特許 7340912 汎用マルチプロトコル産業用データロガー

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2023-08-31

(45)【発行日】2023-09-08

(54)【発明の名称】汎用マルチプロトコル産業用データロガー

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/02 20060101AFI20230901BHJP

【ＦＩ】

H01L21/02 Z

【請求項の数】 18

【外国語出願】

(21)【出願番号】P 2018175540

(22)【出願日】2018-09-20

(65)【公開番号】P2019062198

(43)【公開日】2019-04-18

【審査請求日】2021-09-15

(31)【優先権主張番号】15/717,124

(32)【優先日】2017-09-27

(33)【優先権主張国・地域又は機関】US

(73)【特許権者】

【識別番号】592010081

【氏名又は名称】ラム リサーチ コーポレーション

【氏名又は名称原語表記】ＬＡＭ ＲＥＳＥＡＲＣＨ ＣＯＲＰＯＲＡＴＩＯＮ

(74)【代理人】

【識別番号】110000028

【氏名又は名称】弁理士法人明成国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】アレス・ジャンハー

(72)【発明者】

【氏名】ベザド・ラジェバルディ

【審査官】平野 崇

(56)【参考文献】

【文献】特表２００９－５０２０５１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特表２００６－５０１６８０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特表２００５－５３６８９１（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｌ ２１／０２

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

基板処理システムの第１の構成部品と第２の構成部品との間で送信されるデータを捕捉するためのデータ捕捉モジュールであって、
前記第１の構成部品から前記第２の構成部品に送信される第１のデータを受信するように構成された第１のポートと、
前記第２の構成部品から前記第１の構成部品に送信される第２のデータを受信するように構成された第２のポートと、
（ｉ）前記第１のデータを複製し、（ｉｉ）前記複製された第１のデータを前記第２のポートに転送し、（ｉｉｉ）前記第１のデータを出力するように構成された第１のデータストリーム転送モジュールと、
（ｉ）前記第２のデータを複製し、（ｉｉ）前記複製された第２のデータを前記第１のポートに転送し、（ｉｉｉ）前記第２のデータを出力するように構成された第２のデータストリーム転送モジュールと、
前記第１のデータストリーム転送モジュールから出力された前記第１のデータ、および、前記第２のデータストリーム転送モジュールから出力された前記第２のデータを圧縮するように構成されたデータ圧縮モジュールと、
前記圧縮された第１のデータおよび前記圧縮された第２のデータを格納するように構成されたデータ記憶装置と、を備え、
前記第１のポートは、前記複製された第２のデータを前記第１の構成部品に送信するように構成され、前記第２のポートは、前記複製された第１のデータを前記第２の構成部品に送信するように構成される、データ捕捉モジュール。

【請求項2】

請求項１に記載のデータ捕捉モジュールであって、さらに、
前記第１のポートで受信された前記第１のデータを前記第１のデータストリーム転送モジュールに提供するように構成された第１の物理層デバイスと、
前記第２のポートで受信された前記第２のデータを前記第２のデータストリーム転送モジュールに提供するように構成された第２の物理層デバイスと、を備える、データ捕捉モジュール。

【請求項3】

請求項１に記載のデータ捕捉モジュールであって、さらに、
（ｉ）前記第１のデータストリーム転送モジュールおよび前記第２のデータストリーム転送モジュールと（ｉｉ）前記データ圧縮モジュールとの間に配置されたメディア・アクセス・コントロール（ＭＡＣ）処理モジュールを備え、
前記ＭＡＣ処理モジュールは、前記第１のデータおよび前記第２のデータにタイムスタンプを挿入するように構成される、データ捕捉モジュール。

【請求項4】

請求項３に記載のデータ捕捉モジュールであって、さらに、
マスタ・クロック信号に基づいて前記タイムスタンプを生成するように構成された同調化モジュールを備える、データ捕捉モジュール。

【請求項5】

請求項１に記載のデータ捕捉モジュールであって、さらに、
前記第１のデータストリーム転送モジュールと前記データ圧縮モジュールとの間に配置され、前記データ圧縮モジュールが前記第１のデータを圧縮する前に前記第１のデータを格納するように構成された第１のハードウェア・バッファと、
前記第２のデータストリーム転送モジュールと前記データ圧縮モジュールとの間に配置され、前記データ圧縮モジュールが前記第２のデータを圧縮する前に前記第２のデータを格納するように構成された第２のハードウェア・バッファと、
を備える、データ捕捉モジュール。

【請求項6】

請求項１に記載のデータ捕捉モジュールであって、さらに、
前記格納された圧縮データへのアクセスを提供するように構成された第３のポートを備える、データ捕捉モジュール。

【請求項7】

請求項１に記載のデータ捕捉モジュールであって、
前記第１のデータおよび前記第２のデータは、所定のデータ通信プロトコルに従って前記基板処理システムの前記第１の構成部品と前記第２の構成部品との間で送信され、
前記データ圧縮モジュールは、前記所定のデータ通信プロトコルに対応するデータ圧縮プロトコルを用いて前記第１のデータおよび前記第２のデータを圧縮するように構成される、データ捕捉モジュール。

【請求項8】

請求項１に記載のデータ捕捉モジュールであって、
前記データ圧縮モジュールは、（ｉ）前記第１のデータおよび前記第２のデータに基づいて複数のデータ圧縮プロトコルのうちの１つを選択し、（ｉｉ）前記選択されたデータ圧縮プロトコルを用いて前記第１のデータおよび前記第２のデータを圧縮するように構成される、データ捕捉モジュール。

