(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2023-11-02
(45)【発行日】2023-11-13
(54)【発明の名称】デバイスおよびシステム
(51)【国際特許分類】
H04L 25/02 20060101AFI20231106BHJP
G05F 1/56 20060101ALI20231106BHJP
H02M 3/07 20060101ALI20231106BHJP
【FI】
H04L25/02 S
G05F1/56 310D
H02M3/07
(21)【出願番号】P 2019199146
(22)【出願日】2019-10-31
【審査請求日】2022-08-19
(73)【特許権者】
【識別番号】303046277
【氏名又は名称】旭化成エレクトロニクス株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110000877
【氏名又は名称】弁理士法人RYUKA国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】海保 敏夫
【審査官】阿部 弘
(56)【参考文献】
【文献】特開2010-244671(JP,A)
【文献】特開2001-319473(JP,A)
【文献】特開平11-073165(JP,A)
【文献】特開平6-350432(JP,A)
【文献】米国特許出願公開第2008/0211541(US,A1)
(58)【調査した分野】(Int.Cl.,DB名)
H04L 25/02
G05F 1/56
H02M 3/07
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
通信線を有するインターフェイスに接続され、入力信号のハイレベルに応じたレベルである目標レベルの出力電圧を生成するデバイスであって、
前記入力信号が入力され、第1基準電圧を生成する電圧入力部と、
予め定められた入力電圧が入力され、第2基準電圧を生成する基準電圧生成部と、
前記第2基準電圧を用いて、前記第1基準電圧のレベルを変換することにより調整電圧を生成する電圧調整部と、
前記調整電圧を降圧して、前記出力電圧を生成する駆動部と、
を備えるデバイス。
【請求項2】
前記基準電圧生成部は、前記入力電圧を予め定められた大きさで降圧する降圧素子を有する
請求項1に記載のデバイス。
【請求項3】
前記降圧素子における電圧降下は、前記駆動部における電圧降下と等しい
請求項2に記載のデバイス。
【請求項4】
前記電圧入力部は、前記ハイレベルに応じたレベルの電圧を予め定められた大きさで降圧して前記第1基準電圧を生成する
請求項1から3のいずれか一項に記載のデバイス。
【請求項5】
前記電圧調整部は、前記第2基準電圧を用いて、前記駆動部における電圧降下の大きさで昇圧する昇圧部を有する
請求項1から4のいずれか一項に記載のデバイス。
【請求項6】
前記電圧調整部は、前記第2基準電圧を用いて、前記電圧入力部における電圧降下の大きさに、前記駆動部における電圧降下の大きさを加えた大きさで昇圧する昇圧部を有する
請求項1から4のいずれか一項に記載のデバイス。
【請求項7】
前記基準電圧生成部の前記入力電圧は、前記デバイスの電源電圧である
請求項1から6のいずれか一項に記載のデバイス。
【請求項8】
前記電圧調整部は、
前記目標レベルと、前記出力電圧との差に応じた補償電圧を生成する補償電圧生成部と、
前記補償電圧を用いて前記調整電圧のレベルを変換する補償部と
を有する請求項1から7のいずれか一項に記載のデバイス。
【請求項9】
前記補償電圧生成部は、前記電圧入力部における電圧降下と、前記基準電圧生成部における電圧降下との差に基づいて前記補償電圧を生成する
請求項8に記載のデバイス。
【請求項10】
前記補償電圧生成部は、前記調整電圧と前記目標レベルとの差または前記出力電圧と前記目標レベルとの差に基づいて前記補償電圧を生成する
請求項8または9に記載のデバイス。
【請求項11】
制御部と、
前記制御部、前記駆動部、および前記通信線と接続され、前記制御部から入力された信号のハイレベルを前記出力電圧に変換して前記通信線に出力する出力部と
を備える請求項1から10のいずれか一項に記載のデバイス。
【請求項12】
制御部と、
前記制御部の電源と、
前記制御部、前記駆動部、および前記通信線と接続され、前記通信線から入力された信号のハイレベルを前記電源の電圧に変換して前記制御部に出力する入力部と
を備える請求項1から10のいずれか一項に記載のデバイス。
【請求項13】
前記通信線は、クロック信号線およびデータ信号線を含み
前記電圧入力部が前記クロック信号線に接続されている
請求項1から12のいずれか一項に記載のデバイス。
【請求項14】
クロック信号線およびデータ信号線を有するインターフェイスと、
前記インターフェイスに接続された、請求項1から13のいずれか一項に記載のデバイスと
を備えるシステム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、デバイスおよびシステムに関する。
【背景技術】
【0002】
従来、クロック信号線およびデータ信号線を有する通信バスに接続されるデバイスが知られていた(例えば、特許文献1参照)。
