特許 7360844 測定装置、被加工物の検査方法、及び、画像データの表示方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2023-10-04

(45)【発行日】2023-10-13

(54)【発明の名称】測定装置、被加工物の検査方法、及び、画像データの表示方法

(51)【国際特許分類】

   G01B 11/30 20060101AFI20231005BHJP

   G01N 21/956 20060101ALI20231005BHJP

   H01L 21/301 20060101ALI20231005BHJP

【ＦＩ】

G01B11/30 A

G01N21/956 A

H01L21/78 F

【請求項の数】 4

(21)【出願番号】P 2019149746

(22)【出願日】2019-08-19

(65)【公開番号】P2021032588

(43)【公開日】2021-03-01

【審査請求日】2022-06-17

(73)【特許権者】

【識別番号】000134051

【氏名又は名称】株式会社ディスコ

(74)【代理人】

【識別番号】100142804

【弁理士】

【氏名又は名称】大上 寛

(72)【発明者】

【氏名】山田 陽平

(72)【発明者】

【氏名】梶原 佑介

【審査官】仲野 一秀

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１８－１１３３８３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１４－２０６５１３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００６－１２１２８６（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｇ０１Ｂ １１／００－１１／３０

Ｇ０１Ｎ ２１／８４－２１／９５８

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

加工後の被測定物を測定する測定装置であって、
該被測定物を保持する被測定物保持機構と、
該被測定物保持機構で保持された被測定物を撮像し、画像データを形成する撮像機構と、
該被測定物保持機構に対して該撮像機構を相対移動させる移動機構と、
該画像データを記憶する記憶部を有したコントローラと、
該画像データを表示する表示モニタと、を備え、
該表示モニタは、
該移動機構で該撮像機構を移動させ小区画ごとに順次撮像した画像データをもとに形成される位置指定画像を表示する位置指定画像表示領域と、
該位置指定画像表示領域に表示された被測定物の指定位置の拡大画像、及び／又は、所定の測定値を表示する拡大画像表示領域と、を有し、
該位置指定画像は、該各小区画の画像データの画素数を縮小し、画素数の縮小した画像データを同一平面に配列することで、一つの画像として形成可能とする、測定装置。

【請求項2】

該被測定物保持機構は、被測定物を保持する保持面を構成する透明体からなる載置面を有し、
該撮像機構は、
被測定物の上面を撮像する上方撮像ユニットと、
該載置面を挟んで該上方撮像ユニットに対面して配設され、被測定物の下面を撮像する下方撮像ユニットと、を有し、
該位置指定画像表示領域は、該上方撮像ユニット、及び、該下方撮像ユニットでそれぞれ撮像された画像データに基づく位置指定画像を表示可能に構成され、
該拡大画像表示領域は、
該位置指定画像表示領域に表示された被測定物の指定位置の拡大画像、及び／又は、所定の測定値を表示可能に構成される、
ことを特徴とする請求項１に記載の測定装置。

【請求項3】

請求項１または２に記載の測定装置で被測定物を検査する検査方法であって、
該被測定物保持機構で被測定物を保持する保持ステップと、
該被測定物保持機構で保持された被測定物を該撮像機構で撮像する撮像ステップと、
該撮像ステップを実施した後、該被測定物保持機構から被測定物を搬出する被測定物搬出ステップと、
該被測定物搬出ステップを実施した後、該表示モニタに該画像データに基づく位置指定画像、及び、拡大画像と所定の測定値、の少なくとも１つを表示する表示ステップと、
を有する被加工物の検査方法。

【請求項4】

加工後の被測定物の画像データの表示方法であって、
該被測定物を小区画ごとに順次撮像した画像データをもとに形成される位置指定画像と、
該位置指定画像の指定位置の該被測定物の拡大画像である拡大画像、及び／又は、該画像データに基づいて測定された所定の測定値を表示する、ものであり、
該位置指定画像は、該各小区画の画像データの画素数を縮小し、画素数の縮小した画像データを同一平面に配列することで、一つの画像として形成可能とする、
被測定物の画像データの表示方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、加工後の被加工物を測定し検査する技術に関する。

【背景技術】

【0002】

被加工物である板状のウェーハを切削ブレードや、レーザー照射によりダイシング加工する技術は知られている。

【0003】

例えば、切削ブレードを用いたダイシング加工において、切削により形成される切削溝を撮像し、チッピング（切削溝の縁に発生する欠け）のサイズ、切削溝幅（カーフ幅）、切削位置等を確認するための所謂カーフチェックが実施されることが知られている。

【0004】

特許文献１では、ダイシング前に実施するプリカットの結果を、カーフを画像処理してチェックすることで検出し、この検出結果が良好であればウェーハのダイシングを遂行し、不良であれば再びプリカットを遂行する技術が開示されている。

【0005】

特許文献２では、被加工物の位置、形状、大きさを形状認識手段によって認識する形状認識工程と、形状認識によって得られた情報に基づいてカーフを光学的手段の直下に位置付けてカーフチェックを遂行するカーフチェック工程と、を備えるカーフチェック方法が開示されている。

【0006】

以上のようなカーフチェックにおいて、画像解析により、チッピングのサイズや切削位置のずれ、切削溝の幅が予め設定した許容範囲を超える場合には、警告を発信するなどして、装置停止、点検などが行われる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0007】

