(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2023-09-25
(45)【発行日】2023-10-03
(54)【発明の名称】レーザー加工装置の調整方法
(51)【国際特許分類】
B23K 26/035 20140101AFI20230926BHJP
B23K 26/00 20140101ALI20230926BHJP
B23K 26/064 20140101ALI20230926BHJP
B23K 26/067 20060101ALI20230926BHJP
H01L 21/301 20060101ALI20230926BHJP
【ＦＩ】
B23K26/035
B23K26/00 M
B23K26/064 Z
B23K26/067
H01L21/78 B
【請求項の数】
1
(21)【出願番号】P 2019220511
(22)【出願日】2019-12-05
(65)【公開番号】P2021087982
(43)【公開日】2021-06-10
【審査請求日】2022-10-21
(73)【特許権者】
【識別番号】000134051
【氏名又は名称】株式会社ディスコ
(74)【代理人】
【識別番号】110003524
【氏名又は名称】弁理士法人愛宕綜合特許事務所
(74)【代理人】
【識別番号】100075177
【弁理士】
【氏名又は名称】小野 尚純
(74)【代理人】
【識別番号】100113217
【弁理士】
【氏名又は名称】奥貫 佐知子
(74)【代理人】
【識別番号】100202496
【弁理士】
【氏名又は名称】鹿角 剛二
(74)【代理人】
【識別番号】100202692
【弁理士】
【氏名又は名称】金子 吉文
(72)【発明者】
【氏名】一宮 佑希
【審査官】山内 隆平
(56)【参考文献】
【文献】特開２０１８－１７６２２３（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１８－１５２４９４（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１７－０６４７４５（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１７－０６９３４０（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｂ２３Ｋ ２６／０３５
Ｂ２３Ｋ ２６／００
Ｂ２３Ｋ ２６／０６４
Ｂ２３Ｋ ２６／０６７
Ｈ０１Ｌ ２１／３０１
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
Ｘ軸方向、及び該Ｘ軸方向に直交するＹ軸方向で規定される被加工物を保持する保持面を備えた保持手段と、該保持面に保持された被加工物にレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段と、該保持面に保持された被加工物で反射した光を撮像する撮像手段と、該撮像手段が撮像した画像を表示する表示手段と、を備え、該レーザー光線照射手段は、レーザー光線を発振する発振器と、該レーザー光線を反射して該Ｘ軸方向及び該Ｙ軸方向に直交するＺ軸方向に導き、且つ被加工物にて反射した光を透過するスプリッターと、該発振器と該スプリッターとの間に配設され該発振器が発振したレーザー光線の出力を調整するアッテネータと、該アッテネータと該スプリッターとの間に配設されレーザー光線の集光特性を調整する空間光変調器と、該空間光変調器を操作する操作手段と、該スプリッターで反射したレーザー光線を該保持面に保持された被加工物に集光する集光器と、該集光器と該保持手段とを相対的にＺ軸方向に接近、及び離反させレーザー光線の集光点の位置を調整するＺ軸調整手段と、から少なくとも構成されたレーザー加工装置の調整方法であって、該空間光変調器がＺ軸方向においてレーザー光線の第一の集