特許文献1 米国特許第8,698,543号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0003】
デバイスの電源電位が通信バスの電源電位と異なる場合、デバイスの出力電位を、通信バスの電源電位に合わせる必要がある。
【課題を解決するための手段】
【0004】
本発明の第1の態様においては、通信線を有するインターフェイスに接続され、入力信号のハイレベルに応じたレベルである目標レベルの出力電圧を生成するデバイスであって、入力信号が入力され、第1基準電圧を生成する電圧入力部と、予め定められた入力電圧が入力され、第2基準電圧を生成する基準電圧生成部と、第2基準電圧を用いて、第1基準電圧のレベルを変換することにより調整電圧を生成する電圧調整部と、調整電圧を降圧して、出力電圧を生成する駆動部と、を備えるデバイスを提供する。
【0005】
本発明の第2の態様においては、クロック信号線およびデータ信号線を有するインターフェイスと、インターフェイスに接続された、第1の態様に係るデバイスとを備えるシステムを提供する。
【0006】
なお、上記の発明の概要は、本発明の必要な特徴の全てを列挙したものではない。また、これらの特徴群のサブコンビネーションもまた、発明となりうる。
【図面の簡単な説明】
【0007】
【
図1】本発明のひとつの実施形態に係るシステム500の構成例を示すブロック図である。
【
図2B】デバイス100の一例を示すブロック図である。
【
図3A】デバイス100の一例を示すブロック図である。
【
図3B】
図3Aのデバイス100の具体的な回路構成の一例を示す。
【
図4A】デバイス100の一例を示すブロック図である。
【
図4B】
図4Aのデバイス100のより具体的な回路構成の一例を示す。
【
図5A】デバイス100の一例を示すブロック図である。
【
図5B】
図5Aのデバイス100のより具体的な回路構成の一例を示す。
【
図5C】
図5Aのデバイス100のより具体的な回路構成の一例を示す。
【
図6】デバイス100の一例を示すブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【0008】
以下、発明の実施の形態を通じて本発明を説明するが、以下の実施形態は特許請求の範囲にかかる発明を限定するものではない。また、実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。
【0009】
図1は、本発明のひとつの実施形態に係るシステム500の構成例を示すブロック図である。システム500は、インターフェイス400と、複数のデバイス100とを備える。システム500は、インターフェイス400および複数のデバイス100の間でデータを送受信する。
【0010】
なお「間」とは、空間的な位置関係を限定していない。本明細書においては、回路上の位置関係を「間」と称する場合がある。例えば入力端子105および出力端子106の間に内部電源生成部110が設けられているとは、内部電源生成部110が、入力端子105から直接または間接に信号が入力され、且つ、出力端子106に直接または間接に信号を出力するように配置されていることを指す。間接に信号を入出力するとは、他の部材を中継して、信号を入出力することを指す。なお、入力端子105、出力端子106および内部電源生成部110については後述する。
【0011】
インターフェイス400は、管理デバイス410と、電源部420と、クロック信号線432と、データ信号線434と、プルアップ抵抗442と、プルアップ抵抗444と、を有する。管理デバイス410は、クロック信号を発生させるクロック信号発生装置およびデータ信号を発生させるデータ信号発生装置を含んでよい。これに加えて、管理デバイス410は、データ信号を受信するデータ信号受信装置を含んでよい。
【0012】
管理デバイス410は、クロック信号線432を介して、クロック信号を送信する。また、管理デバイス410は、データ信号線434を介して、データ信号を送受信する。クロック信号線432およびデータ信号線434は、インターフェイス400において信号を通信するための信号線の一例である。管理デバイス410は、クロック信号線432およびデータ信号線434を介して、規格化された通信方式によるデータ信号およびクロック信号をそれぞれ送信してよい。
【0013】
電源部420は、プルアップ抵抗442およびプルアップ抵抗444に、電源電位Vddをそれぞれ与える。電源電位Vddは、通信バスの電源電位である。
【0014】
プルアップ抵抗442は、電源部420およびクロック信号線432の間に接続され、クロック信号線432が伝送するクロック信号のハイレベルを設定する。プルアップ抵抗444は、電源部420およびデータ信号線434の間に接続され、データ信号線434が伝送するデータ信号のハイレベルを設定する。
【0015】
複数のデバイス100は、インターフェイス400にそれぞれ接続される。本例において、管理デバイス410は、マスターデバイスとして動作し、複数のデバイス100はスレーブデバイスとして動作する。本例の複数のデバイス100は、管理デバイス410が出力したデータ信号およびクロック信号に応じて動作する。複数のデバイス100のそれぞれは、クロック端子101およびデータ端子102を備える。
