特許 7321907 光導波路、光導波路装置及び光導波路の製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2023-07-28

(45)【発行日】2023-08-07

(54)【発明の名称】光導波路、光導波路装置及び光導波路の製造方法

(51)【国際特許分類】

   G02B 6/122 20060101AFI20230731BHJP

   G02B 6/13 20060101ALI20230731BHJP

   G02B 6/12 20060101ALI20230731BHJP

   G02B 6/42 20060101ALI20230731BHJP

【ＦＩ】

G02B6/122

G02B6/13

G02B6/12 301

G02B6/42

【請求項の数】 10

(21)【出願番号】P 2019217222

(22)【出願日】2019-11-29

(65)【公開番号】P2021018409

(43)【公開日】2021-02-15

【審査請求日】2022-07-08

(31)【優先権主張番号】P 2019131656

(32)【優先日】2019-07-17

(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP

(73)【特許権者】

【識別番号】000190688

【氏名又は名称】新光電気工業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100105957

【弁理士】

【氏名又は名称】恩田 誠

(74)【代理人】

【識別番号】100068755

【弁理士】

【氏名又は名称】恩田 博宣

(72)【発明者】

【氏名】柳沢 賢司

【審査官】奥村 政人

(56)【参考文献】

【文献】米国特許出願公開第２０１３／０１６３９１８（ＵＳ，Ａ１）

【文献】特開平１１－１５３７２１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１５－１０２７３９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１４－０７４８６９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００６－２３５１２６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平１１－１８３７６１（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｇ０２Ｂ ６／１２－ ６／１４

Ｇ０２Ｂ ６／２６－ ６／２７

Ｇ０２Ｂ ６／３０－ ６／３４

Ｇ０２Ｂ ６／４２－ ６／４３

ＪＳＴＰｌｕｓ（ＪＤｒｅａｍＩＩＩ）

ＪＳＴ７５８０（ＪＤｒｅａｍＩＩＩ）

ＪＳＴＣｈｉｎａ（ＪＤｒｅａｍＩＩＩ）

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１クラッド層と、
前記第１クラッド層の上面に形成された複数のコア層と、
前記コア層を覆うように前記第１クラッド層の上面に形成された第２クラッド層と、
前記複数のコア層の各々に対応して設けられた複数の溝部と、
前記各コア層の延出方向において前記各コア層の延出方向の端面に対向するように前記各溝部内に設けられるとともに、前記各コア層の延出方向に対して所定角度で傾斜する傾斜面と、
前記傾斜面上に形成された光路変換ミラーと、を有し、
前記複数の溝部は、互いに離れて形成されており、
前記傾斜面は、前記第１クラッド層及び前記第２クラッド層のみに形成されており、
前記光路変換ミラーは、前記コア層とは接触されておらず、前記コア層と離れて設けられており、
前記第２クラッド層は、前記コア層のうち前記コア層の延出方向の端面のみを覆うように形成されており、
前記各溝部は、前記各コア層と離れて形成されており、
前記各コア層の延出方向の端面と前記各溝部との間には、前記コア層の延出方向の端面を被覆する前記第２クラッド層が設けられている光導波路。

【請求項2】

前記第２クラッド層の上面を被覆するとともに、前記溝部を充填する第３クラッド層を更に有し、
前記光路変換ミラーは、前記第１クラッド層と前記第２クラッド層と前記第３クラッド層とを含むクラッド層のみに覆われている請求項１に記載の光導波路。

【請求項3】

前記第１クラッド層と前記第２クラッド層と前記第３クラッド層とは一体に形成されている請求項２に記載の光導波路。

【請求項4】

前記コア層の延出方向の端面は、前記コア層の延出方向に対して垂直に延びる垂直面に形成されている請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の光導波路。

【請求項5】

前記光路変換ミラーは、前記傾斜面上のみに形成されており、段差の無い平坦な形状に形成されている請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の光導波路。

【請求項6】

請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の光導波路と、
前記光導波路が積層された配線基板と、
前記配線基板に実装された光学素子と、
を有する光導波路装置。

【請求項7】

第１クラッド層を形成する工程と、
前記第１クラッド層の上面に第２クラッド層を形成する工程と、
前記第２クラッド層から露出する前記第１クラッド層の上面に、前記第２クラッド層に延出方向の端面が接するコア層を形成する工程と、
前記第２クラッド層の上面に保護フィルムを形成する工程と、
前記保護フィルムの上面に対して斜めに入射されるレーザにより、前記コア層の延出方向に対して所定角度で傾斜する傾斜面を有し、前記保護フィルム及び前記第２クラッド層を厚さ方向に貫通する溝部を形成する工程と、
前記保護フィルムをマスクとして、前記溝部の前記傾斜面上に金属膜からなる光路変換ミラーを形成する工程と、
前記保護フィルムを除去する工程と、
を有し、
前記溝部は、前記コア層と離れて形成される光導波路の製造方法。

【請求項8】

第１クラッド層を形成する工程と、
前記第１クラッド層の上面にコア層を形成する工程と、
前記第１クラッド層の上面に、前記コア層の側面を被覆する第２クラッド層を形成する工程と、
前記第２クラッド層の上面に保護フィルムを形成する工程と、
前記保護フィルムの上面に対して斜めに入射されるレーザにより、前記コア層の延出方向に対して所定角度で傾斜する傾斜面を有し、前記保護フィルム及び前記第２クラッド層を厚さ方向に貫通する溝部を形成する工程と、
前記保護フィルムをマスクとして、前記溝部の前記傾斜面上に金属膜からなる光路変換ミラーを形成する工程と、
前記保護フィルムを除去する工程と、
を有する光導波路の製造方法。

【請求項9】

前記溝部と連通する開口部を形成する工程を更に有し、
前記開口部は、前記コア層の延出方向において前記光路変換ミラーと対向する前記コア層の端面が、前記コア層の延出方向に対して垂直に延びる垂直面に形成されるように、前記コア層の一部を除去して形成される請求項８に記載の光導波路の製造方法。

【請求項10】

前記第２クラッド層の上面を被覆するとともに、前記溝部を充填する第３クラッド層を形成する工程を更に有する請求項７から請求項９のいずれか１項に記載の光導波路の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、光導波路、光導波路装置及び光導波路の製造方法に関するものである。

【背景技術】

【0002】

従来、電気信号を扱う配線基板の上に光信号を扱う光導波路が形成された光導波路装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。光導波路装置は光電気複合基板であり、電気信号の伝達速度の限界を補うために、高速部分を光信号で伝達することができる。

【0003】

図２５に示すように、光導波路装置１００では、クラッド層１１１によってコア層１１２が囲まれた構造の光導波路１１０によって光信号が伝達される。そして、光学素子（図示略）が光導波路１１０の光路変換ミラー１１５に光結合されるように、光導波路１１０のクラッド層１１１の上に実装される。

【0004】

次に、光導波路装置１００の光導波路１１０の製造方法の一例について説明する。
図２６（ａ）に示すように、まず、基板１３０の上に、下部クラッド層１１１Ａ、コア層１１２及び上部クラッド層１１１Ｂを順次形成する。続いて、切削装置の回転ブレードにより、上部クラッド層１１１Ｂ側からコア層１１２を分断するように溝部１１３を形成する。このとき、溝部１１３は、コア層１１２の延出方向に対して所定角度で傾斜する傾斜面１１４を有している。また、図２６（ｂ）に示すように、溝部１１３は、複数のコア層１１２が並ぶ図中上下方向（Ｙ軸方向）の全長にわたって延びるように形成されている。この溝部１１３により、複数のコア層１１２が一括して分断されている。次いで、図２７（ａ）に示すように、溝部１１３に対応する開口部１４０Ｘを有するマスク１４０を形成する。次に、マスク１４０を用いて、溝部１１３の傾斜面１１４上に光沢のある金属膜を選択的に被着することにより、傾斜面１１４に光路変換ミラー１１５を形成する。その後、マスク１４０を除去することにより、図２７（ｂ）に示すように、基板１３０上に光導波路１１０を製造することができる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【文献】特開２０１３－２５７３８１号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

ところで、従来の光導波路装置１００では、図２５に示すように、溝部１１３が基板１３０の図中上下方向（Ｙ軸方向）の全長にわたって延びるように形成される。このような溝部１１３によって、光導波路１１０の設計自由度が低下するという問題がある。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本発明の一観点によれば、第１クラッド層と、前記第１クラッド層の上面に形成された複数のコア層と、前記コア層を覆うように前記第１クラッド層の上面に形成された第２クラッド層と、前記複数のコア層の各々に対応して設けられた複数の溝部と、前記各コア層の延出方向において前記各コア層の延出方向の端面に対向するように前記各溝部内に設けられるとともに、前記各コア層の延出方向に対して所定角度で傾斜する傾斜面と、前記傾斜面上に形成された光路変換ミラーと、を有し、前記複数の溝部は、互いに離れて形成されており、前記傾斜面は、前記第１クラッド層及び前記第２クラッド層のみに形成されており、前記光路変換ミラーは、前記コア層とは接触されておらず、前記コア層と離れて設けられており、前記第２クラッド層は、前記コア層のうち前記コア層の延出方向の端面のみを覆うように形成されており、前記各溝部は、前記各コア層と離れて形成されており、前記各コア層の延出方向の端面と前記各溝部との間には、前記コア層の延出方向の端面を被覆する前記第２クラッド層が設けられている。

【発明の効果】

【0008】

本発明の一観点によれば、設計自由度を向上できるという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】第１実施形態の光導波路装置を示す概略断面図（図２における１－１線断面図）。

【図2】第１実施形態の光導波路装置を示す概略平面図。

【図3】第１実施形態の光導波路装置を示す斜視断面図。

【図4】（ａ），（ｂ）は、第１実施形態の光導波路装置の製造方法を示す概略断面図。

【図5】（ａ），（ｂ）は、第１実施形態の光導波路装置の製造方法を示す概略断面図。

【図6】（ａ），（ｂ）は、第１実施形態の光導波路装置の製造方法を示す概略断面図。

【図7】（ａ），（ｂ）は、第１実施形態の光導波路装置の製造方法を示す概略断面図。

【図8】（ａ），（ｂ）は、第１実施形態の光導波路装置の製造方法を示す概略断面図。

【図9】（ａ），（ｂ）は、第１実施形態の光導波路装置の製造方法を示す概略断面図。

【図10】（ａ），（ｂ）は、第１実施形態の光導波路装置の製造方法を示す概略断面図。

【図11】（ａ），（ｂ）は、第２実施形態の光導波路装置の製造方法を示す概略断面図。

【図12】（ａ），（ｂ）は、第２実施形態の光導波路装置の製造方法を示す概略断面図。

【図13】（ａ），（ｂ）は、第２実施形態の光導波路装置の製造方法を示す概略断面図。

【図14】（ａ），（ｂ）は、第２実施形態の光導波路装置の製造方法を示す概略断面図。

【図15】（ａ），（ｂ）は、第２実施形態の光導波路装置の製造方法を示す概略断面図。

【図16】第３実施形態の光導波路装置を示す概略断面図（図１７における１６－１６線断面図）。

【図17】第３実施形態の光導波路装置を示す概略平面図。

【図18】（ａ），（ｂ）は、第３実施形態の光導波路装置の製造方法を示す概略断面図。

【図19】（ａ），（ｂ）は、第３実施形態の光導波路装置の製造方法を示す概略断面図。

【図20】（ａ），（ｂ）は、第３実施形態の光導波路装置の製造方法を示す概略断面図。

【図21】（ａ），（ｂ）は、第３実施形態の光導波路装置の製造方法を示す概略断面図。

【図22】（ａ），（ｂ）は、第３実施形態の光導波路装置の製造方法を示す概略断面図。

【図23】変更例の光導波路装置を示す概略断面図。

【図24】変更例の光導波路装置を示す概略断面図。

【図25】従来例の光導波路装置を示す概略平面図。

【図26】（ａ）は、従来例の光導波路装置の製造方法を示す概略断面図、（ｂ）は、従来例の光導波路装置の製造方法を示す概略平面図。

【図27】（ａ），（ｂ）は、従来例の光導波路装置の製造方法を示す概略断面図。

【発明を実施するための形態】

【0010】

以下、添付図面を参照して各実施形態を説明する。なお、添付図面は、便宜上、特徴を分かりやすくするために特徴となる部分を拡大して示している場合があり、各構成要素の寸法比率などが各図面で異なる場合がある。また、断面図では、各部材の断面構造を分かりやすくするために、一部の部材のハッチングを梨地模様に代えて示し、一部の部材のハッチングを省略している。以下の説明では、図１における左右方向をＸ軸方向と称し、図１における上下方向をＺ軸方向と称し、図１の紙面直交方向をＹ軸方向と称する。本明細書において、「平面視」とは、対象物をＺ軸方向（例えば、鉛直方向）から見ることを言い、「平面形状」とは、対象物をＺ軸方向から見た形状のことを言う。なお、本明細書における「平行」、「直交」や「水平」は、厳密に平行、直交や水平の場合のみでなく、本実施形態における作用効果を奏する範囲内で概ね平行、直交や水平の場合も含まれる。

