特許7380208IP Force 特許公報全文掲載

ホーム > 特許ランキング > 旭硝子株式会社 > 特許7380208

技術分野

貫通孔とくり抜き部を有するガラス基板とその製造方法

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

このような半導体チップ埋め込み型のインターポーザでは、くり抜き部に半導体チップを埋め込む際に、くり抜き部内部に樹脂材料を充填することがある。そこで、充填する樹脂材料とガラス基板の結合を強め、半導体チップが抜け落ちないようにする必要がある。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明は、第１の主面および第２の主面を有し、少なくとも１つのくり抜き部と、前記くり抜き部の周囲に形成された少なくとも１つの貫通孔を有し、 前記くり抜き部の前記第１の主面に垂直な断面において、前記くり抜き部の内部の最小径は、前記第１の主面および前記第２の主面における開口径より小さい、半導体パッケージ用ガラス基板、を提供する。

発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明の半導体パッケージ用ガラス基板を用いれば、充填する樹脂材料がくり抜き部から抜け落ちることなく、半導体パッケージが製造できる。また、本発明の製造方法によれば、そのような半導体パッケージ用ガラス基板を製造できる。

この特許の権利範囲[特許請求の範囲]

知財ポータルサイト IP Force にログインして確認する (無料)

この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】 第１の実施形態における半導体パッケージ用ガラス基板の上面および断面の模式図である。
【図2】 第１の実施形態におけるくり抜き部のガラス基板の第１の主面におけるすり鉢形状を示す断面の模式図である。
【図3】 第１の実施形態におけるくり抜き部の内壁が鋸歯形状を有する半導体パッケージ用ガラス基板の上面の模式図である。
【図4】 第１の実施形態における鋸歯形状の拡大図である。
【図5】 第１の製造方法における製造フローである。
【図6】 第１の製造方法のレーザ照射工程において初期孔が形成されたガラス基板の上面の模式図である。
【図7】 第１の製造方法のレーザ照射工程で用いられるレーザ照射装置の模式図である。
【図8】 第２の製造方法における製造フローである。
【図9】 実施例における上面図である。
【図10】 実施例における断面図である。
【図11】 実施例における上面図である。
【図12】 実施例における上面図である。
【図13】 実施例における上面図である

代表図 図1本件の代表的な図

１００ 半導体パッケージ用ガラス基板 １０１ くり抜き部 １０２ 貫通孔 １０３ 平面部 １０４ すり鉢形状 １０５ くり抜き部内壁 Ｄ１ くり抜き部の第１の主面における開口径 Ｄ２ くり抜き部の内部の最小径 ｄ１ 貫通孔の第１の主面における開口径 ｄ２ 貫通孔の内部の最小径 Ｐ１ 鋸歯形状の突起部同士の距離 Ｗ１ 鋸歯形状の溝部の深さ ７００ レーザ照射装置 ７５０ ステージ ７６０ レーザ発振器 ７６５ レーザビーム ７７０ ビーム調整光学系 ７７５ レーザビーム ７８０ 集光光学系 ７８５ レーザビーム

全ての図面はログインすると無料で閲覧できます。ログイン・ユーザー登録

［広告欄］

ログインすれば広告は減ります

ログインすれば広告は減ります

Copyright © Science Impact Inc. All Rights Reserved.