特許 7278522 基板ホルダ及び基板処理装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B1)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2023-05-11

(45)【発行日】2023-05-19

(54)【発明の名称】基板ホルダ及び基板処理装置

(51)【国際特許分類】

   C25D 17/06 20060101AFI20230512BHJP

【ＦＩ】

C25D17/06 A

【請求項の数】 12

(21)【出願番号】P 2023521042

(86)(22)【出願日】2022-12-28

(86)【国際出願番号】 JP2022048546

【審査請求日】2023-04-05

【早期審査対象出願】

(73)【特許権者】

【識別番号】000000239

【氏名又は名称】株式会社荏原製作所

(74)【代理人】

【識別番号】100106208

【弁理士】

【氏名又は名称】宮前 徹

(74)【代理人】

【識別番号】100146710

【弁理士】

【氏名又は名称】鐘ヶ江 幸男

(74)【代理人】

【識別番号】100186613

【弁理士】

【氏名又は名称】渡邊 誠

(74)【代理人】

【識別番号】100211236

【弁理士】

【氏名又は名称】道下 浩治

(72)【発明者】

【氏名】山▲崎▼ 岳

(72)【発明者】

【氏名】尾形 奨一郎

【審査官】萩原 周治

(56)【参考文献】

【文献】特開２０２０－００２４２３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１７－０３４０８８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特表２０１２－５２２３９１（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｃ２５Ｄ １７／００－２１／２２

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

基板ホルダであって、
第１保持材と、
前記第１保持材と共に基板を挟み込んで保持するための第２保持材と、
前記第１保持材と前記第２保持材との一方に設けられ係合部材と、
前記第１保持材と前記第２保持材との他方に固定される被係合部材と、
を備え、
前記係合部材は、マグネットを有し、前記マグネットに働く磁力によって、前記係合部材と前記被係合部材とが係合して前記第１保持材と前記第２保持材が互いに固定されるロック位置と、前記係合部材と前記被係合部材との係合が解除されて前記第１保持材と前記第２保持材との固定が解除されるアンロック位置と、の間を移動可能に構成されている、
基板ホルダ。

【請求項2】

請求項１に記載の基板ホルダであって、
シール部材をさらに備え、
第１保持材及び第２保持材が前記基板を保持するときに、第１保持材、第２保持材及びシール部材が、密閉空間を形成するように構成され、
前記係合部材及び前記被係合部材が、前記密閉空間の内部に設けられている、
基板ホルダ。

【請求項3】

請求項２に記載の基板ホルダであって、
前記シール部材は、
前記第１保持材又は前記第２保持材と、前記基板と、に接触するように構成された内側シールと、
前記第１保持材と前記第２保持材とに接触するように構成された外側シールと、を備える、
基板ホルダ。

【請求項4】

請求項３に記載の基板ホルダであって、
前記外側シールは、前記第２保持材に面する前記第１保持材の面の外側端部、又は、前記第１保持材に面する前記第２保持材の面の外側端部に接触するように配置されている、
基板ホルダ。

【請求項5】

請求項３又は４に記載の基板ホルダであって、
前記内側シールは、前記基板に面する前記第１保持材の面の内側端部、又は、前記基板に面する前記第２保持材の面の内側端部に接触するように配置されている、
基板ホルダ。

【請求項6】

請求項１から５のいずれか１項に記載の基板ホルダであって、
前記係合部材は、回転軸を中心に回転可能に構成されたフックであり、
前記被係合部材は、前記フックの回転によって前記フックが係合するように構成されたクローを有し、
前記係合部材がロック位置にあるときには、前記フックが前記クローに係合し、
前記係合部材がアンロック位置にあるときには、前記フックが前記クローに係合していない、
基板ホルダ。

【請求項7】

請求項１から６のいずれか１項に記載の基板ホルダであって、
前記係合部材を前記ロック位置へ向かう方向へ付勢するための付勢部材を備える、
基板ホルダ。

【請求項8】

請求項１から５のいずれか１項に記載の基板ホルダであって、
前記係合部材は、棒状部を有し、
前記係合部材は、前記第２保持材に対し前記基板ホルダの開閉方向と垂直な垂直方向に移動可能であるが前記開閉方向の移動が規制されるように、前記第２保持材に取付けられ、
前記被係合部材は、前記棒状部に接触することにより前記開閉方向への前記棒状部の移動を規制するための規制壁を有し、前記第１保持材に固定され、
前記係合部材がロック位置にあるときには、前記規制壁が前記開閉方向への前記棒状部の移動を規制し、
前記係合部材がアンロック位置にあるときには、前記規制壁が前記開閉方向への前記棒状部の移動を規制しない、
基板ホルダ。

【請求項9】

請求項１から７のいずれか１項に記載の基板ホルダであって、
前記係合部材は、第１接触部を有し、
前記被係合部材は、第１被接触部を有し、
前記基板ホルダは、第１配線及び第２配線を有し、
前記第１配線は、前記第１接触部と電気的に接続される第１端部と、前記基板ホルダの外部に露出する第２端部とを有し、
前記第２配線は、前記第１被接触部と電気的に接続される第１端部と、前記基板ホルダの外部に露出する第２端部とを有し、
前記係合部材がロック位置にあるときに、前記第１接触部は、前記第１被接触部と電気的に接続されるように構成され、
前記係合部材がロック位置に位置していないときに、前記第１接触部は、前記第１被接触部と電気的に接続されないように構成される、
基板ホルダ。

【請求項10】

請求項１から７のいずれか１項又は請求項９に記載の基板ホルダであって、
前記係合部材は、第２接触部を有し、
前記被係合部材は、第２被接触部を有し、
前記基板ホルダは、第３配線及び第４配線を有し、
前記第３配線は、前記第２接触部と電気的に接続される第１端部と、前記基板ホルダの外部に露出する第２端部とを有し、
前記第４配線は、前記第２被接触部と電気的に接続される第１端部と、前記基板ホルダの外部に露出する第２端部とを有し、
前記係合部材がアンロック位置にあるときに、前記第２接触部は、前記第２被接触部と電気的に接続されるように構成され、
前記係合部材がアンロック位置に位置していないときに、前記第２接触部は、前記第２被接触部と電気的に接続されないように構成される、
基板ホルダ。

【請求項11】

請求項１から１０のいずれか１項に記載の基板ホルダと、
前記基板ホルダの前記マグネットに磁力を作用させて前記ロック位置と前記アンロック位置との間で移動させるための開閉装置と、
を備える、基板処理装置。

【請求項12】

請求項１から１０のいずれか１項に記載の基板ホルダと、
前記基板にめっき処理を行うためのめっきモジュールと、
を備える、基板処理装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、基板ホルダ及び基板処理装置に関する。

【背景技術】

【0002】

基板にめっきを施すための基板処理装置では、基板を保持するための基板ホルダが使用されることがある。このような基板ホルダの一例が、特許文献１に開示されている。特許文献１には、その図２Ａ及び図２Ｂに示されるように、フロントフレームと、リアフレームと、フロントフレームとリアフレームとをクランプするためのクランパと、を備える基板ホルダが開示されている。この基板ホルダでは、フレーム間に基板を挟むときに、クランパが、フロントフレームとリアフレームとをクランプし、フロントフレーム及びリアフレームが互いに対し固定される。

