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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2023-05-12
(45)【発行日】2023-05-22
(54)【発明の名称】側部収納ポッド、電子デバイス処理システムおよびその操作方法
(51)【国際特許分類】
H01L 21/673 20060101AFI20230515BHJP
H01L 21/677 20060101ALI20230515BHJP
H01L 21/02 20060101ALI20230515BHJP
【ＦＩ】
H01L21/68 T
H01L21/68 A
H01L21/02 D
【請求項の数】
20
(21)【出願番号】P 2021521401
(86)(22)【出願日】2019-10-23
(65)【公表番号】
(43)【公表日】2022-01-14
(86)【国際出願番号】 US2019057651
(87)【国際公開番号】W WO2020086710
(87)【国際公開日】2020-04-30
【審査請求日】2022-10-24
(31)【優先権主張番号】62/751,526
(32)【優先日】2018-10-26
(33)【優先権主張国・地域又は機関】US
(31)【優先権主張番号】16/657,787
(32)【優先日】2019-10-18
(33)【優先権主張国・地域又は機関】US
【早期審査対象出願】
(73)【特許権者】
【識別番号】390040660
【氏名又は名称】アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド
【氏名又は名称原語表記】ＡＰＰＬＩＥＤ ＭＡＴＥＲＩＡＬＳ，ＩＮＣＯＲＰＯＲＡＴＥＤ
【住所又は居所原語表記】３０５０ Ｂｏｗｅｒｓ Ａｖｅｎｕｅ Ｓａｎｔａ Ｃｌａｒａ ＣＡ ９５０５４ Ｕ．Ｓ．Ａ．
(74)【代理人】
【識別番号】110002077
【氏名又は名称】園田・小林弁理士法人
(72)【発明者】
【氏名】ロイター， ポール ビー．
(72)【発明者】
【氏名】フルゼク， ディーン シー．
【審査官】内田 正和
(56)【参考文献】
【文献】特表２０１７－５０４２１８（ＪＰ，Ａ）
【文献】欧州特許出願公開第３２９１２８９（ＥＰ，Ａ１）
【文献】韓国公開特許第１０－２０１８－７４２７６（ＫＲ，Ａ）
【文献】特表２０１５－５３１５４６（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１７－１１１５０（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｈ０１Ｌ ２１／６７３
Ｈ０１Ｌ ２１／６７７
Ｈ０１Ｌ ２１／０２
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
機器フロントエンドモジュールの本体の壁に隣接して配置されるように構成された第１のチャンバ開口部を有する第１のチャンバ、および、前記第１のチャンバ内に受け入れられる第１の収納容器、
を備える側部収納ポッドであって、
前記第１の収納容器は、
前記第１のチャンバ開口部に隣接して配置される第１の収納容器開口部と、
前記第１の収納容器開口部と流体連結された第１の収納容器チャンバと、
前記第１の収納容器チャンバ内に配置される複数の基板ホルダであって、最上部基板ホルダと底部基板ホルダとの間に延在する、複数の基板ホルダと、
前記第１の収納容器開口部に対向して前記第１の収納容器チャンバに連結された第１の排気プレナムであって、前記複数の基板ホルダが前記第１の収納容器開口部と前記第１の排気プレナムとの間に配置される、第１の排気プレナムと、
前記最上部基板ホルダと前記底部基板ホルダとの間の中間点の２５％以内において、前記第１の排気プレナム上に配置される中心を有する第１の排気ポートと、
前記複数の基板ホルダと前記第１の排気プレナムとの間に配置された第１の排気バッフルと
を備え、前記第１の排気バッフルは、第１の直径をそれぞれ有する第１の複数の孔と、前記第１の直径より小さい第２の直径をそれぞれ有する第２の複数の孔とを備え、前記複数の基板ホルダによって支持される基板を横切るガス流の平衡を保つために前記第１の排気バッフルの前記第２の複数の孔は前記第１の排気ポートと整列される、側部収納ポッド。
【請求項2】
前記第１の排気ポートの前記中心は、前記最上部基板ホルダと前記底部基板ホルダとの間の中間点の１５％以内において、前記第１の排気プレナム上に配置される、請求項１に記載の側部収納ポッド。
【請求項3】
前記第１の排気ポートの前記中心は、前記最上部基板ホルダと前記底部基板ホルダとの間の中間点の５％以内において、前記第１の排気プレナム上に配置される、請求項１に記載の側部収納ポッド。
【請求項4】
前記第１の収納容器チャンバは、前記第１のチャンバから密封される、請求項１に記載の側部収納ポッド。
【請求項5】
前記第１の排気ポートと前記第１のチャンバの外部の位置との間に連結された第１の排気導管をさらに備える、請求項１に記載の側部収納ポッド。
【請求項6】
ドア開口部と、開放状態と閉鎖状態を有するドアとをさらに備え、前記第１の収納容器は、前記ドアが前記開放状態にあるときに、前記ドア開口部を通過するように構成される、請求項１に記載の側部収納ポッド。
【請求項7】
前記機器フロントエンドモジュールの前記本体の前記壁に隣接して配置されるように構成された第２のチャンバ開口部を有する第２のチャンバと、前記第２のチャンバ内に受け入れられる第２の収納容器と、
をさらに備える、請求項１に記載の側部収納ポッド。
【請求項8】
前記第２の収納容器は、前記第２のチャンバ開口部に隣接して配置される第２の収納容器開口部と、
前記第２の収納容器開口部と流体連結された第２の収納容器チャンバと、
前記第２の収納容器チャンバ内に配置される複数の垂直に離間された基板ホルダであって、最上部基板ホルダと底部基板ホルダとの間に延在する複数の基板ホルダと、
前記第２の収納容器開口部に対向して前記第２の収納容器チャンバに連結された第２の排気プレナムであって、前記複数の基板ホルダが前記第２の収納容器開口部と前記第２の排気プレナムとの間に配置される、第２の排気プレナムと、