【0011】

（第１実施形態）
以下、図１～図１０に従って第１実施形態を説明する。
図１に示すように、光導波路装置１０は、配線基板２０と、配線基板２０上に形成された光導波路３０と、光学素子５０とを有している。光学素子５０としては、例えば、面発光型半導体レーザ（Vertical Cavity Surface Emitting Laser：ＶＣＳＥＬ）や発光ダイオード（Light Emitting Diode：ＬＥＤ）等の発光素子を用いることができる。また、光学素子５０としては、例えば、フォトダイオード（ＰＤ）やアバランシェ・フォトダイオード（ＡＰＤ）等の受光素子を用いることができる。

【0012】

配線基板２０は、基板本体２１と、最上層の配線パターン２２と、最下層の配線パターン２３と、ソルダーレジスト層２４とを有している。
基板本体２１としては、最表層に配線パターン２２，２３が形成され、それら配線パターン２２，２３が基板内部を通じて相互に電気的に接続された構造を有していれば十分である。このため、基板本体２１の内部には配線層が形成されていてもよく、配線層が形成されていなくてもよい。なお、基板本体２１の内部に配線層が形成される場合には、複数の配線層が層間絶縁層を介して積層され、各配線層と各層間絶縁層に形成されたビアとによって配線パターン２２，２３が相互に電気的に接続される。基板本体２１としては、例えば、コア基板を有するコア付きビルドアップ基板や、コア基板を有さないコアレス基板等を用いることができる。

【0013】

配線パターン２２は、基板本体２１の上面に設けられている。配線パターン２２は、光学素子５０の電極端子５１と電気的に接続される接続パッドＰ１を有している。配線パターン２２の厚さは、例えば、１５μｍ～３５μｍ程度とすることができる。配線パターン２２の材料としては、例えば、銅（Ｃｕ）や銅合金を用いることができる。

【0014】

配線パターン２３は、基板本体２１の下面に設けられている。配線パターン２３は、外部接続用パッドＰ２を有している。配線パターン２３の厚さは、例えば、１５μｍ～３５μｍ程度とすることができる。配線パターン２３の材料としては、例えば、銅や銅合金を用いることができる。

【0015】

ソルダーレジスト層２４は、配線パターン２３を覆うように基板本体２１の下面に形成されている。ソルダーレジスト層２４には、配線パターン２３の一部を外部接続用パッドＰ２として露出させるための開口部２４Ｘが形成されている。外部接続用パッドＰ２には、当該配線基板２０をマザーボード等に実装する際に使用されるはんだボールやリードピン等の外部接続端子が接続される。なお、必要に応じて、開口部２４Ｘから露出する配線パターン２３上にＯＳＰ（Organic Solderability Preservative）処理を施してＯＳＰ膜を形成し、そのＯＳＰ膜に外部接続端子を接続するようにしてもよい。また、開口部２４Ｘから露出する配線パターン２３上に金属層を形成し、その金属層に外部接続端子を接続するようにしてもよい。金属層の例としては、例えば、金（Ａｕ）層、ニッケル（Ｎｉ）／Ａｕ層（Ｎｉ層とＡｕ層をこの順番で積層した金属層）や、Ｎｉ／パラジウム（Ｐｄ）／Ａｕ層（Ｎｉ層とＰｄ層とＡｕ層をこの順番で積層した金属層）などを挙げることができる。ここで、Ａｕ層はＡｕ又はＡｕ合金からなる金属層、Ｎｉ層はＮｉ又はＮｉ合金からなる金属層、Ｐｄ層はＰｄ又はＰｄ合金からなる金属層である。これらＮｉ層、Ａｕ層、Ｐｄ層としては、例えば、無電解めっき法により形成された金属層（無電解めっき金属層）を用いることができる。また、開口部２４Ｘから露出する配線パターン２３自体、あるいは配線パターン２３上にＯＳＰ膜や金属層が形成されている場合には、それらＯＳＰ膜又は金属層自体を、外部接続端子としてもよい。

【0016】

なお、開口部２４Ｘ及び外部接続用パッドＰ２の平面形状は、任意の形状及び任意の大きさとすることができる。例えば、開口部２４Ｘ及び外部接続用パッドＰ２の平面形状は、直径が２００μｍ～３００μｍ程度の円形状とすることができる。基板本体２１の下面からソルダーレジスト層２４の下面までの厚さは、例えば、２０μｍ～４０μｍ程度とすることができる。ソルダーレジスト層２４の材料としては、例えば、エポキシ系又はアクリル系の絶縁性樹脂を用いることができる。

【0017】

光導波路３０は、配線基板２０の基板本体２１の上面に形成されている。光導波路３０は、クラッド層３１と、コア層３２と、クラッド層３３と、クラッド層３４とを有している。

【0018】

クラッド層３１は、基板本体２１の上面に形成されている。クラッド層３１は、例えば、配線パターン２２を覆うように基板本体２１の上面に形成されている。クラッド層３１の上面には、１つ又は複数のコア層３２が形成されている。

【0019】

図２に示すように、本実施形態のクラッド層３１の上面には、２つのコア層３２が形成されている。各コア層３２は、光信号の伝搬を行うためのものである。各コア層３２は、例えば、長尺状に形成されている。各コア層３２は、例えば、Ｘ軸方向に延びるように形成されている。すなわち、本実施形態の各コア層３２の延出方向は、Ｘ軸方向と一致している。各コア層３２は、例えば、四角柱状に形成されている。複数のコア層３２は、コア層３２の延出方向と直交するＹ軸方向に沿って並んで設けられている。複数のコア層３２は、例えば、平行に延びるように形成されている。なお、図２は、図１に示した光導波路装置１０を上方から見た平面図であり、クラッド層３４及び光学素子５０等が透視的に描かれている。

【0020】

図１に示すように、クラッド層３３は、クラッド層３１の上面に形成されている。クラッド層３３は、隣り合うコア層３２の間の空間を充填するように形成されている。クラッド層３３は、各コア層３２の側面全面を覆うように形成されている。クラッド層３３は、例えば、コア層３２の上面全面を覆うように形成されている。

【0021】

クラッド層３１，３３には、１つ又は複数（ここでは、２つ）の溝部３５が形成されている。各溝部３５は、各コア層３２に対応して設けられている。各溝部３５は、例えば、クラッド層３３の上面からクラッド層３１の厚さ方向（Ｚ軸方向）の途中まで延びるように形成されている。各溝部３５は、例えば、光路を９０度変換するための傾斜面３６を有している。傾斜面３６は、例えば、コア層３２の延出方向（Ｘ軸方向）に対して所定の角度（例えば、４５度）に傾斜して形成されている。すなわち、傾斜面３６は、コア層３２を伝搬する光の伝搬方向（進行方向）に対して４５度傾斜して形成されている。溝部３５の断面形状は、例えば、略直角三角形状に形成されている。

【0022】

傾斜面３６は、例えば、クラッド層３３の上面からクラッド層３１の厚さ方向の途中まで延びるように形成されている。傾斜面３６は、例えば、クラッド層３１，３３のみに形成されている。換言すると、傾斜面３６は、コア層３２に形成されていない。傾斜面３６は、例えば、コア層３２と離れて設けられている。傾斜面３６は、Ｘ軸方向において、コア層３２の延出方向の端面３２Ａと離れて設けられている。すなわち、傾斜面３６は、コア層３２と接触していない。但し、傾斜面３６は、Ｘ軸方向において、コア層３２の中心軸線の延長線上に形成されている。傾斜面３６は、Ｘ軸方向において、コア層３２の端面３２Ａと対向するように形成されている。ここで、本明細書における「対向」とは、面同士又は部材同士が互いに正面の位置にあることを指し、互いが完全に正面の位置にある場合だけでなく、互いが部分的に正面の位置にある場合を含む。また、本明細書における「対向」とは、２つの部分の間に、２つの部分とは別の部材が介在している場合と、２つの部分の間に何も介在していない場合の両方を含む。

【0023】

図２に示すように、複数の溝部３５は、Ｙ軸方向において、互いに離れて設けられている。すなわち、複数の溝部３５は、Ｙ軸方向において所定の間隔を空けて設けられている。

【0024】

各溝部３５（傾斜面３６）の平面形状は、例えば、四角形状に形成されている。各溝部３５の平面形状は、例えば、上底と下底との長さが互いに異なる台形状に形成されている。各溝部３５は、例えば、Ｘ軸方向において、コア層３２から最も離れた端部からコア層３２に近づくに連れて開口幅（つまり、Ｙ軸方向に沿う開口幅）が狭くなるように形成されている。各溝部３５の開口幅は、例えば、コア層３２のＹ軸方向に沿う寸法（つまり、幅寸法）よりも広く設定されている。

【0025】

図３に示すように、傾斜面３６は、例えば、Ｘ軸方向（コア層３２の中心軸線）から見た正面形状が四角形状に形成されている。傾斜面３６の正面形状は、例えば、上底と下底との長さが互いに異なる台形状に形成されている。傾斜面３６は、例えば、上端から下端に向かうに連れて、Ｙ軸方向に沿う寸法（つまり、幅寸法）が短くなるように形成されている。すなわち、傾斜面３６は、クラッド層３３の上面側からクラッド層３１の下面側に向かうに連れて幅寸法が短くなるように形成されている。

【0026】

各傾斜面３６には、光路を９０度変換するための光路変換ミラー３７が形成されている。すなわち、光導波路３０には、複数（ここでは、２つ）の光路変換ミラー３７が設けられている。図２に示すように、複数の光路変換ミラー３７は、例えば、Ｙ軸方向において互いに離れて設けられている。すなわち、複数の光路変換ミラー３７は、Ｙ軸方向において所定の間隔を空けて設けられている。光路変換ミラー３７の材料としては、例えば、良好な光反射性を有する金属材料を用いることができる。光路変換ミラー３７の材料としては、例えば、金、銀（Ａｇ）やアルミニウム（Ａｌ）等の金属材料を用いることができる。

【0027】

図３に示すように、各光路変換ミラー３７は、例えば、傾斜面３６を覆うように形成されている。各光路変換ミラー３７は、例えば、傾斜面３６の上部分の全体を覆うように形成されている。各光路変換ミラー３７は、例えば、傾斜面３６の上部分を、Ｙ軸方向の全長にわたって覆うように形成されている。各光路変換ミラー３７は、例えば、傾斜面３６の下部分を露出するように形成されている。すなわち、傾斜面３６の下部分は、光路変換ミラー３７から露出されている。各光路変換ミラー３７は、例えば、コア層３２の下面及びクラッド層３１の上面よりも下方に突出するように形成されている。各光路変換ミラー３７は、例えば、コア層３２の上面よりも上方に突出するように形成されている。各光路変換ミラー３７の上端面は、例えば、クラッド層３３の上面と面一になるように形成されている。

【0028】

各光路変換ミラー３７は、例えば、コア層３２と離れて設けられている。各光路変換ミラー３７は、Ｘ軸方向において、コア層３２の延出方向の端面３２Ａと離れて設けられている。すなわち、各光路変換ミラー３７は、コア層３２と接触していない。但し、各光路変換ミラー３７は、Ｘ軸方向において、コア層３２の中心軸線の延長線上に形成されている。各光路変換ミラー３７は、Ｘ軸方向において、コア層３２の端面３２Ａと対向するように形成されている。

【0029】

各光路変換ミラー３７は、例えば、傾斜面３６のみに形成されている。換言すると、各光路変換ミラー３７は、クラッド層３３の上面やコア層３２の上面に形成されていない。各光路変換ミラー３７は、例えば、傾斜面３６上に平坦に形成されている。例えば、各光路変換ミラー３７は、段差を有さない平坦な形状に形成されている。例えば、各光路変換ミラー３７は、段差を有さない薄板状に形成されている。

【0030】

各光路変換ミラー３７の平面形状は、例えば、傾斜面３６の平面形状に沿った形状に形成されている。各光路変換ミラー３７の平面形状は、例えば、四角形状に形成されている。各光路変換ミラー３７の平面形状は、例えば、上底と下底との長さが互いに異なる台形状に形成されている。各光路変換ミラー３７は、例えば、Ｘ軸方向において、コア層３２から最も離れた上端部からコア層３２に近い下端部に向かうに連れて、Ｙ軸方向に沿う寸法（つまり、幅寸法）が短くなるように形成されている。各光路変換ミラー３７の幅寸法は、例えば、コア層３２の幅寸法よりも広く設定されている。