【請求項9】

基板処理システムであって、
請求項１に記載のデータ捕捉モジュールと、
前記第１の構成部品と、
前記第２の構成部品と、を備え、
前記第１の構成部品および前記第２の構成部品のうちの１つは、前記データ捕捉モジュールを含む、基板処理システム。

【請求項10】

請求項９に記載の基板処理システムであって、
（ｉ）前記第１の構成部品は、基板処理ツールのツール・コントローラ、チャンバ・コントローラ、基板処理チャンバ、およびポート・サーバのうちの１つに相当し、
（ｉｉ）前記第２の構成部品は、前記基板処理ツールの前記ツール・コントローラ、前記チャンバ・コントローラ、前記基板処理チャンバ、および前記ポート・サーバのうちの別の１つに相当する、基板処理システム。

【請求項11】

基板処理システムの第１の構成部品と第２の構成部品との間で送信されるデータを捕捉するための方法であって、
前記第１の構成部品から前記第２の構成部品に送信される第１のデータを第１のポートで受信することと、
前記第２の構成部品から前記第１の構成部品に送信される第２のデータを第２のポートで受信することと、
前記第１のデータを複製し、前記複製された第１のデータを前記第２のポートに転送し、前記第１のデータを出力することと、
前記第２のデータを複製し、前記複製された第２のデータを前記第１のポートに転送し、前記第２のデータを出力することと、
前記複製された第２のデータを前記第１のポートから前記第１の構成部品に送信することと、
前記複製された第１のデータを前記第２のポートから前記第２の構成部品に送信することと、
前記第１のデータおよび前記第２のデータを圧縮することと、
前記圧縮された第１のデータおよび前記圧縮された第２のデータを格納することと、
を含む、方法。

【請求項12】

請求項１１に記載の方法であって、さらに、
第１の物理層デバイスを用いて前記第１のポートから前記第１のデータを提供することと、
第２の物理層デバイスを用いて前記第２のポートから前記第２のデータを提供することと、
を含む、方法。

【請求項13】

請求項１１に記載の方法であって、さらに、
前記第１のデータおよび前記第２のデータにタイムスタンプを挿入することを含む、方法。

【請求項14】

請求項１３に記載の方法であって、さらに、
マスタ・クロック信号に基づいて前記タイムスタンプを生成することを含む、方法。

【請求項15】

請求項１１に記載の方法であって、さらに、
前記第１のデータの圧縮前に前記第１のデータをバッファリングすることと、
前記第２のデータの圧縮前に前記第２のデータをバッファリングすることと、
を含む、方法。

【請求項16】

請求項１１に記載の方法であって、さらに、
第３のポートを用いて前記格納された圧縮データへのアクセスを提供することを含む、方法。

【請求項17】

請求項１１に記載の方法であって、
前記第１のデータおよび前記第２のデータは、所定のデータ通信プロトコルに従って前記基板処理システムの前記第１の構成部品と前記第２の構成部品との間で送信され、
前記第１のデータおよび前記第２のデータを圧縮することは、前記所定のデータ通信プロトコルに対応するデータ圧縮プロトコルを用いることを含む、方法。

【請求項18】

請求項１１に記載の方法であって、さらに、
（ｉ）前記第１のデータおよび前記第２のデータに基づいて複数のデータ圧縮プロトコルのうちの１つを選択することと、
（ｉｉ）前記選択されたデータ圧縮プロトコルを用いて前記第１のデータおよび前記第２のデータを圧縮することと、
を含む、方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、基板処理システムにおいてデータを監視および格納することに関する。

【背景技術】

【0002】

本明細書に記載される背景技術の説明は、一般に、本開示の内容を提示するためである。本背景技術欄に記載される範囲において、現在名前を挙げられている発明者の発明、および、出願時に先行技術とみなされない説明の態様は、いずれも本開示の先行技術として明示的にも黙示的にも認められない。

【0003】

基板処理システムは、半導体ウエハなどの基板のエッチング、堆積、および／または、他の処理を行うのに用いられてよい。基板上で行われうるプロセスの例には、プラズマ強化化学気相堆積（ＰＥＣＶＤ）プロセス、化学強化プラズマ気相堆積（ＣＥＰＶＤ）プロセス、イオン注入プロセス、ならびに／または、他のエッチング、堆積、および洗浄プロセスが含まれるが、これらに限定されない。基板は、基板処理システムの処理チャンバにおいて、台座、静電チャック（ＥＳＣ）などの基板支持体上に配置されてよい。例えば、ＰＥＣＶＤプロセスにおけるエッチング中に、１つ以上の前駆体を含むガス混合物は処理チャンバに導入され、プラズマがぶつかって基板がエッチングされる。

【発明の概要】

【0004】

基板処理システムの第１の構成部品と第２の構成部品との間で送信されるデータを捕捉するためのデータ捕捉モジュールは、第１の構成部品から第２の構成部品に送信される第１のデータを受信するように構成された第１のポートと、第２の構成部品から第１の構成部品に送信される第２のデータを受信するように構成された第２のポートと、第１のデータを複製し、複製された第１のデータを第２のポートに転送し、第１のデータを出力するように構成された第１のデータストリーム転送モジュールと、第２のデータを複製し、複製された第２のデータを第１のポートに転送し、第２のデータを出力するように構成された第２のデータストリーム転送モジュールと、を備える。第１のポートは、複製された第２のデータを第１の構成部品に送信するように構成され、第２のポートは、複製された第１のデータを第２の構成部品に送信するように構成される。データ圧縮モジュールは、第１のデータストリーム転送モジュールから出力された第１のデータ、および、第２のデータストリーム転送モジュールから出力された第２のデータを圧縮するように構成される。データ格納装置は、圧縮された第１のデータ、および、圧縮された第２のデータを格納するように構成される。