【0016】
クロック端子101およびデータ端子102のそれぞれは、デバイス100に信号を入力する入力端子、または、デバイス100から信号を出力する出力端子として機能する。ひとつの端子が、入力端子および出力端子の両方として機能してもよい。クロック端子101およびデータ端子102のそれぞれは、信号を入出力する入出力端子として機能してもよい。
【0017】
本例のクロック端子101は、クロック信号線432に接続され、クロック信号が入力される。つまり本例のクロック端子101は入力端子として機能する。本例のデータ端子102は、データ信号線434に接続され、データ信号線434からデータ信号が入力され、データ信号線434にデータ信号を出力する。つまりデータ端子102は、入力端子および出力端子の両方として機能している。
【0018】
一例において、デバイス100は、入力されたデータ信号のデータ値を、入力されたクロック信号に応じてサンプリングする。デバイス100は、データ信号のデータ値に基づいて動作してよい。デバイス100は、動作結果に応じた出力データを、クロック信号に同期して出力してよい。
【0019】
図2Aは、デバイス100の概要を示す図である。本例のデバイス100は、クロック端子101およびデータ端子102に加えて、電源端子103および電源端子104を有する。本例の電源端子103には電源電圧Vccが印加され、電源端子104には基準電位が印加されている。基準電位は例えば接地電位である。
【0020】
クロック端子101およびデータ端子102には、クロック信号およびデータ信号が入力される。本例のクロック信号およびデータ信号は、それぞれ2値(例えば、論理値LおよびH)の信号である。
図2Aにおいては、論理値がHのときの信号電位をVH、論理値がLのときの信号電位をVLとする。信号電位VHは、電源部420が印加する電源電位Vddに応じた電位であり、目標レベルの一例である。信号電位VHは、クロック信号線432の信号電位SCL_Hであっても、データ信号線434の信号電位SDA_Hであってもよい。信号電位VLは、接地電位であってよい。
【0021】
デバイス100の電源電圧Vccは、信号電位VHと異なっている。このため、デバイス100から信号電位VHのデータ信号を出力する場合、信号電位VHの電源が必要となる場合がある。本例のデバイス100は、インターフェイス400の信号電位VHを取り込んでおり、信号電位VHの電源と接続される必要がない。
【0022】
本例のデバイス100は、電源電圧Vccと異なる信号電位VHを認識して送受信を実現する。即ち、デバイス100は、インターフェイス400のハイレベルと送受信するためのインターフェイス用の電源が不要である。よって、本例のデバイス100は、インターフェイス用の電源のために新たな端子を設ける必要がなく、4つの端子を備えている。
【0023】
図2Bは、デバイス100の一例を示すブロック図である。デバイス100は、通信線を有するインターフェイス400に接続され、入力信号Sinのハイレベルに応じたレベルである目標レベルの出力信号Soutを生成する。本例のデバイス100は、内部電源生成部110と、入出力部120と、制御部130とを備える。デバイス100は、入力端子105および出力端子106を備える。
【0024】
入力端子105は、インターフェイス400から信号が入力される端子である。入力端子105は、
図2Aにおいて説明したクロック端子101およびデータ端子102のいずれかであってよい。入力端子105は、インターフェイス400における信号電位VHを検出するために、クロック信号またはデータ信号を受け取る。本例の入力端子105は、内部電源生成部110に接続されている。
【0025】
出力端子106は、インターフェイス400に信号を出力する端子である。出力端子106は、
図2Aにおいて説明したデータ端子102であってよい。本例の出力端子106は、データ信号線434に接続されている。入力端子105および出力端子106は、同一の端子であってもよい。一例としてデータ端子102が、入力端子105および出力端子106の両方として機能してもよい。
【0026】
内部電源生成部110は、デバイス100の内部電源を生成する。例えば、内部電源生成部110は、ハイレベルVHを生成する。内部電源生成部110は、入力端子105と出力端子106との間において、入出力部120と直列に接続されている。本例の内部電源生成部110は、ハイレベルVHを生成して、入出力部120に供給する。
【0027】
入出力部120は、ハイレベルVHに応じて、ハイレベルVHまたは電源電圧Vccの信号を出力する。例えば、入出力部120は、ハイレベルVHの出力信号Soutを出力端子106に出力する。また、入出力部120は、電源電圧Vccの信号を制御部130に入力してもよい。入出力部120は、入力端子105と接続され、入力信号Sinが入力されてよい。
【0028】
制御部130は、電源電圧Vccで動作して、入出力部120の動作を制御する。制御部130は、電源電圧Vccの制御信号PENを入出力部120に出力する。また、制御部130は、入出力部120から電源電圧Vccの入力信号Sinが入力されてよい。さらに、制御部130は、内部電源生成部110を起動させるためのトリガ信号TRGを出力してよい。