前記最上部基板ホルダと前記底部基板ホルダとの間の中間点の２５％以内において、前記第２の排気プレナム上に配置される中心を有する第２の排気ポートと、
を備える、請求項７に記載の側部収納ポッド。
【請求項9】
前記第１のチャンバと前記第２のチャンバは垂直に整列されている、請求項７に記載の側部収納ポッド。
【請求項10】
機器フロントエンドモジュール（ＥＦＥＭ）開口部を含む壁を有するＥＦＥＭ本体、および、前記ＥＦＥＭ開口部に隣接して配置されるように構成される第１のチャンバ開口部を有する第１のチャンバを含む側部収納ポッド、
を備える電子デバイス処理システムであって、
前記第１のチャンバ内に受け入れられる第１の収納容器は、
前記第１のチャンバ開口部に隣接して配置される第１の収納容器開口部と、
前記第１の収納容器開口部に流体連結される第１の収納容器チャンバと、
前記第１の収納容器チャンバ内に配置される複数の基板ホルダであって、最上部基板ホルダと底部基板ホルダとの間に延在する、複数の基板ホルダと、
前記第１の収納容器開口部に対向して前記第１の収納容器チャンバに連結された排気プレナムであって、前記複数の基板ホルダが前記第１の収納容器開口部と第１の排気プレナムとの間に配置される、排気プレナムと、
前記最上部基板ホルダと前記底部基板ホルダとの間の中間点の２５％以内において、前記排気プレナム上に配置される中心を有する排気ポートと、
前記複数の基板ホルダと前記第１の排気プレナムとの間に配置された排気バッフルと
を備え、前記排気バッフルは、第１の直径をそれぞれ有する第１の複数の孔と、前記第１の直径より小さい第２の直径をそれぞれ有する第２の複数の孔とを備え、前記複数の基板ホルダのそれぞれによって支持される基板を横切るガス流の平衡を保つために前記排気バッフルの前記第２の複数の孔は前記排気ポートと整列される、電子デバイス処理システム。
【請求項11】
前記ＥＦＥＭは、前記壁によって少なくとも部分的に画定されるＥＦＥＭチャンバを備える、請求項１０に記載の電子デバイス処理システム。
【請求項12】
前記ＥＦＥＭチャンバは、不活性ガスで満たされるように構成される、請求項１１に記載の電子デバイス処理システム。
【請求項13】
前記第１の収納容器チャンバと前記ＥＦＥＭチャンバは流体連結される、請求項１１に記載の電子デバイス処理システム。
【請求項14】
前記排気ポートの前記中心は、前記最上部基板ホルダと前記底部基板ホルダとの間の中間点の１５％以内において、前記排気プレナム上に配置される、請求項１０に記載の電子デバイス処理システム。
【請求項15】
前記排気ポートの前記中心は、前記最上部基板ホルダと前記底部基板ホルダとの間の中間点の５％以内において、前記排気プレナム上に配置される、請求項１０に記載の電子デバイス処理システム。
【請求項16】
前記第１の収納容器チャンバは、前記第１のチャンバから密封される、請求項１０に記載の電子デバイス処理システム。
【請求項17】
前記排気ポートと前記第１のチャンバの外部の位置との間に連結された排気導管をさらに備える、請求項１０に記載の電子デバイス処理システム。
【請求項18】
ドア開口部と、開放状態と閉鎖状態を有するドアとをさらに備え、前記第１の収納容器は、前記ドアが前記開放状態にあるときに、前記ドア開口部を通過するように構成される、請求項１０に記載の電子デバイス処理システム。
【請求項19】
前記ＥＦＥＭの前記壁に隣接して配置されるように構成された第２のチャンバ開口部を有する第２のチャンバと、
前記第２のチャンバ内に受け入れられる第２の収納容器と、
をさらに備える、請求項１０に記載の電子デバイス処理システム。
【請求項20】
機器フロントエンドモジュール（ＥＦＥＭ）開口部を含む壁を有するＥＦＥＭを提供することと、ポッドチャンバおよびチャンバ開口部を含む側部収納ポッドを提供することと、
前記ＥＦＥＭ開口部に隣接して前記チャンバ開口部を配置することと、
収納容器開口部および収納容器チャンバを有する収納容器を、前記ポッドチャンバ内に配置することと、
前記収納容器開口部を前記ＥＦＥＭ開口部に隣接して配置することと、
前記収納容器チャンバ内において、１つまたは複数の基板を、最上部基板ホルダおよび底部基板ホルダを有する１つまたは複数の基板ホルダ上に配置することと、
ガスを前記ＥＦＥＭ開口部から、前記収納容器開口部を通って、前記収納容器チャンバ内に流し、前記１つまたは複数の基板を通過させ、排気バッフルを通って、前記最上部基板ホルダと前記底部基板ホルダとの間の中間点の２５％以内に配置される中心を有する排気ポートから排出することと、
を含み、前記排気バッフルは、第１の直径をそれぞれ有する第１の複数の孔と、前記第１の直径より小さい第２の直径をそれぞれ有する第２の複数の孔とを備え、前記１つまたは複数の基板ホルダ上に置かれた前記１つまたは複数の基板を通過するガス流の平衡を保つために前記排気バッフルの前記第２の複数の孔は前記排気ポートと整列される、電子デバイス処理システムの操作方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
［０００１］ 本開示は、電子デバイス製造に関し、より具体的には、電子デバイス処理システム、側部収納ポッド、およびそれらの操作方法に関する。
【背景技術】
【0002】
［０００２］ 電子デバイス製造システムは、基板上で様々な処理を実行するように構成された複数の処理チャンバを含みうる。処理中に基板がある環境条件に曝されると、基板は劣化することがある。例えば、基板の処理中に湿気に曝されると、基板上に作製された部品が劣化すること、あるいは破壊されることがある。
【0003】
［０００３］ したがって、処理中に基板の環境条件を制御するためのシステム、装置、および方法の改良が望まれている。
【発明の概要】
【0004】
［０００４］ 一態様では、側部収納ポッドが提供される。側部収納ポッドは、機器フロントエンドモジュール（ＥＦＥＭ）の壁に隣接して配置されるように構成された第１のチャンバ開口部を有する第１のチャンバと、第１のチャンバ内に受け入れられた第１の収納容器とを含む。第１の収納容器は、第１のチャンバ開口部に隣接して配置される第１の収納容器開口部と、第１の収納容器開口部と流体連結された第１の収納容器チャンバと、第１の収納容器チャンバ内に配置される複数の基板ホルダであって、最上部基板ホルダと底部基板ホルダとの間に延在する複数の基板ホルダと、第１の収納容器開口部に対向して第１の収納容器チャンバに連結された第１の排気プレナムであって、複数の基板ホルダが第１の収納容器開口部と第１の排気プレナムとの間に配置される第１の排気プレナムと、最上部基板ホルダと底部基板ホルダとの間の中間点の２５％以内において第１の排気プレナム上に配置される中心を有する第１の排気ポートとを備える。