光点及び第二の集光点の２個の集光点を形成するように該操作手段を操作し、該Ｚ軸調整手段によって該保持面に保持された検査板の上面にレーザー光線の第一の集光点を位置付けて照射して該撮像手段により撮像し、該表示手段に表示された該第一の集光点のＸ座標及びＹ座標位置を求め、該Ｚ軸調整手段によって該検査板の上面にレーザー光線の第二の集光点を位置付けて照射して該撮像手段により撮像し、該表示手段に表示された該第二の集光点のＸ座標及びＹ座標位置を求め、該第一の集光点のＸ座標及びＹ座標位置と、該第二の集光点のＸ座標及びＹ座標位置とが一致するように該空間光変調器の光軸位置を調整することにより、該空間光変調器の光軸を該集光器の中心に一致させる、レーザー加工装置の調整方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、光学系に空間光変調器を備えたレーザー加工装置の調整方法に関する。
【背景技術】
【0002】
ＩＣ、ＬＳＩ等の複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハは、ダイシング装置、レーザー加工装置によって個々のデバイスチップに分割され、携帯電話、パソコン等の電気機器に利用される。
【0003】
レーザー加工装置は、被加工物を保持する保持手段と、該保持手段に保持された被加工物にレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段と、該保持手段とレーザー光線照射手段と、を相対的に加工送りする送り手段と、を含み、該レーザー光線照射手段は、レーザー光線を発振する発振器と、該発振器が発振したレーザー光線を集光する集光器と、該発振器と該集光器との間に配設されスポット形状を整形するマスク、又は集光点を２個以上生成する光学系と、から構成されている（例えば、特許文献１、２を参照）。
【0004】
また、上記したマスク及び集光点を２個以上生成する光学系の代替えとして空間光変調器（透過型（ＬＣ）、反射型（ＬＣＯＳ））が知られており、該空間光変調器を利用することにより、レーザー光線のスポット形状を整形したり、集光器によって形成される集光点を２個以上生成したりする等、レーザー光線の集光特性を自在に調整することができる（例えば特許文献３を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【文献】特開２００６－３１９１９８号公報
【文献】特開２００５－０２８４３８号公報
【文献】国際公開第２００８／０８８０４３号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
上記した空間光変調器を使用する場合、集光器を構成する集光レンズの中心と、空間光変調器から発せられる光線の光軸とにずれが生じると、所望の位置にレーザー光線の集光点を位置付けることができず、特に、複数の位置に集光点を位置付けて加工する場合に高精度な加工が困難になるという問題がある。
【0007】
本発明は、上記事実に鑑みなされたものであり、その主たる技術課題は、集光器の中心と、空間光変調器から発せられるレーザー光線の光軸とを適切に一致させることができるレーザー加工装置の調整方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0008】