【0003】

特許文献１の基板ホルダでは、クランパが表面に露出している。このため、この基板ホルダが、めっき液等の処理液に浸漬され、処理液から取り出されると、クランパに処理液が付着し、消耗品である処理液が処理槽から持ち出されてしまう。特に、クランパは多くの凹凸が形成された細かい部品から構成されているため、クランパに付着して、処理槽から持ち出される処理液は比較的多くなる。さらに、洗浄時には、クランパを構成する部品の細かい部分に付着した処理液を洗い流すことも困難である。

【0004】

そこで、クランパに処理液が付着しないような基板ホルダが求められる。そのような基板ホルダが、特許文献２に開示されている。特許文献２には、その図５Ｂに示されるように、第１保持部材と、第２保持部材と、基板ホルダの内部に封止された空間を形成するように構成されるシール部材と、ピンと、ピンと係合するリングと、リングを周方向に移動させるように構成される移動機構と、を有する基板ホルダが開示されている。この基板ホルダでは、ピンとリングとを互いに係合することで第１保持部材と第２保持部材が互いに固定される。そして、ピン及びリングは封止された空間の内部に設けられている。このため、ピン及びリングは、基板ホルダがめっき液に浸漬されたときでもめっき液と接触しない。その結果、第１保持部材と第２保持部材とを互いに固定するための機構により、めっき液がめっき槽から持ち出されることがない。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【文献】特許第６９７１９２２号公報

【文献】特開２０２０－２３８９号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

上述したように、特許文献２に開示される基板ホルダでは、第１保持部材及び第２保持部材が互いに固定されるために、リングを周方向に移動させるための移動機構が必要となる。特許文献２では、この移動機構としてロッド部材が開示されている。ロッド部材は、基板ホルダの外部から基板ホルダの内部空間まで延在するように構成されている。このため、特許文献２の基板ホルダでは、ロッド部材を配置するために、基板ホルダの外部と基板ホルダの内部空間とを接続する通路が必要となる。その結果、この通路を配置するスペースが考慮された設計が必要となり、基板ホルダの設計の自由度が低下してしまう。さらに特許文献２で開示される基板ホルダは保持対象の基板形状が円形であることを前提としており、基板形状が矩形である場合には構造が複雑になり実現困難である。

【0007】

これに対し、第１保持部材と第２保持部材を互いに固定するための機構が非接触で操作できるように構成されていれば、基板ホルダの外部と基板ホルダの内部空間とを接続する通路が不要となり、上記の課題を解決できる。このため、第１保持部材と第２保持部材を互いに固定するための機構が非接触で操作できるように構成された基板ホルダが求められる。

【0008】

そこで、本開示は、第１保持材（第１保持部材）と第２保持材（第２保持部材）を互いに固定するための機構が非接触で操作できるように構成された基板ホルダ及び基板処理装置を提供することを目的の１つとする。

【課題を解決するための手段】

【0009】

一実施形態に係る基板ホルダは、基板ホルダであって、第１保持材と、前記第１保持材と共に基板を挟み込んで保持するための第２保持材と、前記第１保持材と前記第２保持材との一方に設けられ係合部材と、前記第１保持材と前記第２保持材との他方に固定される被係合部材と、を備え、前記係合部材は、マグネットを有し、前記マグネットに働く磁力によって、前記係合部材と前記被係合部材とが係合して前記第１保持材と前記第２保持材が互いに固定されるロック位置と、前記係合部材と前記被係合部材との係合が解除されて前記第１保持材と前記第２保持材との固定が解除されるアンロック位置と、の間を移動可能に構成されている。

【図面の簡単な説明】

【0010】

【図1】本開示の実施形態に係る基板処理装置の全体配置図である。

【図2】図１の基板処理装置で使用される基板ホルダを模式的に示す正面図である。

【図3】図２の基板ホルダの断面斜視図である。

【図4】図３のＡ部拡大図である。

【図5】図２の基板ホルダ及び開閉装置を示す構造図である。

【図6】第１保持材と第２保持材とが離間したときの図２の基板ホルダの断面図である。

【図7】シール部材の位置を示すための図２の基板ホルダの正面図である。

【図8A】図７のＢ－Ｂ断面図である。

【図8B】比較形態に係る基板ホルダの断面図である。

【図9A】図７のＣ－Ｃ断面図である。

【図9B】比較形態に係る基板ホルダの断面図である。

【図10】フックがロック位置にある場合の図２の基板ホルダの断面図である。

【図11】フックがアンロック位置にある場合の図２の基板ホルダの断面図である。

【図12】図２の基板ホルダの内部の配線構成を示す図である。

【図13】図２の基板ホルダと別の実施形態の係る基板ホルダの断面図である。

【図14】図１３のＤ－Ｄ断面図である。

【図15A】図１３の基板ホルダ及び開閉装置を示す構造図である。

【図15B】図１３の基板ホルダ及び開閉装置を示す構造図である。

【発明を実施するための形態】

【0011】

以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。以下で説明する図面において、同一または相当する構成要素には、同一の符号を付して重複した説明を省略する。

【0012】

＜基板処理装置１００＞
図１は、本発開示の一実施形態にかかる基板ホルダ２００が使用される基板処理装置１００の全体配置図である。基板処理装置１００は、一例として、基板Ｗにめっき処理をするためのめっき装置である。なお、後述する基板ホルダ２００，４００は、基板処理装置１００で使用されるが、基板処理装置１００以外の基板処理装置で使用されてもよい。本開示において、基板処理装置とは、基板Ｗに対し何らかの処理を行う装置を意味する。図１を参照すると、この基板処理装置１００は、基板ホルダ２００（図２参照）に基板Ｗをロードし又は基板ホルダ２００から基板Ｗをアンロードするロード／アンロード部１１０と、基板Ｗを処理する処理部１２０と、洗浄部１５０ａとに大きく分けられる。処理部１２０は、さらに、基板Ｗの前処理及び後処理を行う前処理・後処理部１２０Ａと、基板Ｗにめっき処理を行うめっき処理部１２０Ｂとを含む。なお、この基板処理装置１００で処理する基板Ｗは、角形基板、円形基板等を含む。また、角形基板は、矩形等の多角形のガラス基板、液晶基板、プリント基板及びその他の多角形のめっき対象物を含む。円形基板は、半導体ウェハ、ガラス基板及びその他の円形のめっき対象物を含む。

【0013】

ロード／アンロード部１１０は、２台のカセットテーブル１２５と、ロード／アンロードステーション１２９とを有する。カセットテーブル１２５は、半導体ウェハ、ガラス基板、液晶基板、プリント基板等の基板を収納したカセット１２５ａを搭載できるように構成される。ロード／アンロードステーション１２９では、基板Ｗが既知の方法で基板ホルダ２００に着脱される。また、ロード／アンロードステーション１２９の近傍（例えば下方）には基板ホルダ２００を収容するためのストッカ１３０が設けられる。カセットテーブル１２５とロード／アンロードステーション１２９との間には、基板Ｗを搬送するための搬送ロボット１２７が配置される。搬送ロボット１２７は、走行機構１２８により走行可能に構成され、カセットテーブル１２５とロード／アンロードステーション１２９との間で基板Ｗを搬送する。

