(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2023-09-29
(45)【発行日】2023-10-10
(54)【発明の名称】加工装置
(51)【国際特許分類】
H01L 21/301 20060101AFI20231002BHJP
H01L 21/683 20060101ALI20231002BHJP
B24B 49/12 20060101ALI20231002BHJP
B24B 41/06 20120101ALI20231002BHJP
B24B 27/06 20060101ALI20231002BHJP
【ＦＩ】
H01L21/78 P
H01L21/78 B
H01L21/78 F
H01L21/68 N
B24B49/12
B24B41/06 Z
B24B27/06 M
【請求項の数】
4
(21)【出願番号】P 2019195880
(22)【出願日】2019-10-29
(65)【公開番号】P2021072296
(43)【公開日】2021-05-06
【審査請求日】2022-08-24
(73)【特許権者】
【識別番号】000134051
【氏名又は名称】株式会社ディスコ
(74)【代理人】
【識別番号】100075384
【弁理士】
【氏名又は名称】松本 昂
(74)【代理人】
【識別番号】100172281
【弁理士】
【氏名又は名称】岡本 知広
(74)【代理人】
【識別番号】100206553
【弁理士】
【氏名又は名称】笠原 崇廣
(74)【代理人】
【識別番号】100189773
【弁理士】
【氏名又は名称】岡本 英哲
(74)【代理人】
【識別番号】100184055
【弁理士】
【氏名又は名称】岡野 貴之
(72)【発明者】
【氏名】荒木田 久志
(72)【発明者】
【氏名】平賀 洋行
(72)【発明者】
【氏名】阿部 航太朗
(72)【発明者】
【氏名】大塚 信吾
【審査官】渡井 高広
(56)【参考文献】
【文献】特開２０１７－１８８５４８（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００６－２１４８９６（ＪＰ，Ａ）
【文献】国際公開第２０１９／０４４５０６（ＷＯ，Ａ１）
【文献】特開２０１９－１０２７４６（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００７－１４２３２７（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００６－３３２２４２（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００１－１６８０６４（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｈ０１Ｌ ２１／３０１
Ｈ０１Ｌ ２１／６８３
Ｂ２４Ｂ ４９／１２
Ｂ２４Ｂ ４１／０６
Ｂ２４Ｂ ２７／０６
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
開口を有する環状フレームと、該開口を塞ぐように該環状フレームの一面に貼られた紫外線硬化型の粘着テープと、該開口の内側で該粘着テープに貼着され支持された被加工物と、をそれぞれ含む複数のフレームユニットを収容するカセットが載置されるカセット載置台と、該フレームユニットを保持するチャックテーブルと、
該カセット載置台に載置された該カセットと、該チャックテーブルと、の間で該フレームユニットを搬送する搬送ユニットと、
該チャックテーブルで保持された該フレームユニットに含まれる該被加工物を加工する加工ユニットと、
該搬送ユニットにより搬送される該フレームユニットの搬送経路に重なるとともに該搬送経路と交差する方向に沿って延在する光源ユニットと、
該搬送経路を挟んで該光源ユニットと対面して配置され、該フレームユニットに含まれる該被加工物を撮影するカメラと、
該フレームユニットに含まれる該被加工物の輪郭の位置を検出する輪郭検出ユニットと、
該搬送ユニットと、該光源ユニットと、該カメラと、該輪郭検出ユニットと、を制御する制御ユニットと、を備え、
該光源ユニットは、該被加工物の幅を超える長さで該搬送経路と交差する該方向に沿って配置された複数の紫外光ＬＥＤを含み、
該光源ユニットは、該被加工物の幅を超える長さで該搬送経路と交差する該方向に沿って配置された非紫外光を発する複数の非紫外光ＬＥＤをさらに含み、
該輪郭検出ユニットは、該搬送ユニットで該搬送経路上を搬送される該フレームユニットを透過する該光源ユニットから発せられた光を該カメラで撮像して得られた撮像画像から該被加工物の輪郭の位置を検出し、
該制御ユニットは、
該フレームユニットの加工条件が登録された条件登録部を有し、
該条件登録部に登録された該フレームユニットの該加工条件を読み出す機能と、
該加工ユニットで該被加工物を加工する前に該粘着テープに紫外線を照射する処理が該加工条件に含まれる場合、該紫外光ＬＥＤを作動させて該粘着テープに紫外線を照射させるとともに該フレームユニットを透過する該紫外線を該カメラに撮像させ、得られた該撮像画像に基づいて該被加工物の輪郭の位置を該輪郭検出ユニットに検出させる機能と、
該加工ユニットで該被加工物を加工する前に該粘着テープに紫外線を照射する該処理が該加工条件に含まれない場合、該非紫外光ＬＥＤを作動させて該フレームユニットに該非紫外光を照射させ、該フレームユニットを透過する該非紫外光を該カメラに撮像させ、得られた該撮像画像に基づいて該被加工物の輪郭の位置を該輪郭検出ユニットに検出させる機能と、
を備えることを特徴とする加工装置。
【請求項2】
該光源ユニットは、該複数の紫外光ＬＥＤのうち該搬送ユニットにより搬送される該フレームユニットに含まれる該被加工物と重なる領域に位置する１以上の紫外光ＬＥＤを点灯させることを特徴とする請求項１に記載の加工装置。
【請求項3】
開口を有する環状フレームと、該開口を塞ぐように該環状フレームの一面に貼られた紫外線硬化型の粘着テープと、該開口の内側で該粘着テープに貼着され支持された被加工物と、をそれぞれ含む複数のフレームユニットを収容するカセットが載置されるカセット載置台と、
該フレームユニットを保持するチャックテーブルと、
該カセット載置台に載置された該カセットと、該チャックテーブルと、の間で該フレームユニットを搬送する搬送ユニットと、
該チャックテーブルで保持された該フレームユニットに含まれる該被加工物を加工する加工ユニットと、
該搬送ユニットにより搬送される該フレームユニットの搬送経路に重なるとともに該搬送経路と交差する方向に沿って延在する光源ユニットと、を備え、
該光源ユニットは、該被加工物の幅を超える長さで該搬送経路と交差する該方向に沿って配置された複数の紫外光ＬＥＤを含み、
該光源ユニットは、該複数の紫外光ＬＥＤのうち該搬送ユニットにより搬送される該フレームユニットに含まれる該被加工物と重なる領域に位置する１以上の紫外光ＬＥＤを点灯させることを特徴とする加工装置。
【請求項4】
請求項３に記載の加工装置であって、該搬送経路を挟んで該光源ユニットと対面して配置され、該フレームユニットに含まれる該被加工物を撮影するカメラと、
該フレームユニットに含まれる該被加工物の輪郭の位置を検出する輪郭検出ユニットと、をさらに備え、
