間に対応する。
本実施形態に係る測定システム１の測定対象となるキャリアプレート８０は、図３に示されるように、円盤状の母材８４を含んで構成される。また、母材８４の中に円形の端部８１によって区切られた孔８２が設けられている。孔８２は、キャリアプレート８０を両面研磨装置に取り付けてウェーハを研磨するときにウェーハを収容する空間に対応する。
【0028】
孔８２を区切る端部８１は、図４及び図５に示されるように、母材８４に取り付けられたインサータ８６の先端として特定される。インサータ８６は、母材８４に設けられている孔の縁部から孔８２の内側に向けて突出するように取り付けられている。母材８４の孔の縁部は、歯を有している。インサータ８６は、母材８４の孔の縁部の歯に噛み合うように取り付けられている。孔８２を区切っている端部８１、すなわちインサータ８６の先端は、孔８２にウェーハが収容されたときにウェーハの端面に接触し、ウェーハの位置を制限する。本実施形態において、母材８４は、金属で構成されるとする。母材８４は、金属に限られず他の種々の材料で構成されてよい。インサータ８６は、樹脂で構成されるとする。インサータ８６は、樹脂に限られず他の種々の材料で構成されてもよい。インサータ８６は、ウェーハの端面に接触するので、ウェーハを損傷しにくいように構成される。
【0029】
キャリアプレート８０は、図５に示されるように、第１面８０Ａと第２面８０Ｂとを有する。第１面８０Ａは、キャリアプレート８０が研磨装置で用いられるときに上側を向く面であり、キャリアプレート８０の表面とも称される。第２面８０Ｂは、キャリアプレート８０が研磨装置で用いられるときに下側を向く面であり、キャリアプレート８０の裏面とも称される。
【0030】
キャリアプレート８０は、ウェーハの研磨に用いられた場合にウェーハとともに研磨されて薄くなる。具体的には、母材８４及びインサータ８６が両方とも薄くなる。インサータ８６が母材８４よりも軟らかい場合、インサータ８６の厚みの減り量は、母材８４の厚みの減り量よりも大きくなる。インサータ８６の厚みは、研磨中のウェーハの位置の制御に影響を及ぼす。キャリアプレート８０の孔８２の内周の各点でインサータ８６の厚みの減り量に偏りが生じることによって、ウェーハの研磨量に偏りが生じ得る。したがって、インサータ８６の厚みの減り量の偏りを定量化するためにインサータ８６の厚みを測定することが求められる。
【0031】
測定システム１は、母材８４の厚みが既知であることを前提として、インサータ８６の厚みを算出する。例えば、測定システム１は、キャリアプレート８０の第１面８０Ａ（図５参照）の側、及び、第２面８０Ｂ（図５参照）の側のそれぞれから測定した母材８４の高さを基準としてインサータ８６の各位置における高さを測定することによって、片面における母材８４の厚みに対するインサータ８６の厚みの差を算出してよい。測定システム１は、第１面８０Ａにおける母材８４の厚みに対するインサータ８６の厚みの差と第２面８０Ｂにおける母材８４の厚みに対するインサータ８６の厚みの差との和を、既知の母材８４の厚みから引くことによってインサータ８６の厚みを算出してよい。
【0032】
測定システム１は、基準とする母材８４の高さを、既知の母材８４の厚みの半分の値に設定してもよい。この場合、測定システム１は、キャリアプレート８０の両面において母材８４の高さを基準として測定したインサータ８６の高さの和を、インサータ８６の厚みとして算出できる。
【0033】
（測定システム１の動作例）
上述したように、本実施形態に係る測定システム１によって、インサータ８６の厚みを測定することが求められる。以下、インサータ８６の厚みを測定する動作の例が説明される。
上述したように、本実施形態に係る測定システム１によって、インサータ８６の厚みを測定することが求められる。以下、インサータ８６の厚みを測定する動作の例が説明される。
