特許 7373953 収容カセット

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2023-10-26

(45)【発行日】2023-11-06

(54)【発明の名称】収容カセット

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/673 20060101AFI20231027BHJP

   B65D 25/20 20060101ALI20231027BHJP

   B65D 85/30 20060101ALI20231027BHJP

【ＦＩ】

H01L21/68 V

B65D25/20 V

B65D85/30 500

【請求項の数】 3

(21)【出願番号】P 2019170582

(22)【出願日】2019-09-19

(65)【公開番号】P2021048309

(43)【公開日】2021-03-25

【審査請求日】2022-07-15

(73)【特許権者】

【識別番号】000134051

【氏名又は名称】株式会社ディスコ

(74)【代理人】

【識別番号】110002147

【氏名又は名称】弁理士法人酒井国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】前田 勉

【審査官】杢 哲次

(56)【参考文献】

【文献】実開昭５９－３３２４７（ＪＰ，Ｕ）

【文献】特開２０１２－２３１０４５（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平１１－１５４７００（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００６－９３２７４（ＪＰ，Ａ）

【文献】実開平６－２６９９（ＪＰ，Ｕ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｌ ２１／６７３

Ｂ６５Ｄ ２５／２０

Ｂ６５Ｄ ８５／３０

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

板状の被加工物を支持する複数のガイドレールを本体の内側に備え、被加工物が通過する開口と、該開口の反対側の背面側とを有する収容カセットであって、
載置台に載置された際に、該開口が斜め上向きに傾いた状態を維持する傾斜支持部を備え、
該傾斜支持部は、
該載置台に接する支持部材と、
該支持部材を該本体に回転自在に連結する位置付け機構と、
を含み、
該位置付け機構は、
該開口が斜め上向きに傾いた姿勢では、自重により垂下することで該本体から突出して該載置台に接する作用位置に該支持部材を位置付け、
該開口における該被加工物の出し入れ方向が水平方向である姿勢では、自重により垂下することで該載置台から退避した退避位置に該支持部材を位置付ける、
収容カセット。

【請求項2】

該傾斜支持部は、該背面側の下側を支点にして、該開口のある前面側に重心がある状態を維持する
請求項１に記載の収容カセット。

【請求項3】

該傾斜支持部は、該背面側の下側を支点にして、該背面側に重心がある状態を維持する
請求項１に記載の収容カセット。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、収容カセットに関する。

【背景技術】

【0002】

半導体デバイス等の製造工程において、集積回路毎にウエーハ等の被加工物を切断分離するダイシング工程、またはレーザー加工工程等では、被加工物が粘着テープを介して環状フレームに固定され、搬送用の収容カセットに収容されて各加工装置に搬送される。被加工物の搬送は、半導体ウエーハ、光デバイスウエーハ、樹脂基板等のパッケージ基板、セラミックス基板等の各種板状の被加工物に対しても同様に行われる。収容カセットは、一般に、環状フレームの外縁を保持する複数の溝等からなる棚と棚との間に、棚の一端側に設けられた挿入口から被加工物を固定した環状フレームが挿入されることで、複数枚の被加工物を収容できる（例えば、特許文献１参照）。被加工物を研削する研削工程または集積回路を製造する工程等、環状フレームに固定されず被加工物単体で収容カセットに収容され、搬送、加工される場合、被加工物は、複数枚の被加工物を各々の棚に収容できる収容カセットによって搬送される。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開平０８－０８０９８９号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

ところで、製造工程中に、オペレータが収容カセットから１枚または適宜の被加工物を取り出して、被加工物の状態を確認することがよくある。環状フレームに固定された被加工物を取り出す際に、収容カセットの挿入口が横向きの状態であると取り出しにくく、挿入口を真上に向けると収容カセット内の環状フレーム同士が揺れて隣接する被加工物や粘着テープに接触してしまう恐れがある。そのため、オペレータは、収容カセットを斜め上向きにして、被加工物が棚に載置されかつ隣接する被加工物に接触しない状態を維持しながら、目的の被加工物を取り出す必要がある。しかしながら、複数枚の被加工物を収容する収容カセット全体の重量は重いので、収容カセットを斜め上向きに維持しながら被加工物を取り出すことは、オペレータに重労働を強いることになる。また、特に直径３００ｍｍのウエーハを収容する収容カセット等、収容カセット全体の重量が非常に重い場合、誤って収容カセットを落として、被加工物を破損させてしまう恐れがある。