【0014】

洗浄部１５０ａは、めっき処理後の基板Ｗを洗浄して乾燥させる洗浄装置１５０を有する。搬送ロボット１２７は、めっき処理後の基板Ｗを洗浄装置１５０に搬送し、洗浄された基板Ｗを洗浄装置１５０から取り出すように構成される。

【0015】

前処理・後処理部１２０Ａは、プリウェットモジュール１３２と、プリソークモジュール１３３と、第１リンスモジュール１３４と、ブローモジュール１３５と、第２リンスモジュール１３６と、を有する。プリウェットモジュール１３２では、基板Ｗが純水に浸漬される。プリソークモジュール１３３では、基板Ｗの表面に形成したシード層等の導電層の表面の酸化膜がエッチング除去される。第１リンスモジュール１３４では、プリソーク後の基板Ｗが基板ホルダ２００と共に洗浄液（純水等）で洗浄される。ブローモジュール１３５では、洗浄後の基板Ｗの液切りが行われる。第２リンスモジュール１３６では、めっき後の基板Ｗが基板ホルダ２００と共に洗浄液で洗浄される。プリウェットモジュール１３２、プリソークモジュール１３３、第１リンスモジュール１３４、ブローモジュール１３５及び第２リンスモジュール１３６は、この順に配置されている。なお、この基板処理装置１００の前処理・後処理部１２０Ａの構成は一例であり、基板処理装置１００の前処理・後処理部１２０Ａの構成は限定されず、他の構成を採用することが可能である。

【0016】

めっき処理部１２０Ｂは、基板Ｗにめっき処理を行うためのめっきモジュール１６０を備える。めっきモジュール１６０は、オーバーフロー槽１６２を備えた複数のめっき槽１６１を有する。各めっき槽１６１は、内部に保持しためっき液中に基板Ｗを浸漬させて基板Ｗの表面に銅めっき等のめっきを行う。ここで、めっき液の種類は、特に限られることはなく、用途に応じて様々なめっき液が用いられる。また、プリウェットモジュール１３２、プリソークモジュール１３３、第１リンスモジュール１３４、ブローモジュール１３５、第２リンスモジュール１３６及びめっきモジュール１６０は、基板Ｗ又は基板ホルダ２００に上述の処理を行うために、基板ホルダ２００を収納するための処理槽を有している。本開示では、基板ホルダ２００を収納できる槽のことを処理槽と呼ぶ。なお、めっき槽１６１は、処理槽の一例である。

【0017】

再度、図１を参照すると、基板処理装置１００は、例えばリニアモータ方式を採用した基板ホルダ２００を搬送するための基板ホルダ搬送装置１４０をさらに備える。基板ホルダ搬送装置１４０は、レール１４１と、搬送装置１４２とを備える。搬送装置１４２は、レール１４１上を走行する。搬送装置１４２は、ロード／アンロードステーション１２９と、プリウェットモジュール１３２と、プリソークモジュール１３３と、第１リンスモジュール１３４と、ブローモジュール１３５と、第２リンスモジュール１３６と、めっき槽１６１との間で、基板ホルダ２００を搬送する機能を有する。

【0018】

基板処理装置１００は、上述した各部を制御するように構成された制御システム１７５を有する。制御システム１７５は、所定のプログラムを格納したメモリ１７５Ｂと、メモリ１７５Ｂのプログラムを実行するＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）１７５Ａと、ＣＰＵ１７５Ａからの指令に基づいて基板処理装置１００の各部の制御を行う制御部１７５Ｃとを有する。制御部１７５Ｃは、例えば、搬送ロボット１２７の搬送制御、ロード／アンロードステーション１２９における基板Ｗの基板ホルダ２００への着脱制御、搬送装置１４２の搬送制御、各めっき槽１６１におけるめっき電流及びめっき時間の制御、並びに、各めっき槽１６１に配置されるアノードマスク（図示せず）の開口径及びレギュレーションプレート（図示せず）の開口径の制御等を行うことができる。また、制御システム１７５は、基板処理装置１００及びその他の関連装置を統括制御する図示しない上位制御システムと通信可能に構成され、上位制御システムが有するデータベースとの間でデータのやり取りをすることができる。ここで、メモリ１７５Ｂを構成する記憶媒体は、各種の設定データやめっき処理プログラム等の各種のプログラムを格納している。記憶媒体としては、コンピュータで読み取り可能なＲＯＭやＲＡＭなどのメモリや、ハードディスク、ＣＤ－ＲＯＭ、ＤＶＤ－ＲＯＭやフレキシブルディスクなどのディスク状記憶媒体などの公知のものが使用され得る。

【0019】

＜基板ホルダ２００＞
次に、図２から図４を参照して、基板ホルダ２００のより詳細な構成を説明する。図２は、基板ホルダ２００を模式的に示す正面図である。図３は、基板ホルダ２００の断面斜視図である。図４は、図３のＡ部拡大図である。基板ホルダ２００は、基板Ｗを保持すためのホルダである。図２では、基板ホルダ２００は、一例として、四角形状を有している基板Ｗを保持する。しかしながら、基板ホルダ２００は、この構成に限定されず、丸い形状等の他の形状を有する基板Ｗを保持してもよい。

【0020】

図２から図４に示されるように、基板ホルダ２００は、一例として、矩形平板状の第１保持材２０２と、第１保持材２０２と共に基板Ｗを挟み込んで保持するように構成された矩形平板状の第２保持材２０４（図３及び４参照）と、を備える。別言すると、基板ホルダ２００は、第１保持材２０２と第２保持材２０４との間に基板Ｗを挟み込んで保持できるように構成されている。また、第１保持材２０２及び第２保持材２０４は、一例として、チタンから構成される。

【0021】

また、第１保持材２０２と第２保持材２０４には、それぞれ開口２１４，２１６が形成されている（図３及び図４参照）。これにより、基板ホルダ２００は、基板Ｗをそれぞれの開口２１４，２１６から露出させることができる。その結果、基板処理装置１００は、開口２１４，２１６から露出している基板Ｗの表面に対し、めっき処理等の各種の処理を行うことができる。なお、本開示に係る別の実施形態では、第１保持材２０２のみに開口２１４が形成されていて、基板Ｗは、第１保持材２０２の開口２１４のみから露出していてもよい。また、開口２１４，２１６の形状は、基板Ｗの形状に対応している。例えば、図２の基板ホルダ２００では、開口２１４，２１６は角形である。しかし、本開示に係る別の実施形態では、開口２１４，２１６は丸形等の別の形状であってもよい。

【0022】

また、図２に示されるように、基板ホルダ２００は、一例として、その上部に一対のハンドル２０６を備える。一対のハンドル２０６の間には、２つの開口２０７が形成されている。搬送装置１４２（図１参照）は、基板ホルダ２００の開口２０７を把持して、鉛直姿勢の基板ホルダ２００を各処理槽へ搬送する。なお、鉛直姿勢とは、ハンドル２０６が上に来て、基板Ｗの板面が鉛直方向に延びるときの姿勢である。また、基板ホルダ２００が搬送されて、基板ホルダ２００に保持された基板Ｗが各処理槽内で処理されるとき、ハンドル２０６は各処理槽のハンドル受け部材（図示省略）の上に配置される。このため、基板処理装置１００では、基板ホルダ２００が鉛直姿勢で支持された状態で、基板Ｗの表面に処理が施される。

