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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2023-11-08
(45)【発行日】2023-11-16
(54)【発明の名称】発光装置
(51)【国際特許分類】
H01L 33/62 20100101AFI20231109BHJP
H01L 33/54 20100101ALI20231109BHJP
H01L 21/60 20060101ALI20231109BHJP
【ＦＩ】
H01L33/62
H01L33/54
H01L21/60 301A
【請求項の数】
14
(21)【出願番号】P 2021152755
(22)【出願日】2021-09-21
(65)【公開番号】P2023033028
(43)【公開日】2023-03-09
【審査請求日】2022-09-05
(31)【優先権主張番号】P 2021137701
(32)【優先日】2021-08-26
(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP
(73)【特許権者】
【識別番号】000226057
【氏名又は名称】日亜化学工業株式会社
(72)【発明者】
【氏名】原 力汰
(72)【発明者】
【氏名】林 英樹
(72)【発明者】
【氏名】小島 裕治
(72)【発明者】
【氏名】大野 嵩徳
【審査官】佐藤 美紗子
(56)【参考文献】
【文献】特開２００７－１５０３１５（ＪＰ，Ａ）
【文献】米国特許出願公開第２００５／００７２８３３（ＵＳ，Ａ１）
【文献】特表２００８－５２９２７８（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｈ０１Ｌ ３３／００
Ｈ０１Ｌ ３３／４８－３３／６４
Ｈ０１Ｌ ２１／４４７－２１／４４９
Ｈ０１Ｌ ２１／６０－２１／６０７
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
第１接続部を含む支持体と、前記支持体上に載置され、第２接続部を含む発光素子と、
前記第１接続部と、前記第２接続部と、を電気的に接続するワイヤと、
前記発光素子及び前記ワイヤを覆う被覆樹脂と、を備え、
前記ワイヤは、前記第１接続部に接続された第１ワイヤ接続部と、前記第１ワイヤ接続部と繋がって前記第１ワイヤ接続部から前記第２接続部と反対側の第１方向に延伸する第１ワイヤ延伸部と、前記第１ワイヤ延伸部と繋がって折り曲がる第１ワイヤ屈曲部と、前記第１ワイヤ屈曲部と繋がって前記第１方向と反対側の第２方向に延伸する第２ワイヤ延伸部と、前記第２ワイヤ延伸部と繋がって曲がる第２ワイヤ屈曲部と、を含み、
前記第１ワイヤ延伸部及び前記第２ワイヤ延伸部は前記発光素子の上面よりも下方に位置し、
上面視において、前記第２ワイヤ延伸部の表面の少なくとも一部は平坦である発光装置。
【請求項2】
前記第１ワイヤ延伸部と前記第２ワイヤ延伸部の間に隙間を有する請求項１に記載の発光装置。
【請求項3】
断面視において、前記発光素子の下面側から前記発光素子の上面側に向かう第３方向における前記隙間の最大長さが、前記第３方向における前記第２ワイヤ延伸部の最大長さよりも短い請求項２に記載の発光装置。
【請求項4】
前記第１ワイヤ延伸部の少なくとも一部が、前記第１方向に進むにつれて下方に傾斜する請求項１から３のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項5】
上下方向における前記被覆樹脂の最大長さが、上下方向における前記発光素子の最大長さの１．５倍以上１．９倍以下である請求項１から４のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項6】
上下方向における前記被覆樹脂の最大長さが、上下方向における前記ワイヤの最大長さの１．１倍以上１．５倍以下である請求項１から５のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項7】
上下方向における前記発光素子の上面から前記被覆樹脂の上面までの最大長さが、上下方向における前記発光素子の最大長さの０．６倍以上０．９倍以下である請求項１から６のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項8】
上下方向における前記発光素子の上面から前記ワイヤの上部までの最大長さが、上下方向における前記発光素子の最大長さの０．３倍以上０．６倍以下である請求項１から７のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項9】
前記第１方向におけるワイヤの最大長さが、上下方向における前記発光素子の最大長さの１．８倍以上３倍以下である請求項１から８のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項10】
上面視における前記発光素子から前記第１ワイヤ接続部までの最小長さが、上下方向における前記発光素子の最大長さの０．８倍以上１．４倍以下である請求項１から９のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項11】