【文献】特開平５―３２６７００号公報

【文献】特開平７－１３０８０６号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0008】

カーフチェックは予め任意に設定した箇所において自動的に実施されるものであり、カーフチェックの回数が多くなると加工に要する時間が長くなり生産性が落ちることになる。

【0009】

また、ダイシング装置では、通常、被加工物のダイシングが終了した後にその被加工物について使用したカーフチェック用の画像データは消去されることから、ダイシング終了後に画像データを参照して加工結果を解析することができなかった。

【0010】

加えて、カーフチェック用の画像データのように、被加工物において設定された一部の箇所だけでなく、被加工物の全体について記録し、各被加工物についての加工結果を記録し、後に必要になった際に参照できるようにしておきたいという要望がある。

【0011】

以上に鑑み、本願発明は、被加工物の全体の画像データを記録することで、後に必要になった際に加工結果を確認し得る測定装置を提供する。

【課題を解決するための手段】

【0012】

本発明の一態様によれば、
加工後の被測定物を測定する測定装置であって、
該被測定物を保持する被測定物保持機構と、
該被測定物保持機構で保持された被測定物を撮像し、画像データを形成する撮像機構と、
該被測定物保持機構に対して該撮像機構を相対移動させる移動機構と、
該画像データを記憶する記憶部を有したコントローラと、
該画像データを表示する表示モニタと、を備え、
該表示モニタは、
該移動機構で該撮像機構を移動させ小区画ごとに順次撮像した画像データをもとに形成される位置指定画像を表示する位置指定画像表示領域と、
該位置指定画像表示領域に表示された被測定物の指定位置の拡大画像、及び／又は、所定の測定値を表示する拡大画像表示領域と、を有する測定装置とする。

【0013】

また、該被測定物保持機構は、被測定物を保持する保持面を構成する透明体からなる載置面を有し、
該撮像ユニットは、
被測定物の上面を撮像する上方撮像ユニットと、
該載置面を挟んで該上方撮像ユニットに対面して配設され、被測定物の下面を撮像する下方撮像ユニットと、を有し、
該位置指定画像表示領域、及び、該拡大画像表示領域は、
それぞれ、
該上方撮像ユニット、及び、該下方撮像ユニットでそれぞれ撮像された画像データに基づく位置指定画像、拡大画像、所定の測定値、の少なくとも１つを表示可能に構成される、こととする。

【0014】

また、該被測定物保持機構で被測定物を保持する保持ステップと、
該被測定物保持機構で保持された被測定物を該撮像機構で撮像する撮像ステップと、
該撮像ステップを実施した後、該被測定物保持機構から被測定物を搬出する被測定物搬出ステップと、
該被測定物搬出ステップを実施した後、該表示モニタに該画像データに基づく位置指定画像、拡大画像、所定の測定値、の少なくとも１つを表示する表示ステップと、
を有する被加工物の検査方法とする。

【0015】

また、加工後の被測定物の画像データの表示方法であって、
該被測定物を小区画ごとに順次撮像した画像データをもとに形成される位置指定画像、
該位置指定画像の指定位置の該被測定物の拡大画像である拡大画像、
該画像データに基づいて測定された所定の測定値、
の少なくとも１つを表示する被測定物の画像データの表示方法とする。

【発明の効果】

【0016】

本発明の構成によれば、被加工物の全体が撮像され、画像データを記憶部に記憶させる構成とするため、被加工物全体の加工結果を記録でき、後に必要になった際にも加工結果を確認できる。

【図面の簡単な説明】

【0017】

【図1】被測定物を模式的に示す斜視図である。

【図2】デバイスに分割された被測定物を模式的に示す斜視図である。

【図3】測定装置を模式的に示す斜視図である。

【図4】図４（Ａ）は、被測定物保持機構を模式的に示す斜視図であり、図４（Ｂ）は、撮像機構を模式的に示す斜視図である。

【図5】測定装置を備える加工装置を模式的に示す斜視図である。

【図6】図６（Ａ）は、載置部を模式的に示す上面図であり、図６（Ｂ）は、載置部を模式的に示す断面図である。

【図7】被測定物を検査する際の被測定物保持機構、撮像機構、及び被測定物の位置関係を模式的に示す断面図である。

【図8】図８（Ａ）は、被測定物を連続的に撮像する様子について説明する図である。図８（Ｂ）は、画像データとコントローラの構成について説明する図である。

【図9】表示モニタの表示画面（低倍率表示）の構成例について示す図である。

【図10】表示モニタの表示画面（高倍率表示）の構成例について示す図である。

【図11】図１１（Ａ）～（Ｄ）は、特定の倍率の位置指定画像を特定の解像度の画像データで形成し、表示させることについて説明する図である。

【発明を実施するための形態】

【0018】

添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。本実施形態に係る測定装置は、例えば、加工装置により加工されたワーク（被加工物）を被測定物として、該被測定物を上面及び下面から同時に撮像して検査できるものである。