該輪郭検出ユニットは、該搬送ユニットで該搬送経路上を搬送される該フレームユニットを透過する該光源ユニットから発せられた光を該カメラで撮像して得られた撮像画像から該被加工物の輪郭の位置を検出することを特徴とする加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、環状フレームの開口を塞ぐように該環状フレームに貼られた紫外線硬化型の粘着テープで支持された被加工物を加工する加工装置に関する。
【背景技術】
【0002】
携帯電話やパソコン等の電子機器に使用されるデバイスチップの製造工程では、まず、半導体等の材料からなるウェーハ等の被加工物の表面に複数の交差する分割予定ラインを設定する。そして、該分割予定ラインで区画される各領域にＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ（Large Scale Integration）等のデバイスを形成する。
【0003】
その後、環状フレームの開口を塞ぐように紫外線硬化型の粘着テープを貼着し、該開口の内側において被加工物に該粘着テープを貼着し、被加工物と、粘着テープと、環状フレームと、が一体となったフレームユニットを形成する。そして、フレームユニットに含まれる被加工物を分割予定ライン（ストリート）に沿って加工して分割する。すると、個々のデバイスチップが形成され、これらが粘着テープに支持される。
【0004】
紫外線硬化型の粘着テープは、被加工物を加工する間は強い粘着力を発揮して被加工物を十分に保持する。そして、被加工物の加工が完了した後、被加工物を容易に剥離できるように、粘着テープに紫外線を照射して硬化させ、粘着力を低下させる。このように紫外線硬化型の粘着テープは紫外線を照射するだけで粘着力を低下できるので、フレームユニットに紫外線硬化型の粘着テープを使用すると作業性がよい。ただし、従来、粘着テープに紫外線を照射する工程は専用の紫外線照射装置で実施されおり、搬送の手間があった。
【0005】
そこで、被加工物を加工する加工ユニットに加えて紫外線照射ユニットを内蔵する効率的な加工装置が使用される（例えば、特許文献１参照）。該紫外線照射ユニットは、複数のフレームユニットが収容されたカセットが載置される昇降可能なカセット載置台の下部に配設される。該加工装置では、加工ユニットで被加工物が加工され、その後、フレームユニットが紫外線照射ユニットに搬送され、紫外線照射ユニットで粘着テープに紫外線が照射される。
【0006】
ところで、被加工物を加工する前に、該被加工物の形状及びフレームユニットにおける該被加工物の位置を精密に検出し、検出された該被加工物の形状及び位置に基づいて効率的に加工を実施する加工装置が知られている（特許文献２参照）。
【0007】
該加工装置は、フレームユニットの搬送経路の下方に該搬送経路を横切るように配された線状の赤外光源と、赤外光源の上方に配されたカメラと、を備える。そして、該搬送経路上を搬送されるフレームユニットに該赤外光源から赤外線を照射し、フレームユニットを透過する該赤外線を該カメラで撮影する。すると、該赤外線が該被加工物で遮られるため、撮像画像には被加工物の影が写る。そして、撮像画像に写る影から被加工物の形状及び輪郭の位置を検出できる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0008】
【文献】特開２０１７－１８８５４８号公報
【文献】特開２００６－２１４８９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0009】
近年、フレームユニットに含まれる被加工物を加工する前に、強度の弱い紫外線を粘着テープの該被加工物に貼着されている領域に照射し、該領域において粘着テープの硬度を適度に上昇させる方法が検討されている。被加工物を加工する前に粘着テープの硬度を適度に上昇させておくと、例えば、分割予定ラインに沿って該被加工物を加工したときに被加工物の裏面に形成されるチッピングと呼ばれる欠けを低減できる。
【0010】
ところが、紫外線照射ユニットを備える上述の加工装置において加工前と加工後で紫外線照射ユニットにフレームユニットを搬送し、フレームユニットに紫外線を照射するのは手間が大きい。その上、フレームユニットの搬送に要する時間が増大するため、加工効率が低下する。
【0011】
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、フレームユニットの搬送経路において該フレームユニットに含まれる粘着テープに紫外線を照射できる高効率な加工装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0012】
本発明の一態様によると、開口を有する環状フレームと、該開口を塞ぐように該環状フレームの一面に貼られた紫外線硬化型の粘着テープと、該開口の内側で該粘着テープに貼着され支持された被加工物と、をそれぞれ含む複数のフレームユニットを収容するカセットが載置されるカセット載置台と、該フレームユニットを保持するチャックテーブルと、該カセット載置台に載置された該カセットと、該チャックテーブルと、の間で該フレームユニットを搬送する搬送ユニットと、該チャックテーブルで保持された該フレームユニットに含まれる該被加工物を加工する加工ユニットと、該搬送ユニットにより搬送される該フレームユニットの搬送経路に重なるとともに該搬送経路と交差する方向に沿って延在する光源ユニットと、該搬送経路を挟んで該光源ユニットと対面して配置され、該フレームユニットに含まれる該被加工物を撮影するカメラと、該フレームユニットに含まれる該被加工物の輪郭の位置を検出する輪郭検出ユニットと、該搬送ユニットと、該光源ユニットと、該カメラと、該輪郭検出ユニットと、を制御する制御ユニットと、を備え、該光源ユニットは、該被加工物の幅を超える長さで該搬送経路と交差する該方向に沿って配置された複数の紫外光ＬＥＤを含み、該光源ユニットは、該被加工物の幅を超える長さで該搬送経路と交差する該方向に沿って配置された非紫外光を発する複数の非紫外光ＬＥＤをさらに含み、該輪郭検出ユニットは、該搬送ユニットで該搬送経路上を搬送される該フレームユニットを透過する該光源ユニットから発せられた光を該カメラで撮像して得られた撮像画像から該被加工物の輪郭の位置を検出し、該制御ユニットは、該フレームユニットの加工条件が登録された条件登録部を有し、該条件登録部に登録された該フレームユニットの該加工条件を読み出す機能と、該加工ユニットで該被加工物を加工する前に該粘着テープに紫外線を照射する処理が該加工条件に含まれる場合、該紫外光ＬＥＤを作動させて該粘着テープに紫外線を照射させるとともに該フレームユニットを透過する該紫外線を該カメラに撮像させ、得られた該撮像画像に基づいて該被加工物の輪郭の位置を該輪郭検出ユニットに検出させる機能と、該加工ユニットで該被加工物を加工する前に該粘着テープに紫外線を照射する該処理が該加工条件に含まれない場合、該非紫外光ＬＥＤを作動させて該フレームユニットに該非紫外光を照射させ、該フレームユニットを透過する該非紫外光を該カメラに撮像させ、得られた該撮像画像に基づいて該被加工物の輪郭の位置を該輪郭検出ユニットに検出させる機能と、を備えることを特徴とする加工装置が提供される。
【0013】
好ましくは、該光源ユニットは、該複数の紫外光ＬＥＤのうち該搬送ユニットにより搬送される該フレームユニットに含まれる該被加工物と重なる領域に位置する１以上の紫外光ＬＥＤを点灯させる。
【0014】