【0005】
［０００５］ 別の態様では、電子デバイス処理システムが提供される。電子デバイス処理システムは、機器フロントエンドモジュール（ＥＦＥＭ）開口部を含む壁を有するＥＦＥＭと、ＥＦＥＭ開口部に隣接して配置されるように構成された第１のチャンバ開口部を有する第１チャンバを含む側部収納ポッドと、第１のチャンバ内に受け入れられた第１の収納容器とを含む。第１の収納容器は、第１のチャンバ開口部に隣接して配置される第１の収納容器開口部と、第１の収納容器開口部と流体連結された第１の収納容器チャンバと、第１の収納容器チャンバ内に配置される複数の基板ホルダであって、最上部基板ホルダと底部基板ホルダとの間に延在する複数の基板ホルダと、第１の収納容器開口部に対向して第１の収納容器チャンバに連結された排気プレナムであって、複数の基板ホルダが第１の収納容器開口部と排気プレナムとの間に配置される排気プレナムと、最上部基板ホルダと底部基板ホルダとの間の中間点の２５％以内において第１の排気プレナム上に配置される中心を有する排気ポートとを備える。
【0006】
［０００６］ 別の態様では、電子デバイス処理システムの操作方法が提供される。本方法は、機器フロントエンドモジュール（ＥＦＥＭ）開口部を含む壁を有するＥＦＥＭを提供することと、ポッドチャンバおよびチャンバ開口部を含む側部収納ポッドを提供することと、ＥＦＥＭ開口部に隣接してチャンバ開口部を配置することと、収納容器開口部および収納容器チャンバを有する収納容器をポッドチャンバ内に配置することと、収納容器開口部をＥＦＥＭ開口部に隣接して配置することと、収納容器チャンバ内において、１つまたは複数の基板を、最上部基板ホルダおよび底部基板ホルダを有する１つまたは複数の基板ホルダ上に配置することと、ガスをＥＦＥＭ開口部から収納容器開口部を通って収納容器チャンバ内に流し、１つまたは複数の基板を通過させ、最上部基板ホルダと底部基板ホルダとの間の中間点の２５％以内に配置される中心を有する排気プレナムから排出することとを含む。
【0007】
［０００７］ 本開示の他の特徴および態様は、以下の詳細説明、付随する特許請求の範囲、および添付の図面から、より網羅的に明らかになろう。
【0008】
［０００８］ 後述する図面は、例示を目的としており、必ずしも縮尺通りではない。これらの図面は、いかなる形においても、本開示の範囲を限定することは意図されていない。
【図面の簡単な説明】
【0009】
【図1】本開示の１つまたは複数の実施形態による、側部収納ポッドを含む電子デバイス処理システムの概略的な上面図である。
【図2】本開示の１つまたは複数の実施形態による、機器フロントエンドモジュール（以下、「ＥＦＥＭ」）本体の壁に連結された側部収納ポッドを含むＥＦＥＭの断面側面図を示す。
【図3】本開示の１つまたは複数の実施形態による、ＥＦＥＭ本体の壁に連結された側部収納ポッドの側面図を示す。
【図4A】本開示の１つまたは複数の実施形態による、側部収納ポッドの側壁、上壁、およびドアが取り外された状態で、ＥＦＥＭに連結された側部収納ポッドの部分的な等角図を示す。
【図4B】本開示の１つまたは複数の実施形態による、側部収納容器の排気プレナムの等角図を示す。
【図4C】本開示の１つまたは複数の実施形態による、側部収納容器の排気プレナムの側面図を示す。
【図5】本開示の１つまたは複数の実施形態による、ＥＦＥＭ本体と、内部に配置された側部収納容器を有する側部収納ポッドとの間の界面の断面側面図を示す。
【図6】本開示の１つまたは複数の実施形態による排気バッフルの概略図を示す。
【図7】本開示の１つまたは複数の実施形態による、電子デバイス製造システムの操作方法を示すフロー図を示す。
【発明を実施するための形態】
【0010】
［００１８］ 添付の図面に示されている本開示の例示的な実施形態を、以下で詳細に参照する。複数の図を通して同じまたは類似した部分を参照するため、可能な限り、図面全体を通して同じ参照番号が使用される。別途特段に明記されない限り、本明細書に記載の様々な実施形態の特徴は互いに組み合わされうる。
【0011】
［００１９］ 電子デバイスの製造は、複数の処理中に基板を異なる化学薬品に曝露することを含みうる。基板に処理が適用された後、基板はガス放出を経験することがある。基板に適用されるいくつかの処理によって、基板は、フッ素、臭素、および塩素などの腐食性化学物質をガス放出することがある。これらのガスが基板から除去されない場合には、ガスは基板に欠陥を引き起こす可能性がある。さらに、基板が、水蒸気または酸素などの特定のガスに曝露される場合、基板は損傷を受けることがある。
【0012】
［００２０］ 本開示の１つまたは複数の実施形態によれば、基板処理を改良するよう適合された電子デバイス処理システムおよび方法が提供される。本明細書に記載のシステムおよび方法は、機器フロントエンドモジュール（以下、「ＥＦＥＭ」）に連結された１つまたは複数の側部収納ポッドの内部の条件など、環境への基板の曝露を制御することによって、基板処理における効率および／または処理の改善を提供しうる。１つまたは複数の側部収納容器（ときには、「収納容器」とも称される）は、側部収納ポッド内に受け入れ可能であるよう構成されていてもよく、基板に処理が適用される前および／または後のアイドル期間中に基板を受け入れる基板ホルダ（例えば、棚部）を含んでもよい。基板と反応しないガスなどの不活性ガスは、基板ホルダ上に受け入れられた複数の基板上を通過することがある。基板を通過する不活性ガスの流れは、すべての基板が不活性ガスに曝露されるように均一であってもよい。
【0013】
［００２１］ ガスは、ＥＦＥＭから側部収納容器の中へと流れてよく、そこでガスは基板ホルダ上に配置された基板を通過する。いくつかの実施形態では、ガスは、最上部基板ホルダと底部基板ホルダとの間のほぼ中間に配置される排気ポートで、側部収納容器の後部から排気されてもよい。このような排気構成は、基板ホルダ上に格納されたすべての基板を通過するガス流さえも改善する。
【0014】
【0015】