【0005】

本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、収容カセットの挿入口が斜め上向きとなる姿勢を維持することができる収容カセットを提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0006】

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の収容カセットは、板状の被加工物を支持する複数のガイドレールを本体の内側に備え、被加工物が通過する開口と、該開口の反対側の背面側とを有する収容カセットであって、載置台に載置された際に、該開口が斜め上向きに傾いた状態を維持する傾斜支持部を備え、該傾斜支持部は、該載置台に接する支持部材と、該支持部材を該本体に回転自在に連結する位置付け機構と、を含み、該位置付け機構は、該開口が斜め上向きに傾いた姿勢では、自重により垂下することで該本体から突出して該載置台に接する作用位置に該支持部材を位置付け、該開口における該被加工物の出し入れ方向が水平方向である姿勢では、自重により垂下することで該載置台から退避した退避位置に該支持部材を位置付けることを特徴とする。

【0007】

該傾斜支持部は、該背面側の下側を支点にして、該開口のある前面側に重心がある状態を維持してもよい。

【0008】

該傾斜支持部は、該背面側の下側を支点にして、該背面側に重心がある状態を維持してもよい。

【発明の効果】

【0009】

本願発明は、収容カセットの挿入口が斜め上向きとなる姿勢を維持することができる。

【図面の簡単な説明】

【0010】

【図1】図１は、実施形態に係る収容カセットを設置するレーザー加工装置の構成例を示す斜視図である。

【図2】図２は、実施形態に係る収容カセットの構成例を示す斜視図である。

【図3】図３は、図２に示された収容カセットの一状態を示す側面図である。

【図4】図４は、図２に示された収容カセットの別の一状態を示す側面図である。

【図5】図５は、図２に示された収容カセットのさらに別の一状態を示す側面図である。

【図6】図６は、変形例に係る収容カセットの一状態を示す側面図である。

【発明を実施するための形態】

【0011】

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換または変更を行うことができる。

【0012】

〔実施形態〕
実施形態に係る収容カセット１０について、図面に基づいて説明する。まず、収容カセット１０に収容される被加工物１００、および収容カセット１０が載置される加工装置の一例としてのレーザー加工装置２００の構成について説明する。図１は、実施形態に係る収容カセット１０を設置するレーザー加工装置２００の構成例を示す斜視図である。以下の説明において、Ｘ軸方向は、水平面における一方向である。Ｙ軸方向は、水平面において、Ｘ軸方向に直交する方向である。Ｚ軸方向は、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に直交する方向である。

【0013】

実施形態に係る収容カセット１０は、図１に示すように、板状の被加工物１００を複数枚収容して、半導体製造工程で用いられる各種の加工装置間で搬送するためのものである。被加工物１００は、実施形態において、ウエーハ１０１、環状フレーム１０２および粘着テープ１０３を含むフレームユニットである。

【0014】

ウエーハ１０１は、各種の加工装置により加工される加工対象である。ウエーハ１０１は、シリコン（Ｓｉ）、サファイア（Ａｌ_２Ｏ_３）、ガリウムヒ素（ＧａＡｓ）または炭化ケイ素（ＳｉＣ）等を基板とする円板状の半導体ウエーハまたは光デバイスウエーハ等のウエーハである。ウエーハ１０１は、基板の表面に形成される複数の分割予定ラインと、格子状に交差する複数の分割予定ラインによって区画された各領域に形成されるデバイスとを有する。環状フレーム１０２は、ウエーハ１０１の外形より大きな開口を有する。粘着テープ１０３は、外周が環状フレーム１０２の裏面に貼着される。ウエーハ１０１は、環状フレーム１０２の開口の所定位置に位置決めされ、裏面が粘着テープ１０３に貼着されることによって、環状フレーム１０２の開口内に保持される。被加工物１００は、ウエーハ１０１が環状フレーム１０２の開口に保持された状態で収容カセット１０に複数枚収容される。

【0015】

なお、本発明では、被加工物１００は、ウエーハ１０１の代わりに、樹脂により封止されたデバイスを複数有した矩形状のパッケージ基板、セラミック基板、ガラス板等を含んでもよい。また、本発明の収容カセット１０は、ウエーハ１０１等を環状フレーム１０２で支持した被加工物１００を収容することなく、被加工物１００として、ウエーハ１０１やパッケージ基板等を直接収容してもよい。