【0019】

まず、被測定物について説明する。被測定物は、例えば、Ｓｉ（シリコン）、ＳｉＣ（シリコンカーバイド）、ＧａＮ（ガリウムナイトライド）、ＧａＡｓ（ヒ化ガリウム）、若しくは、その他の半導体等の材料からなる略円板状のウェーハである。または、被測定物は、サファイア、ガラス、石英等の材料からなる基板等である。また、被測定物は、モールド樹脂等で封止された複数のデバイスチップが含まれるパッケージ基板等でもよい。

【0020】

図１は、被測定物１の一例であるウェーハを模式的に示す斜視図である。被測定物１の表面１ａは、例えば、互いに交差する複数のストリート３と呼ばれる分割予定ラインで区画されている。被測定物１であるウェーハの表面１ａのストリート３で区画された各領域にはＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）、ＬＳＩ（Ｌａｒｇｅ－Ｓｃａｌｅ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）等のデバイス５が形成されている。ウェーハをストリート３に沿って分割すると、個々のデバイスチップを形成できる。

【0021】

被測定物１の分割には、例えば、円環状の切削ブレードによりストリート３に沿って被測定物１を切削できる切削装置が使用される。または、ストリート３に沿って被測定物１にレーザビームを照射して被測定物１をレーザー加工するレーザー加工装置が使用される。

【0022】

被測定物１を切削装置やレーザー加工装置等の加工装置に搬入する前に、図１に示す通り、被測定物１は、環状のフレーム９と、該フレーム９の開口を塞ぐように貼られたテープ７と、が一体化されて、フレームユニット１１が形成される。テープ７が貼着され、該テープ７を介してフレーム９に装着された被測定物１は、この状態で加工装置に搬入され加工される。

【0023】

図２は加工装置によって加工されてデバイス５，５に分割された後の被測定物１の様子を示すものであり、この例では、ブレードダイシングによる切削がなされた場合を示している。

【0024】

被測定物１がストリート３に沿って適切に加工されたことを確認するために、本実施形態に係る測定装置では、被測定物１の加工箇所が撮像され被測定物１が検査される。該測定装置では、例えば、被測定物１がストリート３に沿って検査され、加工痕の形成位置や、加工痕に沿って被測定物１に形成されるチッピングと呼ばれる欠けの形状や大きさ、分布、クラック（亀裂）等が調査される。また、被測定物１が分割されて形成されたデバイスチップの大きさが確認される。ただし、該測定装置の使用用途はこれに限定されない。

【0025】

以下、複数のデバイス５が形成され、ストリート３に沿って分割されたウェーハが被測定物１である場合を例に本実施形態について説明するが、被測定物１はこれに限定されない。本実施形態に係る測定装置で検査される被測定物１は、加工装置等により加工されていなくてもよい。

【0026】

図３は、測定装置５６を模式的に示す斜視図である。測定装置５６は、該測定装置５６の各構成を支持する基台６０を備える。基台６０には、Ｘ軸方向に沿った開口６２が形成されている。測定装置５６は、基台６０の開口６２を跨ぐように配設され被測定物１を保持できる被測定物保持機構５８と、被測定物保持機構５８に保持された被測定物１を撮像できる撮像機構８２と、を備える。

【0027】

測定装置５６は、被測定物保持機構５８と、撮像機構８２と、をＸ軸方向に沿って相対的に移動できるＸ軸移動ユニット６４ａと、Ｙ軸方向に沿って相対的に移動できるＹ軸移動ユニット６４ｂと、を備える。図４（Ａ）には、測定装置５６のＸ軸移動ユニット６４ａ及び被測定物保持機構５８の斜視図が模式的に示されている。図４（Ｂ）には、撮像機構８２の斜視図が模式的に示されている。

【0028】

該Ｘ軸移動ユニット６４ａは、基台６０の上面の開口６２の側方にＸ軸方向に沿って伸長したガイドレール６６ａを備える。また、基台６０の上面のガイドレール６６ａとは反対側の開口６２の側方には、ガイドレール６６ａに平行に伸長したガイドレール６６ｂを備える。ガイドレール６６ａには移動体６８ａがスライド可能に装着されており、ガイドレール６６ｂには移動体６８ｂがスライド可能に装着されている。

【0029】

移動体６８ａ及び移動体６８ｂの上には、両移動体６８ａ，６８ｂを跨るように橋状の支持構造７４が配設されている。また、移動体６８ａ及び移動体６８ｂの一方の下端にはナット部（不図示）が設けられており、このナット部にはガイドレール６６ａ，６６ｂに平行なボールネジ７０が螺合されている。

【0030】

ボールネジ７０の一端部には、パルスモータ７２が連結されている。パルスモータ７２でボールネジ７０を回転させると、移動体６８ａ，６８ｂはガイドレール６６ａ，６６ｂに沿ってＸ軸方向に移動し、橋状の支持構造７４がＸ軸方向に移動する。被測定物保持機構５８は、基台６０の開口６２と重なる位置で支持構造７４に支持される。Ｘ軸移動ユニット６４ａは、支持構造７４をＸ軸方向に沿って移動させることで被測定物保持機構５８をＸ軸方向に沿って移動できる。

【0031】

被測定物保持機構５８は、上下に露出した透明体を有する載置部７６を有する。該透明体は、例えば、ガラス、樹脂等の材料で形成される。該透明体の上面は、テープ７を介して被測定物１が載置される載置面７６ａとなる。被測定物保持機構５８は、載置面７６ａに載せられた被測定物１を支持できる。

