特許 7326647 搬送装置および基板処理装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B1)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2023-08-04

(45)【発行日】2023-08-15

(54)【発明の名称】搬送装置および基板処理装置

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/677 20060101AFI20230807BHJP

【ＦＩ】

H01L21/68 A

【請求項の数】 8

(21)【出願番号】P 2023520440

(86)(22)【出願日】2022-12-07

(86)【国際出願番号】 JP2022045030

【審査請求日】2023-04-04

【早期審査対象出願】

(73)【特許権者】

【識別番号】000000239

【氏名又は名称】株式会社荏原製作所

(74)【代理人】

【識別番号】100106208

【弁理士】

【氏名又は名称】宮前 徹

(74)【代理人】

【識別番号】100146710

【弁理士】

【氏名又は名称】鐘ヶ江 幸男

(74)【代理人】

【識別番号】100186613

【弁理士】

【氏名又は名称】渡邊 誠

(72)【発明者】

【氏名】関 正也

(72)【発明者】

【氏名】山田 展也

(72)【発明者】

【氏名】富田 正輝

【審査官】湯川 洋介

(56)【参考文献】

【文献】特開２０２１－０５７３７９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１２－０６９９５７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１１－１００８８３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平０５－０５１１１２（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｌ ２１／６７７

Ｂ６５Ｇ １／００

Ｂ６６Ｆ ７／００

Ｂ２１Ｄ ４３／００

Ｅ０４Ｈ ６／００

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

基板を昇降方向および昇降方向に直交する走行方向に搬送するように構成された搬送装置であって、
基板搬入出口を有する処理モジュールを設置するためのモジュールフレームの側面に固定される取り付け部材であって、前記基板搬入出口の昇降方向における両側に配置され走行方向に伸びる複数の走行レールを含む、取り付け部材を有し、
前記取り付け部材は、前記側面に固定され昇降方向に伸びる複数の固定レールをさらに含み、前記複数の走行レールは、前記複数の固定レールに固定され、前記複数の固定レールおよび前記複数の走行レールは、前記基板搬入出口を囲むように配置され、
前記搬送装置はさらに、前記複数の走行レールの側面に跨って昇降方向に伸び、前記複数の走行レールの側面に沿って移動可能な昇降レールと、
前記昇降レールに沿って昇降可能であり、基板を保持するためのハンドを有する搬送ロボットと、
を含む、
搬送装置。

【請求項2】

前記搬送ロボットは、水平に保持した基板の天地を反転することができるように構成されている、
請求項１に記載の搬送装置。

【請求項3】

前記複数の固定レールおよび前記複数の走行レールは、昇降方向および走行方向の少なくとも一方向に並んで前記モジュールフレームに設置された複数の処理モジュールの複数の基板搬入出口を囲むように配置される、
請求項１または２に記載の搬送装置。

【請求項4】

基板搬入出口が形成された第１の側面を有する第１の処理モジュールと、
基板搬入出口が形成された第２の側面を有する第２の処理モジュールと、
前記第１の処理モジュールを設置するための第１のモジュールフレームと、
前記第２の処理モジュールを設置するための第２のモジュールフレームであって、前記第１の側面と前記第２の側面が対向するように、前記第１のモジュールフレームと間隔をあけて配置された、第２のモジュールフレームと、
前記第１の側面と前記第２の側面に囲まれて形成される基板搬送空間と、
前記基板搬送空間に配置され前記第１のモジュールフレームまたは前記第２のモジュールフレームの側面に取り付けられた請求項１から３のいずれか一項に記載の搬送装置と、
を含む、基板処理装置。

【請求項5】

前記基板搬送空間の上方に配置され、前記基板搬送空間に対して気体を供給するように構成されたたファンモジュールをさらに含む、
請求項４に記載の基板処理装置。

【請求項6】

前記第１の処理モジュールおよび前記第２の処理モジュールは、基板に対してめっき処理を行うめっきモジュールを含む、
請求項５に記載の基板処理装置。

【請求項7】

前記第１の処理モジュールは、基板に対してプリウェット処理を行うプリウェットモジュールをさらに含み、
前記第２の処理モジュールは、基板を乾燥させるための乾燥モジュールをさらに含む、
請求項６に記載の基板処理装置。

