(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2023-11-07
(45)【発行日】2023-11-15
(54)【発明の名称】ウェーハの研削方法
(51)【国際特許分類】
B24B 49/04 20060101AFI20231108BHJP
H01L 21/304 20060101ALI20231108BHJP
B24B 49/10 20060101ALI20231108BHJP
B24B 7/04 20060101ALI20231108BHJP
B24B 55/02 20060101ALI20231108BHJP
B24B 55/12 20060101ALI20231108BHJP
【ＦＩ】
B24B49/04 Z
H01L21/304 631
B24B49/10
B24B7/04 A
B24B55/02 B
B24B55/12
【請求項の数】
2
(21)【出願番号】P 2019155516
(22)【出願日】2019-08-28
(65)【公開番号】P2021030394
(43)【公開日】2021-03-01
【審査請求日】2022-06-17
(73)【特許権者】
【識別番号】000134051
【氏名又は名称】株式会社ディスコ
(74)【代理人】
【識別番号】110001014
【氏名又は名称】弁理士法人東京アルパ特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】北村 宏
(72)【発明者】
【氏名】浦山 孝世
【審査官】大光 太朗
(56)【参考文献】
【文献】特開２００３－２０９０８５（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００９－１５８７６８（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００９－０７２８５１（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開平１１－３３３７１９（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｂ２４Ｂ ４９／０４
Ｈ０１Ｌ ２１／３０４
Ｂ２４Ｂ ４９／１０
Ｂ２４Ｂ ７／０４
Ｂ２４Ｂ ５５／０２
Ｂ２４Ｂ ５５／１２
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
保持面においてウェーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウェーハを研削砥石を用いて研削する研削手段と、該研削砥石によって研削される該ウェーハの上面にプローブを接触させウェーハの上面の高さを測定するハイトゲージと、純水を研削水としてウェーハの上面に供給する研削水供給手段と、を備える研削装置を用いてウェーハを研削するウェーハの研削方法であって、該研削装置は、該研削水を供給するとともにウェーハを該研削砥石を用いて研削することにより生じた導電性の研削屑を含んだ研削廃液を溜める研削廃液溜め部と、該研削廃液溜め部に溜めた該研削廃液を該プローブに供給する廃液供給手段とを備え、該チャックテーブルにウェーハを保持させる保持工程と、
該保持工程の後、該研削廃液を該プローブに供給しながら、該プローブをウェーハに向かって移動させて、該プローブとウェーハとの間で静電気の放電を防止しつつ該プローブをウェーハの上面に接触させて、ウェーハの上面の高さの測定を開始する上面高さ測定開始工程と、
該研削廃液の供給を停止し、該研削水供給手段を用いて該研削水を供給しながら、該ハイトゲージで測定したウェーハの上面の高さが予め設定した高さになるまで該研削砥石を用いてウェーハの上面を研削する研削工程と、
を備えるウェーハの研削方法。
【請求項2】
保持面においてウェーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウェーハを研削砥石を用いて研削する研削手段と、該研削砥石によって研削される該ウェーハの上面にプローブを接触させウェーハの上面の高さを測定するハイトゲージと、純水を研削水としてウェーハの上面に供給する研削水供給手段と、を備える研削装置を用いてウェーハを研削するウェーハの研削方法であって、該チャックテーブルにウェーハを保持させる保持工程と、