【0032】

また、図３に示すように、測定装置５６には、操作インタフェースとしてタッチパネル式に構成される表示モニタ８９が設けられ、詳しくは後述するように、ウェーハの検査結果などを表示することが可能となっている。

【0033】

以上のように構成した測定装置５６は、図５に示すように、加工装置２の一部に組み込まれて使用することもできる。

【0034】

加工装置２は、基台４の上にカセット支持台６が設けられ、カセット支持台６にフレームユニット１１（図１）を収容したカセットが載置される。カセットから搬出されたウェーハは被加工物保持ユニット１４にて保持され、被加工物保持ユニット１４を設けた移動テーブル１２をＸ軸方向に移動させて、加工ユニット３２，３２の位置に加工送りがされる。

【0035】

加工ユニット３２，３２による加工によって、図２に示すように、ウェーハ（被測定物１）において、ストリート３（図１）に沿った切削溝３ａが形成され、ダイシングが行われる。

【0036】

加工を終えたウェーハは、洗浄装置４０によって洗浄された後、検査ユニットの被測定物保持機構５８の載置部７６へと搬送される。

【0037】

なお、本明細書においては、加工装置２については、ウェーハ（被測定物１）を切削加工するものの他、レーザーダイシングを行うレーザー加工装置で構成されることもできる。

【0038】

図６（Ａ）は、被測定物保持機構５８を模式的に示す上面図であり、図６（Ｂ）は、被測定物保持機構５８を模式的に示す断面図である。該透明体は載置面７６ａとは反対側の裏面側にも露出しているため、載置面７６ａに載る被測定物１を下面側から観察可能である。

【0039】

被測定物保持機構５８は、テープ吸引保持面７８ｂを該載置部７６の外周側に備えるテープ保持部７８を備える。テープ保持部７８は、テープ吸引保持面７８ｂに形成された吸引溝７８ａを有する。吸引溝７８ａには、図示しない吸引路を経て、図示しない吸引源が接続されている。被測定物保持機構５８は、さらに、テープ保持部７８の周囲に配置され、フレームユニット１１のフレーム９を支持できる環状のフレーム支持部８０を備える。

【0040】

フレーム支持部８０と、フレーム９と、が重なるように被測定物保持機構５８の上にフレームユニット１１を載せ、該吸引源を作動させると、テープ７を介して被測定物保持機構５８に被測定物１が吸引保持される。このとき、被測定物保持機構５８と、テープ７と、の間が吸引されて載置面７６ａの全面にテープ７が密着するため、被測定物保持機構５８に保持された被測定物１が検査中にずれることはない。

【0041】

例えば、被測定物１が反りを有したウェーハ等である場合においても、被測定物保持機構５８に被測定物１を保持させるとき、載置面７６ａの全体にテープ７が密着する。そのため、被測定物１は、反りが緩和された状態で被測定物保持機構５８に吸引保持される。被測定物保持機構５８に保持された被測定物１の反りが緩和されていると、被測定物１の各領域を次々に撮像する際に撮像ユニットの焦点が被測定物１からずれにくくなるため、被測定物１をより鮮明に撮像できる。

【0042】

次に撮像機構８２について説明する。
図３、及び、図４（Ａ）に示すように、撮像機構８２は、例えば、開口６２、Ｘ軸移動ユニット６４ａ、及び被測定物保持機構５８を跨ぐように基台６０の上に配設された門型の支持構造８４により支持される。支持構造８４の上には、撮像機構８２をＹ軸方向に沿って移動させるＹ軸移動ユニット６４ｂが配設されている。

【0043】

Ｙ軸移動ユニット６４ｂは、支持構造８４の上面にＹ軸方向に沿って配設された一対のガイドレール８６を備える。一対のガイドレール８６には、撮像機構８２を支持する移動体８８がスライド可能に装着されている。移動体８８の下面にはナット部（不図示）が設けられており、このナット部には一対のガイドレール８６に平行なボールネジ９０が螺合されている。

【0044】

ボールネジ９０の一端部には、パルスモータ９２が連結されている。パルスモータ９２でボールネジ９０を回転させると、移動体８８はガイドレール８６に沿ってＹ軸方向に移動し、撮像機構８２がＹ軸方向に移動する。Ｘ軸移動ユニット６４ａ及びＹ軸移動ユニット６４ｂは、協働して、被測定物保持機構５８及び撮像機構８２を載置面７６ａに平行な方向に相対的に移動できる移動機構として機能する。

【0045】

図３、及び、図４（Ｂ）に示すように、撮像機構８２は、被測定物保持機構５８の載置部７６の上方に配設された上方撮像ユニット１０６ａと、該載置部７６の下方に配設された下方撮像ユニットと１０６ｂと、を備える。これにより、測定装置５６は、被測定物１の同一位置を上面側（表面１ａ側）と、下面側（裏面１ｂ側）と、の双方から同時に観察できる測定装置として構成される。