【請求項8】

前記搬送ロボットの走行方向において前記基板搬送空間に隣接する第１の領域には、基板カセット、前記プリウェットモジュール、および前記乾燥モジュールの間で基板の受け渡しを行うためのドライロボットが配置され、
前記搬送ロボットの走行方向において前記第１の領域の反対側で前記基板搬送空間に隣接する第２の領域には、基板処理装置の外部から前記基板搬送空間に配置された前記搬送装置に対してアクセスするためのアクセス口が形成される、
請求項７に記載の基板処理装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本願は、搬送装置および基板処理装置に関する。

【背景技術】

【0002】

基板（例えば半導体ウェハ）の被処理面に対して各種処理を行うための基板処理装置が知られている。基板処理装置は、例えば、基板の被めっき面に導電膜を形成するための電解めっき装置、または基板の被研磨面を研磨して平坦化するための化学機械研磨（ＣＭＰ）装置などである。

【0003】

基板処理装置は、装置内部で基板を搬送するための搬送装置を備えている。特許文献１に開示された搬送装置は、基板処理装置の床面に水平方向に伸びる水平動作アセンブリと、水平動作アセンブリ上に垂直に取り付けられた垂直動作アセンブリと、垂直動作アセンブリに取り付けられたロボットアセンブリと、を備えている。搬送装置は、ロボットアセンブリを垂直動作アセンブリに沿って昇降方向に移動させ、垂直動作アセンブリを水平動作アセンブリに沿って水平方向に移動させることにより、ロボットアセンブリに保持された基板を搬送するように構成される。

【0004】

さらに、特許文献１には、垂直動作アセンブリの頂部にも水平動作アセンブリを設けることによって、搬送装置の剛性を高めて基板の水平方向の移動速度を高めることが開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【文献】米国特許８，０６６，４６６Ｂ２号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

しかしながら、特許文献１に開示された搬送装置は、基板の搬送速度を向上させ、かつ、基板の被処理面にパーティクルが付着するのを抑制することは考慮されていない。

【0007】

すなわち、基板処理装置では、基板搬送路の上部にファンフィルタモジュールを設け、基板の被処理面に対して清浄空気を供給することによって、被処理面にパーティクルが付着するのを抑制することが知られている。この点、特許文献１に開示された搬送装置のように、搬送装置に保持された基板の直上に水平動作アセンブリが設置されていると、被処理面に対して清浄空気を供給するのが難しくなり、その結果、被処理面にパーティクルが付着するおそれがある。

【0008】

そこで、本願は、基板の搬送速度を向上させ、かつ、基板の被処理面にパーティクルが付着するのを抑制することを１つの目的としている。

【課題を解決するための手段】

【0009】

一実施形態によれば、基板を昇降方向および昇降方向に直交する走行方向に搬送するように構成された搬送装置であって、基板搬入出口を有する処理モジュールを設置するためのモジュールフレームの側面に固定される取り付け部材であって、前記基板搬入出口の昇降方向における両側に配置され走行方向に伸びる複数の走行レールを含む、取り付け部材と、前記複数の走行レールに跨って昇降方向に伸び、前記複数の走行レールに沿って移動可能な昇降レールと、前記昇降レールに沿って昇降可能であり、基板を保持するためのハンドを有する搬送ロボットと、を含む、搬送装置が開示される。

【図面の簡単な説明】

【0010】

【図1】図１は、一実施形態のめっき装置の全体構成を示す斜視図である。

【図2A】図２Ａは、一実施形態のめっき装置の全体構成を示す平面図である。

【図2B】図２Ｂは、図２ＡのＢ－Ｂ線における断面図である。

【図2C】図２Ｃは、図２ＢのＣ－Ｃ線における断面図である。

【図3】図３は、一実施形態のモジュールフレームの一部の構成を概略的に示す斜視図である。

【図4A】図４Ａは、一実施形態のめっき装置の全体構成を示す平面図である。

【図4B】図４Ｂは、図４ＡのＢ－Ｂ線における断面図である。

【図4C】図４Ｃは、図４ＢのＣ－Ｃ線における断面図である。

【図5】図５は、一実施形態の搬送装置の構成を概略的に示す斜視図である。

【図6A】図６Ａは、一実施形態のめっき装置の全体構成を示す平面図である。

【図6B】図６Ｂは、図６ＡのＢ－Ｂ線における断面図である。

【図6C】図６Ｃは、図６ＢのＣ－Ｃ線における断面図である。

【図7A】図７Ａは、一実施形態のめっき装置の全体構成を示す平面図である。

【図7B】図７Ｂは、図７ＡのＢ－Ｂ線における断面図である。

【図7C】図７Ｃは、図７ＢのＣ－Ｃ線における断面図である。

【図8A】図８Ａは、一実施形態のめっき装置の全体構成を示す平面図である。

【図8B】図８Ｂは、図８ＡのＢ－Ｂ線における断面図である。

【図8C】図８Ｃは、図８ＢのＣ－Ｃ線における断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0011】