［００２３］ 図１は、本開示の１つまたは複数の実施形態による、電子デバイス処理システム１００の例示的な実施形態の概略図を示している。電子デバイス処理システム１００は、移送チャンバ１０４を画定するハウジング壁を有するメインフレームハウジング１０２を含みうる。移送ロボット１０６（点線の円で示す）が、少なくとも部分的に、移送チャンバ１０４の中に収納されうる。移送ロボット１０６は、移送ロボット１０６のアーム（図示せず）の操作を介して、基板を目標位置に載置し、または目標位置から取り出すよう構成されうる。本明細書で使用される基板は、半導体ウエハ、シリコン含有ウエハ、パターニングされたウエハ、ガラスプレート等の、電子デバイスまたは回路部品を作るために使用される物品を意味しうる。
【0016】
［００２４］ 移送ロボット１０６の様々なアーム構成要素の動きは、コントローラ１１０から命令される通りに、移送ロボット１０６の複数の駆動モータを含む駆動アセンブリ（図示せず）への適切なコマンドによって制御されうる。コントローラ１１０からの信号によって、移送ロボット１０６の様々な構成要素の動きが引き起こされうる。
【0017】
［００２５］ 図１に示した実施形態では、図示されている実施形態における移送チャンバ１０４は、形状が正方形または若干矩形であってよく、第１のファセット１０４Ａ、第１のファセット１０４Ａに対向する第２のファセット１０４Ｂ、第３のファセット１０４Ｃ、および、第３のファセット１０４Ｃに対向する第４のファセット１０４Ｄを含みうる。第１のファセット１０４Ａ、第２のファセット１０４Ｂ、第３のファセット１０４Ｃ、および第４ファセット１０４Ｄは平面的であってよく、例えば、各ファセットに沿って存在しうるチャンバの組への出入口であってよい。しかしながら、他の適切な形状のメインフレームハウジング１０２、移送チャンバ１０４、および／またはファセット１０４Ａ～１０４Ｄ、および／またはファセットの他の部材、および／または処理チャンバが可能である。
【0018】
［００２６］ 移送ロボット１０６の目標位置は、ファセット１０４Ａ～１０４Ｃに連結された処理チャンバ１０８Ａ～１０８Ｆであってよく、これらのファセットは、そこに供給される基板に処理を実施するよう構成され、かつ処理を実施するよう操作可能である。処理は、プラズマ気相堆積（ＰＶＤ）または化学気相堆積（ＣＶＤ）、エッチング、アニール処理、予洗浄、金属または金属酸化物の除去等といった、任意の適切な処理であってよい。他の処理も内部の基板上で実施されうる。
【0019】
［００２７］ 基板は、機器フロントエンドモジュール（以下、「ＥＦＥＭ」）１１４から移送チャンバ１０４の中に受け入れられてよく、移送チャンバ１０４を出て、ＥＦＥＭ１１４の表面（後方壁など）に連結されたロードロック装置１１６を通ってＥＦＥＭ１１４に達することも可能である。ロードロック装置１１６は、１つまたは複数のロードロックチャンバ（例えば、ロードロックチャンバ１１６Ａ、１１６Ｂ）を含みうる。
【0020】
［００２８］ いくつかの実施形態では、ＥＦＥＭ１１４は、ＥＦＥＭチャンバ１１４Ｃを形成する（例えば、前壁、後壁、側壁、上部および底部といった）側壁表面を有する任意のエンクロージャ（ｅｎｃｌｏｓｕｒｅ）であってよい。１つまたは複数のロードポートが、ＥＦＥＭ１１４の表面（例えば、前面）に提供され、１つまたは複数の基板キャリア１１８（例えば、ＦＯＵＰ）をそこで受け入れるよう構成されうる。３つの基板キャリア１１８が示されているが、より多くまたはより少ない数の基板キャリア１１８がＥＦＥＭ１１４とドッキングされうる。
【0021】
［００２９］ ＥＦＥＭ１１４は、そのＥＦＥＭチャンバ１１４Ｃの中に、従来の構造の適切なロード／アンロードロボット１２０（点線で示す）を含みうる。ロード／アンロードロボット１２０は、基板キャリア１１８のドアが一旦開くと、基板キャリア１１８から基板を取り出し、ＥＦＥＭチャンバ１１４Ｃを通じて、ロードロック装置１１６の１つまたは複数のロードロックチャンバ１１６Ａ、１１６Ｂの中に基板を供給するよう構成され、かつ操作可能でありうる。
【0022】
［００３０］ ロード／アンロードロボット１２０は、基板キャリア１１８のドアが一旦開くと、基板が処理を待ってアイドル状態にある間に、基板キャリア１１８から基板を取り出し、その基板を側部収納ポッド１２２に供給するよう構成され、かつ動作可能でありうる。ロード／アンロードロボット１２０は、１つまたは複数の処理チャンバ１０８Ａ～１０８Ｆでの処理の前および／または後に、側部収納ポッド１２２から基板を取り出し、また、側部収納ポッド１２０の中へ基板を搬入するよう構成されうる。いくつかの実施形態では、側部収納ポッド１２２は、ＥＦＥＭ１１４の側壁に連結されてもよい。いくつかの実施形態では、ロード／アンロードロボット１２０は、側部収納ポッド１２２内の、２６個より多くの、あるいは、５２個以上もの高さに積み重ねられた基板にアクセスするよう構成されたハイＺ型（ｈｉｇｈ－Ｚ）ロボットであってもよい。
【0023】
［００３１］ 図示されている実施形態では、ＥＦＥＭチャンバ１１４Ｃは、内部に環境的に制御された雰囲気を提供する環境制御が備わっていてもよい。具体的には、環境制御システム１２３はＥＦＥＭ１１４に連結されており、ＥＦＥＭチャンバ１１４Ｃ内の環境条件を監視および／または制御するように操作可能である。いくつかの実施形態では、ある時間に、ＥＦＥＭチャンバ１１４Ｃはその内部に、不活性ガス供給１２３Ａから、アルゴン（Ａｒ）、窒素（Ｎ２）、またはヘリウム（Ｈｅ）といった不活性ガスおよび／または非反応性ガスを受け入れることができる。他の実施形態では、または他の時間に、空気供給１２３Ｂから空気（例えば、フィルタ処理された乾燥空気）が提供されうる。いくつかの実施形態では、ＥＦＥＭチャンバ１１４Ｃ内の環境条件は、側部収納ポッド１２２内に配置される側部収納容器１２４および２２４（図２）などの収納容器の内部に存在しうる。
【0024】
［００３２］ より詳細には、環境制御システム１２３は、ＥＦＥＭチャンバ１１４Ｃ内の、１）相対湿度（ＲＨ）、２）気温（Ｔ）、３）Ｏ２の量、および／または、４）不活性ガスの量のうちの少なくとも１つを制御しうる。ＥＦＥＭ１１４へのガス流量、またはＥＦＥＭ１１４内の圧力、あるいはその両方など、ＥＦＥＭ１１４の他の環境条件は監視および／または制御されうる。本明細書に記載するように、不活性ガス供給１２３Ａからの不活性ガスおよび／または非反応性ガスは、アルゴン、Ｎ２、ヘリウム、他の非反応性ガス、またはこれらの混合物であってよい。いくつかの実施形態では、Ｈ２Ｏレベルが低い（例えば、純度≧９９．９９９５％、Ｈ２Ｏ≦５ｐｐｍ）圧縮されたバルク不活性ガスが、例えば、環境制御システム１２３の不活性ガス供給１２３Ａとして使用されうる。他のＨ２Ｏレベルも使用されうる。