本発明の他の一態様によると、開口を有する環状フレームと、該開口を塞ぐように該環状フレームの一面に貼られた紫外線硬化型の粘着テープと、該開口の内側で該粘着テープに貼着され支持された被加工物と、をそれぞれ含む複数のフレームユニットを収容するカセットが載置されるカセット載置台と、該フレームユニットを保持するチャックテーブルと、該カセット載置台に載置された該カセットと、該チャックテーブルと、の間で該フレームユニットを搬送する搬送ユニットと、該チャックテーブルで保持された該フレームユニットに含まれる該被加工物を加工する加工ユニットと、該搬送ユニットにより搬送される該フレームユニットの搬送経路に重なるとともに該搬送経路と交差する方向に沿って延在する光源ユニットと、を備え、該光源ユニットは、該被加工物の幅を超える長さで該搬送経路と交差する該方向に沿って配置された複数の紫外光ＬＥＤを含み、該光源ユニットは、該複数の紫外光ＬＥＤのうち該搬送ユニットにより搬送される該フレームユニットに含まれる該被加工物と重なる領域に位置する１以上の紫外光ＬＥＤを点灯させることを特徴とする加工装置が提供される。
【0015】
好ましくは、該搬送経路を挟んで該光源ユニットと対面して配置され、該フレームユニットに含まれる該被加工物を撮影するカメラと、該フレームユニットに含まれる該被加工物の輪郭の位置を検出する輪郭検出ユニットと、をさらに備え、該輪郭検出ユニットは、該搬送ユニットで該搬送経路上を搬送される該フレームユニットを透過する該光源ユニットから発せられた光を該カメラで撮像して得られた撮像画像から該被加工物の輪郭の位置を検出する。
【発明の効果】
【0016】
本発明の一態様に係る加工装置は、フレームユニットの搬送経路に重なるとともに該搬送経路と交差する方向に延在する光源ユニットを備え、該光源ユニットは複数の紫外光ＬＥＤを含む。そのため、カセット載置台に載置されたカセットからチャックテーブルにフレームユニットが搬送される際に、光源ユニットにより該フレームユニットに紫外線を照射できる。また、被加工物の加工が完了した後にカセットに搬送される際に、光源ユニットによりフレームユニットに紫外線を照射できる。
【0017】
すなわち、本発明の一態様に係る加工装置では、カセット載置台の下方に配設される紫外線照射ユニットに代えて、複数の紫外光ＬＥＤを含む光源ユニットが搬送経路に重なる領域に配設される。そのため、フレームユニットに紫外線を照射するためにフレームユニットを特定の箇所に搬送する手間がかからない。
【0018】
なお、搬送経路には、フレームユニットを透過する光を撮像して被加工物の形状及び輪郭の位置を検出するカメラと、該光を発する光源と、が配される場合がある。ここで、フレームユニットの搬送時間を短縮して被加工物の加工効率を向上させるために、また、加工装置の小型化や省スペース化のために、該搬送経路は可能な限り短く設計される。そのため、フレームユニットを透過する光を発する該光源に加えて紫外線を発する該光源ユニットを配設できる領域を確保できないおそれがある。
【0019】
しかしながら、本実施形態に係る加工装置では、光源ユニットが複数の紫外光ＬＥＤを備えるため、フレームユニットを撮像するための光を発する他のＬＥＤを該紫外光ＬＥＤの間に配することもできる。また、紫外光ＬＥＤで発せられる紫外線を利用してフレームユニットを撮像することも可能である。すなわち、光源ユニットはフレームユニットを透過する光を発する光源の機能を兼ねられるため、搬送経路上でフレームユニットを撮像する加工装置においても該搬送経路を長大化することなく該光源ユニットを配設できる。
【0020】
したがって、本発明の一態様によると、フレームユニットの搬送経路において該フレームユニットに含まれる粘着テープに紫外線を照射できる高効率な加工装置が提供される。
【図面の簡単な説明】
【0021】
【図1】加工装置を模式的に示す斜視図である。
【図2】搬送ユニットで搬送経路上を搬送されるフレームユニットと、光源ユニットと、を模式的に示す斜視図である。
【図3】カセットからフレームユニットを搬出するとともに、カメラで被加工物を撮像する様子を模式的に示す断面図である。
【図4】図４（Ａ）、図４（Ｃ）、及び図４（Ｅ）は、カセットから搬送されるフレームユニットと光源ユニットとの位置関係を模式的に示す上面図であり、図４（Ｂ）、図４（Ｄ）、及び図４（Ｆ）は、被加工物の影が写る撮像画像を模式的に示す正面図である。
【発明を実施するための形態】
【0022】
添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。まず、本実施形態に係る加工装置により加工される被加工物を含むフレームユニットについて説明する。図２には、フレームユニット１１を模式的に示す斜視図が含まれている。
【0023】
フレームユニット１１は、開口９ａを有する金属等で形成された環状フレーム９と、開口９ａを塞ぐように環状フレーム９の一面に貼られた紫外線硬化型の粘着テープ７と、開口９ａの内側で粘着テープ７に貼着され支持された被加工物１と、を含む。粘着テープ７は、例えば、ダイシングテープと呼ばれるテープである。加工前及び加工後の被加工物１は、該粘着テープ７により支持される。
【0024】
被加工物１は、例えば、シリコン、ＳｉＣ（シリコンカーバイド）、若しくは、その他の半導体等の材料でなるウェーハ、または、サファイア、ガラス、石英等の材料からなる円板状の基板である。図１に示す通り、被加工物１の表面１ａには、互いに交差する複数の分割予定ライン３が設定される。
【0025】
分割予定ライン３により区画された各領域には、それぞれ、ＩＣ（Integrated circuit）やＬＥＤ（Light emitting diode）等のデバイス５が形成される。分割予定ライン３に沿って被加工物１を分割すると、それぞれデバイス５を含む複数のデバイスチップが形成される。形成された個々のデバイスチップは、粘着テープ７により支持される。そして、デバイスチップは粘着テープ７から剥離され、最終的に所定の実装対象に実装される。
【0026】
紫外線硬化型の粘着テープ７は、例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、合成ゴム、ポリイミド等からなる基材（不図示）と、該基材上の紫外線硬化型の樹脂を含む粘着層（不図示）と、を含む。該粘着層は、被加工物１に対して強力な粘着力を発揮する一方で、紫外線（紫外光）が照射されると硬化して粘着力が低下する。そして、被加工物１に貼られた粘着テープ７を剥離する際には、粘着テープ７に紫外線を照射して粘着層の粘着力を低下させる。
【0027】
粘着テープ７の外周部には、金属等で形成された環状フレーム９が貼着される。フレームユニット１１では、環状フレーム９の開口９ａの内側で粘着テープ７に被加工物１が貼着され支持される。被加工物１は、粘着テープ７と、環状フレーム９と、と一体となったフレームユニット１１の状態で加工装置に搬入され、該加工装置の加工ユニットにより加工される。
【0028】
フレームユニット１１が運搬される際には、複数のフレームユニット１１を収容できるカセット１３（図１参照）が使用される。複数のフレームユニット１１が収容されたカセット１３が加工装置に運搬され、該カセット１３からフレームユニット１１が搬出されて被加工物１が加工装置で加工される。
【0029】
次に、本実施形態に係る加工装置の各構成要素について説明する。図１は、加工装置２を模式的に示す斜視図である。図１に示す加工装置２は、環状の切削ブレード４４で被加工物１を切削して分割する切削装置である。以下、本実施形態に係る加工装置２が切削装置である場合を例に該加工装置２について説明するが、本実施形態に係る加工装置２は切削装置に限定されない。例えば、被加工物１をレーザ加工するレーザ加工装置でもよく、被加工物１を研削する研削装置、または、被加工物１を研磨する研磨装置でもよい。