該保持工程の後、該研削水を供給しながら、該研削砥石をウェーハに接触させてウェーハの上面を研削し、導電性の研削屑を含んだ研削廃液をウェーハの上面に滞留させるプローブ接触準備工程と、
該研削廃液が滞留しているウェーハの上面に向かって該プローブを移動させて、該プローブとウェーハとの間で静電気の放電を防止し、該プローブをウェーハの上面に接触させて、ウェーハの上面の高さの測定を開始する上面高さ測定開始工程と、
該研削水を供給しながら、ウェーハの上面に該プローブを接触させている該ハイトゲージによってウェーハの上面の高さを測定しながら該高さが予め設定した高さになるまで該研削砥石を用いてウェーハの上面を研削する研削工程と、を備えるウェーハの研削方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、ウェーハの研削方法に関する。
【背景技術】
【0002】
研削砥石を用いてウェーハを研削する研削装置は、ウェーハの上面の高さを認識するために、ハイトゲージを用いてウェーハの上面の高さを測定している。研削加工に伴って変位するウェーハの上面の変位量を基にしてウェーハの厚みを算出して、ウェーハの厚みが所望の厚みになったら、研削加工を終了する。
【0003】
ハイトゲージには、接触式ハイトゲージと非接触式ハイトゲージとがある。非接触式ハイトゲージには、超音波式や光測定式等のハイトゲージがあるが、研削加工時に供給される研削水が測定の妨げとなりウェーハの上面の高さを正確に測定することが難しい。また、正確に測定できるようにすると高価になってしまう。そこで、特許文献１に示すような安価な接触式ハイトゲージを用いることが多い。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【文献】特開２００９－１１３１４９号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
しかし、接触式ハイトゲージは、そのプローブに静電気が帯電していると、ウェーハにプローブが接触する直前に静電気を放電させることがあり、放電によりウェーハに形成されているデバイスが破損するおそれがある。従って、ウェーハの上面高さを測定する接触式ハイトゲージが静電気を放電しないようにするという課題がある。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明は、ウェーハを保持する保持面を有するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウェーハを研削する研削砥石を有する研削手段と、ウェーハの上面に接触するプローブを有しウェーハの上面の高さを測定するハイトゲージと、抵抗値が大きい純水を研削水としてウェーハの上面に供給する研削水供給手段と、該研削水を供給しながら該研削砥石を用いてウェーハを研削することにより生じた導電性を有する研削屑を含んだ研削廃液を溜める研削廃液溜め部と、該研削廃液溜め部に溜めた該研削廃液を該プローブに供給する廃液供給手段と、を備える研削装置を用いてウェーハを研削するウェーハの研削方法であって、該チャックテーブルにウェーハを保持させる保持工程と、該保持工程の後、該研削廃液を該プローブに供給しながら、該プローブをウェーハに向かって下降させて、該プローブをウェーハの上面に接触させて、ウェーハの上面の高さの測定を開始する上面高さ測定開始工程と、該研削廃液の供給を停止した後、該研削水供給手段を用いて該研削水を供給しながら、ウェーハの上面の高さが予め設定した高さになるまで該研削砥石を用いてウェーハの上面を研削する研削工程と、を備えるウェーハの研削方法である。
本発明は、ウェーハを保持する保持面を有するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウェーハを研削する研削砥石を有する研削手段と、ウェーハの上面に接触するプローブを有しウェーハの上面の高さを測定するハイトゲージと、抵抗値が大きい純水を研削水としてウェーハの上面に供給する研削水供給手段と、を備える研削装置を用いてウェーハを研削するウェーハの研削方法であって、該チャックテーブルにウェーハを保持させる保持工程と、該保持工程の後、該研削水を供給しながら、該研削砥石をウェーハに接触させてウェーハの上面を研削して、導電性の研削屑を含んだ研削廃液をウェーハの上面に滞留させるプローブ接触準備工程と、該研削廃液が滞留しているウェーハの上面に向かって該プローブを下降させて、該プローブをウェーハの上面に接触させて、ウェーハの上面の高さの測定を開始する上面高さ測定開始工程と、該研削水供給手段を用いて該研削水を供給しながら、ウェーハの上面に該プローブを接触させている該ハイトゲージによってウェーハの上面の高さを測定しながら該高さが予め設定した高さになるまで該研削砥石を用いてウェーハの上面を研削する研削工程と、を備えるウェーハの研削方法である。
