特許 7359583 加工装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2023-10-02

(45)【発行日】2023-10-11

(54)【発明の名称】加工装置

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/304 20060101AFI20231003BHJP

   H01L 21/677 20060101ALI20231003BHJP

   H01L 21/683 20060101ALI20231003BHJP

【ＦＩ】

H01L21/304 631

H01L21/304 622Q

H01L21/304 643A

H01L21/304 648A

H01L21/68 B

H01L21/68 N

【請求項の数】 1

(21)【出願番号】P 2019134432

(22)【出願日】2019-07-22

(65)【公開番号】P2021019115

(43)【公開日】2021-02-15

【審査請求日】2022-05-20

(73)【特許権者】

【識別番号】000134051

【氏名又は名称】株式会社ディスコ

(74)【代理人】

【識別番号】110001014

【氏名又は名称】弁理士法人東京アルパ特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】桑名 一孝

【審査官】三浦 みちる

(56)【参考文献】

【文献】特開２０００－２６０７４０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平０５－１５２２６６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０００－０６８２４３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平１１－００３９２６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１７－０９２２９８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１８－０６７６６８（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｌ ２１／３０４

Ｈ０１Ｌ ２１／６７７

Ｈ０１Ｌ ２１／６８３

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

複数のウェーハを収納する複数の棚を備えたカセットを載置するカセットステージと、該カセットステージに載置された該カセットにウェーハを収納したり該カセットステージに載置された該カセットに収納されているウェーハを搬出したりするロボットと、ウェーハを加工する加工手段と、該加工手段によって加工されるウェーハを保持する保持手段と、ウェーハの上面を洗浄する洗浄機構と、を備える加工装置であって、
該ロボットに装着されウェーハを吸引保持する板状のロボットハンドが、該洗浄機構で洗浄される前のウェーハを吸引保持する第１吸引面と、該第１吸引面の反対面でありウェーハの該洗浄機構で洗浄された面を吸引保持する第２吸引面と、該第１吸引面と該第２吸引面とを切換える制御を行う制御手段と、を備え、
該洗浄機構は、
ウェーハを保持するスピンナテーブルと、該スピンナテーブルに保持されたウェーハの前記上面を洗浄する上面洗浄手段と、該スピンナテーブルを回転させる回転手段と、該ウェーハの上下面を反転させる反転手段と、ウェーハのセンタリングを行うセンタリング手段と、を備え、
該洗浄機構によって両面が洗浄されたウェーハを、該第２吸引面で保持し該カセットに収納する、加工装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、ウェーハに研削加工等を施す加工装置に関する。

【背景技術】

【0002】

段状に複数の棚を備えたカセットに収納されたウェーハをカセットから搬出したり、ウェーハをカセットの棚に収納させたりする搬送ロボットは、ウェーハをロボットハンドで吸引保持して搬送している。また、特許文献１に開示されているロボットハンドのように、ロボットハンドの一方の面でウェーハを吸引保持し、他方の面でベルヌーイの定理を利用してウェーハを非接触で保持するロボットハンドがある。

【0003】

このロボットハンドは、例えば、ウェーハを加工する前はウェーハを吸引保持する一方の面を使用し、加工後のウェーハを保持するときはウェーハを他方の面で非接触保持し、加工後のウェーハに傷や汚れがつくのを防止している。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【文献】特開２０１８－０５８１３９号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

しかし、ロボットハンドをウェーハを吸引保持可能にし、かつ非接触保持可能にさせるためには、エア吸引源及びエア供給源を備える必要があり、多くのエアが必要となり搬送ロボットのエア消費量が問題となる。また、一方の面だけでウェーハを吸引保持するロボットハンドでは、洗浄前の汚れたウェーハを該一方の面で保持しチャックテーブルに搬送
する。そして、チャックテーブルで吸引保持されたウェーハが加工手段によって加工され、加工後に洗浄工程を経たきれいなウェーハを該一方の面で保持してカセットに収納させる際に、ロボットハンドが洗浄前の汚れたウェーハを搬送していたことで該一方の面が汚れていたら、加工され洗浄されたウェーハがロボットハンドによって汚されてしまうため問題となる。

【0006】

よって、ロボットハンドを備えるロボットでウェーハを搬送する場合には、エアの消費量を少なくし、加工後に洗浄工程を経たウェーハを汚さずに例えばカセットに収納させるという課題がある。

【課題を解決するための手段】

【0007】

上記課題を解決するための本発明は、複数のウェーハを収納する複数の棚を備えたカセットを載置するカセットステージと、該カセットステージに載置された該カセットにウェーハを収納したり該カセットステージに載置された該カセットに収納されているウェーハを搬出したりするロボットと、ウェーハを加工する加工手段と、該加工手段によって加工されるウェーハを保持する保持手段と、ウェーハの上面を洗浄する洗浄機構と、を備える加工装置であって、該ロボットに装着されウェーハを吸引保持する板状のロボットハンドが、該洗浄機構で洗浄される前のウェーハを吸引保持する第１吸引面と、該第１吸引面の反対面でありウェーハの該洗浄機構で洗浄された面を吸引保持する第２吸引面と、を備え、該第１吸引面と該第２吸引面とを切換える制御を行う制御手段を備え、該洗浄機構は、ウェーハを保持するスピンナテーブルと、該スピンナテーブルに保持されたウェーハの前記上面を洗浄する上面洗浄手段と、該スピンナテーブルを回転させる回転手段と、該ウェーハの上下面を反転させる反転手段と、ウェーハのセンタリングを行うセンタリング手段と、を備え、該洗浄機構によって両面が洗浄されたウェーハを、該第２吸引面で保持し該カセットに収納する、加工装置である。

【発明の効果】

【0008】

従来においては、インゴットから切り出したアズスライスウェーハを加工装置で研削する場合、カセットに収納されている研削加工前のウェーハの両面（上下面）が汚れていることが多い。そのため、ウェーハをチャッテーブルに保持させる前に洗浄している。しかし、ウェーハをカセットから搬出するときに、従来のような１つの吸引面のみでウェーハを吸引保持するロボットハンドでは、ロボットハンドの該吸引面に汚れが付着する。そして、研削加工後のウェーハはスピンナ洗浄されてきれいになっているにも関わらず、吸引面に汚れが付着しているロボットハンドで洗浄されたウェーハを保持してカセットに収納している。そのため、加工されカセットに収納されたウェーハが汚れるという問題があった。
しかし、本発明に係る加工装置は、ロボットに装着されウェーハを吸引保持する板状のロボットハンドが、洗浄機構で洗浄される前の汚れているウェーハを吸引保持する第１吸引面と、第１吸引面の反対面であり洗浄機構で洗浄されたウェーハのきれいな面を吸引保持する汚れが付着していない第２吸引面と、を備え、第１吸引面と第２吸引面とを切換える制御を行う制御手段を備えることで、加工後のウェーハをロボットハンドで汚すことなくきれいな状態でカセットに収納させる事ができる。また、ロボットハンドにウェーハを非接触保持させるためのエアを供給するエア供給源を備える必要が無いため、エア消費量
を抑えることが可能となる。