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、Ｘ軸方向、及び該Ｘ軸方向に直交するＹ軸方向で規定される被加工物を保持する保持面を備えた保持手段と、該保持面に保持された被加工物にレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段と、該保持面に保持された被加工物で反射した光を撮像する撮像手段と、該撮像手段が撮像した画像を表示する表示手段と、を備え、該レーザー光線照射手段は、レーザー光線を発振する発振器と、該レーザー光線を反射して該Ｘ軸方向及び該Ｙ軸方向に直交するＺ軸方向に導き、且つ被加工物にて反射した光を透過するスプリッターと、該発振器と該スプリッターとの間に配設され該発振器が発振したレーザー光線の出力を調整するアッテネータと、該アッテネータと該スプリッターとの間に配設されレーザー光線の集光特性を調整する空間光変調器と、該空間光変調器を操作する操作手段と、該スプリッターで反射したレーザー光線を該保持面に保持された被加工物に集光する集光器と、該集光器と該保持手段とを相対的にＺ軸方向に接近、及び離反させレーザー光線の集光点の位置を調整するＺ軸調整手段と、から少なくとも構成されたレーザー加工装置の調整方法であって、該空間光変調器がＺ軸方向においてレーザー光線の第一の集光点及び第二の集光点の２個の集光点を形成するように該操作手段を操作し、該Ｚ軸調整手段によって該保持面に保持された検査板の上面にレーザー光線の第一の集光点を位置付けて照射して該撮像手段により撮像し、該表示手段に表示された該第一の集光点のＸ座標及びＹ座標位置を求め、該Ｚ軸調整手段によって該検査板の上面にレーザー光線の第二の集光点を位置付けて照射して該撮像手段により撮像し、該表示手段に表示された該第二の集光点のＸ座標及びＹ座標位置を求め、該第一の集光点のＸ座標及びＹ座標位置と、該第二の集光点のＸ座標及びＹ座標位置とが一致するように該空間光変調器の光軸位置を調整することにより、該空間光変調器の光軸を該集光器の中心に一致させる、レーザー加工装置の調整方法が提供される。
【発明の効果】
【0009】
本発明のレーザー加工装置の調整方法は、空間光変調器がＺ軸方向においてレーザー光線の第一の集光点及び第二の集光点の２個の集光点を形成するように操作手段を操作し、Ｚ軸調整手段によって保持面に保持された検査板の上面にレーザー光線の第一の集光点を位置付けて照射して撮像手段により撮像し、表示手段に表示された第一の集光点のＸ座標及びＹ座標位置を求め、Ｚ軸調整手段によって検査板の上面にレーザー光線の第二の集光点を位置付けて照射して撮像手段により撮像し、表示手段に表示された第二の集光点のＸ座標及びＹ座標位置を求め、該第一の集光点のＸ座標及びＹ座標位置と、該第二の集光点のＸ座標及びＹ座標位置とが一致するように該空間光変調器の光軸位置を調整することにより、該空間光変調器の光軸を該集光器の中心に一致させるようにしていることから、集光器の中心と、空間光変調器の光軸の中心とを適切に一致させることができ、空間光変調器を使用してレーザー加工を実施する際にも、高精度な加工を維持することができる。
【図面の簡単な説明】
【0010】
【図1】レーザー加工装置の全体斜視図である。
【図3】空間光変調器によって集光特性が調整されたレーザー光線の集光点を示す概念図であり、（ａ）集光器の中心と空間光変調器の光軸とが一致している場合の第一の集光点と第二の集光点の位置を示す概念図、（ｂ）集光器の中心と空間光変調器の光軸がずれている場合であって、第一の集光点と、第二の集光点とのＹ軸方向のずれを示す概念図、（ｃ）集光器の中心と空間光変調器の光軸がずれている場合であって、第一の集光点と、第二の集光点とのＸ軸方向のずれを示す概念図である。
【発明を実施するための形態】
【0011】
以下、本発明に基づいて構成されるレーザー加工装置の調整方法に係る実施形態について添付図面を参照しながら、詳細に説明する。
【0012】
図１には、本発明の調整方法を実施するのに好適なレーザー加工装置１の全体斜視図が示されており、以下にその詳細について説明する。
【0013】
図１に示すレーザー加工装置１は、被加工物を保持する保持手段２０と、保持手段２０を移動させる移動手段３０と、保持手段２０に保持された被加工物にレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段４０と、表示手段５０と、アライメント手段６０を備えている。
