(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2023-09-26
(45)【発行日】2023-10-04
(54)【発明の名称】加工装置
(51)【国際特許分類】
B24B 27/06 20060101AFI20230927BHJP
B24B 49/12 20060101ALI20230927BHJP
B23Q 17/24 20060101ALI20230927BHJP
B23Q 17/22 20060101ALI20230927BHJP
H01L 21/301 20060101ALI20230927BHJP
【ＦＩ】
B24B27/06 J
B24B49/12
B23Q17/24 B
B23Q17/22 D
H01L21/78 F
【請求項の数】
2
(21)【出願番号】P 2019199349
(22)【出願日】2019-10-31
(65)【公開番号】P2021070120
(43)【公開日】2021-05-06
【審査請求日】2022-08-24
(73)【特許権者】
【識別番号】000134051
【氏名又は名称】株式会社ディスコ
(74)【代理人】
【識別番号】110002147
【氏名又は名称】弁理士法人酒井国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】笠井 剛史
(72)【発明者】
【氏名】小池 彩子
【審査官】須中 栄治
(56)【参考文献】
【文献】特開２０１９－０７１３３４（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開平１０－０５５９８７（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１７－１５４２２３（ＪＰ，Ａ）
【文献】米国特許出願公開第２００３／００８２９９５（ＵＳ，Ａ１）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｂ２４Ｂ３／００－３／６０
Ｂ２４Ｂ２１／００－５１／００
Ｈ０１Ｌ２１／３０１
Ｂ２３Ｑ１７／００－２３／００
Ｂ２８Ｄ１／００－７／０４
Ｇ０１Ｂ１１／００－１１／３０
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
被加工物を保持するチャックテーブルと、スピンドルに装着された切削ブレードで該チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切削ユニットと、
該スピンドルに装着される該切削ブレードを管理する管理ユニットと、を備え、
該管理ユニットは、
発光部と、
該発光部に対面し該発光部で発せられた光を受光する受光部と、
該発光部及び該受光部の間に該切削ブレードが位置する状態で該発光部から発せられ該受光部で受光される光の受光量を測定する測定部と、
切削ブレードの複数の回転角で計測された該受光量から切削ブレードの外径の形状を示す実測波形を形成する実測波形形成部と、
該切削ブレードが任意の偏心量で該スピンドルに装着された場合に該測定部で測定される切削ブレードの外径の形状を示す比較波形を形成する比較波形形成部と、
該比較波形形成部において使用する該偏心量を段階的に変化させて複数の比較波形を形成し、該実測波形と一致する領域が一番多い該比較波形を理想波形と認識する理想波形認識部と、
該実測波形と該理想波形とを重ね差分が発生した領域の面積を算出する差分算出部と、
該差分がしきい値を超えた場合、切削ブレードの形状が異常であるという判定をする判定部と、
を備えることを特徴とする加工装置。
【請求項2】
被加工物を保持するチャックテーブルと、スピンドルに装着された切削ブレードで該チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切削ユニットと、
該スピンドルに装着される該切削ブレードを管理する管理ユニットと、を備え、
該管理ユニットは、
光を発する発光部と、
該発光部に対面し該発光部で発せられた該光を受光する受光部と、
該発光部及び該受光部の間に該切削ブレードが位置する状態で該発光部から発せられ該受光部で受光される該光の受光量を測定する測定部と、
複数の切削ブレードの回転角で計測された該受光量から切削ブレードの外径の形状を示す実測波形を形成する実測波形形成部と、
該切削ブレードが一定の偏心量で該スピンドルに装着された場合の切削ブレードの外径の形状を示す理想波形を形成する理想波形形成部と、
該実測波形と該理想波形とを重ね差分が発生した領域の面積を算出する差分算出部と、