本発明は、ウェーハを保持する保持面を有するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウェーハを研削する研削砥石を有する研削手段と、ウェーハの上面に接触するプローブを有しウェーハの上面の高さを測定するハイトゲージと、抵抗値が大きい純水を研削水としてウェーハの上面に供給する研削水供給手段と、を備える研削装置を用いてウェーハを研削するウェーハの研削方法であって、該チャックテーブルにウェーハを保持させる保持工程と、該保持工程の後、該研削水を供給しながら、該研削砥石をウェーハに接触させてウェーハの上面を研削して、導電性の研削屑を含んだ研削廃液をウェーハの上面に滞留させるプローブ接触準備工程と、該研削廃液が滞留しているウェーハの上面に向かって該プローブを下降させて、該プローブをウェーハの上面に接触させて、ウェーハの上面の高さの測定を開始する上面高さ測定開始工程と、該研削水供給手段を用いて該研削水を供給しながら、ウェーハの上面に該プローブを接触させている該ハイトゲージによってウェーハの上面の高さを測定しながら該高さが予め設定した高さになるまで該研削砥石を用いてウェーハの上面を研削する研削工程と、を備えるウェーハの研削方法である。
【発明の効果】
【0007】
本発明においては、第１プローブに研削廃液を供給することにより、第１プローブの第１接触子とウェーハの上面とが当接する際に、第１プローブとウェーハとの間において静電気が放電するのを防止できる。
また、研削水を供給しながらウェーハを研削することによって、導電性の研削屑を含んだ研削廃液をウェーハの上面に滞留させることにより、第１プローブの第１接触子とウェーハの上面とが当接する際に、第１プローブとウェーハとの間において静電気が放電するのを防止できる。第１プローブの第１接触子とウェーハの上面との間に研削廃液を供給するために、研削廃液溜め部や廃液供給手段等を必要とせず、ウェーハの研削加工に要する時間的・経済的コストを削減することができる。
また、研削水を供給しながらウェーハを研削することによって、導電性の研削屑を含んだ研削廃液をウェーハの上面に滞留させることにより、第１プローブの第１接触子とウェーハの上面とが当接する際に、第１プローブとウェーハとの間において静電気が放電するのを防止できる。第１プローブの第１接触子とウェーハの上面との間に研削廃液を供給するために、研削廃液溜め部や廃液供給手段等を必要とせず、ウェーハの研削加工に要する時間的・経済的コストを削減することができる。
【図面の簡単な説明】
【0008】
【図1】研削装置全体を表す斜視図である。
【図2】研削廃液溜め部から研削廃液を汲みだして第１プローブに供給する様子をチャックテーブルの側方からみた断面図である。
【図3】研削屑を含んだ研削廃液をウェーハの上面に滞留させながらウェーハを研削加工する様子をチャックテーブルの側方からみた断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0009】
１ 研削装置
図１に示す研削装置１は、チャックテーブル２の保持面２０ａに保持されているウェーハＷを、研削手段３を用いて研削加工する研削装置である。なお、ウェーハＷは半導体ウェーハ等である。ウェーハＷの下面Ｗｂには例えば保護部材Ｓが貼着されており、ウェーハＷと保護部材Ｓとは一体化されたワークユニットＵとなっている。以下、研削装置１の構成について説明する。
図１に示す研削装置１は、チャックテーブル２の保持面２０ａに保持されているウェーハＷを、研削手段３を用いて研削加工する研削装置である。なお、ウェーハＷは半導体ウェーハ等である。ウェーハＷの下面Ｗｂには例えば保護部材Ｓが貼着されており、ウェーハＷと保護部材Ｓとは一体化されたワークユニットＵとなっている。以下、研削装置１の構成について説明する。
【0010】
研削装置１は、Ｙ軸方向に延設されたベース１０と、ベース１０の＋Ｙ方向側に立設されたコラム１１とを備えている。
【0011】