以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。以下で説明する図面において、同一または相当する構成要素には、同一の符号を付して重複した説明を省略する。なお、以下の実施形態では、基板処理装置の一例としてめっき装置を挙げて説明するが、これに限らず、基板の被研磨面を研磨して平坦化するための化学機械研磨（ＣＭＰ）装置に本実施形態の搬送装置を適用することもできる。

【0012】

＜めっき装置の全体構成＞
図１は、本実施形態のめっき装置の全体構成を示す斜視図である。図２Ａは、本実施形態のめっき装置の全体構成を示す平面図である。図１、２Ａに示すように、めっき装置１０００は、ロードポート１００、搬送ロボット１１０、アライナ１２０、プリウェットモジュール２００、めっきモジュール４００、スピンリンスドライヤ６００、搬送装置７００、および、制御モジュール８００を備える。

【0013】

ロードポート１００は、めっき装置１０００に図示していないＦＯＵＰなどのカセットに収納された基板を搬入したり、めっき装置１０００からカセットに基板を搬出したりするためのモジュールである。本実施形態では４台のロードポート１００が水平方向に並べて配置されているが、ロードポート１００の数および配置は任意である。搬送ロボット（ドライロボット）１１０は、基板を搬送するためのロボットであり、ロードポート１００、アライナ１２０、プリウェットモジュール２００およびスピンリンスドライヤ６００の間で基板を受け渡すように構成される。

【0014】

アライナ１２０は、基板のオリエンテーションフラットやノッチなどの位置を所定の方向に合わせるためのモジュールである。本実施形態では１台のアライナ１２０が配置されているが、アライナ１２０の数および配置は任意である。プリウェットモジュール２００は、めっき処理前の基板の被めっき面を純水または脱気水などの処理液で濡らすことで、基板表面に形成されたパターン内部の空気を処理液に置換する。プリウェットモジュール２００は、めっき時にパターン内部の処理液をめっき液に置換することでパターン内部にめっき液を供給しやすくするプリウェット処理を施すように構成される。本実施形態では２台のプリウェットモジュール２００が上下方向に並べて配置されているが、プリウェットモジュール２００の数および配置は任意である。

【0015】

めっきモジュール４００は、基板にめっき処理を施すためのモジュールである。本実施形態では、めっきモジュール４００は、搬送装置７００の走行路を挟んで一方側に配置された８台のめっきモジュール４００Ａと、搬送装置７００の走行路を挟んで反対側に配置された８台のめっきモジュール４００Ｂと、を含む。本実施形態では、合計１６台のめっきモジュール４００が設けられているが、めっきモジュール４００の数および配置は任意である。

【0016】

スピンリンスドライヤ６００は、めっき処理後の基板を高速回転させて乾燥させるための乾燥モジュールの一形態である。本実施形態では２台のスピンリンスドライヤが上下方向に並べて配置されているが、スピンリンスドライヤの数および配置は任意である。搬送装置７００は、めっき装置１０００内の複数のモジュール間で基板を搬送するための装置である。制御モジュール８００は、めっき装置１０００の複数のモジュールを制御するように構成され、例えばオペレータとの間の入出力インターフェースを備える一般的なコンピュータまたは専用コンピュータから構成することができる。

【0017】

めっき装置１０００による一連のめっき処理の一例を説明する。まず、ロードポート１００にカセットに収納された基板が搬入される。続いて、搬送ロボット１１０は、ロードポート１００のカセットから基板を取り出し、アライナ１２０に基板を搬送する。アライナ１２０は、基板のオリエンテーションフラットやノッチなどの位置を所定の方向に合わせる。搬送ロボット１１０は、アライナ１２０で方向を合わせた基板をプリウェットモジュール２００へ受け渡す。

【0018】

プリウェットモジュール２００は、基板にプリウェット処理を施す。搬送装置７００は、プリウェット処理が施された基板をめっきモジュール４００へ搬送する。めっきモジュール４００は、基板にめっき処理を施す。