【0009】

洗浄機構は、ウェーハの上面の反対面も洗浄可能であって、ロボットハンドは、洗浄機構で両面が洗浄されたウェーハを第２吸引面で吸引保持して、洗浄機構からカセット又は次工程で用いる装置に搬送することで、カセット又は次工程で用いる装置に両面がきれいなウェーハを搬送できる。

【0010】

洗浄機構は、ウェーハを保持するスピンナテーブルと、スピンナテーブルに保持されたウェーハの上面を洗浄する上面洗浄手段と、スピンナテーブルを回転させる回転手段と、ウェーハの上下面を反転させる反転手段と、を備えることで、スピンナテーブルに保持されたウェーハの上面を上面洗浄手段で洗浄した後、反転手段で反転させ再びスピンナテーブルに保持させたウェーハの上面の反対面を上面洗浄手段で洗浄することで、ウェーハの両面を洗浄することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【0011】

【図1】加工装置の一例を示す斜視図である。

【図2】カセット及びロボットの一例を示す斜視図である。

【図3】反転手段の反転パッド及びセンタリング手段の一例を示す斜視図である。

【図4】センタリング手段の構造を説明する斜視図である。

【図5】ロボットハンドの第１吸引面と第１のカセット内のウェーハの一方の面との位置づけを説明する断面図である。

【図6】洗浄機構で洗浄されたウェーハの一方の面をロボットハンドの第２吸引面で吸引保持させる場合を説明する側面図である。

【発明を実施するための形態】

【0012】

図１に示す本発明に係る加工装置１は、保持手段３０上に保持されたウェーハＷを加工手段１６によって研削加工する装置であり、加工装置１の装置ベース１０上の前方（－Ｙ方向側）は、保持手段３０に対してウェーハＷの着脱が行われる着脱領域Ａであり、装置ベース１０上の後方（＋Ｙ方向側）は、加工手段１６によって保持手段３０上に保持されたウェーハＷの研削加工が行われる加工領域Ｂである。
なお、本発明に係る加工装置は、加工装置１のような加工手段１６が１軸の研削装置に限定されるものではなく、少なくとも粗研削手段と仕上げ研削手段とを備え、回転するターンテーブルでウェーハＷを各研削手段の下方に位置づけ可能な２軸の研削装置等であってもよい。また、加工装置は、研磨パッドを備える加工手段でウェーハＷに研磨加工を施す研磨装置であってもよい。

【0013】

図１に示すウェーハＷは、例えば、円柱状のシリコンインゴットをワイヤーソー等で薄く切断して形成された円形のアズスライスウェーハである。図１において下側を向いている面をウェーハＷの一方の面Ｗａとし、一方の面Ｗａに対してＺ軸方向（鉛直方向）において反対側の面を他方の面Ｗｂとする。例えば、一方の面Ｗａは、図示しない樹脂フィルムが貼着されて保護されていてもよい。
なお、ウェーハＷはアズスライスウェーハに限定されるものではない。

【0014】

加工装置１は、複数のウェーハを収納する複数の棚を備えたカセットを載置するカセットステージを備えている。そして、本実施形態において、カセットステージは、装置ベース１０の－Ｙ方向側の正面に配設された、第１のカセットステージ１１と、第２のカセットステージ１２とからなる。第１のカセットステージ１１には加工前のウェーハＷが収容される第１のカセット１１ａが載置され、第２のカセットステージ１２には加工後のウェーハＷが収容される第２のカセット１２ａが載置される。
なお、加工装置１は、カセットステージを一つだけ備えた構成となっていてもよい。

【0015】

図１に示す第１のカセット１１ａと第２のカセット１２ａとは同様の構成となっているため、以下に、第１のカセット１１ａについてのみ説明していく。
図２に詳しく示す第１のカセット１１ａは、例えば、底板１１０と、天板１１１と、後壁１１２と、２枚の側壁１１３と、前方側（＋Ｙ方向側）の開口１１４とを有しており、開口１１４からウェーハＷを搬出入できる構成となっている。第１のカセット１１ａの内部には、複数の棚部１１５が上下方向に所定の間隔をあけて形成されており、棚部１１５においてウェーハＷを一枚ずつ収納することが可能となっている。なお、第１のカセット１１ａの構成は本例に限定されるものではない。

【0016】

図２に示すように、第１のカセット１１ａの棚部１１５に、ウェーハＷの外周部分が接触して棚部１１５にウェーハＷが載置されており、ウェーハＷは一方の面Ｗａが下側を向いた状態になっている。研削加工が施される前の第１のカセット１１ａに収納されているウェーハＷの一方の面Ｗａ及び他方の面Ｗｂは、インゴットからの切り出しの際に切り出し屑等の汚れが付着している。

【0017】

図１に示すように、第１のカセット１１ａの開口１１４の後方には、第２のカセットステージ１２に載置された第２のカセット１２ａにウェーハＷを収納したり第１のカセットステージ１１に載置された第１のカセット１１ａに収納されているウェーハＷを搬出したりするロボット８を備えている。

【0018】

図２に示すようにロボット８は、多関節ロボットであり、ロボットハンド８８を所定の位置に移動させる駆動部８０を備えている。駆動部８０は、例えば、長尺板状の第１のアーム８０１と、長尺板状の第２のアーム８０２と、Ｚ軸方向に延在する円柱状のロボットハンド連結部８０３と、ロボットハンド８８を水平方向に旋回させるロボットハンド旋回手段８０４と、第１のアーム８０１と第２のアーム８０２とを連結するアーム連結部８０５と、ロボットハンド昇降機構８０６とを備えている。

【0019】

ロボットハンド連結部８０３には、第１のアーム８０１の一端の上面が連結されている。第１のアーム８０１のもう一端の下面には、アーム連結部８０５を介して、第２のアーム８０２の一端の上面が連結されている。第２のアーム８０２のもう一端の下面は、ロボットハンド昇降機構８０６の昇降柱８０６ｂの上端に連結されている。ロボットハンド昇降機構８０６は、例えば、ロボットハンド旋回手段８０４内に収容された図示しないモータ等の昇降駆動源を備え、ロボットハンド旋回手段８０４に対して昇降柱８０６ｂを昇降させてロボットハンド８８の高さ位置を調整できる。そして、ロボットハンド旋回手段８０４は、モータ等の図示しない旋回駆動源を備え該旋回駆動源が生み出す回転力により回転し、ロボットハンド昇降機構８０６を旋回軸を軸として旋回させることで、ロボットハンド８８を水平面内（Ｘ軸Ｙ軸平面内）＋において旋回させている。

【0020】

ロボットハンド連結部８０３の上端側には、図１においては鉛直方向（Ｚ軸方向）に直交するＸ軸方向の軸心を有するスピンドル８１を回転可能に支持するハウジング８２が固定されている。例えばハウジング８２の内部には、スピンドル８１を回転駆動するモータ８５が収容されている。