該差分がしきい値を超えた場合、切削ブレードの形状が異常であるという判定をする判定部と、
を備え、
該理想波形形成部は、
該実測波形の最大値と最小値との中間値を算出し、該中間値と、該最大値及び該最小値と、の差分を振幅とする理想波形を形成する
ことを特徴とする加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、切削ブレードが装着される加工装置に関する。
【背景技術】
【0002】
切削ブレードを用いて切削して被加工物を個々のデバイスに分割する加工装置が用いられている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１に示された加工装置は、切削ブレードの回転中心と切り刃の外縁の中心とを一致させるために、定期的に、切り刃をドレッシングボードに切り込ませる所謂ドレッシングを実施している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【文献】特開平１０－０５５９８５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
従来から用いられてきた加工装置は、切削ブレードが偏摩耗するなどの変形をしている場合、切り刃をドレッシングしても、変形を解消させることが出来ず、切削ブレードによる加工品質が悪くなってしまう可能性がある。しかしながら、従来から用いられてきた加工装置は、切削ブレードのこのような変形による外径の形状の異常を検出することができないという問題があった。
【0005】
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、切削ブレードの外径の形状の異常を検出できる加工装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0006】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の加工装置は、被加工物を保持するチャックテーブルと、スピンドルに装着された切削ブレードで該チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切削ユニットと、該スピンドルに装着される該切削ブレードを管理する管理ユニットと、を備え、該管理ユニットは、発光部と、該発光部に対面し該発光部で発せられた光を受光する受光部と、該発光部及び該受光部の間に該切削ブレードが位置する状態で該発光部から発せられ該受光部で受光される光の受光量を測定する測定部と、切削ブレードの複数の回転角で計測された該受光量から切削ブレードの外径の形状を示す実測波形を形成する実測波形形成部と、該切削ブレードが任意の偏心量で該スピンドルに装着された場合に該測定部で測定される切削ブレードの外径の形状を示す比較波形を形成する比較波形形成部と、該比較波形形成部において使用する該偏心量を段階的に変化させて複数の比較波形を形成し、該実測波形と一致する領域が一番多い該比較波形を理想波形と認識する理想波形認識部と、該実測波形と該理想波形とを重ね差分が発生した領域の面積を算出する差分算出部と、該差分がしきい値を超えた場合、切削ブレードの形状が異常であるという判定をする判定部と、を備えることを特徴とする。
【0007】
また、上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の加工装置は、被加工物を保持するチャックテーブルと、スピンドルに装着された切削ブレードで該チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切削ユニットと、該スピンドルに装着される該切削ブレードを管理する管理ユニットと、を備え、該管理ユニットは、光を発する発光部と、該発光部に対面し該発光部で発せられた該光を受光する受光部と、該発光部及び該受光部の間に該切削ブレードが位置する状態で該発光部から発せられ該受光部で受光される該光の受光量を測定する測定部と、複数の切削ブレードの回転角で計測された該受光量から切削ブレードの外径の形状を示す実測波形を形成する実測波形形成部と、該切削ブレードが一定の偏心量で該スピンドルに装着された場合の切削ブレードの外径の形状を示す理想波形を形成する理想波形形成部と、該実測波形と該理想波形とを重ね差分が発生した領域の面積を算出する差分算出部と、該差分がしきい値を超えた場合、切削ブレードの形状が異常であるという判定をする判定する判定部と、を備え、該理想波形形成部は、該実測波形の最大値と最小値との中間値を算出し、該中間値と、該最大値及び該最小値と、の差分を振幅とする理想波形を形成することを特徴とする。
