特許 7308226 導電体付き積層体

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2023-07-05

(45)【発行日】2023-07-13

(54)【発明の名称】導電体付き積層体

(51)【国際特許分類】

   B32B 7/025 20190101AFI20230706BHJP

   B32B 7/12 20060101ALI20230706BHJP

   H01P 3/08 20060101ALI20230706BHJP

   H01P 3/00 20060101ALI20230706BHJP

【ＦＩ】

B32B7/025

B32B7/12

H01P3/08

H01P3/00 100

【請求項の数】 6

(21)【出願番号】P 2020555984

(86)(22)【出願日】2019-10-29

(86)【国際出願番号】 JP2019042379

(87)【国際公開番号】W WO2020095761

(87)【国際公開日】2020-05-14

【審査請求日】2022-08-30

(31)【優先権主張番号】P 2018209011

(32)【優先日】2018-11-06

(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP

(73)【特許権者】

【識別番号】000000044

【氏名又は名称】ＡＧＣ株式会社

(73)【特許権者】

【識別番号】510191919

【氏名又は名称】エージーシー グラス ユーロップ

【氏名又は名称原語表記】ＡＧＣ ＧＬＡＳＳ ＥＵＲＯＰＥ

【住所又は居所原語表記】Ａｖｅｎｕｅ Ｊｅａｎ Ｍｏｎｎｅｔ ４， １３４８ Ｌｏｕｖａｉｎ－ｌａ－Ｎｅｕｖｅ， Ｂｅｌｇｉｑｕｅ

(73)【特許権者】

【識別番号】507090421

【氏名又は名称】エージーシー フラット グラス ノース アメリカ，インコーポレイテッド

【氏名又は名称原語表記】ＡＧＣ ＦＬＡＴ ＧＬＡＳＳ ＮＯＲＴＨ ＡＭＥＲＩＣＡ，ＩＮＣ．

【住所又は居所原語表記】１１１７５ Ｃｉｃｅｒｏ Ｄｒ． Ｓｕｉｔｅ ４００， Ａｌｐｈａｒｅｔｔａ， ＧＡ ３００２２， Ｕ．Ｓ．Ａ．

(73)【特許権者】

【識別番号】516170945

【氏名又は名称】エージーシー ヴィドロ ド ブラジル リミターダ

【氏名又は名称原語表記】ＡＧＣ Ｖｉｄｒｏｓ ｄｏ Ｂｒａｓｉｌ Ｌｔｄａ．

【住所又は居所原語表記】Ｅｓｔｒａｄａ Ｍｕｎｉｃｉｐａｌ Ｄｏｕｔｏｒ Ｊａｉｍｅ Ｅｄｕａｒｄｏ Ｒｉｂｅｉｒｏ Ｐｅｒｅｉｒａ， ｎ ５００， Ｊａｒｄｉｍ Ｖｉｓｔａ Ａｌｅｇｒｅ， Ｇｕａｒａｔｉｎｇｕｅｔａ， Ｓａｏ Ｐａｕｌｏ， ＣＥＰ １２５２３－６７１， Ｂｒａｓｉｌ

(74)【代理人】

【識別番号】100107766

【弁理士】

【氏名又は名称】伊東 忠重

(74)【代理人】

【識別番号】100070150

【弁理士】

【氏名又は名称】伊東 忠彦

(72)【発明者】

【氏名】平松 徹也

(72)【発明者】

【氏名】園田 龍太

(72)【発明者】

【氏名】生熊 良行

(72)【発明者】

【氏名】堀江 昌輝

(72)【発明者】

【氏名】奥田 崚太

【審査官】川井 美佳

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１１－０６６６９２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００６－２８７７２９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１４－２１６４４９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１２－１５１８２９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１４－１６８２７２（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｂ３２Ｂ １／００－４３／００

Ｈ０１Ｐ ３／００－３／２０

Ｈ０１Ｑ １／００－１／１０

Ｈ０１Ｑ １／２７－１／５２

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

表面である第１面及び裏面である第２面を有する基板と、
前記基板の前記第１面に、少なくとも第１接着層を有する第１機能層と、第１導電体と、第１保護材とがそれぞれ厚さ方向に順に積層され、
前記基板の前記第２面に、少なくとも第２接着層を有する第２機能層と、第２導電体と、第２保護材とがそれぞれ厚さ方向に順に積層され、
前記第１機能層及び第２機能層の厚さが０．３００ｍｍ以下であり、
前記基板はガラス板である、導電体付き積層体。