【0029】
例えば、制御部130は、デバイス100が出力すべき出力信号Soutのデータパターンに基づいて入出力部120を制御して、当該データパターンを有する出力信号Soutを出力させる。出力信号Soutのデータパターンは、制御部130が予め記憶していてよく、インターフェイス400から入力されるデータ信号に基づいて制御部130が生成してもよい。データパターンとは、出力信号Soutの論理値が時系列に変化する態様を示すパターンである。
【0030】
このように、デバイス100は、出力端子106から出力する信号の電位を、インターフェイス400における信号電位に合わせることができる。また、デバイス100は、入力端子105から入出力部120までの間には、MOSFET等の電圧降下が生じる降圧素子が含まれている場合であっても、デバイス100の内部において電圧を昇圧することで、当該電圧降下を相殺することができる。
【0031】
図3Aは、デバイス100の一例を示すブロック図である。本例の内部電源生成部110は、電圧入力部10と、基準電圧生成部20と、電圧調整部30と、駆動部40とを備える。入出力部120は、出力部124を有する。
【0032】
電圧入力部10は、入力信号Sinが入力され、第1基準電圧V1を生成する。本例の電圧入力部10は、ハイレベルVHに応じたレベルの信号を予め定められた大きさで降圧して第1基準電圧V1を生成する。本例の電圧入力部10は、ハイレベルVHの入力信号SinをVthで降圧して第1基準電圧(VH-Vth)を生成する。第1基準電圧V1は、電圧調整部30で昇圧するための基準となる昇圧用基準電圧の一例である。
【0033】
基準電圧生成部20は、予め定められた入力電圧が入力され、第2基準電圧V2を生成する。本例の基準電圧生成部20は、予め定められた入力電圧を降圧して第2基準電圧V2を生成する。基準電圧生成部20の入力電圧は、デバイス100の電源電圧Vccである。本例の基準電圧生成部20は、入力電圧VccをVthで降圧して第2基準電圧(Vcc-Vth)を生成する。第2基準電圧V2は、電圧調整部30の容量を充電するために用いられる充電用基準電圧の一例である。
【0034】
電圧調整部30は、第2基準電圧V2を用いて、第1基準電圧V1のレベルを変換することにより調整電圧Vaを生成する。電圧調整部30は、昇圧部310を有する。
【0035】
昇圧部310は、第1基準電圧V1を、駆動部40における電圧降下の大きさで昇圧する。一例において、昇圧部310は、第2基準電圧V2を用いて、電圧入力部10における電圧降下の大きさに、駆動部40における電圧降下の大きさを加えた大きさで昇圧する。例えば、昇圧部310は、電圧入力部10の電圧降下Vthに、駆動部40における電圧降下Vthを加えた2Vthで昇圧する。本例の電圧調整部30は、第1基準電圧(VH-Vth)を2Vthで昇圧した調整電圧(VH+Vth)を生成する。
【0036】
駆動部40は、調整電圧Vaを降圧して、出力電圧Voutを生成する。本例の駆動部40は、電圧調整部30の調整電圧(VH+Vth)をVthで降圧することにより出力電圧VHを生成する。駆動部40は、さらに駆動電流を入出力部120に供給する。
【0037】
出力部124は、制御部130、駆動部40、および通信線と接続される。出力部124は、制御部130からハイレベルが入力されると出力電圧VHに変換し、ローレベルが入力されるとVLを通信線に出力する。本例の出力部124は、ハイレベルとして出力電圧VHの出力信号Soutを出力端子106に出力する。出力電圧VHは、目標レベルである信号電位VHに対応するように調整されている。
【0038】
制御部130は、トリガ信号TRGによって内部電源生成部110を起動する。例えば、制御部130は、デバイス100にアクセスがあることを示すチップセレクトまたはスタートコンディションなどを検出して、トリガ信号TRGを生成する。また、制御部130は、出力データとしてハイレベルが電源電圧Vccの制御信号PENを出力部124に出力する。
【0039】
図3Bは、
図3Aのデバイス100の具体的な回路構成の一例を示す。本例のデバイス100の回路構成は一例であり、これに限定されない。
【0040】
電圧入力部10は、降圧素子11と、トランジスタ12と、電流源13と、容量14とを有する。電圧入力部10は、ピークホールド回路を有する電圧入力部の一例である。本例の電圧入力部10は、ハイレベルVHをVthで降圧して、第1基準電圧V1を生成する。
【0041】
降圧素子11は、ハイレベルVHをVthで降圧する。降圧素子11のドレイン端子は、電源端子103と接続されている。降圧素子11のゲート端子は、入力端子105と接続されている。降圧素子11のソース端子は、トランジスタ12のドレイン端子と接続されている。
【0042】
トランジスタ12は、降圧素子11と直列に接続されている。トランジスタ12のゲート端子は、入力端子105と接続されている。トランジスタ12のソース端子は、電流源13と接続されている。降圧素子11およびトランジスタ12の接続点は、容量14の高圧側端子と接続されている。