【発明の効果】
【0008】
本願発明は、切削ブレードの外径の形状の異常を検出できる。
【図面の簡単な説明】
【0009】
【発明を実施するための形態】
【0010】
本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。
【0011】
〔実施形態１〕
本発明の実施形態１に係る加工装置１を図面に基づいて説明する。図１は、実施形態１に係る加工装置１の構成例を示す斜視図である。図２は、図１の加工装置１の切削ユニット２０の構成例を示す斜視図である。図３は、図１の加工装置１の切削ユニット２０及び管理ユニット３０の構成例を示す断面図である。図４は、図１の加工装置１の管理ユニット３０の処理の一例を示すグラフである。図５は、図１の加工装置１で使用される切削ブレード２１の外径の形状を示す平面図である。
本発明の実施形態１に係る加工装置１を図面に基づいて説明する。図１は、実施形態１に係る加工装置１の構成例を示す斜視図である。図２は、図１の加工装置１の切削ユニット２０の構成例を示す斜視図である。図３は、図１の加工装置１の切削ユニット２０及び管理ユニット３０の構成例を示す断面図である。図４は、図１の加工装置１の管理ユニット３０の処理の一例を示すグラフである。図５は、図１の加工装置１で使用される切削ブレード２１の外径の形状を示す平面図である。
【0012】
加工装置１は、被加工物１００を切削する装置である。実施形態１において、加工装置１が切削する被加工物１００は、例えば、シリコン、サファイア、ガリウムなどを母材とする円板状の半導体ウェーハや光デバイスウェーハなどのウェーハである。被加工物１００は、平坦な表面１０１の格子状に形成される複数の分割予定ライン１０２によって区画された領域にデバイス１０３が形成されている。被加工物１００は、表面１０１の裏側の裏面１０４に粘着テープ１０５が貼着され、粘着テープ１０５の外縁部に環状フレーム１０６が装着されている。また、本発明では、被加工物１００は、樹脂により封止されたデバイスを複数有した矩形状のパッケージ基板、セラミックス板、又はガラス板等でも良い。
【0013】
加工装置１は、図１に示すように、チャックテーブル１０と、切削ユニット２０と、管理ユニット３０と、を備える。チャックテーブル１０は、被加工物１００の裏面１０４側を、粘着テープ１０５を介して保持面１１で吸引保持する。切削ユニット２０は、チャックテーブル１０で吸引保持された被加工物１００を、軸心周りに回転する切削ブレード２１で切削する。加工装置１は、Ｘ軸移動ユニット４１、Ｙ軸移動ユニット４２及びＺ軸移動ユニット４３により、チャックテーブル１０上の被加工物１００と切削ブレード２１とを分割予定ライン１０２に沿って相対的に移動させて、分割予定ライン１０２に沿って切削加工する。加工装置１は、図１に示すように、切削ユニット２０を２つ備えた、即ち、２スピンドルのダイサ、いわゆるフェイシングデュアルタイプの切削装置である。
【0014】
加工装置１は、さらに、サブチャックテーブル１５を備える。サブチャックテーブル１５は、チャックテーブル１０に隣接する位置に設けられ、ドレッシングボード１５０を保持面１６で吸引保持する。ドレッシングボード１５０は、切削ブレード２１により切削されることで、切削ブレード２１を積極的に摩耗させて加工品質を向上させるドレッシングに使用される。
【0015】
切削ユニット２０は、図２及び図３に示すように、切削ブレード２１と、スピンドル２２と、スピンドルハウジング２３と、ブレードマウント２４と、ブレードカバー２５と、給水ノズル２６－１，２６－２，２６－３と、給水源接続部２７と、溝状部材２８と、昇降部２９と、を備える。
【0016】
切削ブレード２１は、ブレードマウント２４を介してスピンドル２２の先端に固定されて、回転軸となるスピンドル２２により回転されることで、被加工物１００を切削する。切削ブレード２１は、実施形態１では所謂ハブブレードであり、図２及び図３に示すように、環状の切り刃２１－１と、円盤状の基台２１－２と、とを有する。切り刃２１－１は、基台２１－２の外周縁に設けられ、基台２１－２の外周から突出している。切り刃２１－１は、例えば、ダイヤモンドやＣＢＮ（Cubic Boron Nitride）等の砥粒と、金属や樹脂等のボンド材（結合材）とからなり所定厚みに形成されている。基台２１－２は、中央にブレードマウント２４に固定されるための挿入穴６１（図５参照）を有し、環状に形成されている。基台２１－２は、例えば、アルミニウム合金などの金属から構成されている。なお、切削ブレード２１は、本発明ではハブブレードに限定されず、挿入穴６１を有する切り刃２１－１のみで構成された所謂ハブレスブレードであってもよい。