【0016】

収容カセット１０は、各種の加工装置間を搬送され、各種の加工装置に設置される。収容カセット１０は、実施形態において、図１に示すように、レーザー加工装置２００の載置台２７０に載置される。加工装置の一例としてのレーザー加工装置２００は、チャックテーブル２１０と、レーザー光線照射ユニット２２０と、Ｘ軸方向移動ユニット２３０と、Ｙ軸方向移動ユニット２４０と、撮像ユニット２５０と、洗浄ユニット２６０と、載置台２７０と、搬送ユニット２８０と、制御ユニット２９０と、を備える。

【0017】

チャックテーブル２１０は、被加工物１００を保持面２１１で保持する。チャックテーブル２１０は、Ｚ軸と平行な軸心回りに回転される。チャックテーブル２１０は、Ｘ軸方向移動プレート２３１を介して、Ｘ軸方向移動ユニット２３０によりＸ軸方向に移動される。チャックテーブル２１０は、Ｙ軸方向移動プレート２４１を介して、Ｙ軸方向移動ユニット２４０によりＹ軸方向に移動される。レーザー光線照射ユニット２２０は、チャックテーブル２１０に保持された被加工物１００のウエーハ１０１に対してレーザービームを照射するユニットである。

【0018】

Ｘ軸方向移動ユニット２３０は、チャックテーブル２１０とレーザー光線照射ユニット２２０とを加工送り方向であるＸ軸方向に相対移動させるユニットである。Ｙ軸方向移動ユニット２４０は、チャックテーブル２１０とレーザー光線照射ユニット２２０とを割り出し送り方向であるＹ軸方向に相対移動させるユニットである。レーザー加工装置１は、さらに、レーザー光線照射ユニット２２０の焦点位置を調整するために、チャックテーブル２１０とレーザー光線照射ユニット２２０とをＺ軸方向に相対移動させるＺ軸方向移動ユニットを含んでもよい。

【0019】

レーザー加工装置２００は、チャックテーブル２１０とレーザー光線照射ユニット２２０とを相対的に移動させながら、レーザー光線照射ユニット２２０によりウエーハ１０１にレーザービームを照射することによって、ウエーハ１０１にレーザー加工を施す。レーザー加工装置２００によるレーザー加工は、例えば、ステルスダイシングによってウエーハ１０１の内部に改質層を形成する改質層形成加工、ウエーハ１０１の表面に溝を形成する溝加工、または分割予定ラインに沿ってウエーハ１０１を切断する切断加工等である。

【0020】

撮像ユニット２５０は、チャックテーブル２１０に保持されたウエーハ１０１を撮像する。撮像ユニット２５０は、実施形態において、レーザー光線照射ユニット２２０とＸ軸方向に並列する位置に固定される。撮像ユニット２５０は、チャックテーブル２１０に保持されたウエーハ１０１を撮像するＣＣＤ（Charge Coupled Device）またはＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）イメージセンサを使ったカメラであり、赤外線カメラ等を含む。撮像ユニット２５０は、ウエーハ１０１を撮像して、ウエーハ１０１とレーザー光線照射ユニット２２０との位置合わせを行うアライメントを遂行するための画像を得て、得た画像を制御ユニット９０に出力する。

【0021】

洗浄ユニット２６０は、レーザー光線照射ユニット２２０によりレーザー加工が施されたウエーハ１０１を洗浄するユニットである。洗浄ユニット２６０は、例えば、被加工物１００を保持する保持部と、洗浄液を供給する洗浄液供給部と、保持部および洗浄液供給部を収容する洗浄室と、を有する。洗浄ユニット２６０は、洗浄後のウエーハ１０１を乾燥させるためにウエーハ１０１に対してエアを噴出させるエア供給部をさらに有してもよい。

【0022】

載置台２７０は、上面の載置面２７１に収容カセット１０が載置される。載置面２７１は、Ｚ軸方向に昇降自在である。載置台２７０は、載置面２７１に載置された収容カセット１０をＺ軸方向に移動させる。

【0023】

搬送ユニット２８０は、被加工物１００を載置台２７０に載置された収容カセット１０と、チャックテーブル２１０と、洗浄ユニット２６０との間で搬送するユニットである。搬送ユニット２８０は、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に移動自在であるように、レーザー加工装置２００の装置本体の天井を構成する壁等に設けられている。搬送ユニット２８０は、レーザー加工前の被加工物１００を、載置台２７０に載置された収容カセット１０から取り出してチャックテーブル２１０に載置させる。搬送ユニット２８０は、レーザー加工後の被加工物１００を、チャックテーブル２１０から洗浄ユニット２６０に搬送する。搬送ユニット２８０は、洗浄ユニット２６０により洗浄した後の被加工物１００を、載置台２７０に載置された収容カセット１０内に収容する。