【0014】
保持手段２０は、図中に矢印Ｘで示すＸ軸方向において移動自在に基台２に載置される矩形状のＸ軸方向可動板２１と、図中に矢印Ｙで示すＹ軸方向において移動自在にＸ軸方向可動板２１に載置される矩形状のＹ軸方向可動板２２と、Ｙ軸方向可動板２２の上面に固定された円筒状の支柱２３と、支柱２３の上端に固定された矩形状のカバー板２６とを含む。カバー板２６には、カバー板２６上に形成された長穴を通って上方に延びる円形状のチャックテーブル２５が配設されている。チャックテーブル２５は、図示しない回転駆動手段により回転可能に構成されている。チャックテーブル２５の上面を構成するＸ軸方向、及び該Ｘ軸方向に直交するＹ軸方向により規定される保持面２５ａは、多孔質材料から形成されて通気性を有し、支柱２３の内部を通る流路によって図示しない吸引手段に接続されている。チャックテーブル２５には、保護テープＴを介して被加工物を支持する環状のフレームＦを固定するためのクランプ２７も配設される。なお、本実施形態においてレーザー光線が照射される被加工物は、図１に示すように、保護テープＴを介して環状のフレームＦによって保持されたレーザー光線照射手段４０の調整に用いられる検査板１０であり、上面１０ａには錫膜がコーティングされている。
【0015】
移動手段３０は、基台２上に配設され、保持手段２０をＸ軸方向に加工送りするＸ軸方向送り手段３１と、Ｙ軸可動板２２をＹ軸方向に割り出し送りするＹ軸方向送り手段３２と、を備えている。Ｘ軸方向送り手段３１は、パルスモータ３３の回転運動を、ボールねじ３４を介して直線運動に変換してＸ軸方向可動板２１に伝達し、基台２上の案内レール２ａ、２ａに沿ってＸ軸方向可動板２１をＸ軸方向において進退させる。Ｙ軸方向送り手段３２は、パルスモータ３５の回転運動を、ボールねじ３６を介して直線運動に変換してＹ軸方向可動板２２に伝達し、Ｘ軸方向可動板２１上の案内レール２１ａ、２１ａに沿ってＹ軸方向可動板２２をＹ軸方向において進退させる。なお、図示は省略するが、Ｘ軸方向送り手段３１、Ｙ軸方向送り手段３２、及びチャックテーブル２５には、位置検出手段が配設されており、チャックテーブル２５のＸ軸方向の位置、Ｙ軸方向の位置、周方向の回転位置が正確に検出され、後述する制御手段１００（図２を参照）に伝達される。そして、その位置情報に基づいて制御手段１００から指示される指示信号により、Ｘ軸方向送り手段３１、Ｙ軸方向送り手段３２、及び図示しないチャックテーブル２５の回転駆動手段が駆動されて、保持手段２０上の所望の位置にチャックテーブル２５を位置付けることができる。
【0016】
図１に示すように、移動手段３０の側方には、枠体４が立設される。枠体４は、基台２上に配設される垂直壁部４ａ、及び垂直壁部４ａの上端部から水平方向に延びる水平壁部４ｂと、を備えている。枠体４の水平壁部４ｂの内部には、レーザー光線照射手段４０を含む光学系が収容されている。
【0017】
図２を参照しながら、図１に示すレーザー加工装置１に備えられたレーザー光線照射手段４０を含む光学系について説明する。レーザー光線照射手段４０には、所定の特性を備えたパルス状のレーザー光線ＬＢ０を発振する発振器４１と、発振器４１から発振されたレーザー光線ＬＢ０の出力を調整するアッテネータ４２と、アッテネータ４２から出力されたレーザー光線ＬＢ０の位相の空間分布を調整して集光特性が調整されたレーザー光線ＬＢ１を出力する空間光変調器４３と、空間光変調器４３を操作する操作手段４３Ａと、空間光変調器４３から出力されたレーザー光線ＬＢ１を反射してチャックテーブル２５の保持面２５ａに向かうＺ軸方向（上下方向）に導き、保持面２５ａに保持された被加工物で反射した光を透過するスプリッター４４と、を備えている。
【0018】