【0034】
＜高さデータの測定＞
センサ２０は、キャリアプレート８０のインサータ８６の各位置の高さデータと、母材８４の縁部の各位置の高さデータとを測定する。母材８４において高さデータが測定される範囲は、母材８４の孔の縁部の歯の部分を含んでよい。また、母材８４において高さデータが測定される範囲は、母材８４の歯と噛み合っているインサータ８６の歯の部分から更に内側に所定距離だけ入る範囲を含んでよい。
センサ２０は、キャリアプレート８０のインサータ８６の各位置の高さデータと、母材８４の縁部の各位置の高さデータとを測定する。母材８４において高さデータが測定される範囲は、母材８４の孔の縁部の歯の部分を含んでよい。また、母材８４において高さデータが測定される範囲は、母材８４の歯と噛み合っているインサータ８６の歯の部分から更に内側に所定距離だけ入る範囲を含んでよい。
【0035】
センサ２０は、図６に例示されるように、孔８２の半径方向に延びるＬ１及びＬ２で表されるそれぞれの線に沿った各位置でインサータ８６又は母材８４の高さデータを測定してよい。Ｌ１で表される線は、母材８４の歯が無い部分、すなわちインサータ８６の歯の部分を通過する。Ｌ２で表される線は、母材８４の歯の部分を通過する。
【0036】
Ｌ１及びＬ２で表されるそれぞれの線に沿った各位置のインサータ８６又は母材８４の高さデータは、図７のグラフに示されるように、母材８４の歯の部分を通過する場合と通過しない場合とで異なるデータとなる。図７のグラフにおいて、横軸は、孔８２の半径方向の位置を表す。横軸の右方向は、孔８２の内側の方向に対応する。Ｐ１は、Ｌ１で表される線の上における母材８４の端の位置に対応する。Ｐ２は、Ｌ２で表される線の上における母材８４の端の位置に対応する。Ｐ３は、Ｌ１及びＬ２で表される線の上におけるインサータ８６の内側の端（端部８１）の位置に対応する。縦軸は、各位置における高さの測定値を表す。
【0037】
Ｌ１で表される線に沿った各位置の高さは、図７のグラフでＰ１よりも左側の位置において母材８４の高さに対応する。Ｌ１で表される線に沿った各位置の高さは、図７のグラフでＰ１からＰ３までの間の位置においてインサータ８６の高さに対応する。Ｌ２で表される線に沿った各位置の高さは、図７のグラフでＰ２よりも左側の位置において母材８４の高さに対応する。Ｌ２で表される線に沿った各位置の高さは、図７のグラフでＰ２からＰ３までの間の位置においてインサータ８６の高さに対応する。
【0038】
Ｐ１からＰ２までの間において、Ｌ１で表される線に沿った各位置の高さは、母材８４の歯の部分であるか否かの違いによって、Ｌ２で表される線に沿った各位置の高さよりも低い。なお、Ｌ１で表される線に沿った各位置の高さを表すグラフは、Ｌ２で表される線に沿った各位置の高さを表すグラフよりも全体として低い位置に描かれている。しかし、母材８４の高さが均一であると仮定すれば、Ｐ１よりも左側の各位置の高さは、Ｌ１で表される線に沿った各位置と、Ｌ２で表される線に沿った各位置とで一致する。
【0039】
また、インサータ８６の断面形状が図５に例示されるように孔８２の内側に向かって細くなるテーパ形状である場合、インサータ８６の高さは、孔８２の内側に近づくほど低くなる。
【0040】
センサ２０は、キャリアプレート８０の第１面８０Ａ及び第２面８０Ｂそれぞれで、すなわちキャリアプレート８０の両面で、母材８４及びインサータ８６の高さを測定し、高さデータを生成する。センサ２０は、生成した高さデータを測定装置１０に出力する。
【0041】
＜厚みの算出＞
測定装置１０の制御部１２は、インタフェース１６を介してセンサ２０から高さデータを取得する。制御部１２は、高さデータを記憶部１４に格納してもよい。制御部１２は、キャリアプレート８０の両面の高さデータからキャリアプレート８０の各位置における厚みを算出する。