【0019】

搬送装置７００は、めっき処理が施された基板を、複合めっき処理のために他のめっきモジュール４００へ搬送する、またはスピンリンスドライヤ６００へ搬送する。スピンリンスドライヤ６００は、基板に乾燥処理を施す。搬送ロボット１１０は、スピンリンスドライヤ６００から基板を受け取り、乾燥処理を施した基板をロードポート１００のカセットへ搬送する。最後に、ロードポート１００から基板を収納したカセットが搬出される。

【0020】

次に、めっき装置１０００の詳細を説明する。図２Ｂは、図２ＡのＢ－Ｂ線における断面図である。図２Ｃは、図２ＢのＣ－Ｃ線における断面図である。図２Ａ－図２Ｃにおいては、便宜上、搬送装置７００の走行方向をＸ方向、搬送ロボット１１０の走行方向をＹ方向、鉛直方向をＺ方向とする。

【0021】

図２Ａ－図２Ｃにおいて、第１の処理モジュールの一例であるプリウェットモジュール２００およびめっきモジュール４００Ａは、破線で示された第１のモジュールフレーム４０２Ａに設置されている。また、制御モジュール８００も、破線で示された第１のモジュールフレーム４０２Ａに設置されている。また、第２の処理モジュールの一例であるめっきモジュール４００Ｂおよびスピンリンスドライヤ６００は、破線で示された第２のモジュールフレーム４０２Ｂに設置されている。なお、第１のモジュールフレーム４０２Ａおよび第２のモジュールフレーム４０２Ｂは、図２Ａおよび図２Ｂに破線で示すように、隣接配置された複数のモジュールフレームを含んで構成される。また、本実施形態では２台の制御モジュール８００が第１のモジュールフレーム４０２Ａに設置される例を示したが、これに限らず制御モジュール８００は第２のモジュールフレーム４０２Ｂに設置されてもよい。

【0022】

図３は、一実施形態のモジュールフレームの一部の構成を概略的に示す斜視図である。図３は、モジュールフレームの一部として、４台のめっきモジュール４００Ａが設置される第１のモジュールフレーム４０２Ａと、４台のめっきモジュール４００Ｂが設置される第２のモジュールフレーム４０２Ｂと、これらの下部に配置されるベースフレーム４０６と、を示している。図３に示すように、第１のモジュールフレーム４０２Ａおよび第２のモジュールフレーム４０２Ｂは、めっきモジュール４００などを設置するための骨組みのラックである。第１のモジュールフレーム４０２Ａおよび第２のモジュールフレーム４０２Ｂは、めっきモジュール４００に使用するめっき液のタンク、およびめっき液を圧送するためのポンプなどを設置するためのベースフレーム４０６上にそれぞれ配置されている。

【0023】

各めっきモジュール４００Ａは、搬送装置７００との間で基板の受け渡しを行うための基板搬入出口４０４（４０４－１～４０４－８）が形成された第１の側面４０５Ａを有する。また、各プリウェットモジュール２００は、搬送装置７００との間で基板の受け渡しを行うための基板搬入出口２０４（２０４－１，２０４－２）が形成された第１の側面２０５を有する。一方、各めっきモジュール４００Ｂは、搬送装置７００との間で基板の受け渡しを行うための基板搬入出口４０４が形成された第２の側面４０５Ｂを有する。また、各スピンリンスドライヤ６００は、搬送装置７００との間で基板の受け渡しを行うための基板搬入出口６０４が形成された第２の側面６０５を有する。

【0024】

第１のモジュールフレーム４０２Ａおよび第２のモジュールフレーム４０２Ｂは、第１の側面４０５Ａ，２０５と、第２の側面４０５Ｂ，６０５と、が対向するように、互いに間隔をあけて配置されている。これにより、第１の側面４０５Ａ，２０５と、第２の側面４０５Ｂ，６０５と、の間には基板搬送空間７０１が形成される。基板搬送空間７０１には搬送装置７００が配置される。

【0025】

＜搬送装置の構成＞
次に、搬送装置７００の詳細を説明する。図２に示すように、搬送装置７００は、第１のモジュールフレーム４０２Ａの側面（基板搬入出口２０４および基板搬入出口４０４が配置される側面）に固定される取り付け部材７１０－１と、取り付け部材７１０－１に取り付けられた昇降レール７１６と、基板を保持するためのハンドを有する搬送ロボット７１８と、を備える。