【0017】
スピンドル２２は、図３に示すように、スピンドルハウジング２３内にＹ軸方向に沿った軸心回りに回転自在に収容されている。スピンドル２２の先端は、スピンドルハウジング２３の一端部から外部に突出している。スピンドル２２の基端部には、スピンドル２２を回転させるための不図示のモータが連結されている。スピンドル２２は、切削ブレード２１の回転軸となる。ブレードマウント２４は、円板状のフランジ部で切削ブレード２１を挟持して、円筒状のボス部が挿入穴６１に挿入されてスピンドル２２の先端に装着されることで、切削ブレード２１を軸心周りに回転可能にスピンドル２２の先端に装着する。
【0018】
ブレードカバー２５は、スピンドルハウジング２３の先端側に装着されており、切削ブレード２１の上方、前方及び後方を覆う。ブレードカバー２５は、内部に複数の水路が形成されており、図２に示すように、複数の水路の下側の一端には給水ノズル２６－１，２６－２，２６－３が設けられ、複数の水路の上側の他端には給水源接続部２７が設けられている。給水ノズル２６－１は、給水源接続部２７から供給される切削水を切削ブレード２１の切り刃２１－１の側方に供給する。給水ノズル２６－２は、給水源接続部２７から供給される切削水を切削ブレード２１の切り刃２１－１の前方に供給する。給水ノズル２６－３は、給水源接続部２７から供給される切削水を切削ブレード２１の切り刃２１－１より前方の被加工物１００に供給する。切削水は、例えば、純水である。
【0019】
溝状部材２８は、図３に示すように、切削ブレード２１の切り刃２１－１の厚みよりも広い幅の溝２８－１が形成されている。溝状部材２８は、ブレードカバー２５に設けられ、溝２８－１により切り刃２１－１の上端部を挟み込んでいる。昇降部２９は、溝状部材２８を昇降移動させる。
【0020】
管理ユニット３０は、図１及び図３に示すように、発光部３１と、受光部３２と、制御ユニット５０と、を備える。制御ユニット５０は、測定部３３と、実測波形形成部３４と、比較波形形成部３５と、理想波形認識部３６と、差分算出部３７と、判定部３８と、比較波形記憶部３９と、を備える。
【0021】
発光部３１は、図３に示すように、溝２８－１の一方の側壁に設けられ、溝２８－１の他方の側壁に向けて光を発する。発光部３１は、光源３１－１が光ファイバー等により光学的に接続されており、光源３１－１からの光を発する。受光部３２は、溝２８－１の他方の側壁に発光部３１と対面する位置に設けられ、発光部３１で発せられた光を受光する。受光部３２は、受光素子３２－１が光ファイバー等により光学的に接続されており、受光素子３２－１で受光部３２に到達した光を検出する。
【0022】
測定部３３は、図３に示すように、受光素子３２－１と電気的に接続されており、発光部３１及び受光部３２の間に切削ブレード２１が位置する状態で、発光部３１から発せられ受光部３２で受光される光の受光量を測定する。測定部３３は、後述する制御ユニット５０と電気的に接続されており、測定した受光量の情報を制御ユニット５０に送信する。
【0023】
実測波形形成部３４は、図４に示すように、切削ブレード２１の複数の回転角で計測された受光量から切削ブレード２１の外径の形状を示す実測波形７１を形成する。ここで、切削ブレード２１の外径の形状とは、切削ブレード２１の切り刃２１－１の外縁の平面形状のことをいう。
【0024】
比較波形形成部３５は、図５に示すように、切削ブレード２１の切り刃２１－１の外縁６６－１，６６－２，６６－３の平面形状が、他部分に比べて大きく摩耗している部分がある形状異常でなく略円形であり、なおかつ、任意の偏心量６７－１，６７－２，６７－３でスピンドル２２に装着された場合に、図４に示すように、測定部３３で測定される切削ブレード２１の切り刃２１－１の外縁６６－１，６６－２，６６－３の平面形状を示す比較波形７２－１，７２－２，７２－３を形成する。理想波形認識部３６は、比較波形形成部３５において使用する偏心量６７－１，６７－２，６７－３を段階的に変化させて複数の比較波形７２－１，７２－２，７２－３を形成し、図４に示すように、実測波形７１と一致する領域が一番多い比較波形７２－２を理想波形７４と認識する。
【0025】
ここで、切削ブレード２１の切り刃２１－１の外縁の平面形状が形状異常であるとは、切削ブレード２１の外縁の平面形状が円形から外れていることをいい、より詳細には、切削ブレード２１の外縁の平面形状と、その平面形状に最も近い円とを重ね、差分が発生した領域の面積が所定値を超えることをいう。切削ブレード２１の外縁の平面形状が形状異常でない場合、切削ブレード２１の外縁の平面形状が正常であるという。ここで、所定値は、加工品質が問題ない任意の切削ブレード２１の外縁の平面形状と、その平面形状に最も近い円とを重ね、差分が発生した領域の面積に基づいて、適宜決定される。
