特許 7373080 導電性液晶性樹脂組成物

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2023-10-24

(45)【発行日】2023-11-01

(54)【発明の名称】導電性液晶性樹脂組成物

(51)【国際特許分類】

   C08L 101/12 20060101AFI20231025BHJP

   C08K 3/04 20060101ALI20231025BHJP

   C08K 7/06 20060101ALI20231025BHJP

   C08K 3/01 20180101ALI20231025BHJP

   C08K 7/18 20060101ALI20231025BHJP

【ＦＩ】

C08L101/12

C08K3/04

C08K7/06

C08K3/01

C08K7/18

【請求項の数】 2

(21)【出願番号】P 2022568229

(86)(22)【出願日】2021-12-02

(86)【国際出願番号】 JP2021044205

(87)【国際公開番号】W WO2022124180

(87)【国際公開日】2022-06-16

【審査請求日】2022-12-08

(31)【優先権主張番号】P 2020202782

(32)【優先日】2020-12-07

(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP

【早期審査対象出願】

(73)【特許権者】

【識別番号】390006323

【氏名又は名称】ポリプラスチックス株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100106002

【弁理士】

【氏名又は名称】正林 真之

(74)【代理人】

【識別番号】100120891

【弁理士】

【氏名又は名称】林 一好

(72)【発明者】

【氏名】中村 真奈

(72)【発明者】

【氏名】望月 光博

(72)【発明者】

【氏名】長永 昭宏

【審査官】岩田 行剛

(56)【参考文献】

【文献】特開平０４－３１１７５８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特表２００５－５３３９０９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００２－１９４１９４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１８－０４８３０６（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｃ０８Ｌ １／００－１０１／１４

Ｃ０８Ｋ ３／００－ ３／４０

Ｃ０８Ｋ ７／００－ ７／２８

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

（Ａ）液晶性樹脂と、（Ｂ）繊維状導電性充填剤と、（Ｃ）粒状導電性充填剤と、（Ｄ）非導電性充填剤と、を含有し、
前記（Ｂ）繊維状導電性充填剤と前記（Ｃ）粒状導電性充填剤との合計の含有量は、３３～４０質量％であり、
前記（Ｃ）粒状導電性充填剤の含有量に対する前記（Ｂ）繊維状導電性充填剤の含有量の質量比は、０．７０～２．００であり、
前記（Ｄ）非導電性充填剤の含有量は、２．５～７．５質量％であり、
前記（Ｄ）非導電性充填剤は、タルク、マイカ、シリカ、及びガラス繊維からなる群より選択される１種以上である導電性液晶性樹脂組成物。

【請求項2】

前記（Ｂ）繊維状導電性充填剤は、炭素繊維であり、
前記（Ｃ）粒状導電性充填剤は、カーボンブラックである請求項１に記載の導電性液晶性樹脂組成物。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、導電性液晶性樹脂組成物に関する。

【背景技術】

【0002】

液晶性ポリエステル樹脂に代表される液晶性樹脂は、優れた機械的強度、耐熱性、耐薬品性、電気的性質等をバランス良く有し、優れた寸法安定性も有するため高機能エンジニアリングプラスチックとして広く利用されている。また、液晶性樹脂の優れた流動性を活かし、液晶性樹脂に導電性充填材を配合し、導電性を付与することも行われている（例えば、特許文献１）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開２００５－１８７６９６号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

近年、ＬＴＥから５Ｇへの移行に伴い、コネクター、伝送基板、アンテナ等の多くの製品において、信号伝達速度及び信号精度の大幅な向上が必要になっている。高速通信に関連してコネクター材料等の導電性材料が開発される中で、電磁波シールド又はアースポイント形成によるノイズ対策として、複雑な形状を付与することが可能な熱可塑性導電性材料の重要性がクローズアップされている。このような導電性材料は、導電性の指標として体積抵抗率が低いだけでなく、複雑な形状に成形しやすいよう、成形加工性に優れ、更に、複雑な形状に成形された後は、成形体の厚みによらず、体積抵抗率の変動が小さいことが求められる。