【0025】
［００３３］ いくつかの実施形態では、１つまたは複数の環境モニタ１３０は、複数の環境条件を測定しうる。例えば、いくつかの実施形態では、環境モニタ１３０は、上述のように相対湿度値を測定しうる。環境モニタはまた、ＥＦＥＭ１１４内の酸素（Ｏ２）のレベルも測定しうる。いくつかの実施形態では、酸素（Ｏ２）のレベルを制御してＯ２の閾値を下げるため、不活性ガス供給１２３ＡからＥＦＥＭチャンバ１１４Ｃの内部への、適切な量の不活性ガスの流れを引き起こす環境制御システム１２３への、コントローラ１１０からの制御信号が発生しうる。環境モニタ１３０は、ＥＦＥＭ１１４内の絶対圧力または相対圧力を測定することもできる。いくつかの実施形態では、コントローラ１１０は、不活性ガス供給１２３ＡからＥＦＥＭチャンバ１１４Ｃへの不活性ガスの流量を制御して、ＥＦＥＭチャンバ１１４Ｃ内の圧力を制御しうる。
【0026】
［００３４］ ＥＦＥＭ１１４に取り付けられた側部収納ポッド１２２は、特定の環境条件下で基板を収納しうる。例えば、側部収納ポッド１２２は、ＥＦＥＭチャンバ１１４Ｃ内に存在する同じ環境条件で基板を収納しうる。側部収納ポッド１２２は、ＥＦＥＭチャンバ１１４Ｃと流体連結可能であり、ＥＦＥＭ１１４から不活性ガスを受け取りうる。したがって、側部収納ポッド１２２内に収納された基板は、ＥＦＥＭ１１４と同じ環境条件に曝露される。側部収納ポッド１２２は、側部収納ポッド１２２からガスを排出する排気導管を含むことが可能であり、これによりさらに、側部収納ポッド１２２内に収納された基板を、ＥＦＥＭ１１４の同じ環境条件に絶えず曝露することが可能となる。
【0027】
［００３５］ 第１の側部収納容器１２４（本明細書では「第１の収納容器」と呼ばれることがある）は、側部収納ポッド１２２内に受け入れられる。いくつかの実施形態では、側部保管ポッド１２２は、１つまたは複数の垂直に整列されたおよび／または積み重ねられた側部保管容器を受け入れてもよい。第１の側部収納容器１２４は、ＥＦＥＭ１１４に面する開口部１２６を含んでもよい。開口部１２６は、第１の側部収納容器１２４のチャンバ（例えば、内部）に流体連結されてもよい。いくつかの実施形態では、開口部１２６は、ＥＦＥＭ１１４を密封することができ、ＥＦＥＭ１１４からのガスを、第１の側部収納容器１２４内のみに保持することができる。第１の側部収納容器１２４は、開口部１２６に対向して配置される排気プレナム１２８またはプレナムを含んでもよい。排気プレナム１２８は、排気プレナム１２８と側部収納ポッド１２２の外部との間に連結されうる第１の排気導管１３２に連結されてもよい。これにより、第１の側部収納容器１２４の内部の排気ガスが側部収納ポッド１２２の内部に進入することを防止しうる。
【0028】
［００３６］ いくつかの実施形態では、第１の排気導管１３２は、第１の外部排気導管１３４Ａに連結されてもよい。第２の排気導管（図４Ａの４３２）は、第２の側部収納容器（図２の２２４）と第２の外部排気導管１３４Ｂとの間に連結されてもよい。第１の外部排気導管１３４Ａおよび第２の外部排気導管１３４Ｂは両方とも、カバー１３６内に配置されてもよい。いくつかの実施形態では、カバー１３６は、第１の外部排気導管１３４Ａおよび第２の外部排気導管１３４Ｂではなく、側部収納容器１２４、２２４から排気ガスを排出してもよい。他の実施形態では、第１の外部排気導管１３４Ａおよび第２の外部排気導管１３４Ｂは、側部収納ポッド１２２の内部を通過してもよい。
【0029】
［００３７］ ＥＦＥＭ１１４に連結された側部収納ポッド１２２を含むＥＦＥＭ１１４の側面断面立面図を示す図２をさらに参照する。側部収納ポッド１２２は、第１の側部収納容器１２４を受け入れる第１のチャンバ２３０と、第２の側部収納容器２２４（本明細書では「第２の収納容器」と呼ばれることがある）を受け入れる第２のチャンバ２３２とを含むことができる。いくつかの実施形態では、第１の側部収納容器１２４および第２の側部収納容器２２４は、ＥＦＥＭ１１４の外側を密封することができ、ＥＦＥＭ１１４内のガスを第１のチャンバ２３０および第２のチャンバ２３２内のガスから分離することができる。
【0030】
［００３８］ 第１の外部排気導管１３４Ａおよび第２の外部排気導管１３４Ｂは両方とも、第１の側部収納容器１２４および第２の側部収納容器２２４から排気ガスを受け取るプレナム２４０に連結されてもよい。プレナム２４０は、例えば、側部収納ポッド１２２に取り付けられてもよく、またはその一部であってもよい。いくつかの実施形態では、側部収納ポッド１２２は、ＥＦＥＭ１１４に着脱可能に取り付けることができる。１つまたは複数の実施形態では、ガスは、プレナム排気ポート内に配置されたファン１４０によってプレナム２４０から引き出されてもよい。ファン１４０とプレナム２４０との間に配置されるプレナム１４２は、例えば、ガスをファン１４０に導くことができる。いくつかの実施形態では、第１の側部収納容器１２４および第２の側部収納容器２２４を通る組み合わされたガス流は、約１５０～１７５ｃｆｍ（４．２５～５．０ｃｍｍ）であるが、他のガス流を使用してもよい。
【0031】
［００３９］ フィルタ２４８は、ファン１４０によって生成されるガス流路内にあってもよい。例えば、フィルタ２４８は、ファン１４０によって引き出されたすべてのガスがフィルタ２４８を通過するように、プレナム１４２内に配置されてもよい。他のフィルタ配置が用いられてもよい。いくつかの実施形態では、フィルタ２４８は、製造プロセスの適用後に側部収納ポッド１２２内の基板によってガス放出される１つまたは複数のガスを濾過する化学フィルタであってもよい。いくつかの実施形態では、フィルタ２４８は、塩素、臭素、および／またはフッ素を濾過する。いくつかの実施形態では、フィルタ２４８は、アンモニア（ＮＨ３）などの塩基性ガスを（例えば、約５．０ｐｐｂ以下または別の目標濾過レベルまで）濾過することができる。いくつかの実施形態では、フィルタ２４８は、フッ素（Ｆ）、塩素（Ｃｌ）、臭素（Ｂｒ）、酢酸塩（ＯＡｃ）、二酸化窒素（ＮＯ２）、硝酸塩（ＮＯ３）、リン酸塩（ＰＯ４）、フッ化水素（ＨＦ）、および塩酸（ＨＣｌ）などの酸性ガスを（例えば、約１．０ｐｐｂ以下または別の目標濾過レベルまで）濾過することができる。いくつかの実施形態では、フィルタ２４８は、活性炭フィルタであってもよい。他の実施形態では、フィルタ２４８は、微粒子フィルタであってもよく、または微粒子フィルタを含んでもよい。いくつかの実施形態では、第１の側部収納容器１２４および第２の側部収納容器２２４からの排気ガスは、濾過されないか、またはＥＦＥＭ１１４内で再循環されない。