【0026】
また、偏心量とは、切削ブレード２１が装着されるスピンドル２２の回転軸と切削ブレード２１の中心とのずれ量であり、切削ブレード２１の挿入穴６１の径が挿入穴６１が装着されるスピンドル２１のボス部の径よりも若干大きく形成されているため、装着したときに両者の間に若干の隙間が生じ、これが原因となってスピンドル２２の回転時に生じる場合がある。
【0027】
測定部３３が測定する受光量は、切削ブレード２１の切り刃２１－１の外縁６２が切削ブレード２１の回転中心から径方向に突き出している回転角では減少し、径方向に凹んでいる回転角では増大する。このため、実測波形７１は、スピンドル２２に装着中の切削ブレード２１の切り刃２１－１の外縁６２の平面形状を示すものとなる。測定部３３が測定する受光量は、図５に示すように、切削ブレード２１の中心がスピンドル２２の中心に対して偏心せず、その切り刃２１－１の外縁６５の平面形状が形状異常でなく略円形である場合、回転角に依らず一定となる。また、測定部３３が測定する受光量は、図５に示すように、切削ブレード２１の中心がスピンドル２２の中心に対して偏心し、その切り刃２１－１の外縁６６－１，６６－２，６６－３の平面形状が形状異常でなく略円形である場合、図４に示すように、その偏心量６７－１，６７－２，６７－３に応じた振幅７３－１，７３－２，７３－３の正弦波となる。
【0028】
比較波形７２－１，７２－２，７２－３の実測波形７１と一致する領域は、実測波形７１の受光量との差分が所定の値未満である回転角のことをいう。ここで、所定の値は、加工品質が問題ない任意の切削ブレード２１の実測波形７１とその理想波形７４との差分に基づいて、適宜決定される。
【0029】
差分算出部３７は、実測波形７１と理想波形７４とを重ね差分が発生した図４に示す領域７５の面積を算出する。この領域７５の面積は、切削ブレード２１の外縁６２の平面形状が円形から外れている度合いを定量化したものである。判定部３８は、差分が所定のしきい値を超えた場合、切削ブレード２１の切り刃２１－１の外縁６２の平面形状が形状異常であるという判定をする。ここで、所定のしきい値は、加工品質が問題ない任意の切削ブレード２１の実測波形７１とその理想波形７４とを重ね差分が発生した領域７５の面積に基づいて、適宜決定される。
【0030】
比較波形記憶部３９は、切削ブレード２１と溝状部材２８との位置関係ごとに、任意の偏心量６７－１，６７－２，６７－３と、比較波形７２－１，７２－２，７２－３とを対照付けて記憶する。
【0031】
制御ユニット５０は、加工装置１の各構成要素をそれぞれ制御して、被加工物１００の加工に関する各動作、及び、切削ブレード２１の形状判定に関する各動作を加工装置１に実施させるものである。制御ユニット５０は、実施形態１では、コンピュータシステムを含む。制御ユニット５０は、ＣＰＵ（central processing unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（read only memory）又はＲＡＭ（random access memory）のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有する。演算処理装置は、記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施して、加工装置１を制御するための制御信号を、入出力インターフェース装置を介して加工装置１の各構成要素に出力する。
【0032】
実測波形形成部３４、比較波形形成部３５、理想波形認識部３６、差分算出部３７及び判定部３８の機能は、制御ユニット５０の演算処理装置が、記憶装置に記憶されたコンピュータプログラムを実施することで実現される。比較波形記憶部３９は、制御ユニット５０の記憶装置により実現される。
【0033】
加工装置１は、さらに、表示ユニット５１と、表示灯５２と、を備える。表示ユニット５１は、加工動作の状態や画像などを表示する液晶表示装置などにより構成される。表示ユニット５１は、制御ユニット５０により制御されることで、表示する画像を切り替える。表示ユニット５１は、判定部３８の判定結果を表示して、加工装置１のオペレータに報知する。表示灯５２は、制御ユニット５０により制御されることで、点灯する。表示灯５２は、点灯することにより、判定部３８の判定結果を加工装置１のオペレータに報知する。
【0034】