コラム１１の－Ｙ方向側の側面には、研削手段３を昇降可能に支持する研削送り手段４が配設されている。研削手段３は、Ｚ軸方向の回転軸３５を有するスピンドル３０と、スピンドル３０を回転可能に支持するハウジング３１と、回転軸３５を軸にしてスピンドル３０を回転駆動するスピンドルモータ３２と、スピンドル３０の下端に接続された円環状のマウント３３と、マウント３３の下面に着脱可能に装着された研削ホイール３４とを備えている。
研削ホイール３４は、ホイール基台３４１と、ホイール基台３４１の下面に環状に配列された略直方体形状の複数の研削砥石３４０とを備えており、研削砥石３４０の下面３４０ｂはウェーハＷを研削する研削面となっている。
研削ホイール３４は、ホイール基台３４１と、ホイール基台３４１の下面に環状に配列された略直方体形状の複数の研削砥石３４０とを備えており、研削砥石３４０の下面３４０ｂはウェーハＷを研削する研削面となっている。
【0012】
研削送り手段４は、Ｚ軸方向の回転軸４５を有するボールネジ４０と、ボールネジ４０に対して平行に配設された一対のガイドレール４１と、回転軸４５を軸にしてボールネジ４０を回転させるＺ軸モータ４２と、内部のナットがボールネジ４０に螺合して側部がガイドレール４１に摺接する昇降板４３と、昇降板４３に連結され研削手段３を支持するホルダ４４とを備えている。
【0013】
Ｚ軸モータ４２によってボールネジ４０が駆動されて、ボールネジ４０が回転軸４５を軸にして回転すると、これに伴って、昇降板４３がガイドレール４１に案内されてＺ軸方向に昇降移動するとともに、ホルダ４４に保持されている研削手段３が保持面２０ａに垂直な方向（Ｚ軸方向）に移動するとことなる。
【0014】
研削装置１は、スケールユニット７１を備えている。スケールユニット７１は、ガイドレール４１の－Ｙ方向側の側面に配設されたスケール７１０と、昇降板４３の＋Ｘ方向側の側面、かつスケール７１０に隣接する位置に配設された読み取り部７１１とを備えている。読み取り部７１１は、例えば、スケール７１０に形成された目盛りの反射光を読み取る光学式の認識機構等を有しており、スケール７１０の目盛りを認識することができる。
例えば、読み取り部７１１の高さ位置と研削砥石３４０の下面３４０ｂの高さ位置とが対応付けられており、読み取り部７１１の高さ位置を基にして研削砥石３４０の下面３４０ｂの高さ位置を測定することができる構成となっている。
例えば、読み取り部７１１の高さ位置と研削砥石３４０の下面３４０ｂの高さ位置とが対応付けられており、読み取り部７１１の高さ位置を基にして研削砥石３４０の下面３４０ｂの高さ位置を測定することができる構成となっている。
【0015】
ベース１０の上には、チャックテーブル２が配設されている。チャックテーブル２は、例えばポーラス部材等を有する吸引部２０と吸引部２０を支持する枠体２１とを備えている。吸引部２０の上面はウェーハＷが保持される保持面２０ａであり、枠体２１の上面２１ａは保持面２０ａと面一に形成されている。
【0016】
また、チャックテーブル２は回転手段２４に接続されている。回転手段２４によって、Ｚ軸方向の回転軸２５を軸にしてチャックテーブル２を回転させることができる。
【0017】
ベース１０の内部におけるチャックテーブル２の下方には、例えば、図示しない水平移動手段等が配設されている。チャックテーブル２は、水平移動手段等によってＹ軸方向に移動可能となっている。
【0018】
チャックテーブル２の周囲にはカバー１２及びカバー１２に伸縮自在に連結された蛇腹１３が配設されている。チャックテーブル２がＹ軸方向に移動すると、カバー１２がチャックテーブル２と一体的にＹ軸方向に移動して蛇腹１３が伸縮することとなる。
【0019】
研削装置１は、厚み測定手段５を備えている。厚み測定手段５は、ウェーハＷの上面Ｗａの高さを測定する上面ハイトゲージ５１と、保持面２０ａの高さを測定する保持面ハイトゲージ５２と、上面ハイトゲージ５１及び保持面ハイトゲージ５２を支持する略円筒状の軸部５０とを備えている。
上面ハイトゲージ５１は、第１プローブ５１０と第１プローブ５１０の上端に連結され第１プローブ５１０を支持する第１支持部５１１とを備えている。第１プローブ５１０の下端には、ウェーハＷの上面Ｗａ等に接触する第１接触子５１０ａが配設されている。
同様に、保持面ハイトゲージ５２は、第２プローブ５２０と第２プローブ５２０の上端に連結され第２プローブ５２０を支持する第２支持部５２１とを備えている。第２プローブ５２０の下端には、枠体２１の上面２１ａ等に接触する第２接触子５２０ａが配設されている。
