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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2023-10-17
(45)【発行日】2023-10-25
(54)【発明の名称】発光装置、線状光源およびその駆動方法
(51)【国際特許分類】
H01L 33/62 20100101AFI20231018BHJP
H01L 33/50 20100101ALI20231018BHJP
H01L 33/00 20100101ALI20231018BHJP
【ＦＩ】
H01L33/62
H01L33/50
H01L33/00 J
【請求項の数】
15
(21)【出願番号】P 2022068673
(22)【出願日】2022-04-19
(65)【公開番号】P2023051709
(43)【公開日】2023-04-11
【審査請求日】2022-10-07
(31)【優先権主張番号】P 2021161752
(32)【優先日】2021-09-30
(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP
(73)【特許権者】
【識別番号】000226057
【氏名又は名称】日亜化学工業株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100101683
【弁理士】
【氏名又は名称】奥田 誠司
(74)【代理人】
【識別番号】100155000
【弁理士】
【氏名又は名称】喜多 修市
(74)【代理人】
【識別番号】100184985
【弁理士】
【氏名又は名称】田中 悠
(74)【代理人】
【識別番号】100202197
【弁理士】
【氏名又は名称】村瀬 成康
(74)【代理人】
【識別番号】100218981
【弁理士】
【氏名又は名称】武田 寛之
(72)【発明者】
【氏名】藤原 尚人
(72)【発明者】
【氏名】森川 武
【審査官】八木 智規
(56)【参考文献】
【文献】特開２００１－５７３８５（ＪＰ，Ａ）
【文献】国際公開第２０１８／２１６８０１（ＷＯ，Ａ１）
【文献】米国特許出願公開第２０１９／３９３３９２（ＵＳ，Ａ１）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｈ０１Ｌ ３３／００－３３／６４
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
上面および前記上面とは反対側に位置する下面を有する基材を含む基板であって、前記基材の前記上面は、第１方向に延びる短辺と前記第１方向に直交する第２方向に延びる長辺とによって規定される長方形状を有する、基板と、前記基板上に前記第１方向に沿って一列に配置された第１発光素子および第２発光素子と
を備え、
前記基板は、
前記基材の前記上面上に配置された上面配線と、
前記基材の前記下面上に配置された下面配線と、
前記基材の内部に位置し、前記上面配線と前記下面配線とをつなぐ導電部と
を有し、
前記上面配線は、
前記第１方向に互いに間隔をあけて配置された第１配線および第２配線と、
前記第１方向に互いに間隔をあけて配置された第３配線および第４配線と
を含み、
前記第１配線および前記第３配線は、前記第２方向に沿って一列に配置され、前記第２配線および前記第４配線は、前記第２方向に沿って一列に配置されており、
前記下面配線は、前記第２方向に沿って配置された２以上の配線を含み、
前記導電部は、前記第１配線、前記第２配線、前記第３配線および前記第４配線にそれぞれ接続されている第１導電部、第２導電部、第３導電部および第４導電部を含み、
前記第１発光素子は、前記第１配線および前記第３配線上に配置され、前記第１配線および前記第３配線と電気的に接続されており、
前記第２発光素子は、前記第２配線および前記第４配線上に配置され、前記第２配線および前記第４配線と電気的に接続されており、
前記第１導電部は、前記第２方向において前記第２導電部よりも前記基材の一方の端の近くに位置し、
前記第４導電部は、前記第２方向において前記第３導電部よりも前記基材の他方の端の近くに位置する、発光装置。
【請求項2】
前記下面配線は、互いに間隔をあけて前記第２方向に沿って一列に配置された第５配線、第６配線、第７配線および第８配線を含み、前記第１導電部、前記第２導電部、前記第３導電部および前記第４導電部は、それぞれ、前記第５配線、前記第６配線、前記第７配線および前記第８配線に接続されている、請求項１に記載の発光装置。
【請求項3】
前記第２導電部は、前記第２発光素子の下方に位置し、前記第３導電部は、前記第１発光素子の下方に位置する、請求項１に記載の発光装置。
【請求項4】
前記基板上に配置される光反射性部材をさらに備え、前記光反射性部材の少なくとも一部は、前記第１発光素子の側面および前記第２発光素子の側面に対向する、請求項１に記載の発光装置。
【請求項5】
前記第１導電部は、前記光反射性部材の下方に位置し、前記第４導電部は、前記光反射性部材の下方に位置する、請求項４に記載の発光装置。
【請求項6】
前記基板の前記第２方向における長さに対する、前記第１導電部から前記第３導電部までの前記第２方向における距離の比は、０．２以上０．７以下の範囲である、請求項１に記載の発光装置。
【請求項7】
前記基板の前記第２方向における長さに対する、前記第２導電部から前記第４導電部までの前記第２方向における距離の比は、０．２以上０．７以下の範囲である、請求項１に記載の発光装置。
【請求項8】
前記基板の前記第２方向における長さに対する、前記第２導電部と前記第３導電部との間の距離の比は、０．０７以上０．５以下である、請求項１に記載の発光装置。
【請求項9】
前記第１導電部、前記第２導電部、前記第３導電部および前記第４導電部のそれぞれは、前記第１方向と前記第２方向とに直交する第３方向に直線的に延びている、請求項１に記載の発光装置。
【請求項10】
前記第１発光素子および前記第２発光素子の上方に位置し、波長変換部材を含有する透光性部材をさらに備える、請求項１に記載の発光装置。
【請求項11】
前記第１発光素子の発光ピーク波長は、前記第２発光素子の発光ピーク波長と異なる、請求項１に記載の発光装置。
【請求項12】
それぞれが請求項１１に記載の発光装置である、少なくとも２つの発光装置と、支持基板と
備え、
前記少なくとも２つの発光装置は、第１発光装置および第２発光装置を含み、
前記第１発光装置および前記第２発光装置は、前記第２方向に沿って前記支持基板上に実装されている、線状光源。
【請求項13】
前記第１発光装置の前記第２配線および前記第４配線は、前記基材の上面上において前記第１配線および前記第３配線よりも前記支持基板の近くに位置し、前記第２発光装置の前記第１配線および前記第３配線は、前記基材の上面上において前記第２配線および前記第４配線よりも前記支持基板の近くに位置する、請求項１２に記載の線状光源。
【請求項14】
前記第１発光装置が有する前記第１発光素子と、前記第２発光装置が有する前記第１発光素子とは直列に接続されており、前記第１発光装置が有する前記第２発光素子と、前記第２発光装置が有する前記第２発光素子とは電気的に直列に接続されており、
前記第１発光装置および前記第２発光装置を駆動する電流を供給する駆動回路と、
前記第１発光素子の第１電極に接続された第１端子と、
前記第２発光素子の第２電極に接続された第２端子と、
前記駆動回路の出力と前記第１端子との接続と、前記駆動回路の出力と前記第２端子との接続を切り替えるスイッチと、
前記スイッチの動作のタイミングを制御するタイミングコントローラと
を有する、請求項１２に記載の線状光源。
【請求項15】
請求項１４に記載の線状光源を駆動する方法であって、前記駆動回路の前記出力が前記第１端子に接続されている第１期間の長さと、前記駆動回路の前記出力が前記第２端子に接続されている第２期間の長さとを異ならせる、および／または、
前記駆動回路の前記出力が前記第１端子に接続されている第１期間における前記駆動回路の出力の第１電流値の大きさと、前記駆動回路の前記出力が前記第２端子に接続されている第２期間における前記駆動回路の出力の第２電流値の大きさとを異ならせること
を包含する、方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、発光装置、線状光源およびその駆動方法に関する。
【背景技術】
【0002】
下記の特許文献１は、基板上に複数のＬＥＤチップを配置した発光装置を開示している。特許文献１の図１８～図２１に記載のサイドビュー型発光装置では、基板の内部に複数の貫通ビアを配置し、貫通ビアにより、基板表面側の電極を裏面側の対応する電極に接続している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【文献】特開２０１３－０２６５１０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
サイドビュー型あるいはトップビュー型の発光装置のバックライトユニットなどへの応用において、リフローなどの工程に起因する基板中の残留応力を低減できると、例えば発光素子を封止する部材の基板からの剥離を抑制し得るので有益である。
【課題を解決するための手段】
【0005】
本開示のある実施形態による発光装置は、上面および前記上面とは反対側に位置する下面を有する基材を含む基板であって、前記基材の前記上面は、第１方向に延びる短辺と前記第１方向に直交する第２方向に延びる長辺とによって規定される長方形状を有する、基板と、前記基板上に前記第１方向に沿って一列に配置された第１発光素子および第２発光素子とを備え、前記基板は、前記基材の前記上面上に配置された上面配線と、前記基材の前記下面上に配置された下面配線と、前記基材の内部に位置し、前記上面配線と前記下面配線とをつなぐ導電部とを有し、前記上面配線は、前記第１方向に互いに間隔をあけて配置された第１配線および第２配線と、前記第１方向に互いに間隔をあけて配置された第３配線および第４配線とを含み、前記第１配線および前記第３配線は、前記第２方向に沿って一列に配置され、前記第２配線および前記第４配線は、前記第２方向に沿って一列に配置されており、前記下面配線は、前記第２方向に沿って配置された２以上の配線を含み、前記導電部は、前記第１配線、前記第２配線、前記第３配線および前記第４配線にそれぞれ接続されている第１導電部、第２導電部、第３導電部および第４導電部を含み、前記第１発光素子は、前記第１配線および前記第３配線上に配置され、前記第１配線および前記第３配線と電気的に接続されており、前記第２発光素子は、前記第２配線および前記第４配線上に配置され、前記第２配線および前記第４配線と電気的に接続されており、前記第１導電部は、前記第２方向において前記第２導電部よりも前記基材の一方の端の近くに位置し、前記第４導電部は、前記第２方向において前記第３導電部よりも前記基材の他方の端の近くに位置する。
【発明の効果】
【0006】
本開示の実施形態によれば、実装時の加熱などに起因する、基板中の残留応力が低減されることにより信頼性の向上された発光装置を提供することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【0007】
【図1】本開示の第１の実施形態による例示的な発光装置の外観を示す斜視図である。
【図2】本開示の第１の実施形態による例示的な発光装置の外観を示す斜視図である。
【図3】本開示の第１の実施形態による発光装置の、複数視点からの外観をあわせて示す図である。
【図10】下面配線の配置を説明するための模式的な背面図である。
【図11】基材中の導電部の配置の例を説明するための模式的な背面図である。
【図12】基板の例示的な外観を示す背面図である。
【図13】上面配線と下面配線との間の接続構造の他の例を示す模式的な斜視図である。
【図14】第１発光素子および第２発光素子を支持する基板の他の例を示す模式的な背面図である。
【図15】上面配線と下面配線との間の接続構造のさらに他の例を示す模式的な斜視図である。
【図16】第１発光素子および第２発光素子を支持する基板のさらに他の例を示す模式的な背面図である。
【図17】本開示の第１の実施形態による発光装置の他の変形例を示す斜視図である。
【図18】本開示の実施形態による発光装置の例示的な製造方法を説明するための模式的な平面図である。
【図19】本開示の実施形態による発光装置の例示的な製造方法を説明するための模式的な平面図である。
【図20】本開示の実施形態による発光装置の例示的な製造方法を説明するための模式的な平面図である。
【図21】本開示の実施形態による発光装置の例示的な製造方法を説明するための模式的な平面図である。
【図22】本開示の実施形態による発光装置の例示的な製造方法を説明するための模式的な平面図である。
【図23】本開示の実施形態による発光装置の例示的な製造方法を説明するための模式的な平面図である。