【0024】

制御ユニット２９０は、レーザー加工装置２００の上述した各構成要素をそれぞれ制御して、ウエーハ１０１に対する加工動作をレーザー加工装置２００に実行させる。制御ユニット２９０は、演算手段としての演算処理装置と、記憶手段としての記憶装置と、通信手段としての入出力インターフェース装置と、を含むコンピュータである。演算処理装置は、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）等のマイクロプロセッサを含む。記憶装置は、ＲＯＭ（Read Only Memory）またはＲＡＭ（Random Access Memory）等のメモリを有する。演算処理装置は、記憶装置に格納された所定のプログラムに基づいて各種の演算を行う。演算処理装置は、演算結果に従って、入出力インターフェース装置を介して各種制御信号を上述した各構成要素に出力し、レーザー加工装置２００の制御を行う。制御ユニット２９０は、例えば、加工動作の状態を表示する表示手段や、オペレータが加工内容情報等を登録する際に用いる操作手段等と接続する。

【0025】

次に、実施形態に係る収容カセット１０の構成、および被加工物１００の出し入れ動作について説明する。図２は、実施形態に係る収容カセット１０の構成例を示す斜視図である。図３は、図２に示された収容カセット１０の一状態を示す側面図である。図４は、図２に示された収容カセット１０の別の一状態を示す側面図である。図５は、図２に示された収容カセット１０のさらに別の一状態を示す側面図である。

【0026】

図２に示すように、収容カセット１０は、本体２０の内部に複数の被加工物１００を上下方向に並列して収容する。本体２０は、互いに対向する一対の側壁２１と、連結部２２と、開口２３と、背面側２４と、底面２５と、複数対のガイドレール２６と、を有する。

【0027】

一対の側壁２１および連結部２２は、平板状に形成されている。一対の側壁２１は、収容カセット１０がレーザー加工装置２００の載置台２７０に載置された際に、Ｘ軸方向に対向する。一対の側壁２１は、互いの間である本体２０内に複数の被加工物１００を収容する。一対の側壁２１は、底面２５が載置面２７１上に載置された状態で搬送ユニット２８０により被加工物１００が出し入れされる。連結部２２は、一対の側壁２１の上端同士を連結する。連結部２２の上面には、各種の加工装置のオペレータ等が掴んで収容カセット１０を搬送するための持ち手部３０が設けられる。

【0028】

開口２３は、一対の側壁２１の一方の端部であって、本体２０の内外に連通する。収容カセット１０は、開口２３を被加工物１００が通過することで、被加工物１００を本体２０内外に収容または排出する。背面側２４は、一対の側壁２１に対して開口２３の反対側の端部側である。背面側２４は、実施形態では開口しているが、本発明では閉塞していてもよい。

【0029】

複数対のガイドレール２６は、一対の側壁２１の内側に形成される。ガイドレール２６は、一方の側壁２１から他方の側壁２１に向かって突出する板状に形成される。各々のガイドレール２６は、収容カセット１０がレーザー加工装置２００の載置台２７０に載置された際にＹ軸方向と平行となる出し入れ方向２７に沿って直線状に形成される。各々の側壁２１に形成されるガイドレール２６は、上下方向に所定の間隔をあけて配置される。各々対のガイドレール２６は、上下方向の高さが互いに等しい。各々対のガイドレール２６は、上面に被加工物１００の縁部が載置されることにより被加工物１００を支持する。収容カセット１０は、各々対のガイドレール２６が被加工物１００を支持することによって、複数の被加工物１００を本体２０内に収容する。

【0030】

収容カセット１０は、載置台２７０の載置面２７１に載置された際に、開口２３が斜め上向きに傾いた状態を維持する傾斜支持部４０をさらに有する。傾斜支持部４０は、支持部材４１と、位置付け機構４２と、を含む。

【0031】

支持部材４１は、本体２０に対して左右方向に平行な軸心回りに搖動可能に各々の側壁２１に取り付けられる。支持部材４１は、位置付け機構４２により長手方向の一端部４１１が側壁２１に回転自在に連結される。支持部材４１は、自重により長手方向の他端部４１２が一端部４１１よりも下方に位置する垂下した状態を維持する。支持部材４１は、実施形態において、側壁２１の外面およびガイドレール２６の内側端部を互いの間に位置付ける互いに平行な一対の平行部材４１３、４１４と、一対の平行部材４１３、４１４の背面側２４の端部同士を連結する連結部材４１５と備える。一対の平行部材４１３、４１４および連結部材４１５は、平面視がコ字形状に形成されている。支持部材４１は、実施形態において、底面２５が載置面２７１に載置されると、側壁２１およびガイドレール２６の背面側２４の端部を囲む。支持部材４１は、実施形態において、底面２５が載置面２７１に載置されると、他端部４１２が載置台２７０から間隔をあけて退避する図３に示す退避位置に位置付けられる。支持部材４１は、位置付け機構４２により各々の側壁２１の背面側２４かつ上側の端部に取り付けられる。