【0005】

上述のような導電性材料の候補として、液晶性樹脂組成物が挙げられる。しかし、本発明者らの検討によれば、従来の液晶性樹脂組成物では、そもそも体積抵抗率が高く、また、溶融粘度が高いことから、成形加工性が十分ではない。本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、その目的は、成形加工性に優れ、かつ、体積抵抗率が低いだけでなく、厚みによらず、体積抵抗率の変動が小さい成形体を与える導電性液晶性樹脂組成物を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意研究を重ねた。その結果、液晶性樹脂と、繊維状導電性充填剤と、粒状導電性充填剤と、非導電性充填剤と、を含有し、繊維状導電性充填剤と粒状導電性充填剤との合計の含有量が所定の範囲であり、粒状導電性充填剤の含有量に対する繊維状導電性充填剤の含有量の質量比が所定の範囲であり、非導電性充填剤の含有量が所定の範囲である導電性液晶性樹脂組成物を用いることで、上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。より具体的には本発明は以下のものを提供する。

【0007】

（１） （Ａ）液晶性樹脂と、（Ｂ）繊維状導電性充填剤と、（Ｃ）粒状導電性充填剤と、（Ｄ）非導電性充填剤と、を含有し、前記（Ｂ）繊維状導電性充填剤と前記（Ｃ）粒状導電性充填剤との合計の含有量は、２５～５０質量％であり、前記（Ｃ）粒状導電性充填剤の含有量に対する前記（Ｂ）繊維状導電性充填剤の含有量の質量比は、０．５０～３．００であり、前記（Ｄ）非導電性充填剤の含有量は、２～８質量％である導電性液晶性樹脂組成物。

【0008】

（２） 前記（Ｂ）繊維状導電性充填剤は、炭素繊維であり、前記（Ｃ）粒状導電性充填剤は、カーボンブラックである（１）に記載の導電性液晶性樹脂組成物。

【0009】

（３） 前記（Ｄ）非導電性充填剤は、タルク、マイカ、ガラスフレーク、シリカ、ガラスビーズ、ガラスバルーン、チタン酸カリウムウィスカー、ケイ酸カルシウムウィスカー、ミルドガラスファイバー、及びガラス繊維からなる群より選択される１種以上である（１）又は（２）に記載の導電性液晶性樹脂組成物。

【0010】

（４） 前記（Ｄ）非導電性充填剤は、タルク、マイカ、シリカ、及びガラス繊維からなる群より選択される１種以上である（１）～（３）のいずれかに記載の導電性液晶性樹脂組成物。

【発明の効果】

【0011】

本発明によれば、成形加工性に優れ、かつ、体積抵抗率が低いだけでなく、厚みによらず、体積抵抗率の変動が小さい成形体を与える導電性液晶性樹脂組成物を提供することができる。

【発明を実施するための形態】

【0012】

以下、本発明の実施形態について説明する。なお、本発明は以下の実施形態に限定されない。

【0013】

＜導電性液晶性樹脂組成物＞
本発明の導電性液晶性樹脂組成物は、（Ａ）液晶性樹脂と、（Ｂ）繊維状導電性充填剤と、（Ｃ）粒状導電性充填剤と、（Ｄ）非導電性充填剤と、を含有する。

【0014】

［（Ａ）液晶性樹脂］
本発明で使用する（Ａ）液晶性樹脂とは、光学異方性溶融相を形成し得る性質を有する溶融加工性ポリマーを指す。異方性溶融相の性質は、直交偏光子を利用した慣用の偏光検査法により確認することが出来る。より具体的には、異方性溶融相の確認は、Ｌｅｉｔｚ偏光顕微鏡を使用し、Ｌｅｉｔｚホットステージに載せた溶融試料を窒素雰囲気下で４０倍の倍率で観察することにより実施できる。本発明に適用できる液晶性ポリマーは直交偏光子の間で検査したときに、たとえ溶融静止状態であっても偏光は通常透過し、光学的に異方性を示す。

【0015】

上記のような（Ａ）液晶性樹脂の種類としては特に限定されず、芳香族ポリエステル及び／又は芳香族ポリエステルアミドであることが好ましい。また、芳香族ポリエステル及び／又は芳香族ポリエステルアミドを同一分子鎖中に部分的に含むポリエステルもその範囲にある。（Ａ）液晶性樹脂としては、６０℃でペンタフルオロフェノールに濃度０．１質量％で溶解したときに、好ましくは少なくとも約２．０ｄｌ／ｇ、更に好ましくは２．０～１０．０ｄｌ／ｇの対数粘度（Ｉ．Ｖ．）を有するものが好ましく使用される。