【0046】

撮像機構８２は、上方撮像ユニット１０６ａ及び該下方撮像ユニット１０６ｂを連結する連結部１０８をさらに備える。

【0047】

上方撮像ユニット１０６ａは、柱状の支持構造９４ａに支持される。柱状の支持構造９４ａの前面には、上方撮像ユニット１０６ａを昇降させる昇降機構９６ａが配設されている。昇降機構９６ａは、Ｚ軸方向に沿った一対のガイドレール９８ａと、該ガイドレール９８ａにスライド可能に装着された移動体１００ａと、該移動体１００ａの後面に設けられたナット部に螺合されたボールネジ１０２ａと、を有する。

【0048】

移動体１００ａの前面には、上方撮像ユニット１０６ａが固定されている。そして、ボールネジ１０２ａの一端部にはパルスモータ１０４ａが連結されている。パルスモータ１０４ａでボールネジ１０２ａを回転させると、移動体１００ａがガイドレール９８ａに沿ってＺ軸方向に沿って移動し、移動体１００ａに固定された上方撮像ユニット１０６ａが昇降する。

【0049】

連結部１０８の上端部は、例えば、支持構造９４ａの後面側下端部に接続されており、連結部１０８の下端部は、下方撮像ユニット１０６ｂを支持する柱状の支持構造９４ｂの後面側上端部に接続されている。支持構造９４ｂの前面には、支持構造９４ａに配設された昇降機構９６ａと同様に構成された昇降機構９６ｂが配設されている。

【0050】

昇降機構９６ｂは、Ｚ軸方向に沿った一対のガイドレール９８ｂと、該ガイドレール９８ｂにスライド可能に装着された移動体１００ｂと、該移動体１００ｂの後面に設けられたナット部に螺合されたボールネジ１０２ｂと、を有する。ボールネジ１０２ｂの一端部にはパルスモータ１０４ｂが連結されている。パルスモータ１０４ｂでボールネジ１０２ｂを回転させると、移動体１００ｂの前面に固定された下方撮像ユニット１０６ｂが昇降する。

【0051】

上方撮像ユニット１０６ａは下方を向いており、被測定物保持機構５８の上面に載る被測定物１を上方から撮像できる。また、下方撮像ユニット１０６ｂは上方を向いており、該被測定物１を透明体で構成された載置部７６及びテープ７を通して被測定物１を下方から撮像できる。上方撮像ユニット１０６ａ及び下方撮像ユニット１０６ｂは、例えば、エリアカメラ、ラインカメラ、３Ｄカメラ、又は赤外線カメラ等である。

【0052】

次に、撮像ユニットによる撮像、及び、検査の実施形態について説明する。
図７には、被測定物保持機構５８により被測定物１が吸引保持されている際のフレームユニット１１及び被測定物保持機構５８の断面図が模式的に示されている。図７に示す通り、該吸引源を作動させると、テープ７及び載置面７６ａの隙間が排気され、テープ７及び載置面７６ａが密着する。

【0053】

なお、被測定物１の検査が完了した後、吸引源を停止させてフレームユニット１１を被測定物保持機構５８から搬出する際に、載置面７６ａからのテープ７の剥離が容易となるように、例えば、載置面７６ａはフッ素樹脂でコーティングされていてもよい。

【0054】

図７において上側に位置する被測定物１の表面は、可視光カメラで構成される上方撮像ユニット１０６ａで撮像される。図８（Ａ）に示すように、被測定物１（ウェーハ）の撮像領域は、ｘ行、ｙ列の小区画Ａ１１，Ａ１２・・・として区画され、各小区画Ａ１１，Ａ１２・・・（表面側）が順番に撮像される。

【0055】

同様に、図７において下側に位置する被測定物１の裏面は、赤外線カメラで構成される下方撮像ユニット１０６ｂで撮像される。この裏面も同様に、図８（Ａ）に示すように、各小区画Ａ１１，Ａ１２・・・（裏面側）が順番に撮像される。

【0056】

以上の撮像は、図８（Ｂ）に示すように、コントローラ４００による制御により実行され、各小区画Ａ１１，Ａ１２・・・の表面と裏面の画像データは、記憶部４０２（ストレージ）に順次記憶される。例えば、小区画Ａ１１における表面の画像は画像データＲａ１１として，裏面の画像は画像データＲｂ１１として、それぞれ記憶部４０２に記憶される。

【0057】

コントローラ４００の演算部４０１は、記憶部４０２に記憶された各画像データをメモリ４０４（ＲＡＭ）に読み出し、図９に示すように、複数の画像データを同一面内に配列して組合せてなる位置指定画像２０４，３０４（図９参照）を表示モニタ８９に表示する。位置指定画像２０４，３０４（図９）は、図８（Ｂ）に示される各小区画Ａ１１，Ａ１２・・・の画像データを縮小し、縮小した画像データを図８（Ａ）に示す順番で同一平面に配列して一つの画像として形成したものである。

【0058】

図９は、表示モニタ８９の表示例を示すものであり、左側上段に第１の位置指定画像表示領域２０２が設けられ、表面側の位置指定画像２０４が表示される。同様に、右側上段に第２の位置指定画像表示領域３０２が設けられ、裏面側の位置指定画像３０４が表示される。図９に示す位置指定画像２０４，３０４は、被測定物１の全体を表示する倍率が設定された場合において表示されるものであり、例えば、このときの倍率がデフォルトの倍率として「１倍」と規定される。