測定装置１０の制御部１２は、インタフェース１６を介してセンサ２０から高さデータを取得する。制御部１２は、高さデータを記憶部１４に格納してもよい。制御部１２は、キャリアプレート８０の両面の高さデータからキャリアプレート８０の各位置における厚みを算出する。
【0042】
インサータ８６の所定位置における高さデータが既知の母材８４の厚みを基準として生成されている場合、制御部１２は、キャリアプレート８０の第１面８０Ａの側で測定した所定位置の高さと第２面８０Ｂの側で測定した所定位置の高さとの和を、インサータ８６の所定位置における厚みとして算出できる。
【0043】
高さデータが母材８４の高さとインサータ８６の所定位置における高さとの差分として生成されている場合、制御部１２は、所定位置における第１面８０Ａの側の差分と第２面８０Ｂの側の差分とを母材８４の厚みから減算することによって、インサータ８６の所定位置における厚みを算出できる。
【0044】
ここで、図７のグラフで示されるように、インサータ８６の高さは、各位置で異なり得る。第１面８０Ａの側で高さを測定した位置と、第２面８０Ｂの側で高さを測定した位置とがキャリアプレート８０の厚み方向に見たときにずれていれば、インサータ８６の厚みとして算出される値に誤差が生じる。したがって、制御部１２は、第１面８０Ａで測定された高さデータと第２面８０Ｂで測定された高さデータとの位置を合わせることによって、インサータ８６の厚みの算出精度を高めることができる。第１面８０Ａで測定された高さデータは、第１高さデータとも称される。第２面８０Ｂで測定された高さデータは、第２高さデータとも称される。
【0045】
＜＜画像による位置合わせ＞＞
制御部１２は、第１面８０Ａ及び第２面８０Ｂそれぞれから撮影した画像に基づいて、第１高さデータと第２高さデータとの位置を合わせてよい。制御部１２は、第１高さデータ又は第２高さデータの少なくとも一方の位置を合わせてよい。
制御部１２は、第１面８０Ａ及び第２面８０Ｂそれぞれから撮影した画像に基づいて、第１高さデータと第２高さデータとの位置を合わせてよい。制御部１２は、第１高さデータ又は第２高さデータの少なくとも一方の位置を合わせてよい。
【0046】
制御部１２は、撮像装置３０がキャリアプレート８０を第１面８０Ａ及び第２面８０Ｂそれぞれから撮影した画像を取得してよい。撮像装置３０が第１面８０Ａからキャリアプレート８０を撮影した画像は、図８に示されるように第１撮影画像６２とも称される。撮像装置３０が第２面８０Ｂからキャリアプレート８０を撮影した画像は、図９に示されるように第２撮影画像６６とも称される。第１撮影画像６２及び第２撮影画像６６は、キャリアプレート８０がステージ５０の上に置かれた状態で撮影されている。第１撮影画像６２及び第２撮影画像６６において、孔８２の部分にステージ５０が写っている。
【0047】
第１撮影画像６２は、各画素が撮影した位置と、第１高さデータの位置とを対応づける情報を含む。第２撮影画像６６は、各画素が撮影した位置と、第２高さデータの位置とを対応づける情報を含む。画像に含まれる各画素に対応する位置と高さデータに含まれる各位置とは、情報の密度の違いによって１対１で一致しないことがある。画像に含まれる各画素に対応する位置と高さデータに含まれる各位置とが１対１で一致しない場合、制御部１２は、画素に対応する位置と高さデータに対応する位置とを１対１で一致させるように、画像又は高さデータの少なくとも一方を補間してよい。
【0048】