【0031】

図１に示すように、クラッド層３１，３３及びコア層３２には、それらクラッド層３１とコア層３２とクラッド層３３とを厚さ方向に貫通する開口部３８が形成されている。開口部３８は、例えば、各コア層３２に対応して設けられている。開口部３８は、例えば、Ｘ軸方向において、コア層３２の端面３２Ａと溝部３５との間に設けられている。開口部３８は、例えば、溝部３５と連通するように形成されている。開口部３８は、例えば、コア層３２の端面３２Ａを露出するように形成されている。開口部３８は、例えば、配線パターン２２の上面の一部を露出するように形成されている。

【0032】

開口部３８の内壁面は、例えば、配線パターン２２の上面から垂直に立ち上がるように形成されている。例えば、コア層３２の端面３２Ａは、コア層３２の延出方向に対して垂直に延びる垂直面に形成されている。コア層３２の端面３２Ａは、例えば、クラッド層３１，３３によって構成される開口部３８の内壁面と面一になるように形成されている。なお、開口部３８の内壁面を、コア層３２の延出方向に対して所定の角度で傾斜する傾斜面に形成するようにしてもよい。

【0033】

図２に示すように、開口部３８の平面形状は、任意の形状及び任意の大きさとすることができる。開口部３８の平面形状は、例えば、四角形状に形成されている。開口部３８のＹ軸方向に沿う開口幅は、例えば、コア層３２の幅寸法よりも広く形成されている。

【0034】

図１に示すように、クラッド層３４は、例えば、クラッド層３３の上面を覆うように形成されている。クラッド層３４は、例えば、溝部３５及び開口部３８を充填するように形成されている。クラッド層３４は、例えば、光路変換ミラー３７を覆うように形成されている。クラッド層３４は、例えば、クラッド層３１，３３から露出された光路変換ミラー３７の表面全面を覆うように形成されている。これにより、光路変換ミラー３７の表面全面は、クラッド層３１，３３，３４によって覆われる。すなわち、光路変換ミラー３７は、クラッド層３１，３３，３４のみに覆われている。換言すると、光路変換ミラー３７は、クラッド層３１，３３，３４に埋設されている。

【0035】

クラッド層３４は、例えば、コア層３２の端面３２Ａを覆うように形成されている。このように、光導波路３０は、基板本体２１の上面に、クラッド層３１とコア層３２とクラッド層３３とクラッド層３４とがこの順番で積層された構造を有し、コア層３２がクラッド層３１とクラッド層３３とクラッド層３４とによって囲まれた構造を有している。

【0036】

これらクラッド層３１，３３，３４及びコア層３２の材料としては、基本的には同じ材料を用いることができる。例えば、クラッド層３１，３３，３４及びコア層３２の材料としては、光学素子５０が使用する波長域において光透過性を有する樹脂材を用いることができる。具体的には、クラッド層３１，３３，３４及びコア層３２の材料としては、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）等のアクリル系樹脂、エポキシ系樹脂やシリコーン系樹脂などを用いることができる。但し、光信号の伝搬がコア層３２内でのみ行われるようにするために、コア層３２を構成する材料としては、そのコア層３２の上下両面に形成されるクラッド層３１，３３，３４を構成する材料よりも屈折率の高い材料が選定されている。なお、コア層３２とクラッド層３１，３３，３４との屈折率の差は、特に限定されないが、例えば、０．３％～５．５％程度が好ましく、０．８％～２．２％程度がより好ましい。

【0037】

クラッド層３１の厚さ、具体的には配線パターン２２の上面からクラッド層３１の上面までの厚さは、例えば、１０μｍ～１５μｍ程度とすることができる。コア層３２の厚さ、具体的にはクラッド層３１の上面からコア層３２の上面までの厚さは、例えば、３０μｍ～８０μｍ程度とすることができる。コア層３２の幅寸法は、例えば、２０μｍ～５０μｍ程度とすることができる。コア層３２のピッチは、例えば、１００μｍ～３００μｍ程度とすることができる。クラッド層３３の厚さ、具体的にはクラッド層３１の上面からクラッド層３３の上面までの厚さは、例えば、３０μｍ～１００μｍ程度とすることができる。クラッド層３４の厚さ、具体的にはクラッド層３３の上面からクラッド層３４の上面までの厚さは、例えば、３０μｍ～８０μｍ程度とすることができる。

【0038】

なお、図１では、各クラッド層３１，３３，３４を判り易くするため、実線にて区別している。例えば、光導波路３０では、各クラッド層３１，３３，３４の界面は消失していることがあり、境界は明確ではないことがある。

【0039】

図１に示すように、光導波路３０には、配線パターン２２の一部を接続パッドＰ１として露出させるための開口部３０Ｘが形成されている。開口部３０Ｘは、光学素子５０の電極端子５１に対応する位置に設けられている。開口部３０Ｘは、例えば、光路変換ミラー３７から、コア層３２から離れる方向に離れた位置に設けられている。開口部３０Ｘは、例えば、クラッド層３１，３３，３４を厚さ方向に貫通するように形成されている。開口部３０Ｘは、例えば、図１において上側（クラッド層３４の上面側）から下側（配線パターン２２側）に向かうに連れて開口幅（開口径）が小さくなるテーパ状に形成されている。例えば、開口部３０Ｘは、下側の開口端の開口径が上側の開口端の開口径よりも小さくなる逆円錐台形状に形成されている。

【0040】

接続パッドＰ１上には、その接続パッドＰ１と光学素子５０の電極端子５１とを電気的に接続するはんだ４０が形成されている。はんだ４０の材料としては、例えば、鉛（Ｐｂ）を含む合金、錫（Ｓｎ）とＣｕの合金、ＳｎとＡｇの合金、ＳｎとＡｇとＣｕの合金などを用いることができる。

【0041】

なお、必要に応じて、開口部３０Ｘから露出する配線パターン２２上にＯＳＰ処理を施してＯＳＰ膜を形成し、そのＯＳＰ膜上にはんだ４０を形成するようにしてもよい。また、開口部３０Ｘから露出する配線パターン２２上に金属層を形成し、その金属層上にはんだ４０を形成するようにしてもよい。金属層の例としては、例えば、Ａｕ層、Ｎｉ／Ａｕ層や、Ｎｉ／Ｐｄ／Ａｕ層などを挙げることができる。

【0042】

図２に示すように、光導波路３０には、各コア層３２に対して２つの開口部３０Ｘが形成されている。複数の開口部３０Ｘは、例えば、Ｙ軸方向に沿って並んで設けられている。複数の開口部３０Ｘは、例えば、Ｙ軸方向において所定の間隔を空けて設けられている。各開口部３０Ｘは、例えば、Ｘ軸方向において溝部３５と重ならない位置に設けられている。すなわち、１つの溝部３５と２つの開口部３０Ｘとは、Ｙ軸方向における位置が互いに異なる位置に設けられている。例えば、１つの溝部３５と２つの開口部３０Ｘとは互い違いに設けられている。例えば、溝部３５は、Ｙ軸方向において２つの開口部３０Ｘの間に設けられている。

【0043】

図１に示すように、光学素子５０は、例えば、２つの電極端子５１と、１つの受発光部５２とを有している。２つの電極端子５１は、例えば、その一方の電極端子５１が光学素子５０内のカソード電極（図示略）に接続され、他方の電極端子５１が光学素子５０内のアノード電極（図示略）に接続されている。各電極端子５１としては、例えば、金属柱、金バンプやはんだバンプを用いることができる。金属柱の材料としては、例えば、銅や銅合金を用いることができる。はんだバンプの材料としては、例えば、Ｐｂを含む合金、ＳｎとＣｕの合金、ＳｎとＡｇの合金、ＳｎとＡｇとＣｕの合金などを用いることができる。

【0044】

受発光部５２は、光学素子５０が発光素子である場合には発光部となり、光学素子５０が受光素子である場合には受光部となる。例えば、受発光部５２の平面中心が光学素子５０の光軸中心Ａ１となる。光軸中心Ａ１は、例えば、光学素子５０が発光素子である場合には発光点となり、光学素子５０が受光素子である場合には受光エリアの中心点となる。

【0045】

光学素子５０は、光導波路３０が積層（一体化）された配線基板２０に実装されている。光学素子５０は、例えば、電極端子５１が開口部３０Ｘ内に挿入され、電極端子５１及びはんだ４０を介して、配線基板２０の接続パッドＰ１と電気的に接続されている。これにより、各光学素子５０は、電極端子５１及びはんだ４０を介して、配線基板２０の配線パターン２２と電気的に接続されている。すなわち、各光学素子５０は、配線基板２０にフリップチップ実装されている。このとき、光学素子５０は、受発光部５２が光路変換ミラー３７と対向するように、配線基板２０に実装されている。光学素子５０は、例えば、受発光部５２が光路変換ミラー３７の真上に配置されるように、配線基板２０に実装されている。具体的には、光学素子５０は、光軸中心Ａ１が光路変換ミラー３７の所定位置（例えば、光路変換ミラー３７の傾斜面の中心）と平面視で重なるように、配線基板２０に実装されている。換言すると、開口部３０Ｘは、光軸中心Ａ１と光路変換ミラー３７の所定位置とを一致させた状態で、光学素子５０の電極端子５１が挿入可能な位置に形成されている。

【0046】

光学素子５０と光導波路３０及び配線基板２０との間には、アンダーフィル樹脂６０が形成されている。アンダーフィル樹脂６０は、例えば、クラッド層３４の上面と光学素子５０の下面との隙間を充填するように形成されている。アンダーフィル樹脂６０は、例えば、開口部３０Ｘを充填するように形成されている。アンダーフィル樹脂６０は、光学素子５０の電極端子５１と配線基板２０の接続パッドＰ１との接続部分の接続強度を向上させるための樹脂である。アンダーフィル樹脂６０の材料としては、例えば、光学素子５０が使用する波長域において光透過性を有する樹脂材を用いることができる。アンダーフィル樹脂６０の材料としては、例えば、クラッド層３１，３３，３４と同一の樹脂材を好適に用いることができる。

【0047】

光学素子５０が発光素子である場合には、発光部となる受発光部５２の光軸中心Ａ１（発光点）から出射された光は、図中矢印で示すように、光導波路３０の溝部３５に入射される。溝部３５に入射された光は、傾斜面３６に形成され光路変換ミラー３７により光路が９０度曲げられて光導波路３０のコア層３２に入射される。コア層３２に入射された光は、コア層３２内で全反射を繰り返して伝搬される。一方、光学素子５０が受光素子である場合には、光導波路３０のコア層３２内を伝搬してきた光は、光路変換ミラー３７で反射されて光導波路３０の溝部３５から出射され、受光部となる受発光部５２の光軸中心Ａ１に入射される。

【0048】

（光導波路装置１０の製造方法）
次に、光導波路装置１０の製造方法について説明する。なお、説明の便宜上、最終的に光導波路装置１０の各構成要素となる部分には、最終的な構成要素の符号を付して説明する。

【0049】

まず、図４（ａ）に示す工程では、配線基板２０を準備する。まず、基板本体２１の両面に所要の形状にパターニングされた配線パターン２２，２３を形成する。続いて、基板本体２１の下面に、配線パターン２３の一部を外部接続用パッドＰ２として露出させる開口部２４Ｘを有するソルダーレジスト層２４を形成する。ソルダーレジスト層２４は、例えば、配線パターン２３を覆うように基板本体２１の下面にソルダーレジスト層２４を形成した後、フォトリソグラフィ法によりソルダーレジスト層２４を露光・現像して開口部２４Ｘを形成する。

【0050】

なお、必要に応じて、外部接続用パッドＰ２上に、例えば、Ｎｉ層とＡｕ層をこの順番で積層した金属層を形成するようにしてもよい。金属層は、例えば、無電解めっき法により形成することができる。

【0051】

次いで、図４（ｂ）～図８（ｂ）に従って、配線基板２０の上面に光導波路３０を積層する。
まず、図４（ｂ）に示す工程では、基板本体２１の上面に、配線パターン２２を覆うようにクラッド層３１を形成する。例えば、基板本体２１の上面全面にクラッド層３１となる感光性樹脂層（図示略）を形成し、フォトリソグラフィ法に基づいて露光・現像を行った後に、感光性樹脂層を硬化させることにより、クラッド層３１を形成する。感光性樹脂層の形成方法としては、例えば、液状の感光性樹脂を基板本体２１の上面全面に塗布するようにしてもよいし、半硬化状態の感光性樹脂シートを基板本体２１の上面全面にラミネートするようにしてもよい。ここで、感光性樹脂としては、例えば、紫外線（ＵＶ）硬化型の樹脂を好適に使用することができる。ＵＶ硬化樹脂としては、例えば、変性アクリレート（エポキシ樹脂やポリエステル樹脂等）をベース樹脂とし、光重合に必要な反応性アクリルモノマーと光重合開始剤及び添加剤を含んだ樹脂材を用いることができる。このようなＵＶ硬化樹脂の主反応はラジカル重合である。このようなＵＶ硬化樹脂を用いることにより、常温で処理することができ、さらに、熱硬化型の樹脂を用いる場合よりも短時間で硬化するため、作業時間を短縮することができる。なお、感光性樹脂層の材料等は、後述するコア層３２及びクラッド層３３，３４を形成する工程においても同様である。