【図24】本開示の第２の実施形態による線状光源の一例を示す模式的な正面図である。
【図27A】線状光源２００ａの駆動方法を説明するための模式図である。
【図27B】線状光源２００ｂの駆動方法を説明するための模式図である。
【図28】駆動回路から発光装置に供給される駆動電流のタイミングチャートの例を示す図である。
【図29】駆動回路から発光装置に供給される駆動電流のタイミングチャートの例を示す図である。
【図30】バックライト装置３００Ａが有する線状光源２００Ａの構成を示す模式図である。
【図31】バックライト装置３００Ｂが有する線状光源２００Ｂの構成を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【0008】
以下、図面を参照しながら、本開示の実施形態を詳細に説明する。以下の実施形態は、例示であり、本開示による発光装置は、以下の実施形態に限られない。例えば、以下の実施形態で示される数値、形状、材料、ステップ、そのステップの順序などは、あくまでも一例であり、技術的に矛盾が生じない限りにおいて種々の改変が可能である。以下に説明する各実施形態は、あくまでも例示であり、技術的に矛盾が生じない限りにおいて種々の組み合わせが可能である。
【0009】
図面が示す構成要素の寸法、形状などは、分かりやすさのために誇張されている場合があり、実際の発光装置における寸法、形状および構成要素間の大小関係を反映していない場合がある。また、図面が過度に複雑になることを避けるために、一部の要素の図示を省略して模式的に示すことがある。
【0010】
以下の説明において、実質的に同じ機能を有する構成要素は共通の参照符号で示し、説明を省略することがある。以下の説明では、特定の方向または位置を示す用語（例えば、「上」、「下」、「右」、「左」およびそれらの用語を含む別の用語）を用いる場合がある。しかしながら、それらの用語は、参照した図面における相対的な方向または位置を便宜的に示しているに過ぎない。それらの用語の使用は、本開示の発光装置の使用時の姿勢を限定する意図ではない。例えば、参照した図面における「上」、「下」などの用語による相対的な方向または位置の関係が同一であれば、本開示以外の図面、実際の製品、製造装置などにおいて、参照した図面と同一の配置でなくてもよい。
【0011】
本開示において「平行」とは、特に他の言及がない限り、２つの直線、辺、面などが０°から±５°程度の範囲にある場合を含む。また、本開示において「垂直」または「直交」とは、特に他の言及がない限り、２つの直線、辺、面などが９０°から±５°程度の範囲にある場合を含む。
【0012】
（第１の実施形態）
図１および図２は、本開示の第１の実施形態による発光装置の外観の一例を示す。なお、図１および図２には、説明の便宜のために、互いに直交するＸ方向、Ｙ方向およびＺ方向を示す矢印をあわせて図示している。本開示の他の図面においてもこれらの方向を示す矢印を図示することがある。
図１および図２は、本開示の第１の実施形態による発光装置の外観の一例を示す。なお、図１および図２には、説明の便宜のために、互いに直交するＸ方向、Ｙ方向およびＺ方向を示す矢印をあわせて図示している。本開示の他の図面においてもこれらの方向を示す矢印を図示することがある。
【0013】
図１および図２に示す発光装置１００Ａは、Ｘ方向に長いおおむね直方体の形状を有する。発光装置１００Ａは、ＸＹ面に平行な正面１００ａを有している。発光装置１００Ａの正面１００ａは、Ｙ方向と比較してＸ方向に長い長方形状を有する。以下、本明細書では、Ｙ方向を第１方向、Ｘ方向を第２方向と呼ぶことがある。また、Ｚ方向を第３方向と呼ぶことがある。
【0014】
発光装置１００Ａは、基板１３０Ａと、光反射性部材１４０と、透光性部材１５０とを含む。後述するように、透光性部材１５０は、蛍光体などの波長変換部材を含有し得る。図１および図２に示すように、透光性部材１５０は、ＸＹ面に平行とされた光取出し面５０ａを有する。ここでは、光取出し面５０ａは、正面１００ａの一部である。光取出し面５０ａの周囲には、光反射性部材１４０が位置している。
【0015】
図３は、発光装置１００Ａを図の＋Ｙ方向、＋Ｚ方向、－Ｙ方向、－Ｚ方向および＋Ｘ方向のそれぞれから見たときの外観を１つの図にあわせて示している。発光装置１００Ａは、正面１００ａとは反対側の背面１００ｂ側に下面配線３０Ｒを有する。図３に例示する構成において、下面配線３０Ｒは、合計４つの配線、すなわち、第５配線３５Ｒ、第６配線３６Ｒ、第７配線３７Ｒおよび第８配線３８Ｒを含む。第５配線３５Ｒ、第６配線３６Ｒ、第７配線３７Ｒおよび第８配線３８Ｒは、互いに間隔をあけてＸ方向（すなわち第２方向）に沿って一列に配置されている。なお、この例において、発光装置１００Ａの背面１００ｂには、互いに隣り合う２つの端子間の短絡を防止するための絶縁層１８０が配置されている。
【0016】
図３に示すように、発光装置１００Ａは、第１発光素子１２１および第２発光素子１２２をさらに含む。第１発光素子１２１および第２発光素子１２２の一方は、例えば、青色発光するＬＥＤである。これに対し、第１発光素子１２１および第２発光素子１２２の他方は、緑色発光するＬＥＤであり得る。
【0017】
本開示の実施形態において、第１発光素子１２１および第２発光素子１２２は、Ｙ方向（すなわち第１方向）に沿って一列に、発光装置中に配置される。図３に示す例では、第２発光素子１２２に対して第１発光素子１２１が図の＋Ｙ方向側（発光装置１００Ａが配線基板などに実装された状態において上側）に位置する。しかしながら、発光装置中の第１発光素子１２１および第２発光素子１２２の配置は、図３に示す例に限定されない。
【0018】
図４は、図３のＩＶ－ＩＶ断面を示し、図５は、図３のＶ－Ｖ断面を示す。図６は、図３のＶＩ－ＶＩ断面を示す。基板１３０Ａは、上面３０ａおよび上面３０ａとは反対側の下面３０ｂを有する絶縁性の基材３０Ａと、基材３０Ａの上面３０ａ上に位置する上面配線と、上述の第５配線３５Ｒ、第６配線３６Ｒ、第７配線３７Ｒおよび第８配線３８Ｒとを有する。第５配線３５Ｒ、第６配線３６Ｒ、第７配線３７Ｒおよび第８配線３８Ｒは、基材３０Ａの下面３０ｂに位置する。
【0019】
ここでは、上面３０ａ上の上面配線は、第１配線３１Ｔ～第４配線３４Ｔの４つを含む。図４に示すように、基板１３０Ａは、それぞれが上面３０ａに位置する第１配線３１Ｔおよび第３配線３３Ｔを有する。また、図５に示すように、基板１３０Ａは、それぞれが上面３０ａに位置する第２配線３２Ｔおよび第４配線３４Ｔを有する。
【0020】
基板１３０Ａは、さらに、それぞれが基材３０Ａの上面３０ａから下面３０ｂに達し、上面配線と下面配線とをつなぐ複数の導電部を基材３０Ａ内部に有する。本実施形態では、基材３０Ａ内部に、第１導電部３１Ｖ、第２導電部３２Ｖ、第３導電部３３Ｖおよび第４導電部３４Ｖの４つの導電部が配置される。
【0021】
図４に示すように、第１導電部３１Ｖは、第１配線３１Ｔと第５配線３５Ｒとをつないでおり、これらを互いに電気的に接続する。第３導電部３３Ｖは、第３配線３３Ｔと第７配線３７Ｒとをつないでおり、これらを互いに電気的に接続する。本実施形態では、第１導電部３１Ｖおよび第３導電部３３Ｖのうち、第３導電部３３Ｖは、第１発光素子１２１の下方に位置している。
【0022】
図５に示すように、第２導電部３２Ｖは、第２配線３２Ｔと第６配線３６Ｒとをつないでおり、これらを互いに電気的に接続する。第４導電部３４Ｖは、第４配線３４Ｔと第８配線３８Ｒとをつないでおり、これらを互いに電気的に接続する。本実施形態では、第２導電部３２Ｖおよび第４導電部３４Ｖのうち、第２導電部３２Ｖは、第２発光素子１２２の下方に位置している。
【0023】
図７および図８は、発光装置１００Ａから基板１３０Ａを取り出して模式的に示す。これらの図のうち図７は、基材３０Ａの上面３０ａ側からＺ方向に基板１３０Ａを見た平面図に相当する。図７に示すように、基材３０Ａの上面３０ａは、Ｙ方向と比較してＸ方向に長い長方形状を有する。ここでは、上面３０ａの長方形状の短辺は、Ｙ方向に平行であり、上面３０ａの長方形状の長辺は、Ｘ方向に平行である。
【0024】
図８に示すように、基板１３０Ａは、基材３０Ａの上面３０ａに上面配線３０Ｔを有する。本実施形態において、上面配線３０Ｔは、第１配線３１Ｔ、第２配線３２Ｔ、第３配線３３Ｔおよび第４配線３４Ｔを含み、第１配線３１Ｔ、第２配線３２Ｔ、第３配線３３Ｔおよび第４配線３４Ｔのそれぞれは、Ｘ方向に長い形状を有している。図７に示すように、第１配線３１Ｔ、第２配線３２Ｔ、第３配線３３Ｔおよび第４配線３４Ｔは、基材３０Ａの上面３０ａにおいて、互いに間隔をあけて２行２列に配置される。より詳細には、第１配線３１Ｔと第２配線３２Ｔとは、Ｙ方向に沿って間隔をあけて隣り合い、第３配線３３Ｔと第４配線３４Ｔとは、Ｙ方向に沿って間隔をあけて隣り合う。また、第１配線３１Ｔと第３配線３３Ｔとは、Ｘ方向に沿って間隔をあけて隣り合い、第２配線３２Ｔと第４配線３４Ｔとは、Ｘ方向に沿って間隔をあけて隣り合う。
【0025】
図７に例示する構成において、第１配線３１Ｔは、長方形状のランド３１ｍと、ランド３１ｍとは反対側の端部に位置するランド３１ｎとを有している。第３配線３３Ｔは、長方形状のランド３３ｍと、ランド３３ｍとは反対側の端部に位置するＴ字状部３３ｔとを有している。図４および図７から理解されるように、第１発光素子１２１は、基材３０Ａの上面３０ａにおいてＸ方向に隣り合う第１配線３１Ｔと第３配線３３Ｔとにまたがってこれら配線上に配置される。第１発光素子１２１は、半田などの接合部材１６１によって第１配線３１Ｔのランド３１ｍおよび第３配線３３Ｔのランド３３ｍに電気的に接続される。
【0026】
第２配線３２Ｔは、長方形状のランド３２ｍと、ランド３２ｍとは反対側の端部に位置するＴ字状部３２ｔとを有しており、第４配線３４Ｔは、長方形状のランド３４ｍと、ランド３４ｍとは反対側の端部に位置するランド３４ｎとを有している。図５および図７から理解されるように、第２発光素子１２２は、Ｘ方向に隣り合う第２配線３２Ｔと第４配線３４Ｔとにまたがってこれら配線上に配置される。第２発光素子１２２は、半田などの接合部材１６２によって第２配線３２Ｔのランド３２ｍおよび第４配線３４Ｔのランド３４ｍに電気的に接続される。
【0027】
基材３０Ａ中の導電部の配置に注目する。図７に模式的に示すように、平面視において、第３導電部３３Ｖは、ランド３３ｍと重なる位置に設けられ、第１発光素子１２１と重なる位置にある。同様に、第２導電部３２Ｖは、ランド３２ｍと重なる位置に設けられ、第２発光素子１２２と重なる位置にある。これに対し、第１導電部３１Ｖは、平面視において、第１配線３１Ｔのうちランド３１ｎと重なる位置に設けられる。第１導電部３１Ｖは、第１発光素子１２１と重なりを有しない代わりに、光反射性部材１４０と重なりを有する。すなわち、本実施形態において第１導電部３１Ｖは、光反射性部材１４０の下方に位置する（図４を参照）。同様に、第４導電部３４Ｖは、図７に模式的に示すように、第４配線３４Ｔのうちランド３４ｎと重なる位置に設けられ、第２発光素子１２２と重なりを有しない。その代わりに、光反射性部材１４０と重なりを有する。本実施形態では、第４導電部３４Ｖも光反射性部材１４０の下方に位置している（図５を参照）。
【0028】
図８に例示する構成において、第１配線３１Ｔは、ランド３１ｍ上に位置する凸部３１ｐを有している。同様に、この例では、第２配線３２Ｔ、第３配線３３Ｔおよび第４配線３４Ｔは、それぞれ、ランド３２ｍ上の凸部３２ｐ、ランド３３ｍ上の凸部３３ｐおよびランド３４ｍ上の凸部３４ｐを有している。
【0029】
図９は、図７および図８に示す基板１３０Ａから基材３０Ａおよび絶縁層１８０を取り除いた構造を模式的に示す。基板１３０Ａは、基材３０Ａ内部に位置する導電部３０Ｖを有する。図９に示す例において、導電部３０Ｖは、第１配線３１Ｔ、第２配線３２Ｔ、第３配線３３Ｔおよび第４配線３４Ｔを含んでいる。基材３０Ａの上面３０ａ上の第１配線３１Ｔ、第２配線３２Ｔ、第３配線３３Ｔおよび第４配線３４Ｔのそれぞれは、第１導電部３１Ｖ、第２導電部３２Ｖ、第３導電部３３Ｖおよび第４導電部３４Ｖのいずれか１つにより、第５配線３５Ｒ、第６配線３６Ｒ、第７配線３７Ｒおよび第８配線３８Ｒのうち対応する１つに電気的に接続される。
【0030】
ここでは、基材３０Ａの下面３０ｂ上の第５配線３５Ｒ、第６配線３６Ｒ、第７配線３７Ｒおよび第８配線３８Ｒは、Ｘ方向に沿って互いに間隔をあけて一列に配置されている。図９に示す例において、第１配線３１Ｔ、第２配線３２Ｔ、第３配線３３Ｔおよび第４配線３４Ｔは、第１導電部３１Ｖ、第２導電部３２Ｖ、第３導電部３３Ｖおよび第４導電部３４Ｖによって、第５配線３５Ｒ、第６配線３６Ｒ、第７配線３７Ｒおよび第８配線３８Ｒにそれぞれ電気的に接続される。
【0031】