【請求項2】

前記第１機能層は、前記第１接着層と、前記第１導電体を補強する第１補強層とを備え、
前記第２機能層は、前記第２接着層と、前記第２導電体を補強する第２補強層とを備える、請求項１に記載の導電体付き積層体。

【請求項3】

前記第１補強層は、樹脂板を備え、
前記第２補強層は、樹脂板を備える、請求項２に記載の導電体付き積層体。

【請求項4】

前記第１接着層及び前記第２接着層は光学透明粘接着剤である、請求項１から３のいずれか１項に記載の導電体付き積層体。

【請求項5】

前記第１保護材及び前記第２保護材はガラス板である、請求項１から４のいずれか１項に記載の導電体付き積層体。

【請求項6】

前記第１保護材及び前記第２保護材は樹脂である、請求項１から４のいずれか１項に記載の導電体付き積層体。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、導電体付き積層体に関する。

【背景技術】

【0002】

近年、無線通信の高速化及び大容量化を図るため、第４世代移動通信システム（４Generation）及び第５世代移動通信システム（５Generation）用の周波数帯のように、使用する周波数帯域の高周波化が進められている。アンテナ、送信機又は受信機等で用いられる高周波伝送路（高速伝送線路とも言う。）として、絶縁性の基板の片面に伝導体（信号線とグランド線）が備えられたコプレーナ型伝送路、又は基板の一方の片面に信号線が備えられ、他方の片面にグランド線が備えられたマイクロストリップ型伝送路等が知られている（特許文献１等参照）。

【0003】

また、特許文献２には、アンテナ又は電波吸収体を被覆する３層構造の電波透過体が開示されている。この電波透過体は、最外層の第１層に一般の表面仕上げ材が配され、第２層に比誘電率１から１．５の空気又は発砲スチロールが配され、第３層にアクリル樹脂又は塩化ビニル樹脂等の低誘電率材が配されて構成されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【文献】特開２００８－２２７７２０号公報

【文献】特開平６－１９６９１５号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

従来、上記のような高周波伝送路は、一例として、ポリビニルブチラール（ＰＶＢ：Polyvinyl Butylal）又はエチレン酢酸ビニル（ＥＶＡ：Ethylene-Vinyl Acetate）等のいわゆる中間膜を介して基板と導電体とを積層することにより構成される場合がある。しかしながら、上記の中間膜は厚さが最も薄いものでも０．３７ｍｍの厚さがあることが知られており、製造上、厚さが最も薄い部分と最も厚い部分との差が、カタログ値に対して１０％程度のばらつきがある。このばらつきが大きい場合には、高周波の伝送の際に電波の指向性が悪化したり、周波数がずれたりして十分な高周波伝送特性を得ることができないという問題があった。

【0006】

本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、十分な高周波伝送特性を得ることができる導電体付き積層体を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本発明の第１の形態は、本発明の目的を達成するために、基板と、少なくとも接着層を有する機能層と、導電体と、保護材とがそれぞれ厚さ方向に順に積層された導電体付き積層体であって、機能層の厚さが０．３００ｍｍ以下である、導電体付き積層体を提供する。

【0008】

本発明の第２の形態は、本発明の目的を達成するために、表面である第１面及び裏面である第２面を有する基板と、基板の第１面に、少なくとも第１接着層を有する第１機能層と、第１導電体と、第１保護材とがそれぞれ厚さ方向に順に積層され、基板の第２面に、少なくとも第２接着層を有する第２機能層と、第２導電体と、第２保護材とがそれぞれ厚さ方向に順に積層され、第１機能層及び第２機能層の厚さが０．３００ｍｍ以下である、導電体付積層体を提供する。

【発明の効果】

【0009】

本発明によれば、十分な高周波伝送特性を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【0010】

【図1】第１実施形態に係る導電体付き積層体が適用されたアンテナユニットの平面図

【図2】図１の２－２線に沿う導電体付き積層体の拡大断面図

【図3】アンテナユニットの要部斜視図

【図4】第２実施形態に係る導電体付き積層体の要部拡大断面図

【図5】第３実施形態に係る導電体付き積層体の要部拡大断面図

【図6】第４実施形態に係る導電体付き積層体の要部拡大断面図

【発明を実施するための形態】

【0011】

以下、添付図面に従って本発明に係る導電体付き積層体の好ましい実施形態を説明する。

【0012】

図１は、第１実施形態に係る導電体付き積層体１０が適用されたアンテナユニット１２の平面図である。図２は、図１の２－２線に沿う導電体付き積層体１０の拡大断面図である。