【0030】
図１に示す通り、加工装置２の基台４の角部上面には開口４ａが形成されており、該開口４ａにはカセット１３が載置されるカセット載置台６が収容されている。カセット載置台６は、昇降機構（不図示）により上下方向（Ｚ軸方向）に昇降可能である。図３には、カセット１３と、カセット載置台６と、を模式的に示す断面図が含まれている。カセット１３は、フレームユニット１１が搬出入される搬出入口１３ｂが前面に形成された箱型の筐体を有する。
【0031】
カセット１３の筐体の搬出入口１３ｂに接続する両側面の内壁１３ｃには、該筐体の内部に突出する複数の支持枠１３ａが形成される。図３には、該支持枠１３ａの一つが示されている。該複数の支持枠１３ａは、カセット１３の両内壁１３ｃにそれぞれ対応する高さ位置に形成される。フレームユニット１１は、該両内壁１３ｃに形成された対応する一対の支持枠１３ａに載せられカセット１３に収容される。
【0032】
図１に示す通り、開口４ａの側方には、Ｘ軸方向（前後方向、加工送り方向）に長い開口４ｂが形成されている。開口４ｂ内には、図示しないボールねじ式のＸ軸移動機構（加工送りユニット）と、Ｘ軸移動機構の上部を覆う防塵防滴カバー８と、が配置されている。Ｘ軸移動機構は、Ｘ軸移動テーブル１０を備えており、このＸ軸移動テーブル１０をＸ軸方向に移動させる。
【0033】
Ｘ軸移動テーブル１０上には、フレームユニット１１を吸引、保持するチャックテーブル（保持テーブル）１２が設けられている。チャックテーブル１２は、モータ等の回転駆動源（不図示）に連結されており、Ｚ軸方向（鉛直方向、切り込み送り方向）に概ね平行な回転軸の周りに回転する。また、チャックテーブル１２は、上述したＸ軸移動機構によってＸ軸方向に移動する（加工送り）。
【0034】
チャックテーブル１２の上面は、フレームユニット１１を保持するための保持面１２ａになっている。保持面１２ａは、チャックテーブル１２の内部に形成された吸引路（不図示）等を介して吸引源（不図示）に接続されている。また、チャックテーブル１２の周囲には、フレームユニット１１に含まれる環状フレーム９を四方から固定するための４個のクランプ１２ｂが設けられている。
【0035】
開口４ｂの上方には、Ｙ軸方向（左右方向、割り出し送り方向）に平行な状態を維持しながら接近、離隔される一対のガイドレール（仮置き領域）１６が設けられている。一対のガイドレール１６は、それぞれ、環状フレーム９を下方から支持する支持面と、支持面に概ね垂直な側面とを備え、カセット１３から引き出されたフレームユニット１１に含まれる環状フレーム９をＸ軸方向において挟み込んで所定の位置に合わせる。
【0036】
基台４の上方には、門型の第１の支持構造１８が開口４ｂを跨ぐように配置されている。第１の支持構造１８の前面（ガイドレール１６側の面）には、Ｙ軸方向に沿う第１のＹ軸レール２０が固定されており、この第１のＹ軸レール２０には、第１の搬送ユニット２２がスライド可能に連結されている。第１の搬送ユニット２２は、第１の移動機構２４と、該第１の移動機構２４に支持された第１の保持機構２６と、を備える。
【0037】
第１の保持機構２６は、例えば、環状フレーム９の上面に接触してこの環状フレーム９を吸着、保持し、第１の移動機構２４によって昇降するとともに、第１のＹ軸レール２０に沿ってＹ軸方向に移動する。第１の搬送ユニット２２は、さらに、環状フレーム９を把持するための把持機構２８を備える。把持機構２８は、第１の保持機構２６のＹ軸方向の開口４ａ側の先端に固定されている。
【0038】
例えば、把持機構２８で環状フレーム９を把持して第１の保持機構２６をＹ軸方向に移動させれば、カセット１３内のフレームユニット１１を一対のガイドレール１６に引き出せる。または、一対のガイドレール１６上のフレームユニット１１をカセット１３に挿入できる。なお、一対のガイドレール１６でフレームユニット１１に含まれる環状フレーム９の位置を合わせた後には、第１の保持機構２６でこの環状フレーム９を吸着、保持してフレームユニット１１をチャックテーブル１２へと搬入する。
【0039】
また、第１の支持構造１８の前面には、Ｙ軸方向に沿う第２のＹ軸レール３０が第１のＹ軸レール２０の上方に固定されている。この第２のＹ軸レール３０には、第２の搬送ユニット３２がスライド可能に連結されている。第２の搬送ユニット３２は、第２の移動機構３４と、該第２の移動機構３４に支持された第２の保持機構３６と、を備える。
【0040】
第２の保持機構３６は、例えば、環状フレーム９の上面に接触してこの環状フレーム９を吸着、保持し、第２の移動機構３４によって昇降するとともに第２のＹ軸レール３０に沿ってＹ軸方向に移動する。
【0041】
例えば、加工後の被加工物１を含むフレームユニット１１が載るチャックテーブル１２を一対のガイドレール１６の下方に位置付ける。そして、一対のガイドレール１６を互いに離間させた状態で該フレームユニット１１に含まれる環状フレーム９の上面に第２の保持機構３６を接触させ、第２の保持機構３６で該環状フレーム９を吸着する。その後、第２の搬送ユニット３２でフレームユニット１１を引き上げて、Ｙ軸方向に移動させる。すると、後述の洗浄ユニット４８にフレームユニット１１を搬送できる。
【0042】
そして、洗浄ユニット４８により洗浄されたフレームユニット１１は、第１の搬送ユニット２２又は第２の搬送ユニット３２により一対のガイドレール１６上に搬送される。次に、第１の搬送ユニット２２の把持機構２８によりフレームユニット１１に含まれる環状フレーム９を把持し、第１の保持機構２６をＹ軸方向に移動させると、フレームユニット１１をカセット１３に収容できる。
【0043】
このように、加工装置２では、第１の搬送ユニット２２及び第２の搬送ユニット３２等の搬送ユニットによりフレームユニット１１が搬送される。フレームユニット１１は、カセット１３からチャックテーブル１２までの経路と、チャックテーブル１２から洗浄ユニット４８までの経路と、洗浄ユニット４８からカセット１３までの経路と、で搬送される。すなわち、これらの経路がフレームユニット１１の搬送経路となる。
【0044】
基台４上の第１の支持構造１８の後方には、門型の第２の支持構造３８が配置されている。第２の支持構造３８の前面（第１の支持構造１８側の面）には、それぞれＹ軸Ｚ軸移動機構（割り出し送りユニット、切り込み送りユニット）４０を介して２組の切削ユニット（加工ユニット）４２が設けられている。各切削ユニット４２は、対応するＹ軸Ｚ軸移動機構４０によってＹ軸方向に移動する（割り出し送り）とともに、Ｚ軸方向に移動する（切り込み送り）。
【0045】
各切削ユニット４２は、Ｙ軸方向に概ね平行な回転軸となるスピンドル（不図示）を備えている。各スピンドルの一端側には、円環状の切削ブレード４４が装着されている。各スピンドルの他端側には、モータ等の回転駆動源（不図示）が連結されている。また、切削ブレード４４の傍には、被加工物１や切削ブレード４４に純水等の切削液を供給するためのノズルが配置されている。
【0046】
このノズルから切削液を供給しながら、チャックテーブル１２に保持されたフレームユニット１１に含まれる被加工物１に回転させた切削ブレード４４を切り込ませることで、被加工物１を加工（切削）できる。切削ユニット４２に隣接する位置には、チャックテーブル１２に保持された被加工物１等を撮像するための撮像ユニット（カメラ）４６が設けられている。この撮像ユニット４６も、Ｙ軸Ｚ軸移動機構４０によってＹ軸方向に移動するとともに、Ｚ軸方向に移動する。
【0047】