本開示の実施形態では、基材内部の導電部により、上面配線を下面配線に接続している。図８および図９から理解されるように、ここでは、第１導電部３１Ｖは、第２方向において第２導電部３２Ｖよりも基材３０Ａの一方の端の近くに位置し、第４導電部３４Ｖは、第２方向において第３導電部３３Ｖよりも基材３０Ａの他方の端の近くに位置する。このように、第１導電部３１Ｖ、第２導電部３２Ｖ、第３導電部３３Ｖおよび第４導電部３４Ｖを基材３０Ａ内部においてなるべく偏りなく分散して配置することにより、リフロー工程などにおける熱応力の、基板の一部の領域への集中を回避し得る。すなわち、基板中の残留応力の偏りを抑制でき、リフロー後の基板の反りなどを抑制し得る。例えば基板の反りが抑制される結果、基板からの部材（例えば発光素子または光反射性部材）の剥離が抑制され、発光装置の信頼性を向上させ得る。
【0032】
図１０および図１１を参照しながら、本実施形態における、基材３０Ａ内部の導電部（すなわち第１導電部３１Ｖ、第２導電部３２Ｖ、第３導電部３３Ｖおよび第４導電部３４Ｖ）の配置をより詳細に説明する。図１０は、基板１３０Ａを発光装置１００Ａの背面１００ｂ側から見たときの下面配線の例示的な配置を示す。
【0033】
図７を参照しながら説明したように、本実施形態では、第１配線３１Ｔ、第２配線３２Ｔ、第３配線３３Ｔおよび第４配線３４Ｔは、基材３０Ａの上面３０ａにおいて２行２列の行列状の配置を有する。ここで、図１０に示すように、基材３０Ａの上面３０ａの長方形状の互いに直交する２辺のそれぞれについて仮想的な垂直二等分線を上面３０ａ上に描いたとする。図１０では、基材３０Ａの上面３０ａの長方形状の短辺に関する垂直二等分線Ｖｂ１と、長辺に関する垂直二等分線Ｖｂ２とを二点鎖線により示している。第１配線３１Ｔ、第２配線３２Ｔ、第３配線３３Ｔおよび第４配線３４Ｔのそれぞれは、これらの垂直二等分線で区画された４つの領域のいずれか１つに位置し得る。
【0034】
他方、基材３０Ａの下面３０ｂ上の第５配線３５Ｒ、第６配線３６Ｒ、第７配線３７Ｒおよび第８配線３８Ｒは、基材３０Ａの上面３０ａの長方形状の長辺に沿って互いに間隔をあけて一列に配置されている。ここで、本実施形態では、基材３０Ａの上面３０ａ側の上面配線と下面３０ｂ側の下面配線とをつなぐ導電部は、上面３０ａの法線方向（Ｚ方向）に見た平面視において、上述の垂直二等分線Ｖｂ１およびＶｂ２で区画された４つの領域（これら垂直二等分線Ｖｂ１およびＶｂ２を二次元デカルト座標系の座標軸とみなしたときの第１象限～第４象限に相当）のそれぞれ内に１つずつ配置されている。さらに、本実施形態では、Ｚ方向に見た平面視において、これら導電部（すなわち第１導電部３１Ｖ、第２導電部３２Ｖ、第３導電部３３Ｖおよび第４導電部３４Ｖ）を“互い違い”となるように基材３０Ａ中に配置している。すなわち、図１０において垂直二等分線Ｖｂ１よりも上側に位置する第１導電部３１Ｖおよび第３導電部３３Ｖのうち第１導電部３１Ｖを基材３０Ａの外縁の近くに配置していることに対して、第３導電部３３Ｖを垂直二等分線Ｖｂ２の近くに配置している。また、垂直二等分線Ｖｂ１よりも下側に位置する第２導電部３２Ｖおよび第４導電部３４Ｖのうち第４導電部３４Ｖを基材３０Ａの外縁の近くに配置していることに対して、第２導電部３２Ｖを垂直二等分線Ｖｂ２の近くに配置している。
【0035】
仮に、基材３０Ａの上面３０ａの長方形状の長辺に沿った方向に関して、第３導電部３３Ｖおよび第４導電部３４Ｖの配置を逆転させたとする。換言すれば、上面３０ａの長方形状の長辺に沿った方向において第３導電部３３Ｖを基材３０Ａの外縁の近くに配置し、第４導電部３４Ｖを垂直二等分線Ｖｂ２のより近くに配置したとする。その場合、第１導電部３１Ｖと第３導電部３３Ｖとの間に、上面３０ａの長方形状の長辺に沿って他の導電部の存在しない比較的に広い領域が形成されることになる。換言すれば、基板１３０Ａ中に、基材３０Ａの材料のみによって占められる細長い領域が存在することになる。
【0036】
このような、絶縁性の材料によって占められる細長い領域が基板中に存在すると、加熱を伴う工程（リフローなど）を経ることにより、基板に反りが発生しやすくなる。特に、第２方向に関して第３導電部３３Ｖおよび第４導電部３４Ｖの配置を逆転させた場合には、相対的に熱伝導率の高い材料を含有する導電部が、垂直二等分線Ｖｂ１によって区画された２つの領域のうち下側の領域の中央付近に２つ配置されることになり、Ｙ方向に関する反りが基板に生じやすくなってしまう。長尺状の基板の短手方向に極端な反りが生じると、発光素子、光反射性部材などの基板上の部材の剥離を惹起してしまう可能性がある。
【0037】
これに対し、本開示の実施形態では、基材３０Ａの上面３０ａの法線方向に見た平面視において、第１導電部３１Ｖ、第２導電部３２Ｖ、第３導電部３３Ｖおよび第４導電部３４Ｖをいわば“互い違い”となるように基材３０Ａ中に配置している。図１０に示す例では、これら垂直二等分線Ｖｂ１およびＶｂ２の交点を中心として４つの導電部を点対称に配置しているともいえる。別の言い方をすれば、図１０に示す例では、４つの導電部の配置が垂直二等分線Ｖｂ１あるいは垂直二等分線Ｖｂ２に関して線対称とはならないような配置を採用している。基材３０Ａの上面３０ａ上の上面配線と、下面３０ｂ上の下面配線との間にこのような接続構造を採用することにより、加熱を伴う工程を経ることに起因する、基材３０Ａ中の残留応力の不均衡を低減し得る。その結果、発光素子を支持する基板の反りを抑制でき、基板上の部材の剥離あるいは脱落を抑制して発光装置の信頼性を向上させることが可能になる。
【0038】
図１１は、基材３０Ａ中の導電部の配置の例を模式的に示す。図１１は、図１０と同様に、基板１３０Ａを発光装置１００Ａの背面１００ｂ側から見たときの模式的な背面図に相当する。図１１に示す例において、基板１３０Ａの第２方向における長さをＷ、第１導電部３１Ｖから第３導電部３３Ｖまでの第２方向における距離をＤ１３とすると、長さＷに対する距離Ｄ１３の比（Ｄ１３／Ｗ）は、例えば、０．２以上０．７以下の範囲であり得る。
【0039】
ここで、長さＷは、基板の第２方向における一方の端から他方の端までの距離である。導電部間の「第２方向における距離」は、２つの導電部の中心間距離ではなく、図１１中に実線の両矢印で模式的に示すように、基材の上面の法線方向（Ｚ方向）に見たときの、一方の導電部の外縁から他方の導電部の外縁までの第２方向における最短距離を指す。なお、本明細書における「最短距離」は、基材の上面における距離を意味する。比（Ｄ１３／Ｗ）が０．２以上０．７以下の範囲となるように基材中の第１導電部３１Ｖおよび第３導電部３３Ｖの配置を調整することにより、基板中の残留応力の偏りをより効果的に抑制でき、例えばリフロー工程後における基板の反りなどを有利に抑制することが可能になる。リフロー工程後における基板の反りなどの抑制は、発光装置の信頼性の向上に貢献する。
【0040】
また、基材の上面の法線方向（Ｚ方向）に見たときの、第２導電部３２Ｖから第４導電部３４Ｖまでの第２方向における距離をＤ２４としたとき、長さＷに対する距離Ｄ２４の比（Ｄ２４／Ｗ）が、０．２以上０．７以下の範囲となるようにしてもよい。比（Ｄ２４／Ｗ）をこのような範囲にすることにより、比（Ｄ１３／Ｗ）を０．２以上０．７以下の範囲としたときと同様に、基板中の残留応力の偏りをより効果的に抑制でき、例えばリフロー工程後の基板の反りなどを有利に抑制し得る。リフロー工程後における基板の反りなどの抑制は、発光装置の信頼性の向上に貢献する。
【0041】
第２導電部３２Ｖと第３導電部３３Ｖとの間の距離をＤ２３としたとき、長さＷに対する距離Ｄ２３の比（Ｄ２３／Ｗ）を０．０７以上０．５以下の範囲としてもよい。ここで、距離Ｄ２３は、基材の上面の法線方向（Ｚ方向）に見たときの、第２導電部３２Ｖの中心と第３導電部３３Ｖの中心とを結ぶ方向に沿った、第２導電部３２Ｖの外縁と第３導電部３３Ｖの外縁との間の最短距離である。比（Ｄ２３／Ｗ）を０．０７以上０．５以下の範囲とした場合も、基板中の残留応力の偏りをより効果的に抑制でき、リフロー工程後の基板の反りなどを有利に抑制し得る。リフロー工程後における基板の反りなどの抑制は、発光装置の信頼性の向上に貢献する。
【0042】
以下、発光装置１００Ａ中の各部材の詳細を説明する。
【0043】
［基板１３０Ａ］
基板１３０Ａは、第１発光素子１２１および第２発光素子１２２が実装される支持部材である。上述したように、第１発光素子１２１および第２発光素子１２２は、第１方向（Ｙ方向）に沿って一列に基板１３０Ａ上に配置される。後述するように、本開示の実施形態では、第１発光素子１２１および第２発光素子１２２として、第１方向に対する第２方向（Ｘ方向）のアスペクト比が比較的大きな形状の素子が用いられ得る。これに対応して、基板１３０Ａも、全体として第２方向に比較的長い形状を有し得る（例えば図８を参照）。
基板１３０Ａは、第１発光素子１２１および第２発光素子１２２が実装される支持部材である。上述したように、第１発光素子１２１および第２発光素子１２２は、第１方向（Ｙ方向）に沿って一列に基板１３０Ａ上に配置される。後述するように、本開示の実施形態では、第１発光素子１２１および第２発光素子１２２として、第１方向に対する第２方向（Ｘ方向）のアスペクト比が比較的大きな形状の素子が用いられ得る。これに対応して、基板１３０Ａも、全体として第２方向に比較的長い形状を有し得る（例えば図８を参照）。
【0044】
基板１３０Ａの基材３０Ａは、その上面３０ａに第１配線３１Ｔ、第２配線３２Ｔ、第３配線３３Ｔ、および第４配線３４Ｔが配置される概ね直方体状の絶縁部材である。第１方向（ここでは上面３０ａの短手方向）における基材３０Ａの寸法は、例えば、４００μｍ以上８００μｍ以下の範囲である。第１方向における基材３０Ａの寸法が８００μｍ以下であると、発光装置の小型化に有利である。第２方向（ここでは上面３０ａの長手方向）における基材３０Ａの寸法は、例えば、１８００μｍ以上５０００μｍ以下の範囲である。第２方向における基材３０Ａの寸法が５０００μｍ以下であると、発光装置の小型化の観点から有益である。Ｚ方向における基材３０Ａの寸法は、例えば、２００μｍ以上１０００μｍ以下の範囲である。Ｚ方向における基材３０Ａの寸法が２００μｍ以上であると基板１３０Ａの強度を確保する観点から有利であり、Ｚ方向における基材３０Ａの寸法が１０００μｍ以下であると発光装置の小型化の観点から有益である。
【0045】
基材３０Ａの材料の例は、樹脂、セラミックスまたはガラスなどである。基材３０Ａの材料として、例えば、ビスマレイミドトリアジン（ＢＴ）を適用し得る。基材３０Ａは、繊維強化樹脂などの複合材料から形成されてもよく、例えばガラスエポキシ基板を基材３０Ａに適用してもよい。基材３０Ａの母材としては、その他に、エポキシ、ポリイミドなどを用いることができる。セラミックスとしては、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、酸化ジルコニウム、窒化ジルコニウム、酸化チタン、窒化チタン、または、これらの２種以上の混合物を適用できる。これらのセラミックスのうち、発光素子の線膨張係数に近い線膨張係数を有する材料を基材３０Ａの材料に用いると有利である。
【0046】
図８に示すように、基材３０Ａは、上面３０ａおよび下面３０ｂに加えて、これらの面の間に位置する底面３０ｍを有する。底面３０ｍは、発光装置１００Ａをバックライトの光源に適用した際に配線基板の上面に対向させられる面である。
【0047】
図８に示す例では、基材３０Ａは、それぞれが下面３０ｂと底面３０ｍとに開口する複数の凹部３０ｒを有する。凹部３０ｒの個数は、典型的には、２以上である。この例では、基板１３０Ａの下面配線が第５配線３５Ｒ～第８配線３８Ｒの４つを含むことに対応して、合計で４つの凹部３０ｒが基材３０Ａに設けられている。図８に示す例において、これら４つの凹部３０ｒは、Ｘ方向に関し、基材３０Ａの中央に対称な配置を有している。
【0048】
例えば図１０を参照すれば理解されるように、第１方向および第２方向に垂直な方向に見た背面視における凹部３０ｒの開口の形状は、半円形状または四分円状であり得る。また、凹部３０ｒの開口の形状はすべてが半円形状であってもよい。凹部３０ｒのそれぞれは、発光装置１００Ａを配線基板に実装する際に半田などの接合部材を配置する空間となる。ただし、後述するように、このような凹部３０ｒが省略されることもあり得る。
【0049】
図８に例示する構成において、基材３０Ａの下面３０ｂ側の第５配線３５Ｒ、第６配線３６Ｒ、第７配線３７Ｒおよび第８配線３８Ｒのそれぞれは、４つの凹部３０ｒのうち対応する１つに重なる部分を含む。換言すれば、第５配線３５Ｒ、第６配線３６Ｒ、第７配線３７Ｒおよび第８配線３８Ｒのそれぞれは、基板１３０Ａの背面１００ｂに現れた部分に加えて、４つの凹部３０ｒのうち対応する１つの内側面を覆う部分を含んでいる。図６に示すように、例えば第７配線３７Ｒは、基材３０Ａの下面３０ｂ上に位置する第１部分３７ｕと、凹部３０ｒのうちの１つの内側面を覆う第２部分３７ｖとを有している。
【0050】