制御部１２は、第１撮影画像６２と第２撮影画像６６とを比較することによって、第１撮影画像６２に対応づけられた第１高さデータの位置と、第２撮影画像６６に対応づけられた第２高さデータの位置とを合わせる。第１撮影画像６２と第２撮影画像６６とは、左右反転の関係にある。したがって、制御部１２は、第１撮影画像６２と第２撮影画像６６とのいずれかを左右反転させて比較する。図９に例示される第２撮影画像６６は、実際に第２面８０Ｂで撮影された画像を左右反転した画像であるとする。
【0049】
制御部１２は、図８に示されるように、第１撮影画像６２の中から、インサータ８６の形状に特徴があるか判定してよい。特徴がある部分は、特徴部６４とも称される。制御部１２は、インサータ８６の歯の全体を含む範囲を特徴部６４として判定してよい。制御部１２は、インサータ８６の歯の先端の２つの角の少なくとも一方、又は、インサータ８６の歯の根元の２つの角の少なくとも一方を含む範囲を特徴部６４として判定してよい。
【0050】
制御部１２は、特徴部６４として判定した範囲の画像を抽出してよい。抽出された画像は、抽出画像６８とも称される。制御部１２は、第１撮影画像６２から抽出した抽出画像６８を第２撮影画像６６の上で縦方向及び横方向に走査して第２撮影画像６６の一部に重ね合わせ、第２撮影画像６６の中で抽出画像６８との差が小さくなる部分を探す。制御部１２は、第２撮影画像６６の中で抽出画像６８との差が小さくなる部分の位置と、抽出画像６８の第１撮影画像６２における位置とに基づいて、第１撮影画像６２と第２撮影画像６６とで各画素の位置とを合わせる。
【0051】
制御部１２は、抽出画像６８を縦方向及び横方向に走査するだけでなく、抽出画像６８を傾斜させて第２撮影画像６６に重ね合わせてもよい。制御部１２は、抽出画像６８を傾斜させることによって第２撮影画像６６との差が小さくなる場合、各画素の位置を合わせるために、第２撮影画像６６の座標系に対して第１撮影画像６２の座標系を相対的に傾斜させてよい。
【0052】
制御部１２は、抽出画像６８と第２撮影画像６６の一部との差を評価値として算出してよい。評価値は、第１撮影画像６２と第２撮影画像６６との位置ずれに対応する値として算出される。制御部１２は、評価値として、抽出画像６８を第２撮影画像６６の一部に重ねたときの各画素の輝度の差の絶対値の平均値又は総和を算出してよい。制御部１２は、抽出画像６８を第２撮影画像６６の一部に重ねたときの各画素の輝度の差の標準偏差も考慮して評価値を算出してもよい。評価値が輝度の差の絶対値に基づいて算出される場合、第１撮影画像６２と第２撮影画像６６との位置ずれが小さいほど、評価値が小さい。言い換えれば、第１撮影画像６２と第２撮影画像６６との位置ずれが小さいほど、評価値が小さい値として算出されてよい。
【0053】
制御部１２は、評価値が判定値未満になる部分を、第２撮影画像６６の中で抽出画像６８との差が小さくなる部分として決定してよい。制御部１２は、評価値が極小又は最小となる部分を、第２撮影画像６６の中で抽出画像６８との差が小さくなる部分として決定してよい。
【0054】
制御部１２は、抽出画像６８と第２撮影画像６６の一部とをパターンマッチングによって照合してもよい。制御部１２は、画像のパターンマッチングを実行するためのモデルを用いてよい。モデルは、所定のアルゴリズムに基づいてパターンマッチングを実行するように構成されたモデルであってよいし、機械学習によって生成された学習済みモデルであってもよい。モデルは、抽出画像６８と第２撮影画像６６の一部との一致度を表す評価値を出力するように構成されてもよい。
【0055】
以上述べてきたように、制御部１２は、高さデータの位置を、画像に基づいて合わせてよい。上述した例において、制御部１２は、第１撮影画像６２から特徴部６４を抽出して抽出画像６８を生成し、抽出画像６８を第２撮影画像６６に重ねた。制御部１２は、第２撮影画像６６から特徴部６４を抽出して抽出画像６８を生成し、抽出画像６８を第１撮影画像６２に重ねてもよい。