【0021】

スピンドル８１の先端側はハウジング８２から＋Ｘ方向に突出しており、この先端側に、ロボットハンド８８の根元側が装着されるホルダ８３が配設されている。モータ８５がスピンドル８１を回転させることに伴って、スピンドル８１にホルダ８３を介して接続されているロボットハンド８８が回転して、ロボットハンド８８の第１吸引面８８ａと第１吸引面８８ａの反対面である第２吸引面８８ｂとを上下に反転させて切換えることができる。

【0022】

ロボット８のホルダ８３に装着されウェーハＷを吸引保持する板状のロボットハンド８８は、例えば、ホルダ８３に装着される矩形平板状の基部８８０と、基部８８０に一体的に形成され平面視略Ｕ字状の吸引部８８１とを備えている。なお、ロボットハンド８８は、本実施形態における形状に限定されるものではない。

【0023】

図１、２において、ロボットハンド８８の上側を向いている面を、図１に示す後述する洗浄機構７で洗浄される前の汚れた状態のウェーハＷ、即ち、第１のカセット１１ａに収納された状態のウェーハＷを吸引保持する第１吸引面８８ａとする。また、図１、２において、ロボットハンド８８の下側を向いている面を、第１吸引面８８ａの反対面であり研削加工が施された後に洗浄機構７で洗浄されたウェーハＷを吸引保持する第２吸引面８８ｂとする。

【0024】

第１吸引面８８ａ及び第２吸引面８８ｂは平滑に仕上げられており、また、ウェーハＷに接触した場合に、ウェーハＷを傷付けないように第１吸引面８８ａ及び第２吸引面８８ｂの端部（稜線）には面取りが施されていてもよい。

【0025】

第１吸引面８８ａには、複数の第１吸引孔８８３が開口している。第１吸引孔８８３は、例えば、第１吸引面８８ａの外周側の領域に略等間隔空けて、５箇所にそれぞれ３つずつ又は４つずつ開口している。なお、第１吸引孔８８３の数や配設箇所は本例に限定されるものではない。
なお、第１吸引孔８８３には、変形可能なゴム吸盤等が配設されていてもよい。

【0026】

各第１吸引孔８８３にはロボットハンド８８の内部を通る第１吸引路８８４の一端がそれぞれ連通しており、第１吸引路８８４のもう一端は、ロボットハンド８８の旋回移動を妨げないように可撓性を備える第１樹脂チューブ８８５が、図示しない継手等を介して連通している。そして、第１樹脂チューブ８８５のもう一端側は、真空発生装置、又はエジェクター機構等の吸引源８８９に接続されている。例えば、第１樹脂チューブ８８５内には、第１吸引路８８４と吸引源８８９との連通を開閉するソレノイドバルブ等の第１開閉弁８８５ａが配設されている。
なお、図２においては、１つの第１吸引孔８８３のみに第１吸引路８８４を連通させるように図示しているが、他の第１吸引孔８８３にもそれぞれ第１吸引路８８４は連通している。

【0027】

第２吸引面８８ｂには、複数の第２吸引孔８８６が開口している。第２吸引孔８８６は、例えば、第２吸引面８８ｂの外周側の領域に略等間隔空けて、５箇所にそれぞれ３つずつ又は４つずつ開口している。なお、第２吸引孔８８６の数や配設箇所は本例に限定されるものではない。
なお、第２吸引孔８８６には、変形可能なゴム吸盤等が配設されていてもよい。

【0028】

各第２吸引孔８８６にはロボットハンド８８の内部を通る第２吸引路８８７の一端がそれぞれ連通しており、第２吸引路８８７のもう一端は、ロボットハンド８８の旋回移動を妨げないように可撓性を備える第２樹脂チューブ８８８が、図示しない継手等を介して連通している。そして、第２樹脂チューブ８８８のもう一端側は、吸引源８８９に接続されている。例えば、第２樹脂チューブ８８８内には、第２吸引路８８７と吸引源８８９との連通を開閉するソレノイドバルブ等の第２開閉弁８８８ａが配設されている。
なお、図２においては、１つの第２吸引孔８８６のみに第２吸引路８８７を連通させるように図示しているが、他の第２吸引孔８８６にもそれぞれ第２吸引路８８７は連通している。

【0029】

図１に示すように、ロボット８に隣接する位置には、仮置き領域１５３ａが設けられており、仮置き領域１５３ａには位置合わせ手段１５３ｂが配設されている。位置合わせ手段１５３ｂは、第１のカセット１１ａから搬出され仮置き領域１５３ａに載置されたウェーハＷを、縮径する位置合わせピンで所定の位置に位置合わせ（センタリング）する。

【0030】

位置合わせ手段１５３ｂと隣接する位置には、ウェーハＷを保持した状態で旋回するローディングアーム１５４ａが配置されている。ローディングアーム１５４ａは、水平方向に平行に延在しその先端の下面側に搬送パッド１５４ｃが装着されたアーム部１５４ｄと、軸方向がＺ軸方向でありアーム部１５４ｄを水平方向に旋回移動させる旋回軸部１５４ｅと、その下面でウェーハＷを吸引保持する搬送パッド１５４ｃとを備えている。例えば、搬送パッド１５４ｃは、図示しないシリンダー機構により上下動可能となっている。ローディングアーム１５４ａは、位置合わせ手段１５３ｂによって位置合わせされたウェーハＷを吸引保持し、ローディングアーム１５４ａの近傍に位置づけられた保持手段３０へ搬送する。

【0031】

例えば、ローディングアーム１５４ａの搬送パッド１５４ｃの移動経路下には、搬送パッド１５４ｃに吸引保持された状態のウェーハＷの下面（例えば、一方の面Ｗａ）を洗浄するウェーハ下面洗浄部３６が配設されている。

【0032】

ウェーハ下面洗浄部３６は、例えば、水平面において放射状に延在するブラシ又はスポンジ等の洗浄部材３６０を備えており、洗浄部材３６０は、装置ベース１０に形成された収容室３６１内に収容されており、ウェーハＷの洗浄時に汚れを含んだ洗浄水が収容室３６１外に飛散しないように構成されている。収容室３６１は、ウェーハＷを上方から内部に搬入又は内部から上方に搬出させるための搬入出口を備えている。

【0033】

洗浄部材３６０は、軸方向がＺ軸方向である図示しない回転軸がその中心に連結されており、回転軸によって水平面内で回転可能である。また、洗浄部材３６０は、シリンダー機構等の昇降機構によってＺ軸方向に昇降可能となっている。また、例えば、洗浄部材３６０は、洗浄水供給源に連通しており、ブラシの隙間又はスポンジの内部から洗浄水を噴出させながらウェーハＷの下面を洗浄することが可能となっている。

【0034】

ローディングアーム１５４ａの隣には、加工後のウェーハＷを保持した状態で旋回するアンローディングアーム１５４ｂが設けられている。

【0035】

加工手段１６によって研削加工が施されるウェーハＷを吸引保持する保持手段３０は、例えば、その外形が円形状であり、ポーラス部材等からなりウェーハＷを吸引保持する保持面３００を備えている。保持手段３０は、軸方向がＺ軸方向（鉛直方向）である回転軸を軸に回転可能であると共に、カバー３９によって周囲を囲まれており、カバー３９及びカバー３９に連結されＹ軸方向に伸縮する蛇腹カバー３９ａの下に配設された図示しないＹ軸方向移動手段によって、装置ベース１０上をＹ軸方向に往復移動可能である。