実施形態１に係る加工装置１による動作について説明する。実施形態１に係る加工装置１は、切削ブレード２１の交換後、切削ブレード２１のドレッシング実施後、もしくは、切削ブレード２１での切削加工の前または途中に、スピンドル２２の先端に装着された切削ブレード２１の切り刃２１－１の外縁６２の平面形状の判定動作（以下、切削ブレード２１の形状の判定動作と、適宜省略する。）を実行する。
【0035】
図６は、図１の加工装置１の動作のフローの一例を示すフローチャートである。加工装置１は、図６に示すように、まず、切削ブレード２１の切り刃２１－１を、サブチャックテーブル１５の保持面１６で保持したドレッシングボード１５０に切り込ませるドレッシングを実施する（ステップＳＴ１１）。加工装置１は、ドレッシングが完了すると（ステップＳＴ１２でＹｅｓ）、切削ブレード２１の形状の判定動作を実施する（ステップＳＴ１３）。
【0036】
切削ブレード２１の形状の判定動作では、まず、制御ユニット５０は、切削ブレード２１が発光部３１及び受光部３２の間に位置するように、昇降部２９で溝状部材２８の鉛直方向の位置を調整する。次に、制御ユニット５０は、切削ブレード２１を軸心周りに回転させた状態で、発光部３１により光を発生させ、受光部３２により発光部３１で発せられた光を受光し、測定部３３により受光部３２が受光した光の受光量を測定する。
【0037】
そして、実測波形形成部３４は、測定部３３が測定した受光量の時間変化を解析して、図４に示すように、切削ブレード２１の回転角に対する受光量の変化を表す実測波形７１を形成する。
【0038】
実測波形７１を形成した後、理想波形認識部３６は、比較波形形成部３５において使用する偏心量６７－１，６７－２，６７－３を段階的に変化させる。次に、比較波形形成部３５は、理想波形認識部３６によって決められたこれらの偏心量６７－１，６７－２，６７－３に基づいて、比較波形記憶部３９を参照して、比較波形７２－１，７２－２，７２－３を形成する。そして、理想波形認識部３６は、比較波形形成部３５が形成した複数の比較波形７２－１，７２－２，７２－３から、図４に示すように、実測波形７１と一致する領域が一番多い比較波形７２－２を理想波形７４と認識する。
【0039】
理想波形７４を認識した後、差分算出部３７は、実測波形７１と理想波形７４とを重ね差分が発生した領域７５の面積を算出する。そして、判定部３８は、差分算出部３７が算出した領域７５の面積に基づいて、領域７５の面積が所定のしきい値を超えた場合、切削ブレード２１の切り刃２１－１の外縁６２の平面形状が形状異常であるという判定をし、領域７５の面積が所定のしきい値以下の場合、切削ブレード２１の切り刃２１－１の外縁６２の平面形状が正常であるという判定をする。
【0040】
制御ユニット５０は、切削ブレード２１の形状の判定動作における判定結果が、切削ブレード２１の切り刃２１－１の外縁６２の平面形状が正常である場合（ステップＳＴ１４でＹｅｓ）、その旨の判定結果を表示ユニット５１や表示灯５２により加工装置１のオペレータに報知して（ステップＳＴ１５）、一連の動作のフローを終了する。
【0041】
制御ユニット５０は、切削ブレード２１の形状の判定動作における判定結果が、切削ブレード２１の切り刃２１－１の外縁６２の平面形状が形状異常である場合（ステップＳＴ１４でＮｏ）、その旨の判定結果を表示ユニット５１や表示灯５２により加工装置１のオペレータに報知して（ステップＳＴ１６）、一連の動作のフローをステップＳＴ１７に進める。
【0042】
制御ユニット５０は、ドレッシングと切削ブレード２１の形状の判定動作とを実行した回数が所定回数に到達していない場合（ステップＳＴ１７でＮｏ）、一連の動作のフローをステップＳＴ１１に戻し、所定回数に到達するまで、ドレッシングと切削ブレード２１の形状の判定動作とを繰り返し実行させる。
【0043】
制御ユニット５０は、ドレッシングと切削ブレード２１の形状の判定動作とを実行した回数が所定回数に到達している場合（ステップＳＴ１７）、所定回数のドレッシングにより切削ブレード２１の切り刃２１－１の外縁６２の平面形状の形状異常が解消しない旨を表示ユニット５１や表示灯５２により加工装置１のオペレータに報知して（ステップＳＴ１８）、切削ブレード２１の交換等を促し、一連の動作のフローを終了する。
【0044】
以上のような構成を有する実施形態１に係る加工装置１は、切削ブレード２１の切り刃２１－１の外縁６２の平面形状が円形から外れている度合いを定量化することで、切削ブレード２１の切り刃２１－１の外縁６２の平面形状が正常であるか異常形状であるかを判定するため、切削ブレードの偏心の異常を検出する特許文献１の技術では検出不可能な、切削ブレード２１の切り刃２１－１の外縁６２の平面形状が異常形状であることを検出できるという作用効果を奏する。