【0016】

本発明に適用できる（Ａ）液晶性樹脂としての芳香族ポリエステル又は芳香族ポリエステルアミドは、特に好ましくは、芳香族ヒドロキシカルボン酸及びその誘導体の１種又は２種以上に由来する繰り返し単位を構成成分として有する芳香族ポリエステル又は芳香族ポリエステルアミドである。

【0017】

より具体的には、
（１）主として芳香族ヒドロキシカルボン酸及びその誘導体の１種又は２種以上に由来する繰り返し単位からなるポリエステル；
（２）主として（ａ）芳香族ヒドロキシカルボン酸及びその誘導体の１種又は２種以上に由来する繰り返し単位と、（ｂ）芳香族ジカルボン酸、脂環族ジカルボン酸、及びそれらの誘導体の１種又は２種以上に由来する繰り返し単位とからなるポリエステル；
（３）主として（ａ）芳香族ヒドロキシカルボン酸及びその誘導体の１種又は２種以上に由来する繰り返し単位と、（ｂ）芳香族ジカルボン酸、脂環族ジカルボン酸、及びそれらの誘導体の１種又は２種以上に由来する繰り返し単位と、（ｃ）芳香族ジオール、脂環族ジオール、脂肪族ジオール、及びそれらの誘導体の少なくとも１種又は２種以上に由来する繰り返し単位、とからなるポリエステル；
（４）主として（ａ）芳香族ヒドロキシカルボン酸及びその誘導体の１種又は２種以上に由来する繰り返し単位と、（ｂ）芳香族ヒドロキシアミン、芳香族ジアミン、及びそれらの誘導体の１種又は２種以上に由来する繰り返し単位と、（ｃ）芳香族ジカルボン酸、脂環族ジカルボン酸、及びそれらの誘導体の１種又は２種以上に由来する繰り返し単位、とからなるポリエステルアミド；
（５）主として（ａ）芳香族ヒドロキシカルボン酸及びその誘導体の１種又は２種以上に由来する繰り返し単位と、（ｂ）芳香族ヒドロキシアミン、芳香族ジアミン、及びそれらの誘導体の１種又は２種以上に由来する繰り返し単位と、（ｃ）芳香族ジカルボン酸、脂環族ジカルボン酸、及びそれらの誘導体の１種又は２種以上に由来する繰り返し単位と、（ｄ）芳香族ジオール、脂環族ジオール、脂肪族ジオール、及びそれらの誘導体の少なくとも１種又は２種以上に由来する繰り返し単位、とからなるポリエステルアミド等が挙げられる。更に上記の構成成分に必要に応じ分子量調整剤を併用してもよい。

【0018】

本発明に適用できる（Ａ）液晶性樹脂を構成する具体的化合物の好ましい例としては、４－ヒドロキシ安息香酸、６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸等の芳香族ヒドロキシカルボン酸；２，６－ジヒドロキシナフタレン、１，４－ジヒドロキシナフタレン、４，４’－ジヒドロキシビフェニル、ハイドロキノン、レゾルシン、下記一般式（Ｉ）で表される化合物、及び下記一般式（ＩＩ）で表される化合物等の芳香族ジオール；１，４－フェニレンジカルボン酸、１，３－フェニレンジカルボン酸、４，４’－ジフェニルジカルボン酸、２，６－ナフタレンジカルボン酸、及び下記一般式（ＩＩＩ）で表される化合物等の芳香族ジカルボン酸；ｐ－アミノフェノール、ｐ－フェニレンジアミン、Ｎ－アセチル－ｐ－アミノフェノール等の芳香族アミン類が挙げられる。