【0032】
［００４０］ いくつかの実施形態では、ヒータ２５０は、ファン１４０によって生成されるガス流の中に配置されてもよい。ヒータ２５０は、排気ガスがＥＦＥＭ１１４に再循環される前に、排気ガスを所定の温度まで加熱することができる。いくつかの実施形態では、ヒータ２５０によって生成された熱は、反応物として、および／またはＥＦＥＭ１１４および／または側部収納ポッド１２２内の相対湿度を変化させるために使用されてもよい。いくつかの実施形態では、ヒータ２５０は、ＥＦＥＭ１１４内のガスを加熱して、側部収納ポッド１２２内に配置された基板からのガス放出を増加させることができる。
【0033】
［００４１］ ファン１４０は、ガス（例えば、濾過されたガス）をダクトを通してＥＦＥＭ１１４の上部に強制的に送り、ＥＦＥＭ１１４内に再循環させることができる。例えば、ダクト１５４は、プレナム１４２とＥＦＥＭ１１４上のアクセスドア１５６との間に延在してもよい。いくつかの実施形態では、ダクト１５４は、ＥＦＥＭ１１４内の狭い領域に適合するように屈曲してもよい。ダクト２６０は、ダクト１５４と連結し、アクセスドア１５６を通って延在しうる。アクセスドア１５６を通ってダクト２６０を延在させることで、ダクト２６０によって占有される空間が低減され、かつ／または最小限に保たれる。ファン２６４は、ダクト２６０からのガスをプレナム２６２へ強制的に送るのを支援することができる。いくつかの実施形態では、プレナム２６２は、ＥＦＥＭ１１４を通って側部収納ポッド１２２に戻るガス層流を引き起こす出口を含むか、または出口に連結されてもよい。プレナム２６２内には、追加のケミカルフィルタおよび／または微粒子フィルタを配置することができる。
【0034】
［００４２］ いくつかの実施形態では、ダクト１５４および／またはプレナム２４０内のガスの一部は、ＥＦＥＭ１１４から排出されてもよい。例えば、ガスがフィルタ２４８によって濾過された後などに、ＥＦＥＭ１１４からガスの一部を排出するために、排気弁２６６が適切な位置に設けられてもよい。いくつかの実施形態では、ダクト１５４内に存在するガスの約５～２０％がＥＦＥＭ１１４から排出されてもよい。他の量のガスが排出されてもよい。これらまたは他の実施形態では、追加のガスをＥＦＥＭ１１４に供給するために、パージガス源２６８などの補充ガス源が採用されてもよい。例えば、排気弁２６６によって排気される同じ量のガスが、ガス流弁２７０を用いて、プレナム２６２および／または側部収納ポッド１２２の側面に導入されてもよい。他の量のガスが導入されてもよい。いくつかの実施形態では、排気弁２６６および／またはガス流量弁２７０は、コントローラ１１０または別のコントローラによって制御されてもよい。パージガス源２６８は、例えば、Ａｒ、Ｎ２、Ｈｅなどの不活性ガスおよび／または非反応性ガス、乾燥濾過空気などを含んでもよい。
【0035】
［００４３］ 図３は、ＥＦＥＭ１１４の正面図と、一実施形態の側部収納ポッド１２２の正面立面図と、を示している。図３に示された側部収納ポッド１２２は、第１のドア３５０および第２のドア３５２を含みうる。第１のドア３５０および第２のドア３５２は、側部収納ポッド１２２の端部に配置されるそれぞれのドア開口部の上にシール部を形成してもよい。第１のドア３５０および第２のドア３５２は、閉状態および開状態を有してもよく、側部収納容器１２４、２２４（図２）は、ドア開口部を通過してもよい。第１のドア３５０および第２のドア３５２は、ヒンジ（図示せず）を含むヒンジ取付型のドアまたは取り外し可能なパネルドア（例えば、ネジ留めで密封されるパネルドア）であってもよく、上記ドアによって、側部収納ポッド１２２の第１のチャンバ２３０（図２）および第２のチャンバ２３２（図２）にアクセスすることができるが、閉じられると密封することが可能となる。いくつかの実施形態では、第１のドア３５０および第２のドア３５２の代わりに、単一のドアが使用されてもよい。適切なＯリング、ガスケット、あるいは第１のドア３５０および第２のドア３５２の上、または端部の上の他のシール部は、側部収納ポッド１２２の気密シール部を形成しうる。いくつかの実施形態では、第１のドア３５０は、第２のドア３５２によって密封される第２のチャンバ２３２から分離され、独立に密封可能である第１のチャンバ２３０を密封しうる。側部収納ポッド１２２の内部にアクセスするために、他の種類のドアが使用されてもよい。
【0036】
［００４４］ ここで、図４Ａをさらに参照すると、図４Ａは、側部収納ポッド１２２の部分断面図を示している。側部収納ポッド１２２は、第１の側面４１７および第２の側面４１８を有するパネル４１６を含みうる。特に、パネル４１６の第１の側面４１７は、側部収納ポッド１２２の第１のチャンバ２３０および第２のチャンバ２３２を少なくとも部分的に画定しうる。パネル４１６の第２の側面４１８は、ＥＦＥＭ１１４の外側を少なくとも部分的に形成する壁４２０に取り付けられてもよい。パネル４１６は、本明細書に記載のように、ＥＦＥＭ１１４の内部と、側部収納ポッド１２２の第１のチャンバ２３０および第２のチャンバ２３２との間に密閉された境界部を形成しうる。いくつかの実施形態では、パネル４１６は、側部収納ポッド１２２またはＥＦＥＭ１１４と一体に形成されうる。
【0037】
［００４５］ 第１のチャンバ２３０は、第１の側部収納容器１２４に連結された第１の排気導管１３２を含んでよく、第２のチャンバ２３２は、第２の側部収納容器２２４上の第２のプレナム２２８に連結された第２の排気導管４３２を含んでよい。第１の排気導管１３２は、第１の外部排気導管１３４Ａ（図３）に連結されてもよい。第２の排気導管４３２は、第２の外部排気導管１３４Ｂ（図３）に連結されてもよい。いくつかの実施形態では、第１の排気導管１３２および第２の排気導管４３２の両方とも、第１の側部収納容器１２４および第２の側部収納容器２２４の交換を可能にするように可撓性であってもよい。