【0043】
容量14は、第1基準電圧V1に応じた電荷を蓄積する。本例の容量14の端子間電圧は、VH-Vthである。容量14の高圧側端子は、昇圧部310と接続されている。
【0044】
基準電圧生成部20は、降圧素子21と、容量22と、電流源23とを有する。本例の基準電圧生成部20は、入力電圧VinをVthで降圧して、第2基準電圧V2を生成する。
【0045】
降圧素子21は、入力電圧Vinである電源電圧Vccを予め定められた大きさの電圧Vthで降圧する。本例において、降圧素子21による電圧降下は、駆動部40における電圧降下と等しい。降圧素子21のドレイン端子およびゲート端子は、電源端子103に接続されている。降圧素子21のソース端子は、電流源23と接続される。降圧素子21は、ソースフォロワ回路として機能する。降圧素子21は、Vthで電圧降下した第2基準電圧(Vcc-Vth)を生成する。
【0046】
本明細書において、降圧素子は、例えばMOS構造を有する素子を指す。MOS構造とは、半導体基板と金属電極との間に絶縁膜が設けられた構造である。MOS構造を有する素子とは、MOSFETであってよい。この場合、電圧降下とは、MOSFETのゲート-ソース間における電位差を指す。
【0047】
降圧素子における電圧降下量は同一であることが好ましい。本明細書において「同一」と称した場合、10%以内の誤差を許容してもよい。降圧素子は、同一の半導体基板に形成された同一構造のMOSFETであることが好ましい。同一構造とは、チャネル幅およびチャネル長が同一であり、チャネルの導電型が同一であり、チャネルの不純物濃度が同一であり、ゲート絶縁膜の材料および厚みが同一である構造を指してよい。降圧素子は、共通のプロセスで並行して形成されることが好ましい。
【0048】
容量22は、降圧素子21のソース端子と接地との間に設けられる。容量22は、第2基準電圧V2に応じた電荷を蓄積する。これにより、容量22の端子間電圧は、第2基準電圧V2に設定される。容量22の高圧側端子は、昇圧部310と接続されている。
【0049】
昇圧部310は、容量311および容量312を有する。昇圧部310は、容量の充放電を切り替えるためのスイッチSW1~SW7を有する。
【0050】
容量311および容量312は、基準電圧生成部20と接続され、昇圧用の電荷を蓄積する。本例の容量311および容量312は、電源端子103と容量22の高圧側端子との間に接続される。
【0051】
充電時において、昇圧部310は、容量311および容量312をそれぞれVthで充電する。例えば、容量311は、スイッチSW1およびスイッチSW2をオンして、スイッチSW3およびスイッチSW4をオフすることにより充電される。これにより、容量311の端子間電圧は、Vthとなる。同様に、容量312は、スイッチSW5およびスイッチSW6をオンして、スイッチSW4およびSW7をオフすることにより充電される。これにより、容量312の端子間電圧は、Vthとなる。
【0052】
昇圧時において、昇圧部310は、容量311および容量312を直列に接続して、2Vthで昇圧する。例えば、昇圧部310は、スイッチSW1、スイッチSW2およびスイッチSW5およびSW6をオフして、スイッチSW3、SW4およびスイッチSW7をオンすることにより、第1基準電圧V1を2Vthで昇圧して、調整電圧(VH+Vth)を生成する。
【0053】
駆動部40は、降圧素子41および電流源42を有する。降圧素子41および電流源42は、電源端子103と電源端子104との間で直列に接続されている。電流源42は、降圧素子41のソース端子と電源端子104との間に設けられ、降圧素子41に流れる電流を規定する。
【0054】
降圧素子41は、調整電圧Vaを降圧してハイレベルVHを生成する。降圧素子41のゲート端子は、昇圧部310と接続されている。降圧素子41のドレイン端子は、電源端子103に接続されている。降圧素子41のソース端子は、出力部124と接続されている。降圧素子41は、ソースフォロワ回路として機能する。
【0055】
出力部124は、駆動部40から駆動電流を受け取り、制御部130からの制御信号PENに応じて、ハイレベルまたはローレベルの出力信号Soutを出力する。出力部124は、ハイサイドドライバ125から、ハイレベルとしてVHの出力信号Soutを出力する。また、出力部124は、ローサイドドライバ126からローレベルとして接地電位の出力信号Soutを出力する。
【0056】
本例のデバイス100は、電圧降下の生じる降圧素子を有する場合であっても、インターフェイス400の信号電位VHの出力信号Soutを出力することができる。即ち、本例のデバイス100は、電圧降下の生じないネイティブMOSFETを設ける必要がない。これにより、製造プロセスを簡略化できるのでコストが低減する。
【0057】
なお、ネイティブMOSFETとは、例えば自然酸化膜をゲート絶縁膜として用いたMOSFETである。ネイティブMOSFETのチャネルは、半導体基板のバルク部分であってよい。ネイティブMOSFETは、閾値電圧がほぼ0Vであってよい。
【0058】