【化1】

（Ｘ：アルキレン（Ｃ_１～Ｃ_４）、アルキリデン、－Ｏ－、－ＳＯ－、－ＳＯ_２－、－Ｓ－、及び－ＣＯ－より選ばれる基である。）

【化2】

【化3】

（Ｙ：－（ＣＨ_２）_ｎ－（ｎ＝１～４）及び－Ｏ（ＣＨ_２）_ｎＯ－（ｎ＝１～４）より選ばれる基である。）

【0019】

本発明に用いられる（Ａ）液晶性樹脂の調製は、上記のモノマー化合物（又はモノマーの混合物）から直接重合法やエステル交換法を用いて公知の方法で行うことができ、通常は溶融重合法、溶液重合法、スラリー重合法、固相重合法等、又はこれらの２種以上の組み合わせが用いられ、溶融重合法、又は溶融重合法と固相重合法との組み合わせが好ましく用いられる。エステル形成能を有する上記化合物類はそのままの形で重合に用いてもよく、また、重合の前段階で前駆体から該エステル形成能を有する誘導体に変性されたものでもよい。これらの重合に際しては種々の触媒の使用が可能であり、代表的なものとしては、酢酸カリウム、酢酸マグネシウム、酢酸第一錫、テトラブチルチタネート、酢酸鉛、酢酸ナトリウム、三酸化アンチモン、トリス（２，４－ペンタンジオナト）コバルト（ＩＩＩ）等の金属塩系触媒、Ｎ－メチルイミダゾール、４－ジメチルアミノピリジン等の有機化合物系触媒が挙げられる。触媒の使用量は一般にはモノマーの全質量に対して約０．００１～１質量％、特に約０．０１～０．２質量％が好ましい。これらの重合方法により製造されたポリマーは更に必要があれば、減圧又は不活性ガス中で加熱する固相重合法により分子量の増加を図ることができる。

【0020】

上記のような方法で得られた（Ａ）液晶性樹脂の溶融粘度は特に限定されない。一般には成形温度での溶融粘度が剪断速度１０００ｓｅｃ^－１で３Ｐａ・ｓ以上５００Ｐａ・ｓ以下のものが使用可能である。しかし、それ自体あまり高粘度のものは流動性が非常に悪化するため好ましくない。なお、上記（Ａ）液晶性樹脂は２種以上の液晶性樹脂の混合物であってもよい。

【0021】

本発明の導電性液晶性樹脂組成物において、（Ａ）液晶性樹脂の含有量は、好ましくは４２～７３質量％であり、より好ましくは４７．３～６７．７質量％であり、更により好ましくは５２．５～６４．５質量％である。（Ａ）成分の含有量が上記範囲内であると、流動性、耐熱性等の点で好ましい。

【0022】

［（Ｂ）繊維状導電性充填剤］
本発明に係る導電性液晶性樹脂組成物には、繊維状導電性充填剤が含まれる。繊維状導電性充填剤は、１種単独で又は２種以上組み合わせて使用することができる。

【0023】

（Ｂ）繊維状導電性充填剤の平均繊維長は、特に限定されず、導電性の観点から、例えば、５０μｍ以上１０ｍｍでよく、８０μｍ以上８ｍｍでも、１００μｍ以上７ｍｍでもよい。なお、本明細書において、（Ｂ）繊維状導電性充填剤の平均繊維長としては、繊維状導電性充填剤の実体顕微鏡画像１０枚をＣＣＤカメラからＰＣに取り込み、画像測定機によって画像処理手法により、実体顕微鏡画像１枚ごとに１００本の繊維状導電性充填剤、即ち、合計１０００本の繊維状導電性充填剤について繊維長を測定した値の平均を採用する。導電性液晶性樹脂組成物中の（Ｂ）繊維状導電性充填剤の平均繊維長は、導電性液晶性樹脂組成物を５００℃で４時間の加熱により灰化して残存した繊維状導電性充填剤について、上記方法を適用することで測定される。

【0024】

（Ｂ）繊維状導電性充填剤の繊維径は、特に限定されず、導電性の観点から、例えば、０．２～１５μｍでよく、０．２５～１３μｍでも、０．３～１１μｍでもよい。なお、本明細書において、（Ｂ）繊維状導電性充填剤の繊維径としては、繊維状導電性充填剤を走査型電子顕微鏡で観察し、３０本の繊維状導電性充填剤について繊維径を測定した値の平均を採用する。導電性液晶性樹脂組成物中の（Ｂ）繊維状導電性充填剤の繊維径は、導電性液晶性樹脂組成物を５００℃で４時間の加熱により灰化して残存した繊維状導電性充填剤について、上記方法を適用することで測定される。

【0025】

（Ｂ）繊維状導電性充填剤としては、例えば、炭素繊維；金属繊維等の導電性繊維；無機質繊維状物質等にニッケル、銅等の金属をコートし、導電性を付与したものが挙げられ、導電性の観点から、炭素繊維が好ましい。