【0032】

位置付け機構４２は、実施形態において、ねじ４３と、長穴４４と、を含む。長穴４４は、側壁２１の一対の平行部材４１３、４１４のうち外側の一方の平行部材４１３に形成される。長穴４４は、支持部材４１の一方の平行部材４１３の一端部４１１に形成される。長穴４４は、図３に示す退避位置に位置付けられると、一端部４１１から他端部４１２に向かうに従って徐々に背面側２４に向かうように上下方向に対して傾斜している。

【0033】

ねじ４３は、長穴４４を通って本体２０の側壁２１に固定される。ねじ４３の軸方向は、本体２０に対して左右方向に平行な方向である。より詳しくは、ねじ４３のねじ軸は、長穴４４内を回転自在であり、支持部材４１を回転自在に側壁２１に連結する。これにより、支持部材４１は、長穴４４内を回転自在なねじ４３のねじ軸により、ねじ軸回りに搖動可能に側壁２１に支えられる。

【0034】

また、ねじ４３は、長穴４４内をスライド移動可能である。すなわち、支持部材４１は、長穴４４内をスライド移動可能なねじ４３のねじ軸により、側壁２１に対して長穴４４の長手方向に平行な方向にスライド移動可能である。なお、収容カセット１０が、図３に示す被加工物１００の出し入れ方向２７が水平方向である姿勢では、支持部材４１が自重によりねじ４３に対して最も下方に位置して前述した退避位置に位置するので、ねじ４３は、長穴４４の前端部に位置する。

【0035】

位置付け機構４２は、支持部材４１を作用位置と退避位置とに位置付ける。作用位置は、支持部材４１が収容カセット１０の本体２０から突出して載置台２７０に接する図５に一例を示す位置である。退避位置は、支持部材４１が載置台２７０から退避する図３に一例を示す位置である。

【0036】

収容カセット１０が図３に示す被加工物１００の出し入れ方向２７が水平方向である姿勢では、支持部材４１は、自重により垂下して、側面視において、収容カセット１０の本体２０と重なって他端部４１２の本体２０からの突出量が最小限となる。この際、支持部材４１の他端部４１２は、載置台２７０の載置面２７１から間隔をあけて退避する。すなわち、支持部材４１は、位置付け機構４２によって、載置台２７０から退避する退避位置に位置付けられている。

【0037】

収容カセット１０が図３に示す被加工物１００の出し入れ方向２７が水平方向である姿勢から、オペレータによって背面側２４の下側を支点５０として後方に回転されると、図４に示すように、開口２３が斜め上向きに傾いた姿勢になる。この際、支持部材４１は、自重により他端部４１２が後方に向かうようにねじ４３のねじ軸回りに揺動して垂下した姿勢を維持するので、側面視において、他端部４１２が収容カセット１０の本体２０から突出する。

【0038】

収容カセット１０は、さらに、オペレータによって背面側２４の下端を支点５０として後方に回転されると、図５に示すように、支持部材４１の他端部４１２が収容カセット１０の本体２０から突出して載置台２７０の載置面２７１に接する。これにより、収容カセット１０は、支持部材４１の他端部４１２よりも底面２５側および開口２３のある前面側に本体２０の重心がある状態で、支点５０と支持部材４１とによって、開口２３が斜め上向きに傾いた姿勢に維持される。この際、支持部材４１の他端部４１２が載置台２７０の載置面２７１に載置されるので、ねじ４３は収容カセット１０の本体２０の自重により、長穴４４内を後端部に向かってスライド移動する。これにより、支持部材４１は、位置付け機構４２によって、他端部４１２が収容カセット１０の本体２０から突出して載置台２７０に接する作用位置に位置付けられ固定される。オペレータは、任意の被加工物１００を、収容カセット１０から出し入れ方向２７に沿って、斜め上方向に取り出すことが可能である。