【0026】

取り付け部材７１０－１は、昇降レール７１６および搬送ロボット７１８を第１のモジュールフレーム４０２Ａの側面に取り付けるための部材である。取り付け部材７１０－１は、第１のモジュールフレーム４０２Ａおよびベースフレーム４０６の側面に固定され走行方向（Ｘ方向）に伸びる複数（本実施形態では３本）の走行レール７１４（７１４－１～７１４－３）を含む。走行レール７１４－１，７１４－２は、基板搬入出口２０４－１，２０４－２および基板搬入出口４０４－１～４０４－８のＺ方向における両側に配置される。走行レール７１４－３は、走行レール７１４－２の下部に配置される。なお、本実施形態では、取り付け部材７１０－１の剛性を高めるために３本の走行レール７１４を設ける例を示したが、これに限らず、２本の走行レール（走行レール７１４－１，７１４－２、または、走行レール７１４－１，７１４－３）を設けてもよい。また、本実施形態では、走行レール７１４－２，７１４－３がベースフレーム４０６の側面に固定される例を示したが、これに限らず、走行レール７１４－２，７１４－３は第１のモジュールフレーム４０２Ａの側面に固定されてもよい。

【0027】

昇降レール７１６は、複数の走行レール７１４の側面に跨って昇降方向に伸び、複数の走行レール７１４の側面に沿って移動可能に構成されている。具体的には、昇降レール７１６は、走行レール７１４に沿って移動可能なスライダ７１５を介して走行レール７１４に取り付けられている。昇降レール７１６は、図示していない駆動部材（例えばモータ）によって走行レール７１４に沿って移動するように構成される。

【0028】

搬送ロボット７１８は、昇降レール７１６に沿って昇降可能な部材である。具体的には、搬送ロボット７１８は、図示していない駆動部材（例えばモータ）によって昇降レール７１６に沿って昇降可能に構成される。搬送装置７００は、昇降レール７１６を走行方向に移動させ、搬送ロボット７１８を昇降方向に移動させることによって、基板をＸ方向およびＺ方向に搬送することができる。これにより、搬送装置７００は、基板の搬送先となる処理モジュールの基板搬入出口の前に基板を搬送することができる。

【0029】

さらに、搬送ロボット７１８は、水平面内において昇降レール７１６を中心にハンドを旋回させることができるように構成されている。これにより、搬送ロボット７１８は、基板搬入出口の前に基板が搬送された後、ハンドを旋回させることによって、取り付け部材７１０－１を介して基板を処理モジュール内に搬送することができる。なお、搬送ロボット７１８は、水平保持した基板の天地を反転することができるように構成されている。これにより、搬送ロボット７１８は、例えば被めっき面を下向きにしてめっき処理された基板を反転させて被めっき面を上向きにしてスピンリンスドライヤ６００に搬送することができる。

【0030】

なお、図２に示した実施形態では、取り付け部材７１０－１が複数の走行レール７１４を含む例を示したが、これに限定されない。以下、搬送装置７００の変形例を説明する。図４Ａは、一実施形態のめっき装置の全体構成を示す平面図である。図４Ｂは、図４ＡのＢ－Ｂ線における断面図である。図４Ｃは、図４ＢのＣ－Ｃ線における断面図である。図５は、一実施形態の搬送装置の構成を概略的に示す斜視図である。

【0031】

図４および図５に示すように、取り付け部材７１０－２は、第１のモジュールフレーム４０２Ａの側面に固定され昇降方向（Ｚ方向）に伸びる複数（本実施形態では４本）の固定レール７１２（７１２－１～７１２－４）を含む。固定レール７１２－１，７１２－２は、基板搬入出口２０４－１，２０４－２および基板搬入出口４０４－１～４０４－４のＸ方向における両側に配置される。固定レール７１２－３，７１２－４は、基板搬入出口４０４－５～４０４－８のＸ方向における両側に配置される。

【0032】

また、取り付け部材７１０－２は、複数の固定レール７１２に固定され走行方向（Ｘ方向）に伸びる複数（本実施形態では３本）の走行レール７１４（７１４－１～７１４－３）を含む。走行レール７１４－１，７１４－２は、基板搬入出口２０４－１，２０４－２および基板搬入出口４０４－１～４０４－８のＺ方向における両側に配置される。走行レール７１４－３は、走行レール７１４－２の下部に配置される。