【0052】

続いて、図５（ａ）に示す工程では、クラッド層３１の上面に複数のコア層３２を形成する。例えば、クラッド層３１の上面全面にコア層３２となる感光性樹脂層（図示略）を形成し、フォトリソグラフィ法に基づいて露光・現像を行った後に、感光性樹脂層を硬化させることにより、コア層３２を形成する。本工程により、クラッド層３１の上面に、帯状のコア層３２が形成される。

【0053】

次いで、図５（ｂ）に示す工程では、クラッド層３１の上面に、複数のコア層３２の側面全面を被覆するクラッド層３３を形成する。本実施形態のクラッド層３３は、コア層３２の上面を被覆するように形成される。例えば、クラッド層３１の上面全面にクラッド層３３となる感光性樹脂層（図示略）を形成し、フォトリソグラフィ法に基づいて露光・現像を行った後に、感光性樹脂層を硬化させることにより、クラッド層３３を形成する。

【0054】

次に、図６（ａ）に示す工程では、クラッド層３３の上面に保護フィルム７０を形成する。例えば、クラッド層３３の上面に、そのクラッド層３３の上面全面を覆う保護フィルム７０を貼り付ける。保護フィルム７０としては、例えば、ポリエステル又はＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）のフィルムの表面に離型剤を施したフィルムを用いることができる。離型剤としては、シリコーン系離型剤やフッ素系離型剤を用いることができる。なお、保護フィルム７０の離型剤の施された面がクラッド層３３の上面に接着される。保護フィルム７０の厚さは、例えば、１０μｍ～５０μｍ程度とすることができる。

【0055】

続いて、図６（ｂ）に示す工程では、クラッド層３１，３３の所要の箇所に、傾斜面３６を有する溝部３５を形成する。溝部３５は、保護フィルム７０を厚さ方向に貫通し、クラッド層３３を厚さ方向に貫通するように形成されている。溝部３５は、例えば、クラッド層３１の厚さ方向の途中まで延びるように形成されている。溝部３５は、例えば、コア層３２を厚さ方向に貫通するように形成されている。溝部３５は、傾斜面３６がコア層３２の延出方向（光伝搬方向）に対して所定角度（例えば、４５度）で傾斜するように、Ｘ軸方向及びＺ軸方向に対して傾いた状態で延びるように形成されている。溝部３５は、例えば、保護フィルム７０の上面からコア層３２の延出方向の端面３２Ａに向かって徐々に近づくように傾いた状態で延びるように形成されている。図６（ｂ）に示した例では、溝部３５が左斜め下方に延びるように形成されている。溝部３５は、例えば、図６（ｂ）において上側（保護フィルム７０の上面側）から下側（底面側）に向かうに連れて開口幅が小さくなるテーパ状に形成されている。溝部３５は、例えば、底面における開口幅が上側の開口端の開口幅よりも小さくなる四角錐台状に形成されている。

【0056】

溝部３５の内壁面のうち傾斜面３６と対向する対向面３５Ａは、例えば、保護フィルム７０とクラッド層３１，３３とコア層３２とによって構成されている。すなわち、対向面３５Ａの一部は、コア層３２の端面３２Ａによって構成されている。対向面３５Ａは、コア層３２の延出方向に対して傾斜する傾斜面に形成されている。すなわち、本工程後のコア層３２の端面３２Ａは、コア層３２の延出方向に対して傾斜する傾斜面に形成されている。対向面３５Ａは、Ｚ軸方向から見た平面視において、傾斜面３６の一部と重なっている。

【0057】

以上説明した溝部３５は、例えば、エキシマレーザやＹＡＧレーザによるレーザ加工法によって形成することができる。例えば、溝部３５の深さに高い寸法精度が要求される場合には、エキシマレーザを用いることが好ましい。エキシマレーザは１ショット、つまり１回の照射で加工される深さの精度が高いため、狙い値の深さに溝部３５を精度良く加工することができる。

【0058】

レーザ加工法では、保護フィルム７０の上面に対してレーザを斜めに入射させることにより（図中矢印参照）、そのレーザによって保護フィルム７０、クラッド層３１，３３及びコア層３２が斜め加工される。これにより、傾斜面３６及び対向面３５Ａを有する溝部３５が形成される。エキシマレーザを用いる場合には、例えば、レーザが中心軸より各７度で内側に傾くテーパ角度を有する。この場合において、光の伝搬方向に対する傾斜面３６の傾斜角度を４５度に設定するためには、エキシマレーザの照射角度が５２度（＝４５度＋７度）に設定される。

【0059】

なお、本例では、溝部３５が保護フィルム７０の上面からクラッド層３１の厚さ方向の途中まで延びるように形成したが、溝部３５の深さはこれに限定されない。例えば、溝部３５を、保護フィルム７０の上面から配線パターン２２の上面まで延びるように形成してもよい。

【0060】

次に、図７（ａ）に示す工程では、保護フィルム７０をマスクとして利用し、溝部３５の傾斜面３６上に光沢のある金属膜７１を選択的に被着する。金属膜７１を傾斜面３６に被着する方法としては、例えば、スパッタリング法や蒸着法などを用いることができる。金属膜７１は、例えば、クロム（Ｃｒ）層と金（Ａｕ）層とが順に積層されて形成される。

【0061】

金属膜７１は、例えば、保護フィルム７０の上面全面を被覆するように形成される。金属膜７１は、例えば、保護フィルム７０から露出された溝部３５の内壁面を被覆するように形成される。金属膜７１は、例えば、溝部３５の内壁面のうち保護フィルム７０と平面視で重ならない部分を覆うように形成される。金属膜７１は、例えば、溝部３５の傾斜面３６のうち対向面３５Ａと平面視で重ならない部分を覆うように形成される。具体的には、本例の金属膜７１は、保護フィルム７０によって構成される傾斜面３６と、クラッド層３３によって構成される傾斜面３６と、クラッド層３１によって構成される傾斜面３６の一部とを覆うように形成される。このように傾斜面３６を覆うように形成された金属膜７１は、保護フィルム７０の上面全面を覆う金属膜７１と連続して形成されている。ここで、対向面３５Ａは、保護フィルム７０と平面視で重なるように形成されている。このため、スパッタリング法や蒸着法などにより金属膜７１を被着する場合には、対向面３５Ａには金属膜７１が被着されない。

【0062】

本工程では、前工程のレーザ加工によって溝部３５の形成された保護フィルム７０がそのまま金属膜形成用マスクとして利用される。すなわち、レーザ加工によって形成された保護フィルム７０の溝部３５がそのまま金属膜形成用マスクの開口部となる。このため、金属膜形成用マスクに位置ずれが発生することを防止できる。また、金属膜形成用マスクの開口部の平面形状が溝部３５の平面形状よりも大きくなることを抑制できる。これにより、溝部３５の内壁面のみに金属膜７１を形成することができる。

【0063】

続いて、保護フィルム７０を除去する。例えば、クラッド層３３の上面から保護フィルム７０を剥離する。保護フィルム７０が剥離されると、保護フィルム７０の表面に形成されていた金属膜７１が除去される。これにより、図７（ｂ）に示すように、クラッド層３１，３３に形成された溝部３５の傾斜面３６に形成された金属膜７１のみが残り、その金属膜７１によって光路変換ミラー３７が構成される。また、クラッド層３３の上面が外部に露出される。

【0064】

次に、図８（ａ）に示す工程では、クラッド層３１，３３及びコア層３２の所要の箇所に、それらクラッド層３１，３３及びコア層３２を厚さ方向に貫通する開口部３８を形成する。開口部３８は、例えば、配線パターン２２の上面の一部を露出するように形成されている。開口部３８は、例えば、図７（ｂ）に示した対向面３５Ａに対応する位置に形成されている。開口部３８は、例えば、Ｘ軸方向において光路変換ミラー３７と離れた位置に形成されている。開口部３８は、例えば、その内壁面がコア層３２の延出方向（光伝搬方向）に対して垂直に延びる垂直面となるように形成される。具体的には、開口部３８は、コア層３２の端面３２Ａが光伝搬方向（ここでは、Ｘ軸方向）に対して垂直に延びる垂直面となるように形成される。本工程では、開口部３８を形成する際にコア層３２の端部の一部を削ることにより、コア層３２の端面３２Ａを傾斜面から垂直面に形成する。

【0065】

開口部３８は、例えば、エキシマレーザやＹＡＧレーザによるレーザ加工法によって形成することができる。エキシマレーザを用いる場合には、例えば、エキシマレーザの照射角度が７度に設定される。

【0066】

続いて、図８（ｂ）に示す工程では、クラッド層３３の上面に、クラッド層３３の上面全面を覆うとともに、溝部３５及び開口部３８を充填するクラッド層３４を形成する。例えば、クラッド層３３の上面全面にクラッド層３４となる感光性樹脂層（図示略）を形成し、フォトリソグラフィ法に基づいて露光・現像を行った後に、感光性樹脂層を硬化させることにより、クラッド層３４を形成する。以上の工程により、配線基板２０上に、コア層３２がクラッド層３１，３３，３４によって囲まれた構造の光導波路３０が形成される。

【0067】

次いで、図９（ａ）に示す工程では、光導波路３０の所要箇所に、配線パターン２２の一部を接続パッドＰ１として露出する開口部３０Ｘを形成する。開口部３０Ｘは、例えば、エキシマレーザやＹＡＧレーザによるレーザ加工法によって形成することができる。なお、クラッド層３１，３３，３４が感光性樹脂を用いて形成されている場合には、例えば、フォトリソグラフィ法により所要の開口部３０Ｘを形成するようにしてもよい。

【0068】

次に、図９（ｂ）に示す工程では、開口部３０Ｘから露出された接続パッドＰ１上にはんだ４０を形成する。はんだ４０は、例えば、はんだペーストの塗布などにより形成することができる。以上の製造工程により、光学素子５０（図１参照）を実装する前の光導波路装置１０を製造することができる。

【0069】

続いて、図１０（ａ）に示す工程では、電極端子５１及び受発光部５２を有する光学素子５０を準備する。次いで、光学素子５０の電極端子５１を配線基板２０の接続パッドＰ１上に位置決めし、はんだ４０を溶融させ、光学素子５０の電極端子５１を接続パッドＰ１に電気的に接続する。これにより、配線基板２０に光学素子５０がフリップチップ実装される。このとき、光学素子５０の受発光部５２が光路変換ミラー３７の真上に配置され、各光学素子５０の光軸中心Ａ１と光路変換ミラー３７の平面中心とが略一致するように配置される。これにより、光学素子５０が光路変換ミラー３７によって光導波路３０（コア層３２）に光結合される。

【0070】

次いで、図１０（ｂ）に示す工程では、光導波路３０の積層された配線基板２０と光学素子５０との隙間を充填するようにアンダーフィル樹脂６０を形成する。アンダーフィル樹脂６０は、開口部３０Ｘ内にも充填される。

【0071】

以上の製造工程により、本実施形態の光導波路装置１０を製造することができる。
次に、本実施形態の作用効果を説明する。
（１）溝部３５を、各コア層３２に対応して個別に設けるようにした。このため、従来の溝部１１３に比べて、溝部３５の平面形状を小さく形成することができる。これにより、溝部３５によって光導波路３０のデザインが制約されることを抑制できるため、光導波路３０の設計自由度を向上させることができる。

【0072】

例えば、図２５に示した従来の光導波路装置１００のように、溝部１１３が基板１３０のＹ軸方向の全長にわたって形成されている場合には、光学素子の電極端子が挿入される開口部１１０Ｘと溝部１１３とが干渉しないように、開口部１１０Ｘの位置が制約される。例えば、Ｘ軸方向における開口部１１０Ｘと溝部１１３との間の距離を広く設定する必要がある。

【0073】

これに対し、本実施形態の光導波路装置１０では、溝部３５の平面形状が小さく形成されるため、開口部３０ＸをＸ軸方向において溝部３５と重ならない位置に形成することができる。このため、光導波路装置１０では、Ｘ軸方向における開口部３０Ｘと溝部３５との間の距離を狭く設定することができる。これにより、光学素子５０の電極端子５１と受発光部５２との間の間隔が狭い場合であっても、その光学素子５０を配線基板２０に好適に実装することができる。