【0056】
言い換えれば、制御部１２は、第１撮影画像６２の少なくとも一部のパターンと第２撮影画像６６の少なくとも一部のパターンとの差が小さくなるように、第１高さデータ又は第２高さデータの少なくとも一方の位置を合わせてよい。
【0057】
＜＜高さデータによる位置合わせ＞＞
高さデータは、各位置における高さの値をマッピングした２次元マップとして表され得る。高さの値は、母材８４とインサータ８６との境界において大きく変化する。制御部１２は、第１高さデータ及び第２高さデータそれぞれにおいて、高さの値の変化量に基づいて母材８４又はインサータ８６の特徴的な位置を抽出してよい。制御部１２は、特徴的な位置として、所定範囲内の高さデータを抽出してよい。抽出された所定範囲内の高さデータは、抽出高さデータとも称される。制御部１２は、第１高さデータ及び第２高さデータそれぞれで抽出した特徴的な位置又は抽出高さデータを一致させることによって、第１高さデータと第２高さデータとの位置を合わせてよい。
高さデータは、各位置における高さの値をマッピングした２次元マップとして表され得る。高さの値は、母材８４とインサータ８６との境界において大きく変化する。制御部１２は、第１高さデータ及び第２高さデータそれぞれにおいて、高さの値の変化量に基づいて母材８４又はインサータ８６の特徴的な位置を抽出してよい。制御部１２は、特徴的な位置として、所定範囲内の高さデータを抽出してよい。抽出された所定範囲内の高さデータは、抽出高さデータとも称される。制御部１２は、第１高さデータ及び第２高さデータそれぞれで抽出した特徴的な位置又は抽出高さデータを一致させることによって、第１高さデータと第２高さデータとの位置を合わせてよい。
【0058】
制御部１２は、第１高さデータから抽出高さデータを抽出した場合、抽出高さデータを第２高さデータに対して動かしながら重ね合わせてよい。制御部１２は、第２高さデータから抽出高さデータを抽出した場合、抽出高さデータを第１高さデータに対して動かしながら重ね合わせてよい。制御部１２は、抽出高さデータが第１高さデータ又は第２高さデータに対して重ね合わされたときの各位置における高さの差の総和が小さくなるように、第１高さデータと第２高さデータとの位置を合わせてよい。
【0059】
言い換えれば、制御部１２は、キャリアプレート８０の第１面８０Ａにおける高さデータで特定される第１面８０Ａの側の形状と、キャリアプレート８０の第２面８０Ｂにおける高さデータで特定される第２面８０Ｂの側の形状との差が小さくなるように、第１高さデータ又は第２高さデータの少なくとも一方の位置を合わせてよい。
【0060】
制御部１２は、第１高さデータ及び第２高さデータそれぞれで抽出した特徴的な位置又は抽出高さデータの一致度を表す評価値を算出してもよい。特徴的な位置又は抽出高さデータの一致度が高いほど、評価値が大きい値で算出されてもよいし、小さい値で算出されてもよい。
【0061】
高さデータは、例えば、高さの値をグレースケールの輝度又はＲＧＢの組み合わせで表される種々の色に対応づけることによって画像として表され得る。制御部１２は、高さデータを画像に変換し、上述した画像に基づく位置合わせの手順を実行することによって、第１高さデータと第２高さデータとの位置を合わせてよい。
【0062】
以上述べてきたように、制御部１２は、高さデータの位置を、画像を用いずに高さデータだけに基づいて合わせてもよい。
【0063】
＜厚みの算出結果の利用＞
制御部１２は、上述してきたように算出したインサータ８６の各位置における厚みを、インタフェース１６によって表示又は出力してよい。制御部１２は、インサータ８６の各位置における厚みに基づいて、インサータ８６の厚みの分布を算出し、インサータ８６の厚みの偏りを定量化してよい。制御部１２は、インサータ８６の厚みの偏りを定量化した結果をインタフェース１６によって表示又は出力してよい。