開口４ｂに対して開口４ａと反対側に形成された開口４ｃには、洗浄ユニット４８が配置されている。洗浄ユニット４８は、開口４ｃに設けられた筒状の洗浄空間内にフレームユニット１１を吸引、保持するスピンナテーブル５２を備えている。スピンナテーブル５２の下部には、スピンナテーブル５２を所定の速さで回転させる回転駆動源（不図示）が連結されている。
【0048】
スピンナテーブル５２の上方には、スピンナテーブル５２により保持されたフレームユニット１１に含まれる被加工物１に向けて洗浄用の流体（代表的には、水とエアーとを混合した混合流体）を噴射する噴射ノズル５０が配置されている。フレームユニット１１を保持したスピンナテーブル５２を回転させて、噴射ノズル５０から洗浄用の流体を噴射することで、被加工物１を洗浄できる。その後、フレームユニット１１は、上述の通りカセット１３に収容される。
【0049】
被加工物１から形成されたチップまたは該被加工物１を容易にピックアップするために、加工済みの被加工物１を含むフレームユニット１１には紫外線硬化型の粘着テープ７の粘着力を低下させる紫外線が照射される。フレームユニット１１への紫外線の照射は、例えば、加工装置２の外部に設けられた紫外線照射装置において実施される。この場合、カセット１３に収容されたフレームユニット１１が該紫外線照射装置に搬送され、該紫外線照射装置においてフレームユニット１１に紫外線が照射される。
【0050】
しかしながら、フレームユニット１１に紫外線を照射するためだけに紫外線照射装置を準備し、該紫外線照射装置にフレームユニット１１を搬出入するのは効率的とはいえない。そこで、側方に搬出入口を備える紫外線照射ユニットがカセット載置台６の内部に設けられた加工装置２が知られている。この場合、フレームユニット１１を該紫外線照射ユニットに搬入して該紫外線照射ユニットの内部で紫外線の照射を実施し、該紫外線照射ユニットからカセット１３にフレームユニット１１を搬送する。
【0051】
近年、フレームユニット１１に含まれる被加工物１を加工する前に、強度の弱い紫外線を粘着テープ７の被加工物１に貼着されている領域に照射し、該領域において粘着テープ７の硬度を適度に上昇させる方法が検討されている。予め粘着テープ７の硬度を適度に上昇させておくと、例えば、分割予定ライン３に沿って被加工物１を加工したときに被加工物１の裏面１ｂに形成されるチッピングと呼ばれる欠けを低減できる。
【0052】
ところが、紫外線照射ユニットを備える加工装置において加工前と加工後で紫外線照射ユニットにフレームユニット１１を搬送し、フレームユニット１１に紫外線を照射するのはやはり手間が大きい。その上、フレームユニット１１の搬送に要する時間が増大するため、加工効率が低下する。
【0053】
そこで、本実施形態に係る加工装置２では、紫外線を照射できる光源ユニット５４がフレームユニット１１の搬送経路に重なる領域に配設される。そして、該加工装置２では、搬送の過程にあるフレームユニット１１に紫外線を照射できる。図１には、加工装置２の基台４の上面の開口４ａ及び開口４ｂに挟まれた領域に配設された光源ユニット５４が示されている。ただし、光源ユニット５４の位置はこれに限定されない。
【0054】
光源ユニット５４は、該搬送経路と交差する方向（Ｘ軸方向）に沿って長く延在しており、搬送経路に沿った方向（Ｙ軸方向）における長さが短い帯状の形状である。図２には、光源ユニット５４を模式的に示す斜視図が含まれており、図３には、光源ユニット５４を模式的に示す断面図が含まれている。光源ユニット５４は、該搬送経路と交差する方向（Ｙ軸方向）に沿ったＬＥＤ保持体５８を有する。
【0055】
光源ユニット５４は、被加工物１の幅を超える長さで該搬送経路と交差する方向（Ｙ軸方向）に沿って配置された複数の紫外光ＬＥＤ６２をＬＥＤ保持体５８の上面に備える。したがって、ＬＥＤ保持体５８もまた被加工物１の幅を超える長さを有する。ＬＥＤ保持体５８は、例えば、光源ユニット５４の内部に形成された空間に収容されており、フレームユニット１１の搬送経路に向いている。そして、該空間は、例えば、紫外線等の光を透過する保護カバー６４により保護されている。
【0056】
紫外光ＬＥＤ６２は、紫外領域の波長の光（紫外光、紫外線）を発する機能を有する。そして、ＬＥＤ保持体５８は、複数の紫外光ＬＥＤ６２のそれぞれに接続される複数の配線（不図示）を収容する。該複数の配線は、それぞれの紫外光ＬＥＤ６２に電力を供給する経路となる。複数の紫外光ＬＥＤ６２がそれぞれ独立にオンオフの切り替えが可能であるように、また、発する紫外線の強度を制御できるように、該複数の配線はそれぞれ独立制御できる調光器または電源等に接続される。
【0057】
図２及び図３には、第１の搬送ユニット２２の把持機構２８により把持されカセット１３から引き出されるフレームユニット１１が模式的に示されている。カセット１３からフレームユニット１１が引き出される際に光源ユニット５４の紫外光ＬＥＤ６２を作動させると、フレームユニット１１に含まれる粘着テープ７に下方から紫外線を照射できる。
【0058】
このとき、被加工物１の加工時に必要な貼着力を粘着テープ７に残しつつ粘着テープ７を適度に硬化できる強度の紫外線をフレームユニット１１に照射する。本実施形態に係る加工装置２では、複数の紫外光ＬＥＤ６２を備える光源ユニット５４がフレームユニット１１の搬送経路と重なる領域に配されるため、フレームユニット１１を搬送する間に該フレームユニット１１に紫外線を照射できる。
【0059】
ここで、光源ユニット５４は、各紫外光ＬＥＤ６２を個別に制御することによりフレームユニット１１の特定の照射対象領域にのみ紫外線を照射することもできる。例えば、被加工物１と重なる領域の粘着テープ７を適度に硬化させる場合に、環状フレーム９と重なる領域の粘着テープ７の粘着力の低下は望まれない。そこで、光源ユニット５４と重なる領域をフレームユニット１１が通過する際、その時点における被加工物１と重なる紫外光ＬＥＤ６２のみを作動させる。
【0060】
フレームユニット１１の移動に伴って被加工物１と重なる紫外光ＬＥＤ６２が増減するため、新たに被加工物１と重なる紫外光ＬＥＤ６２を作動させる一方で、被加工物１と重ならなくなる紫外光ＬＥＤ６２の作動を停止させる。図６（Ａ）及び図６（Ｂ）は、光源ユニット５４と、フレームユニット１１と、を模式的に示す底面図である。図６（Ａ）及び図６（Ｂ）では、下方から直接視認できないものが破線で示されており、作動させない紫外光ＬＥＤ６２ａと、作動させる紫外光ＬＥＤ６２ｂと、が模式的に示されている。
【0061】
図６（Ａ）には、光源ユニット５４及び被加工物１が重なり始めた時点における両者の位置関係が模式的に示されている。この時点では、光源ユニット５４の中央付近の紫外光ＬＥＤ６２を作動させる。図６（Ｂ）には、光源ユニット５４及び被加工物１がほぼ最大限重なる時点における両者の位置関係が模式的に示されている。この時点では、より多くの紫外光ＬＥＤ６２を作動させる。このように、光源ユニット５４と被加工物１の位置関係に応じて作動させる紫外光ＬＥＤ６２が決定されるとよい。
【0062】
すなわち、好ましくは、光源ユニット５４は、複数の紫外光ＬＥＤ６２のうち搬送ユニットにより搬送されるフレームユニット１１に含まれる被加工物１と重なる領域に位置する１以上の紫外光ＬＥＤ６２を点灯させる。
【0063】
また、加工後の被加工物１を含むフレームユニット１１がカセット１３に収容される際、フレームユニット１１は、光源ユニット５４と重なる領域を再び通過する。このとき、被加工物１から形成されたチップや被加工物１を粘着テープ７から容易に剥離できるようにするため、光源ユニット５４を作動させてフレームユニット１１に紫外線を照射してもよい。