基材３０Ａの下面３０ｂ側の第５配線３５Ｒ、第６配線３６Ｒ、第７配線３７Ｒおよび第８配線３８Ｒの材料ならびに上面３０ａ側の第１配線３１Ｔ、第２配線３２Ｔ、第３配線３３Ｔおよび第４配線３４Ｔの材料としては、銅、鉄、ニッケル、タングステン、クロム、アルミニウム、銀、白金、金、チタン、パラジウム、ロジウム、または、これらの１種以上を含有する合金を用いることができる。放熱性の観点からは、これらの配線の材料に銅または銅合金を適用することが有利である。上面配線および／または下面配線は、単層膜でも積層膜でもよい。これら上面配線および／または下面配線の最表面が、銀、白金、アルミニウム、ロジウムもしくは金、または、これらの１種以上を含有する合金であると、半田に対する良好な濡れ性を得られるので有益である。
【0051】
基板１３０Ａは、基材３０Ａの内部に配置された複数の導電部をさらに有する。これら導電部のそれぞれは、基材３０Ａの上面３０ａから下面３０ｂまで延び、上面配線（ここでは第１配線３１Ｔ、第２配線３２Ｔ、第３配線３３Ｔおよび第４配線３４Ｔ）を下面配線のいずれか１つに電気的に接続する。図９に示すように、ここでは、基板１３０Ａは、４つの導電部すなわち第１導電部３１Ｖ～第４導電部３４Ｖを含んでいる。第１導電部３１Ｖは、第１配線３１Ｔを第５配線３５Ｒに接続し、第２導電部３２Ｖは、第２配線３２Ｔを第６配線３６Ｒに接続する。第３導電部３３Ｖは、第３配線３３Ｔを第７配線３７Ｒに接続し、第４導電部３４Ｖは、第４配線３４Ｔを第８配線３８Ｒに接続する。
【0052】
第１導電部３１Ｖ、第２導電部３２Ｖ、第３導電部３３Ｖおよび第４導電部３４Ｖのそれぞれは、典型的には、基材３０Ａの内部において、第１方向と第２方向とに直交する第３方向（Ｚ方向）に直線的に延びる（例えば図４および図５を参照）。第１導電部３１Ｖ～第４導電部３４ＶをＸＹ面に平行に切断したときの各断面の形状は、例えば円形である。導電部の断面形状は、円形に限定されず、楕円形状、多角形状などであってもよい。なお、基材３０Ａの内部における各導電部の断面の形状または大きさがＺ方向に沿って一定であることは必須ではない。例えば、上面３０ａから離れるに従って、あるいは、上面３０ａに近づく従って断面積が拡大するような導電部の形状も適用可能である。
【0053】
第１導電部３１Ｖ～第４導電部３４Ｖのそれぞれは、基材３０Ａに設けられた貫通孔内部の全体を占める導電部材であってもよいし、貫通孔の内側面に配置された導電膜と、絶縁性の充填部材との組み合わせであってもよい。貫通孔の内側面を覆う導電膜には、例えば、基材３０Ａの下面３０ｂ側の下面配線と同様の材料を適用できる。導電膜に囲まれた領域は、例えばエポキシ樹脂などの絶縁材料によって占められていてもよい。図４および図５に示す例では、第１導電部３１Ｖ～第４導電部３４Ｖのそれぞれは、基材３０Ａに設
けられた貫通孔の内側面を覆う導電膜３７と、導電膜３７に囲まれた領域に位置する絶縁部３９とを含んでいる。
けられた貫通孔の内側面を覆う導電膜３７と、導電膜３７に囲まれた領域に位置する絶縁部３９とを含んでいる。
【0054】
図１２は、基板１３０Ａを基材３０Ａの下面３０ｂ側から見たときの例示的な外観を示す。図１２に模式的に示すように、基材３０Ａ内部の第１導電部３１Ｖ～第４導電部３４Ｖは、いずれも、背面視において基材３０Ａの凹部３０ｒに重ならない位置に設けられ得る。
【0055】
図１２に示すように、基板１３０Ａは、基材３０Ａの下面３０ｂ側に位置する絶縁層１８０を有し得る。絶縁層１８０の材料としては、熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂が挙げられる。いわゆるソルダーレジストを絶縁層１８０に用いてもよい。図１２に模式的に示すように、絶縁層１８０は、基材３０Ａの下面３０ｂ上の下面配線（ここでは第５配線３５Ｒ、第６配線３６Ｒ、第７配線３７Ｒおよび第８配線３８Ｒ）のそれぞれの一部を覆う形状を有する。発光装置１００Ａの背面１００ｂ側にこのような絶縁層１８０を配置することにより、発光装置１００Ａの配線基板などへの実装の際の、半田を介した下面配線同士の短絡を防止する効果が得られる。
【0056】
［第１発光素子１２１および第２発光素子１２２］
第１発光素子１２１および第２発光素子１２２は、電流の供給により発光する半導体素子である。第１発光素子１２１の発光ピーク波長と第２発光素子１２２の発光ピーク波長とは、互いに異なっていてもよく、同じであってもよい。発光ピーク波長が互いに異なる場合、第１発光素子１２１および第２発光素子１２２の基本的な構造は、発光ピーク波長を除いて概ね共通であり得る。以下では、第２発光素子１２２の構成のうち第１発光素子１２１と共通する部分に関する説明を省略することがある。
第１発光素子１２１および第２発光素子１２２は、電流の供給により発光する半導体素子である。第１発光素子１２１の発光ピーク波長と第２発光素子１２２の発光ピーク波長とは、互いに異なっていてもよく、同じであってもよい。発光ピーク波長が互いに異なる場合、第１発光素子１２１および第２発光素子１２２の基本的な構造は、発光ピーク波長を除いて概ね共通であり得る。以下では、第２発光素子１２２の構成のうち第１発光素子１２１と共通する部分に関する説明を省略することがある。
【0057】
本開示の実施形態において、第１発光素子１２１および第２発光素子１２２は、第１配線３１Ｔ～第４配線３４Ｔを有する基板上にフリップチップ接続により実装される。図４および図５にそれぞれ示すように、第１発光素子は、基材３０Ａ上の第１配線３１Ｔおよび第３配線３３Ｔに電気的に接続され、第２発光素子は、基材３０Ａ上の第２配線３２Ｔおよび第４配線３４Ｔに電気的に接続される。
【0058】
図示が省略されているが、第１発光素子１２１は、その上面１２１ａとは反対側の下面１２１ｂ（図６参照）に正極および負極を有し、第２発光素子１２２も、その上面１２２ａとは反対側の下面１２２ｂに正極および負極を有する。これらの電極の材料の例は、金、銀、錫、白金、ロジウム、チタン、アルミニウム、タングステン、パラジウム、ニッケル、または、これらの１種以上を含む合金である。
【0059】
第１発光素子１２１は、下面１２１ｂ側の電極が半田などの接合部材１６１によって第１配線３１Ｔおよび第３配線３３Ｔに接続および固定されることにより、基板１３０Ａ上に実装される。同様に、第２発光素子１２２は、下面１２２ｂ側の電極が半田などの接合部材１６２によって第２配線３２Ｔおよび第４配線３４Ｔに接続および固定されることにより、基板１３０Ａ上に実装される。典型的には、第１発光素子１２１は、下面１２１ｂ側の電極が第１配線３１Ｔの凸部３１ｐおよび第３配線３３Ｔの凸部３３ｐに対向するようにして第１配線３１Ｔおよび第３配線３３Ｔに接続される。第２発光素子１２２は、下面１２２ｂ側の電極が第２配線３２Ｔの凸部３２ｐおよび第４配線３４Ｔの凸部３４ｐに対向するようにして第２配線３２Ｔおよび第４配線３４Ｔに接続される。
【0060】
第１発光素子１２１および第２発光素子１２２のそれぞれは、半導体積層体を有する。半導体積層体は、ｎ型半導体層およびｐ型半導体層と、これらに挟まれた発光層とを含む。発光層は、ダブルヘテロ接合または単一量子井戸（ＳＱＷ）などの構造を有していてもよいし、多重量子井戸（ＭＱＷ）のようにひとかたまりの活性層群をもつ構造を有していてもよい。半導体積層体は、複数の発光層を含んでいてもよい。例えば、半導体積層体は、ｎ型半導体層とｐ型半導体層との間に２以上の発光層を含む構造を有していてもよいし、ｎ型半導体層と発光層とｐ型半導体層とを順に含む構造が複数回繰り返された構造を有していてもよい。半導体積層体が複数の発光層を含む場合、複数の発光層の間で発光ピーク波長が異っていてもよいし、発光ピーク波長が同じ発光層が半導体積層体に含まれていてもよい。
【0061】
半導体積層体は、可視光または紫外光を発光可能に構成される。このような半導体積層体は、例えばＩｎｘＡｌｙＧａ１－ｘ－ｙＮ（０≦ｘ、０≦ｙ、ｘ＋ｙ≦１）を含み得る。半導体積層体は、サファイアまたは窒化ガリウムなどの成長基板上に位置し得る。第１発光素子１２１がその一部に成長基板を含む場合、成長基板の上面が第１発光素子１２１の上面１２１ａを構成する。同様に、第２発光素子１２２がその一部に成長基板を含む場合、成長基板の上面が第２発光素子１２２の上面１２２ａを構成する。上述の正極および負極は、半導体積層体の、成長基板とは反対側の表面に設けられ、半導体積層体に所定の電流を供給する機能を有する。なお、第１発光素子１２１の半導体積層体と第２発光素子１２２の半導体積層体とがサファイアなどの単一の基板上に位置することもあり得る。
【0062】
第１発光素子１２１と第２発光素子１２２との間で、発光ピーク波長が異なる場合、例えば、第１発光素子１２１の発光ピーク波長を第２発光素子１２２の発光ピーク波長よりも短波長側とすることができる。バックライトへの応用において、例えば、主に青色光を出射する半導体積層体を第１発光素子１２１に適用し、主に緑色光を出射する半導体積層体を第２発光素子１２２に適用し得る。このような発光ピーク波長の選択によれば、発光スペクトルにおいて青色と緑色の波長域の両方に比較的に急峻なピークを含めることが可能になる。すなわち、純度の高い青色および緑色を表現できることにより、発光装置１００Ａを表示装置のバックライトに適用した場合に、広い色域を実現し得る。
【0063】
本開示の典型的な実施形態では、第１発光素子１２１および第２発光素子１２２として、第１方向と比較して第２方向に比較的に長い形状を有する素子が用いられる。第１発光素子１２１の上面１２１ａの第１方向に沿った長さは、例えば１５０μｍ以上３００μｍ以下の範囲であり、第２方向に沿った長さは、例えば４００μｍ以上１５００μｍ以下の範囲であり得る。第１発光素子１２１の上面１２１ａの第１方向に沿った長さに対する、第２方向に沿った長さの比は、例えば１．１以上１０以下の範囲である。第２発光素子１２２の上面１２２ａの寸法に関しても同様である。第２方向に比較的に長い形状の第１発光素子１２１および第２発光素子１２２を第１方向に並べる（すなわち、第１方向に一列に配置する）ことにより、第２方向に関して発光素子の数を減らしながらも、高い光取出し効率を実現し得る。基板１３０Ａの反りの低減は、このような長尺状の素子の基板１３０Ａへの実装にも有利である。
【0064】
［透光性部材１５０］
透光性部材１５０は、第１発光素子１２１および第２発光素子１２２を保護する機能を有する板状の部材であり、その上面は、発光装置１００Ａの光取出し面５０ａを構成する（例えば図１参照）。透光性部材１５０は、例えば、シリコーン樹脂などを母材とし、透光性を有する。
透光性部材１５０は、第１発光素子１２１および第２発光素子１２２を保護する機能を有する板状の部材であり、その上面は、発光装置１００Ａの光取出し面５０ａを構成する（例えば図１参照）。透光性部材１５０は、例えば、シリコーン樹脂などを母材とし、透光性を有する。
【0065】
透光性部材１５０は、典型的には、第１発光素子１２１の発光ピーク波長を有する光に対して、６０％以上の透過率を有する。また、第２発光素子１２２の発光ピーク波長を有する光に対しても、６０％以上の透過率を示し得る。光を有効に利用する観点から、第１発光素子１２１および第２発光素子１２２の少なくとも一方の発光ピーク波長における透光性部材１５０の透過率が７０％以上であると有益であり、８０％以上であるとより有益である。
【0066】
図６に示すように、本実施形態では、透光性部材１５０は、第１発光素子１２１の上面１２１ａおよび第２発光素子１２２の上面１２２ａの全体を一括して覆うようにして第１発光素子１２１の上方および第２発光素子１２２の上方に配置される。単一の透光性部材１５０が第１発光素子１２１および第２発光素子１２２の両方を覆うことにより、第１発光素子１２１からの光と第２発光素子１２２からの光とを透光性部材１５０の内部で効率よく混合し得る。
【0067】
透光性部材１５０の母材の例は、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、ユリア樹脂、フェノール樹脂、ポリカーボネート樹脂、トリメチルペンテン樹脂、ポリノルボルネン樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂もしくはフッ素樹脂、または、これらの２種以上を含む樹脂である。波長変換層１５２の母材として、ガラスを選択してもよい。透光性部材１５０の母材に、蛍光体などの波長変換部材を含有させてもよい。
【0068】
図６に例示する構成において、透光性部材１５０は、保護層１５１と、波長変換層１５２とを含んでいる。保護層１５１は、波長変換層１５２よりも基板１３０Ａから遠くに位置する。つまり、この例では、波長変換層１５２は、第１発光素子１２１および第２発光素子１２２の組と保護層１５１との間に位置している。
【0069】