【0013】

以下の説明では、理解の容易のため、図面における各部材の縮尺が実際とは異なる場合がある。また、本明細書では、３軸方向（Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、Ｚ軸方向）の三次元直交座標系を用い、全体形状として長方形に構成されたアンテナユニット１２の長辺１２Ａと平行な方向をＸ軸方向とし、Ｘ軸方向に直交する短辺１２Ｂと平行な方向をＹ軸方向とし、Ｘ軸方向及びＹ軸方向にそれぞれ直交するアンテナユニット１２の厚さ方向と平行な方向をＺ軸方向とする。なお、アンテナユニット１２の全体形状は、長方形に限定されるものではなく、用途に応じた形状に加工されるものである。

【0014】

図１に示す導電体付き積層体１０は、主としてガラス板からなるアンテナユニット１２において、アンテナ１４とコネクタ１６とを接続するための伝送路に適用されたものであるが、導電体付き積層体１０の適用箇所はアンテナ１４の伝送路に限定されるものではなく、アンテナ１４以外の送信機又は受信機等に用いられる高周波伝送路に適用可能である。なお、アンテナ１４はアンテナユニット１２を構成する一部材である。アンテナ１４を構成する金属材料としては、金、銀又は銅等の導電性材料を適用可能である。また、アンテナ１４は、光透過性を有することが好ましい。光透過性を有するアンテナ１４であれば、意匠性がよく、また、平均日射吸収率を低下させることができるので好ましい。

【0015】

コネクタ１６は、例えば同軸ケーブル（不図示）を介して外部機器（不図示）に接続されており、図３に示すアンテナユニット１２の要部斜視図に示すように、アンテナユニット１２の端部に位置する導電体付き積層体１０に取り付けられる。図２に示すように、コネクタ１６は、コネクタ本体１８と、コネクタ本体１８からＹ軸方向に延設されてアンテナユニット１２を厚さ方向（Ｚ軸方向）で挟持する二対の脚部２０、２０…（図３参照）と、コネクタ本体１８からＹ軸方向に延設された導電ピン２２と、を備える。コネクタ１６が上記の位置に取り付けられると、導電ピン２２が導電体付き積層体１０の導電体３６に接続される。導電体３６については後述する。

【0016】

図２に示す導電体付き積層体１０は、以下に説明する第２乃至第４実施形態の基本となる構成要素を備えるものである。その構成は、基板３０と、少なくとも接着層３２を有する機能層３４と、導電体３６と、保護材３８とがそれぞれ厚さ方向（Ｚ軸方向）に順に積層されており、機能層３４の厚さＴが０．３００ｍｍ以下に構成されている。

【0017】

具体的な構成について説明すると、基板３０としては、高周波用途、アンテナ用途、電子用途に使われる基板であれば使用可能であり、例えば、ガラス、樹脂、ガラス樹脂複合体(例えば、繊維強化プラスチック)又はセラミックスを適用可能である。基板３０の厚さは、一例として０．５ｍｍ～１０．０ｍｍであり、好ましくは２．５～５．０ｍｍであり、さらに好ましくは３．０ｍｍ～３．５ｍｍである。基板３０の厚さは、実装における機械的特性、電気的特性により選定することができる。本実施形態では、基板３０として、ガラス板が適用されている。なお、本明細書において、数値範囲を示す「～」とはその前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む意味で使用する。

【0018】

基板３０に適用されるガラス板としては、透明な無機ガラスを例示することができる。無機ガラスとしては、通常のソーダライムガラス、ホウ珪酸ガラス、無アルカリガラス又は石英ガラス等を例示することができる。成形法についても特に限定されないが、例えば、フロート法によって製造されたフロート板ガラスを例示することができる。また、着色成分を添加しない無色透明な材質を用いてもよく、あるいは、着色された着色透明な材質を用いてもよい。

【0019】

基板３０に適用される樹脂としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレン、ポリイミドを例示することができる。

