特許7313402半導体装置の製造方法、基板処理装置、プログラム及びエッチング方法

発明の名称　半導体装置の製造方法、基板処理装置、プログラム及びエッチング方法

出願人　株式会社ＫＯＫＵＳＡＩ　ＥＬＥＣＴＲＩＣ　（識別番号 318009126）

　　　　特許公開件数ランキング 501 位（12件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 381 位（14件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-7313402

公報発行日　2023年7月24

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7313402

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