【0033】

図４Ｂに示すように、固定レール７１２－１，７１２－２および走行レール７１４－１，７１４－２は、基板搬入出口２０４－１，２０４－２および基板搬入出口４０４－１～４０４－４を囲むように配置される。また、固定レール７１２－３，７１２－４および走行レール７１４－１，７１４－２は、基板搬入出口４０４－５～４０４－８を囲むように配置される。なお、走行レール７１４－１～７１４－３は、固定レール７１２－２，７１２－３の間で分割可能になっていてもよい。この場合、取り付け部材７１０－２を、基板搬入出口２０４－１，２０４－２および基板搬入出口４０４－１～４０４－４を囲む第１の取り付け部材と、基板搬入出口４０４－５～４０４－８を囲む第２の取り付け部材に分割することができる。これにより、取り付け部材７１０－２をめっき装置１０００に組み込む際の搬送作業および取り付け作業を簡便に行うことができる。

【0034】

図２Ｂ、２Ｃ、図４Ｂ、４Ｃに示すように、めっき装置１０００は、基板搬送空間７０１の上方に配置されたファンフィルタユニット４０８を含む。ファンフィルタユニット４０８は、基板搬送空間７０１に対して気体を供給するように構成されたたファンモジュールの一例である。ファンフィルタユニット４０８を設けることによって、基板搬送空間７０１に清浄空気のダウンフローを形成することができるので、基板搬送空間７０１内のパーティクルなどを除去することができる。

【0035】

本実施形態によれば、取り付け部材７１０－１、７１０－２は、基板搬入出口２０４，４０４を挟んでＺ軸方向に間隔をあけて配置された複数の走行レール７１４を含んで構成されているので、取り付け部材７１０－１、７１０－２の剛性を高めることができる。これにより、昇降レール７１６はＸ方向に高速で移動することができるので、搬送装置７００による基板の搬送速度を向上させることができ、その結果、めっき装置１０００のスループットを向上させることができる。

【0036】

これに加えて、本実施形態によれば、基板の被処理面（被めっき面）にパーティクルが付着するのを抑制することができる。すなわち、本実施形態の搬送装置７００は、取り付け部材７１０－１、７１０－２を介して壁掛け態様で第１のモジュールフレーム４０２Ａの側面に固定されており、取り付け部材７１０－１、７１０－２の側面に沿って昇降レール７１６および搬送ロボット７１８が移動するように構成されている。したがって、従来技術のようにファンフィルタユニット４０８と基板との間に剛性を高めるための部材を設ける必要がない。このため、ファンフィルタユニット４０８から基板の被めっき面に対して清浄空気をダウンフロー供給することができるので、被処理面にパーティクルが付着するのを抑制することができる。

【0037】

また、図２Ａ、２Ｂ、図４Ａ、４Ｂに示すように、搬送ロボット（ドライロボット）１１０は、搬送ロボット７１８の走行方向（Ｘ方向）において基板搬送空間７０１に隣接して配置された第１の領域１３０に配置される。また、搬送ロボット７１８の走行方向（Ｘ方向）において基板搬送空間７０１に隣接して第１の領域１３０の反対側に配置された第２の領域８１０には、めっき装置１０００の外部から基板搬送空間７０１に配置された搬送装置７００に対してアクセスするためのアクセス口８０２が形成される。アクセス口８０２を設けることによって、作業者は、めっき装置１０００を解体することなく、アクセス口８０２を介して搬送装置７００の保守作業を容易に行うことができる。

【0038】

また、本実施形態において、基板搬送空間７０１は、プリウェットモジュール２００、めっきモジュール４００Ａ，４００Ｂ、スピンリンスドライヤ６００の側面に囲まれて形成されている。したがって、基板搬送空間７０１を形成するための筐体（フレームおよび側壁）を設けなくてもよいため、めっき装置１０００の構造を簡素化することができる。また、基板搬送空間７０１を形成するための筐体を設ける場合、めっきモジュール４００Ａ，４００Ｂなどの処理モジュールのＸ方向のサイズ変更を行うたびに、基板搬送空間７０１を形成するための筐体を作製する必要がある。これに対して、本実施形態によれば、基板搬送空間７０１を形成するための筐体を作製する必要がないので、処理モジュールのＸ方向のサイズを柔軟に変更することができる。