【0059】

なお、第１の位置指定画像表示領域２０２において、表面側と裏面側の位置指定画像２０４，３０４を選択的に表示できるようにしてもよく、第２の位置指定画像表示領域３０２についても同様である。また、左右の位置指定画像表示領域２０２，３０２について、それぞれ別の被測定物の位置指定画像２０４，３０４が表示され、２つの被測定物の比較ができる構成としてもよい。

【0060】

図９に示す表示モニタ８９の表示形態において、第１の位置指定画像表示領域２０２の下方には、第１の位置指定画像表示領域２０２において指定された任意の領域の拡大画像を表示するための第１の拡大画像表示領域２０６が設けられる。同様に、第２の位置指定画像表示領域３０２の下方には、第２の位置指定画像表示領域３０２において指定された任意の領域の拡大画像を表示するための第２の拡大画像表示領域３０６が設けられる。

【0061】

図９に示すように、位置指定画像表示領域２０２，３０２には、それぞれ拡大指定枠２０３，３０３が表示される。拡大指定枠２０３，３０３をタッチすると、拡大指定枠２０３，３０３内に含まれる位置指定画像２０４，３０４の拡大画像２０７，３０７が拡大画像表示領域２０６，３０６に表示される。拡大画像２０７，３０７は、例えば、拡大指定枠２０３，３０３をタッチ回数によって倍率を上げることができ、タッチするたびに拡大画像２０７，３０７が２倍づつ拡大されるようにすることができる。拡大画像表示領域２０６，３０６の近傍には、拡大、縮小のボタン２１２，３１２が配置され、ボタン２１２，３１２のタッチ操作によっても拡大、縮小が可能となっている。

【0062】

拡大指定枠２０３，３０３は、位置指定画像表示領域２０２，３０２内において任意に移動させることができ、被測定物の任意の位置の拡大画像２０７，３０７を表示させることができる。この場合、拡大指定枠２０３，３０３の移動と連動し、拡大画像２０７，３０７も自動的に表示が更新される構成としてもよい。

【0063】

あるいは、拡大指定枠２０３，３０３は固定とし、位置指定画像２０４，３０４を移動させることによって、被測定物の任意の位置の拡大画像２０７，３０７を表示させることとしてもよい。この場合、位置指定画像２０４，３０４の移動と連動し、拡大画像２０７，３０７も自動的に表示が更新される構成としてもよい。

【0064】

また、拡大指定枠２０３，３０３の大きさは、拡大、縮小可能な構成としてもよい。

【0065】

さらに、上段の位置指定画像表示領域２０２，３０２に表示される位置指定画像２０４，３０４は、図９の状態から図１０に示すように、拡大表示することことができる。これにより、拡大された位置指定画像２０４，３０４を参照しつつ、拡大したい箇所を拡大指定枠２０３，３０３のタッチ操作によって拡大することが可能となり、優れた操作性を実現できる。

【0066】

図１０に示すように、拡大画像表示領域２０６，３０６の横には、自動測定した所定の測定値が表示される。所定の測定値は、例えば、平均チッピングサイズＵ１（例えば各チッピングの面積の平均値、または各チッピングのカーフエッジからの距離の平均値）、最大ピッチングサイズＵ２（例えば拡大画像に含まれるチッピングのうちで最大のもの）、溝幅Ｕ３（横方向に表示される切削溝の縦幅や縦方向に表示される切削溝の横幅であって、カーフ幅とも呼ばれる）などである。各測定項目の算出は、図８（Ｂ）に示すコントローラ４００において、記憶部４０２に記憶されたプログラムを演算部４０１にて実行することにより行われるものであり、具体的な算出方法については特に限定されるものではない。

【0067】

次に、図１１（Ａ）～（Ｄ）に示す位置指定画像２０４の表示方法に関する内容について説明する。
最下部に示される図１１（Ｄ）の位置指定画像２０４は、倍率を１倍（デフォルトの倍率）として、被加工物の全体が表示された様子が示されている。
そして、ピンチアウト操作により、図１１（Ｃ）では２Ｔ倍、図１１（Ｄ）では４Ｔ倍、図１１（Ａ）では８Ｔ倍の順に表示倍率が高くなり、表示される画像が拡大される様子が示されている（２Ｔ倍、４Ｔ倍、８Ｔ倍のＴは説明の便宜上使用するものであり、自然数である）。

【0068】

例えば、図１１（Ａ）に示す位置指定画像表示領域２０２内の枠Ａが、ピンチアウト操作によって、図１１（B）において位置指定画像表示領域２０２の全範囲に表示される様子が示されている。
なお、図１１（Ａ）～（Ｄ）では、表面位置指定画像表示領域２０２に表示される位置指定画像２０４について説明するものであるが、図１０に示す表面位置指定画像表示領域３０２においても同様である。