【0005】

他の特徴では、データ捕捉モジュールは、さらに、第１のポートで受信した第１のデータを第１のデータストリーム転送モジュールに提供するように構成された第１の物理層デバイスと、第２のポートで受信した第２のデータを第２のデータストリーム転送モジュールに提供するように構成された第２の物理層デバイスと、を備える。媒体アクセス制御（ＭＡＣ）処理モジュールは、（ｉ）第１および第２のデータストリーム転送モジュールと（ｉｉ）データ圧縮モジュールとの間に配置され、第１のデータおよび第２のデータにタイムスタンプを挿入するように構成される。同期化モジュールは、マスタ・クロック信号に基づいてタイムスタンプを生成するように構成される。

【0006】

他の特徴では、データ捕捉モジュールは、さらに、第１のデータストリーム転送モジュールとデータ圧縮モジュールとの間に配置された第１のハードウェア・バッファを備える。第１のハードウェア・バッファは、データ圧縮モジュールが第１のデータを圧縮する前に第１のデータを格納するように構成される。第２のハードウェア・バッファは、第２のデータストリーム転送モジュールとデータ圧縮モジュールとの間に配置される。第２のハードウェア・バッファは、データ圧縮モジュールが第２のデータを圧縮する前に第２のデータを格納するように構成される。データ捕捉モジュールは、格納された圧縮データへのアクセスを提供するように構成された第３のポートを備える。

【0007】

他の特徴では、第１のデータおよび第２のデータは、所定のデータ通信プロトコルに従って基板処理システムの第１の構成部品と第２の構成部品との間に送信され、データ圧縮モジュールは、所定のデータ通信プロトコルに対応するデータ圧縮プロトコルを用いて第１のデータおよび第２のデータを圧縮するように構成される。データ圧縮モジュールは、（ｉ）第１のデータおよび第２のデータに基づいて複数のデータ圧縮プロトコルのうちの１つを選択し、（ｉｉ）選択されたデータ圧縮プロトコルを用いて第１のデータおよび第２のデータを圧縮するように構成される。

【0008】

他の特徴では、第１の構成部品および第２の構成部品のうちの１つは、データ捕捉モジュールを備える。第１の構成部品は、基板処理ツールのツール・コントローラ、チャンバ・コントローラ、基板処理チャンバ、およびポート・サーバのうちの１つに相当し、第２の構成部品は、基板処理ツールのツール・コントローラ、チャンバ・コントローラ、基板処理チャンバ、およびポート・サーバのうちの別の１つに相当する。

【0009】

基板処理システムの第１の構成部品と第２の構成部品との間で送信されるデーを捕捉するための方法は、第１の構成部品から第２の構成部品に送信される第１のデータを第１のポートで受信することと、第２の構成部品から第１の構成部品に送信される第２のデータを第２のポートで受信することと、第１のデータを複製することと、複製された第１のデータを第２のポートに転送することと、第１のデータを出力することと、第２のデータを複製することと、複製された第２のデータを第１のポートに転送することと、第２のデータを出力することと、複製された第２のデータを第１のポートから第１の構成部品に送信することと、複製された第１のデータを第２のポートから第２の構成部品に送信することと、第１のデータおよび第２のデータを圧縮することと、圧縮された第１のデータおよび圧縮された第２のデータを格納することと、を含む。

【0010】

他の特徴では、この方法は、さらに、第１の物理層デバイスを用いて第１のデータを第１のポートから提供することと、第２の物理層デバイスを用いて第２のデータを第２のポートから提供することと、タイムスタンプを第１のデータおよび第２のデータに挿入することと、マスタ・クロック信号に基づいてタイムスタンプを生成することと、第１のデータを圧縮する前に第１のデータをバッファリングすることと、第２のデータを圧縮する前に第２のデータをバッファリングすることと、格納された圧縮データへのアクセスを第３のポートを用いて提供することと、を含む。

【0011】

他の特徴では、第１のデータおよび第２のデータは、所定のデータ通信プロトコルに従って基板処理システムの第１の構成部品と第２の構成部品との間で送信され、第１のデータおよび第２のデータを圧縮することは、所定のデータ通信プロトコルに対応するデータ圧縮プロトコルを用いることを含む。この方法は、さらに、第１のデータおよび第２のデータに基づいて複数のデータ圧縮プロトコルのうちの１つを選択することと、選択されたデータ圧縮プロトコルを用いて第１のデータおよび第２のデータを圧縮することと、を含む。

【0012】

本開示のさらなる適用範囲は、発明を実施するための形態、請求項、および図面から明らかになるだろう。発明を実施するための形態および特定の例は、例示のみを目的とし、本開示の範囲を制限する意図はない。