【0064】
この場合、粘着テープ７の粘着力を確実に低下させるために、より高い強度でフレームユニット１１に紫外線を照射するとよい。ここで、より高い強度でフレームユニット１１に紫外線を照射するために、すべての紫外光ＬＥＤ６２を作動させてもよい。しかしながら、この場合においても環状フレーム９と重なる領域において粘着テープ７の粘着力を低下させたくない場合、すべての紫外光ＬＥＤ６２をさせる必要はない。
【0065】
また、被加工物１の加工前に粘着テープ７に紫外線を照射している場合、被加工物１の加工後に粘着テープ７を照射する際には、被加工物１の加工前に粘着テープ７を照射しない場合と同等の強度で紫外線を照射する必要はない。被加工物１の加工前に紫外線の照射を実施している場合、粘着テープ７の変質がある程度進行しているため、加工後の紫外線の照射時には変質の進行状態を考慮した強度で粘着テープ７に紫外線を照射すればよい。
【0066】
なお、フレームユニット１１に紫外線を照射する際、フレームユニット１１を停止することなく移動させながら紫外線を照射し続けてもよい。この場合、紫外線の照射を実施しても、カセット１３から搬出され加工されたフレームユニット１１が再びカセット１３に収容されるまでに要する時間が実質的に増大しない。したがって、紫外線の照射を極めて効率的に実施できる。ただし、紫外線の照射時に、紫外線の照射強度を制御する等の理由のためにフレームユニット１１の移動速度を低下させてもよい。
【0067】
また、フレームユニット１１に紫外線を照射する際、フレームユニット１１の移動と停止を繰り返しフレームユニット１１が停止する都度紫外線の照射を実施してもよい。紫外線をフレームユニット１１に照射する際にフレームユニット１１を停止させると、フレームユニット１１の照射対象領域に所定の強度でより高精度に紫外線を照射できる。
【0068】
ここで、本実施形態に係る加工装置２では、光源ユニット５４と重なる領域を通過するフレームユニット１１に含まれる被加工物１をカメラで撮像して被加工物１の輪郭の位置を検出してもよい。被加工物１の輪郭の位置を検出できると、フレームユニット１１の形状及びフレームユニット１１における位置を検出できる。そして、加工装置２では、取得された情報に基づいてチャックテーブル１２や切削ユニット４２を作動できるため、被加工物１を高精度に加工できる。
【0069】
図１、図２、及び図３に示す通り、本実施形態に係る加工装置２は、フレームユニット１１の搬送経路を挟んで光源ユニット５４と対面するカメラ５６を備える。カメラ５６は、光源ユニット５４から発せられフレームユニット１１を透過した光を撮像して、撮像画像を形成できる。例えば、カメラ５６には、フレームユニット１１を透過した紫外線を検出できるように、紫外領域の波長の光に感度を有する撮像素子が使用される。なお、撮像素子は、紫外領域以外の波長の光に感度を有してもよい。
【0070】
各図には、光源ユニット５４が該搬送経路の下方に配され、カメラ５６が該搬送経路の上方に配される場合が示されている。ただし、本実施形態に係る加工装置２はこれに限定されず、該搬送経路の上方に光源ユニット５４が配され、該搬送経路の下方にカメラ５６が配されてもよい。
【0071】
光源ユニット５４でフレームユニット１１に紫外線を照射したとき、フレームユニット１１の被加工物１が存在しない領域では、紫外線が粘着テープ７に吸収され減衰しつつ粘着テープ７を透過する。その一方で、被加工物１が存在する領域では、被加工物１が紫外線を透過しない材料で形成されている場合、粘着テープ７を透過した該紫外線が被加工物１により遮られる。
【0072】
そのため、フレームユニット１１を透過した紫外線をカメラ５６で撮像すると、被加工物１が影となって写る撮像画像が得られる。そして、該撮像画像からフレームユニット１１に含まれる被加工物１の輪郭の位置を検出でき、被加工物１の形状及びフレームユニット１１における被加工物１の位置を検出できる。
【0073】
なお、カメラ５６は、図２に示す通り、該搬送経路と交差する方向（Ｙ軸方向）に沿って移動可能でもよい。例えば、加工装置２は、カメラ５６を該搬送経路と交差する方向に移動させる移動機構（不図示）を備えてもよい。この場合、カメラ５６を移動させつつ撮像を繰り返すことにより、フレームユニット１１の光源ユニット５４と重なる領域の全域において撮像を実施できる。
【0074】
本実施形態に係る加工装置２は、図３に模式的に示すように、カメラ５６に接続されフレームユニット１１に含まれる被加工物１の輪郭の位置を検出する輪郭検出ユニット７０を備える。そして、輪郭検出ユニット７０は、搬送経路上を搬送されるフレームユニット１１を透過する光源ユニット５４から発せられた光をカメラ５６で撮像して得られた撮像画像から該被加工物１の輪郭の位置を検出する機能を有する。なお、輪郭検出ユニット７０は、後述の制御ユニット７２によりその機能が実現されてもよい。
【0075】
輪郭検出ユニット７０が撮像画像から被加工物１の輪郭の位置を検出する過程について詳述する。図４（Ａ）、図４（Ｃ）、図４（Ｅ）、図５（Ａ）、図５（Ｃ）、及び図５（Ｅ）には、カセット１３から一対のガイドレール１６にフレームユニット１１が搬出される様子が段階的に示されている。
【0076】
これらの図は、カセット１３の内部と、光源ユニット５４と、一対のガイドレール１６と、第１の搬送ユニット２２の第１の保持機構２６の端部に設けられた把持機構２８と、を模式的に示す上面図である。これらの図では、カセット１３の天板や支持枠１３ａ、カメラ５６、カセット載置台６、開口４ａ，４ｂ、防塵防滴カバー８等が省略されている。
【0077】
これらの図に示す通り、第１の搬送ユニット２２の把持機構２８で把持された環状フレーム９を含むフレームユニット１１は、カセット１３から搬出される過程で光源ユニット５４と重なる。そして、光源ユニット５４と重なる領域が遷移しながらフレームユニット１１が一対のガイドレール１６まで搬送される。
【0078】
図４（Ａ）は、カセット１３から引き出され光源ユニット５４と重なり始めたフレームユニット１１が模式的に示されている。この状態で、光源ユニット５４の紫外光ＬＥＤ６２を作動させると、一部の紫外線がフレームユニット１１を透過する。透過した紫外線をカメラ５６で撮像すると、図４（Ｂ）に模式的に示す撮像画像６６ａが得られる。図４（Ｂ）は、撮像画像６６ａを模式的に示す正面図である。
【0079】
撮像画像６６ａでは、紫外線を透過しない領域が影６８ａとして写る。影６８ａは、フレームユニット１１のうち被加工物１が存在する領域を示す。なお、撮像画像６６ａでは説明の便宜のために環状フレーム９の影を省略しているが、撮像画像６６ａに環状フレーム９の影が写ってもよい。
【0080】
図４（Ｃ）は、図４（Ａ）の状態からさらにカセット１３から引き出された状態のフレームユニット１１が模式的に示されている。フレームユニット１１が移動すると、フレームユニット１１の光源ユニット５４と重なる領域が遷移する。図４（Ｄ）には、図４（Ｃ）に示す位置関係において光源ユニット５４から発せられフレームユニット１１を透過した紫外線をカメラ５６で撮像して得られる撮像画像６６ｂが模式的に示されている。撮像画像６６ｂには、被加工物１が存在する領域が影６８ｂとして写る。
【0081】