【0074】

（２）溝部３５の傾斜面３６がクラッド層３１，３３のみに形成されている。すなわち、傾斜面３６がクラッド層３１，３３のみによって構成されている。また、光路変換ミラー３７がコア層３２とは接触されておらず、コア層３２と離れて設けられている。

【0075】

この構成によれば、傾斜面３６がクラッド層３１，３３及びコア層３２によって構成される場合に比べて、光導波路３０における界面を減らすことができる。これにより、光導波路３０における光伝搬損失を低減することができ、光導波路３０の信頼性を向上することができる。

【0076】

（３）溝部３５を充填するクラッド層３４を設けた。これにより、光路変換ミラー３７が外部に露出されないため、光路変換ミラー３７に汚れが付着したり、光路変換ミラー３７が損傷したりすることを抑制できる。

【0077】

（４）光路変換ミラー３７を、クラッド層３１，３３，３４のみで覆うようにした。これにより、光路変換ミラー３７を、同一材料からなるクラッド層３１，３３，３４のみによって被覆することができる。

【0078】

（５）光路変換ミラー３７と対向するコア層３２の端面３２Ａを、コア層３２の延出方向（光伝搬方向）に対して垂直に延びる垂直面に形成した。これにより、コア層３２の端面３２Ａにおいて光が意図しない方向に反射することを抑制できる。このため、光導波路３０における光伝搬損失を低減することができる。

【0079】

（６）開口部３８を形成することにより、コア層３２の端面３２Ａを垂直面に形成した。これにより、コア層３２の端面３２Ａを精度良く垂直に形成することができる。このため、光導波路３０における光伝搬損失を好適に低減することができる。

【0080】

（７）溝部３５を形成する前にクラッド層３３の上面を覆う保護フィルム７０を形成し、その保護フィルム７０の上面に対して斜めに入射するレーザによって溝部３５を形成した。その後、保護フィルム７０をそのまま金属膜形成用マスクとして利用して、溝部３５の傾斜面３６に金属膜７１からなる光路変換ミラー３７を形成した。この製造方法によれば、レーザ加工によって形成された保護フィルム７０の溝部３５がそのまま金属膜形成用マスクの開口部となる。このため、金属膜形成用マスクに位置ずれが発生することを防止できる。また、金属膜形成用マスクの開口部の平面形状が溝部３５の平面形状よりも大きくなることを抑制できる。これにより、溝部３５の内壁面（ここでは、傾斜面３６）のみに金属膜７１からなる光路変換ミラー３７を形成することができる。したがって、光路変換ミラー３７の平面形状をより小さく形成することができる。また、保護フィルム７０とは別に、金属膜形成用マスクを設ける必要がない。

【0081】

（８）例えば、従来の光導波路装置１００の製造方法では、図２７（ａ）に示すように、回転ブレードにより溝部１１３が形成された後に、光路変換ミラー１１５の形成領域に対応する開口部１４０Ｘを有するマスク１４０が形成される。このとき、開口部１４０Ｘは、例えば寸法誤差や位置合わせ精度を考慮して、溝部１１３の幅及びコア層１１２の幅よりも広く形成される。このため、開口部１４０Ｘは、溝部１１３の周辺に位置する上部クラッド層１１１Ｂの上面を露出する。したがって、従来の光導波路装置１００では、光路変換ミラー１１５が、傾斜面１１４に形成されるとともに上部クラッド層１１１Ｂの上面に形成される。この結果、従来の光路変換ミラー１１５には段差部が形成される。このように光路変換ミラー１１５が段差部を有する場合には、光導波路１１０内においてクラックが発生しやすくなる。

【0082】

これに対し、本実施形態の光導波路装置１０では、傾斜面３６のみに光路変換ミラー３７が形成されており、その光路変換ミラー３７が段差の無い平坦な形状に形成されている。このため、光導波路３０内においてクラックが発生することを好適に抑制できる。

【0083】

（第２実施形態）
以下、図１１～図１５に従って第２実施形態を説明する。以下、第１実施形態との相違点を中心に説明する。先の図１～図１０に示した部材と同一の部材にはそれぞれ同一の符号を付して示し、それら各要素についての詳細な説明は省略する。

【0084】

まず、図４（ａ）～図５（ａ）に示した工程と同様の工程を実施することにより、図１１（ａ）に示した構造体を製造する。すなわち、基板本体２１の上面にクラッド層３１を形成し、クラッド層３１の上面にコア層８２を形成する。本例のコア層８２は、例えば、図５（ａ）に示したコア層３２よりもＸ軸方向に沿う長さが長く形成されている。

【0085】

次に、図１１（ｂ）に示す工程では、図５（ｂ）に示した工程と同様に、クラッド層３１の上面に、複数のコア層８２の側面全面を被覆するクラッド層３３を形成する。本実施形態のクラッド層３３は、コア層３２の上面全面を被覆するように形成される。

【0086】

続いて、図１２（ａ）に示す工程では、図６（ａ）に示した工程と同様に、クラッド層３３の上面に保護フィルム７０を形成する。
次いで、図１２（ｂ）に示す工程では、図６（ｂ）に示した工程と同様に、クラッド層３１，３３及びコア層８２の所要の箇所に、傾斜面８６を有する溝部８５を形成する。溝部８５は、保護フィルム７０を厚さ方向に貫通し、クラッド層３３を厚さ方向に貫通するように形成されている。溝部８５は、コア層８２を厚さ方向に貫通するように形成され、コア層８２を分断するように形成されている。溝部８５は、例えば、クラッド層３１の厚さ方向の途中まで延びるように形成されている。溝部８５は、傾斜面８６がコア層８２の延出方向（ここでは、Ｘ軸方向）に対して所定角度（例えば、４５度）で傾斜するように、Ｘ軸方向及びＺ軸方向に対して傾いた状態で延びるように形成されている。溝部８５は、例えば、底面における開口幅が上側の開口端の開口幅よりも小さくなる四角錐台状に形成されている。

【0087】

溝部８５の傾斜面８６は、例えば、保護フィルム７０とクラッド層３１，３３とコア層８２とによって構成されている。すなわち、傾斜面８６の一部は、コア層８２の端面によって構成されている。溝部８５の内壁面のうち傾斜面８６と対向する対向面８５Ａは、例えば、保護フィルム７０とクラッド層３１，３３とコア層８２とによって構成されている。すなわち、対向面８５Ａの一部は、コア層８２の端面８２Ａによって構成されている。対向面８５Ａは、コア層８２の延出方向に対して傾斜する傾斜面に形成されている。すなわち、本工程後のコア層８２の端面８２Ａは、コア層８２の延出方向に対して傾斜する傾斜面に形成されている。対向面８５Ａは、Ｚ軸方向から見た平面視において、傾斜面８６の一部と重なっている。

【0088】

以上説明した溝部８５は、例えば、エキシマレーザやＹＡＧレーザによるレーザ加工法によって形成することができる。
次に、図１３（ａ）に示す工程では、保護フィルム７０をマスクとして利用し、溝部８５の傾斜面８６上に光沢のある金属膜７１を選択的に被着する。金属膜７１は、例えば、保護フィルム７０の上面全面を被覆するように形成される。金属膜７１は、例えば、溝部８５の内壁面のうち保護フィルム７０と平面視で重ならない部分を覆うように形成される。金属膜７１は、例えば、溝部８５の傾斜面８６のうち対向面８５Ａと平面視で重ならない部分を覆うように形成される。具体的には、本例の金属膜７１は、保護フィルム７０によって構成される傾斜面８６と、クラッド層３３によって構成される傾斜面８６と、コア層３２によって構成される傾斜面８６と、クラッド層３１によって構成される傾斜面８６の一部とを覆うように形成される。ここで、対向面８５Ａは、保護フィルム７０と平面視で重なるように形成されている。このため、スパッタリング法や蒸着法などにより金属膜７１を被着する場合には、対向面８５Ａには金属膜７１が被着されない。

【0089】

続いて、クラッド層３３の上面から保護フィルム７０を剥離する。保護フィルム７０が剥離されると、保護フィルム７０の表面に形成されていた金属膜７１が除去される。これにより、図１３（ｂ）に示すように、クラッド層３１，３３及びコア層８２に形成された溝部８５の傾斜面８６に形成された金属膜７１のみが残り、その金属膜７１によって光路変換ミラー３７が構成される。すなわち、本例の光路変換ミラー３７は、コア層８２に接触するとともに、クラッド層３１，３３に接触している。

【0090】

次に、図１４（ａ）に示す工程では、図８（ａ）に示した工程と同様に、クラッド層３１，３３及びコア層８２の所要の箇所に、それらクラッド層３１，３３及びコア層８２を厚さ方向に貫通する開口部３８を形成する。開口部３８は、例えば、配線パターン２２の上面の一部を露出するように形成されている。開口部３８は、例えば、コア層８２の端面８２Ａがコア層８２の延出方向（光伝搬方向）に対して垂直に延びる垂直面となるように形成される。本工程では、開口部３８を形成する際にコア層８２の端部の一部を削ることにより、コア層８２の端面８２Ａを傾斜面から垂直面に形成する。

【0091】

続いて、図１４（ｂ）に示す工程では、図８（ｂ）に示した工程と同様に、クラッド層３３の上面に、クラッド層３３の上面全面を覆うとともに、溝部８５及び開口部３８を充填するクラッド層３４を形成する。以上の工程により、配線基板２０上に、コア層８２がクラッド層３１，３３，３４によって囲まれた構造の光導波路３０が形成される。このとき、光路変換ミラー３７は、クラッド層３１，３３，３４及びコア層８２によって囲まれている。

【0092】

次いで、図１５（ａ）に示す工程では、図９（ａ）に示した工程と同様に、光導波路３０の所要箇所に、配線パターン２２の一部を接続パッドＰ１として露出する開口部３０Ｘを形成する。続いて、開口部３０Ｘから露出された接続パッドＰ１上にはんだ４０を形成する。以上の製造工程により、光学素子５０（図１５（ｂ）参照）を実装する前の光導波路装置１０Ａを製造することができる。

【0093】

次に、図１５（ｂ）に示す工程では、電極端子５１及び受発光部５２を有する光学素子５０を準備する。続いて、光学素子５０の電極端子５１を配線基板２０の接続パッドＰ１上に位置決めし、はんだ４０を溶融させ、光学素子５０の電極端子５１を接続パッドＰ１に電気的に接続する。このとき、光学素子５０の受発光部５２が光路変換ミラー３７の真上に配置され、各光学素子５０の光軸中心Ａ１と光路変換ミラー３７の平面中心とが略一致するように配置される。これにより、光学素子５０が光路変換ミラー３７によって光導波路３０（コア層８２）に光結合される。

【0094】

次いで、光導波路３０の積層された配線基板２０と光学素子５０との隙間を充填するようにアンダーフィル樹脂６０を形成する。アンダーフィル樹脂６０は、開口部３０Ｘ内にも充填される。

【0095】

以上の製造工程により、本実施形態の光導波路装置１０Ａを製造することができる。
以上説明した本実施形態によれば、上記第１実施形態の（１）、（３）、（５）～（８）と同様の効果を奏することができる。

【0096】

（第３実施形態）
以下、図１６～図２２に従って第３実施形態を説明する。以下、第１実施形態との相違点を中心に説明する。先の図１～図１５に示した部材と同一の部材にはそれぞれ同一の符号を付して示し、それら各要素についての詳細な説明は省略する。

【0097】

図１６に示すように、光導波路装置１０Ｂは、配線基板２０と、配線基板２０上に形成された光導波路９０と、光学素子５０とを有している。
光導波路９０は、配線基板２０の基板本体２１の上面に形成されている。光導波路９０は、クラッド層９１と、コア層９２と、クラッド層９３と、クラッド層９４とを有している。

【0098】

クラッド層９１は、基板本体２１の上面に形成されている。クラッド層９１は、例えば、配線パターン２２を覆うように基板本体２１の上面に形成されている。クラッド層９１の上面には、１つ又は複数のコア層９２が形成されている。

【0099】

図１７に示すように、本実施形態のクラッド層９１の上面には、２つのコア層９２が形成されている。各コア層９２は、光信号の伝搬を行うためのものである。各コア層９２は、例えば、長尺状に形成されている。各コア層９２は、例えば、Ｘ軸方向に沿って延びるように帯状に形成されている。本実施形態の各コア層９２の延出方向は、Ｘ軸方向と一致している。各コア層９２は、例えば、四角柱状に形成されている。複数のコア層９２は、コア層９２の延出方向と直交するＹ軸方向に沿って並んで設けられている。複数のコア層９２は、例えば、平行に延びるように形成されている。なお、図１７は、図１６に示した光導波路装置１０Ｂを上方から見た平面図であり、クラッド層９４及び光学素子５０等が透視的に描かれている。