【0038】
［００４６］ 排気プレナム１２８の等角図を示す図４Ｂ、および排気プレナム１２８の側面図を示す図４Ｃをさらに参照する。排気プレナム１２８は、上面４４０Ａと底面４４０Ｂとの間に延びる高さＨ４１を有してもよい。いくつかの実施形態では、高さＨ４１は２５．０ｃｍ～３０ｃｍであってよく、他の実施形態では、高さＨ４１は２６．０ｃｍ～２９．０ｃｍであってもよい。排気プレナム１２８は、前面４４２Ａと背面４４２Ｂとの間に延びる奥行きＤ４１を有してもよい。いくつかの実施形態では、奥行きＤ４１は７．０ｃｍ～１０．０ｃｍであってもよい。他の実施形態では、奥行きＤ４１は８．０ｃｍ～９．０ｃｍであってもよい。排気プレナム１２８は、第１の垂直面４４４Ａと第２の垂直面４４４Ｂとの間に延びる幅Ｗ４１を有してもよい。いくつかの実施形態では、幅Ｗ４１は１２．０ｃｍ～１７．０ｃｍであってもよい。他の実施形態では、幅Ｗ４１は１３．０ｃｍ～１６．０ｃｍであってもよい。他の寸法が使用されてもよい。
【0039】
［００４７］ 排気ポート４４８は、第１の垂直面４４４Ａから距離Ｄ４２まで延在してもよい。いくつかの実施形態では、距離Ｄ４２は３．０ｃｍ～５．０ｃｍであってもよい。排気ポート４４８は、第１の排気導管１３２に連結するように構成されてもよい。排気ポート４４８は円形であってもよく、中心Ｃ４１および内径Ｄ４３を有してもよい。いくつかの実施形態では、直径Ｄ４３は５．０ｃｍ～９．０ｃｍであってもよい。他の実施形態では、直径Ｄ４３は６．０ｃｍ～８．０ｃｍであってもよい。排気ポート４４８は、円形以外の形状を有してもよいが、上面４４０Ａおよび底面４４０Ｂに対して中心位置を有しうる。距離Ｄ４４Ａは上面４４０Ａと中心Ｃ４１との間に延びてよく、距離Ｄ４４Ｂは中心Ｃ４１と底面４４０Ｂとの間に延びてもよい。いくつかの実施形態では、距離Ｄ４４ＡおよびＤ４４Ｂは１２０ｃｍ～１４５ｃｍであってもよい。他の実施形態では、距離Ｄ４４ＡおよびＤ４４Ｂは、１３０ｃｍ～１３６ｃｍであってもよい。いくつかの実施形態では、距離Ｄ４４ＡおよびＤ４４Ｂは、互いの２５％以内であってもよい。他の実施形態では、距離Ｄ４４ＡおよびＤ４４Ｂは、互いの１５％以内であってもよく、または５％以内であってさえもよい。排気ポート４４８の中心位置は、第１の側部収納容器１２４および／または第２の側部収納容器２２４内に配置される基板を横切る均一なガス流を可能にする。したがって、中心Ｃ４１は、上面４４０Ａと底面４４０Ｂとの間の中間点の２５％以内にあってもよい。他の実施形態では、中心Ｃ４１は、上面４４０Ａと底面４４０Ｂとの間の中間点の１５％以内にあってもよく、または５％以内にあってさえもよい。
【0040】
［００４８］ 前面４４２Ａは、第１の側部収納容器１２４の内部から排気ガスを受け取る開口部４５０を含みうる。開口部は、高さＨ４２および幅Ｗ４２を有しうる。高さＨ４２および／または幅Ｗ４２は、第１の側部収納容器１２４に収納されたすべての基板上を流れる排気ガスを受け入れるように構成することができる。いくつかの実施形態では、中心Ｃ４１は、高さＨ４１に対して中間に、または中心点に配置される。
【0041】
［００４９］ 再び図４Ａを参照すると、複数の基板４３５が、第１の側部収納容器１２４とＥＦＥＭ１１４との間、および第２の側部収納容器２２４とＥＦＥＭ１１４との間で移送可能である。例えば、ロード／アンロードロボット１２０は、１つまたは複数の処理チャンバ１０８Ａ～１０８Ｆ（図１）での処理の前およびび／または後に、ＥＦＥＭ１１４と第１の側部収納容器１２４および／または第２の側部収納容器２２４との間で、基板４３５を移送しうる。第１の側部収納容器１２４および第２の側部収納容器２２４は、収納時には、特定の（例えば、制御された）環境条件下で基板を維持しうる。例えば、基板４３５は、上述のようにＥＦＥＭ１１４の内部に存在する不活性ガスまたは他のガスに曝露されうる。環境条件は、上述のように、水分および／またはＯ２の事前に設定された閾値未満の条件、あるいは他の条件への曝露が行われるよう制御されうる。
【0042】
［００５０］ ここで、第１の側部収納容器１２４の側面断面図を示す図５をさらに参照する。第２の側部収納容器２２４（図２）は、第１の側部収納容器１２４と実質的に同様であってよく、あるいは同一であってもよい。第１の側部収納容器１２４および第２の側部収納容器２２４は両方とも、パネル４１６のインターフェース部分５５８に対して密封するように構成されうる。第１の側部収納容器１２４は、第１の側部収納容器チャンバ５６２（例えば、内部）に流体連結される側部収納容器開口部５６０を有してもよい。側部収納容器開口５６０は、パネル４１６のチャンバ開口部５６４に隣接して配置されてもよく、ＥＦＥＭ１１４のＥＦＥＭ開口部５６６に隣接して配置されて、第１の側部収納容器チャンバ５６２への単一の流体連結開口部を形成してもよい。したがって、ＥＦＥＭチャンバ１１４Ｃは、第１の側部収納容器チャンバ５６２に流体連結されてもよい。チャンバ開口部５６４は、例えば、側部収納容器開口部５６０とほぼ同じ大きさであってもよい。
【0043】
［００５１］ ポッド凹部５７０は、第１の側部収納容器１２４の上方フランジ５７２に形成されてよく、側部収納容器開口部５６０の外縁の周辺に延在しうる。ポッドシール部５７４は、ポッド凹部５７０の内部に受け入れられてもよい。ポッドシール部５７４は、ガスが第１の側部収納容器１２４の前部５７６の境界およびパネル４１６の境界部５５８を通って漏れることを防止する。ポッドシール部５７４は、ポッド凹部５７０と境界部５５８とを接触させる、エラストマ系材料などの柔軟な材料であってよい。
【0044】
［００５２］ パネル４１６の第２の側面４１８は、当該第２の側面２１８に形成され、チャンバ開口部５６４の外縁の周辺に延在するパネル凹部５７８を有しうる。パネルシール部５８０は、パネル４１６とＥＦＥＭ１１４の壁４２０との間のガスの交換を防止するために、パネル凹部５７８の中に受け入れられうる。いくつかの実施形態では、パネルシール部５８０は、平坦なシール部であってよく、エチレンプロピレンジエンモノマー（ＥＰＤＭ）ゴムで作られうる。
【0045】