第１支持部５１１及び第２支持部５２１がそれぞれの基部側を支点として梃子のように上下方向に動くことにより、ウェーハＷの上面Ｗａの高さ位置に応じて第１接触子５１０ａ及び第２接触子５２０ａがＺ軸方向に上下動する。
上面ハイトゲージ５１は、第１プローブ５１０と第１プローブ５１０の上端に連結され第１プローブ５１０を支持する第１支持部５１１とを備えている。第１プローブ５１０の下端には、ウェーハＷの上面Ｗａ等に接触する第１接触子５１０ａが配設されている。
同様に、保持面ハイトゲージ５２は、第２プローブ５２０と第２プローブ５２０の上端に連結され第２プローブ５２０を支持する第２支持部５２１とを備えている。第２プローブ５２０の下端には、枠体２１の上面２１ａ等に接触する第２接触子５２０ａが配設されている。
第１支持部５１１及び第２支持部５２１がそれぞれの基部側を支点として梃子のように上下方向に動くことにより、ウェーハＷの上面Ｗａの高さ位置に応じて第１接触子５１０ａ及び第２接触子５２０ａがＺ軸方向に上下動する。
【0020】
ウェーハＷの研削加工中に厚み測定手段５を用いることによって、保持面２０ａの上に保持されたウェーハＷの上面Ｗａに上面ハイトゲージ５１に備える第１プローブ５１０の第１接触子５１０ａを接触させてウェーハＷの上面Ｗａの高さを測定するとともに、保持面ハイトゲージ５２に備える第２プローブ５２０の第２接触子５２０ａを接触させて保持面２０ａの高さを測定して、両者の高さの差の値を算出してウェーハＷの厚みを測定することができる。
【0021】
図２に示すように、研削装置１は研削水供給手段６を備えている。研削水供給手段６は、例えば水源６０に接続されている。水源６０には、抵抗値が大きい純水が蓄えられており、水源６０から研削水供給手段６に供給された純水は研削水として研削水供給手段６からウェーハＷの上面Ｗａに供給されることとなる。なお、研削水供給手段６は、研削手段３を構成するスピンドル３０の内部を通って研削砥石３４０の内側から研削水が噴出する構成としてもよい。
【0022】
また、研削装置１は、研削廃液溜め部８を備えている。研削廃液溜め部８は、研削水供給手段６を用いてウェーハＷの上面Ｗａに研削水を供給しながら研削砥石３４０を用いてウェーハＷを研削することにより生じた導電性の研削屑を含んだ研削廃液Ｌを溜める機能を有している。
なお、ウェーハＷの研削加工が実施される前において、研削廃液溜め部８には、過去の研削加工時に生じた導電性の研削屑を含んだ研削廃液Ｌが予め溜められている。
研削装置１は、廃液供給手段９を備えている。廃液供給手段９は、研削廃液溜め部８に溜められている研削廃液Ｌを汲み上げるポンプ９０とポンプ９０により汲み上げられた研削廃液Ｌを第１プローブ５１０に供給する研削廃液ノズル９１とを有している。
なお、ウェーハＷの研削加工が実施される前において、研削廃液溜め部８には、過去の研削加工時に生じた導電性の研削屑を含んだ研削廃液Ｌが予め溜められている。
研削装置１は、廃液供給手段９を備えている。廃液供給手段９は、研削廃液溜め部８に溜められている研削廃液Ｌを汲み上げるポンプ９０とポンプ９０により汲み上げられた研削廃液Ｌを第１プローブ５１０に供給する研削廃液ノズル９１とを有している。
【0023】
２ ウェーハの研削方法
［第１実施形態］
（保持工程）
上記の研削装置１を用いてウェーハＷの研削加工を行う際には、まず、図１に示すように、保護部材Ｓが下面Ｗｂに貼着されているウェーハＷを、保護部材Ｓの下面Ｓｂと保持面２０ａとが当接するようにしてチャックテーブル２の保持面２０ａに載置する。そして、図示しない吸引手段等を用いて保持面２０ａを下から吸引することにより、ウェーハＷを保持面２０ａに吸引保持する。
［第１実施形態］
（保持工程）
上記の研削装置１を用いてウェーハＷの研削加工を行う際には、まず、図１に示すように、保護部材Ｓが下面Ｗｂに貼着されているウェーハＷを、保護部材Ｓの下面Ｓｂと保持面２０ａとが当接するようにしてチャックテーブル２の保持面２０ａに載置する。そして、図示しない吸引手段等を用いて保持面２０ａを下から吸引することにより、ウェーハＷを保持面２０ａに吸引保持する。
【0024】
（上面高さ測定開始工程）
保持面２０ａにウェーハＷが保持されている状態で、例えば図示しない水平移動手段等を用いてチャックテーブル２を＋Ｙ方向に移動させる。これにより、チャックテーブル２が水平方向に移動して厚み測定手段５に接近し、チャックテーブル２の保持面２０ａの上方に上面ハイトゲージ５１の第１プローブ５１０が位置付けられるとともに、枠体２１の上面２１ａの上方に保持面ハイトゲージ５２の第２プローブ５２０が位置付けられる。