【0100】

図１６に示すように、クラッド層９３は、クラッド層９１の上面に形成されている。クラッド層９３は、各コア層９２の延出方向（ここでは、Ｘ軸方向）の端面９２Ａを覆うように形成されている。クラッド層９３は、コア層９２のうち端面９２Ａのみを覆うように形成されている。クラッド層９３は、各コア層９２の端面９２Ａと接するように形成されている。図１７に示すように、クラッド層９３は、例えば、各コア層９２に対応して設けられている。すなわち、本例の光導波路９０では、クラッド層９１の上面に２つのクラッド層９３が形成されている。各クラッド層９３は、例えば、Ｘ軸方向に沿って帯状に延びるように形成されている。各クラッド層９３は、例えば、コア層９２の端面９２Ａから反Ｘ矢印方向（図中右側）に向かって延びるように形成されている。各クラッド層９３のＹ軸方向に沿う寸法（つまり、幅寸法）は、各コア層９２の幅寸法よりも短くなるように形成されている。複数のクラッド層９３は、コア層９２の延出方向と直交するＹ軸方向に沿って並んで設けられている。複数のクラッド層９３は、例えば、平行に延びるように形成されている。なお、クラッド層９３を、コア層９２の端面９２Ａよりも反Ｘ矢印方向（図中右方）に位置する領域全体に広がるように形成してもよい。

【0101】

図１６に示すように、各クラッド層９３は、例えば、各コア層９２と略同じ厚さに形成されている。各クラッド層９３の上面は、例えば、各コア層９２の上面と同一平面上に形成されている。なお、各クラッド層９３を、コア層９２よりも厚く形成してもよいし、コア層９２よりも薄く形成してもよい。

【0102】

クラッド層９１，９３には、１つ又は複数（ここでは、２つ）の溝部９５が形成されている。各溝部９５は、各コア層９２に対応して設けられている。各溝部９５は、例えば、クラッド層９３の上面からクラッド層９１の厚さ方向（Ｚ軸方向）の途中まで延びるように形成されている。例えば、溝部９５の底面は、クラッド層９１の厚さ方向の途中に位置している。各溝部９５は、例えば、光路を９０度変換するための傾斜面９６を有している。傾斜面９６は、溝部９５の内壁面の一部を構成している。傾斜面９６は、例えば、コア層９２の延出方向（Ｘ軸方向）に対して所定の角度（例えば、４５度）に傾斜して形成されている。すなわち、傾斜面９６は、コア層９２を伝搬する光の伝搬方向（進行方向）に対して４５度傾斜して形成されている。換言すると、溝部９５は、傾斜面９６がコア層９２の延出方向（光伝搬方向）に対して４５度傾斜するように、Ｘ軸方向及びＺ軸方向に対して傾いた状態で延びるように形成されている。溝部９５は、例えば、クラッド層９３の上面からコア層９２の端面９２Ａに向かって徐々に近づくように傾いた状態で延びるように形成されている。本例では、溝部９５が左斜め下方に延びるように形成されている。溝部９５は、例えば、図１６において上側（クラッド層９３の上面側）から下側（底面側）に向かうに連れて開口幅が小さくなるテーパ状に形成されている。溝部９５は、例えば、底面における開口幅が上側の開口端の開口幅よりも小さくなる四角錐台状に形成されている。溝部９５は、例えば、その底面の一部がＺ軸方向から見た平面視においてコア層９２と重なるように形成されている。但し、溝部９５の底面は、Ｚ軸方向においてコア層９２と離れた位置に設けられている。

【0103】

傾斜面９６は、例えば、クラッド層９３の上面からクラッド層９１の厚さ方向の途中まで延びるように形成されている。傾斜面９６は、例えば、クラッド層９１，９３のみに形成されている。換言すると、傾斜面９６は、コア層９２に形成されていない。傾斜面９６は、例えば、コア層９２と離れて設けられている。傾斜面９６は、Ｘ軸方向において、コア層９２の延出方向の端面９２Ａと離れて設けられている。すなわち、傾斜面９６は、コア層９２と接触していない。但し、傾斜面９６は、Ｘ軸方向において、コア層９２の中心軸線の延長線上に形成されている。傾斜面９６は、Ｘ軸方向において、コア層９２の端面９２Ａと対向するように形成されている。

【0104】

溝部９５の内壁面は、傾斜面９６と対向する対向面９７を有している。対向面９７は、Ｘ軸方向において傾斜面９６と対向するように形成されている。対向面９７は、例えば、クラッド層９３の上面からクラッド層９１の厚さ方向の途中まで延びるように形成されている。対向面９７は、例えば、クラッド層９１，９３のみに形成されている。換言すると、対向面９７は、コア層９２に形成されていない。対向面９７は、例えば、コア層９２と離れて設けられている。すなわち、対向面９７は、コア層９２と接触していない。対向面９７の一部は、Ｘ軸方向において、コア層９２の端面９２Ａと対向するように形成されている。対向面９７は、例えば、コア層９２の延出方向に対して傾斜する傾斜面に形成されている。対向面９７の上端側の一部は、例えば、Ｚ軸方向から見た平面視において、傾斜面９６の一部と重なっている。また、対向面９７の下端側の一部は、例えば、Ｚ軸方向から見た平面視において、コア層９２の一部と重なっている。

【0105】

図１７に示すように、複数の溝部９５は、Ｙ軸方向において、互いに離れて設けられている。すなわち、複数の溝部９５は、Ｙ軸方向において所定の間隔を空けて設けられている。

【0106】

各溝部９５（傾斜面９６）の平面形状は、例えば、四角形状に形成されている。各溝部９５の平面形状は、例えば、上底と下底との長さが互いに異なる台形状に形成されている。各溝部９５は、例えば、Ｘ軸方向において、コア層９２から最も離れた端部からコア層９２に近づくに連れて開口幅（つまり、Ｙ軸方向に沿う開口幅）が狭くなるように形成されている。各溝部９５の開口幅は、例えば、コア層９２のＹ軸方向に沿う寸法（つまり、幅寸法）よりも広く設定されている。

【0107】

傾斜面９６は、例えば、Ｘ軸方向（コア層９２の中心軸線）から見た正面形状が四角形状に形成されている。傾斜面９６の正面形状は、例えば、上底と下底との長さが互いに異なる台形状に形成されている。傾斜面９６は、例えば、上端から下端に向かうに連れて、Ｙ軸方向に沿う寸法（つまり、幅寸法）が短くなるように形成されている。すなわち、傾斜面９６は、クラッド層９３の上面側からクラッド層９１の下面側に向かうに連れて幅寸法が短くなるように形成されている。

【0108】

各傾斜面９６には、光路を９０度変換するための光路変換ミラー３７が形成されている。すなわち、光導波路９０には、複数（ここでは、２つ）の光路変換ミラー３７が設けられている。複数の光路変換ミラー３７は、例えば、Ｙ軸方向において互いに離れて設けられている。すなわち、複数の光路変換ミラー３７は、Ｙ軸方向において所定の間隔を空けて設けられている。光路変換ミラー３７の材料としては、例えば、良好な光反射性を有する金属材料を用いることができる。光路変換ミラー３７の材料としては、例えば、金、銀やアルミニウム等の金属材料を用いることができる。

【0109】

図１６に示すように、各光路変換ミラー３７は、例えば、傾斜面９６を覆うように形成されている。例えば、各光路変換ミラー３７は、Ｚ軸方向から見た平面視において、対向面９７と重ならない部分の傾斜面９６を覆うように形成されている。各光路変換ミラー３７は、例えば、傾斜面９６の上部分の全体を覆うように形成されている。各光路変換ミラー３７は、例えば、傾斜面９６の上部分を、Ｙ軸方向の全長にわたって覆うように形成されている。各光路変換ミラー３７は、例えば、傾斜面９６の下部分を露出するように形成されている。すなわち、傾斜面９６の下部分は、光路変換ミラー３７から露出されている。各光路変換ミラー３７は、例えば、コア層９２の下面及びクラッド層９１の上面よりも下方に突出するように形成されている。各光路変換ミラー３７の上端面は、例えば、クラッド層９３の上面と面一になるように形成されている。各光路変換ミラー３７の上端面は、例えば、コア層９２の上面と同一平面上に形成されている。

【0110】

各光路変換ミラー３７は、例えば、コア層９２と離れて設けられている。各光路変換ミラー３７は、Ｘ軸方向において、コア層９２の延出方向の端面９２Ａと離れて設けられている。すなわち、各光路変換ミラー３７は、コア層９２と接触していない。但し、各光路変換ミラー３７は、Ｘ軸方向において、コア層９２の中心軸線の延長線上に形成されている。各光路変換ミラー３７は、Ｘ軸方向において、コア層９２の端面９２Ａと対向するように形成されている。

【0111】

各光路変換ミラー３７は、例えば、傾斜面９６のみに形成されている。換言すると、各光路変換ミラー３７は、クラッド層９３の上面やコア層９２の上面に形成されていない。各光路変換ミラー３７は、例えば、傾斜面９６上に平坦に形成されている。例えば、各光路変換ミラー３７は、段差を有さない平坦な形状に形成されている。例えば、各光路変換ミラー３７は、段差を有さない薄板状に形成されている。

【0112】

図１７に示すように、各光路変換ミラー３７の平面形状は、例えば、傾斜面９６の平面形状に沿った形状に形成されている。各光路変換ミラー３７の平面形状は、例えば、四角形状に形成されている。各光路変換ミラー３７の平面形状は、例えば、上底と下底との長さが互いに異なる台形状に形成されている。各光路変換ミラー３７は、例えば、Ｘ軸方向において、コア層９２から最も離れた上端部からコア層９２に近い下端部に向かうに連れて、Ｙ軸方向に沿う寸法（つまり、幅寸法）が短くなるように形成されている。各光路変換ミラー３７の幅寸法は、例えば、コア層９２の幅寸法よりも広く設定されている。

【0113】

図１６に示すように、クラッド層９４は、例えば、クラッド層９３の上面を覆うように形成されている。クラッド層９４は、例えば、溝部９５を充填するように形成されている。クラッド層９４は、例えば、光路変換ミラー３７を覆うように形成されている。クラッド層９４は、例えば、クラッド層９１，９３から露出された光路変換ミラー３７の表面全面を覆うように形成されている。これにより、光路変換ミラー３７の表面全面は、クラッド層９１，９３，９４によって覆われる。すなわち、光路変換ミラー３７は、クラッド層９１，９３，９４のみに覆われている。換言すると、光路変換ミラー３７は、クラッド層９１，９３，９４に埋設されている。

【0114】

クラッド層９４は、例えば、隣り合うコア層９２の間の空間を充填するように形成されている。クラッド層９４は、各コア層９２の側面全面を覆うように形成されている。クラッド層９４は、例えば、コア層９２の上面全面を覆うように形成されている。このように、光導波路９０は、基板本体２１の上面に、クラッド層９１とコア層９２及びクラッド層９３とクラッド層９４とがこの順番で積層された構造を有し、コア層９２がクラッド層９１とクラッド層９３とクラッド層９４とによって囲まれた構造を有している。

【0115】

クラッド層９４は、例えば、隣り合うクラッド層９３の間の空間を充填するように形成されている。クラッド層９４は、例えば、各クラッド層９３の側面全面を覆うように形成されている。

【0116】

これらクラッド層９１，９３，９４及びコア層９２の材料としては、基本的には同じ材料を用いることができる。例えば、クラッド層９１，９３，９４及びコア層９２の材料としては、光学素子５０が使用する波長域において光透過性を有する樹脂材を用いることができる。具体的には、クラッド層９１，９３，９４及びコア層９２の材料としては、ポリメチルメタクリレート等のアクリル系樹脂、エポキシ系樹脂やシリコーン系樹脂などを用いることができる。但し、光信号の伝搬がコア層９２内でのみ行われるようにするために、コア層９２を構成する材料としては、そのコア層９２の周囲に形成されるクラッド層９１，９３，９４を構成する材料よりも屈折率の高い材料が選定されている。なお、コア層９２とクラッド層９１，９３，９４との屈折率の差は、特に限定されないが、例えば、０．３％～５．５％程度が好ましく、０．８％～２．２％程度がより好ましい。