【0036】

装置ベース１０上の後方側（＋Ｙ方向側）には、コラム１００が立設されており、コラム１００の前面には、加工手段１６をＺ軸方向に加工送りする加工送り手段１７が配設されている。加工送り手段１７は、Ｚ軸方向の軸心を有するボールネジ１７０と、ボールネジ１７０と平行に配設された一対のガイドレール１７１と、ボールネジ１７０に連結しボールネジ１７０を回動させるモータ１７２と、内部のナットがボールネジ１７０に螺合し側部がガイドレール１７１に摺接する昇降板１７３と、昇降板１７３に連結され加工手段１６を保持するホルダ１７４とから構成され、モータ１７２がボールネジ１７０を回動させると、これに伴い昇降板１７３がガイドレール１７１にガイドされてＺ軸方向に往復移動し、ホルダ１７４に支持された加工手段１６もＺ軸方向に往復移動する。

【0037】

加工手段１６は、軸方向が保持手段３０の保持面３００に直交するＺ軸方向である回転軸１６０と、回転軸１６０を回転可能に支持するハウジング１６１と、回転軸１６０を回転駆動するモータ１６２と、回転軸１６０の下端に取り付けられたマウント１６３と、マウント１６３に着脱可能に接続された研削ホイール１６４とを備える。研削ホイール１６４は、ホイール基台と、略直方体形状の外形を備えホイール基台の下面に複数環状に配設された研削砥石とを備えている。

【0038】

加工手段１６の下方に位置づけられた状態の保持手段３０に隣接する位置には、例えば、研削中において保持手段３０によって保持されているウェーハＷの厚みを接触式にて測定する厚み測定手段３８が配設されている。

【0039】

着脱領域Ａ内のアンローディングアーム１５４ｂに隣接する位置には、ウェーハＷの上面を洗浄する洗浄機構７が配設されている。洗浄機構７は、例えば、枚葉式のスピンナ洗浄機構であり、本実施形態における洗浄機構７は、ウェーハＷの上面の反対面も洗浄可能である。洗浄機構７は、例えば、ウェーハＷを保持するスピンナテーブル７０と、スピンナテーブル７０に保持されたウェーハＷの上面を洗浄する上面洗浄手段７１と、スピンナテーブル７０を回転させる回転手段７２と、ウェーハＷの上面と下面を反転させる反転手段７５と、を備えている。

【0040】

例えば、スピンナテーブル７０、上面洗浄手段７１、及び回転手段７２は、装置ベース１０に形成された収容室７Ａ内に収容されており、ウェーハＷの洗浄時に汚れを含んだ洗浄水が収容室７Ａ外に飛散しないように構成されている。収容室７Ａは、ウェーハＷを上方から内部に搬入又は内部から上方に搬出させるための搬入出口を備えている。

【0041】

図１に示すように、スピンナテーブル７０は、例えば、その外形が円形板状であり、ポーラス部材等からなりウェーハＷを吸引保持する平坦な保持面７００を備えている。スピンナテーブル７０は、ウェーハＷの直径よりも小径に形成されている。保持面７００は図示しない吸引源に連通し、吸引源が吸引することで生み出された吸引力が、保持面７００に伝達されることで、スピンナテーブル７０は保持面７００上でウェーハＷを吸引保持できる。
回転手段７２は、スピンナテーブル７０の下面側に連結されており、軸方向がＺ軸方向の回転軸及び回転軸を回転させるモータ等で構成されている。

【0042】

図１に示すように、上面洗浄手段７１は、例えば、外形が側面視略Ｌ字状である洗浄ノズル７１０を備えている。洗浄ノズル７１０は、例えば、収容室７Ａの図示しない底部上に立設されており、その先端部分に形成された噴射口７１０ａがスピンナテーブル７０の保持面７００に向かって開口している。洗浄ノズル７１０は、スピンナテーブル７０の上方を旋回移動可能となっており、スピンナテーブル７０の上方から退避位置まで噴射口７１０ａを移動することができる。洗浄ノズル７１０は、例えば、スピンナテーブル７０に吸引保持されたウェーハＷの上面に洗浄水（例えば、純水）を供給する図示しない洗浄水供給手段に連通している。なお、洗浄ノズル７１０は、図示しない二流体供給手段に連通しており、噴射口７１０ａから下方に向かって二流体を噴射可能となっていてもよい。

【0043】

スピンナテーブル７０に吸引保持されたウェーハＷの上面と下面とを反転させる反転手段７５は、例えば、装置ベース１０の－Ｘ方向側の側方に立設された第２コラム７５０と、ウェーハＷを吸引保持した状態でウェーハＷを上下に反転させる反転パッド７６と、反転パッド７６をＸ軸方向に往復移動させるＸ軸移動手段７７と、反転パッド７６をＺ軸方向に昇降移動させるＺ軸移動手段７８と、ウェーハＷのセンタリングを行うセンタリング手段７９とを備えている。

【0044】

第２コラム７５０の前面に配設されたＸ軸移動手段７７は、Ｘ軸方向の軸心を有するボールネジ７７０と、ボールネジ７７０と平行に配設された一対のガイドレール７７１と、ボールネジ７７０に連結しボールネジ７７０を回動させるモータ７７２と、内部のナットがボールネジ７７０に螺合し側部がガイドレール７７１に摺接する可動ブロック７７３とから構成され、モータ７７２がボールネジ７７０を回動させると、これに伴い可動ブロック７７３がガイドレール７７１にガイドされてＸ軸方向に往復移動し、可動ブロック７７３にＺ軸移動手段７８を介して配設された反転パッド７６もＸ軸方向に往復移動する。

【0045】

可動ブロック７７３の前面に配設されたＺ軸移動手段７８は、Ｚ軸方向の軸心を有するボールネジ７８０と、ボールネジ７８０と平行に配設されたガイドレール７８１と、ボールネジ７８０に連結しボールネジ７８０を回動させるモータ７８２と、内部のナットがボールネジ７８０に螺合し側部がガイドレール７８１に摺接するハウジング７８３とから構成され、モータ７８２がボールネジ７８０を回動させると、これに伴いハウジング７８３がガイドレール７８１にガイドされてＺ軸方向に往復移動し、ハウジング７８３に回転軸７６９を介して支持された反転パッド７６もＺ軸方向に往復移動する。
ハウジング７８３は、例えば、Ｙ軸方向に水平面に平行に延在しており、その先端側に軸方向がＸ軸方向である回転軸７６９が回転可能に配設されている。

【0046】

図３に拡大して示す反転パッド７６は、例えば、矩形平板状の基部７６０と、基部７６０に一体的に形成され平面視略Ｕ字状の吸引部７６１とを備えている。なお、反転パッド７６は、本実施形態における形状に限定されるものではない。