【図面の簡単な説明】

【0013】

本開示は、発明を実施するための形態および添付の図面からより詳細に理解されるだろう。

【0014】

【図1】本開示によるデータ捕捉モジュールを組み込んだ例示的な基板処理システムの機能ブロック図。

【0015】

【図2】本開示による例示的なデータ監視システムの機能ブロック図。

【0016】

【図3】本開示による例示的なデータ捕捉モジュールの機能ブロック図。

【0017】

【図4】本開示による例示的なデータ捕捉方法の工程図。

【0018】

図面では、類似および／または同一の要素を見分けるために参照番号は再使用されてよい。

【発明を実施するための形態】

【0019】

基板処理システムは、その動作に関連するデータを監視するための１つ以上の構成部品を備えてよい。例示的なデータには、基板処理ツールとの間で送信されるデータ、および、システム・コントローラと基板処理チャンバとの間で送信されるデータが含まれるが、それらに限定されない。そのデータには、ツールに送信される制御データやセンサデータなどが含まれてよい。例示的な構成部品には、ホスト・コンピューティング・デバイス（例えば、パソコン（ＰＣ））、埋め込みシステム入出力（Ｉ／Ｏ）コントローラ、および民生（ＣＯＴＳ）Ｉ／Ｏデバイスが含まれる。様々な構成部品は、イーサネット（登録商標）・プロトコル、インターネット・プロトコル（ＩＰ）、イーサキャットなどのネットワーク層プロトコルを用いて通信してよい。このシステムは、データ探知機、または、ホストコンピュータで実行されるデータ・ロギング・ソフトウェア・アプリケーションなどのデータ・ロギング・デバイスを備えてよい。

【0020】

基板処理システムによって生成される大量のデータ、ならびに、限られた帯域幅および格納有効性のため、データ・ロギング・デバイスは、一部のデータのみをサンプリングするように構成される（例えば、サンプリングレートに従って、選択されたトリガ・イベントもしくは条件に応じて）、および／または、データをフィルタリングしてよい。従って、格納されたデータは、システムによって生成された全てのデータの一部でしかなく、サンプリングされないデータまたはフィルタリングされないデータは、復元可能ではない。さらに、データは、オペレーショナル・テクノロジ（ＯＴ）または情報技術（ＩＴ）トラフィック・タイプのうちの１つだけに対応してよく、データ・ロギング・デバイスは、トラフィック・タイプのうちの選択された１つに限定されてよい。

【0021】

本開示の原理によるデータ監視システムおよびその方法は、基板処理システム間で、および、基板処理システム内で通信される全てのデータを監視／捕捉、圧縮、および格納するように構成されたデータ捕捉モジュールを実装する。例えば、データ捕捉モジュールは、ＯＴトラフィック・タイプおよびＩＴトラフィック・タイプの両方を含む、（例えば、アプリケーションや他の制御層などのネットワーク層および上位層から独立した）データリンク層上の全ての通信トラフィックを連続的に監視する。生フレームは、可逆データ圧縮方法によって圧縮され、集積不揮発性メモリに格納される。従って、全てのデータ・フレーム／パケットは捕捉され格納されてよく、失われるまたは除去されるデータはない。いくつかの例では、各データ・フレームは、（セントラル・クロックまたはマスタ・システム・クロックを用いて）対応するタイムスタンプで格納されてよい。

【0022】

図１を参照すると、基板処理システム１００の一例が示されている。基板処理システム１００は、処理チャンバ１０８内でプラズマを生成するように構成されたＲＦ生成システム１０４を備える。処理チャンバ１０８は、基板１１６を支持する基板支持体１１２を備える。基板支持体１１２は、静電チャック、機械式チャック、または他の種類のチャックを備えてよい。プラズマは、成膜するため、または基板１１６をエッチングするために生成される。ガス供給システム１２０は、上部電極（例えば、シャワーヘッド１２４）を介して処理チャンバ１０８にガス混合物（例えば、プロセスガス、パージガス）を供給するのに用いられてよい。

【0023】

１つ以上のコントローラ（例えば、ツール・コントローラ１２８、チャンバ・コントローラ１３２）は、成膜およびエッチング、基板支持体１１２の加熱および冷却などを含むがそれらに限定されない様々なプロセスを制御するのに用いられてよい。いくつかの例では、１つのコントローラ（例えば、システム・コントローラ１３６）は、ツール・コントローラ１２８およびチャンバ・コントローラ１３２の両方の機能を実現する。コントローラ１２８／１３２ ５４は、温度や圧力などのプロセス・パラメータを監視し、ガス混合物の供給、ストライキング、プラズマの維持および消火、反応物の除去、冷却ガスの供給などを制御する。

【0024】

コントローラ１２８／１３２は、基板処理システム１００の構成部品から、ＲＦ生成システム１０４、ガス供給システム１２０、処理チャンバ１０８、および／または、基板処理システム１００の他の構成部品の入力信号制御動作に基づいて、入力信号（例えば、センサデータ、制御データ）を受信してよい。例えば、ＲＦ生成システム１０４、ガス供給システム１２０、処理チャンバ１０８、および／または、基板処理システム１００の他の構成部品全体にわたって配置された１つ以上のセンサ１４０は、センサデータを提供する。センサ１４０は、例えば、供給されたＲＦ電圧、温度、ガスおよび／または冷媒流量、ならびに、ガスおよび／または冷媒圧力を検出する。

【0025】

上部電極１２４は、処理チャンバ１０８にガスを導入および分配する。基板支持体１１２は、下部電極として機能する導電性ベースプレート１４４を備える。ベースプレート１４４は、少なくとも一部がセラミック材料で形成されうる加熱プレート１４８を支持してよい。熱抵抗層１５２は、加熱プレート１４８とベースプレート１４４との間に配置されてよい。ベースプレート１４４は、ベースプレート１４４を通って冷媒を流すための１つ以上の冷媒流路１５６を備えてよい。ＲＦ生成システム１０４は、バイアスＲＦ電圧を生成して、動作時に、下部電極（例えば、基板支持体１１２のベースプレート１４４）および上部電極１２４のうちの１つが付勢される。上部電極１２４およびベースプレート１４４のうちのもう一方は、ＤＣ接地もしくはＡＣ接地されてよい、または、浮遊電位とされてよい。