レーザー光線照射手段４０はさらに、スプリッター４４で反射したレーザー光線ＬＢ１を保持面２５ａに保持された被加工物に集光する集光レンズ４６を含む集光器４５と、図示を省略する駆動モータ等の駆動手段によって動作し集光器４５と保持手段２０とを相対的にＺ軸方向で接近及び離反させ、レーザー光線ＬＢ１の集光点の位置を調整するＺ軸調整手段４５Ａとを備えている。なお、集光器４５は、枠体４の水平壁部４ｂの先端部下面に位置付けられる（図１を参照）。
【0019】
また、上記した空間光変調器４３は、空間光変調器４３によって出力されるレーザー光線ＬＢ１の光軸の位置を調整する光軸調整手段４３Ｂを含んでいる。光軸調整手段４３Ｂを操作して空間光変調器４３を図２における上下方向で移動させることにより、保持面２５ａを規定するＹ軸方向における位置調整がなされ、図面に垂直な方向で空間光変調器４３を移動させることにより保持面２５ａを規定するＸ軸方向における位置調整がなされる。光軸調整手段４３Ｂは、例えば、空間光変調器４３をＸ軸方向、Ｙ軸方向に移動させる調整ネジ等により構成される。該光学系は、上記したレーザー光線照射手段４０に加え、保持面２５ａに保持された被加工物上で反射しスプリッター４４を透過した光を撮像する撮像手段４７を備えている。
【0020】
図２に示すように、レーザー加工装置１は、制御手段１００を備えている。制御手段１００は、コンピュータにより構成され、制御プログラムに従って演算処理する中央演算処理装置（ＣＰＵ）と、制御プログラム等を格納するリードオンリメモリ（ＲＯＭ）と、検出した検出値、演算結果等を一時的に格納するための読み書き可能なランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）と、入力インターフェース、及び出力インターフェースとを備えている（詳細についての図示は省略）。この制御手段１００によって上記した移動手段３０、レーザー光線照射手段４０が制御されるほか、空間光変調器４３によって所望の集光特性が得られるように、操作手段４３Ａに対して制御信号を出力し、撮像手段４７によって撮像された画像を取り込んで記憶すると共に表示手段５０に画像情報を出力する。
【0021】
なお、上記したレーザー加工装置１では、Ｚ軸調整手段４５Ａを集光器４５側に設置したが、保持手段２０側に設置してもよく、保持手段２０のチャックテーブル２５をＺ軸方向において上下動させることによって、被加工物上に対するレーザー光線ＬＢ１の集光点の位置を調整することもできる。
【0022】
レーザー加工装置１は、概ね上記したとおりの構成を備えており、このレーザー加工装置１を例にして、本実施形態の調整方法、より具体的には、集光器４５の集光レンズ４６の中心と、空間光変調器４３から出力されてスプリッター４４によって反射されるレーザー光線ＬＢ１の光軸とがずれているか否かを確認し、ずれている場合に、空間光変調器４３の光軸を、集光器４５の中心に一致させる調整方法について、以下に説明する。
【0023】
レーザー加工装置１に配設された空間光変調器４３の光軸を集光器４５の集光レンズ４６の中心に一致させるための調整を実施するに際し、まず、図１に基づいて説明したように、保護テープＴを介して環状のフレームＦに保持された検査板１０を用意する。検査板１０は、レーザー加工装置１によってレーザー加工が施される半導体ウエーハを模して形成された円盤上の薄板（ダミーウエーハ）であり、上面１０ａに錫箔がコーティングされている。なお、検査板１０は、必ずしも錫箔がコーティングされた薄板に限定されず、例えば、ミラーウエーハであってもよい。
【0024】
上記した検査板１０を用意したならば、チャックテーブル２５の保持面２５ａに載置して、図示しない吸引手段を作動して吸引保持し、クランプ２７によって固定する。チャックテーブル２５に検査板１０を固定したならば、上記した移動手段３０を作動して、検査板１０をレーザー光線照射手段４０の集光器４５の直下に位置付ける。必要に応じて、検査板１０を集光器４５の直下に位置付ける前に、一旦アライメント手段６０の直下に位置付けて、検査板１０の上面１０ａにおけるレーザー光線を照射する照射位置をアライメント手段６０によって撮像して検出するようにしてもよい。