【0023】

また、基板ホルダ２００は、一例として、外部接点２０８（図２参照）、バスバー２１０（図４参照）及び電気接点２１２（図４参照）を備える。外部接点２０８は、ハンドル２０６上に設けられ、図示されていない電気配線やバスバーにより、バスバー２１０に電気的に接続されている。バスバー２１０は、後述する密閉空間９００の内部に配置され、電気接点２１２と電気的に接続されている。さらに、電気接点２１２は、基板ホルダ２００によって保持される基板Ｗの外周部と接触するように構成されている。基板処理装置１００では、基板ホルダ２００がめっき槽１６１に搬送させると、外部接点２０８が、めっき槽１６１のハンドル受け部材に設けられた電気接点（図示省略）に接触して、外部電源から外部接点２０８に電流が供給される。そして、電流は、バスバー２１０及び電気接点２１２を介して基板Ｗの表面に供給され、基板Ｗにめっきが施される。

【0024】

図２を参照すると、基板ホルダ２００は、一例として、複数のクランパ２２０（図２の例では１６個）を備える。複数のクランパ２２０は、基板Ｗを囲むように開口２１４，２１６の周りに設けられている。クランパ２２０は、第１保持材２０２及び第２保持材２０４を互いに対し固定する機能を有している。なお、クランパ２２０は、基板ホルダ２００の内部に設けられているため、図２、図７及び図１２では、クランパ２２０は破線によって示されている。以下にクランパ２２０の詳細な構成について説明する。図４を参照すると、クランパ２２０は、一例として、被係合部材２３０と、係合部材組立体２４０とを備える。

【0025】

被係合部材２３０は、略直方体形状を有する薄板状の部材である。被係合部材２３０は、第１保持材２０２に形成されている凹部２０３に嵌って、第１保持材２０２に固定されている。また、被係合部材２３０は、クロー２３２を有する。クロー２３２は、係合部材組立体２４０に向かって延び、その先端は曲げられている。別言すると、クロー２３２は、後述するフック２４６の回転によってフック２４６の係合部２５２が係合するように構成されている。

【0026】

係合部材組立体２４０は、被係合部材２３０に面するように、第２保持材２０４に固定される。より詳細には、係合部材組立体２４０は、フックベース２４２と、回転軸２４４と、フック（係合部材の一例）２４６とを備える。フックベース２４２は、略直方体形状を有する薄板状の部材であり、回転軸２４４を支持するように構成される。フックベース２４２は、第２保持材２０４に形成されている凹部２０５に嵌って、第２保持材２０４に固定されている。フックベース２４２は、一例として、ステンレスから構成される。回転軸２４４は、フック２４６に設けられた軸孔２４８に挿入され、フック２４６を回転可能に支持する。すなわち、フック２４６は、回転軸２４４を中心に回転可能に構成されている。回転軸２４４は、基板Ｗの板面が延びる向きに延びる。回転軸２４４は、一例として、ステンレスから構成される。フック２４６は、Ｌ字状の形状を有し、一方の端部にレバー２５０を有し、他方の端部に係合部２５２を有する。係合部２５２は被係合部材２３０に向かって延び、係合部２５２の先端は曲げられてクロー２３２に係合可能に構成されている。レバー２５０は、回転軸２４４の延びる方向と垂直な方向に延びる。

【0027】

また、フック２４６は、回転することにより、ロック位置（図４に示される位置）と、アンロック位置（図５に示される位置）との間を移動可能に構成されている。そして、フック２４６がロック位置にあるときは、フック２４６の係合部２５２と被係合部材２３０のクロー２３２とが係合して第１保持材２０２と第２保持材２０４が互いに固定される。他方、フック２４６がアンロック位置にあるときは、フック２４６の係合部２５２と被係合部材２３０のクロー２３２との係合が解除されて第１保持材２０２と第２保持材２０４との固定が解除される。別言すると、基板ホルダ２００では、フック２４６がロック位置に移動することにより、第１保持材２０２と第２保持材２０４が互いに固定され、フック２４６がアンロック位置に移動することにより、第１保持材２０２と第２保持材２０４との固定が解除される。

【0028】

また、フック２４６は、マグネット２５４を有する。マグネット２５４は、フック２４６のレバー２５０に取付けられている。これにより、フック２４６は、マグネット２５４に磁力が働くことによって、回転軸２４４を中心に回転する。つまり、フック２４６は、マグネット２５４に働く磁力によって、ロック位置と、アンロック位置との間を移動できる。さらに、回転軸２４４の中心と、回転軸２４４の中心から最も遠いマグネット２５４の位置との間の長さＬは、より長い方が好ましい。なぜなら、長さＬがより長い方が、てこの原理によって、より小さい磁力でフック２４６が移動できるからである。長さＬは、１０ｍｍ以上が好ましい。

【0029】

上述したように、基板ホルダ２００では、被係合部材２３０は第１保持材２０２に固定され、係合部材組立体２４０は第２保持材２０４に固定されている。しかしながら、基板ホルダ２００はこのような構成を有していなくてもよい。本開示に係る別の実施形態では、被係合部材２３０は第２保持材２０４に固定され、係合部材組立体２４０は第１保持材２０２に固定されてもよい。

【0030】

また、係合部材組立体２４０は、一例として、付勢部材２５６を備える（図４参照）。付勢部材２５６は、フック２４６をロック位置へ向かう方向へ付勢する機能を有する。より詳細には、付勢部材２５６は、ねじりバネである。付勢部材２５６の付勢力がフック２４６に働くことにより、磁力がフック２４６のマグネット２５４に作用しない限り、フック２４６がロック位置に位置する。別言すると、付勢部材２５６は、フック２４６の係合を維持するようにフック２４６に力を加えることにより、フック２４６がクロー２３２から外れてしまうことを防止することができる。

【0031】

図５は、基板ホルダ２００及び開閉装置１８０を示す構造図である。図５を参照すると、基板処理装置１００は、一例として、開閉装置１８０を備える。開閉装置１８０は、一例として、ロード／アンロードステーション１２９（図１参照）に設けられる。また、開閉装置１８０は、第２保持材２０４を介して、第１保持材２０２の反対側に位置するように設けられる。開閉装置１８０は、フック２４６のマグネット２５４に磁力を作用させてロック位置とアンロック位置との間で移動させる機能を有する。より詳細には、開閉装置１８０は、フック２４６のマグネット２５４に磁力を働かせるためのマグネット１８２と、アクチュエータ１８４と、を備える。アクチュエータ１８４は、一例として、リニアアクチュエータであり、第１の位置（図５に示される位置）と、第１位置よりもマグネット１８２から遠い第２位置との間でマグネット１８２を移動させる機能を有する。マグネット１８２は、フック２４６のマグネット２５４に対し斥力を働かせられるように構成されている。アクチュエータ１８４が、マグネット１８２を第２位置から第１位置に移動させると、フック２４６のマグネット２５４に働く斥力が強まる。これにより、フック２４６のマグネット２５４に働く斥力が付勢部材２５６の付勢力を上回り、フック２４６がロック位置からアンロック位置に移動する。その結果、クランパ２２０による第１保持材２０２と第２保持材２０４の固定が解除される。他方、アクチュエータ１８４が、マグネット１８２を第１位置から第２位置に移動させると、フック２４６のマグネット２５４に働く斥力が弱まる。これにより、付勢部材２５６の付勢力がマグネット２５４に働く斥力を上回り、フック２４６がアンロック位置からロック位置に移動する。その結果、クランパ２２０は、第１保持材２０２と第２保持材２０４を互いに対し固定する。このように、基板ホルダ２００では、フック２４６が磁力で操作される。別言すると、基板ホルダ２００は、フック２４６が非接触で操作できるように構成されている。なお、開閉装置１８０は、フック２４６のマグネット２５４に磁力を作用させてロック位置とアンロック位置との間で移動させることができるならば、上記以外の構成を有していてもよい。