【0026】

本開示の原理による基板処理システム１００は、１つ以上のデータ捕捉モジュール１６０を備える。データ捕捉モジュール１６０は、以下により詳細に説明されるように、コントローラ１２８／１３２、処理チャンバ１０８、ＲＦ生成システム１０４、ガス供給システム１２０、センサ１４０、および／または、基板処理システム１００の他の構成部品の間で通信される全てのデータを監視、捕捉、圧縮、および格納するように構成される。

【0027】

図２を参照すると、図１の基板処理システム２００の関連部品を備える例示的なデータ監視システム２００が示されている。データ監視システム２００は、本システム２００の構成部品間で送信されるデータを捕捉および格納するように配置および構成された１つ以上のデータ捕捉モジュール２０４－１、２０４－２、および２０４－３（まとめてデータ捕捉モジュール２０４という）を備える。別個の独立型モジュールとして示されるが、いくつかの例では、データ捕捉モジュール２０４は、１つのデータ捕捉モジュール２０４に相当してよい。いくつかの例では、データ捕捉モジュール２０４は、ツール・コントローラ２１２、チャンバ・コントローラ２１６などの内部に統合されてよい。

【0028】

データ捕捉モジュール２０４は、データ監視システム２００のそれぞれの構成部品間でインラインに配置される。例えば、データ捕捉モジュール２０４－１は、ツール・コントローラ２１２とチャンバ・コントローラ２１６との間に配置される。従って、ツール・コントローラ２１２とチャンバ・コントローラ２１６との間でいずれの方向にも送信される全てのデータは、データ捕捉モジュール２０４－１を通る。同様に、データ捕捉モジュール２０４－２は、チャンバ・コントローラ２１６と基板処理チャンバ２２０との間に配置される。データ捕捉モジュール２０４－３は、チャンバ・コントローラ２１６と、基板処理チャンバ２２０に相当する基板処理ツール（図示せず）のポート・サーバ２２４との間に配置される。

【0029】

データ捕捉モジュール２０４は、（例えば、データリンク層の全てのデータを捕捉することによって）リアルタイムでデータを監視し、圧縮し、格納する。例えば、データ捕捉モジュール２０４およびデータ捕捉モジュール２０４の構成部品の間ならびにそれらの内部のデータ経路は、リアルタイムのデータ捕捉を実現するためにハードウェアによって実装される。さらに、データ捕捉モジュール２０４が上述のように様々な構成部品の間のデータフローに対してインラインで配置されるため、パケット転送に関連する遅延が回避され、外部ハブおよび外部スイッチが削除されるなどする。データ捕捉モジュール２０４に格納されたデータは、続いて（例えば、専用データ管理装置やホストＰＣなどに相当しうる、データ捕捉モジュール２０４とインタフェースするように構成されたアクセス・モジュール２２８を介して）ユーザによってアクセスされてよい。

【0030】

次に図３を参照すると、例示的なデータ捕捉モジュール３００が示されている。データ捕捉モジュール３００は、概略的に示されたポート３０４－１、３０４－２、および３０４－３（まとめてポート３０４という）を備える。ポート３０４は、データ捕捉モジュール３００および１つ以上の外部デバイス内にある物理層デバイス３０８－１、３０８－２、および３０８－３（まとめて物理層デバイス３０８という）の間のデータ・インタフェースに相当する。例えば、物理層デバイス３０８－１および３０８－２は、以下により詳細に説明されるように、データフロー経路（例えば、ツール・コントローラ２１２とチャンバ・コントローラ２１６との間のデータフロー経路、チャンバ・コントローラ２１６と基板処理チャンバ２２０との間のデータフロー経路、チャンバ・コントローラ２１６とポート・サーバ２２４との間のデータフロー経路）におけるそれぞれのデバイスによって送信されたデータを受信してよい。これに対して、物理層デバイス３０８－３は、データ捕捉モジュール３００内に格納されたデータへのアクセスを提供するように構成されたデータ管理インタフェースに相当してよい。例えば、以下に説明されるデータ補足モジュール３００は、チャンバ・コントローラ２１６とポート・サーバ２２４との間にインラインで配置されるデータ捕捉モジュール２０４－３に類似している。

【0031】

一例では、物理層デバイス３０８－１および３０８－２は各々、データストリーム転送モジュール３１２－１および３１２－２（まとめてデータストリーム転送モジュール３１２という）と通信する。各データストリーム転送モジュール３１２は、物理層デバイス３０８－１および３０８－２のそれぞれから（データフロー経路の対応する方向で）データを受信し、受信したデータをメディア・アクセス・コントロール（ＭＡＣ）処理モジュール３１６に転送し、物理層デバイス３０８－１および３０８－２の他方に提供されるべきデータを複製する。このようにして、いずれかの方向（例えば、チャンバ・コントローラ２１６からポート・サーバ２２４、および／または、ポート・サーバ２２４からチャンバ・コントローラ２１６）に送信される全てのデータは、データ捕捉モジュール３００を通って捕捉されて格納される。言い換えれば、データ捕捉モジュール３００は、全二重プロトコルを支持する。さらに、データストリーム転送モジュール３１２が、データ捕捉モジュール３００内でのその後の処理（例えば、圧縮、格納）前に物理層デバイス３０８を介して受信したそれぞれのデータを複製して転送するため、データは、挿入される遅延なしにデータ捕捉モジュール３００を通り、その結果、リアルタイムのデータ転送がなされる。別々のモジュール３１２として示されているが、データストリーム転送モジュール３１２は、１つのデータストリーム転送モジュール３１２として実装されてよい。