【0025】
検査板１０をレーザー光線照射手段４０の集光器４５の直下に位置付けたならば、制御手段１００から操作手段４３Ａに制御信号を送り、空間光変調器４３に投入されるレーザー光線ＬＢ０が、図３（ａ）～（ｃ）に示すように、チャックテーブル２５上のＺ軸方向（上下方向）において、間隔を開けて第一の集光点Ｐ１及び第二の集光点Ｐ２の２個の集光点が形成される集光特性を備えたレーザー光線ＬＢ１に調整される状態とする。本実施形態においては、第一の集光点Ｐ１と第二の集光点Ｐ２とは、Ｚ軸方向において２００μｍの距離になるように設定されている。なお、レーザー光線ＬＢ１が、空間光変調器４３によって上記したような２つの集光点を形成する集光特性に調整されて出力される場合、例えば、レーザー光線ＬＢ１に含まれ第一の集光点Ｐ１を形成する一方のレーザー光線ＬＢ１ａは平行光であり、レーザー光線ＬＢ１に含まれ第二の集光点Ｐ２を形成する他方のレーザー光線ＬＢ１ｂは拡散光である場合が想定されるが、必ずしもこれに限定されるわけではない。また、前記した集光点Ｐ１と集光点Ｐ２の集光器４５からの距離は、予め制御手段１００に記憶されている。
【0026】
まず、予め制御手段１００に記憶されている集光器４５から第一の集光点Ｐ１までの距離に基づいてＺ軸調整手段４５Ａを作動し、集光器４５の位置を調整して、チャックテーブル２５の保持面２５ａに保持された検査板１０の上面１０ａにレーザー光線ＬＢ１ａの第一の集光点Ｐ１を位置付ける。そして、発振器４１を作動して、レーザー光線ＬＢ０を発振し、空間光変調器４３からレーザー光線ＬＢ１を出力する。これにより、検査板１０の上面１０ａに第一の集光点Ｐ１の位置に対応する打痕が形成される。そして、その打痕は、上記したスプリッター４４を介して撮像手段４７に捉えられて制御手段１００に記憶されると共に、図２に示された表示手段５０上に表示される。表示手段５０に表示された打痕（＝第一の集光点Ｐ１）の位置を表示手段５０上で特定することにより、第一の集光点Ｐ１のＸ座標、Ｙ座標位置（Ｐ１（Ｘ，Ｙ））が演算され、制御手段１００に記憶される。
【0027】
上記したように、第一の集光点Ｐ１のＸ座標、Ｙ座標位置（Ｐ１（Ｘ，Ｙ））が求められたならば、次いで、Ｚ軸調整手段４５Ａを作動して、集光器４５の位置を調整し（２００μｍ上昇させる）、検査板１０の上面１０ａにレーザー光線ＬＢ１ｂの第二の集光点Ｐ２を位置付ける。そして、発振器４１を作動して、レーザー光線ＬＢ０を発振し、空間光変調器４３からレーザー光線ＬＢ１を出力する。これにより、検査板１０の上面１０ａに第二の集光点Ｐ２に対応する新たな打痕が形成される。そして、その打痕は、上記したスプリッター４４を介して撮像手段４７に捉えられて制御手段１００に記憶されると共に、図２に示された表示手段５０上に表示される。表示手段５０に表示された新たな打痕（＝第二の集光点Ｐ２）を表示手段５０上で特定することにより、第二の集光点Ｐ２のＸ座標、Ｙ座標位置（Ｐ２（Ｘ，Ｙ））が算出され、制御手段１００に記憶される。
【0028】
ここで、仮に、第一の集光点Ｐ１、第二の集光点Ｐ２がＺ軸方向（上下方向）で重なり、保持面２５ａ上のＸ座標及びＹ座標位置で一致する場合（又は一致していると見なせる範囲で近接している場合）は、図３（ａ）に示すように、集光器４５の集光レンズ４６の中心Ｃ１と、空間光変調器４３から出力されてスプリッター４４によって反射されるレーザー光線ＬＢ１の光軸Ｃ２とが一致している場合であると判断される。よって、この場合は、集光器４５の集光レンズ４６の中心Ｃ１と、空間光変調器４３から出力されてスプリッター４４によって反射されるレーザー光線ＬＢ１の光軸Ｃ２との位置調整を実施する必要がないと判断され、本実施形態の調整は終了する。これに対し、図２の表示手段５０、図３（ｂ）、及び図３（ｃ）に示すように、第一の集光点Ｐ１の位置と、第二の集光点Ｐ２の位置がずれていると判断される場合は、集光器４５の集光レンズ４６の中心Ｃ１と、スプリッター４４によって反射され集光器４５に導かれるレーザー光線ＬＢ１の光軸Ｃ２とがずれている場合であると判断されるから、以下のごとく、そのずれを調整する。