【0026】

炭素繊維としては、ポリアクリロニトリルを原料とするＰＡＮ系炭素繊維、ピッチを原料とするピッチ系炭素繊維が挙げられる。

【0027】

金属繊維としては、軟鋼、ステンレス、鋼及びその合金、銅、黄銅、アルミニウム及びその合金、チタン、鉛等からなる繊維が挙げられる。これらの金属繊維は、その導電性により必要であれば更に導電性を付与するために他の金属をコートしたものも使用可能である。

【0028】

上記無機質繊維状物質としては、ガラス繊維、ミルドガラスファイバー、アスベスト繊維、シリカ繊維、シリカ・アルミナ繊維、ジルコニア繊維、窒化硼素繊維、窒化硅素繊維、硼素繊維、チタン酸カリウムウィスカー、ケイ酸カルシウムウィスカー（繊維状ウォラストナイト）等が挙げられる。

【0029】

［（Ｃ）粒状導電性充填剤］
本発明に係る導電性液晶性樹脂組成物には、粒状導電性充填剤が含まれる。粒状導電性充填剤は、１種単独で又は２種以上組み合わせて使用することができる。

【0030】

（Ｃ）粒状導電性充填剤のメディアン径は、特に限定されず、導電性の観点から、例えば、１０ｎｍ以上５０μｍ以下でよく、１５ｎｍ以上２０μｍ以下でも、１８ｎｍ以上１０μｍ以下でもよい。なお、本明細書において、メディアン径とは、レーザー回折／散乱式粒度分布測定法で測定した体積基準の中央値をいう。

【0031】

（Ｃ）粒状導電性充填剤としては、カーボンブラック、粒状金属粉（例えば、アルミ、鉄、銅）、粒状導電性セラミックス（例えば、酸化亜鉛、酸化スズ、酸化インジウムスズ）等が挙げられ、導電性の観点から、カーボンブラックが好ましい。カーボンブラックは、樹脂着色に用いられる一般的に入手可能なものであれば、特に限定されるものではない。通常、カーボンブラックには一次粒子が凝集して出来上がる塊状物が含まれているが、５０μｍ以上の大きさの塊状物が著しく多く含まれていない限り、本発明の樹脂組成物を成形してなる成形体の表面に多くのブツ（カーボンブラックが凝集した細かいブツブツ状突起物（細かい凹凸））は発生しにくい。上記塊状物粒子径が５０μｍ以上の粒子の含有率が２０ｐｐｍ以下であると、成形体表面の平滑性が高くなりやすい。好ましい含有率は５ｐｐｍ以下である。

【0032】

（Ｂ）繊維状導電性充填剤と（Ｃ）粒状導電性充填剤との合計の含有量は、本発明の導電性液晶性樹脂組成物において、２５～５０質量％であり、好ましくは２９～４５質量％であり、より好ましくは３３～４０質量％である。上記合計の含有量が２５質量％以上であると、成形体の体積抵抗率が低くなりやすく、導電性が向上した成形体を得やすい。上記合計の含有量が５０質量％以下であると、導電性液晶性樹脂組成物の流動性が向上しやすく、成形加工性に優れた導電性液晶性樹脂組成物を得やすい。

【0033】

（Ｃ）粒状導電性充填剤の含有量に対する前記（Ｂ）繊維状導電性充填剤の含有量の質量比は、０．５０～３．００であり、好ましくは０．６０～２．５０であり、より好ましくは０．７０～２．００である。上記質量比が０．５０以上であると、導電性液晶性樹脂組成物の流動性が向上しやすく、成形加工性に優れた導電性液晶性樹脂組成物を得やすいとともに、成形体の導電性の厚み依存性が低減しやすく、厚みによらず、体積抵抗率の変動が小さい成形体を得やすい。上記質量比が３．００以下であると、成形体の導電性の厚み依存性が低減しやすく、厚みによらず、体積抵抗率の変動が小さい成形体を得やすい。

【0034】

［（Ｄ）非導電性充填剤］
本発明に係る導電性液晶性樹脂組成物には、非導電性充填剤が含まれる。非導電性充填剤は、１種単独で又は２種以上組み合わせて使用することができる。（Ｄ）非導電性充填剤としては、例えば、板状非導電性充填剤、粒状非導電性充填剤、繊維状非導電性充填剤が挙げられる。