【0032】

さらに、基板Ｗが基板ホルダ２００から取り外される場合には、クランパ２２０の固定が解除された状態で、第１保持材２０２が開閉方向９０２へ移動させられる（図６参照）。これにより、第１保持材２０２が第２保持材２０４から離間し、第１保持材２０２及び第２保持材２０４が挟持していた基板Ｗが取り外し可能となる。なお、本開示では、基板ホルダ２００の開閉方向９０２とは、基板ホルダ２００が基板Ｗを開放又は挟持するときに、第１保持材２０２及び第２保持材２０４が近接又は離間する方向を意味する。

【0033】

再度図４を参照すると、基板ホルダ２００は、外側シール２７２と、２つの内側シール２７４ａ，２７４ｂと、を備える。なお、外側シール２７２及び２つの内側シール２７４ａ，２７４ｂは、シール部材２７０に含まれる。外側シール２７２は、第１保持材２０２又は第２保持材２０４に取付けられていて、第１保持材２０２と第２保持材２０４とに接触するように構成されている。このため、外側シール２７２は、第１保持材２０２と第２保持材２０４との間をシールする機能を有する。また、内側シール２７４ａは、第１保持材２０２に取付けられていて、第１保持材２０２と基板Ｗとに接触するように構成されている。このため、内側シール２７４ａは、第１保持材２０２と基板Ｗとの間をシールする機能を有する。さらに、内側シール２７４ｂは、第２保持材２０４に取付けられていて、第２保持材２０４と基板Ｗとに接触するように構成されている。このため、内側シール２７４ｂは、第２保持材２０４と基板Ｗとの間をシールする機能を有する。

【0034】

次に、図７を参照する。図７は、シール部材２７０の位置を示すための基板ホルダ２００の正面図である。なお、図７では、外側シール２７２と、２つの内側シール２７４ａ，２７４ｂは第１保持材２０２の裏側に隠れているため、破線でそれらの位置が示されている。また、図７では、内側シール２７４ａ及び内側シール２７４ｂは互いに重なり合って見えるため、単一の破線で示されている。図７に示されるように、外側シール２７２及び内側シール２７４ａ，２７４ｂは、共に略リング状に形成される。内側シール２７４ａ，２７４ｂは、基板Ｗの周縁部に沿って、開口２１４，２１６を囲むように設けられる。外側シール２７２は、外側シール２７２と内側シール２７４ａ，２７４ｂとの間に複数のクランパ２２０が位置するように、内側シール２７４ａ，２７４ｂよりも外側に設けられる。

【0035】

また、基板ホルダ２００では、第１保持材２０２及び第２保持材２０４が基板Ｗを保持するときに、第１保持材２０２、第２保持材２０４、外側シール２７２及び２つの内側シール２７４ａ，２７４ｂが、密閉空間９００を形成するように構成されている（図４参照）。そして、フック２４６及び被係合部材２３０が、密閉空間９００の内部に設けられている。このため、基板Ｗ及び基板ホルダ２００が、めっき液等の処理液に浸漬されるときに、フック２４６及び被係合部材２３０が処理液と接触しない。その結果、処理液が、フック２４６又は被係合部材２３０に付着して、処理槽から持ち出されてしまうことが防止される。さらに、処理液がフック２４６及び被係合部材２３０に付着しないため、基板ホルダ２００の洗浄時に、フック２４６及び被係合部材２３０から処理液を洗い流す必要がない。

【0036】

次いで、図８Ａを参照する。図８Ａは、図７のＢ－Ｂ断面図である。図８Ａを参照すると、外側シール２７２は、第２保持材２０４に面する第１保持材２０２の面２８８の外側端部２８２に接触するように配置されている。さらに、外側シール２７２は、第１保持材２０２に面する第２保持材２０４の面２９０の外側端部２８４に接触するように配置されている。外側シール２７２がこのように配置されることによる効果を図８Ｂに示される比較形態に係る基板ホルダ８００と比較して説明する。

【0037】

図８Ｂは、比較形態に係る基板ホルダ８００の断面図であり、Ｂ－Ｂ断面に相当する部分を示している。基板ホルダ８００では、外側シール８７２が、第２保持材８０４に面する第１保持材８０２の面８８８の外側端部８８２、及び、第１保持材８０２に面する第２保持材８０４の面８９０の外側端部８８４に接触するように配置されていない。この場合、処理液に接触する部分に、外側シール８７２、第１保持材８０２の面８８８及び第２保持材８０４の面８９０に囲まれる領域８８６が形成される。このように三方を囲まれる領域８８６には液体が溜まりやすい。このため、基板ホルダ８００が処理槽から引き上げられたときに、この領域８８６に処理液が溜まり、より多くの処理液が処理槽から持ち出される虞がある。

【0038】

これに対し、図８Ａに示される基板ホルダ２００の場合、外側シール２７２が、第１保持材２０２の面２８８の外側端部２８２、又は、第２保持材２０４の面２９０の外側端部２８４に接触するように配置されている。このため、基板ホルダ８００の領域８８６に相当する部分が、基板ホルダ２００に形成されない。したがって、基板ホルダ２００は、処理槽から持ち出される処理液の量を減少させることができる。

【0039】

次いで、図９Ａを参照する。図９Ａは、図７のＣ－Ｃ断面図である。図９Ａを参照すると、内側シール２７４ａは、基板Ｗに面する第１保持材２０２の面２９１の内側端部２９３に接触するように配置されている。さらに、内側シール２７４ｂは、基板Ｗに面する第２保持材２０４の面２９２の内側端部２９４に接触するように配置されている。内側シール２７４ａ，２７４ｂがこのように配置されることによる効果を図９Ｂに示される比較形態に係る基板ホルダ８００と比較して説明する。

【0040】

図９Ｂは、比較形態に係る基板ホルダ８００の断面図であり、Ｃ－Ｃ断面に相当する部分を示している。基板ホルダ８００では、内側シール８７４ａは、基板Ｗに面する第１保持材８０２の面８９１の内側端部８９３に接触するように配置されていない。この場合、処理液に接触する部分に、内側シール８７４ａ、第１保持材８０２の面８９１及び基板Ｗに囲まれる領域８９５が形成される。領域８９５は三方を囲まれているため、液体が溜まりやすい。また、内側シール８７４ｂは、基板Ｗに面する第２保持材８０４の面８９２の内側端部８９４に接触するように配置されていない。この場合、処理液に接触する部分に、内側シール８７４ｂ、第２保持材８０４の面８９２及び基板Ｗに囲まれる領域８９６が形成される。領域８９６は三方を囲まれているため、液体が溜まりやすい。このため、基板ホルダ８００が処理槽から引き上げられたときに、領域８９５，８９６に処理液が溜まり、より多くの処理液が処理槽から持ち出される虞がある。