制御部１２は、上述してきたように算出したインサータ８６の各位置における厚みを、インタフェース１６によって表示又は出力してよい。制御部１２は、インサータ８６の各位置における厚みに基づいて、インサータ８６の厚みの分布を算出し、インサータ８６の厚みの偏りを定量化してよい。制御部１２は、インサータ８６の厚みの偏りを定量化した結果をインタフェース１６によって表示又は出力してよい。
【0064】
（測定方法の手順例）
測定装置１０の制御部１２は、図１０に例示されるフローチャートの手順を含む測定方法を実行してもよい。測定方法は、制御部１２を構成するプロセッサに実行させる測定プログラムとして実現されてもよい。測定プログラムは、非一時的なコンピュータ読み取り可能な媒体に格納されてよい。
測定装置１０の制御部１２は、図１０に例示されるフローチャートの手順を含む測定方法を実行してもよい。測定方法は、制御部１２を構成するプロセッサに実行させる測定プログラムとして実現されてもよい。測定プログラムは、非一時的なコンピュータ読み取り可能な媒体に格納されてよい。
【0065】
制御部１２は、表面データを取得する（ステップＳ１）。表面データは、第１面８０Ａの側で取得した第１高さデータを含む。表面データは、第１面８０Ａの側を撮影した第１撮影画像６２を含んでもよい。制御部１２は、裏面データを取得する（ステップＳ２）。裏面データは、第２面８０Ｂの側で取得した第２高さデータを含む。裏面データは、第２面８０Ｂの側を撮影した第２撮影画像６６を含んでもよい。
【0066】
制御部１２は、第１撮影画像６２又は第２撮影画像６６から所定範囲を抽出する（ステップＳ３）。制御部１２は、第１撮影画像６２又は第２撮影画像６６の中から特徴部６４を判定し、特徴部６４の範囲を所定範囲として抽出画像６８を抽出してよい。制御部１２は、第１高さデータ又は第２高さデータの中から母材８４又はインサータ８６の特徴的な位置を判定し、特徴的な位置を含む範囲の高さデータを抽出してよい。
【0067】
制御部１２は、所定範囲のデータに基づいて第１高さデータと第２高さデータとの位置を合わせる（ステップＳ４）。制御部１２は、所定範囲のデータとして、抽出画像６８を用いてよい。制御部１２は、所定範囲のデータとして、母材８４又はインサータ８６の特徴的な位置を含む範囲の高さデータを用いてよい。
【0068】
制御部１２は、表面と裏面との位置ずれに対応する評価値を算出する（ステップＳ５）。制御部１２は、抽出画像６８の各画素の輝度と、第１撮影画像６２又は第２撮影画像６６において抽出画像６８が重ねられる部分の各画素の輝度との差に基づいて、評価値を算出してよい。制御部１２は、抽出画像６８と、第１撮影画像６２又は第２撮影画像６６において抽出画像６８が重ねられる部分の画像との一致度を評価値として算出してよい。制御部１２は、高さデータ又は画像に基づいて判定された特徴的な位置の一致度を評価値として算出してもよい。本手順例において、制御部１２は、一致度が高いほど、評価値を小さい値として算出するように構成されるとする。
【0069】
制御部１２は、評価値が判定値未満であるか判定する（ステップＳ６）。評価値が判定値未満であることは、ステップＳ４の位置合わせの手順を実行した結果、第１高さデータと第２高さデータとの位置ずれが許容範囲内になったことを意味する。制御部１２は、評価値が判定値未満でない場合（ステップＳ６：ＮＯ）、つまり評価値が判定値以上である場合、ステップＳ３の手順に戻って、位置合わせをやり直す。
【0070】