【0035】

板状非導電性充填剤のメディアン径は、特に限定されず、例えば、１０～１００μｍでよく、１２～５０μｍでも、１４～３０μｍでもよい。板状非導電性充填剤のメディアン径が１０～１００μｍであると、成形体の導電性の厚み依存性が低減しやすく、厚みによらず、体積抵抗率の変動が小さい成形体を得やすい。板状非導電性充填剤としては、例えば、タルク、マイカ、ガラスフレーク等が挙げられる。

【0036】

粒状非導電性充填剤のメディアン径は、特に限定されず、例えば、０．３～５０μｍでよく、０．４～２５μｍでも、０．５～５．０μｍでもよい。粒状非導電性充填剤のメディアン径が０．３～５０μｍであると、成形体の導電性の厚み依存性が低減しやすく、厚みによらず、体積抵抗率の変動が小さい成形体を得やすい。粒状非導電性充填剤としては、例えば、シリカ、石英粉末、ガラスビーズ、ガラスバルーン、ガラス粉、硅酸カルシウム、硅酸アルミニウム、カオリン、クレー、珪藻土、ウォラストナイト等の硅酸塩；酸化鉄、酸化チタン、酸化亜鉛、アルミナ等の金属酸化物；炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム等の金属炭酸塩；硫酸カルシウム、硫酸バリウム等の金属硫酸塩；炭化硅素；窒化硅素；窒化硼素等が挙げられる。

【0037】

繊維状非導電性充填剤の平均繊維長は、特に限定されず、例えば、５０μｍ以上１０ｍｍでよく、８０μｍ以上７ｍｍでも、１００μｍ以上４ｍｍでもよい。繊維状非導電性充填剤の平均繊維長が５０μｍ以上１０ｍｍであると、成形体の導電性の厚み依存性が低減しやすく、厚みによらず、体積抵抗率の変動が小さい成形体を得やすい。繊維状非導電性充填剤の繊維径は、特に限定されず、例えば、０．２～１５μｍでよく、０．２５～１３μｍでも、０．３～１１μｍでもよい。繊維状非導電性充填剤の繊維径が０．２～１５μｍであると、成形体の導電性の厚み依存性が低減しやすく、厚みによらず、体積抵抗率の変動が小さい成形体を得やすい。繊維状非導電性充填剤の平均繊維長、及び、繊維状非導電性充填剤の繊維径としては、各々、（Ｂ）繊維状導電性充填剤について前述したのと同様にして測定した値の平均を採用する。繊維状非導電性充填剤としては、例えば、ガラス繊維、ミルドガラスファイバー、アスベスト繊維、シリカ繊維、シリカ・アルミナ繊維、ジルコニア繊維、窒化硼素繊維、窒化硅素繊維、硼素繊維、チタン酸カリウムウィスカー、ケイ酸カルシウムウィスカー（繊維状ウォラストナイト）等の無機質繊維状物質等が挙げられる。

【0038】

成形体の導電性の厚み依存性がより低減しやすく、厚みによらず、体積抵抗率の変動が小さい成形体をより得やすいことから、（Ｄ）非導電性充填剤は、好ましくは、タルク、マイカ、ガラスフレーク、シリカ、ガラスビーズ、ガラスバルーン、チタン酸カリウムウィスカー、ケイ酸カルシウムウィスカー、ミルドガラスファイバー、及びガラス繊維からなる群より選択される１種以上であり、より好ましくは、タルク、マイカ、シリカ、及びガラス繊維からなる群より選択される１種以上であり、更により好ましくは、タルク、マイカ、及びシリカからなる群より選択される１種以上である。

【0039】

（Ｄ）非導電性充填剤の含有量は、本発明の導電性液晶性樹脂組成物において、２～８質量％であり、好ましくは２．３～７．７質量％であり、より好ましくは２．５～７．５質量％である。上記含有量が２～８質量％であると、導電性液晶性樹脂組成物の流動性が向上しやすく、成形加工性に優れた導電性液晶性樹脂組成物を得やすい。