【0032】

ＭＡＣ処理モジュール３１６は、それぞれのデータストリーム転送モジュール３１２から受信したデータの二重ストリームを処理する。例えば、ＭＡＣ処理モジュール３１６は、それぞれのデータストリームのデータパケットにタイムスタンプを挿入してよい。データ監視システム２００が複数のデバイス（例えば、複数のデータ源、複数のデータ捕捉モジュール３００）を備えうるため、ローカル・タイムスタンプは一致しなくてよい。従って、捕捉されたデータは、ローカル・タイムスタンプではなくマスタ・クロックまたはグローバル・クロックにより格納されてよい。例えば、同期化モジュール３２０は、（例えば、物理層デバイス３０８－３を介して受信した外部マスタ・クロック信号に従って）マスタ・クロック信号３２４を受信し、マスタ・クロック信号３２４によって示された時間に従ってタイムスタンプを生成してよい。同期化モジュール３２０は、タイムスタンプをＭＡＣ処理モジュール３２０に提供する。

【0033】

ＭＡＣ処理モジュール３１６は、データ（タイムスタンプを含む）をデータ処理モジュール３２８に転送する。いくつかの例では、データ捕捉モジュール３００は、それぞれのデータストリームのハードウェア・バッファ３３２－１および３３２－２（まとめてハードウェア・バッファ３３２という）を備える。例えば、後続の処理（例えば、圧縮、格納などのＭＡＣ処理モジュール３１６によって実行される処理に続くデータ処理）は、データのリアルタイムの捕捉より多くの時間を必要とする可能性がある。従って、ハードウェア・バッファ３３２は、後続の処理の前に、捕捉されたデータを一時的に格納してよい。データがＭＡＣ処理モジュール３１６によって挿入されたタイムスタンプを含むため、一時的なバッファリングによって引き起こされる後続処理での遅延は、正確なタイミング情報によるデータの格納には影響せず、データ捕捉モジュール３００は、ポート３０４で受信される全てのデータを捕捉し続けることができる。

【0034】

データ処理モジュール３２８は、データに対して１つ以上の前処理機能を実行してよい。例えば、データ処理モジュール３２８は、データストリームを１つのデータストリームに合成し、異なるデータストリームからのデータパケットをタイムスタンプに従ってアラインし、いずれのデータストリーム（よって、物理層デバイス３０４およびそれぞれのデータソースのうちいずれの物理層デバイスおよびデータソース）にデータパケットが送信されたかなどを示すためにデータパケットを変更してよい。データパケットは、データパケットソース、データパケットの宛先などを示す情報をさらに含んでよい。

【0035】

データ処理モジュール３２８は、データをデータ圧縮モジュール３３６に提供する。データ圧縮モジュール３３６は、任意の適したデータ圧縮プロトコルに従ってデータを圧縮する。例えば、データ監視システム２００の構成部品間で送信されるデータは、ＥｔｈｅｒＣａｔプロトコル、伝送制御プロトコル（ＴＣＰ）、インターネット・プロトコル（ＩＰ）、ＴＣＰ／ＩＰ、ユーザ・データグラム・プロトコル（ＵＤＰ）などを含むがこれらに限定されない、１つ以上の通信プロトコルに従って送信されてよい。物理層デバイス３０８－１および３０８－２は、通信プロトコルに対応するフォーマットでデータを受信し、データは、同じフォーマットで（データストリーム転送モジュール３１２、ＭＡＣ処理モジュール３１６、データ処理モジュール３２８、およびハードウェア・バッファ３３２を介して）データ圧縮モジュール３３６に提供される。言い換えると、データパケットのコンテンツへのわずかな変更（例えば、タイムスタンプの追加）以外、データは、異なるフォーマットまたはプロトコルへの変更なしに圧縮され格納される。さらに、データ捕捉モジュール３００は、物理層デバイス３０８によって受信されたいかなるデータも除去しない。

【0036】

従って、データ圧縮モジュール３３６は、１つ以上のデータ圧縮プロトコルに従ってデータに圧縮を実行するように構成されている。いくつかの例では、データ圧縮モジュール３３６は、データ監視システム内で実行される所定の通信プロトコルまたはデータフォーマットに従ってデータ圧縮プロトコルを実行するように構成されている。他の例では、データ圧縮モジュール３３６は、複数のデータ圧縮プロトコルを実行し、受信したデータのフォーマットに従って複数のデータ圧縮プロトコルのうちの１つを選択するように構成されている。例えば、データがＥｔｈｅｒＣａｔデータに対応する場合、データ圧縮モジュール３３６は、ＥｔｈｅｒＣａｔデータ圧縮プロトコルを選択し、それに応じてＥｔｈｅｒＣａｔデータを圧縮してよい。これに対して、データがＴＣＰ／ＩＰデータである場合は、データ圧縮モジュール３３６は、ＴＣＰ／ＩＰデータ圧縮プロトコルを選択し、それに応じてＴＣＰ／ＩＰデータを圧縮してよい。１つのデータストリームとして示されているが、いくつかの例では、データ圧縮モジュール３３６は、各データストリーム（すなわち、ポート３０４－１を介して受信したデータおよびポート３０４－２を介して受信したデータを含む、それぞれのデータストリーム）を独立して受信、圧縮、および格納するように構成されてよい。