【0045】
〔実施形態２〕
本発明の実施形態２に係る加工装置１－２を図面に基づいて説明する。図７は、実施形態２に係る加工装置１－２の切削ユニット２０及び管理ユニット３０－２の構成例を示す断面図である。図８は、図７の加工装置１－２の管理ユニット３０－２の処理の一例を示すグラフである。図７及び図８は、実施形態１と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。
本発明の実施形態２に係る加工装置１－２を図面に基づいて説明する。図７は、実施形態２に係る加工装置１－２の切削ユニット２０及び管理ユニット３０－２の構成例を示す断面図である。図８は、図７の加工装置１－２の管理ユニット３０－２の処理の一例を示すグラフである。図７及び図８は、実施形態１と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。
【0046】
実施形態２に係る加工装置１－２は、実施形態１において、図７に示すように、管理ユニット３０を管理ユニット３０－２に変更したものである。管理ユニット３０－２は、図７に示すように、管理ユニット３０において、制御ユニット５０内の比較波形形成部３５、理想波形認識部３６及び比較波形記憶部３９を理想波形形成部３６－２に変更したものである。理想波形形成部３６－２は、切削ブレード２１の切り刃２１－１の外縁の平面形状が形状異常でなく円形であり、なおかつ、一定の偏心量でスピンドル２２に装着された場合の切削ブレード２１の切り刃２１－１の外縁の平面形状を示す理想波形８６を形成する。理想波形形成部３６－２の機能は、制御ユニット５０の演算処理装置が、記憶装置に記憶されたコンピュータプログラムを実施することで実現される。
【0047】
実施形態２に係る加工装置１－２による動作について説明する。実施形態２に係る加工装置１－２による動作は、切削ブレード２１の形状の判定動作を除き、実施形態１に係る加工装置１による動作と同様である。実施形態２に係る加工装置１－２による切削ブレード２１の形状の判定動作は、実測波形形成部３４が実測波形８１を形成するところまでは、実施形態１に係る切削ブレード２１の形状の判定動作と同様である。
【0048】
実施形態２に係る切削ブレード２１の形状の判定動作では、図８に示すように、理想波形形成部３６－２は、実測波形８１の最大値８２と最小値８３との中間値８４を算出し、中間値８４と、最大値８２及び最小値８３と、の差分８５を切削ブレード２１の偏心量に応じた振幅として正弦波を形成し、この正弦波を理想波形８６とする。
【0049】
理想波形８６を決定した後、差分算出部３７は、実施形態１と同様に、実測波形８１と理想波形８６とを重ね差分が発生した領域８７の面積を算出する。そして、判定部３８が、実施形態１と同様に、差分が発生した領域８７の面積の合計が所定のしきい値を超えた場合、切削ブレード２１の切り刃２１－１の外縁の平面形状が異常であるという判定をし、領域８７の面積の合計が所定のしきい値以下の場合、切削ブレード２１の切り刃２１－１の外縁の平面形状が正常であるという判定をする。
【0050】
以上のような構成を有する実施形態２に係る加工装置１－２は、実施形態１に係る加工装置１と同様に、切削ブレード２１の切り刃２１－１の外縁の平面形状が円形から外れている度合いを定量化することで、切削ブレード２１の切り刃２１－１の外縁の平面形状が正常であるか異常であるかを判定するため、切削ブレード２１の切り刃２１－１の外縁の平面形状が異常形状であることを検出できるという作用効果を奏する。
【0051】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。
【符号の説明】
【0052】
１，１－２ 加工装置
１０ チャックテーブル
２０ 切削ユニット
２１ 切削ブレード
３０，３０－２ 管理ユニット
３１ 発光部
３２ 受光部
３３ 測定部
３４ 実測波形形成部
３５ 比較波形形成部
３６ 理想波形認識部
３６－２ 理想波形形成部
３７ 差分算出部
３８ 判定部
１００ 被加工物
１０ チャックテーブル
２０ 切削ユニット
２１ 切削ブレード
３０，３０－２ 管理ユニット
３１ 発光部
３２ 受光部
３３ 測定部
３４ 実測波形形成部
３５ 比較波形形成部
３６ 理想波形認識部
３６－２ 理想波形形成部
３７ 差分算出部
３８ 判定部
１００ 被加工物
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】