【0040】

［その他の成分］
本発明の液晶性樹脂組成物には、本発明の効果を害さない範囲で、その他の重合体、その他の充填剤、一般に合成樹脂に添加される公知の物質、即ち、酸化防止剤や紫外線吸収剤等の安定剤、帯電防止剤、難燃剤、染料や顔料等の着色剤、潤滑剤、結晶化促進剤、結晶核剤、離型剤等のその他の成分も要求性能に応じ適宜添加することができる。その他の成分は１種単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。

【0041】

その他の重合体としては、例えば、エポキシ基含有共重合体が挙げられる。その他の重合体は１種単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。

【0042】

その他の充填剤とは、（Ｂ）繊維状導電性充填剤、（Ｃ）粒状導電性充填剤、及び（Ｄ）非導電性充填剤以外の充填剤をいい、例えば、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分以外の導電性充填剤が挙げられる。その他の充填剤は１種単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分以外の導電性充填剤としては、例えば、板状導電性充填剤が挙げられる。

【0043】

［導電性液晶性樹脂組成物の調製方法］
本発明の導電性液晶性樹脂組成物の調製方法は特に限定されない。例えば、上記（Ａ）～（Ｄ）成分、及び、任意に、その他の成分の少なくとも１種を配合して、これらを１軸又は２軸押出機を用いて溶融混練処理することで、導電性液晶性樹脂組成物の調製が行われる。

【0044】

［導電性液晶性樹脂組成物］
上記のようにして得られた本発明の導電性液晶性樹脂組成物は、溶融時の流動性の観点、成形加工性の観点から、溶融粘度が１５０Ｐａ・ｓｅｃ以下であることが好ましく、１４５Ｐａ・ｓｅｃ以下であることがより好ましく、１４０Ｐａ・ｓｅｃ以下であることがより好ましい。本明細書において、溶融粘度としては、液晶性樹脂の融点よりも１０～２０℃高いシリンダー温度、剪断速度１０００ｓｅｃ^－１の条件で、ＩＳＯ １１４４３に準拠した測定方法で得られた値を採用する。

【0045】

＜導電性材料＞
本発明の導電性液晶性樹脂組成物を用いて、導電性材料を製造することができる。本発明の導電性材料は、本発明の導電性液晶性樹脂組成物の成形体からなる。本発明の導電性材料は、体積抵抗率が低いだけでなく、厚みによらず、体積抵抗率の変動が小さい。よって、本発明の導電性材料は、様々な厚みを有する複雑な形状の製品に好適に用いることができ、具体的には、例えば、コネクター、伝送基板、アンテナ等に用いることができる。

【実施例】

【0046】

以下に実施例を挙げて、本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されるものではない。

【0047】

＜液晶性樹脂＞
・液晶性ポリエステルアミド樹脂
重合容器に下記の原料を仕込んだ後、反応系の温度を１４０℃に上げ、１４０℃で１時間反応させた。その後、更に３４０℃まで４．５時間かけて昇温し、そこから１５分かけて１０Ｔｏｒｒ（即ち１３３０Ｐａ）まで減圧にして、酢酸、過剰の無水酢酸、及びその他の低沸分を留出させながら溶融重合を行った。撹拌トルクが所定の値に達した後、窒素を導入して減圧状態から常圧を経て加圧状態にして、重合容器の下部からポリマーを排出し、ストランドをペレタイズしてペレットを得た。得られたペレットについて、窒素気流下、３００℃で２時間の熱処理を行って、目的のポリマーを得た。得られたポリマーの融点は３３６℃、３５０℃における溶融粘度は１９．０Ｐａ・ｓであった。なお、上記ポリマーの融点は、後述する融点の測定方法の通りに測定し、上記ポリマーの溶融粘度は、後述する溶融粘度の測定方法と同様にして測定した。
（Ｉ）４－ヒドロキシ安息香酸（ＨＢＡ）；１３８０ｇ（６０モル％）
（ＩＩ）２－ヒドロキシ－６－ナフトエ酸（ＨＮＡ）；１５７ｇ（５モル％）
（ＩＩＩ）１，４－フェニレンジカルボン酸（ＴＡ）；４８４ｇ（１７．５モル％）
（ＩＶ）４，４’－ジヒドロキシビフェニル（ＢＰ）；３８８ｇ（１２．５モル％）
（Ｖ）Ｎ－アセチル－ｐ－アミノフェノール（ＡＰＡＰ）；１２６ｇ（５モル％）
金属触媒（酢酸カリウム触媒）；１１０ｍｇ
アシル化剤（無水酢酸）；１６５９ｇ