波長変換層１５２は、波長変換部材を含有する板状の部材であり、入射した光の一部を波長変換して例えば波長の異なる光を出射する。波長変換層１５２の母材に含有させる波長変換部材としては、公知の蛍光体を用いることができる。蛍光体としては、イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えば、Ｙ３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ）、ルテチウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えば、Ｌｕ３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ）、テルビウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えば、Ｔｂ３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ）、ＣＣＡ系蛍光体（例えば、Ｃａ１０（ＰＯ４）６Ｃｌ２：Ｅｕ）、ＳＡＥ系蛍光体（例えば、Ｓｒ４Ａｌ１４Ｏ２５：Ｅｕ）、クロロシリケート系蛍光体（例えば、Ｃａ８ＭｇＳｉ４Ｏ１６Ｃｌ２：Ｅｕ）、酸窒化物系蛍光体、窒化物系蛍光体、フッ化物系蛍光体、ペロブスカイト構造を有する蛍光体（例えば、ＣｓＰｂ（Ｆ，Ｃｌ，Ｂｒ，Ｉ）３）、または、量子ドット蛍光体（例えば、ＣｄＳｅ、ＩｎＰ、ＡｇＩｎＳ２またはＡｇＩｎＳｅ２）などを用いることができる。酸窒化物系蛍光体の代表例は、βサイアロン系蛍光体（例えば、（Ｓｉ，Ａｌ）３（Ｏ，Ｎ）４：Ｅｕ）およびαサイアロン系蛍光体（例えば、Ｃａ（Ｓｉ，Ａｌ）１２（Ｏ，Ｎ）１６：Ｅｕ）などである。窒化物系蛍光体の代表例は、ＳＬＡ系蛍光体（例えば、ＳｒＬｉＡｌ３Ｎ４：Ｅｕ）、ＣＡＳＮ系蛍光体（例えば、ＣａＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ）およびＳＣＡＳＮ系蛍光体（例えば、（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ）などである。フッ化物系蛍光体の代表例は、ＫＳＦ系蛍光体（例えば、Ｋ２ＳｉＦ６：Ｍｎ）、ＫＳＡＦ系蛍光体（例えば、Ｋ２Ｓｉ０．９９Ａｌ０．０１Ｆ５．９９：Ｍｎ）およびＭＧＦ系蛍光体（例えば、３．５ＭｇＯ・０．５ＭｇＦ２・ＧｅＯ２：Ｍｎ）などである。
【0070】
例えば、第１発光素子１２１および第２発光素子１２２に、青色光を出射するＬＥＤと緑色光を出射するＬＥＤの組み合わせを適用する場合、波長変換層１５２中の蛍光体として、特に、ＫＳＦ系蛍光体（例えば、Ｋ２ＳｉＦ６：Ｍｎ）、ＫＳＡＦ系蛍光体（例えば、Ｋ２Ｓｉ０．９９Ａｌ０．０１Ｆ５．９９：Ｍｎ）もしくはＭＧＦ系蛍光体（例えば、３．５ＭｇＯ・０．５ＭｇＦ２・ＧｅＯ２：Ｍｎ）などのフッ化物系蛍光体、ペロブスカイト構造を有する蛍光体（例えば、ＣｓＰｂ（Ｆ，Ｃｌ，Ｂｒ，Ｉ）３）、または、量子ドット蛍光体（例えば、ＣｄＳｅ、ＩｎＰ、ＡｇＩｎＳ２またはＡｇＩｎＳｅ２）などを用いることができる。発光素子および蛍光体のこのような選択によれば、発光素子からの光の一部を波長変換層１５２が吸収して赤色の波長域の光を放出するので、波長変換層１５２を透過した青色光および緑色光との混合により、白色光を得ることができる。なお、青色光を出射するＬＥＤと緑色光を出射するＬＥＤの上方に、励起により赤色光を放出する蛍光体を含有する波長変換層を配置する場合、青色光を出射するＬＥＤを選択的に波長変換層が覆う（換言すれば、緑色光を出射するＬＥＤを波長変換層が覆わない）ような構成も適用可能である。ただし、より色むらが抑制された白色光を得る観点からは、青色光を出射するＬＥＤと緑色光を出射するＬＥＤの両方を覆うように波長変換層を配置することが有利である。
【0071】
波長変換層１５２には、上述した蛍光体のうちの１種を単体で含有させてもよいし、これらの蛍光体のうち２種以上を組み合わせて含有させてもよい。波長変換層１５２に２種以上の蛍光体を含有させる場合、それら蛍光体のうち、より短波長の光を放出する蛍光体が発光素子の近くに位置するように、波長変換層１５２中の波長変換部材の分布を調整すると有益である。あるいは、波長変換層を２層として、各層に互いに異なる種類の蛍光体を含有させてもよい。このとき、励起により放出する光がより短波長側にある蛍光体を、発光素子に近い側の層に含有させると有益である。
【0072】
波長変換層１５２の材料に、母材とは屈折率の異なる材料を分散させることにより、波長変換層１５２に光拡散の機能を付与してもよい。例えば、波長変換層１５２が、後述する光拡散材を含んでいてもよい。
【0073】
保護層１５１は、透光性部材１５０において第１発光素子１２１および第２発光素子１２２とは反対側の最表面に位置する透光性の層である。保護層１５１の上面は、透光性部材１５０の光取出し面５０ａを構成し、図６に示す例において、保護層１５１の上面は、発光装置１００Ａの正面１００ａに整合している。
【0074】
保護層１５１の母材には、シリコーン樹脂またはエポキシ樹脂など、波長変換層１５２の母材と同様の材料を用いることができる。保護層１５１に効率的に光を導入する観点からは、保護層１５１の材料が波長変換層１５２の材料よりも高い屈折率を有すると有益である。母材とは異なる屈折率を有する光拡散材を母材中に分散させることにより、保護層１５１に光拡散機能を与えてもよい。
【0075】
図６に例示する構成において、発光装置１００Ａは、光拡散部材１５４をさらに有している。光拡散部材１５４は、第１発光素子１２１の上面１２１ａおよび第２発光素子１２２の上面１２２ａと透光性部材１５０との間に配置される板状の部材である。
【0076】
光拡散部材１５４は、透光性の母材と、母材中に分散された光拡散材とを含有する。保護層１５１と同様に、光拡散部材１５４の母材には、波長変換層１５２の母材と同様の材料を用いることができる。光拡散材としては、例えば、母材とは異なる屈折率を有する樹脂の粒子、または、酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウムもしくは酸化亜鉛の粒子などを用いることができる。母材中に分散させる光拡散材として、Ｄ５０で定義される粒径が１ｎｍ以上１００ｎｍ以下であるようなナノ粒子を用いてもよい。光拡散材にナノ粒子を用いることにより、光拡散部材１５４中の光散乱を増大させることができる。
【0077】
図６に例示するように、第１発光素子１２１および第２発光素子１２２の組と、波長変換層１５２との間に光拡散部材１５４を介在させることにより、第１発光素子１２１からの光と、第２発光素子１２２からの光とを光拡散部材１５４の内部で混合させた後に波長変換層１５２に導入させることが可能になる。波長変換層１５２および光拡散部材１５４の間のこのような配置は、光拡散部材１５４と発光素子との間に波長変換層１５２を配置した構成と比較して、輝度むらの抑制に有利である。例えば、第１発光素子１２１および第２発光素子１２２として、それぞれ、青色ＬＥＤおよび緑色ＬＥＤを適用し、励起により赤色光を出射するＫＳＦ系蛍光体などの波長変換部材を波長変換層１５２含有させた場合に、より色むらを抑制した白色光を得ることが可能になる。
【0078】
図４～図６に例示する構成において、発光装置１００Ａは、導光部材１７０をさらに有する。導光部材１７０は、第１発光素子１２１の側面１２１ｃ上に位置する部分および第２発光素子１２２の側面１２２ｃ上に位置する部分を少なくとも含む。この例では、導光部材１７０により、第１発光素子１２１の上面１２１ａおよび第２発光素子１２２の上面１２２ａの上方に光拡散部材１５４が配置される。
【0079】
導光部材１７０の材料としては、透明な樹脂を母材として含む樹脂材料を用いることができる。導光部材１７０の母材には、例えば透光性部材１５０の母材と同様の材料を用いることができる。母材とは異なる屈折率を有する光拡散材が分散させられることにより、導光部材１７０が光拡散機能を有していてもよい。また、導光部材１７０の屈折率は、透光性部材１５０の屈折率よりも大きく、かつ、第１発光素子１２１および第２発光素子１２２の屈折率よりも小さく設定してもよい。導光部材１７０は、例えば屈折率が１．５２以上１．６０以下の材料で形成されてもよい。このような屈折率の関係を満足すると、第１発光素子１２１および第２発光素子１２２から透光性部材１５０へ屈折率が徐々に小さくなるので、第１発光素子１２１および第２発光素子１２２からの光が発光装置１００Ａの外部に出射される効率を向上させることができる。
【0080】
導光部材１７０は、第１発光素子１２１の側面１２１ｃと、光反射性部材１４０との間に位置する部分を含む。導光部材１７０を設けることにより、第１発光素子１２１が発する光のうち側面１２１ｃから出る光の一部を、導光部材１７０と光反射性部材１４０との界面での反射を利用して光拡散部材１５４（または透光性部材１５０）に入射させることができる。すなわち、導光部材１７０に入射した光は、導光部材１７０の外面１７０ｃの位置で光拡散部材１５４に向けて反射され、光拡散部材１５４および透光性部材１５０を介して発光装置１００Ａの外部に向けて出射する。第２発光素子１２２が発する光のうち側面１２２ｃから出る光の一部についても同様のことがいえる。導光部材１７０を設けることにより、発光装置１００Ａの光の取出し効率を向上させることができる。
【0081】
導光部材１７０の外面１７０ｃの断面視における形状は、曲線状または直線状などであり得る。外面１７０ｃの断面視における形状は、折れ線状、発光素子（第１発光素子１２１または第２発光素子１２２）に近づく方向に凸の曲線状、発光素子から離れる方向に凸の曲線状などであってもよい。外面１７０ｃの断面視における形状が、発光素子から離れる方向に凸の曲線状であると、導光部材１７０を通過した光のより多くをより効率的に透光性部材１５０側に導き得る。よって、光取り出し効率をより有利に向上させ得る。
【0082】
［光反射性部材１４０］
光反射性部材１４０は、基板１３０Ａ上において、第１発光素子１２１および第２発光素子１２２の組と、透光性部材１５０を取り囲む。なお、本明細書において、「光反射性」とは、発光素子（第１発光素子１２１または第２発光素子１２２）の発光ピーク波長における反射率が６０％以上であることを指す。光反射性部材１４０の、発光素子の発光ピーク波長における反射率が７０％以上であるとより有益であり、８０％以上であるとさらに有益である。
光反射性部材１４０は、基板１３０Ａ上において、第１発光素子１２１および第２発光素子１２２の組と、透光性部材１５０を取り囲む。なお、本明細書において、「光反射性」とは、発光素子（第１発光素子１２１または第２発光素子１２２）の発光ピーク波長における反射率が６０％以上であることを指す。光反射性部材１４０の、発光素子の発光ピーク波長における反射率が７０％以上であるとより有益であり、８０％以上であるとさらに有益である。
【0083】
光反射性部材１４０の材料としては、例えば、光拡散材が分散された樹脂材料が挙げられる。光反射性部材１４０の母材としては、例えば、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ユリア樹脂、ポリカーボネート樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、フッ素樹脂もしくはこれらの変性樹脂、または、これらの２種以上を含む樹脂を用いることができる。光拡散材としては、母材よりも高い屈折率を有する、無機材料もしくは有機材料の粒子を用いることができる。光拡散材の例は、酸化チタン、酸化マグネシウム、二酸化ジルコニウム、チタン酸カリウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、ムライト、酸化ニオブ、硫酸バリウム、酸化ケイ素、各種希土類酸化物（例えば、酸化イットリウム、酸化ガドリニウム）などの粒子である。光反射性部材１４０は、白色を呈し得る。
【0084】
図４～図６に示すように、光反射性部材１４０は、透光性部材１５０の光取出し面５０ａを除き、基材３０Ａの上面３０ａ上の構造を覆う。これらの図に例示する構成において、光反射性部材１４０は、保護層１５１の側面５１ｃ、波長変換層１５２の側面５２ｃおよび光拡散部材１５４の側面５４ｃに接している。また、光反射性部材１４０の少なくとも一部は、第１発光素子１２１の側面および第２発光素子１２２の側面に対向する。換言すれば、光反射性部材１４０の少なくとも一部は、第１発光素子１２１の側面１２１ｃと第２発光素子１２２の側面１２２ｃとに接し得る。
【0085】
光反射性部材１４０の一部は、第１発光素子１２１と基板１３０Ａとの間、および、第２発光素子１２２と基板１３０Ａとの間にも位置し得る。第１発光素子１２１の下面１２１ｂ側および第２発光素子１２２の下面１２２ｂ側に光反射性部材１４０を配置することにより、発光素子の下面側からの光の出射を抑制でき、光の利用効率向上の効果が得られる。
【0086】
（変形例）
本開示の実施形態において、上面配線の数と下面配線の数とが一致していることは必須ではない。基材の下面３０ｂ側の下面配線の数は、４つに限定されず、以下に説明するように、２以上であればよい。