【0020】

機能層３４は、主として接着層３２を有し、この接着層３２によって導電体３６が基板３０に接着される。図２に示すように、機能層３４が接着層３２のみによって構成されている場合には、機能層３４の厚さは、０．０１０ｍｍ以上が好ましく、０．０２０ｍｍ以上がより好ましい。機能層３４の厚さが０．０１０ｍｍ以上であれば、十分な機械的強度（例えば、せん断破壊強度）がある。また、機能層３４の厚さの上限は特に限定されないが、０．１０ｍｍ以下であってよく、０．０５０ｍｍ以下であってよく、０．０３０ｍｍ以下であってよい。本実施形態では、接着層３２として、光学透明粘接着剤が適用されている。接着層３２として光学透明粘接着剤を用いることにより、接着層３２は透明性、透視性を有し、導電体付き積層体１０の意匠性がよい。光学透明粘接着剤としては、ＯＣＡ（Optical Clear Adhesive）と呼ばれるシート状のアクリル系、シリコーン系、ウレタン系等の材料が挙げられる。

【0021】

導電体３６としては、例えば金、銀、銅、アルミニウム、クロム又はモリブデン等の導電性材料により構成された導電体を適用可能である。導電体３６の厚さは、特に限定されるものではないが、一例として０．００２ｍｍ～０．０２０ｍｍである。導電体３６の厚さが０．００２ｍｍ以上であれば、アンテナを含む高周波回路に適した低い抵抗値を得ることができる。また、導電体３６の厚さが０．０２０ｍｍ以下であれば、エッチング等によるパターニングがしやすい。本実施形態では、導電体３６として、銅製の導電体が適用されている。

【0022】

導電体３６は、メッシュ状に形成されてもよい。ここで、メッシュとは、導電体３６の平面に網目状の透孔が空いた状態をいう。導電体３６をメッシュ状に形成することにより、導電体３６は透視性、透光性を有し、導電体付き積層体１０の意匠性がよい。

【0023】

導電体３６がメッシュ状に形成される場合、メッシュの目は方形であってもよく、菱形であってもよい。メッシュの目を方形に形成する場合、メッシュの目は正方形であることが好ましい。メッシュの目が正方形であれば、意匠性が良い。また、自己組織化法によるランダム形状でもよい。ランダム形状にすることでモアレを防ぐことができる。メッシュの線幅は、５～３０μｍが好ましく、６～１５μｍがより好ましい。メッシュの線間隔は、５０～５００μｍが好ましく、１００～３００μｍがより好ましい。

【0024】

導電体３６がメッシュ状に形成され、接着層３２が光学透明粘接着剤である場合、接着層３２の厚さは、導電体３６の厚さよりも厚いことが好ましい。接着層３２の厚さが導電体３６の厚さよりも厚ければ、メッシュの目に光学透明粘接着剤が入り込みやすく、導電体付き積層体１０の透明性、透視性が向上し、導電体付き積層体１０の意匠性がよい。

【0025】

導電体３６の開口率は、８０％以上が好ましく、９０％以上がより好ましい。開口率は、導電体３６の開口部を含めた面積当たりの開口部の面積の割合である。

【0026】

保護材３８は、導電体３６を保護する板状体であり、例えば、ポリビニルブチラール又はエチレン酢酸ビニル等の中間膜４０を介して導電体３６に接着される。すなわち、導電体付き積層体１０によれば、導電体３６を保護するために中間膜４０を介して保護材３８が導電体３６に積層されている。なお、中間膜４０に限定されず、光学透明粘接着剤等のような他の粘着剤を用いて保護材３８を導電体３６に接着してもよい。中間膜４０を使用した場合の中間膜４０の厚さは、例えば０．３７ｍｍである。また、中間膜４０または光学透明粘接着剤等のような他の粘着剤には、紫外線吸収剤を含んでもよい。紫外線吸収剤を含むことにより、紫外線による機能層３４の劣化を防ぐことができる。

【0027】

保護材３８としては、例えば、ソーダライムガラス、無アルカリガラス、ボロシリケートガラス等のガラス、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレン等の樹脂、ガラス樹脂複合体(例えば、繊維強化プラスチック)又はセラミックスを適用可能である。保護材３８により、紫外線、湿気（水蒸気）、水による機能層３４の劣化、機械的接触による機能層３４の損傷、破壊を防ぐことができる。この保護材３８の厚さは、一例として０．０５ｍｍ～５．０ｍｍである。保護材３８の厚さが０．０５ｍｍ以上であれば、上述した機能層３４の劣化、機械的接触による機能層３４の損傷、破壊を防ぐことができる。保護材３８の厚さは、０．１０ｍｍ以上であってもよく、０．５０ｍｍ以上であってもよく、１．０ｍｍ以上であってもよい。また、保護材３８の厚さが５．０ｍｍ以下であれば、保護材を設けることにより生じる空気とのインピーダンスの不整合の影響を抑えることができる。保護材３８の厚さは、３．０ｍｍ以下であってもよく、２．０ｍｍ以下であってもよい。本実施形態では、保護材３８として、ガラス板が適用されている。なお、保護材３８に適用されるガラス板の材質も、基板３０に適用されるガラス板の材質と同様なので説明は省略する。