このとき、チャックテーブル２は研削砥石３４０の下方に位置付けられている。
保持面２０ａにウェーハＷが保持されている状態で、例えば図示しない水平移動手段等を用いてチャックテーブル２を＋Ｙ方向に移動させる。これにより、チャックテーブル２が水平方向に移動して厚み測定手段５に接近し、チャックテーブル２の保持面２０ａの上方に上面ハイトゲージ５１の第１プローブ５１０が位置付けられるとともに、枠体２１の上面２１ａの上方に保持面ハイトゲージ５２の第２プローブ５２０が位置付けられる。
このとき、チャックテーブル２は研削砥石３４０の下方に位置付けられている。
【0025】
次に、図２に示した廃液供給手段９が研削廃液溜め部８に予め蓄えられている研削廃液Ｌを第１プローブ５１０に供給しながら、上面ハイトゲージ５１の第１プローブ５１０をウェーハＷに向かって下降させて、第１プローブ５１０をウェーハＷの上面Ｗａに接触させることにより、ウェーハＷの上面Ｗａの高さの測定を開始する。
第１プローブ５１０に研削廃液Ｌを供給する際には、具体的には、図２に示した研削廃液溜め部８に蓄えられている研削廃液Ｌを廃液供給手段９のポンプ９０を用いて汲みだして、研削廃液ノズル９１へと搬送する。そして、研削廃液ノズル９１に搬送された研削廃液Ｌを研削廃液ノズル９１から第１プローブ５１０へと噴出する。これにより、第１プローブ５１０に研削廃液Ｌが供給される。
第１プローブ５１０に研削廃液Ｌを供給する際には、具体的には、図２に示した研削廃液溜め部８に蓄えられている研削廃液Ｌを廃液供給手段９のポンプ９０を用いて汲みだして、研削廃液ノズル９１へと搬送する。そして、研削廃液ノズル９１に搬送された研削廃液Ｌを研削廃液ノズル９１から第１プローブ５１０へと噴出する。これにより、第１プローブ５１０に研削廃液Ｌが供給される。
【0026】
（研削工程）
第１プローブ５１０に研削廃液Ｌを供給した後、廃液供給手段９の動作を停止させて、第１プローブ５１０に対する研削廃液Ｌの供給を停止させる。そして、ウェーハＷの上面Ｗａの高さが予め設定した高さになるまで研削砥石３４０を用いてウェーハＷを研削する。
第１プローブ５１０に研削廃液Ｌを供給した後、廃液供給手段９の動作を停止させて、第１プローブ５１０に対する研削廃液Ｌの供給を停止させる。そして、ウェーハＷの上面Ｗａの高さが予め設定した高さになるまで研削砥石３４０を用いてウェーハＷを研削する。
【0027】
ウェーハＷの研削加工においては、まず、回転手段２４を用いて、回転軸２５を軸にしてチャックテーブル２を回転させることにより、保持面２０ａに吸引保持されているウェーハＷを、回転軸２５を軸にして回転させる。
そして、研削手段３のスピンドルモータ３２を用いて、回転軸３５を軸にしてスピンドル３０を回転させることによって、スピンドル３０の下端に接続されている円環状のマウント３３及びマウント３３に連結されている研削砥石３４０を同じく回転軸３５を軸にして回転させる。
そして、研削手段３のスピンドルモータ３２を用いて、回転軸３５を軸にしてスピンドル３０を回転させることによって、スピンドル３０の下端に接続されている円環状のマウント３３及びマウント３３に連結されている研削砥石３４０を同じく回転軸３５を軸にして回転させる。
【0028】
研削砥石３４０が回転している状態で、研削送り手段４のＺ軸モータ４２を用いてボールネジ４０を駆動して、回転軸４５を軸にしてボールネジ４０を回転させると、昇降板４３及び昇降板４３にホルダ４４を介して支持されている研削砥石３４０が－Ｚ方向に降下していき、図２に示すように研削砥石３４０の研削面３４０ａが保持面２０ａに保持されたウェーハＷに当接する。研削面３４０ａがウェーハＷに当接している状態で、さらに、研削砥石３４０をウェーハＷに向かって押し下げていくことによりウェーハＷを研削加工する。
【0029】
このとき、研削水供給手段６を用いて水源６０から抵抗値が大きい純水を研削水としてウェーハＷの上面Ｗａと研削砥石３４０の下面３４０ｂとが当接する位置に供給する。
ウェーハＷの上面Ｗａと研削砥石３４０の下面３４０ｂに供給された研削水は、ウェーハＷの研削加工によって生じる導電性を有する研削屑と混ざり合って研削廃液Ｌとなる。