同様に、図４（Ｆ）、図５（Ｂ）、図５（Ｄ）、及び図５（Ｆ）には、それぞれ、図４（Ｅ）、図５（Ａ）、図５（Ｃ）、及び図５（Ｅ）に示す位置関係おいて得られる撮像画像６６ｃ，６６ｄ，６６ｅ，６６ｆが模式的に示されている。それぞれの撮像画像６６ｃ，６６ｄ，６６ｅ，６６ｆには、被加工物１が存在する領域が影６８ｃ，６８ｄ，６８ｅ，６８ｆとして写る。
【0082】
輪郭検出ユニット７０は、例えば、得られた撮像画像６６ａ，６６ｂ，６６ｃ，６６ｄ，６６ｅ，６６ｆを組み合わせ被加工物１の輪郭の位置を検出する。このように、光源ユニット５４で紫外線をフレームユニット１１に照射しながらカメラ５６を作動させると、粘着テープ７を適度に硬化させつつフレームユニット１１における被加工物１の輪郭の位置を検出できる。
【0083】
なお、粘着テープ７の被加工物１に貼着された領域の粘着力を適度に低下させつつ被加工物１の輪郭の位置を検出する場合、図６（Ａ）及び図６（Ｂ）に示す通り、被加工物１に重なる紫外光ＬＥＤ６２のみを作動させてもよい。ただし、この場合にフレームユニット１１の被加工物１に重ならない領域を透過する紫外線の量が不足し、得られる撮像画像において被加工物１の影が明確とはならず、カメラ５６で被加工物１の輪郭を検出しにくい場合がある。
【0084】
そこで、被加工物１に重なる紫外光ＬＥＤ６２に加え、被加工物１と重ならない紫外光ＬＥＤ６２のうちフレームユニット１１の環状フレーム９とも重ならない範囲の紫外光ＬＥＤ６２を作動させてもよい。例えば、被加工物１に重なる紫外光ＬＥＤ６２に隣接する紫外光ＬＥＤ６２を作動させる。この場合、カメラ５６を使用して得られる撮像画像において、被加工物１に重ならない領域がはっきり明るく写るため、被加工物１の輪郭を明確に検出できる。
【0085】
なお、フレームユニット１１に含まれる被加工物１に対して加工装置２で実施される加工の条件次第では、被加工物１を加工する前にフレームユニット１１に紫外線を照射しない場合がある。この場合、フレームユニット１１に紫外線が照射されず、カメラ５６を作動させても紫外線を検出できない。そのため、輪郭検出ユニット７０は、被加工物１の輪郭の位置を検出できない。
【0086】
そこで、フレームユニット１１に紫外線を照射しない場合でも被加工物１の輪郭の位置を検出できるように、光源ユニット５４はフレームユニット１１に光を照射する非紫外光ＬＥＤ６０を備えてもよい。この場合、図２に示す通り、ＬＥＤ保持体５８の上面には複数の非紫外光ＬＥＤ６０が設けられる。
【0087】
非紫外光ＬＥＤ６０は、被加工物１の幅を超える長さで搬送経路と交差する方向（Ｙ軸方向）に沿って配置される。例えば、図２に示す通り、各非紫外光ＬＥＤ６０は、各紫外光ＬＥＤ６２にＹ軸方向に隣接して配される。または、各非紫外光ＬＥＤ６０は、各紫外光ＬＥＤ６２の間に配されてもよい。すなわち、非紫外光ＬＥＤ６０と、紫外光ＬＥＤ６２と、は搬送経路と交差する方向（Ｙ軸方向）に沿って交互に並んで配されてもよい。
【0088】
非紫外光ＬＥＤ６０は、紫外線以外の波長領域の光を発する機能を有するＬＥＤであり、例えば、可視光領域の波長の光（可視光）を発する可視光ＬＥＤ、または、赤外領域の波長の光（赤外線）を発する赤外光ＬＥＤである。複数の非紫外光ＬＥＤ６０は、それぞれ異なる配線が接続されてもよく、それぞれ独立にオンオフの切り替えが可能でもよく、発する光の強度を独立に制御できてもよい。または、複数の非紫外光ＬＥＤ６０は、一体としてオンオフが切り替えられてもよい。
【0089】
切削ユニット（加工ユニット）４２で被加工物１を加工する前に粘着テープ７に紫外線を照射しない場合、紫外光ＬＥＤ６２に代えて非紫外光ＬＥＤ６０を作動させてフレームユニット１１に非紫外光を照射させる。そして、フレームユニット１１を透過した該非紫外光をカメラ５６で撮像して撮像画像を得る。該撮像画像には、被加工物１が存在する領域が影として写る。そのため、輪郭検出ユニット７０は、該撮像画像を基にフレームユニット１１における被加工物１の輪郭の位置を検出できる。
【0090】
なお、被加工物１を非紫外光で撮像する場合、非紫外光ＬＥＤ６０のすべてを作動させる必要はなく、被加工物１と重なる非紫外光ＬＥＤ６０だけを作動させてもよい。また、被加工物１と重なる非紫外光ＬＥＤ６０に加え、被加工物１と重なる非紫外光ＬＥＤ６０に隣接する非紫外光ＬＥＤ６０を作動させてもよい。
【0091】
このように、本実施形態に係る加工装置２では、被加工物１の加工前に紫外線を照射する処理が実施される場合に、紫外光ＬＥＤ６２から発せられた紫外線をカメラ５６で撮像して被加工物１の輪郭の位置を検出できる。また、該処理が実施されない場合においても非紫外光ＬＥＤ６０から発せられた非紫外光をカメラ５６で撮像して被加工物１の輪郭を検出できる。
【0092】
さらに、本実施形態に係る加工装置２では、紫外光ＬＥＤ６２と、非紫外光ＬＥＤ６０と、を同時に作動させてもよい。例えば、フレームユニット１１に紫外線を照射する処理を予め実施する場合においても、照射される紫外線の強度が低くフレームユニット１１を透過する該紫外線をカメラ５６で撮像しても、得られる撮像画像のコントラストが必要な水準に達しない場合がある。
【0093】
この場合、紫外光ＬＥＤ６２を作動させてフレームユニット１１に紫外線を照射して該処理を実施するとともに、非紫外光ＬＥＤ６０を作動させてフレームユニット１１に非紫外光を照射する。そして、フレームユニット１１を透過した該非紫外光をカメラ５６で撮像すると、被加工物１の輪郭の位置の検出に使用可能な十分な水準のコントラストの撮像画像が得られる。
【0094】
なお、フレームユニット１１の紫外線が照射される領域と、非紫外光が照射される領域と、は、同一でもよく、対応していてもよく、全く異なっていてもよい。作動させる紫外光ＬＥＤ６２は、紫外線をフレームユニット１１に照射する目的に対して最も紫外線の照射が効率的となるように選択されるとよい。また、作動させる非紫外光ＬＥＤ６０は、被加工物１の輪郭の位置を最も効率的に検出できるように選択されるとよい。そして、作動させる紫外光ＬＥＤ６２と、非紫外光ＬＥＤ６０と、は互いに独立に決定されてもよい。
【0095】
このように、加工装置２においてフレームユニット１１に実施される加工の条件に応じて光源ユニット５４の動作を変更できる。そして、本実施形態に係る加工装置２は、フレームユニット１１に実施される加工の条件に基づいて光源ユニット５４の動作の内容を決定する機能を有してもよい。さらに、加工装置２は、カメラ５６で被加工物１を繰り返し撮像して得られる撮像画像に基づいて、光源ユニット５４の動作の内容を随時補正してもよい。
【0096】
例えば、ある時点で得られた撮像画像に基づいて、被加工物１とはまったく重ならない紫外光ＬＥＤ６２を作動させていることが判明した場合、不必要な紫外光ＬＥＤ６２を作動させないように光源ユニット５４の動作の内容を補正する。また、ある時点で得られた撮像画像に基づいて、必要な紫外光ＬＥＤ６２が作動していないことが判明した場合、必要な紫外光ＬＥＤ６２を作動させるように光源ユニット５４の動作の内容を補正する。このように、紫外線の照射を実施する間にも光源ユニット５４の動作の内容を補正できる。
【0097】
図１に示す通り、加工装置２は、各構成要素を制御する制御ユニット７２を備える。制御ユニット７２は、例えば、第１の搬送ユニット２２及び第２の搬送ユニット３２等の搬送ユニットと、光源ユニット５４と、カメラ５６と、輪郭検出ユニット７０と、を制御する。
【0098】