制御部１２は、評価値が判定値未満である場合（ステップＳ６：ＹＥＳ）、位置を合わせた第１高さデータと第２高さデータとに基づいて、インサータ８６の各位置における厚みを算出する（ステップＳ７）。制御部１２は、インサータ８６の各位置における厚みの算出結果を表示又は出力してよい。制御部１２は、インサータ８６の各位置における厚みの算出結果に基づいてインサータ８６の厚みの偏りを定量化し、表示又は出力してよい。制御部１２は、ステップＳ７の手順の実行後、図１０のフローチャートの手順の実行を終了する。
【0071】
以上述べてきたように、本実施形態に係る測定システム１、測定装置１０及び測定方法によれば、測定対象の所定位置の厚みが所定位置の高さデータに基づいて算出される。また、高さデータの位置が合わされることによって、所定位置の厚みの算出精度が高められ得る。例えば厚みゲージを用いて各部の厚みを測定することに比べて、本実施形態に係る方法は、測定対象の形状を簡便に測定できる。
【0072】
（他の実施形態）
以下、測定システム１の他の実施形態が説明される。
以下、測定システム１の他の実施形態が説明される。
【0073】
＜画像の平滑化＞
制御部１２は、高さデータの位置を合わせるために用いる第１撮影画像６２又は第２撮影画像６６の少なくとも一方を平滑化してよい。画像を平滑化することによって、画像に含まれるノイズの影響が低減される。その結果、画像に基づく第１面８０Ａと第２面８０Ｂとの位置合わせの精度が高められ得る。
制御部１２は、高さデータの位置を合わせるために用いる第１撮影画像６２又は第２撮影画像６６の少なくとも一方を平滑化してよい。画像を平滑化することによって、画像に含まれるノイズの影響が低減される。その結果、画像に基づく第１面８０Ａと第２面８０Ｂとの位置合わせの精度が高められ得る。
【0074】
＜高さデータの平坦化＞
制御部１２は、第１高さデータ又は第２高さデータの少なくとも一方を平坦化してよい。高さデータを平坦化することによって、高さデータに含まれるノイズの影響が低減される。その結果、高さデータに基づく第１面８０Ａと第２面８０Ｂとの位置合わせの精度が高められ得る。
制御部１２は、第１高さデータ又は第２高さデータの少なくとも一方を平坦化してよい。高さデータを平坦化することによって、高さデータに含まれるノイズの影響が低減される。その結果、高さデータに基づく第１面８０Ａと第２面８０Ｂとの位置合わせの精度が高められ得る。
【0075】
＜画像に基づく位置合わせの結果と高さデータに基づく位置合わせの結果との比較＞
制御部１２は、第１撮影画像６２及び第２撮影画像６６に基づく高さデータの位置合わせと、第１高さデータ及び第２高さデータに基づく高さデータの位置合わせとを両方とも実行してよい。
制御部１２は、第１撮影画像６２及び第２撮影画像６６に基づく高さデータの位置合わせと、第１高さデータ及び第２高さデータに基づく高さデータの位置合わせとを両方とも実行してよい。
【0076】
制御部１２は、第１撮影画像６２及び第２撮影画像６６に基づいて、第１高さデータ又は第２高さデータの少なくとも一方の位置を補正するときの補正量を算出してよい。制御部１２は、第１高さデータ及び第２高さデータに基づいて、第１高さデータ又は第２高さデータの少なくとも一方の位置を補正するときの補正量を算出してよい。
【0077】
制御部１２は、画像に基づいて算出した補正量と、高さデータに基づいて算出した補正量との差を算出する。
【0078】
制御部１２は、算出した差が補正量一致判定値未満である場合、画像に基づいて算出した補正量、又は、高さデータに基づいて算出した補正量のいずれかを用いて第１高さデータ及び第２高さデータの位置を合わせてよい。制御部１２は、算出した差が補正量一致判定値未満である場合、画像に基づいて算出した補正量と高さデータに基づいて算出した補正量との間の値（例えば平均値等）を用いて第１高さデータ及び第２高さデータの位置を合わせてよい。
【0079】