ここで、ウェーハＷは回転軸２５を軸にして回転しており、ウェーハＷの上面Ｗａに溜まっている研削廃液Ｌは、遠心力を受けてウェーハＷの外周領域からウェーハＷの径方向外側に向かって飛散して、研削廃液溜め部８へと溜められる。研削廃液溜め部８に溜まった研削廃液Ｌは、別のウェーハの研削前に、同様に、研削廃液ノズル９１から第１プローブ５１０に噴出される。
ウェーハＷの上面Ｗａと研削砥石３４０の下面３４０ｂに供給された研削水は、ウェーハＷの研削加工によって生じる導電性を有する研削屑と混ざり合って研削廃液Ｌとなる。
ここで、ウェーハＷは回転軸２５を軸にして回転しており、ウェーハＷの上面Ｗａに溜まっている研削廃液Ｌは、遠心力を受けてウェーハＷの外周領域からウェーハＷの径方向外側に向かって飛散して、研削廃液溜め部８へと溜められる。研削廃液溜め部８に溜まった研削廃液Ｌは、別のウェーハの研削前に、同様に、研削廃液ノズル９１から第１プローブ５１０に噴出される。
【0030】
また、ウェーハＷの上面Ｗａには上面ハイトゲージ５１の第１プローブ５１０の第１接触子５１０ａが接触しており、ウェーハＷの上面Ｗａの高さが測定されている。
ウェーハＷの上面Ｗａの高さが予め設定した高さになったら、ウェーハＷの研削加工を終了する。これにより、ウェーハＷが所望の厚みに研削される。
ウェーハＷの上面Ｗａの高さが予め設定した高さになったら、ウェーハＷの研削加工を終了する。これにより、ウェーハＷが所望の厚みに研削される。
【0031】
本研削方法においては、第１プローブ５１０に研削廃液Ｌを供給することにより、第１プローブ５１０の第１接触子５１０ａとウェーハＷの上面Ｗａとが当接する際に、第１プローブ５１０とウェーハＷとの間において静電気が放電するのを防止できる。
【0032】
例えば、複数枚のウェーハＷを連続して研削加工する際には、上記のように、ウェーハＷの研削加工が終わった後、研削加工が終わったウェーハＷをチャックテーブル２から離間するとともに、例えば未加工のウェーハＷを保持面２０ａに保持して、研削砥石３４０を用いて研削加工する。その際には、研削しようとするウェーハＷの上に研削廃液が存在しないため、第１プローブ５１０に研削廃液Ｌを供給して、第１プローブ５１０とウェーハＷとの間における静電気の放電を防止することが望ましい。
【0033】
［第２実施形態］
（保持工程）
まず、図１に示すように、第１実施形態における保持工程と同様にして、ウェーハＷをチャックテーブル２の保持面２０ａに載置する。そして、図示しない吸引手段等を用いて保持面２０ａを下から吸引することにより、ウェーハＷを保持面２０ａに吸引保持する。
（保持工程）
まず、図１に示すように、第１実施形態における保持工程と同様にして、ウェーハＷをチャックテーブル２の保持面２０ａに載置する。そして、図示しない吸引手段等を用いて保持面２０ａを下から吸引することにより、ウェーハＷを保持面２０ａに吸引保持する。
【0034】
（プローブ接触準備工程）
次いで、図３に示すように、研削水供給手段６を用いて水源６０から抵抗値が大きい純水を研削水としてウェーハＷの上面Ｗａと研削砥石３４０の下面３４０ｂとが当接する位置に供給しながら、研削砥石３４０を保持面２０ａに保持されているウェーハＷに接触させて、ウェーハＷの上面Ｗａを研削する。
ウェーハＷの上面Ｗａと研削砥石３４０の下面３４０ｂに供給された研削水は、ウェーハＷの研削加工によって生じる導電性を有する研削屑と混ざり合って研削廃液ＬとなってウェーハＷの上面Ｗａに滞留する。
次いで、図３に示すように、研削水供給手段６を用いて水源６０から抵抗値が大きい純水を研削水としてウェーハＷの上面Ｗａと研削砥石３４０の下面３４０ｂとが当接する位置に供給しながら、研削砥石３４０を保持面２０ａに保持されているウェーハＷに接触させて、ウェーハＷの上面Ｗａを研削する。
ウェーハＷの上面Ｗａと研削砥石３４０の下面３４０ｂに供給された研削水は、ウェーハＷの研削加工によって生じる導電性を有する研削屑と混ざり合って研削廃液ＬとなってウェーハＷの上面Ｗａに滞留する。
【0035】
（上面高さ測定開始工程）
その後、研削廃液Ｌが滞留しているウェーハＷの上面Ｗａに向かって上面ハイトゲージ５１の第１プローブ５１０を下降させて、第１プローブ５１０をウェーハＷの上面Ｗａに接触させることにより、ウェーハＷの上面Ｗａの高さの測定を開始する。
その後、研削廃液Ｌが滞留しているウェーハＷの上面Ｗａに向かって上面ハイトゲージ５１の第１プローブ５１０を下降させて、第１プローブ５１０をウェーハＷの上面Ｗａに接触させることにより、ウェーハＷの上面Ｗａの高さの測定を開始する。