【0117】

クラッド層９１の厚さ、具体的には配線パターン２２の上面からクラッド層９１の上面までの厚さは、例えば、１０μｍ～１５μｍ程度とすることができる。コア層９２の厚さ、具体的にはクラッド層９１の上面からコア層９２の上面までの厚さは、例えば、３０μｍ～８０μｍ程度とすることができる。コア層９２の幅寸法は、例えば、２０μｍ～５０μｍ程度とすることができる。コア層９２のピッチは、例えば、１００μｍ～３００μｍ程度とすることができる。クラッド層９３の厚さ、具体的にはクラッド層９１の上面からクラッド層９３の上面までの厚さは、例えば、３０μｍ～９０μｍ程度とすることができる。クラッド層９３の幅寸法は、例えば、５０μｍ～１００μｍ程度とすることができる。クラッド層９４の厚さ、具体的にはクラッド層９３の上面からクラッド層９４の上面までの厚さは、例えば、３０μｍ～８０μｍ程度とすることができる。

【0118】

なお、図１６では、各クラッド層９１，９３，９４を判り易くするため、実線にて区別している。例えば、光導波路９０では、各クラッド層９１，９３，９４の界面は消失していることがあり、境界は明確ではないことがある。

【0119】

光導波路９０には、配線パターン２２の一部を接続パッドＰ１として露出させるための開口部９０Ｘが形成されている。開口部９０Ｘは、光学素子５０の電極端子５１に対応する位置に設けられている。開口部９０Ｘは、例えば、光路変換ミラー３７から、コア層９２から離れる方向に離れた位置に設けられている。開口部９０Ｘは、例えば、クラッド層９１，９３，９４を厚さ方向に貫通するように形成されている。開口部９０Ｘは、例えば、図１６において上側（クラッド層９４の上面側）から下側（配線パターン２２側）に向かうに連れて開口幅（開口径）が小さくなるテーパ状に形成されている。例えば、開口部９０Ｘは、下側の開口端の開口径が上側の開口端の開口径よりも小さくなる逆円錐台形状に形成されている。

【0120】

接続パッドＰ１上には、その接続パッドＰ１と光学素子５０の電極端子５１とを電気的に接続するはんだ４０が形成されている。はんだ４０の材料としては、例えば、Ｐｂを含む合金、ＳｎとＣｕの合金、ＳｎとＡｇの合金、ＳｎとＡｇとＣｕの合金などを用いることができる。

【0121】

なお、必要に応じて、開口部９０Ｘから露出する配線パターン２２上にＯＳＰ処理を施してＯＳＰ膜を形成し、そのＯＳＰ膜上にはんだ４０を形成するようにしてもよい。また、開口部９０Ｘから露出する配線パターン２２上に金属層を形成し、その金属層上にはんだ４０を形成するようにしてもよい。金属層の例としては、例えば、Ａｕ層、Ｎｉ／Ａｕ層や、Ｎｉ／Ｐｄ／Ａｕ層などを挙げることができる。

【0122】

図１７に示すように、光導波路９０には、各コア層９２に対して２つの開口部９０Ｘが形成されている。複数の開口部９０Ｘは、例えば、Ｙ軸方向に沿って並んで設けられている。複数の開口部９０Ｘは、例えば、Ｙ軸方向において所定の間隔を空けて設けられている。各開口部９０Ｘは、例えば、Ｘ軸方向において溝部９５と重ならない位置に設けられている。すなわち、１つの溝部９５と２つの開口部９０Ｘとは、Ｙ軸方向における位置が互いに異なる位置に設けられている。例えば、１つの溝部９５と２つの開口部９０Ｘとは互い違いに設けられている。例えば、溝部９５は、Ｙ軸方向において２つの開口部９０Ｘの間に設けられている。

【0123】

図１６に示すように、光学素子５０は、光導波路９０が積層（一体化）された配線基板２０に実装されている。光学素子５０は、例えば、電極端子５１が開口部９０Ｘ内に挿入され、電極端子５１及びはんだ４０を介して、配線基板２０の接続パッドＰ１と電気的に接続されている。これにより、各光学素子５０は、電極端子５１及びはんだ４０を介して、配線基板２０の配線パターン２２と電気的に接続されている。すなわち、各光学素子５０は、配線基板２０にフリップチップ実装されている。このとき、光学素子５０は、受発光部５２が光路変換ミラー３７と対向するように、配線基板２０に実装されている。光学素子５０は、例えば、受発光部５２が光路変換ミラー３７の真上に配置されるように、配線基板２０に実装されている。具体的には、光学素子５０は、光軸中心Ａ１が光路変換ミラー３７の所定位置（例えば、光路変換ミラー３７の傾斜面の中心）と平面視で重なるように、配線基板２０に実装されている。換言すると、開口部９０Ｘは、光軸中心Ａ１と光路変換ミラー３７の所定位置とを一致させた状態で、光学素子５０の電極端子５１が挿入可能な位置に形成されている。

【0124】

光学素子５０と光導波路９０及び配線基板２０との間には、アンダーフィル樹脂６０が形成されている。アンダーフィル樹脂６０は、例えば、クラッド層９４の上面と光学素子５０の下面との隙間を充填するように形成されている。アンダーフィル樹脂６０は、例えば、開口部９０Ｘを充填するように形成されている。アンダーフィル樹脂６０は、光学素子５０の電極端子５１と配線基板２０の接続パッドＰ１との接続部分の接続強度を向上させるための樹脂である。アンダーフィル樹脂６０の材料としては、例えば、光学素子５０が使用する波長域において光透過性を有する樹脂材を用いることができる。アンダーフィル樹脂６０の材料としては、例えば、クラッド層９１，９３，９４と同一の樹脂材を好適に用いることができる。

【0125】

光学素子５０が発光素子である場合には、発光部となる受発光部５２の光軸中心Ａ１（発光点）から出射された光は、図中矢印で示すように、光導波路９０の溝部９５に入射される。溝部９５に入射された光は、傾斜面９６に形成され光路変換ミラー３７により光路が９０度曲げられて光導波路９０のコア層９２に入射される。コア層９２に入射された光は、コア層９２内で全反射を繰り返して伝搬される。一方、光学素子５０が受光素子である場合には、光導波路９０のコア層９２内を伝搬してきた光は、光路変換ミラー３７で反射されて光導波路９０の溝部９５から出射され、受光部となる受発光部５２の光軸中心Ａ１に入射される。

【0126】

（光導波路装置１０Ｂの製造方法）
次に、光導波路装置１０Ｂの製造方法について説明する。なお、説明の便宜上、最終的に光導波路装置１０Ｂの各構成要素となる部分には、最終的な構成要素の符号を付して説明する。

【0127】

まず、図１８（ａ）に示す工程では、図４（ａ）に示した工程と同様に、配線基板２０を準備する。次に、基板本体２１の上面に、配線パターン２２を覆うようにクラッド層９１を形成する。例えば、基板本体２１の上面全面にクラッド層９１となる感光性樹脂層（図示略）を形成し、フォトリソグラフィ法に基づいて露光・現像を行った後に、感光性樹脂層を硬化させることにより、クラッド層９１を形成する。感光性樹脂層の形成方法としては、例えば、液状の感光性樹脂を基板本体２１の上面全面に塗布するようにしてもよいし、半硬化状態の感光性樹脂シートを基板本体２１の上面全面にラミネートするようにしてもよい。ここで、感光性樹脂としては、例えば、ＵＶ硬化型の樹脂を好適に使用することができる。ＵＶ硬化樹脂としては、例えば、変性アクリレート（エポキシ樹脂やポリエステル樹脂等）をベース樹脂とし、光重合に必要な反応性アクリルモノマーと光重合開始剤及び添加剤を含んだ樹脂材を用いることができる。このようなＵＶ硬化樹脂の主反応はラジカル重合である。このようなＵＶ硬化樹脂を用いることにより、常温で処理することができ、さらに、熱硬化型の樹脂を用いる場合よりも短時間で硬化するため、作業時間を短縮することができる。なお、感光性樹脂層の材料等は、後述するコア層９２及びクラッド層９３，９４を形成する工程においても同様である。

【0128】

続いて、図１８（ｂ）に示す工程では、クラッド層９１の上面にクラッド層９３を形成する。本例では、クラッド層９１の上面に、複数の帯状のクラッド層９３を形成する。例えば、クラッド層９１の上面全面にクラッド層９３となる感光性樹脂層（図示略）を形成し、フォトリソグラフィ法に基づいて露光・現像を行った後に、感光性樹脂層を硬化させることにより、帯状のクラッド層９３を形成する。

【0129】

次いで、図１９（ａ）に示す工程では、クラッド層９１の上面に複数のコア層９２を形成する。各コア層９２は、そのコア層９２の延出方向の端面９２Ａがクラッド層９３に接するように形成される。例えば、クラッド層９３から露出されたクラッド層９１の上面にコア層９２となる感光性樹脂層（図示略）を形成し、フォトリソグラフィ法に基づいて露光・現像を行った後に、感光性樹脂層を硬化させることにより、コア層９２を形成する。本工程により、クラッド層９１の上面に、帯状のコア層９２が形成される。

【0130】

次に、図１９（ｂ）に示す工程では、クラッド層９３の上面に保護フィルム７２を形成する。例えば、クラッド層９３の上面及びコア層９２の上面に、それらクラッド層９３の上面全面及びコア層９２の上面全面を覆う保護フィルム７２を貼り付ける。保護フィルム７２としては、例えば、ポリエステル又はポリエチレンテレフタレートのフィルムの表面に離型剤を施したフィルムを用いることができる。離型剤としては、シリコーン系離型剤やフッ素系離型剤を用いることができる。なお、保護フィルム７２の離型剤の施された面がクラッド層９３の上面及びコア層９２の上面に接着される。保護フィルム７２の厚さは、例えば、１０μｍ～５０μｍ程度とすることができる。

【0131】

続いて、図２０（ａ）に示す工程では、クラッド層９１，９３の所要の箇所に、傾斜面９６を有する溝部９５を形成する。溝部９５は、保護フィルム７２を厚さ方向に貫通し、クラッド層９３を厚さ方向に貫通するように形成されている。溝部９５は、例えば、クラッド層９１の厚さ方向の途中まで延びるように形成されている。溝部９５は、傾斜面９６がコア層９２の延出方向（光伝搬方向）に対して所定角度（例えば、４５度）で傾斜するように、Ｘ軸方向及びＺ軸方向に対して傾いた状態で延びるように形成されている。溝部９５は、例えば、保護フィルム７２の上面からコア層９２の延出方向の端面９２Ａに向かって徐々に近づくように傾いた状態で延びるように形成されている。溝部９５は、コア層９２と離れて形成されている。

【0132】

溝部９５の内壁面を構成する傾斜面９６及び対向面９７は、例えば、保護フィルム７２とクラッド層９１，９３とによって構成されている。傾斜面９６及び対向面９７は、コア層９２の端面９２Ａに接していない。すなわち、傾斜面９６及び対向面９７は、コア層９２の端面９２Ａと離れて形成されている。対向面９７は、コア層９２の延出方向に対して傾斜する傾斜面に形成されている。対向面９７は、Ｚ軸方向から見た平面視において、傾斜面９６の一部と重なっている。

【0133】

以上説明した溝部９５は、例えば、エキシマレーザやＹＡＧレーザによるレーザ加工法によって形成することができる。例えば、溝部９５の深さに高い寸法精度が要求される場合には、エキシマレーザを用いることが好ましい。エキシマレーザは１ショット、つまり１回の照射で加工される深さの精度が高いため、狙い値の深さに溝部９５を精度良く加工することができる。

【0134】

レーザ加工法では、保護フィルム７２の上面に対してレーザを斜めに入射させることにより（図中矢印参照）、そのレーザによって保護フィルム７２及びクラッド層９１，９３が斜め加工される。これにより、傾斜面９６及び対向面９７を有する溝部９５が形成される。エキシマレーザを用いる場合には、例えば、レーザが中心軸より各７度で内側に傾くテーパ角度を有する。この場合において、光の伝搬方向に対する傾斜面９６の傾斜角度を４５度に設定するためには、エキシマレーザの照射角度が５２度（＝４５度＋７度）に設定される。

【0135】

なお、本例では、溝部９５が保護フィルム７２の上面からクラッド層９１の厚さ方向の途中まで延びるように形成したが、溝部９５の深さはこれに限定されない。例えば、溝部９５を、保護フィルム７２の上面から配線パターン２２の上面まで延びるように形成してもよい。

【0136】

次に、図２０（ｂ）に示す工程では、保護フィルム７２をマスクとして利用し、溝部９５の傾斜面９６上に光沢のある金属膜７３を選択的に被着する。金属膜７３を傾斜面９６に被着する方法としては、例えば、スパッタリング法や蒸着法などを用いることができる。金属膜７３は、例えば、Ｃｒ層とＡｕ層とが順に積層されて形成される。

