発明の名称 拡大した接合部限界寸法を有する3次元メモリデバイスおよびそのデバイスを形成するための方法
出願人 長江存儲科技有限責任公司 (識別番号 519237948)
特許公開件数ランキング 436 位(63件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 427 位(55件)(共同出願を含む)
公報番号 特許-7328369
公報発行日 2023年8月16
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7328369
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