【0036】
（研削工程）
その後、第１実施形態と同様に、ウェーハＷの研削加工を行う。具体的には、回転手段２４を用いてチャックテーブル２及びチャックテーブル２の保持面２０ａに保持されているウェーハＷを、回転軸２５を軸にして回転させるとともに、研削水供給手段６からウェーハＷと研削砥石３４０とが当接する位置に研削水を供給する。そして、上面ハイトゲージ５１を用いてウェーハＷの上面Ｗａの高さを測定しながら、研削砥石３４０を用いてウェーハＷの研削加工を行う。ウェーハＷの上面Ｗａの高さが予め設定した高さになるまで、研削砥石３４０を用いてウェーハＷの上面を研削する。
その後、第１実施形態と同様に、ウェーハＷの研削加工を行う。具体的には、回転手段２４を用いてチャックテーブル２及びチャックテーブル２の保持面２０ａに保持されているウェーハＷを、回転軸２５を軸にして回転させるとともに、研削水供給手段６からウェーハＷと研削砥石３４０とが当接する位置に研削水を供給する。そして、上面ハイトゲージ５１を用いてウェーハＷの上面Ｗａの高さを測定しながら、研削砥石３４０を用いてウェーハＷの研削加工を行う。ウェーハＷの上面Ｗａの高さが予め設定した高さになるまで、研削砥石３４０を用いてウェーハＷの上面を研削する。
【0037】
本研削方法においては、研削水を供給しながらウェーハＷを研削することによって、導電性の研削屑を含んだ研削廃液ＬをウェーハＷの上面Ｗａに滞留させてから、第１プローブ５１０の第１接触子５１０ａとウェーハＷの上面Ｗａとが当接するため、第１プローブ５１０とウェーハＷとの間において静電気が放電するのを防止できる。
また、本研削方法によれば、第１プローブ５１０の第１接触子５１０ａとウェーハＷの上面Ｗａとの間に研削廃液を供給するために、第１実施形態の研削廃液溜め部８や廃液供給手段９等を必要とせず、ウェーハＷの研削加工に要する時間的・経済的コストを削減することができる。
また、本研削方法によれば、第１プローブ５１０の第１接触子５１０ａとウェーハＷの上面Ｗａとの間に研削廃液を供給するために、第１実施形態の研削廃液溜め部８や廃液供給手段９等を必要とせず、ウェーハＷの研削加工に要する時間的・経済的コストを削減することができる。
【符号の説明】
【0038】
１：研削装置 １０：ベース １１：コラム １２：カバー １３：蛇腹
２：チャックテーブル ２０：吸引部 ２０ａ：保持面 ２１：枠体
２１ａ：枠体の上面 ２４：回転手段 ２５：回転軸
３：研削手段 ３０：スピンドル ３１：ハウジング ３２：スピンドルモータ
３３：マウント ３４：研削ホイール ３４０：研削砥石 ３４０ｂ：研削砥石の下面
３４１：ホイール基台 ３５：回転軸
４：研削送り手段 ４０：ボールネジ ４１：ガイドレール ４２：Ｚ軸モータ
４３：昇降板 ４４：ホルダ ４５：回転軸
５：厚み測定手段 ５０：軸部 ５１：上面ハイトゲージ ５１０：第１プローブ
５１０ａ：第１接触子 ５１１：第１支持部
５２：保持面ハイトゲージ ５２０：第２プローブ ５２０ａ：第２接触子
５２１：第２支持部
６：研削水供給手段 ６０：水源
７１：スケールユニット ７１０：スケール ７１１：読み取り部
８：研削廃液溜め部 ９：廃液供給手段 ９０：ポンプ ９１：研削廃液ノズル
Ｌ：研削廃液 Ｗ：ウェーハ Ｗａ：ウェーハの上面 Ｗｂ：ウェーハの下面
Ｓ：保護部材 Ｓｂ：保護部材の下面 Ｕ：ワークユニット
２：チャックテーブル ２０：吸引部 ２０ａ：保持面 ２１：枠体
２１ａ：枠体の上面 ２４：回転手段 ２５：回転軸
３：研削手段 ３０：スピンドル ３１：ハウジング ３２：スピンドルモータ
３３：マウント ３４：研削ホイール ３４０：研削砥石 ３４０ｂ：研削砥石の下面
３４１：ホイール基台 ３５：回転軸
４：研削送り手段 ４０：ボールネジ ４１：ガイドレール ４２：Ｚ軸モータ
４３：昇降板 ４４：ホルダ ４５：回転軸
５：厚み測定手段 ５０：軸部 ５１：上面ハイトゲージ ５１０：第１プローブ
５１０ａ：第１接触子 ５１１：第１支持部
５２：保持面ハイトゲージ ５２０：第２プローブ ５２０ａ：第２接触子
５２１：第２支持部
６：研削水供給手段 ６０：水源
７１：スケールユニット ７１０：スケール ７１１：読み取り部
８：研削廃液溜め部 ９：廃液供給手段 ９０：ポンプ ９１：研削廃液ノズル
Ｌ：研削廃液 Ｗ：ウェーハ Ｗａ：ウェーハの上面 Ｗｂ：ウェーハの下面
Ｓ：保護部材 Ｓｂ：保護部材の下面 Ｕ：ワークユニット
【図1】
【図2】
【図3】