【0028】

また、保護材３８としては、厚さが０．０５ｍｍ～０．２０ｍｍのフィルム状のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレン等の樹脂を適用してもよい。

【0029】

ここで、第１実施形態の導電体付き積層体１０と、中間膜によって導電体を基板に接着する従来の導電体付き積層体とを比較する。

【0030】

従来の中間膜に対応する導電体付き積層体１０の構成要素は機能層３４である。この機能層３４の厚さＴは、０．０２０ｍｍ～０．０５０ｍｍであり、０．３００ｍｍ以下の厚さに構成されているので、中間膜の厚さ(０．３７ｍｍ以上)よりも薄く、その厚さのばらつきも小さい。したがって、このような機能層３４を有する第１実施形態の導電体付き積層体１０によれば、中間膜を使用する従来の導電体付き積層体と比較して、高周波伝送の電波の指向性が改善され、また周波数のずれも抑えることができるので、十分な高周波伝送特性を得ることができる。

【0031】

なお、接着剤として中間膜を使用した場合、中間膜は伸縮するため中間膜の端部にダレ（基板の面に対して傾斜した部分）が生じたり、伸長して基板の端部から外側にはみ出したり、収縮して基板の端部から内側に引っ込んだりする場合がある。このようなダレ、はみだし、引っ込みが生じると、導電体と導電ピン２２との接続に不具合が生じる場合があるが、本実施形態のように接着層３２として光学透明粘接着剤を使用したものは接着層３２が伸縮しないので、導電体３６と導電ピン２２とを確実に接続することができる。

【0032】

図４は、第２実施形態に係る導電体付き積層体５０の要部拡大断面図である。この導電体付き積層体５０を説明するに際し、図２で説明した第１実施形態に係る導電体付き積層体１０と同一若しくは類似の部材については同一の符号を付して説明する。

【0033】

図４に示す導電体付き積層体５０は、厚さが２０μｍ以下（例えば、１０μｍ）の導電体３６が適用されている。このように厚さの薄い導電体３６の場合には、この導電体３６を基板３０に接着層３２を介して直接接着して伝送路の形態にパターニングすることは難しい。そこで、このような場合には、樹脂板５２に導電体３６を接着剤５４により接着した積層体５６が用いられる。導電体３６は、積層体５６の状態で伝送路の形態にパターニングされ、その後、樹脂板５２が接着層３２を介して基板３０に接着される。導電体３６が１０μｍ未満（例えば、５μｍ）の場合、接着剤５４を用いる代わりに、樹脂板５２に導電体３６を蒸着などにより、直接設けてもよい。第２実施形態の導電体付き積層体５０では、接着層３２、樹脂板５２及び接着剤５４によって機能層３４が構成され、樹脂板５２及び接着剤５４によって導電体３６に対する補強層５８が構成される。

【0034】

樹脂板５２としては、例えば、ポリエチレンテレフタラート製、ポリエチレン製又はポリイミド製で厚さが０．０５～０．２０ｍｍの板状体を適用可能である。本実施形態では０．１０ｍｍのポリエチレンテレフタラートの板状体を用いた。導電体付き積層体５０が導電体３６と保護材３８との間に中間膜４０を有する場合に、導電体付き積層体５０の製造工程において、樹脂板５２は高温になる。樹脂板５２は、高温下で変形しないように、融点が高く、耐熱性の良い材料が好ましく、ポリエチレンテレフタラート（融点は約２２５℃）、ポリイミドがより好ましい。また、接着剤５４としては、厚さが０．００５ｍｍ～０．０２ｍｍ（例えば、０．０１ｍｍ）のアクリル系接着剤を例示することができる。また、接着剤５４としては、他にシリコーン系接着剤、ウレタン系材料接着剤を例示することができる。