【0069】

図１１（Ａ）において表示される位置指定画像２０４は、左側に示される画像データＲａ１１（ＲＡＷ），Ｒａ１２（ＲＡＷ）・・・を同一面内で配列することで生成される画像である。位置指定画像表示領域２０２では、隣り合う４つの画像データＲａ１１（ＲＡＷ），Ｒａ１２（ＲＡＷ），Ｒａ２１（ＲＡＷ），Ｒａ２２（ＲＡＷ）を並べて位置指定画像２０４が形成される例を示している。図１１（Ａ）で表現される画像データＲａ１１（ＲＡＷ）などは、撮像時の画素数のままの所謂生データ（画素数（高解像度）を維持したまま加工された後のデータも含む（ＲＡＷ画像）を表現している。

【0070】

他の図１１（Ｂ）～（Ｄ）においても同様であるが、撮像した画像データＲａ１１（ＲＡＷ）を縮小して位置指定画像２０４を形成している。例えば、図１１（Ｂ）では、図１１（Ａ）の位置指定画像２０４の作成に利用していた画像データをそれぞれ１／４に縮小し（画素数の変更）、縮小した画像データＲａ１１（１／４）・・・を配列して位置指定画像２０４を形成することとしている。なお、Ｒａ１１（１／４）のカッコ内の数値は、画素数を１／４にしたことを表現している。

【0071】

図１１（Ｂ）から図１１（Ｃ）においても同様に、画素数を１／４にすることを表現している。図１１（Ｄ）は、画素数を最も少なくして、被測定物の全体を表示することを示している。

【0072】

図１１（Ａ）に示す撮像時の画素数のままの所謂生データである画像データＲａ１１（ＲＡＷ）は、図１０に示す拡大画像表示領域２０６，３０６に表示される拡大画像２０７，３０７において、最高倍率を表示する際に用いられることになる。このように、所謂生データである画像データＲａ１１（ＲＡＷ）も記憶部４０２に保存しておくことで、高画質の画像を画質を落とすことなく、表示することが可能となる。

【0073】

以上のように、各小区画Ａ１１，Ａ１２・・・（図８（Ａ））について撮像された画像データは、画像データＲａ１１（ＲＡＷ），Ｒａ１２（ＲＡＷ）・・・として記憶部４０２に保存されており（図８（Ｂ））、適宜読み出されて位置指定画像２０４を形成するために使用される。

【0074】

そして、図１１（Ａ）～（Ｄ）に示すように、位置指定画像２０４の倍率に応じて適宜画像データを読み出すとともに画素数を変更（縮小）して配列し、位置指定画像２０４を表示させる。例えば、図１１（Ｃ）に示すように、位置指定画像２０４の倍率が２Ｔ倍で低いときは、画素数を１／１６に縮小した画像データＲａ１１（１／１６）・・・を使用して位置指定画像２０４が形成される。この際、位置指定画像２０４の細部を確認する必要がないため、粗い画像で表示されても不都合はない。

【0075】

そして、図１１（Ｂ）に示すように、位置指定画像２０４の倍率が上げられた場合には、より画素数の大きい画像データＲａ１１（１／４）・・・が使用され、位置指定画像２０４が形成される。

【0076】

他方、図１１（Ｄ）に示すように、最も低い倍率（１倍）の際には、画素数を小さくした画像データを用いて一つの全体マップＭを形成し、この全体マップＭが位置指定画像２０４として利用される。

【0077】

なお、位置指定画像２０４の倍率に応じて適宜画像データを読み出すとともに画素数を変更（縮小）することとする他、予め、画素数を縮小した画像データを作成し、記憶部４０２に保存しておき、読み出すこととしてもよい。

【0078】

このようにして、図８（Ｂ）に示すように、演算部４０１は、画像データを拡大倍率に相応な画素数に縮小してメモリ４０４（ＲＡＭ）にロードし、拡大倍率に相応な位置指定画像２０４を形成することができる。こうしてメモリ４０４の使用量を少なく済ますことができ、表示速度も高速なものとすることができる。

【0079】

また、図１１（Ａ）～（Ｄ）に示す位置指定画像２０４の作成においては、位置指定画像表示領域２０２の範囲内に表示させるために必要な画像データＲａ１１のみを適宜画素数を変更しメモリ４０４（ＲＡＭ）にロードすることとしてもよい。即ち、指定された倍率の位置指定画像２０４を作成するための画像データＲａ１１をすべてメモリ４０４（ＲＡＭ）にロードにロードするのではなく、一部の画像データＲａ１１を用いて位置指定画像２０４を作成することとする。

【0080】

これにより、演算部４０１は拡大倍率に応じて位置指定画像２０４の作成に必要最低数の画像データをメモリ４０４（ＲＡＭ）にロードし、位置指定画像表示領域２０２において表示させるために必要な位置指定画像２０４を形成することができる。こうしてメモリ４０４の使用量を少なく済ますことができ、表示速度も高速なものとすることができる。