【0041】

これに対し、図９Ａに示される基板ホルダ２００では、内側シール２７４ａは内側端部２９３に接触するように配置され、内側シール２７４ｂは内側端部２９４に接触するように配置されている。このため、基板ホルダ８００の領域８９５，８９６に相当する部分が、基板ホルダ２００に形成されない。したがって、基板ホルダ２００は、処理槽から持ち出される処理液の量を減少させることができる。

【0042】

次いで、図１０から図１２を参照して、フック２４６の位置確認用の機構について説明する。図１０は、フック２４６がロック位置にある場合の基板ホルダ２００の断面図である。図１１は、フック２４６がアンロック位置にある場合の基板ホルダ２００の断面図である。図１２は、基板ホルダ２００の内部の配線構成を示す図である。なお、図１０では、第３配線３２０線及び第４配線３３０が省略され、図１１では、第１配線３００及び第２配線３１０が省略されている。

【0043】

図１０及び図１１を参照すると、基板ホルダ２００は、第１配線３００（図１０参照）と、第２配線３１０（図１０参照）と、第３配線３２０（図１１参照）と、第４配線３３０（図１１参照）とを有する。フック２４６は、第１接触部２５８と、第２接触部２６０と、絶縁部２６２と、を有する。第１接触部２５８及び第２接触部２６０は、一例として、ステンレスから構成される。絶縁部２６２は、第１接触部２５８と第２接触部２６０の間を電気的に絶縁する。より詳細には、絶縁部２６２は、一例として、ＰＥＥＫ等の樹脂から構成される。被係合部材２３０は、第１被接触部２３４と、第２被接触部２３６と、絶縁部２３８と、を有する。第１被接触部２３４及び第２被接触部２３６は、一例として、ステンレスから構成される。絶縁部２３８は、第１被接触部２３４と第２被接触部２３６の間を電気的に絶縁する。より詳細には、絶縁部２３８は、一例として、ＰＥＥＫ等の樹脂から構成される。

【0044】

第１配線３００は、第１接触部２５８と電気的に接続される第１端部３０２（図１０参照）と、基板ホルダ２００の外部に露出する第２端部３０４（図１２参照）とを有する。第２配線３１０は、第１被接触部２３４と電気的に接続される第１端部３１２（図１０参照）と、基板ホルダ２００の外部に露出する第２端部３１４（図１２参照）とを有する。第３配線３２０は、第２接触部２６０と電気的に接続される第１端部３２２（図１１参照）と、基板ホルダ２００の外部に露出する第２端部３２４（図１２参照）とを有する。第４配線３３０は、第２被接触部２３６と電気的に接続される第１端部３３２（図１１参照）と、基板ホルダ２００の外部に露出する第２端部３３４（図１２参照）とを有する。

【0045】

また、図１０に示されるように、フック２４６がロック位置にあるときには、第１接触部２５８は、第１被接触部２３４と接触して電気的に接続されるように構成されている。他方、図１１に示されるように、フック２４６がロック位置に位置していないときには、第１接触部２５８は、第１被接触部２３４と接触せず且つ電気的にも接続されないように構成されている。基板ホルダ２００はこのような構成を有するため、フック２４６がロック位置にあるときにのみ、第１配線３００の第２端部３０４は、第１配線３００、第１接触部２５８、第１被接触部２３４及び第２配線３１０を介して、第２配線３１０の第２端部３１４に電気的に接続される。このため、第１配線３００の第２端部３０４と第２配線３１０の第２端部３１４との間が導通すれば、フック２４６がロック位置あることが保証される。つまり、作業者は、第１配線３００の第２端部３０４と第２配線３１０の第２端部３１４との間で導通確認を行うことで、フック２４６がロック位置にあるか否かを確認できる。別言すると、作業者は、導通確認によって、クランパ２２０が第１保持材２０２と第２保持材２０４を固定しているか否かを確認できる。

【0046】

また、図１１に示されるように、フック２４６がアンロック位置にあるときに、第２接触部２６０は、第２被接触部２３６と接触して電気的に接続されるように構成されている。他方、図１０に示されるように、フック２４６がアンロック位置に位置していないときに、第２接触部２６０は、第２被接触部２３６と接触せず且つ電気的に接続されないように構成されている。基板ホルダ２００はこのような構成を有するため、フック２４６がアンロック位置にあるときにのみ、第３配線３２０の第２端部３２４は、第３配線３２０、第２接触部２６０、第２被接触部２３６及び第４配線３３０を介して、第４配線３３０の第２端部３３４に電気的に接続される。このため、第３配線３２０の第２端部３２４と第４配線３３０の第２端部３３４との間が導通すれば、フック２４６がアンロック位置あることが保証される。つまり、作業者は、第３配線３２０の第２端部３２４と第４配線３３０の第２端部３３４との間で導通確認を行うことで、フック２４６がアンロック位置にあるか否かを確認できる。別言すると、作業者は、導通確認によって、クランパ２２０の固定が解除されているか否かを確認できる。

【0047】

さらに、基板処理装置１００は、ロード／アンロードステーション１２９に、図１２に示されるような検知器１０２を備えてもよい。検知器１０２は、第１配線３００の第２端部３０４と第２配線３１０の第２端部３１４との間の導通確認、及び、第３配線３２０の第２端部３２４と第４配線３３０の第２端部３３４との間の導通確認、を行う機能を有する。これにより、基板処理装置１００は、検知器１０２を用いて、クランパ２２０が第１保持材２０２と第２保持材２０４を固定していること、及び、クランパ２２０の固定が解除されていることを検知できる。

【0048】

＜基板ホルダ４００＞
図１３は、基板ホルダ２００と別の実施形態の係る基板ホルダ４００の断面図である。図１４は、図１３のＤ－Ｄ断面図である。図１３及び１４を参照して、基板ホルダ４００の構成を以下に説明する。なお、基板ホルダ４００は、その一部に基板ホルダ２００と共通の構成を有している。このため、基板ホルダ４００に関し、基板ホルダ２００と異なる部分を中心に説明し、共通の構成については、図に同一の符号を付して、その説明を省略する。

【0049】

図１３を参照すると、基板ホルダ４００は、一例として、基板ホルダ２００が備えるクランパ２２０の代わりに、クランパ４２０を備える。クランパ４２０は、被係合部材４３０及び係合部材４４６を備える。

【0050】

被係合部材４３０は、薄板を曲げて形成された部材である。そして、被係合部材４３０は、第１保持材２０２に固定されている２つの端部４３４ａ，４３４ｂと、規制壁４３２と、第１壁４３６と、第２壁４３８とを備える。端部４３４ａ，４３４ｂ、規制壁４３２、第１壁４３６及び第２壁４３８は、一例として、平板形状を有する。そして、第１壁４３６は、端部４３４ａと規制壁４３２とを接続し、端部４３４ａ及び規制壁４３２と直交している。第２壁４３８は、端部４３４ｂと規制壁４３２とを接続し、端部４３４ｂ及び規制壁４３２と直交している。また、規制壁４３２は、基板ホルダ２００の開閉方向９０２と垂直な平面上を延びている。また、別の見方をすると、規制壁４３２は、基板Ｗの板面と平行な平面上を延びている。