【0039】

次に、めっき装置１０００の変形例について説明する。図６Ａは、一実施形態のめっき装置の全体構成を示す平面図である。図６Ｂは、図６ＡのＢ－Ｂ線における断面図である。図６Ｃは、図６ＢのＣ－Ｃ線における断面図である。図６に示すめっき装置１０００は、取り付け部材の構成以外は、図４に示しためっき装置１０００と同様であるので、同様の構成については説明を省略する。

【0040】

図６に示すように、取り付け部材７１０－３は、図４の取り付け部材７１０－２と比較して、固定レール７１２－２，７１２－３が設けられていない点が異なる。具体的には、取り付け部材７１０－３は、固定レール７１２－１，７１２－４と、走行レール７１４－１～７１４－３と、を含んで構成される。本実施形態によれば、取り付け部材７１０－３の部材数を減らすことができるので、取り付け部材７１０－３の搬送および組み立て作業を簡素化することができる。

【0041】

図７Ａは、一実施形態のめっき装置の全体構成を示す平面図である。図７Ｂは、図７ＡのＢ－Ｂ線における断面図である。図７Ｃは、図７ＢのＣ－Ｃ線における断面図である。図７に示すめっき装置１０００は、取り付け部材の構成以外は、図４に示しためっき装置１０００と同様であるので、同様の構成については説明を省略する。

【0042】

図７に示すように、取り付け部材７１０－４は、図４の取り付け部材７１０－２と比較して、追加の固定レール７１２－５～７１２－７を含んでいる。具体的には、固定レール７１２－１，７１２－５は、基板搬入出口２０４－１，２０４－２のＸ方向における両側に配置される。固定レール７１２－５，７１２－６は、基板搬入出口４０４－１，４０４－２のＸ方向における両側に配置される。固定レール７１２－６，７１２－２は、基板搬入出口４０４－３，４０４－４のＸ方向における両側に配置される。固定レール７１２－３，７１２－７は、基板搬入出口４０４－５，４０４－６のＸ方向における両側に配置される。本実施形態によれば、追加の固定レール７１２－５～７１２－７が設けられているので、取り付け部材７１０－４の剛性をさらに高めることができるので、搬送装置７００による基板の搬送速度を向上させることができる。

【0043】

図８Ａは、一実施形態のめっき装置の全体構成を示す平面図である。図８Ｂは、図８ＡのＢ－Ｂ線における断面図である。図８Ｃは、図８ＢのＣ－Ｃ線における断面図である。図８に示すめっき装置１０００は、取り付け部材の構成以外は、図４に示しためっき装置１０００と同様であるので、同様の構成については説明を省略する。

【0044】

図８に示すように、取り付け部材７１０－５は、図４の取り付け部材７１０－２と比較して、走行レール７１４－１の設置位置が異なる。具体的には、走行レール７１４－１，７１４－２は、基板搬入出口２０４－２および基板搬入出口４０４－２，４０４－４，４０４－６，４０４－８のＺ方向における両側に配置される。本実施形態によれば、他の部品との干渉などの理由により固定レール７１２の頂部に走行レール７１４－１を設けるのが難しい場合にも、取り付け部材７１０－５の剛性を保つことができる。

【0045】

以上、いくつかの本発明の実施形態について説明してきたが、上記した発明の実施形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定するものではない。本発明は、その趣旨を逸脱することなく、変更、改良され得るとともに、本発明にはその等価物が含まれることは勿論である。また、上述した課題の少なくとも一部を解決できる範囲、または、効果の少なくとも一部を奏する範囲において、特許請求の範囲および明細書に記載された各構成要素の任意の組み合わせ、または、省略が可能である。

【0046】

本願は、一実施形態として、基板を昇降方向および昇降方向に直交する走行方向に搬送するように構成された搬送装置であって、基板搬入出口を有する処理モジュールを設置するためのモジュールフレームの側面に固定される取り付け部材であって、前記基板搬入出口の昇降方向における両側に配置され走行方向に伸びる複数の走行レールを含む、取り付け部材と、前記複数の走行レールに跨って昇降方向に伸び、前記複数の走行レールに沿って移動可能な昇降レールと、前記昇降レールに沿って昇降可能であり、基板を保持するためのハンドを有する搬送ロボットと、を含む、搬送装置を開示する。

【0047】

さらに、本願は、一実施形態として、前記取り付け部材は、前記側面に固定され昇降方向に伸びる複数の固定レールをさらに含み、前記複数の走行レールは、前記複数の固定レールに固定され、前記複数の固定レールおよび前記複数の走行レールは、前記基板搬入出口を囲むように配置される、搬送装置を開示する。