【0081】

以上のようにして、本発明を実施することができる。
即ち、図１，図３，図８（Ａ）（Ｂ）、図９に示すように、
加工後の被測定物１を測定する測定装置５６であって、
被測定物１を保持する被測定物保持機構５８と、
被測定物保持機構５８で保持された被測定物１を撮像し、画像データを形成する撮像機構８２と、
被測定物保持機構５８に対して該撮像機構８２を相対移動させる移動機構（Ｘ軸移動ユニット６４ａ及びＹ軸移動ユニット６４ｂ）と、
画像データを記憶する記憶部を有したコントローラ４００と、
画像データを表示する表示モニタ８９と、を備え、
表示モニタ８９は、
移動機構で該撮像機構８２を移動させ小区画Ａ１１，Ａ１２・・・ごとに順次撮像した画像データＲａ１１，Ｒａ１２・・・をもとに形成される位置指定画像２０４，３０４を表示する位置指定画像表示領域２０２，３０２と、
位置指定画像表示領域２０２，３０２に表示された被測定物の指定位置の拡大画像２０７，３０７、及び／又は、所定の測定値（平均チッピングサイズＵ１など）を表示する拡大画像表示領域２０６，３０６と、を有する測定装置５６とするものである。

【0082】

これにより、被加工物の全体が撮像され、画像データを記憶部に記憶させる構成とするため、被加工物全体の加工結果を記録でき、後に必要になった際にも加工結果を確認できる。

【0083】

また、図４（Ａ）（Ｂ）に示すごとく、
被測定物保持機構５８は、被測定物１を保持する保持面を構成する透明体からなる載置面７６ａを有し、
撮像機構８２は、
被測定物の上面を撮像する上方撮像ユニット１０６ａと、
載置面７６ａを挟んで該上方撮像ユニット１０６ａに対面して配設され、被測定物１の下面を撮像する下方撮像ユニット１０６ｂと、を有し、
位置指定画像表示領域２０２，３０２、及び、拡大画像表示領域２０６，３０６は、
それぞれ、
該上方撮像ユニット１０６ａ、及び、該下方撮像ユニット１０６ｂでそれぞれ撮像された画像データに基づく位置指定画像２０４，３０４、拡大画像２０７，３０７、所定の測定値（平均チッピングサイズＵ１など）、の少なくとも１つを表示可能に構成される、こととするものである。

【0084】

これにより、板状の被測定物の表面と裏面の両方の測定や観察を同時に行うことができ、被測定物の測定に関するスループットを向上させることができる。

【0085】

また、図３、及び、図９に示すごとく、
測定装置５６で被測定物１を検査する検査方法であって、
被測定物保持機構５８で被測定物１を保持する保持ステップと、
被測定物保持機構５８で保持された被測定物１を撮像機構８２で撮像する撮像ステップと、
撮像ステップを実施した後、被測定物保持機構５８から被測定物１を搬出する被測定物搬出ステップと、
被測定物搬出ステップを実施した後、表示モニタ８９に画像データに基づく位置指定画像２０４，３０４、拡大画像２０７，３０７、所定の測定値（平均チッピングサイズＵ１など）、の少なくとも１つを表示する表示ステップと、
を有する被加工物の検査方法とするものである。

【0086】

ここで、被測定物搬出ステップは、図３において、被測定物保持機構５８から図示せぬ搬出機構により被測定物保持機構５８に保持されていた被測定物１（フレームユニット１１）を、他の部位に搬出するステップであり、当該被測定物搬出ステップにより、測定の一連の流れが終わるものである。そして、このように測定が完了した後に、各種画像によって被測定物の状態を確認することや検査が行われるものである。この検査は、測定後の時間が経過した後でも行うことが可能となり、これは、画像データを保存がされることによって実現が可能となるものである。このようにして、後に必要になった際に加工結果を確認したいという要望にも応えることができる。

【0087】

なお、このように事後的に被測定物の測定や観察を実行可能とするために、被測定物のシリアル番号などを指定して、各種画像データの読み出しが可能となるように構成される。

【0088】

また、図８乃至図１１に示す如く、
加工後の被測定物１の画像データの表示方法であって、
被測定物１を小区画Ａ１１，Ａ１２・・・ごとに順次撮像した画像データＲａ１１，Ｒａ１２・・・をもとに形成される位置指定画像２０４，３０４、
位置指定画像２０４，３０４の指定位置の被測定物の拡大画像である拡大画像２０７，３０７、
画像データＲａ１１，Ｒａ１２・・・に基づいて測定された所定の測定値（平均チッピングサイズＵ１など）、
の少なくとも１つを表示する被測定物の撮像データの表示方法とするものである。

【0089】

この構成において、位置指定画像２０４，３０４を参照しつつ、所望の位置を指定することで拡大画像２０７，３０７や、所定の測定値を確認することができ、オペレータにとって操作のし易いインタラクティブな表示方法が実現され、測定や観察を効率よく実施することができる。

【符号の説明】

【0090】

１ 被測定物
１ａ 表面
１ｂ 裏面
２ 加工装置
３ａ 切削溝
５６ 測定装置
５８ 被測定物保持機構
８９ 表示モニタ
１０６ａ 上方撮像ユニット
１０６ｂ 下方撮像ユニット
２０２ 第１の位置指定画像表示領域
２０３ 拡大指定枠
３０３ 拡大指定枠
２０４ 位置指定画像
２０６ 第１の拡大画像表示領域
２０７ 拡大画像
３０２ 第２の位置指定画像表示領域
３０４ 位置指定画像
３０６ 第２の拡大画像表示領域
３０７ 拡大画像
Ａ１１ 小区画
Ｒａ１１ 画像データ
Ｕ１ 平均チッピングサイズ
Ｕ２ 最大ピッチングサイズ
Ｕ３ 溝幅

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】