本開示の実施形態において、上面配線の数と下面配線の数とが一致していることは必須ではない。基材の下面３０ｂ側の下面配線の数は、４つに限定されず、以下に説明するように、２以上であればよい。
【0087】
図１３は、基材の上面配線と下面配線との間の接続構造の他の例を示す。図１３に示す例では、基材３０Ａの下面３０ｂ側の下面配線として、第５配線３５Ｒ、第６配線３６Ｒおよび第７配線３７ＲがＸ方向に沿って配置されている。第３導電部３３Ｖを介して第３配線３３Ｔが第６配線３６Ｒに接続され、第４導電部３４Ｖを介して第４配線３４Ｔが第７配線３７Ｒに接続されていること以外は、これまでに説明した例と同様である。
【0088】
図１３に示す接続構造を採用した場合の基板の外観は、図８に示す例と同様であり得る。すなわち、この場合も、下面配線を支持する基材は、４つの凹部３０ｒを有し得る。図１３に示す例では、第６配線３６Ｒは、それぞれが凹部３０ｒの内側面を覆う部分を２つ有している。
【0089】
図１４は、第１発光素子１２１および第２発光素子１２２を支持する基板の他の例を示す。図１４に示す基板１３０Ｃは、発光装置の背面１００ｂ側に開口する３つの凹部３０ｒが設けられた基材３０Ｃを含む。図１４に示すように、基材に設けられる凹部３０ｒの数は、例えば３つであってもよい。この場合、第５配線３５Ｒ、第６配線３６Ｒおよび第７配線３７Ｒのそれぞれは、３つの凹部３０ｒのうち対応する１つの内側を覆う部分を有し得る。なお、凹部３０ｒの数が下面配線の数と一致していることは、本開示の実施形態において必須ではない。また、基材３０Ｃに凹部３０ｒは必須ではなく、凹部３０ｒが省略されることもあり得る。
【0090】
図１５は、上面配線と下面配線との間の接続構造のさらに他の例を示す。図１５に示す例では、基材の下面３０ｂに、第５配線３５Ｒおよび第６配線３６Ｒの２つの下面配線がＸ方向に沿って配置されている。この例では、第１配線３１Ｔと第２配線３２Ｔとが第１導電部３１Ｖおよび第２導電部３２Ｖをそれぞれ介して第５配線３５Ｒに接続され、第３配線３３Ｔと第４配線３４Ｔとが第３導電部３３Ｖおよび第４導電部３４Ｖをそれぞれ介して第６配線３６Ｒに接続される。なお、図１３に示す例および図１５に示す例のいずれにおいても、第１発光素子１２１および第２発光素子１２２は、電気的に直列および電気的に並列のいずれにも接続され得る。
【0091】
図１６は、第１発光素子１２１および第２発光素子１２２を支持する基板のさらに他の例を示す。図１６に示す基板１３０Ｄは、Ｘ方向に沿って２つの凹部３０ｒが設けられた
基材３０Ｄを含む。この例では、第５配線３５Ｒは、２つの凹部３０ｒのうち一方の内側を覆う部分を有し、第６配線３６Ｒは、他方の凹部３０ｒの内側を覆う部分を有している。基材３０Ｄにおける凹部３０ｒの位置は、図１６に例示するように、基材３０Ｄの長手方向（ここではＸ方向）の両端部を避けた位置であってもよいし、基材３０Ｄの長手方向の両端部であってもよい。基材３０Ｄに設けられる凹部３０ｒの数は、図１５に示すように例えば４つであってもよい。なお、基材３０Ｄに凹部３０ｒは必須ではなく、凹部３０ｒが省略されることもあり得る。
基材３０Ｄを含む。この例では、第５配線３５Ｒは、２つの凹部３０ｒのうち一方の内側を覆う部分を有し、第６配線３６Ｒは、他方の凹部３０ｒの内側を覆う部分を有している。基材３０Ｄにおける凹部３０ｒの位置は、図１６に例示するように、基材３０Ｄの長手方向（ここではＸ方向）の両端部を避けた位置であってもよいし、基材３０Ｄの長手方向の両端部であってもよい。基材３０Ｄに設けられる凹部３０ｒの数は、図１５に示すように例えば４つであってもよい。なお、基材３０Ｄに凹部３０ｒは必須ではなく、凹部３０ｒが省略されることもあり得る。
【0092】
図１７は、本開示の第１の実施形態による発光装置の他の変形例を示す。図１～図６を参照しながら説明した発光装置１００Ａと比較して、図１７に示す発光装置１００Ｅは、基板１３０Ａに代えて基板１３０Ｅを有する。基板１３０Ｅは、第５配線３５Ｒ、第６配線３６Ｒ、第７配線３７Ｒおよび第８配線３８Ｒと、これら下面配線を支持する基材３０Ｅとをその一部に含む。上述の基材３０Ａ～３０Ｄとは異なり、基材３０Ｅには、下面３０ｂと底面３０ｍとに開口する凹部３０ｒが設けられていない。
【0093】
図１７に例示する構成のように、発光装置の基板が凹部を有しないこともあり得る。図１７に示す例では、発光素子を支持する基板１３０Ｅの基材３０Ｅに凹部３０ｒが設けられていないことに対応して、第５配線３５Ｒ、第６配線３６Ｒ、第７配線３７Ｒおよび第８配線３８Ｒのいずれも平板状とされている。換言すれば、この例では、第５配線３５Ｒ、第６配線３６Ｒ、第７配線３７Ｒおよび第８配線３８Ｒは、凹部３０ｒの内側を覆う部分を有しない。
【0094】
発光装置１００Ｅは、いわゆるトップビュー型の発光装置として用いられ得る。換言すれば、表面に配線を有する支持基板などへの実装において、発光装置１００Ｅは、第５配線３５Ｒ、第６配線３６Ｒ、第７配線３７Ｒおよび第８配線３８Ｒを支持基板に向けた状態で支持基板上に配置され得る。
【0095】
（発光装置の例示的な製造方法）
次に、図面を参照しながら、発光装置１００Ａの例示的な製造方法を簡単に説明する。以下に説明するように、本開示の実施形態による発光装置は、複数の配線を有する集合基板上に複数の発光素子を実装し、透光性部材および光反射性部材をさらに配置した構造を個片化することによって効率的に製造できる。
次に、図面を参照しながら、発光装置１００Ａの例示的な製造方法を簡単に説明する。以下に説明するように、本開示の実施形態による発光装置は、複数の配線を有する集合基板上に複数の発光素子を実装し、透光性部材および光反射性部材をさらに配置した構造を個片化することによって効率的に製造できる。
【0096】
図１８を参照する。まず、上面３０ａおよび下面３０ｂを有する大判の基材３０Ｓを準備する。次に、ドリリング、レーザ加工などにより、それぞれが下面３０ｂから上面３０ａに達する複数の貫通孔１５と、下面３０ｂに開口を有する複数の穴部１６とを基材３０Ｓの所定の箇所に形成する。図１８に示すように、ここでは、各貫通孔１５の開口の形状および各穴部１６の開口の形状は、いずれも円形とされている。
【0097】
次に、めっきなどにより、基材３０Ｓの上面３０ａおよび下面３０ｂに導電膜を形成する。このとき、各貫通孔１５の内側面、および、各穴部１６の内側面にも導電膜を形成する。必要に応じて、各貫通孔１５の内部のうち、導電膜で覆われた内側面で規定される空間を樹脂などの絶縁部材で充填する。これにより、基材３０Ｓの、貫通孔１５に対応した位置に導電部（第１導電部３１Ｖ、第２導電部３２Ｖ、第３導電部３３Ｖまたは第４導電部３４Ｖ）を形成することができる。なお、絶縁部材に代えて、導電性の材料で各貫通孔１５の内部を充填してもよい。換言すれば、絶縁部３９（図４および図５を参照）を導電性の部材に置き換えることもできる。
【0098】
その後、導電膜のパターニングにより、基材３０Ｓの上面３０ａおよび下面３０ｂのそれぞれに所定の形状の配線を形成する。導電膜のパターニングにより、基材３０Ｓの両面
に所定の形状の配線を有する集合基板が得られる。この集合基板は、貫通ビアとしての複数の導電部を基材３０Ｓの内部に含んでいる。
に所定の形状の配線を有する集合基板が得られる。この集合基板は、貫通ビアとしての複数の導電部を基材３０Ｓの内部に含んでいる。
【0099】
図１９は、導電膜のパターニング後の基材３０Ｓの上面３０ａの一例を示す。図１９は、導電膜のパターニングにより得られる集合基板１３０Ｓを基材３０Ｓの上面３０ａ側から見たときの外観を模式的に示している。図１９に示す例では、集合基板１３０Ｓは、それぞれが第１配線３１Ｔ、第２配線３２Ｔ、第３配線３３Ｔおよび第４配線３４Ｔを含む複数のセットを基材３０Ｓの上面３０ａに有している。図１９に示すように、これら複数のセットは、上面３０ａにおいて複数の行および列に配置され得る。各セットにおいて、第１配線３１Ｔ、第２配線３２Ｔ、第３配線３３Ｔおよび第４配線３４Ｔは、２行２列の配置を有する。
【0100】
図１９中に拡大して模式的に示すように、ここでは、第１配線３１Ｔには、ランド３１ｍとは反対側の端部かつ第１導電部３１Ｖと重なる位置にランド３１ｎが設けられている。同様に、第４配線３４Ｔは、ランド３４ｍとは反対側の端部にランド３４ｎを有しており、このランド３４ｎは、第４導電部３４Ｖと重なりを有する。他方、第２配線３２Ｔのランド３２ｍおよび第３配線３３Ｔのランド３３ｍは、それぞれ、平面視において第２導電部３２Ｖと重なる位置および第３導電部３３Ｖと重なる位置にある。この例では、第２配線３２Ｔの、ランド３２ｍとは反対側の端部には、Ｔ字状部３２ｔが設けられており、第３配線３３Ｔの、ランド３３ｍとは反対側の端部にもＴ字状部３３ｔが設けられている。
【0101】
図２０は、導電膜のパターニング後の基材３０Ｓの下面３０ｂの一例を示す。図２０は、集合基板１３０Ｓを基材３０Ｓの下面３０ｂ側から見たときの外観を模式的に示している。図２０に示す例では、集合基板１３０Ｓは、行方向（図のＸ方向）に沿って配置された、それぞれが列方向（図のＹ方向）に延びる帯状の複数の下面配線を基材３０Ｓの下面３０ｂに有している。これら複数の下面配線は、互いに平面視形状の異なる３種の下面配線ＳＴ１、ＳＴ２およびＳＴ３を含む。下面配線ＳＴ１、ＳＴ２およびＳＴ３のそれぞれは、列方向に沿って配置された複数のランドを有する。ここでは、各ランドは、１つの穴部１６を含み、２つまたは４つの導電部と重なりを有している。
【0102】
次に、基材３０Ｓの上面３０ａ側に第１発光素子１２１および第２発光素子１２２の複数の組を実装する。ここでは、図２１に示すように、第１発光素子１２１が第１配線３１Ｔおよび第３配線３３Ｔに接続され、かつ、第２発光素子１２２が第２配線３２Ｔおよび第４配線３４Ｔに接続されるように、列方向に沿って第１発光素子１２１および第２発光素子１２２を交互に配置している。上面配線上への第１発光素子１２１および第２発光素子１２２の配置に使用する接合部材１６１、１６２としては、例えば、金、銀、銅などのバンプ、金、銀、銅、白金、アルミニウム、パラジウムなどの金属粉末と樹脂バインダとの混合物である導電性ペースト、または、錫－銀－銅（ＳＡＣ）系もしくは錫－ビスマス（ＳｎＢｉ）系の半田を用いることができる。
【0103】
次に、第１発光素子１２１および第２発光素子１２２の上方に透光性部材１５０および光拡散部材１５４を配置する。例えば、第１発光素子１２１の上面１２１ａおよび第２発光素子１２２の上面１２２ａに透光性の接着剤を付与し、それぞれが透光性部材１５０および光拡散部材１５４を含む積層シート片をこれらの上面に接合する。接着剤の硬化により、接着剤から導光部材１７０を形成できる（図６参照）。積層シート片は、例えば、蛍光体の粒子を含有する樹脂材料を、光拡散材を含有する透光性の樹脂シート上に付与した後に樹脂材料を硬化させて積層シートを得、積層シートを所定の寸法に切断することにより得ることができる。積層シート片は、保護層１５１をさらに有していてもよい。すなわち、積層シート片は、保護層１５１、波長変換層１５２および光拡散部材１５４の積層構
造を有していてもよい。
造を有していてもよい。
【0104】
次に、基材３０Ｓの上面３０ａ上に光反射性部材１４０の材料を付与し、硬化させることにより、第１発光素子１２１および第２発光素子１２２の複数の組を覆う光反射性樹脂層１４０Ｓを形成する。その後、研削加工などにより、光反射性樹脂層１４０Ｓの一部を除去して光反射性樹脂層１４０Ｓから透光性部材１５０の上面を露出させる（図２２参照）。
【0105】
次に、例えば、回転といし（ブレード）を利用した切削により、図２３中に破線ＤＣで模式的に示すように、穴部１６を通る位置で行方向および列方向に沿って集合基板１３０Ｓおよび光反射性樹脂層１４０Ｓ（図２２参照）を切断する。この個片化の工程により、集合基板１３０Ｓおよび光反射性樹脂層１４０Ｓから基板１３０Ａおよび光反射性部材１４０をそれぞれ形成する。図２３中、網掛けで示す単位が基板１３０Ａを構成する。図２３から理解されるように、個片化により、下面配線ＳＴ１から第５配線３５Ｒおよび第８配線３８Ｒを形成でき、下面配線ＳＴ２および下面配線ＳＴ３から第６配線３６Ｒおよび第７配線３７Ｒをそれぞれ形成できる。また、穴部１６を通る位置で集合基板１３０Ｓを切断することにより、分割された穴部１６から凹部３０ｒを形成することができる。以上の工程により、それぞれが第１発光素子１２１および第２発光素子１２２を有する複数の発光装置１００Ａを得られる。
【0106】
（第２の実施形態）
図２４は、本開示の第２の実施形態による線状光源の一例を示す。本開示の第２の実施形態による線状光源は、支持基板と、支持基板に実装された２以上の発光装置とを有する。図２４に示す線状光源２００は、配線を有する支持基板２３０と、支持基板２３０上に配置された合計４つの発光装置とを含んでいる。支持基板２３０上の発光装置の数は、４つに限定されず、任意の数であってよい。支持基板２３０上の各発光装置は、支持基板２３０の配線に電気的に接続される。
