特許7346899ウェハ対ウェハボンディングを用いた共有制御回路を備えた、３次元（３Ｄ）フラッシュメモリ

発明の名称　ウェハ対ウェハボンディングを用いた共有制御回路を備えた、３次元（３Ｄ）フラッシュメモリ

出願人　インテル・コーポレーション　（識別番号 591003943）

　　　　特許公開件数ランキング 620 位（13件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 373 位（22件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-7346899

公報発行日　2023年9月20

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7346899

知財ポータルサイト IP Force にログインすれば、特許-7346899「ウェハ対ウェハボンディングを用いた共有制御回路を備えた、３次元（３Ｄ）フラッシュメモリ」の公報全文を閲覧することができます。

ログインはこちら　ログイン・ユーザー登録