【0029】
集光器４５の集光レンズ４６の中心Ｃ１と、レーザー光線ＬＢ１の光軸Ｃ２とを一致させるためには、第一の集光点Ｐ１と、第二の集光点Ｐ２とが、保持面２５ａ上のＸ座標及びＹ座標位置で一致するように光軸調整手段４３Ｂを操作して、空間光変調器４３から出力されるレーザー光線ＬＢ１の光軸Ｃ２の位置を修正すればよい。
【0030】
より具体的には、図２の表示手段５０に示されている第一の集光点Ｐ１の位置から第二の集光点Ｐ２の位置までを結んだ直線の方向が、集光レンズ４６の中心Ｃ１に対してレーザー光線ＬＢ１の光軸Ｃ２の位置を修正すべき方向を示している。よって、この方向に基づいて、レーザー光線ＬＢ１の光軸Ｃ２の位置を調整する方向を決定する。そして、第一の集光点Ｐ１の位置座標Ｐ１（Ｘ，Ｙ）と、第二の集光点Ｐ２の位置座標Ｐ２（Ｘ，Ｙ）に基づいて、両者の距離を算出し、この距離に基づいてレーザー光線ＬＢ１の光軸Ｃ２を移動させる移動距離を演算する。なお、この移動距離については、予め実験等により、集光器４５の集光レンズ４６の中心Ｃ１とレーザー光線ＬＢ１の光軸Ｃ２とのずれ量と、該ずれ量に応じた第一の集光点Ｐ１と第二の集光点Ｐ２とのずれ量との相関関係を求めて制御手段１００に記憶させておき、該相関関係に基づいて、集光器４５の集光レンズ４６の中心Ｃ１に、レーザー光線ＬＢ１の光軸Ｃ２を一致させるレーザー光線ＬＢ１の光軸Ｃ２の移動距離を演算する。
【0031】
上記したように、レーザー光線ＬＢ１の光軸Ｃ２を移動させる方向、及び移動距離を演算したならば、該演算結果に基づいて、光軸調整手段４３Ｂを操作して、空間光変調器４３の光軸Ｃ２の位置を移動させる。その結果、図３（ａ）に示すように、集光器４５の集光レンズ４６の中心Ｃ１と、レーザー光線ＬＢ１の光軸Ｃ２とを一致させることができる。
【0032】
本発明は、上記した実施形態に限定されない。例えば、上記した実施形態では、検査板１０として、上面１０ａに錫箔をコーティングしたものを用意し、レーザー光線ＬＢ１を照射することにより、第一の集光点Ｐ１、第二の集光点Ｐ２に対応する位置に打痕を形成し、撮像手段４７によって、該打痕を検出するようにしたが、レーザー光線照射手段４０から照射されるレーザー光線ＬＢ１の出力を、検査板１０の上面１０ａに対して打痕を形成しない程度の弱い出力に調整して照射し、検査板１０の上面１０ａにて反射させ、該反射光を撮像手段４７によって撮像して、第一の集光点Ｐ１、第二の集光点Ｐ２のＸ座標、Ｙ座標位置を検出するようにしてもよい。
【符号の説明】
【0033】
１：レーザー加工装置
２：基台
１０：検査板（被加工物）
１０ａ：上面
２０：保持手段
２５：チャックテーブル
２５ａ：保持面
２７：クランプ
３０：移動手段
３１：Ｘ軸方向送り手段
３２：Ｙ軸方向送り手段
４０：レーザー光線照射手段
４１：発振器
４２：アッテネータ
４３：空間光変調器
４３Ａ：操作手段
４３Ｂ：光軸調整手段
４４：スプリッター
４５：集光器
４５Ａ：Ｚ軸調整手段
４６：集光レンズ
４７：撮像手段
５０：表示手段
６０：アライメント手段
１００：制御手段
２：基台
１０：検査板（被加工物）
１０ａ：上面
２０：保持手段
２５：チャックテーブル
２５ａ：保持面
２７：クランプ
３０：移動手段
３１：Ｘ軸方向送り手段
３２：Ｙ軸方向送り手段
４０：レーザー光線照射手段
４１：発振器
４２：アッテネータ
４３：空間光変調器
４３Ａ：操作手段
４３Ｂ：光軸調整手段
４４：スプリッター
４５：集光器
４５Ａ：Ｚ軸調整手段
４６：集光レンズ
４７：撮像手段
５０：表示手段
６０：アライメント手段
１００：制御手段
【図1】
【図2】
【図3】