【0048】

＜液晶性樹脂以外の材料＞
・繊維状導電性充填剤：帝人（株）製 ＨＴＣ４３２（ＰＡＮ系炭素繊維、チョップドストランド、繊維径７μｍ、長さ６ｍｍ）
・カーボンブラック：ＶＵＬＣＡＮ ＸＣ３０５（キャボットジャパン（株）製、メディアン径２０ｎｍ、粒子径５０μｍ以上の粒子の割合が２０ｐｐｍ以下）
・タルク：クラウンタルクＰＰ（松村産業（株）製、タルク、メディアン径１４．６μｍ）
・マイカ：ＡＢ－２５Ｓ（（株）ヤマグチマイカ製、マイカ、メディアン径２５．０μｍ）
・シリカ：デンカ溶融シリカＦＢ－５ＳＤＣ（デンカ（株）製、シリカ、メディアン径４．０μｍ）
・ガラス繊維：ＥＣＳ０３Ｔ－７８６Ｈ（日本電気硝子（株）製、チョップドストランド、繊維径１０μｍ、長さ３ｍｍ）

【0049】

［融点の測定方法］
ＴＡインスツルメント社製ＤＳＣにて、液晶性樹脂を室温から２０℃／分の昇温条件で加熱した際に観測される吸熱ピーク温度（Ｔｍ１）の測定後、（Ｔｍ１＋４０）℃の温度で２分間保持した後、２０℃／分の降温条件で室温まで一旦冷却した後、再度、２０℃／分の昇温条件で加熱した際に観測される吸熱ピークの温度を測定した。

【0050】

＜導電性液晶性樹脂組成物の製造＞
上記成分を、表１又は表２に示す割合（単位：質量％）で二軸押出機（（株）日本製鋼所製ＴＥＸ３０α型）を用いて、シリンダー温度３５０℃にて溶融混練し、導電性液晶性樹脂組成物ペレットを得た。

【0051】

＜溶融粘度＞
（株）東洋精機製作所製キャピログラフ１Ｂ型を使用し、液晶性樹脂の融点よりも１０～２０℃高い温度で、内径１ｍｍ、長さ２０ｍｍのオリフィスを用いて、剪断速度１０００／秒で、ＩＳＯ１１４４３に準拠して、導電性液晶性樹脂組成物の溶融粘度を測定した。なお、測定温度は、３５０℃であった。結果を表１及び表２に示す。

【0052】

＜体積抵抗率＞
実施例及び比較例のペレットを、成形機（住友重機械工業（株）製 「ＳＥ１００ＤＵ」）を用いて、以下の成形条件で成形し、８０ｍｍ×８０ｍｍ×１ｍｍｔの平板試験片１又は８０ｍｍ×８０ｍｍ×２ｍｍｔの平板試験片２を得た。平板試験片１を用い、抵抗率計（日東精工アナリテック（株）製 「ロレスタ－ＧＰ」）を使用し、ＪＩＳ Ｋ ７１９４に準拠して、体積抵抗率（以下、「１ｍｍｔ体積抵抗率」ともいう。）を測定した。また、平板試験片２を用い、抵抗率計（日東精工アナリテック（株）製 「ロレスタ－ＧＰ」）を使用し、ＪＩＳ Ｋ ７１９４に準拠して、体積抵抗率（以下、「２ｍｍｔ体積抵抗率」ともいう。）を測定した。更に、１ｍｍｔ体積抵抗率と２ｍｍｔ体積抵抗率との差を算出した。結果を表１及び表２に示す。上記差の絶対値が０．１０Ω・ｃｍ以下である場合に、厚みによらず、体積抵抗率の変動が小さいと評価した。
〔成形条件〕
シリンダー温度：３５０℃
金型温度：８０℃
射出速度：３３ｍｍ／ｓｅｃ

【0053】

【表1】

【0054】

【表2】

【0055】

表１及び２に記載の結果から明らかなように、実施例の組成物は、溶融粘度が低く、流動性が高いため、成形加工性に優れることが確認され、かつ、実施例の組成物が与える成形体は、体積抵抗率が低いだけでなく、厚みによらず、体積抵抗率の変動が小さいことが確認された。