【0047】

図３において、反転パッド７６の上側を向いている面を、図１に示すスピンナテーブル７０に吸引保持されているウェーハＷの下面を例えば下方から吸引保持する保持面７６ａとする。
保持面７６ａは平滑に仕上げられており、また、ウェーハＷに接触した場合に、ウェーハＷを傷付けないように保持面７６ａの端部（稜線）には面取りが施されていてもよい。

【0048】

保持面７６ａには、複数の吸引孔７６３が開口している。吸引孔７６３は、例えば、保持面７６ａの外周側の領域に略等間隔空けて、５箇所にそれぞれ３つずつ又は４つずつ開口している。なお、吸引孔７６３の数や配設箇所は本例に限定されるものではない。
なお、吸引孔７６３には、変形可能なゴム吸盤等が配設されていてもよい。
各吸引孔７６３には図示しない真空発生装置等の吸引源が連通しており、該吸引源が生み出す吸引力が吸引孔７６３を介して保持面７６ａに伝達される。

【0049】

反転パッド７６は、軸方向がＸ軸方向である回転軸７６９によって矢印Ｒ方向に回転可能となっており、回転軸７６９の先端に取り付けられたパッドホルダ７６９ｂに基部７６０を介して着脱可能である。回転軸７６９は、ハウジング７８３によって回転可能に支持されており、ハウジング７８３内に配設された回転モータ７６９ａに連結されている。

【0050】

ウェーハＷのセンタリングを行うセンタリング手段７９は、例えば、平面視略矩形状でＹ軸方向にウェーハＷの直径以上の長さで水平面に平行に延在する支持プレート７９０を備えている。支持プレート７９０の上面は、例えば、反転パッド７６の保持面７６ａとＺ軸方向において反対側になる面７６ｂ（図３においては下面）に固定されており、センタリング手段７９は、反転パッド７６と共にＺ軸方向及びＸ軸方向に移動可能となっている。
なお、センタリング手段７９は、反転パッド７６とは独立してＺ軸方向及びＸ軸方向に移動可能となっていてもよい。

【0051】

支持プレート７９０は、例えば、中央領域が＋Ｘ方向側の側端から－Ｘ方向側に向かって略Ｕ字状に切り欠かれて、図１に示すスピンナテーブル７０が入り込むことが可能な切欠き口７９０ａが形成されている。切欠き口７９０ａと反転パッド７６のＵ字の切欠き部分とは重なった状態になっている。

【0052】

図３、４に示すように、支持プレート７９０の上面の－Ｙ方方向側の端領域には、ウェーハＷの外周縁を当接させる一対の円柱状の固定ピン７９１ａ、７９１ｂが配設されている。一対の固定ピン７９１ａ、７９１ｂは、例えば、平面視で、支持プレート７９０のＹ軸方向に平行な中心線を対称軸として互いに対称に配置されている。

【0053】

図３、４に示すように、支持プレート７９０の上面の＋Ｙ方方向側の端領域には、支持プレート７９０を＋Ｙ方向側の側端から－Ｙ方向側に向かって略矩形状に切り欠くことで、可動ピン７９２をＹ軸方向に移動可能とするピン移動経路７９０ｂが形成されている。

【0054】

一対の固定ピン７９１ａとＹ軸方向において対向する可動ピン７９２は、例えば、Ｙ軸方向から見て略Ｔ字状に形成されており、その下部側がピン移動経路７９０ｂ内に移動可能となっている。可動ピン７９２は、支持プレート７９０上をＹ軸方向に移動する上部側の前面７９２ａが、図３に示す反転パッド７６の保持面７６ａ上に載置されたウェーハＷの外周縁に接触してウェーハＷを－Ｙ方向側に押していくことで、一対の固定ピン７９１ａ、７９１ｂにウェーハＷの外周縁を接触させて、ウェーハＷを反転パッド７６上でセンタリング（位置決め）する。

【0055】

図３、４に示すように、可動ピン７９２の下部側には、例えば－Ｘ方向に延在するガイドブロック７９３が一体的に接続されている。ガイドブロック７９３は、シリンダー機構７９４によって支持プレート７９０の図３、４における下面を摺動する。

【0056】

支持プレート７９０の図３、４における下面側に配設されたシリンダー機構７９４は、内部に図示しないピストンを備える筒状のシリンダチューブ７９４ａと、シリンダチューブ７９４ａに挿入され一端側がピストンに取り付けられたピストンロッド７９４ｂとを備える。そして、ピストンロッド７９４ｂの他端側は、ガイドブロック７９３に接続されている。

【0057】

図１に示すように、加工装置１は、例えば、装置全体の制御を行う制御手段９を備えている。ＣＰＵ及びメモリ等の記憶素子等で構成される制御手段９は、先に説明した本発明の各発明構成要素に電気的に接続されている。制御手段９は、例えば、加工送り手段１７、及び加工手段１６等に電気的に接続されており、制御手段９による制御の下で、加工送り手段１７による加工手段１６の昇降動作、及び加工手段１６における研削ホイール１６４の回転動作等が実施される。

【0058】

例えば、制御手段９は、ロボット８のロボットハンド８８の上下反転を行う駆動力を生み出す図２に示すモータ８５、及びロボットハンド旋回手段８０４の図示しないモータ等に電気的に接続されている。
例えば、モータ８５がサーボモータである場合には、サーボモータのロータリエンコーダは、サーボアンプとしての機能も有する制御手段９に接続されており、制御手段９の出力インターフェイスからサーボモータに対して動作信号が供給された後、サーボモータの回転数をエンコーダ信号として制御手段９の入力インターフェイスに対して出力する。そして、エンコーダ信号を受け取った制御手段９は、図２に示すスピンドル８１の回転角度を逐次認識し、ロボットハンド８８の第１吸引面８８ａを例えば上側に向けるか、それとも、第２吸引面８８ｂを例えば上側に向けるかの制御、即ち、第１吸引面８８ａと第２吸引面８８ｂとを切換える制御を行うことができる。
なお、モータ８５は、例えば、パルスモータ（ステッピングモータ）であってもよく、制御手段９は、図示しないパルス発振器からパルスモータに送出されるパルス信号数をカウントすることで、第１吸引面８８ａまたは第２吸引面８８ｂがウェーハＷに対向する方向を切換える制御を行ってもよい。

【0059】

例えば、ロボットハンド旋回手段８０４の図示しないモータがサーボモータである場合には、サーボモータのロータリエンコーダは、サーボアンプとしての機能も有する制御手段９に接続されており、制御手段９の出力インターフェイスからサーボモータに対して動作信号が供給された後、サーボモータの回転数をエンコーダ信号として制御手段９の入力インターフェイスに対して出力する。そして、エンコーダ信号を受け取った制御手段９は、旋回移動するロボットハンド８８の水平面（Ｘ軸Ｙ軸平面）内における位置を逐次認識しつつ、ロボットハンド８８によって、第１のカセット１１ａから加工前のウェーハＷを搬出させたり、又は、洗浄機構７のスピンナテーブル７０から洗浄されたウェーハＷを搬出させて第２のカセット１２ａにウェーハを収納させたりする制御を、上記第１吸引面８８ａと第２吸引面８８ｂとを切換える制御を合わせて行うことで実施できる。