図２４は、本開示の第２の実施形態による線状光源の一例を示す。本開示の第２の実施形態による線状光源は、支持基板と、支持基板に実装された２以上の発光装置とを有する。図２４に示す線状光源２００は、配線を有する支持基板２３０と、支持基板２３０上に配置された合計４つの発光装置とを含んでいる。支持基板２３０上の発光装置の数は、４つに限定されず、任意の数であってよい。支持基板２３０上の各発光装置は、支持基板２３０の配線に電気的に接続される。
【0107】
図２４に示す例では、線状光源２００は、発光装置１００Ａおよび発光装置１００Ｂ（第１発光装置および第２発光装置）の２種を支持基板２３０上に２つずつ有している。これら発光装置１００Ａ、１００Ｂは、光取出し面５０ａを同じ方向に向けて、Ｘ方向に沿って支持基板２３０上に交互に配置されている。線状光源２００において、発光装置１００Ａの基材の上面の法線および発光装置１００Ｂの基材の上面の法線は、いずれも、Ｚ方向に平行とされている。
【0108】
発光装置１００Ａおよび発光装置１００Ｂは、半田などの接合部材２６０により、支持基板２３０上の配線に接合される。接合部材２６０の少なくとも一部は、発光装置１００Ａおよび発光装置１００Ｂの基材に設けられた凹部３０ｒの内部に位置し得る。
【0109】
図２５は、図２４に示す線状光源２００をその一部に含むバックライトユニットの一例を示す。図２５に示すバックライトユニット３００は、線状光源２００の各発光装置に側面が対向させられた導光板２９０を有する。線状光源２００の発光装置１００Ａ、１００Ｂから出射され、導光板２９０の側面２９０ｃから導光板２９０に導入された光は、導光板２９０の上面２９０ａから取り出される。
【0110】
線状光源２００中の発光装置１００Ｂの基本的な構成は、第１発光素子１２１および第２発光素子１２２の配置を除き、発光装置１００Ａと概ね共通である。図２６は、図２４に示す４つの発光装置のうち、互いに隣り合う発光装置１００Ａおよび発光装置１００Ｂの組を取り出して模式的に示す。
【0111】
図２６に示すように、発光装置１００Ａでは、基板１３０Ａの第２配線３２Ｔおよび第４配線３４Ｔは、第１配線３１Ｔおよび第３配線３３Ｔよりも支持基板２３０の近くに位置する。すなわち、発光装置１００Ａでは、第２発光素子１２２の方が第１発光素子１２１よりも支持基板２３０の近くに位置する。他方、発光装置１００Ｂは、基板１３０Ａに代えて基板１３０Ｂを有しており、基板１３０Ｂの第１配線３１Ｔおよび第３配線３３Ｔは、第２配線３２Ｔおよび第４配線３４Ｔよりも支持基板２３０の近くに位置する。すなわち、発光装置１００Ａとは逆に、発光装置１００Ｂでは、第１発光素子１２１の方が第２発光素子１２２よりも支持基板２３０の近くに位置している。
【0112】
本開示の典型的な実施形態においては、第１発光素子１２１および第２発光素子１２２として、互いに発光ピーク波長の異なる素子の組が用いられる。例えば、第１発光素子１２１は、青色光を出射する素子であり、第２発光素子１２２は、緑色光を出射する素子である。この場合、図２４から容易に理解されるように、青色光を出射する素子および緑色光を出射する素子のそれぞれが支持基板２３０上においてＸ方向に沿ってジグザグ状に配置されることになる。
【0113】
蛍光体などを含有する波長変換層を介して白色光が出射されるように構成された発光装置においては、互いに発光ピーク波長の異なる第１発光素子１２１および第２発光素子１２２を発光装置の短手方向（この例ではＹ方向）に並べることにより、高い輝度を実現し得る。さらに、図２４に示す例では、発光装置の長手方向に沿って互いに隣り合う２つの発光装置の間で、発光装置の短手方向に関して第１発光素子１２１および第２発光素子１２２の配置が逆となるようにしている。このように、複数の発光装置の間で第１発光素子１２１および第２発光素子１２２がＸ方向に沿って互い違いになるように発光装置１００Ａ、１００Ｂを支持基板２３０上でＹ方向に一列に配置することにより、高い輝度を得ながら、より色むらの抑制された白色光を実現し得る。
【0114】
発光装置１００Ｂは、図１８～図２３を参照しながら説明した工程により、発光装置１００Ａと同様にして得ることができる。図２１を参照しながら説明した例のように、集合基板１３０Ｓの上面３０ａにおいて第１発光素子１２１および第２発光素子１２２を列方向に沿って交互に実装し、図２３に示すように、穴部１６を通るように集合基板１３０Ｓを切断した場合、発光装置１００Ａと発光装置１００Ｂとが列方向に沿って交互に現れる。なお、集合基板１３０Ｓの上面３０ａへの第１発光素子１２１および第２発光素子１２２の実装の工程において、列方向に沿って２行おきに第１発光素子１２１と第２発光素子１２２とを交互に実装すれば、個片化後に発光装置１００Ａおよび発光装置１００Ｂのいずれか一方を得ることができる。
【0115】
支持基板２３０上に実装する発光装置は、発光装置１００Ａおよび発光装置１００Ｂに限定されない。例えば、図１７に示す発光装置１００Ｅを、光取出し面５０ａが同じ方向に向くようにして第２方向に沿って１つの支持基板上に実装することにより、線状光源を実現することができる。この場合も、複数の発光装置の間で第１発光素子１２１および第２発光素子１２２が互い違いになるようにこれら発光装置を支持基板２３０上に実装してよい。
【0116】
【0117】
以下では、線状光源が有する複数の発光装置が電気的に直列に接続されている例を説明する。もちろん、本開示の実施形態による線状光源およびその駆動方法はこれに限られない。
【0118】
図２７Ａに示す線状光源２００ａおよび図２７Ｂに示す線状光源２００ｂは、複数の発光装置１００が電気的に直列に接続されている。発光装置１００は、第１発光素子１２１と第２発光素子１２２とを有しており、複数の発光装置１００が有する複数の第１発光素子１２１は配線２６２ｂを介して電気的に直列に接続されており、複数の第２発光素子１２２は配線２６２ｇを介して電気的に直列に接続されている。例えば、第１発光素子１２１に青色光を出射するＬＥＤ、第２発光素子１２２に緑色光を出射するＬＥＤ、第１発光素子１２１と第２発光素子１２２の少なくとも一方からの光を吸収して赤色の波長域の光を出射する波長変換層１５２とを用いることで、発光装置１００からは白色光が出射される。
【0119】
第１発光素子１２１に供給する電力と第２発光素子１２２に供給する電力とは同じにしてもよく、異ならせてもよい。これらの電力を調整することで、所望の色度の白色光を得ることができる。例えば、図２７Ａに示すように、第１発光素子１２１に駆動電流ＩＢ（例えば１２ｍＡ）を供給する駆動回路と、第２発光素子１２２に駆動電流ＩＧ（例えば８ｍＡ）を供給する駆動回路との２つの駆動回路を設けて、それぞれに異なる電力を同時に供給することで白色光を得ることができる。
【0120】
また、別の駆動方法では、図２７Ｂに示すように、第１発光素子１２１用の駆動電流ＩＢと、第２発光素子１２２用の駆動電流ＩＧとを供給することができる１つの駆動回路を用意し、駆動回路からの出力（図２７Ｂ中の矢印）と、第１発光素子１２１の電極（例えばアノード）に接続された端子Ｔｂと、第２発光素子１２２の電極（例えばアノード）に接続された端子Ｔｇとの接続とを切り替える。第１発光素子１２１および第２発光素子１２２の他方の電極（例えばカソード）はともに接地されている（カソードコモン接続）。駆動回路の一部は、例えば、ＬＥＤドライバーＩＣとして実現され得る。
【0121】
このとき、駆動回路の出力（駆動電流ＩＢおよびＩＧ）と、第１発光素子１２１の電極に接続された端子Ｔｂと、第２発光素子１２２の電極に接続された端子Ｔｇとの接続を切り替えるタイミングを制御する。具体的には、駆動回路の出力が端子Ｔｂに接続されている第１期間ｔＢの長さと、駆動回路の出力が端子Ｔｇに接続されている第２期間ｔＧの長さとを異ならせることができる。または、駆動回路の出力が端子Ｔｂに接続されている第１期間ｔＢにおける駆動回路の出力の電流値ＩＢの大きさと、駆動回路の出力が端子Ｔｇに接続されている第２期間ｔＧにおける駆動回路の出力の電流値ＩＧの大きさとを異ならせることができる。
【0122】
例えば、図２８に示すように、駆動回路から供給される駆動電流ＩＢおよびＩＧの電流値（例えばＩＢ＝２４ｍＡ、ＩＧ＝１６ｍＡ）を異ならせ、駆動回路の出力が端子Ｔｂに接続されている第１期間ｔＢの長さと駆動回路の出力が端子Ｔｇに接続されている第２期間ｔＧの長さとは等しくする（ｔＢ＝ｔＧ）ことができる。具体的には、駆動電流ＩＢとＩＧの電流値を調整することで、所望の色度の白色光を得ることができる。なお、第１期間ｔＢと第２期間ｔＧは例えば０．０２ミリ秒以上、５ミリ秒以下とすることができる。より好ましくは、０．５ミリ秒以上、２ミリ秒以下とすることができる。このような期間とすることで、人間の目で見て白色光として認識できるバックライトに使用する線状光源とすることができる。
【0123】
あるいは、図２９に示すように、駆動回路から供給される駆動電流ＩＢおよびＩＧの電流値（例えばＩＢ＝ＩＧ＝４０ｍＡ）は等しくし、駆動回路の出力が端子Ｔｂに接続されている第１期間ｔＢの長さ（例えば１．８ミリ秒）と駆動回路の出力が端子Ｔｇに接続されている第２期間ｔＧの長さ（例えば１．２ミリ秒）とを異ならせることができる。例えば、第１期間ｔＢと第２期間ｔＧとの比（ｔＢ：ｔＧ）が、３：２などが挙げられる。具体的には、第１期間ｔＢに対する第２期間ｔＧの比（ｔＧ／ｔＢ）は、０．２以上１以下とすることができる。より好ましくは、０．４以上０．８以下とすることができる。このように、第１期間ｔＢと第２期間ｔＧとを調整することで、所望の色度の白色光を得ることができる。また、第１期間ｔＢと第２期間ｔＧは例えば０．０１ミリ秒以上、１０ミリ秒以下とすることができる。このような期間とすることで、人間の目で見て白色光として認識できるバックライトに使用する線状光源とすることができる。
【0124】
また、駆動回路から供給される駆動電流ＩＢおよびＩＧの電流値を異ならせ、かつ、駆動回路の出力が端子Ｔｂに接続されている第１期間ｔＢの長さと駆動回路の出力が端子Ｔｇに接続されている第２期間ｔＧの長さとを異ならせてもよい。
【0125】
上述したような駆動方法で駆動される線状光源の例を図３０および図３１に示す。図３０に示すバックライト３００Ａが有する線状光源２００Ａは、図２４～図２６を参照して説明した線状光源２００と同様に、発光装置１００Ａと発光装置１００Ｂとが交互に配置されている。図３１に示すバックライト装置３００Ｂが有する線状光源２００Ｂは、発光装置１００Ａ（または１００Ｂ）が１列に配置されている。
【0126】
線状光源２００Ａおよび２００Ｂはいずれも、電気的に直列に接続された複数の発光装置１００Ａおよび／または１００Ｂと、発光装置１００Ａおよび／または１００Ｂを駆動する電流を供給する駆動回路２１０と、第１発光素子１２１の電極（例えばアノード）Ｂ１ａに接続された端子（配線２６２ｂに接続されている）と、第２発光素子１２２の電極（例えばアノード）Ｇ１ａに接続された端子（配線２６２ｇに接続されている）と、駆動回路２１０の出力とこれらの端子との接続の接続を切り替えるスイッチ２４０と、駆動回路２１０およびスイッチ２４０の動作のタイミングを制御するタイミングコントローラ２２０とを有している。４つの第１発光素子１２１の電極（アノードＢ１ａ、Ｂ２ａ、Ｂ３ａ、Ｂ４ａおよびカソードＢ１ｃ、Ｂ２ｃ、Ｂ３ｃ、Ｂ４ｃ）および４つの第２発光素子１２２の電極（アノードＧ１ａ、Ｇ２ａ、Ｇ３ａ、Ｇ４ａおよびカソードＧ１ｃ、Ｇ２ｃ、Ｇ３ｃ、Ｇ４ｃ）は、それぞれ配線２６２ｂまたは２６２ｇを介して電気的に直列に接続されている。なお、線状光源２００Ａおよび２００Ｂが有する駆動回路２１０およびタイミングコントローラ２２０には、電源４００から電力が供給される。
【0127】
このような構成を採用すると、駆動回路が１つで発光装置を駆動させることができることから、線状光源の小型化、低コスト化が可能になる。また、簡単に駆動条件を変更できるので、例えば、各発光素子の輝度や周囲温度に応じて、所望の色度の白色光を容易に出射することができる。
【0128】
また、本開示の実施形態による駆動方法を用いる線状光源を備えるバックライトユニットに、発光装置として、波長変換層中の蛍光体に、ＫＳＦ系蛍光体（例えば、Ｋ２ＳｉＦ６：Ｍｎ）、ＫＳＡＦ系蛍光体（例えば、Ｋ２Ｓｉ０．９９Ａｌ０．０１Ｆ５．９９：Ｍｎ）のいずれかを組み合わせた発光装置を用いることができる。これらの蛍光体は、他の蛍光体と比べて、点灯中の発光素子を消灯した後でも一定の期間発光する残光特性を有している。つまり、このような発光装置は、第１発光素子を点灯後に切り替えて、第１発光素子を消灯して第２発光素子を点灯した際に、赤色光が一定の期間発光するため、その期間は緑色光と赤色光とが混色された光が出射されることとなり、混色性のよい白色光を得ることができる。
【0129】
本開示によると、以下の項目に記載の発光装置、線状光源およびその駆動方法が提供される。
【0130】
［項目１］