［００５３］ 第１の側部収納容器５６２は、その上に基板４３５（図４Ａ）を支持するよう構成された複数の基板ホルダ５８２を含みうる。基板ホルダ５８２は、第１の側部収納容器１２４の、横方向の側面上に形成され、垂直方向に積重ねられた棚部であってよく、最上部基板ホルダ５８２Ａと底部基板ホルダ５８２Ｂを含みうる。基板ホルダ５８２は、基板ホルダ５８２により受け入れられ、その上に支持される基板４３５（図４）の周り（例えば、基板の上下）でのガス流を可能にするように、互いに一定の間隔で離間されうる。例えば、最上部基板ホルダ５８２Ａと底部基板ホルダ５８２Ｂとの間の距離は、高さＨ４２（図４Ｂ）よりもわずかに小さくてもよく、これにより、基板ホルダ５８２上に支持され、排気プレナム１２８に入るすべての基板上をガスが流れることが可能になる。
【0046】
［００５４］ 第１の側部収納容器１２４の後方部分５８４は、第１の側部収納容器チャンバ５６２を排気プレナム１２８の開口４５０に流体連結する開口部５８６を含んでもよい。排気プレナム１２８は、基板ホルダ５８２上に受け入れられた基板４３５（図４Ａ）の周りに、上述したガス流を提供するよう構成されてもよい。いくつかの実施形態では、排気プレナム１２８は、少なくとも最上部基板ホルダ５８２Ａと底部基板ホルダ５８２Ｂとの間に垂直方向に延びる高さを有しうる。
【0047】
［００５５］ 排気ポート４４８の中心Ｃ４１は、例えば、最上部基板ホルダ５８２Ａと底部基板ホルダ５８２Ｂとの間の中間点の２５％以内に配置されてもよい。他の実施形態では、中心Ｃ４１は、最上部基板ホルダ５８２Ａと底部基板ホルダ５８２Ｂとの間の中間点の１５％以内に配置されてもよい。他の実施形態では、中心Ｃ４１は、最上部基板ホルダ５８２Ａと底部基板ホルダ５８２Ｂとの間の中間点の５％以内に配置されてもよい。
【0048】
［００５６］ いくつかの実施態様では、排気バッフル５８８は、基板４３５と排気プレナム１２８との間のガス経路内に存在してもよい。いくつかの実施形態では、排気バッフル５８８は、排気プレナム１２８内に配置されてもよい。図６を参照すると、排気バッフル５８８の例示的な実施形態の正面立面図が示されている。他の排気バッフル構成が使用されてもよい。排気バッフル５８８は、基板ホルダ５８２（図５）上のすべての基板が同じまたはほぼ同じガス流に曝露されるように、第１の側部収納容器１２４を通るガス流の平衡を保つ複数の孔６９０（一部に符号を付した）を含んでもよい。いくつかの実施形態では、孔６９０は、排気バッフル５８８の中心に小さな直径Ｄ６１と、排気バッフル５８８の上部および下部に向かって大きな直径Ｄ６２とを有してもよい。より小さい直径の孔６９０を排気ポート４４８（図５）と整列させて、ガス流の平衡を保つことができる。いくつかの実施形態では、より大きな直径Ｄ６２は、約１５ｍｍ～１７ｍｍであってもよく、排気バッフル５８８の上端および下端に向かって配置されてもよい。より小さい直径の孔は、いくつかの実施形態では、約７ｍｍ～約９ｍｍのサイズの範囲であってよく、排気ポート４４８と整列されてもよい。他の直径および／またはピッチが使用されてもよい。
【0049】
［００５７］ 図６の実施形態では、孔６９０は、孔６９０の直径が排気バッフル５８８の上部および下部から排気バッフル５８８の中央に向かって次第に減少する、２次元配列として配置されてもよい。いくつかの実施形態では、孔６９０の隣接する列ペアは同じ直径を有する。例えば、第１の列ペア６９２は、第１の直径を有する孔６９０を有してもよく、第２の列ペア６９４は、第２のより大きい直径を有する孔６９０を有してもよい。
【0050】
［００５８］ 第１の側部収納容器チャンバ５６２を通るガス流は、側部収納容器開口部５６０に入り、基板ホルダ５８２上に支持される基板４３５（図４Ａ）の上および／または周囲を通過し、排気バッフル５８８を通って流れ、排気プレナム１２８に入り、排気ポート４４８を介して排出される。排気ポート４４８が、最上部基板ホルダ５８２Ａと底部基板ホルダ５８２Ｂとの間の中間点に配置されることを含む、空気流構成は、基板４３５上の均一なガス流を可能にする。
【0051】
［００５９］ 図７は、電子デバイス処理システム（例えば、電子デバイス処理システム１００）を動作させる方法を説明するフロー図７００を示す。本方法は、７０２において、機器フロントエンドモジュール（ＥＦＥＭ）開口部（例えば、ＥＦＥＭ開口部５６６）を含む壁（例えば、壁４２０）を有するＥＦＥＭ（例えば、ＥＦＥＭ１１４）を提供することを含む。本方法は、７０４において、ポッドチャンバ（例えば、第１のチャンバ２３０）およびチャンバ開口部（例えば、チャンバ開口部５６４）を含む側部収納ポッド（例えば、側部収納ポッド１２２）を提供することを含む。本方法は、７０６において、チャンバ開口部をＥＦＥＭ開口部に隣接して配置することを含みうる。本方法は、７０８において、収納容器開口部（例えば、側部収納容器開口部５６０）および収納容器チャンバ（例えば、第１の側部収納容器チャンバ５６２）を有する収納容器（例えば、第１の側部収納容器１２４）をポッドチャンバ内に配置することを含みうる。本方法は、７１０において、収納容器開口部をＥＦＥＭ開口部に隣接して配置することを含みうる。本方法は、７１２において、最上部基板ホルダ（例えば、最上部基板ホルダ５８２Ａ）および底部基板ホルダ（例えば、底部基板ホルダ５８２Ｂ）を有する１つまたは複数の基板ホルダ（例えば、基板ホルダ５８２）上に、収納容器チャンバ内の１つまたは複数の基板（例えば、基板４３５）を配置することを含みうる。本方法は、７１４において、ＥＦＥＭ開口部から、収納容器開口部を通って、収納容器チャンバにガスを流入させ、１つまたは複数の基板を通過させ、最上部基板ホルダと底部基板ホルダとの間の中間点の２５％以内に配置される中心（例えば、中心Ｃ４１）を有する排気ポート（例えば、排気ポート４４８）から排出することを含みうる。
【0052】
［００６０］ 上述の説明は、本開示の例示的な実施形態を開示している。本開示の範囲に含まれる先に開示された装置、システム、及び方法の変形例が、当業者には容易に自明であろう。したがって、本開示は例示的な実施形態に関連して開示されているが、他の実施形態も、以下の特許請求の範囲によって規定される本開示の範囲に含まれうると理解されたい。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4A】
【図4B】
【図4C】
【図5】
【図6】
【図7】