【0035】

補強層５８の厚さは、０．０６ｍｍ～０．２２ｍｍが好ましい。

【0036】

第２実施形態の導電体付き積層体５０においても、接着層３２、樹脂板５２及び接着剤５４からなる機能層３４の厚さは例えば０．１３５ｍｍであり、０．３００ｍｍ以下なので、中間膜の厚さ(０．３７ｍｍ以上)よりも薄く、その厚さのばらつきも小さい。したがって、第２実施形態の導電体付き積層体５０においても、中間膜を使用する従来の導電体付き積層体と比較して、高周波伝送の電波の指向性が改善され、また周波数のずれも抑えることができるので、十分な高周波伝送特性を得ることができる。

【0037】

図５は、第３実施形態に係る導電体付き積層体６０の要部拡大断面図である。この導電体付き積層体６０を説明するに際し、図２で説明した第１実施形態に係る導電体付き積層体１０と同一若しくは類似の部材については同一の符号を付して説明する。

【0038】

導電体付き積層体６０は、基板３０の表面（本発明の第１面に相当）３０Ａに、少なくとも接着層（本発明の第１接着層に相当）３２を有する機能層（本発明の第１機能層に相当）３４と、導電体（本発明の第１導電体に相当）３６と、保護材（本発明の第１保護材に相当）とがそれぞれ厚さ方向に順に積層されている。また、基板３０の裏面（本発明の第２面に相当）３０Ｂに、少なくとも接着層（本発明の第２接着層に相当）３２を有する機能層（本発明の第２機能層に相当）３４と、導電体（本発明の第２導電体に相当）３６と、保護材（本発明の第２保護材に相当）３８とがそれぞれ厚さ方向に順に積層されている。そして、各々の機能層３４、３４の厚さが０．３００ｍｍ以下に構成されている。

【0039】

また、導電体付き積層体６０の機能層３４、３４は、接着層３２のみから構成されているので、その厚さは０．０２０ｍｍ～０．０３０ｍｍであり、好適には０．０２５ｍｍである。

【0040】

第３実施形態の導電体付き積層体６０においても、機能層３４、３４の各々の厚さは例えば０．０２５ｍｍであり、０．３００ｍｍ以下なので、第１及び第２実施形態の導電体付き積層体１０、５０と同様に十分な高周波伝送特性を得ることができる。

【0041】

図６は、第４実施形態に係る導電体付き積層体７０の要部拡大断面図である。この導電体付き積層体７０を説明するに際し、図４で説明した第２実施形態に係る導電体付き積層体５０、及び図５で説明した第３実施形態に係る導電体付き積層体６０と同一若しくは類似の部材については同一の符号を付して説明する。

【0042】

導電体付き積層体７０は、基板３０の表面３０Ａ側に、機能層３４が備えられている。この機能層３４は、接着層３２と、樹脂板５２及び接着剤５４からなる補強層（本発明の第１補強層に相当）５８と、を備えている。また、基板３０の裏面３０Ｂ側に、機能層３４が備えられている。この機能層３４は、接着層３２と、樹脂板５２及び接着剤５４からなる補強層（本発明の第２補強層に相当）５８と、を備えている。そして、各々の機能層３４、３４の厚さが０．３００ｍｍ以下に構成されている。

【0043】

第４実施形態の導電体付き積層体７０においても、接着層３２、樹脂板５２及び接着剤５４からなる機能層３４の厚さは例えば０．１３５ｍｍであり、０．３００ｍｍ以下なので、第１乃至第３実施形態の導電体付き積層体１０、５０、６０と同様に十分な高周波伝送特性を得ることができる。

【0044】

以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は、以上の例には限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、各種の改良や変形を行ってもよいのはもちろんである。

【0045】

本国際特許出願は、２０１８年１１月６日に出願した日本国特許出願第２０１８－２０９０１１号に基づきその優先権を主張するものであり、日本国特許出願第２０１８－２０９０１１号の全内容を参照によりここに援用する。

【符号の説明】

【0046】

１０…導電体付き積層体、１２…アンテナユニット、１４…アンテナ、１６…コネクタ、１８…コネクタ本体、２０…脚部、２２…導電ピン、３０…基板、３０Ａ…表面、３０Ｂ…裏面、３２…接着層、３４…機能層、３６…導電体、３８…保護材、４０…中間膜、５０…導電体付き積層体、５２…樹脂板、５４…接着剤、５６…積層体、５８…補強層、６０…導電体付き積層体、７０…導電体付き積層体

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】