【0051】

係合部材４４６は、第２保持材２０４に設けられている。より詳細には、係合部材４４６は、第２保持材２０４に対し垂直方向９０４の移動が可能であるが第２保持材２０４に対し開閉方向９０２の移動が規制されるように、第２保持材２０４に取付けられている（図１４参照）。そして、係合部材４４６は、垂直方向９０４に移動することで、ロック位置（図１５Ａに示される位置）と、アンロック位置（図１５Ｂに示される位置）との間を移動することができる。また、係合部材４４６は、マグネット４５４を有する。これにより、係合部材４４６は、マグネット４５４に磁力が働くことによって、ロック位置と、アンロック位置との間を移動できる。なお、垂直方向９０４は、開閉方向９０２と垂直な方向を意味する。

【0052】

また、係合部材４４６は、棒状部４５２を有する。そして、係合部材４４６がロック位置（図１５Ａに示される位置）にあるときには、規制壁４３２が棒状部４５２に接触して第１保持材２０２に対する棒状部４５２の開閉方向９０２の移動を規制するように、棒状部４５２及び規制壁４３２が構成されている。他方、係合部材４４６がアンロック位置（図１５Ｂに示される位置）にあるときには、規制壁４３２が第１保持材２０２に対する棒状部４５２の開閉方向９０２の移動を規制しないように、棒状部４５２及び規制壁４３２が構成されている。

【0053】

次いで、図１５Ａ及び図１５Ｂを参照する。図１５Ａは、基板ホルダ４００及び開閉装置１９０を示す構造図であり、係合部材４４６がロック位置にある場合を示している。図１５Ｂは、基板ホルダ４００及び開閉装置１９０を示す構造図であり、係合部材４４６がアンロック位置にある場合を示している。基板処理装置１００が基板ホルダ４００を用いて基板Ｗに処理をする場合、基板処理装置１００は、図５の開閉装置１８０の代わりに、図１５Ａ及び図１５Ｂに示される開閉装置１９０を備えてもよい。開閉装置１９０は、第２保持材２０４を介して、第１保持材２０２の反対側に位置するように設けられる。そして開閉装置１９０は、係合部材４４６のマグネット４５４に磁力を作用させてロック位置とアンロック位置との間で移動させる機能を有する。より詳細には、開閉装置１９０は、係合部材４４６のマグネット４５４に磁力を働かせるためのマグネット１９２と、アクチュエータ１９４と、を備える。アクチュエータ１９４は、一例として、リニアアクチュエータであり、第１の位置と第２位置との間でマグネット１９２を移動させる機能を有する。第１の位置は、係合部材４４６がロック位置にあるときにマグネット１９２がマグネット４５４と第２保持材２０４を挟んで向き合うことができるようなマグネット１９２の位置（図１５Ａに示される位置）である。他方、第２の位置は、係合部材４４６がアンロック位置にあるときにマグネット１９２がマグネット４５４と第２保持材２０４を挟んで向き合うことができるようなマグネット１９２の位置（図１５Ｂに示される位置）である。

【0054】

アクチュエータ１９４がマグネット１９２を第１位置（図１５Ａに示される位置）から第２位置（図１５Ｂに示される位置）に移動させると、マグネット４５４がマグネット１９２の引力に引かれ、係合部材４４６がロック位置からアンロック位置に移動する。その結果、クランパ４２０による第１保持材２０２と第２保持材２０４の固定が解除される。他方、アクチュエータ１９４が、マグネット１９２を第２位置（図１５Ｂに示される位置）から第１位置（図１５Ａに示される位置）に移動させると、マグネット４５４がマグネット１９２の引力に引かれ、係合部材４４６がアンロック位置からロック位置に移動する。その結果、クランパ４２０は、第１保持材２０２と第２保持材２０４を互いに対し固定する。このように、基板ホルダ４００では、係合部材４４６が磁力で操作される。別言すると、基板ホルダ４００は、係合部材４４６が非接触で操作できるように構成されている。なお、開閉装置１９０は、係合部材４４６のマグネット４５４に磁力を作用させてロック位置とアンロック位置との間で移動させることができるならば、上記以外の構成を有していてもよい。

【0055】

［付記］
上記の実施の形態の一部または全部は、以下の付記のようにも記載され得るが、以下には限られない。

【0056】

（付記１）
付記１に係る基板ホルダは、基板ホルダであって、第１保持材と、前記第１保持材と共に基板を挟み込んで保持するための第２保持材と、前記第１保持材と前記第２保持材との一方に設けられ係合部材と、前記第１保持材と前記第２保持材との他方に固定される被係合部材と、を備え、前記係合部材は、マグネットを有し、前記マグネットに働く磁力によって、前記係合部材と前記被係合部材とが係合して前記第１保持材と前記第２保持材が互いに固定されるロック位置と、前記係合部材と前記被係合部材との係合が解除されて前記第１保持材と前記第２保持材との固定が解除されるアンロック位置と、の間を移動可能に構成されている。

【0057】

付記１に係る基板ホルダでは、マグネットに磁力が働くことによって、係合部材がロック位置とアンロック位置との間を移動する。この移動に対応して、第１保持材と第２保持材が互いに固定され、又は、第１保持材と第２保持材の固定が解除される。すなわち、付記１に係る基板ホルダは、係合部材が非接触で操作できるように構成されている。

【0058】

（付記２）
付記２に係る基板ホルダは、付記１に記載の基板ホルダであって、シール部材をさらに備え、第１保持材及び第２保持材が前記基板を保持するときに、第１保持材、第２保持材及びシール部材が、密閉空間を形成するように構成され、前記係合部材及び前記被係合部材が、前記密閉空間の内部に設けられている。

【0059】

付記２に係る基板ホルダでは、基板及び基板ホルダが、めっき液等の処理液に浸漬されるときに、係合部材及び被係合部材が処理液と接触しない。このため、処理液が、係合部材又は被係合部材に付着して、処理槽から持ち出されてしまうことが防止される。さらに、処理液が係合部材及び被係合部材に付着しないため、係合部材及び被係合部材から処理液を洗い流す必要がない。

【0060】

（付記３）
付記３に係る基板ホルダは、付記２に記載の基板ホルダであって、前記シール部材は、前記第１保持材又は前記第２保持材と、前記基板と、に接触するように構成された内側シールと、前記第１保持材と前記第２保持材とに接触するように構成された外側シールと、を備える。

【0061】

付記３に係る基板ホルダは、内側シールによって、第１保持材又は第２保持材と基板との間をシールすることができる。さらに、この基板ホルダは、外側シールによって、第１保持材と第２保持材との間をシールすることができる。

【0062】

（付記４）
付記４に係る基板ホルダは、付記３に記載の基板ホルダであって、前記外側シールは、前記第２保持材に面する前記第１保持材の面の外側端部、又は、前記第１保持材に面する前記第２保持材の面の外側端部に接触するように配置されている。

【0063】

外側シールが、第１保持材の面の外側端部、又は、第２保持材の面の外側端部に接触するように配置されている場合、処理液に接触する部分に、外側シール、第１保持材の面及び第２保持材の面に囲まれる領域が形成されない。このため、付記４に係る基板ホルダは、このような領域を有さないため、処理槽から持ち出される処理液の量を減少させることができる。

【0064】

（付記５）
付記５に係る基板ホルダは、付記３又は４に記載の基板ホルダであって、前記内側シールは、前記基板に面する前記第１保持材の面の内側端部、又は、前記基板に面する前記第２保持材の面の内側端部に接触するように配置されている。