【0037】

データ圧縮モジュール３３６は、圧縮データを（例えば、データ記憶インタフェース３４４を介して）データ記憶装置３４０に提供する。例示のみでは、データ記憶装置３４０は、高容量（例えば、１０テラバイト以上の）ディスクおよび／または半導体記憶装置に相当する。いくつかの例では、データ記憶装置３４０の少なくとも一部は、データ捕捉モジュール３００の外部（例えば、クラウドストレージ内）に配置されてよい。いくつかの例では、データ記憶装置３４０は、最も古い格納データを自動的に削除／上書きするリング記憶バッファとして構成されてよい。

【0038】

データ捕捉モジュール３００は、データ記憶装置３４０に格納された圧縮データへのアクセスを提供するように構成されたデータ管理モジュール３４８を備えてよい。例えば、データ管理モジュール３４８は、（例えば、物理層デバイス３０８－３およびＭＡＣ処理モジュール３１６を介して）外部データアクセス装置３５２とデータ記憶装置３４０との間のインタフェースとして機能する。例えば、データアクセス装置３５２は、アクセス・モジュール２２８を実行するように構成されたホストＰＣなどのデバイスに相当してよい。ユーザは、データアクセス装置３５２を介して、格納された圧縮データを取得し、検索し、ソート処理し、変更（例えば、削除）してよい。例えば、データは、ソース、宛先、タイムフレームに従って（例えば、タイムスタンプに従って）検索および取得されてよい。

【0039】

このようにして、上述のデータ捕捉モジュール３００は、受信データを独立して圧縮および格納しながら、データ監視システム２００の対応する構成部品間で送信される全てのデータを監視および受信するように構成されている。言い換えれば、全てのデータは、リアルタイムで（例えば、ポート３０４、物理層デバイス３０８、およびデータストリーム転送モジュール３１２に対応するデータ転送経路で）受信および捕捉されてよいが、データの圧縮および格納は、（例えば、ＭＡＣ処理モジュール３１６、ハードウェア・バッファ３３２、データ圧縮モジュール３３６など、ならびに、関連する処理および機能に相当する）別々の独立したハードウェア経路で実行される。

【0040】

次に図４を参照すると、４０４において本開示の原理による例示的なデータ捕捉方法４００が開始する。例えば、データ捕捉モジュール３００の構成部品は、方法４００を実行するように構成されている。４０８において、データ捕捉モジュール３００は、基板処理システムの構成部品間で送信されたデータパケットを含む双方向データストリームを（例えば、それぞれのポート３０４、物理層デバイス３０８などを介して）受信する。４１２において、データ捕捉モジュール３００（例えば、データストリーム転送モジュール３１２）は、データストリームで受信したデータパケットを複製する。４１６において、データ捕捉モジュール３００は、受信したデータパケットをデータ捕捉モジュール３００の上流ハードウェア構成部品（例えば、ＭＡＣ処理モジュール３１６やハードウェア・バッファ３３２）にも提供しながら、ポート３０４から送信される複製データパケットを転送する。

【0041】

４２０において、データ捕捉モジュール３００（例えば、データ圧縮モジュール３３６）は、受信したデータパケットを圧縮する。例えば、データ圧縮モジュール３３６は、所定のデータ圧縮プロトコルに従ってデータパケットを圧縮する。別の例では、データ圧縮モジュール３３６は、データパケットのフォーマットを（例えば、データ監視システム２００内でデータパケットを送信するのに用いられる対応する通信プロトコルに従って）決定し、所定のフォーマットに従って複数の利用可能なデータ圧縮プロトコルからデータ圧縮プロトコルを選択する。４２４において、圧縮データは（例えば、データ記憶装置３４０に）格納される。方法４００は、４２８において終了する。

【0042】

前述の説明は、本質的に例示のみであり、本開示、その適用または使用を限定する意図はない。本開示の広義の教示は、様々な形式で実施されうる。そのため、本開示は特定の例を含むが、図面、明細書、および添付の請求項を検討すると他の変更が明らかになるため、本開示の真の範囲は限定されるべきではない。方法内の１つ以上の工程は、本開示の原理を変更することなく異なる順序で（または同時に）実行されてよいことを理解されたい。さらに、各実施形態が特定の特徴を有するように上述されているが、本開示の実施形態に対して記載された１つ以上のそれらの特徴は、他の実施形態において、および／または、他の実施形態の特徴と組み合わせて（その組み合わせが明記されていなくても）実施されうる。言い換えれば、記載の実施形態は互いに排他的ではなく、１つ以上の実施形態の互いの順列は、本開示の範囲内である。

【0043】

要素間（例えば、モジュール間、回路素子間、半導体層間）の空間関係および機能関係は、「接続された」、「係合された」、「結合された」、「隣接する」、「近接する」、「上に」、「上方に」、「下方に」、および「配された」を含む様々な用語を用いて説明される。「直接的」と明記されない限り、第１の要素と第２の要素との間の関係が上記の開示に記載されるときは、その関係は、第１の要素と第２の要素との間に他の介在要素が存在しない直接的関係でありうるが、第１の要素と第２の要素との間に１つ以上の介在要素が（空間的または機能的に）存在する間接的関係でもありうる。本明細書では、Ａ、Ｂ、およびＣのうち少なくとも１つ、との表現は、非排他的な論理である、または、を用いる論理（ＡまたはＢまたはＣ）を意味すると解釈されるべきであり、「少なくとも１つのＡ、少なくとも１つのＢ、および少なくとも１つのＣ」を意味すると解釈されるべきでない。