本例のデバイス100によれば、昇圧部310において昇圧することにより、駆動部40における降圧を相殺できる。また、駆動部40の電圧降下量が変動した場合、降圧素子の電圧降下量も同様に変動するので、電圧降下量の変動による影響も抑制できる。したがって、デバイス100は、出力端子106から出力する出力信号Soutの電位を、インターフェイス400における信号電位VHに精度よく合わせることができる。
【0059】
図4Aは、デバイス100の一例を示すブロック図である。本例では、
図3Aと相違する点について特に説明する。本例の電圧調整部30は、昇圧部310に加えて、補償電圧生成部320および補償部330を備える。
【0060】
補償電圧生成部320は、補償部330に供給するための補償電圧を生成する。例えば、補償電圧は、電圧の変動の影響を抑制するための電圧である。一例において、補償電圧生成部320は、目標レベルと、出力電圧Voutとの差に応じた補償電圧を生成する。また、補償電圧生成部320は、電圧入力部10における電圧降下と、基準電圧生成部20における電圧降下との差に基づいて補償電圧を生成する。
【0061】
補償部330は、補償電圧を用いて調整電圧Vaのレベルを変換する。本例の補償部330は、補償電圧で昇圧または降圧することにより、電圧補償した調整電圧Vaを生成する。これにより、補償部330は、デバイス100の内部回路で生じる電圧の変化を補償できる。つまり、補償部330は、出力電圧Voutを目標レベルに近づけることができる。本例の補償部330は、昇圧部310の後段に設けられるが、昇圧部310の前段に設けられてもよい。
【0062】
例えば、補償部330は、基準電圧生成部20で生じたオフセット電圧Vofで降圧する。これにより、電圧調整部30は、基準電圧生成部20のオフセット電圧Vofを補償した調整電圧Vaを生成する。
【0063】
なお、補償電圧生成部320は、調整電圧Vaと目標レベルとの差または出力電圧Voutと目標レベルとの差の少なくとも1つに基づいて補償電圧を生成してよい。これにより、補償電圧生成部320は、デバイス100の外部の負荷によって生じる電圧変動が調整電圧Vaまたは出力電圧Voutに影響した場合の補償電圧を生成できる。
【0064】
図4Bは、
図4Aのデバイス100のより具体的な回路構成の一例を示す。本例では、
図3Bと相違する点について特に説明する。
【0065】
基準電圧生成部20の回路構成は、
図3Bの実施例における基準電圧生成部20と同じである。本例の基準電圧生成部20では、降圧素子21においてVthに加えてオフセット電圧Vofの降圧が生じている。よって、本例の第2基準電圧V2は、Vcc-Vth-Vofである。
【0066】
昇圧部310の回路構成は、
図3Bの実施例における昇圧部310と同じである。但し、第2基準電圧V2がVcc-Vth-Vofであるので、容量311および容量312の端子間電圧は、それぞれVth+Vofとなる。
【0067】
本例の補償電圧生成部320は、降圧素子321と、電流源322と、容量323とスイッチSW7とを有する。補償部330は、容量331およびスイッチSW8~スイッチSW11を有する。
【0068】
降圧素子321aは、昇圧部310の電圧(VH+Vth+2Vof)をVth降圧して、電圧(VH+2Vof)を生成する。降圧素子321aのソース端子は、電流源322aと接続されている。降圧素子321aのソース端子は、スイッチSW7を介して、容量323aの高圧側端子と接続されている。
【0069】
容量323aは、スイッチSW3,SW4,SW7,SW10,およびSW11がオンされ、スイッチSW1,SW2,SW5,SW6,SW8,SW9がオフされた場合に充電される。これにより、容量323aの端子間電圧は、VH+2Vofとなる。
【0070】
降圧素子321bは、電圧VH+2VofをさらにVth降圧して、電圧(VH-Vth+2Vof)を生成する。降圧素子321bのソース端子は、電流源322bおよび容量323bの高圧側端子と接続されている。容量323bの端子間電圧は、VH-Vth+2Vofとなる。
【0071】
容量331は、スイッチSW10を介して昇圧部310と接続される第一補償端子と、スイッチSW11を介して駆動部41と接続されている第二補償端子とを有する。さらに、第一補償端子がスイッチSW8を介して容量323bに接続されており、第二補償端子がスイッチSW9を介して電圧入力部10に接続されている。したがって、スイッチSW8およびスイッチSW9をオンして、スイッチSW10およびスイッチSW11をオフすることにより、オフセット電圧Vofに応じた電荷を蓄積する。その結果、容量331の端子間電圧は、容量323bに蓄積された電荷に応じた電位と、第1基準電圧V1との差である2Vofとなる。その後、スイッチSW8およびスイッチSW9をオフして、スイッチSW10およびスイッチSW11をオンすることにより、第一補償端子に対する第二補償端子の電位差が-2Vofとなる。その結果、補償部330は、昇圧部310で生成された電位に対して-2Vofだけレベル変動させることにより、調整電圧(VH+Vth)を生成する。これにより、基準電圧生成部20のオフセット電圧Vofが補償される。
【0072】
図5Aは、デバイス100の一例を示すブロック図である。本例の補償電圧生成部320は、出力信号Soutの電圧に基づいて補償電圧を生成する点で