制御ユニット７２は、例えば、データを処理できるプロセッサであり、コンピュータプログラムで表される機能を実行するように構成された回路を有する処理装置である。制御ユニット７２は、プロセッサとしてマイクロプロセッサ、ＣＰＵ（Central Processing Unit）等を備え、該プログラムがハードディスクドライブ、フラッシュメモリ等の記憶装置に格納されている。そして、該プログラム等のソフトウェアと該処理装置（ハードウェア資源）とが協働した具体的手段として機能する。
【0099】
制御ユニット７２は、フレームユニット１１の加工条件が登録された条件登録部７４を有する。条件登録部７４には、例えば、カセット１３に収容されるそれぞれのフレームユニット１１に加工装置２で実施される加工の条件が予め登録される。条件登録部７４に登録される加工条件は、加工装置２でフレームユニット１１に実施される搬送、加工、洗浄、及び紫外線照射等の条件の全部又は一部を含む。
【0100】
例えば、条件登録部７４には、切削ユニット（加工ユニット）４２で実施される加工の加工条件として切削ブレード４４の回転数、切り込み深さ、送り速度等が登録される。また、洗浄ユニット４８で実施される洗浄の条件として、スピンナテーブル５２の回転速度や噴射ノズル５０から噴射される洗浄液の噴射量等が登録される。さらに、条件登録部７４には、被加工物１を切削ユニット４２で加工する前後におけるフレームユニット１１への紫外線照射の要否や紫外線の照射条件が加工条件として登録される。
【0101】
制御ユニット７２は、条件登録部７４に登録されたフレームユニット１１の加工条件を読み出す機能を有し、該加工条件に基づいてカセット１３から搬出されるフレームユニット１１に紫外線を照射する必要があるか否かを判定する。そして、必要に応じて光源ユニット５４を制御して搬送経路上を搬送されるフレームユニット１１に紫外線を照射する。
【0102】
例えば、制御ユニット７２は、切削ユニット（加工ユニット）４２で被加工物１を加工する前に粘着テープ７に紫外線を照射する処理が該加工条件に含まれる場合、光源ユニット５４の紫外光ＬＥＤ６２を作動させて粘着テープ７に紫外線を照射させる。この場合、フレームユニット１１を透過する該紫外線をカメラ５６で撮像することで被加工物１の輪郭を検出できる。
【0103】
制御ユニット７２は、フレームユニット１１を透過する該紫外線をカメラ５６に撮像させて撮像画像を取得し、得られた該撮像画像に基づいて被加工物１の輪郭の位置を輪郭検出ユニット７０に検出させる。その後、チャックテーブル１２にフレームユニット１１を搬送し、検出された被加工物１の輪郭の位置に基づいて切削ユニット４２及びチャックテーブル１２の相対位置やチャックテーブル１２の向きを制御する。
【0104】
また、制御ユニット７２は、切削ユニット（加工ユニット）４２で被加工物１を加工する前に粘着テープ７に紫外線を照射する処理が該加工条件に含まれない場合、光源ユニット５４の紫外光ＬＥＤ６２を作動させない。この場合、非紫外光ＬＥＤ６０を作動させてフレームユニット１１に非紫外光を照射させる。そして、フレームユニット１１を透過する該非紫外光をカメラ５６に撮像させ、得られた撮像画像に基づいて被加工物１の輪郭の位置を輪郭検出ユニット７０に検出させる。
【0105】
すなわち、制御ユニット７２は、条件登録部７４に登録された加工条件の内容に応じて非紫外光ＬＥＤ６０及び紫外光ＬＥＤ６２の作動の要否を判定する。特に、カメラ５６でフレームユニット１１を撮像するにあたり、紫外光ＬＥＤ６２が発する紫外線で撮像を十分に実施できる場合に非紫外光ＬＥＤ６０を作動させない。そのため、フレームユニット１１を撮像する際に、光源ユニット５４を必要最小限の電力で稼働でき、フレームユニット１１を高効率に加工できる。
【0106】
以上に説明する通り、本実施形態により、フレームユニット１１の搬送経路において該フレームユニット１１に含まれる粘着テープ７に紫外線を照射できる高効率な加工装置２が提供される。
【0107】
仮に、カメラ５６でフレームユニット１１を撮像するための非紫外光を発する光源を光源ユニット５４とは別に搬送経路と重なる領域に設ける場合、該光源を配する領域を確保するために該搬送経路を長く設計せざるを得ない。この場合、フレームユニット１１の搬送時間が増大して加工装置２で実施される加工の効率が低下する。これに対して本実施形態に係る加工装置２では、光源ユニット５４が該光源の役割を果たすため、該光源が不要であり搬送経路を長大化させる必要がない。
【0108】
なお、本発明は、上記の実施形態の記載に限定されず、種々変更して実施可能である。例えば、上記実施形態では、フレームユニット１１を撮像するカメラ５６が、紫外線及び非紫外光のいずれにも感度を有する撮像素子を備える場合について説明したが、本発明の一態様はこれに限定されない。
【0109】
すなわち、加工装置２は、紫外線に感度を有する撮像素子を含むカメラと、非紫外光に感度を有する撮像素子を含むカメラと、を互いに隣接するようにフレームユニット１１の搬送経路と重なる領域に備えてもよい。この場合、制御ユニット７２は、フレームユニット１１を撮像する際にフレームユニット１１に照射される光の波長に基づいて撮像に使用するカメラを決定する。
【0110】
その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。
【符号の説明】
【0111】
１ 被加工物
１ａ 表面
１ｂ 裏面
３ 分割予定ライン
５ デバイス
７ 粘着テープ
９ 環状フレーム
９ａ 開口
１１ フレームユニット
１３ カセット
１３ａ 支持枠
１３ｂ 搬出入口
１３ｃ 内壁
２ 加工装置
４ 基台
４ａ，４ｂ，４ｃ 開口
６ カセット載置台
８ 防塵防滴カバー
１０ Ｘ軸移動テーブル
１２ チャックテーブル
１２ａ 保持面
１２ｂ クランプ
１６ ガイドレール
１８，３８ 支持構造
２０，３０ Ｙ軸レール
２２，３２ 搬送ユニット
２４，３４ 移動機構
２６，３６ 保持機構
２８ 把持機構
４０ Ｙ軸Ｚ軸移動機構
４２ 切削ユニット（加工ユニット）
４４ 切削ブレード
４６ 撮像ユニット（カメラ）
４８ 洗浄ユニット
５０ 噴射ノズル
５２ スピンナテーブル
５４ 光源ユニット
５６ カメラ
５８ ＬＥＤ保持体
６０ 非紫外光ＬＥＤ
６２，６２ａ，６２ｂ 紫外光ＬＥＤ
６４ 保護カバー
６６ａ，６６ｂ，６６ｃ，６６ｄ，６６ｅ，６６ｆ 撮像画像
６８ｂ，６８ｃ，６８ｄ，６８ｅ，６８ｆ 影
７０ 輪郭検出ユニット
７２ 制御ユニット
７４ 条件登録部
１ａ 表面
１ｂ 裏面
３ 分割予定ライン
５ デバイス
７ 粘着テープ
９ 環状フレーム
９ａ 開口
１１ フレームユニット
１３ カセット
１３ａ 支持枠
１３ｂ 搬出入口
１３ｃ 内壁
２ 加工装置
４ 基台
４ａ，４ｂ，４ｃ 開口
６ カセット載置台
８ 防塵防滴カバー
１０ Ｘ軸移動テーブル
１２ チャックテーブル
１２ａ 保持面
１２ｂ クランプ
１６ ガイドレール
１８，３８ 支持構造
２０，３０ Ｙ軸レール
２２，３２ 搬送ユニット
２４，３４ 移動機構
２６，３６ 保持機構
２８ 把持機構
４０ Ｙ軸Ｚ軸移動機構
４２ 切削ユニット（加工ユニット）
４４ 切削ブレード
４６ 撮像ユニット（カメラ）
４８ 洗浄ユニット
５０ 噴射ノズル
５２ スピンナテーブル
５４ 光源ユニット
５６ カメラ
５８ ＬＥＤ保持体
６０ 非紫外光ＬＥＤ
６２，６２ａ，６２ｂ 紫外光ＬＥＤ
６４ 保護カバー
６６ａ，６６ｂ，６６ｃ，６６ｄ，６６ｅ，６６ｆ 撮像画像
６８ｂ，６８ｃ，６８ｄ，６８ｅ，６８ｆ 影
７０ 輪郭検出ユニット
７２ 制御ユニット
７４ 条件登録部
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