【0137】

金属膜７３は、例えば、保護フィルム７２の上面全面を被覆するように形成される。金属膜７３は、例えば、保護フィルム７２から露出された溝部９５の内壁面を被覆するように形成される。金属膜７３は、例えば、溝部９５の内壁面のうち保護フィルム７２と平面視で重ならない部分を覆うように形成される。具体的には、本例の金属膜７３は、保護フィルム７２によって構成される傾斜面９６と、クラッド層９３によって構成される傾斜面９６と、クラッド層９１によって構成される傾斜面９６の一部とを覆うように形成される。このように傾斜面９６を覆うように形成された金属膜７３は、保護フィルム７２の上面全面を覆う金属膜７３と連続して形成されている。ここで、対向面９７は、保護フィルム７２と平面視で重なるように形成されている。このため、スパッタリング法や蒸着法などにより金属膜７３を被着する場合には、対向面９７には金属膜７３が被着されない。

【0138】

本工程では、前工程のレーザ加工によって溝部９５の形成された保護フィルム７２がそのまま金属膜形成用マスクとして利用される。すなわち、レーザ加工によって形成された保護フィルム７２の溝部９５がそのまま金属膜形成用マスクの開口部となる。このため、金属膜形成用マスクに位置ずれが発生することを防止できる。また、金属膜形成用マスクの開口部の平面形状が溝部９５の平面形状よりも大きくなることを抑制できる。これにより、溝部９５の内壁面のみに金属膜７３を形成することができる。

【0139】

続いて、保護フィルム７２を除去する。例えば、クラッド層９３の上面から保護フィルム７２を剥離する。保護フィルム７２が剥離されると、保護フィルム７２の表面に形成されていた金属膜７３が除去される。これにより、図２１（ａ）に示すように、クラッド層９１，９３に形成された溝部９５の傾斜面９６に形成された金属膜７３のみが残り、その金属膜７３によって光路変換ミラー３７が構成される。また、コア層９２の上面及びクラッド層９３の上面が外部に露出される。

【0140】

次に、図２１（ｂ）に示す工程では、コア層９２の上面全面及びクラッド層９３の上面全面を覆うとともに、溝部９５を充填するクラッド層９４を形成する。クラッド層９４は、例えば、隣り合うコア層９２の間の空間を充填するように形成される。クラッド層９４は、例えば、隣り合うクラッド層９３の間の空間を充填するように形成される。例えば、クラッド層９１，９３及びコア層９２の上面にクラッド層９４となる感光性樹脂層（図示略）を形成し、フォトリソグラフィ法に基づいて露光・現像を行った後に、感光性樹脂層を硬化させることにより、クラッド層９４を形成する。以上の工程により、配線基板２０上に、コア層９２がクラッド層９１，９３，９４によって囲まれた構造の光導波路９０が形成される。

【0141】

次いで、図２２（ａ）に示す工程では、光導波路９０の所要箇所に、配線パターン２２の一部を接続パッドＰ１として露出する開口部９０Ｘを形成する。開口部９０Ｘは、例えば、エキシマレーザやＹＡＧレーザによるレーザ加工法によって形成することができる。なお、クラッド層９１，９３，９４が感光性樹脂を用いて形成されている場合には、例えば、フォトリソグラフィ法により所要の開口部９０Ｘを形成するようにしてもよい。

【0142】

次に、開口部９０Ｘから露出された接続パッドＰ１上にはんだ４０を形成する。はんだ４０は、例えば、はんだペーストの塗布などにより形成することができる。以上の製造工程により、光学素子５０（図１６参照）を実装する前の光導波路装置１０Ｂを製造することができる。

【0143】

続いて、図２２（ｂ）に示す工程では、電極端子５１及び受発光部５２を有する光学素子５０を準備する。次いで、光学素子５０の電極端子５１を配線基板２０の接続パッドＰ１上に位置決めし、はんだ４０を溶融させ、光学素子５０の電極端子５１を接続パッドＰ１に電気的に接続する。これにより、配線基板２０に光学素子５０がフリップチップ実装される。このとき、光学素子５０の受発光部５２が光路変換ミラー３７の真上に配置され、各光学素子５０の光軸中心Ａ１と光路変換ミラー３７の平面中心とが略一致するように配置される。これにより、光学素子５０が光路変換ミラー３７によって光導波路９０（コア層９２）に光結合される。

【0144】

次いで、光導波路９０の積層された配線基板２０と光学素子５０との隙間を充填するようにアンダーフィル樹脂６０を形成する。アンダーフィル樹脂６０は、開口部９０Ｘ内にも充填される。

【0145】

以上の製造工程により、本実施形態の光導波路装置１０Ｂを製造することができる。
以上説明した本実施形態によれば、第１実施形態の（１）～（５），（７），（８）の作用効果に加えて、以下の作用効果を奏することができる。

【0146】

（９）溝部９５をクラッド層９１，９３のみに形成し、溝部９５をコア層９２と離れて形成するようにした。この構成によれば、コア層９２の端面９２Ａを垂直面に維持したまま、溝部９５を形成することができる。このため、溝部９５を形成した後に、コア層９２の端面９２Ａを垂直面に形成するためのレーザ加工を行う必要がない。これにより、レーザ加工の回数を減らすことができ、製造コストを低減することができる。

【0147】

（他の実施形態）
上記各実施形態は、以下のように変更して実施することができる。上記各実施形態及び以下の変更例は、技術的に矛盾しない範囲で互いに組み合わせて実施することができる。

【0148】

・上記第１及び第２実施形態の光導波路３０では、クラッド層３１とクラッド層３３とクラッド層３４とが積層された構造を採用したが、これに限定されない。
例えば図２３に示すように、光導波路３０として、図１に示したクラッド層３１とクラッド層３３とクラッド層３４とが一体化されたクラッド層３９を有する構造を採用するようにしてもよい。クラッド層３９では、図１に示したクラッド層３１とクラッド層３３とクラッド層３４との界面が消失している。この場合には、光路変換ミラー３７がクラッド層３９内に埋設されている。このような光導波路３０では、部材同士の界面が少なくなるため、光伝搬損失をより低減することができる。

【0149】

同様に、上記第３実施形態の光導波路９０として、クラッド層９１とクラッド層９３とクラッド層９４とが一体化されたクラッド層を有する構造を採用してもよい。
・図２４は、図１に示した光導波路装置１０に電子部品５５を搭載した状態を示している。図２４に示すように、本変更例の光導波路装置１０は、配線基板２０と、光導波路３０と、光学素子５０と、電子部品５５とを有している。電子部品５５としては、例えば、光学素子５０（発光素子）を駆動するドライバ等のＩＣチップや、光学素子５０（受光素子）からの光出力信号を処理するＤＳＰ（Digital Signal Processor）やアンプ等を組み込んだＩＣチップを用いることができる。

【0150】

配線基板２０は、基板本体２１の上面に形成されたソルダーレジスト層２５を有している。ソルダーレジスト層２５は、例えば、基板本体２１の上面のうち光導波路３０の形成されていない領域に形成されている。ソルダーレジスト層２５は、例えば、配線パターン２２を覆うように形成されている。ソルダーレジスト層２５には、配線パターン２２の一部を接続パッドＰ３として露出させるための開口部２５Ｘが形成されている。接続パッドＰ３上には、その接続パッドＰ３と電子部品５５の電極端子５６とを電気的に接続するはんだ４１が形成されている。はんだ４１の材料としては、例えば、Ｐｂを含む合金、ＳｎとＣｕの合金、ＳｎとＡｇの合金、ＳｎとＡｇとＣｕの合金などを用いることができる。

【0151】

なお、必要に応じて、開口部２５Ｘから露出する配線パターン２２上にＯＳＰ処理を施してＯＳＰ膜を形成し、そのＯＳＰ膜上にはんだ４１を形成するようにしてもよい。また、開口部２５Ｘから露出する配線パターン２２上に金属層を形成し、その金属層上にはんだ４１を形成するようにしてもよい。金属層の例としては、例えば、Ａｕ層、Ｎｉ／Ａｕ層や、Ｎｉ／Ｐｄ／Ａｕ層などを挙げることができる。

【0152】

開口部２５Ｘ及び接続パッドＰ３の平面形状は、任意の形状及び任意の大きさとすることができる。例えば、開口部２５Ｘ及び接続パッドＰ３の平面形状は、直径が５０μｍ～２００μｍ程度の円形状とすることができる。基板本体２１の上面からソルダーレジスト層２５の上面までの厚さは、例えば、１０μｍ～１００μｍ程度とすることができる。ソルダーレジスト層２５の材料としては、例えば、エポキシ系又はアクリル系の絶縁性樹脂を用いることができる。

【0153】

電子部品５５は、その一方の面（ここでは、下面）に電極端子５６が形成されている。電子部品５５は、電極端子５６及びはんだ４１を介して、配線基板２０の接続パッドＰ３と電気的に接続されている。すなわち、電子部品５５は、配線基板２０にフリップチップ実装されている。これにより、電子部品５５は、電極端子５６、配線パターン２２及び電極端子５１を通じて、光学素子５０と電気的に接続されている。電極端子５６としては、例えば、金属柱、金バンプやはんだバンプを用いることができる。金属柱の材料としては、例えば、銅や銅合金を用いることができる。はんだバンプの材料としては、例えば、Ｐｂを含む合金、ＳｎとＣｕの合金、ＳｎとＡｇの合金、ＳｎとＡｇとＣｕの合金などを用いることができる。

【0154】

なお、１つの光学素子５０に対応して１つの電子部品５５を設けるようにしてもよいし、複数の光学素子５０に対応して１つの電子部品５５を設けるようにしてもよい。
配線基板２０と電子部品５５との間には、例えば、アンダーフィル樹脂６１が形成されている。アンダーフィル樹脂６１は、例えば、ソルダーレジスト層２５の上面と電子部品５５の下面との隙間を充填するように形成されている。アンダーフィル樹脂６１は、例えば、開口部２５Ｘを充填するように形成されている。アンダーフィル樹脂６１は、電子部品５５の電極端子５６と配線基板２０の接続パッドＰ３との接続部分の接続強度を向上させるための樹脂である。アンダーフィル樹脂６１の材料としては、例えば、エポキシ系の絶縁性樹脂を用いることができる。

【0155】

なお、上記第２実施形態の光導波路装置１０Ａ及び上記第３実施形態の光導波路装置１０Ｂのそれぞれに電子部品５５を搭載するようにしてもよい。
・図２４に示した光導波路装置１０からアンダーフィル樹脂６１を省略してもよい。

【0156】

・上記各実施形態におけるアンダーフィル樹脂６０を省略するようにしてもよい。
・上記各実施形態におけるコア層３２，８２，９２の平面形状は、直線状に限定されない。例えば、コア層３２，８２，９２の平面形状を、湾曲部を有する形状、分岐部や交差部を有する形状、集光部（例えば、他の部分と比べて幅が狭くなっている部分）や光拡散部（例えば、他の部分と比べて幅が広くなっている部分）を有する形状に形成してもよい。

【0157】

・上記第１及び第２実施形態では、コア層３２，８２の上面を被覆するようにクラッド層３３を形成するようにした。これに限らず、コア層３２，８２の上面を露出するようにクラッド層３３を形成するようにしてもよい。この場合には、例えば、クラッド層３３の上面は、コア層３２，８２の上面と面一になるように形成される。また、クラッド層３４は、例えば、クラッド層３３の上面全面を被覆するとともに、コア層３２，８２の上面全面を被覆するように形成される。

【0158】

・上記第１実施形態において、図６（ｂ）に示した工程で形成される溝部３５を、コア層３２と離れて形成するようにしてもよい。この場合には、溝部３５を形成した後に、コア層３２の延出方向の端面３２Ａを垂直面に維持することができる。

【0159】

・上記各実施形態におけるクラッド層３４，９４を省略してもよい。
・上記第１及び第２実施形態における開口部３８の形成を省略してもよい。
・上記第３実施形態では、クラッド層９３を形成した後にコア層９２を形成するようにした。これに限らず、例えば、コア層９２を形成した後にクラッド層９３を形成するようにしてもよい。

【符号の説明】

【0160】

１０，１０Ａ，１０Ｂ 光導波路装置
２０ 配線基板
２１ 基板本体
２２ 配線パターン
３０，９０ 光導波路
３０Ｘ，９０Ｘ 開口部
３１，９１ クラッド層（第１クラッド層）
３２，８２，９２ コア層
３２Ａ，８２Ａ，９２Ａ 端面
３３，９３ クラッド層（第２クラッド層）
３４，９４ クラッド層（第３クラッド層）
３５，８５，９５ 溝部
３５Ａ，８５Ａ，９７ 対向面
３６，８６，９６ 傾斜面
３７ 光路変換ミラー
３８ 開口部
３９ クラッド層
５０ 光学素子
５１ 電極端子
５２ 受発光部
６０ アンダーフィル樹脂
７０，７２ 保護フィルム
７１，７３ 金属膜

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】

【図20】

【図21】

【図22】

【図23】

【図24】

【図25】

【図26】

【図27】