図4Aの実施例と相違する。本例では、
図4Aと相違する点について特に説明する。
【0073】
補償電圧生成部320は、出力信号Soutの電圧を検出して補償電圧を生成する。本例の補償電圧生成部320は、出力部124における電圧降下Vdrpに応じた補償電圧を生成する。例えば、電圧降下Vdrpは、出力部124のドライバのオン抵抗によって生じる。なお、補償電圧生成部320は、電圧降下Vdrpに応じた補償電圧を記憶しておき、記憶した補償電圧を繰り返し使用してもよい。
【0074】
補償部330は、出力部124における電圧降下Vdrpを補償する。本例の補償部330は、調整電圧Vaを電圧Vdrpだけ昇圧しておくことにより、出力部124における電圧降下分を補償する。
【0075】
図5Bは、
図5Aのデバイス100のより具体的な回路構成の一例を示す。本例のデバイス100は、電圧入力部10にサンプルホールド回路を用いる場合の一例である。
【0076】
電圧入力部10は、入力信号Sinが入力され、第1基準電圧V1を生成する。電圧入力部10は、容量15と、スイッチSW1aと、スイッチSW2aとを有する。本例の電圧入力部10では、降圧素子が設けられていないので、電圧降下Vthが生じない。よって、電圧入力部10は、ハイレベルVHの第1基準電圧V1を生成する。
【0077】
容量15は、スイッチSW1aをオンして、スイッチSW2aをオフすることにより充電される。スイッチSW1aおよびスイッチSW2aのオンオフは、入力信号Sinのハイレベルに応じて切り替えられる。これにより、容量15の端子間電圧は、VHとなる。このように、電圧入力部10は、入力信号Sinの電圧VHに応じた電圧を生成できる。
【0078】
基準電圧生成部20は、入力信号Sinが入力され、第2基準電圧V2を生成する。よって、本例の基準電圧生成部20の入力電圧Vinは、VHとなる。基準電圧生成部20は、降圧素子21と、容量22と、電流源23と、トランジスタ24とを有する。本例の基準電圧生成部20は、電圧VHをVthで降圧して第2基準電圧(VH-Vth)を生成する。
【0079】
降圧素子21は、電流源23およびトランジスタ24と直列に接続される。降圧素子21およびトランジスタ24のゲート端子は、入力端子105と接続されている。降圧素子21のドレイン端子は、電源端子103と接続されている。降圧素子21のソース端子は、トランジスタ24のドレイン端子と接続されている。降圧素子21およびトランジスタ24の接続点は、容量22の高圧側端子と接続されている。
【0080】
容量22は、第2基準電圧V2に応じた電荷を蓄積する。本例の容量22の端子間電圧は、VH-Vthである。容量22の高圧側端子は、昇圧部310と接続されている。
【0081】
昇圧部310は、第2基準電圧V2を用いて、駆動部40における電圧降下の大きさで昇圧する。昇圧部310は、容量311およびスイッチSW3a~スイッチSW5aを有する。
【0082】
容量311は、スイッチSW3aおよびスイッチSW4aをオンして、スイッチSW2aおよびスイッチSW5aをオフすることにより充電される。充電時において、容量311は、入力端子105と容量22の高圧側端子との間に接続される。容量311の端子間電圧は、電圧VHと、第2基準電圧V2の電圧(VH-Vth)との差分によりVthとなる。
【0083】
補償電圧生成部320は、容量324と、スイッチSW6aと、スイッチSW7aとを有する。スイッチSW6aのオンオフは、制御部130によって制御されている。
【0084】
容量324は、スイッチSW6aを介して、ハイサイドドライバ125とローサイドドライバ126との間の接続ノードに接続される。容量324の高圧側端子の電圧VCBは、出力部124で電圧降下Vdrpが生じている場合、電圧(VH-Vdrp)となる。
【0085】
補償部330は、容量331と、スイッチSW8aと、スイッチSW9aとを有する。補償部330は、補償電圧生成部320の補償電圧に基づいて、出力部124における電圧降下を補償する。
【0086】
容量331は、スイッチSW7aを介して、容量324の高圧側端子と接続されている。例えば、容量331は、スイッチSW7aおよびスイッチSW8aをオンして、スイッチSW5aおよびスイッチSW9aをオフすることにより、電圧降下Vdrpに応じた電荷を蓄積する。容量331の端子間電圧は、電圧VHと、容量324の端子間電圧(VH-Vdrp)との差分により、Vdrpとなる。
【0087】
電圧調整部30は、第1基準電圧V1の電圧VHを、昇圧部310においてVthで昇圧して、補償部330においてVdrpで補償する。よって、電圧調整部30は、調整電圧(VH+Vth+Vdrp)を生成することができる。これにより、デバイス100は、出力部124の電圧降下を補償することができる。
【0088】
図5Cは、
図5Aのデバイス100のより具体的な回路構成の一例を示す。本例のデバイス100は、電圧入力部10にピークホールド回路を用いる場合の一例である。本例では、
図5Bと相違する点について特に説明する。
【0089】
電圧入力部10および基準電圧生成部20の回路構成は、
図3Bの回路構成と同一である。本例の電圧入力部10は、ピークホールド回路を有し、降圧素子11によって電圧降下Vthが生じる点で