【0060】

例えば、図２に示すロボットハンド８８の第１吸引面８８ａと吸引源８８９との連通を開閉する第１開閉弁８８５ａ、及びロボットハンド８８の第２吸引面８８ｂと吸引源８８９との連通を開閉する第２開閉弁８８８ａは、制御手段９に電気的に接続されており、制御手段９から送られる電気信号によって閉状態と開状態が制御される。

【0061】

以下に、図１に示す加工装置１により保持手段３０に保持されたウェーハＷを研削する場合の加工装置１の動作について説明する。
例えば、まず、制御手段９による制御の下で、ウェーハＷが第１のカセット１１ａから搬出される。即ち、図２に示すロボットハンド昇降機構８０６によってロボットハンド８８が上下動し、ロボットハンド８８が、第１のカセット１１ａ内の狙いのウェーハＷが収納されている棚部１１５の高さ位置に位置づけられる。

【0062】

第１のカセット１１ａ内において、ウェーハＷの一方の面Ｗａは、例えば下側を向いた状態になっている。そして、制御手段９による制御の下で、例えば、ロボット８のロボットハンド８８の第１吸引面８８ａが、洗浄機構７で洗浄される前のウェーハＷの汚れている一方の面Ｗａを吸引保持するために、上側（＋Ｚ方向側）を向いた状態にセットされる。

【0063】

駆動部８０がロボットハンド８８を旋回させて、ロボットハンド８８が第１のカセット１１ａの開口１１４から第１のカセット１１ａの内部の所定の位置まで進入していき、図５に示すように、例えば、ロボットハンド８８の中心とウェーハＷの中心とが略合致するように、ロボットハンド８８が水平面内における所定位置に位置づけられる。

【0064】

次いで、ロボットハンド８８が上昇して、ウェーハＷの一方の面Ｗａに第１吸引面８８ａを接触させて、さらに、僅かにロボットハンド８８により上側に持ち上げられたウェーハＷの外周縁が棚部１１５上から離間された状態で、ロボットハンド８８の上昇が停止される。次いで、図２に示す制御手段９による制御の下で、第１開閉弁８８５ａが開かれた状態で吸引源８８９が作動して、吸引源８８９によって生み出された吸引力が、第１樹脂チューブ８８５、第１吸引路８８４、及び第１吸引孔８８３を通り第１吸引面８８ａに伝達されて、ロボットハンド８８の第１吸引面８８ａによりウェーハＷの一方の面Ｗａが吸引保持される。なお、ウェーハＷの一方の面Ｗａに樹脂フィルムが付着されている場合には、汚れが付着している樹脂フィルムを介して、ロボットハンド８８は第１吸引面８８ａでウェーハＷの一方の面Ｗａを吸引保持した状態になる。
なお、ロボットハンド８８はウェーハＷに上側から第１吸引面８８ａを当接させて、ウ
ェーハＷを吸引保持してもよい。

【0065】

ウェーハＷを吸引保持した図１に示すロボットハンド８８が図２に示す駆動部８０によって＋Ｙ方向に移動し、ウェーハＷがロボットハンド８８により第１のカセット１１ａから搬出される。

【0066】

制御手段９による制御の下で、図１に示すロボット８がウェーハＷを仮置き領域１５３ａの上方に移動させる。そして、ロボット８によって、ウェーハＷが一方の面Ｗａを下側に向けて仮置き領域１５３ａに載置される。位置合わせ手段１５３ｂによりウェーハＷが仮置き領域１５３ａ上でセンタリングされた後、ローディングアーム１５４ａが、センタリングされたウェーハＷをウェーハ下面洗浄部３６に搬送する。

【0067】

具体的には、仮置き領域１５３ａにおいて上側を向いているウェーハＷの他方の面Ｗｂの中心とローディングアーム１５４ａの搬送パッド１５４ｃの中心とが略合致するように、搬送パッド１５４ｃがウェーハＷの上方に位置づけられる。
次いで、搬送パッド１５４ｃが降下して、ウェーハＷの他方の面Ｗｂに接触しウェーハＷを吸引保持する。次いで、搬送パッド１５４ｃが上昇して、仮置き領域１５３ａからウェーハＷが搬出される。

【0068】

旋回軸部１５４ｅが、ウェーハＷを保持した搬送パッド１５４ｃを水平方向に旋回移動させて、ウェーハ下面洗浄部３６の上方にウェーハＷを位置づける。該位置づけは、例えば、洗浄部材３６０の中心とウェーハＷの被洗浄面となる下側を向いた一方の面Ｗａの中心とが凡そ重なるように行われる。

【0069】

ウェーハＷを保持する搬送パッド１５４ｃが降下して、ウェーハＷの下側を向いた状態の一方の面Ｗａを洗浄部材３６０に接触させる。なお、一方の面Ｗａに図示しない樹脂フィルムが貼着されている場合には、樹脂フィルムが洗浄部材３６０に接触する。
さらに、洗浄水を噴出しつつ洗浄部材３６０が回転し、また、旋回軸部１５４ｅが搬送パッド１５４ｃを水平方向に所定の角度で往復移動させることで、洗浄部材３６０によってウェーハＷの一方の面Ｗａに付着していた汚れが擦り落とされていく。所定時間洗浄部材３６０によるウェーハＷの一方の面Ｗａの洗浄が行われると、ローディングアーム１５４ａがウェーハＷをローディングアーム１５４ａの近傍まで移動された保持手段３０上まで搬送する。

【0070】

なお、洗浄部材３６０の上方へのウェーハＷの位置づけは、互いの中心を重ねなくてもよい。即ち、洗浄部材３６０の中心とウェーハＷの中心とがずれた位置で、洗浄部材３６０の上方にウェーハＷを位置づけ、ウェーハＷの下面である一方の面Ｗａを接触させる位置に搬送パッド１５４ｃを下降させ、ウェーハＷの下側を向いている一方の面Ｗａを洗浄部材３６０に接触させたままウェーハＷを水平方向に移動させ続け、その後、洗浄部材３６０からウェーハＷを上方に離間させることで洗浄を完了させるようにしてもよい。つまり、上記の様に水平方向に所定の角度で搬送パッド１５４ｃを往復移動させないで、搬送パッド１５４ｃの一方向の水平移動でウェーハＷの一方の面Ｗａの洗浄をしてもよい。即ち、図１に示す仮置き領域１５３ａから搬送パッド１５４ｃで吸引保持されたウェーハＷを保持手段３０上まで移動させるまでの動作中に、ウェーハＷの一方の面Ｗａの洗浄が並行して行われるようにしてもよい。

【0071】

図１に示すローディングアーム１５４ａが、下側を向いている一方の面Ｗａが洗浄されたウェーハＷを保持手段３０上に移動させ、保持面３００によってウェーハＷが他方の面Ｗｂが上側を向いた状態で吸引保持される。次いで、ウェーハＷを保持した保持手段３０が、加工手段１６の下まで＋Ｙ方向へ移動する。加工手段１６が加工送り手段１７により
－Ｚ方向へと送られ、回転軸１６０の回転に伴って回転する研削ホイール１６４がウェーハＷの上側を向いている他方の面Ｗｂに当接することで研削が行われる。研削中は、保持手段３０が回転するのに伴って、保持面３００上に保持されたウェーハＷも回転するので、研削ホイール１６４がウェーハＷの他方の面Ｗｂの全面の研削加工を行う。また、研削水が研削砥石とウェーハＷとの接触部位に対して供給され、接触部位が冷却・洗浄される。