【0048】

さらに、本願は、一実施形態として、前記複数の固定レールおよび前記複数の走行レールは、昇降方向および走行方向の少なくとも一方向に並んで前記モジュールフレームに設置された複数の処理モジュールの複数の基板搬入出口を囲むように配置される、搬送装置を開示する。

【0049】

さらに、本願は、一実施形態として、基板搬入出口が形成された第１の側面を有する第１の処理モジュールと、基板搬入出口が形成された第２の側面を有する第２の処理モジュールと、前記第１の処理モジュールを設置するための第１のモジュールフレームと、前記第２の処理モジュールを設置するための第２のモジュールフレームであって、前記第１の側面と前記第２の側面が対向するように、前記第１のモジュールフレームと間隔をあけて配置された、第２のモジュールフレームと、前記第１の側面と前記第２の側面に囲まれて形成される基板搬送空間と、前記基板搬送空間に配置され前記第１のモジュールフレームまたは前記第２のモジュールフレームの側面に取り付けられた上記に記載の搬送装置と、を含む、基板処理装置を開示する。

【0050】

さらに、本願は、一実施形態として、前記基板搬送空間の上方に配置され、前記基板搬送空間に対して気体を供給するように構成されたたファンモジュールをさらに含む、基板処理装置を開示する。

【0051】

さらに、本願は、一実施形態として、前記第１の処理モジュールおよび前記第２の処理モジュールは、基板に対してめっき処理を行うめっきモジュールを含む、基板処理装置を開示する。

【0052】

さらに、本願は、一実施形態として、前記第１の処理モジュールは、基板に対してプリウェット処理を行うプリウェットモジュールをさらに含み、前記第２の処理モジュールは、基板を乾燥させるための乾燥モジュールをさらに含む、基板処理装置を開示する。

【0053】

さらに、本願は、一実施形態として、前記搬送ロボットの走行方向において前記基板搬送空間に隣接する第１の領域には、基板カセット、前記プリウェットモジュール、および前記乾燥モジュールの間で基板の受け渡しを行うためのドライロボットが配置され、前記搬送ロボットの走行方向において前記第１の領域の反対側で前記基板搬送空間に隣接する第２の領域には、基板処理装置の外部から前記基板搬送空間に配置された前記搬送装置に対してアクセスするためのアクセス口が形成される、基板処理装置を開示する。

【符号の説明】

【0054】

１３０ 第１の領域
２００ プリウェットモジュール
２０４ 側面（基板搬入出口
２０４，４０４ 基板搬入出口
２０４ 基板搬入出口
２０５ 第１の側面
４００ めっきモジュール
４０２Ａ 第１のモジュールフレーム
４０２Ｂ 第２のモジュールフレーム
４０４ 基板搬入出口
４０５Ａ 第１の側面
４０５Ｂ，６０５ 第２の側面
４０８ ファンフィルタユニット
６００ スピンリンスドライヤ
６０４ 基板搬入出口
７００ 搬送装置
７０１ 基板搬送空間
７１０－１～７１０－５ 取り付け部材
７１２ 固定レール
７１４ 走行レール
７１６ 昇降レール
７１８ 搬送ロボット
８０２ アクセス口
８１０ 第２の領域
１０００ めっき装置

【要約】

基板の搬送速度を向上させ、かつ、基板の被処理面にパーティクルが付着するのを抑制する。
基板を昇降方向および昇降方向に直交する走行方向に搬送するように構成された搬送装置は、基板搬入出口４０４－１～４０４－８を有するめっきモジュールを設置するための第１のモジュールフレーム４０２Ａの側面に固定される取り付け部材７１０－１を含む。取り付け部材７１０－１は、基板搬入出口４０４－１～４０４－８の昇降方向における両側に配置され走行方向に伸びる複数の走行レール７１４－１～７１４－３を含む。搬送装置は、複数の走行レール７１４－１～７１４－３に跨って昇降方向に伸び、複数の走行レール７１４－１～７１４－３に沿って移動可能な昇降レール７１６と、昇降レール７１６に沿って昇降可能であり、基板を保持するためのハンドを有する搬送ロボット７１８と、を含む。

【図1】

【図2A】

【図2B】

【図2C】

【図3】

【図4A】

【図4B】

【図4C】

【図5】

【図6A】

【図6B】

【図6C】

【図7A】

【図7B】

【図7C】

【図8A】

【図8B】

【図8C】