図5Bと相違する。
【0090】
昇圧部310の回路構成は、
図3Bの回路構成と同一である。
【0091】
補償電圧生成部320は、容量325と、トランジスタ326と、電流源327と、スイッチSW7とを有する。スイッチSW7のオンオフは、制御部130によって制御されている。
【0092】
容量325は、スイッチSW7を介して、ハイサイドドライバ125とローサイドドライバ126との間の接続ノードに接続される。容量325の端子間電圧は、出力部124で電圧降下Vdrpが生じている場合、電圧(VH-Vdrp)となる。
【0093】
トランジスタ326は、電流源327と直列に接続されている。トランジスタ326のゲート端子は、容量325の高圧側端子に接続されている。トランジスタ326のソース端子は、電流源327と接続されている。電流源327のソース端子の電圧VCBは、電圧(VH-Vth-Vdrp)となる。
【0094】
補償部330は、容量331およびスイッチSW8~スイッチSW11を有する。補償部330は、補償電圧生成部320の補償電圧に基づいて、出力部124における電圧降下を補償する。
【0095】
容量331は、スイッチSW8を介して、トランジスタ326のソース端子と接続されている。例えば、容量331は、スイッチSW8およびスイッチSW9をオンして、スイッチSW10およびスイッチSW11をオフすることにより、電圧降下Vdrpに応じた電荷を蓄積する。容量331の端子間電圧は、第1基準電圧V1の電圧(VH-Vth)と、トランジスタ326のソース端子の電圧(VH-Vth-Vdrp)との差分により、Vdrpとなる。
【0096】
よって、電圧調整部30は、第1基準電圧V1の電圧(VH-Vth)に、2VthおよびVdrpを加えた調整電圧(VH+Vth+Vdrp)を生成することができる。これにより、デバイス100は、出力部124の電圧降下を補償することができる。
【0097】
図6は、デバイス100の一例を示すブロック図である。本例の入出力部120は、入力部122を有する。入出力部120は、入力部122と出力部124の両方を有してよい。本例のデバイス100は、内部電源生成部110によって、入力信号SinのハイレベルVHに応じた信号を入力部122に入力する。制御部130は、電源電圧Vccの電源端子103に接続されている。
【0098】
入力部122は、制御部130、駆動部40および通信線と接続される。本例の入力部122は、入力端子105と接続されている。入力部122は、入力信号Sinおよび出力電圧Voutが供給される。入力部122は、電源電圧Vccの電源端子103に接続されている。これにより、入力部122は、入力端子105から入力された信号のハイレベルVHを電源電圧Vccに変換して制御部130に出力することができる。なお、入力部122は、出力端子106と接続されてもよい。
【0099】
以上、本発明を実施の形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施の形態に記載の範囲には限定されない。上記実施の形態に、多様な変更または改良を加えることが可能であることが当業者に明らかである。その様な変更または改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から明らかである。
【0100】
特許請求の範囲、明細書、および図面中において示した装置、システム、プログラム、および方法における動作、手順、ステップ、および段階等の各処理の実行順序は、特段「より前に」、「先立って」等と明示しておらず、また、前の処理の出力を後の処理で用いるのでない限り、任意の順序で実現しうることに留意すべきである。特許請求の範囲、明細書、および図面中の動作フローに関して、便宜上「まず、」、「次に、」等を用いて説明したとしても、この順で実施することが必須であることを意味するものではない。
【符号の説明】
【0101】
10・・・電圧入力部、11・・・降圧素子、12・・・トランジスタ、13・・・電流源、14・・・容量、15・・・容量、20・・・基準電圧生成部、21・・・降圧素子、・・・22・・・容量、23・・・電流源、24・・・トランジスタ、30・・・電圧調整部、40・・・駆動部、41・・・降圧素子、42・・・電流源、100・・・デバイス、101・・・クロック端子、102・・・データ端子、103・・・電源端子、104・・・電源端子、105・・・入力端子、106・・・出力端子、110・・・内部電源生成部、・・・120・・・入出力部、122・・・入力部、124・・・出力部、125・・・ハイサイドドライバ、126・・・ローサイドドライバ、130・・・制御部、310・・・昇圧部、311・・・容量、・・・312・・・容量、320・・・補償電圧生成部、321・・・降圧素子、322・・・電流源、323・・・容量、324・・・容量、325・・・容量、326・・・トランジスタ、327・・・電流源、330・・・補償部、331・・・容量、400・・・インターフェイス、410・・・管理デバイス、420・・・電源部、432・・・クロック信号線、434・・・データ信号線、442・・・抵抗、444・・・抵抗、500・・・システム