【0072】

ウェーハＷを所望の厚みになるまで研削した後、加工送り手段１７により加工手段１６を上昇させてウェーハＷから離間させ、さらに保持手段３０を－Ｙ方向に移動させてアンローディングアーム１５４ｂの近傍に位置づける。次いで、アンローディングアーム１５４ｂによって上側を向いている他方の面Ｗｂを吸引保持されたウェーハＷが、洗浄機構７に搬送される。

【0073】

ウェーハＷが、ウェーハＷよりも小径のスピンナテーブル７０上に搬送され、ウェーハＷが他方の面Ｗｂが上側になるように保持面７００上に載置され吸引保持される。ウェーハＷの中心とスピンナテーブル７０の中心とは略合致している。

【0074】

次いで、上面洗浄手段７１の洗浄ノズル７１０が旋回移動し、噴射口７１０ａがウェーハＷの上面となっている他方の面Ｗｂの中心上方に位置づけられる。この状態で、図示しない洗浄水供給手段から洗浄水が洗浄ノズル７１０に供給され、噴射口７１０ａからウェーハＷの他方の面Ｗｂの中心に向かって洗浄水が噴射される。さらに、洗浄ノズル７１０が、ウェーハＷの上方を所定角度で往復するように旋回移動する。また、回転手段７２によってスピンナテーブル７０が所定の回転速度で回転することで、ウェーハＷの他方の面Ｗｂ全面に向かって洗浄ノズル７１０から洗浄水が噴射され、洗浄が行われる。

【0075】

ウェーハＷの他方の面Ｗｂを洗浄することで汚れを含んだ洗浄水は、スピンナテーブル７０の回転により発生する遠心力を受けて、ウェーハＷの他方の面Ｗｂの外周側に向かって流れていき、スピンナテーブル７０上から流下して、収容室７Ａ内に配設された排水孔から図示しない廃水機構に流れていく。

【0076】

本実施形態の洗浄機構７においては、ウェーハＷの上面となっている他方の面Ｗｂ全面を所定時間洗浄した後、スピンナテーブル７０に保持されたウェーハＷを反転手段７５で反転させ、再びスピンナテーブル７０に保持させたウェーハＷの一方の面Ｗａを上面洗浄手段７１で洗浄することでウェーハＷの両面を洗浄する。

【0077】

具体的には、例えば、洗浄ノズル７１０による洗浄水の噴射が停止され、洗浄ノズル７１０が旋回移動してウェーハＷの上方から外側に退避する。
次いで、Ｚ軸移動手段７８によって反転パッド７６が上下動し、反転パッド７６が、スピンナテーブル７０に吸引保持されているウェーハＷの下方となる高さ位置に位置づけられる。図３に示すように、反転パッド７６の保持面７６ａは上側を向けられた状態になっている。

【0078】

図１に示すＸ軸移動手段７７によって、反転パッド７６がセンタリング手段７９の支持プレート７９０と共に、＋Ｘ方向に移動されて、ウェーハＷの下側を向いている一方の面Ｗａの内スピンナテーブル７０から水平方向にはみ出した外周側の領域と反転パッド７６の保持面７６ａとが対向する位置に、反転パッド７６が位置づけられる。図３に示す反転パッド７６のＵ字の切欠き部分内と支持プレート７９０の切欠き口７９０ａ内には、スピンナテーブル７０が入り込んだ状態になる。

【0079】

次いで、反転パッド７６が上昇して、ウェーハＷの一方の面Ｗａに保持面７６ａを下方
から接触させる。スピンナテーブル７０の吸引保持が解除され、さらに、反転パッド７６により上側に持ち上げられたウェーハＷの一方の面Ｗａが、スピンナテーブル７０の保持面７００から離間された状態で反転パッド７６の上昇が停止される。

【0080】

さらに、図３に示すセンタリング手段７９の可動ピン７９２が、シリンダー機構７９４によって－Ｙ方向に移動される。ウェーハＷに向かって可動ピン７９２が移動していき、可動ピン７９２がウェーハＷの外周縁に当接する。そして、引き続き可動ピン７９２を－Ｙ方向に向かってさらに進行させ、ウェーハＷを反転パッド７６の保持面７６ａの上で－Ｙ方向側にスライド移動させる。

【0081】

そして、ウェーハＷの外周縁に可動ピン７９２と共に一対の固定ピン７９１ａ、７９１ｂが当接した状態で、ウェーハＷのスライド移動が停止する。その結果、ウェーハＷの中心が反転パッド７６の保持面７６ａの中心と合致した状態になり、ウェーハＷの中心が図１に示す制御手段９によって把握された状態、即ち、ウェーハＷが反転パッド７６上でセンタリングされた状態になる。

【0082】

ウェーハＷのセンタリングが完了すると、図示しない吸引源が生み出す吸引力が図３に示す吸引孔７６３を介して保持面７６ａに伝達され、反転パッド７６が保持面７６ａでウェーハＷの一方の面Ｗａを吸引保持する。

【0083】

次いで、回転軸７６９が矢印Ｒ方向に回転して、反転パッド７６の保持面７６ａで吸引保持されているウェーハＷの一方の面Ｗａが上側を向けられる。即ち、ウェーハＷの一方の面Ｗａと他方の面Ｗｂとが上下反転される。
そして、図１に示す反転パッド７６が下降されて、ウェーハＷの他方の面Ｗｂがスピンナテーブル７０の保持面７００に接触し、反転パッド７６の下降が停止し、かつ、反転パッド７６によるウェーハＷの吸引保持が解除されると共に、スピンナテーブル７０が再びウェーハＷを吸引保持する。

【0084】

反転パッド７６がウェーハＷの上方から退避すると共に、先に説明した上面洗浄手段７１による他方の面Ｗｂの洗浄と同様の洗浄が、ウェーハＷの一方の面Ｗａに施され、洗浄機構７によってウェーハＷの一方の面Ｗａ及び他方の面Ｗｂの両面が洗浄された状態になる。なお、ウェーハＷの一方の面Ｗａに樹脂フィルムが貼着されている場合には、樹脂フィルムが洗浄される。

【0085】

次いで、制御手段９による制御の下で、ロボット８によって、第２のカセットステージ１２に載置された第２のカセット１２ａにウェーハＷが収納される。
具体的には、まず、ロボット８のロボットハンド８８の例えば上方を向いている第２吸引面８８ｂが、洗浄機構７で洗浄されたウェーハＷのきれいな一方の面Ｗａを吸引保持するために、図６に示すように、下側を向いた状態にセットされる。即ち、図１に示す制御手段９の制御の下で、ロボットハンド８８の第１吸引面８８ａと第２吸引面８８ｂとを上下反転させる切換えが行われる。なぜならば、先に説明した第１のカセット１１ａからのウェーハＷの搬出時において、ロボットハンド８８の第１吸引面８８ａには、洗浄前のウェーハＷ由来の汚れが付着している可能性が高いためである。