上面および前記上面とは反対側に位置する下面を有する基材を含む基板であって、前記基材の前記上面は、第１方向に延びる短辺と前記第１方向に直交する第２方向に延びる長辺とによって規定される長方形状を有する、基板と、
前記基板上に前記第１方向に沿って一列に配置された第１発光素子および第２発光素子と
を備え、
前記基板は、
前記基材の前記上面上に配置された上面配線と、
前記基材の前記下面上に配置された下面配線と、
前記基材の内部に位置し、前記上面配線と前記下面配線とをつなぐ導電部と
を有し、
前記上面配線は、
前記第１方向に互いに間隔をあけて配置された第１配線および第２配線と、
前記第１方向に互いに間隔をあけて配置された第３配線および第４配線と
を含み、
前記第１配線および前記第３配線は、前記第２方向に沿って一列に配置され、前記第２配線および前記第４配線は、前記第２方向に沿って一列に配置されており、
前記下面配線は、前記第２方向に沿って配置された２以上の配線を含み、
前記導電部は、前記第１配線、前記第２配線、前記第３配線および前記第４配線にそれぞれ接続されている第１導電部、第２導電部、第３導電部および第４導電部を含み、
前記第１発光素子は、前記第１配線および前記第３配線上に配置され、前記第１配線および前記第３配線と電気的に接続されており、
前記第２発光素子は、前記第２配線および前記第４配線上に配置され、前記第２配線および前記第４配線と電気的に接続されており、
前記第１導電部は、前記第２方向において前記第２導電部よりも前記基材の一方の端の近くに位置し、
前記第４導電部は、前記第２方向において前記第３導電部よりも前記基材の他方の端の近くに位置する、発光装置。
上面および前記上面とは反対側に位置する下面を有する基材を含む基板であって、前記基材の前記上面は、第１方向に延びる短辺と前記第１方向に直交する第２方向に延びる長辺とによって規定される長方形状を有する、基板と、
前記基板上に前記第１方向に沿って一列に配置された第１発光素子および第２発光素子と
を備え、
前記基板は、
前記基材の前記上面上に配置された上面配線と、
前記基材の前記下面上に配置された下面配線と、
前記基材の内部に位置し、前記上面配線と前記下面配線とをつなぐ導電部と
を有し、
前記上面配線は、
前記第１方向に互いに間隔をあけて配置された第１配線および第２配線と、
前記第１方向に互いに間隔をあけて配置された第３配線および第４配線と
を含み、
前記第１配線および前記第３配線は、前記第２方向に沿って一列に配置され、前記第２配線および前記第４配線は、前記第２方向に沿って一列に配置されており、
前記下面配線は、前記第２方向に沿って配置された２以上の配線を含み、
前記導電部は、前記第１配線、前記第２配線、前記第３配線および前記第４配線にそれぞれ接続されている第１導電部、第２導電部、第３導電部および第４導電部を含み、
前記第１発光素子は、前記第１配線および前記第３配線上に配置され、前記第１配線および前記第３配線と電気的に接続されており、
前記第２発光素子は、前記第２配線および前記第４配線上に配置され、前記第２配線および前記第４配線と電気的に接続されており、
前記第１導電部は、前記第２方向において前記第２導電部よりも前記基材の一方の端の近くに位置し、
前記第４導電部は、前記第２方向において前記第３導電部よりも前記基材の他方の端の近くに位置する、発光装置。
【0131】
［項目２］
前記下面配線は、互いに間隔をあけて前記第２方向に沿って一列に配置された第５配線、第６配線、第７配線および第８配線を含み、
前記第１導電部、前記第２導電部、前記第３導電部および前記第４導電部は、それぞれ、前記第５配線、前記第６配線、前記第７配線および前記第８配線に接続されている、項目１に記載の発光装置。
前記下面配線は、互いに間隔をあけて前記第２方向に沿って一列に配置された第５配線、第６配線、第７配線および第８配線を含み、
前記第１導電部、前記第２導電部、前記第３導電部および前記第４導電部は、それぞれ、前記第５配線、前記第６配線、前記第７配線および前記第８配線に接続されている、項目１に記載の発光装置。
【0132】
［項目３］
前記第２導電部は、前記第２発光素子の下方に位置し、
前記第３導電部は、前記第１発光素子の下方に位置する、項目１または２に記載の発光装置。
前記第２導電部は、前記第２発光素子の下方に位置し、
前記第３導電部は、前記第１発光素子の下方に位置する、項目１または２に記載の発光装置。
【0133】
［項目４］
前記基板上に配置される光反射性部材をさらに備え、
前記光反射性部材の少なくとも一部は、前記第１発光素子の側面および前記第２発光素子の側面に対向する、項目１から３のいずれかに記載の発光装置。
前記基板上に配置される光反射性部材をさらに備え、
前記光反射性部材の少なくとも一部は、前記第１発光素子の側面および前記第２発光素子の側面に対向する、項目１から３のいずれかに記載の発光装置。
【0134】
［項目５］
前記第１導電部は、前記光反射性部材の下方に位置し、
前記第４導電部は、前記光反射性部材の下方に位置する、項目４に記載の発光装置。
前記第１導電部は、前記光反射性部材の下方に位置し、
前記第４導電部は、前記光反射性部材の下方に位置する、項目４に記載の発光装置。
【0135】
［項目６］
前記基板の前記第２方向における長さに対する、前記第１導電部から前記第３導電部までの前記第２方向における距離の比は、０．２以上０．７以下の範囲である、項目１から５のいずれかに記載の発光装置。
前記基板の前記第２方向における長さに対する、前記第１導電部から前記第３導電部までの前記第２方向における距離の比は、０．２以上０．７以下の範囲である、項目１から５のいずれかに記載の発光装置。
【0136】
［項目７］
前記基板の前記第２方向における長さに対する、前記第２導電部から前記第４導電部までの前記第２方向における距離の比は、０．２以上０．７以下の範囲である、項目１から６のいずれかに記載の発光装置。
前記基板の前記第２方向における長さに対する、前記第２導電部から前記第４導電部までの前記第２方向における距離の比は、０．２以上０．７以下の範囲である、項目１から６のいずれかに記載の発光装置。
【0137】
［項目８］
前記基板の前記第２方向における長さに対する、前記第２導電部と前記第３導電部との間の距離の比は、０．０７以上０．５以下である、項目１から７のいずれかに記載の発光装置。
前記基板の前記第２方向における長さに対する、前記第２導電部と前記第３導電部との間の距離の比は、０．０７以上０．５以下である、項目１から７のいずれかに記載の発光装置。
【0138】
［項目９］
前記第１導電部、前記第２導電部、前記第３導電部および前記第４導電部のそれぞれは、前記第１方向と前記第２方向とに直交する第３方向に直線的に延びている、項目１から８のいずれかに記載の発光装置。
前記第１導電部、前記第２導電部、前記第３導電部および前記第４導電部のそれぞれは、前記第１方向と前記第２方向とに直交する第３方向に直線的に延びている、項目１から８のいずれかに記載の発光装置。
【0139】
［項目１０］
前記第１発光素子および前記第２発光素子の上方に位置し、波長変換部材を含有する透光性部材をさらに備える、項目１から９のいずれかに記載の発光装置。
前記第１発光素子および前記第２発光素子の上方に位置し、波長変換部材を含有する透光性部材をさらに備える、項目１から９のいずれかに記載の発光装置。
【0140】
［項目１１］
前記第１発光素子の発光ピーク波長は、前記第２発光素子の発光ピーク波長と異なる、項目１から１０のいずれかに記載の発光装置。
前記第１発光素子の発光ピーク波長は、前記第２発光素子の発光ピーク波長と異なる、項目１から１０のいずれかに記載の発光装置。
【0141】
［項目１２］
それぞれが項目１１に記載の発光装置である、少なくとも２つの発光装置と、
支持基板と
備え、
前記少なくとも２つの発光装置は、第１発光装置および第２発光装置を含み、
前記第１発光装置および前記第２発光装置は、前記第２方向に沿って前記支持基板上に実装されている、線状光源。
それぞれが項目１１に記載の発光装置である、少なくとも２つの発光装置と、
支持基板と
備え、
前記少なくとも２つの発光装置は、第１発光装置および第２発光装置を含み、
前記第１発光装置および前記第２発光装置は、前記第２方向に沿って前記支持基板上に実装されている、線状光源。
【0142】
［項目１３］
前記第１発光装置の前記第２配線および前記第４配線は、前記基材の上面上において前記第１配線および前記第３配線よりも前記支持基板の近くに位置し、
前記第２発光装置の前記第１配線および前記第３配線は、前記基材の上面上において前記第２配線および前記第４配線よりも前記支持基板の近くに位置する、項目１２に記載の線状光源。
前記第１発光装置の前記第２配線および前記第４配線は、前記基材の上面上において前記第１配線および前記第３配線よりも前記支持基板の近くに位置し、
前記第２発光装置の前記第１配線および前記第３配線は、前記基材の上面上において前記第２配線および前記第４配線よりも前記支持基板の近くに位置する、項目１２に記載の線状光源。
【0143】
［項目１４］
前記第１発光装置が有する前記第１発光素子と、前記第２発光装置が有する前記第１発光素子とは直列に接続されており、
前記第１発光装置が有する前記第２発光素子と、前記第２発光装置が有する前記第２発光素子とは電気的に直列に接続されており、
前記第１発光装置および前記第２発光装置を駆動する電流を供給する駆動回路と、
前記第１発光素子の第１電極に接続された第１端子と、
前記第２発光素子の第２電極に接続された第２端子と、
前記駆動回路の出力と前記第１端子との接続と、前記駆動回路の出力と前記第２端子との接続を切り替えるスイッチと、
前記スイッチの動作のタイミングを制御するタイミングコントローラと
を有する、項目１２または１３に記載の線状光源。
前記第１発光装置が有する前記第１発光素子と、前記第２発光装置が有する前記第１発光素子とは直列に接続されており、
前記第１発光装置が有する前記第２発光素子と、前記第２発光装置が有する前記第２発光素子とは電気的に直列に接続されており、
前記第１発光装置および前記第２発光装置を駆動する電流を供給する駆動回路と、
前記第１発光素子の第１電極に接続された第１端子と、
前記第２発光素子の第２電極に接続された第２端子と、
前記駆動回路の出力と前記第１端子との接続と、前記駆動回路の出力と前記第２端子との接続を切り替えるスイッチと、
前記スイッチの動作のタイミングを制御するタイミングコントローラと
を有する、項目１２または１３に記載の線状光源。
【0144】
［項目１５］
項目１４に記載の線状光源を駆動する方法であって、
前記駆動回路の前記出力が前記第１端子に接続されている第１期間の長さと、前記駆動回路の前記出力が前記第２端子に接続されている第２期間の長さとを異ならせる、および／または、
前記駆動回路の前記出力が前記第１端子に接続されている第１期間における前記駆動回路の出力の第１電流値の大きさと、前記駆動回路の前記出力が前記第２端子に接続されている第２期間における前記駆動回路の出力の第２電流値の大きさとを異ならせること
を包含する、方法。
項目１４に記載の線状光源を駆動する方法であって、
前記駆動回路の前記出力が前記第１端子に接続されている第１期間の長さと、前記駆動回路の前記出力が前記第２端子に接続されている第２期間の長さとを異ならせる、および／または、
前記駆動回路の前記出力が前記第１端子に接続されている第１期間における前記駆動回路の出力の第１電流値の大きさと、前記駆動回路の前記出力が前記第２端子に接続されている第２期間における前記駆動回路の出力の第２電流値の大きさとを異ならせること
を包含する、方法。
【産業上の利用可能性】
【0145】
本開示の実施形態は、各種照明用光源、車載用光源、ディスプレイ用光源などに有用である。特に、液晶表示装置に向けられたバックライトユニットに有利に適用できる。
【符号の説明】
【0146】
１５：貫通孔、１６：穴部、３０Ａ～３０Ｅ、３０Ｓ：基材、３０ｒ：基材の凹部、３１Ｔ：第１配線、３１Ｖ：第１導電部、３２Ｔ：第２配線、３２Ｖ：第２導電部、３３Ｔ：第３配線、３３Ｖ：第３導電部、３４Ｔ：第４配線、３４Ｖ：第４導電部、３５Ｒ：第５配線、３６Ｒ：第６配線、３７Ｒ：第７配線、３８Ｒ：第８配線、１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｅ：発光装置、１２１：第１発光素子、１２２：第２発光素子、１３０Ａ～１３０Ｅ：基板、１３０Ｓ：集合基板、１４０：光反射性部材、１５０：透光性部材、１５１：保護層、１５２：波長変換層、１５４：光拡散部材、１８０：絶縁層、２００：線状光源、２１０：駆動回路、２２０：タイミングコントローラ、２３０：支持基板、２４０：スイッチ、２９０：導光板、３００：バックライトユニット、４００：電源
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】
【図24】
【図25】
【図26】
【図27A】
【図27B】
【図28】
【図29】
【図30】
【図31】