【0065】

内側シールが、基板に面する第１保持材の面の内側端部、又は、基板に面する第２保持材の面の内側端部に接触するように配置されている場合、処理液に接触する部分に、内側シールと、第１保持材の面又は第２保持材の面と、基板とに囲まれる領域が形成されない。このため、付記５に係る基板ホルダは、このような領域を有さないため、処理槽から持ち出される処理液の量を減少させることができる。

【0066】

（付記６）
付記６に係る基板ホルダは、付記１から５のいずれか１つに記載の基板ホルダであって、前記係合部材は、回転軸を中心に回転可能に構成されたフックであり、前記被係合部材は、前記フックの回転によって前記フックが係合するように構成されたクローを有し、前記係合部材がロック位置にあるときには、前記フックが前記クローに係合し、前記係合部材がアンロック位置にあるときには、前記フックが前記クローに係合していない。

【0067】

付記６に係る基板ホルダによれば、フックがクローに係合することにより、第１保持材と第２保持材が互いに固定される。また、フックのクローへの係合が解除されることで、第１保持材と第２保持材の固定が解除される。

【0068】

（付記７）
付記７に係る基板ホルダは、付記１から６のいずれか１つに記載の基板ホルダであって、前記係合部材を前記ロック位置へ向かう方向へ付勢するための付勢部材を備える。

【0069】

付記７に係る基板ホルダでは、磁力が係合部材のマグネットに作用しない限り、係合部材がロック位置にある。

【0070】

（付記８）
付記８に係る基板ホルダは、付記１から５のいずれか１つに記載の基板ホルダであって、前記係合部材は、棒状部を有し、前記係合部材は、前記第２保持材に対し前記基板ホルダの開閉方向と垂直な垂直方向に移動可能であるが前記開閉方向の移動が規制されるように、前記第２保持材に取付けられ、前記被係合部材は、前記棒状部に接触することにより前記開閉方向への前記棒状部の移動を規制するための規制壁を有し、前記第１保持材に固定され、前記係合部材がロック位置にあるときには、前記規制壁が前記開閉方向への前記棒状部の移動を規制し、前記係合部材がアンロック位置にあるときには、前記規制壁が前記開閉方向への前記棒状部の移動を規制しない。

【0071】

（付記９）
付記９に係る基板ホルダは、付記１から８のいずれか１つに記載の基板ホルダであって、前記係合部材は、第１接触部を有し、前記被係合部材は、第１被接触部を有し、前記基板ホルダは、第１配線及び第２配線を有し、前記第１配線は、前記第１接触部と電気的に接続される第１端部と、前記基板ホルダの外部に露出する第２端部とを有し、前記第２配線は、前記第１被接触部と電気的に接続される第１端部と、前記基板ホルダの外部に露出する第２端部とを有し、前記係合部材がロック位置にあるときに、前記第１接触部は、前記第１被接触部と電気的に接続されるように構成され、前記係合部材がロック位置に位置していないときに、前記第１接触部は、前記第１被接触部と電気的に接続されないように構成される。

【0072】

付記９に係る基板ホルダによれば、係合部材がロック位置にあるときには、第１配線の第２端部と第２配線の第２端部とが、複数の部材を介して電気的に接続される。このため、第１配線の第２端部と第２配線の第２端部との間が導通すれば、係合部材がロック位置あることが保証される。つまり、作業者は、第１配線の第２端部と第２配線の第２端部との間で導通確認を行うことで、係合部材がロック位置にあるか否かを確認できる。

【0073】

（付記１０）
付記１０に係る基板ホルダは、付記１から９のいずれか１つに記載の基板ホルダであって、前記係合部材は、第２接触部を有し、前記被係合部材は、第２被接触部を有し、前記基板ホルダは、第３配線及び第４配線を有し、前記第３配線は、前記第２接触部と電気的に接続される第１端部と、前記基板ホルダの外部に露出する第２端部とを有し、前記第４配線は、前記第２被接触部と電気的に接続される第１端部と、前記基板ホルダの外部に露出する第２端部とを有し、前記係合部材がアンロック位置にあるときに、前記第２接触部は、前記第２被接触部と電気的に接続されるように構成され、前記係合部材がアンロック位置に位置していないときに、前記第２接触部は、前記第２被接触部と電気的に接続されないように構成される。

【0074】

付記１０に係る基板ホルダによれば、係合部材がアンロック位置にあるときには、第３配線の第２端部と第４配線の第２端部とが、複数の部材を介して電気的に接続される。このため、第３配線の第２端部と第４配線の第２端部との間が導通すれば、係合部材がアンロック位置あることが保証される。つまり、作業者は、第３配線の第２端部と第４配線の第２端部との間で導通確認を行うことで、係合部材がアンロック位置にあるか否かを確認できる。

【0075】

（付記１１）
付記１１に係る基板処理装置は、付記１から１０のいずれか１つに記載の基板ホルダと、前記基板ホルダの前記マグネットに磁力を作用させて前記ロック位置と前記アンロック位置との間で移動させるための開閉装置と、を備える。

【0076】

付記１１に係る基板処理装置では、開閉装置が、基板ホルダの係合部材をロック位置とアンロック位置との間で移動させることができる。

【0077】

（付記１２）
付記１２に係る基板処理装置は、付記１から１０のいずれか１つに記載の基板ホルダと、前記基板にめっき処理を行うためのめっきモジュールと、を備える。

【0078】

付記１２に係る基板処理装置は、基板ホルダが保持している基板にめっき処理を行うことができる。

【符号の説明】

【0079】

１００：基板処理装置
１０２：検知器
１６０：めっきモジュール
１８０，１９０：開閉装置
２００：基板ホルダ
２０２：第１保持材
２０４：第２保持材
２２０；クランパ
２３０：被係合部材
２３２：クロー
２３４：第１被接触部
２３６：第２被接触部
２４０：係合部材組立体
２４６：フック
２５４：マグネット
２５６：付勢部材
２５８：第１接触部
２６０：第２接触部
２７０：シール部材
２７２：外側シール
２７４ａ，２７４ｂ：内側シール
２８２，２８４：外側端部
２９３，２９４：内側端部
３００：第１配線
３１０：第２配線
３２０：第３配線
３３０：第４配線
４００：基板ホルダ
４２０：クランパ
４３０：被係合部材
４３２：規制壁
４４６：係合部材
４５２：棒状部
４５４：マグネット
９００：密閉空間
９０２：開閉方向
９０４：垂直方向
Ｗ：基板

【要約】

本開示は、第１保持材と第２保持材を互いに固定するための機構が非接触で操作できるように構成された基板ホルダを提供する。
本開示に係る基板ホルダは、第１保持材と、第１保持材と共に基板を挟み込んで保持するための第２保持材と、第１保持材と第２保持材との一方に設けられ係合部材と、第１保持材と第２保持材との他方に固定される被係合部材と、を備え、係合部材は、マグネットを有し、マグネットに働く磁力によって、係合部材と被係合部材とが係合して第１保持材と第２保持材が互いに固定されるロック位置と、係合部材と被係合部材との係合が解除されて第１保持材と第２保持材との固定が解除されるアンロック位置と、の間を移動可能に構成されている。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8A】

【図8B】

【図9A】

【図9B】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15A】

【図15B】