【0086】

図１に示す駆動部８０がロボットハンド８８を旋回させて、例えば、ロボットハンド８８がスピンナテーブル７０上のウェーハＷ上方に移動していき、ロボットハンド８８の中心とセンタリングされてその位置が把握されているウェーハＷの中心とが略合致するように、ロボットハンド８８が水平面内における所定位置に位置づけられる。

【0087】

次いで、図６に示すロボットハンド８８が下降して、ウェーハＷの一方の面Ｗａに第２
吸引面８８ｂを接触させてから、下降停止される。スピンナテーブル７０によるウェーハＷの吸引保持が解除されると共に、図１に示す制御手段９による制御の下で、第１開閉弁８８５ａが閉じられ、かつ、第２開閉弁８８８ａが開かれた状態で吸引源８８９が作動して、吸引源８８９によって生み出された吸引力が、第２樹脂チューブ８８８、第２吸引路８８７、及び第２吸引孔８８６を通り第２吸引面８８ｂに伝達されて、ロボットハンド８８の第２吸引面８８ｂによりウェーハＷの洗浄された一方の面Ｗａが吸引保持される。

【0088】

図１に示すロボット８は、ウェーハＷを吸引保持したロボットハンド８８を、駆動部８０により旋回移動させて、例えば、第２のカセット１２ａ内に進入させる。そして、第２のカセット１２ａ内で、ロボットハンド８８によるウェーハＷの吸引保持が解除され、ウェーハＷが第２のカセット１２ａの棚部に収納される。

【0089】

例えば、ウェーハＷの一方の面Ｗａに樹脂フィルムが貼着されている場合においては、ロボット８は、ウェーハＷを吸引保持したロボットハンド８８を、駆動部８０により旋回移動させて、図１に示す加工装置１の－Ｘ方向側の側方に並べて配設されている、次工程で用いる装置の一例であるフィルム剥離装置内に搬送する。そして、フィルム剥離装置において、一方の面Ｗａに貼着されている樹脂フィルムが剥離される。

【0090】

従来においては、汚れが両面に付着しているウェーハＷ（アズスライスウェーハ）を第１のカセット１１ａから搬出するときに、従来のような１つの面のみでウェーハＷを吸引保持するロボットハンドでは、ロボットハンドに汚れが付着していた。そして、研削加工後のウェーハＷは洗浄機構７でスピンナ洗浄されてきれいになっているにも関わらず、吸引面に汚れが付着しているロボットハンドで洗浄されたウェーハＷを保持して第２のカセット１２ａに収納していた。そのため、加工され第２のカセット１２ａに収納されたウェーハＷが汚れるという問題があった。
しかし、本発明に係る加工装置１は、ロボット８に装着されウェーハＷを吸引保持する板状のロボットハンド８８が、洗浄機構７で洗浄される前の汚れているウェーハＷを吸引保持する第１吸引面８８ａと、第１吸引面８８ａの反対面であり洗浄機構７で洗浄されたウェーハＷのきれいな面を吸引保持する汚れが付着していない第２吸引面８８ｂと、を備え、第１吸引面８８ａと第２吸引面８８ｂとを切換える制御を行う制御手段９を備えることで、加工後のウェーハＷをロボットハンド８８で汚すことなくきれいな状態で第２のカセット１２ａに収納させる事ができる。また、ロボットハンド８８にウェーハＷを非接触保持させるためのエアを供給するエア供給源を備える必要が無いため、エア消費量を抑えることが可能となる。

【0091】

洗浄機構７は、ウェーハＷの上面の反対面も洗浄可能であって、ロボットハンド８８は、洗浄機構７で両面が洗浄されたウェーハＷを第２吸引面８８ｂで吸引保持して、洗浄機構７から第２のカセット１２ａ又は次工程で用いる装置に搬送することで、第２のカセット１２ａ又は次工程で用いる装置に両面がきれいなウェーハＷを搬送できる。

【0092】

洗浄機構７は、ウェーハＷを保持するスピンナテーブル７０と、スピンナテーブル７０に保持されたウェーハＷの上面を洗浄する上面洗浄手段７１と、スピンナテーブル７０を回転させる回転手段７２と、ウェーハＷの上下面を反転させる反転手段７５と、を備えることで、スピンナテーブル７０に保持されたウェーハＷの上面を上面洗浄手段７１で洗浄した後、反転手段７５で反転させ再びスピンナテーブル７０に保持させたウェーハＷの上面の反対面を上面洗浄手段７１で洗浄することでウェーハＷの両面を洗浄することが可能となる。

【0093】

なお、本発明に係る加工装置１は上記実施形態に限定されるものではなく、また、添付図面に図示されている各構成等についても、これに限定されず、本発明の効果を発揮でき
る範囲内で適宜変更可能である。

【符号の説明】

【0094】

Ｗ：ウェーハＷａ：ウェーハの一方の面 Ｗｂ：ウェーハの他方の面
１：加工装置 １０：装置ベース Ａ：着脱領域 Ｂ：加工領域
１１：第１のカセットステージ １１ａ：第１のカセット 棚部：１１５
１２：第２のカセットステージ １２ａ：第２のカセット
８：ロボット
８０：駆動部 ８０４：ロボットハンド旋回手段 ８０６：ロボットハンド昇降機構
８１：スピンドル ８２：ハウジング ８３：ホルダ ８５：モータ
８８：ロボットハンド ８８ａ：第１吸引面 ８８３：第１吸引孔 ８８９：吸引源
８８ｂ：第２吸引面 ８８６：第２吸引孔
８８０：基部 ８８１：吸引部
１５３ａ：仮置き領域 １５３ｂ：位置合わせ手段
１５４ａ：ローディングアーム １５４ｃ：搬送パッド １５４ｄ：アーム部 １５４ｅ：旋回軸部
３６：ウェーハ下面洗浄部 ３６０：洗浄部材 ３６１：収容室
１５４ｂ：アンローディングアーム
３０：保持手段 ３００：保持面 ３９：カバー ３９ａ：蛇腹カバー
１００：コラム １７：加工送り手段
１６：加工手段 １６０：回転軸 １６４：研削ホイール
３８：厚み測定手段
７：洗浄機構
７０：スピンナテーブル ７１：上面洗浄手段 ７１０：洗浄ノズル ７２：回転手段 ７Ａ：収容室
７５：反転手段 ７５０：第２コラム
７６：反転パッド ７６ａ：保持面 ７６３：吸引孔 ７６９：回転軸
７７：Ｘ軸移動手段 ７７０：ボールネジ ７７２：モータ
７８：Ｚ軸移動手段 ７８０：ボールネジ ７８２：モータ ７８３：ハウジング
７９：センタリング手段
７９０：支持プレート ７９０ａ：切欠き口
７９１ａ、７９１ｂ：固定ピン ７９２：可動ピン ７９３：ガイドブロック ７９４：シリンダー機構
９：制御手段

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】