【0039】

以上説明したように、実施形態に係る収容カセット１０は、載置台２７０に載置された際に、支持部材４１を載置台２７０に接する作用位置に位置付けることによって、オペレータの作業を要せず開口２３が斜め上向きに傾いた状態を維持する傾斜支持部４０を備える。これにより、収容カセット１０の開口２３が斜め上向きに傾いた状態を維持したまま、オペレータによって被加工物１００を斜め上方向に取り出すことができるので、オペレータの負担を減らしつつ被加工物１００の取り出しを容易にできるという効果を奏する。また、傾斜支持部４０は、シンプルな構成であるため、部品追加による収容カセット１０の重量増加を抑制することができる。

【0040】

〔変形例〕
次に、本発明の変形例に係る収容カセット１０－２について、図面に基づいて説明する。図６は、変形例に係る収容カセット１０－２の一状態を示す側面図である。変形例の収容カセット１０－２は、実施形態の収容カセット１０に比べて、傾斜支持部４０の代わりに、傾斜支持部４０－２を備える点で異なる。

【0041】

傾斜支持部４０－２は、収容カセット１０－２が載置台２７０の載置面２７１に載置された際に、開口２３が斜め上向きに傾いた状態を維持する。傾斜支持部４０－２は、支持部材４１－２と、位置付け機構４２－２と、を含む。

【0042】

支持部材４１－２は、本体２０に対して左右方向に平行な軸心回りに搖動可能に、各々の側壁２１に取り付けられる。支持部材４１－２は、位置付け機構４２により長手方向の一端部４１１が側壁２１に回転自在に連結される。支持部材４１は、自重により長手方向の他端部４１２が一端部４１１よりも下方に位置する垂下する。支持部材４１－２は、変形例において、側壁２１の外面に沿う板形状である。支持部材４１－２は、位置付け機構４２－２より各々の側壁２１の開口２３を有する前面側かつ下側の端部に取り付けられる。

【0043】

位置付け機構４２－２は、変形例において、軸部材４５と、ロック部材４６と、を含む。軸部材４５は、支持部材４１－２の軸心に形成された穴を通って本体２０の側壁２１に固定される。軸部材４５の軸方向は、本体２０に対して左右方向に平行な方向である。より詳しくは、軸部材４５のねじ軸は、支持部材４１－２の軸心に形成された穴内を回転自在であり、支持部材４１－２を回転自在に側壁２１に連結する。これにより、支持部材４１は、支持部材４１－２の軸心に形成された穴内を回転自在なねじ４３のねじ軸により、ねじ軸回りに搖動可能に側壁２１に支えられる。

【0044】

ロック部材４６は、支持部材４１－２の搖動を制限または解放可能に側壁２１に設けられる。ロック部材４６は、変形例において、出し入れ方向２７と平行な方向である開閉方向４７にスライド移動可能である。ロック部材４６は、変形例において、開口２３側に位置する際に支持部材４１－２が自重により回転して垂下することを阻害し、背面側２４に位置する際に支持部材４１－２が自重により回転して垂下することを許容する。

【0045】

収容カセット１０－２は、被加工物１００の出し入れ方向２７が水平方向である姿勢から、オペレータによって背面側２４の下側を支点５０として後方に回転されると、図６に示すように、開口２３が斜め上向きに傾いた姿勢になる。この際、オペレータによってロック部材４６を開閉方向４７に沿って背面側２４にスライド移動させると、支持部材４１－２は、図６の矢印４８に示す方向に搖動して自重により垂下する。オペレータによって支持部材４１－２の下端が載置台２７０の載置面２７１に接するように調整すると、収容カセット１０－２は、支持部材４１の他端部４１２よりも背面側２４に本体２０の重心がある状態で、支点５０と支持部材４１－２とによって、開口２３が斜め上向きに傾いた姿勢に維持される。

【0046】

なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。例えば、実施形態の傾斜支持部４０は、自重を利用して自動で回転させて支持部材４１を作用位置に位置付けたが、本発明では、手動で作用位置に位置付けてもよい。

【符号の説明】

【0047】

１０、１０－２ 収容カセット
２０ 本体
２３ 開口（前面側）
２４ 背面側
２５ 底面
２６ ガイドレール
４０、４０－２ 傾斜支持部
４１、４１－２ 支持部材
４１１ 一端部
４１２ 他端部
４１３、４１４ 平行部材
４１５ 連結部材
４２、４２－２ 位置付け機構
５０ 支点
１００ 被加工物
１０１ ウエーハ
２００ レーザー加工装置
２７０ 載置台
２７１ 載置面

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】