算出した差が補正量一致判定値以上である場合、画像に基づいて算出した補正量、又は、高さデータに基づいて算出した補正量のいずれかが異常である可能性がある。制御部１２は、算出した差が補正量一致判定値以上である場合、画像に基づく補正量の算出、又は、高さデータに基づく補正量の算出の少なくとも一方をやり直してよい。
【0080】
２つの方法で算出した補正量が一致するか確認することによって、第１面８０Ａと第２面８０Ｂとの位置合わせの精度が高められ得る。
【0081】
本開示に係る実施形態について、諸図面及び実施例に基づき説明してきたが、当業者であれば本開示に基づき種々の変形又は改変を行うことが可能であることに注意されたい。従って、これらの変形又は改変は本開示の範囲に含まれることに留意されたい。例えば、各構成部又は各ステップなどに含まれる機能などは論理的に矛盾しないように再配置可能であり、複数の構成部又はステップなどを１つに組み合わせたり、或いは分割したりすることが可能である。本開示に係る実施形態について装置を中心に説明してきたが、本開示に係る実施形態は装置の各構成部が実行するステップを含む方法としても実現し得るものである。本開示に係る実施形態は装置が備えるプロセッサにより実行される方法、プログラム、又はプログラムを記録した記憶媒体としても実現し得るものである。本開示の範囲にはこれらも包含されるものと理解されたい。
【0082】
本開示に含まれるグラフは、模式的なものである。スケールなどは、現実のものと必ずしも一致しない。
【産業上の利用可能性】
【0083】
本開示に係る実施形態によれば、インサータ樹脂の形状が簡便に測定され得る。
【符号の説明】
【0084】
１ 測定システム
１０ 測定装置（１２：制御部、１４：記憶部、１６：インタフェース）
２０ センサ
３０ 撮像装置
４０ 筐体
５０ ステージ
６２ 第１撮影画像
６４ 特徴部
６６ 第２撮影画像
６８ 抽出画像
８０ キャリアプレート（８１：端部、８２：孔、８４：母材、８６：インサータ）
１０ 測定装置（１２：制御部、１４：記憶部、１６：インタフェース）
２０ センサ
３０ 撮像装置
４０ 筐体
５０ ステージ
６２ 第１撮影画像
６４ 特徴部
６６ 第２撮影画像
６８ 抽出画像
８０ キャリアプレート（８１：端部、８２：孔、８４：母材、８６：インサータ）
【要約】
【課題】インサータ形状を簡便に測定できる測定方法及び測定装置を提供する。
【解決手段】測定対象の面内における所定位置の厚みを測定する測定方法は、測定対象の第１面の各位置における高さと各位置を特定する情報とを対応づけた第１高さデータを取得するステップと、測定対象の第２面の各位置における高さと各位置を特定する情報とを対応づけた第２高さデータを取得するステップと、第１高さデータと第２高さデータとで位置を合わせるステップと、所定位置における測定対象の厚みを、第１高さデータ及び第２高さデータのそれぞれにおいて所定位置を特定する情報に対応づけられた高さに基づいて算出するステップとを含む。
【選択図】図１
【解決手段】測定対象の面内における所定位置の厚みを測定する測定方法は、測定対象の第１面の各位置における高さと各位置を特定する情報とを対応づけた第１高さデータを取得するステップと、測定対象の第２面の各位置における高さと各位置を特定する情報とを対応づけた第２高さデータを取得するステップと、第１高さデータと第２高さデータとで位置を合わせるステップと、所定位置における測定対象の厚みを、第１高さデータ及び第２高さデータのそれぞれにおいて所定位置を特定する情報に対応づけられた高さに基づいて算出するステップとを含む。
【選択図】図１
【図1】
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【図10】