【0044】

いくつかの実施形態では、コントローラは、上述の例の一部でありうるシステムの一部である。かかるシステムは、処理ツール、チャンバ、処理用プラットフォーム、および／または、特定の処理部品（ウエハ台座、ガス流システムなど）を含む、半導体処理装置を備えうる。これらのシステムは、半導体ウエハまたは基板の処理前、処理中、処理後の動作を制御するための電子機器と統合されてよい。電子機器は、システムの様々な部品または副部品を制御しうる「コントローラ」と呼ばれてよい。コントローラは、処理条件および／またはシステムの種類に応じて、処理ガスの供給、温度設定（例えば、加熱および／または冷却）、圧力設定、真空設定、電力設定、無線周波数（ＲＦ）生成器設定、ＲＦ整合回路設定、周波数設定、流量設定、流体供給設定、位置動作設定、ツール、他の搬送ツール、および／または、特定のシステムに接続またはインタフェースされたロードロックに対して搬入出するウエハ搬送を含む、本明細書に開示のプロセスを制御するようにプログラムされてよい。

【0045】

概して、コントローラは、命令を受け取り、命令を発行し、動作を制御し、クリーニング動作を可能にし、エンドポイント測定を可能にするなどの様々な集積回路、ロジック、記憶装置、および／または、ソフトウェアを有する電子機器として定義されてよい。集積回路は、プログラム命令を記憶するファームウェア形式のチップ、デジタル信号プロセッサ（ＤＳＰ）、特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）として定義されるチップ、および／または、１つ以上のマイクロプロセッサ、もしくは、プログラム命令（例えば、ソフトウェア）を実行するマイクロコントローラを含んでよい。プログラム命令は、様々な個別設定（またはプログラムファイル）の形式でコントローラに伝達される命令であって、特定のプロセスを半導体ウエハ上でもしくは半導体ウエハ用に、またはシステムに対して実行するための動作パラメータを定義してよい。いくつかの実施形態では、動作パラメータは、プロセスエンジニアによって定義されるレシピの一部であって、１つ以上の層、材料、金属、酸化物、シリコン、二酸化シリコン、表面、回路、および／もしくは、ウエハダイの製作中における１つ以上の処理工程を実現してよい。

【0046】

いくつかの実施形態では、コントローラは、システムと統合または結合された、そうでなければシステムにネットワーク接続された、もしくはこれらが組み合わされたコンピュータの一部であってよく、またはそのコンピュータに結合されてよい。例えば、コントローラは、「クラウド」内にあってよい、または、ウエハ処理のリモートアクセスを可能にするファブホストコンピュータシステムの全てもしくは一部であってよい。コンピュータは、システムへのリモートアクセスを可能にして、製造動作の進捗状況を監視し、過去の製造動作の経歴を調査し、複数の製造動作から傾向または実施の基準を調査し、現在の処理のパラメータを変更し、現在の処理に続く処理工程を設定し、または、新しいプロセスを開始してよい。いくつかの例では、リモートコンピュータ（例えば、サーバ）は、ローカルネットワークまたはインターネットを含みうるネットワークを通じて、プロセスレシピをシステムに提供できる。リモートコンピュータは、次にリモートコンピュータからシステムに伝達されるパラメータおよび／もしくは設定のエントリまたはプログラミングを可能にするユーザインタフェースを含んでよい。いくつかの例では、コントローラは、１つ以上の動作中に実施される各処理工程のためのパラメータを特定するデータ形式の命令を受け取る。パラメータは、実施されるプロセスの種類、および、コントローラがインタフェースするまたは制御するように構成されるツールの種類に固有であってよいことを理解されたい。そのため、上述のように、コントローラは、例えば、互いにネットワーク接続される１つ以上の個別のコントローラを含むことや、本明細書に記載のプロセスや制御などの共通の目的に向かって協働することによって分散されてよい。かかる目的で分散されたコントローラの例は、遠隔に（例えば、プラットフォームレベルで、または、リモートコンピュータの一部として）位置し、協働してチャンバにおけるプロセスを制御する１つ以上の集積回路と連通する、チャンバ上の１つ以上の集積回路であろう。

【0047】

制限するのではなく、例示のシステムは、プラズマエッチングチャンバまたはモジュール、堆積チャンバまたはモジュール、スピンリンスチャンバまたはモジュール、金属めっきチャンバまたはモジュール、クリーンチャンバまたはモジュール、ベベルエッジエッチングチャンバまたはモジュール、物理気相堆積（ＰＶＤ）チャンバまたはモジュール、化学気相堆積（ＣＶＤ）チャンバまたはモジュール、原子層堆積（ＡＬＤ）チャンバまたはモジュール、原子層エッチング（ＡＬＥ）チャンバまたはモジュール、イオン注入チャンバまたはモジュール、トラックチャンバまたはモジュール、ならびに、半導体ウエハの製作および／もしくは製造において関連もしくは使用しうる任意の他の半導体処理システムを含んでよい。

【0048】

上述のように、ツールによって実施されるプロセス工程に応じて、コントローラは、他のツール回路もしくはモジュール、他のツール部品、クラスタツール、他のツールインタフェース、隣接するツール、近接するツール、工場全体に設置されたツール、メインコンピュータ、別のコントローラ、または、半導体製造工場においてツール位置および／もしくはロードポートに対してウエハ容器を搬入出する材料搬送に用いられるツール、のうちの１つ以上と連通してよい。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】