支持体の第１接続部と、前記支持体上に載置された発光素子の第２接続部と、を電気的に接続するワイヤを形成する工程を含む発光装置の製造方法であって、前記発光素子が載置された前記支持体を準備する工程と、
キャピラリに挿通されたワイヤにイニシャルボールを形成し、前記イニシャルボールを前記支持体の前記第１接続部に当接して接続する第１接続工程と、
前記キャピラリを、前記第１接続部の上方に位置する第１点まで移動させる第１移動工程と、
前記キャピラリを、前記第１点から前記第２接続部と反対側の第１方向であってかつ前記第１点よりも下方に位置する第２点まで移動させる第２移動工程と、
前記キャピラリを、前記第２点から前記第２点よりも上方に位置する第３点まで移動させる第３移動工程と、
前記キャピラリを、前記第３点から前記第１方向の反対側の第２方向であってかつ前記第３点よりも下方に位置する第４点まで移動させる第４移動工程と、
前記キャピラリを、前記第４点から前記第４点よりも上方に位置する第５点まで移動させる第５移動工程と、
前記キャピラリを、前記第５点から前記第５点よりも前記第１方向側に位置する第６点まで移動させる第６移動工程と、
前記キャピラリを、前記第６点から前記第６点よりも上方に位置する第７点まで移動させる第７移動工程と、
前記キャピラリを、前記第７点から前記第２接続部まで移動して、前記ワイヤを前記発光素子の前記第２接続部に接続させる第２接続工程と、
前記発光素子及び前記ワイヤを覆う被覆樹脂を形成する被覆樹脂形成工程と、
を順に備え、
前記第４移動工程において、前記キャピラリの先端に位置する前記ワイヤの一部が前記第１移動工程によって形成された前記ワイヤの一部と接する、発光装置の製造方法。
【請求項12】
前記第４点は、前記第１点よりも下方に位置しかつ前記第１点よりも前記第２方向側に位置する請求項１１に記載の発光装置の製造方法。
【請求項13】
前記第４点は、前記第２点よりも上方に位置する請求項１１又は１２に記載の発光装置の製造方法。
【請求項14】
前記第１方向において、前記第６点は前記第２点及び前記第３点よりも前記第２接続部から離れている請求項１１から１３のいずれか１項に発光装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明に係る実施形態は、発光装置に関する。
【背景技術】
【0002】
半導体チップの電極パッドと接続端子とを接続するワイヤを含む発光装置が知られている。特許文献１には、ワイヤが半導体チップの電極パッドに接合される第１ボンディング部と、接続端子に接合される第２ボンディング部と、第１ボンディング部に連続して形成され、第２ボンディング部とは反対側に折り返し部を有するループ部とを備えることによりワイヤの破断を抑制することが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【文献】特開２０１５－１０６６０２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
発光装置は更に小型化することが求められている。本発明に係る実施形態は、小型化ができる発光装置及び発光装置の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0005】
本発明の一態様によれば、発光装置は、第１接続部を含む支持体と、前記支持体上に載置され、第２接続部を含む発光素子と、前記第１接続部と、前記第２接続部と、を電気的に接続するワイヤと、前記発光素子及び前記ワイヤを覆う被覆樹脂と、を備え、前記ワイヤは、前記第１接続部に接続された第１ワイヤ接続部と、前記第１ワイヤ接続部と繋がって前記第１ワイヤ接続部から前記第２接続部と反対側の第１方向に延伸する第１ワイヤ延伸部と、前記第１ワイヤ延伸部と繋がって折り曲がる第１ワイヤ屈曲部と、前記第１ワイヤ屈曲部と繋がって前記第１方向と反対側の第２方向に延伸する第２ワイヤ延伸部と、前記第２ワイヤ延伸部と繋がって曲がる第２ワイヤ屈曲部と、を含み、前記第１ワイヤ延伸部及び前記第２ワイヤ延伸部は前記発光素子の上面よりも下方に位置する。
【0006】
本発明の一態様によれば、発光装置の製造方法は、支持体の第１接続部と、前記支持体上に載置された発光素子の第２接続部と、を電気的に接続するワイヤを形成する工程を含む発光装置の製造方法であって、前記発光素子が載置された前記支持体を準備する工程と、キャピラリに挿通されたワイヤにイニシャルボールを形成し、前記イニシャルボールを前記支持体の前記第１接続部に当接して接続する第１接続工程と、前記キャピラリを、前記第１接続部の上方に位置する第１点まで移動させる第１移動工程と、前記キャピラリを、前記第１点から前記第２接続部と反対側の第１方向であってかつ前記第１点よりも下方に位置する第２点まで移動させる第２移動工程と、前記キャピラリを、前記第２点から前記第２点よりも上方に位置する第３点まで移動させる第３移動工程と、前記キャピラリを、前記第３点から前記第１方向の反対側の第２方向であってかつ前記第３点よりも下方に位置する第４点まで移動させる第４移動工程と、前記キャピラリを、前記第４点から前記第４点よりも上方に位置する第５点まで移動させる第５移動工程と、前記キャピラリを、前記第５点から前記第５点よりも前記第１方向側に位置する第６点まで移動させる第６移動工程と、前記キャピラリを、前記第６点から前記第６点よりも上方に位置する第７点まで移動させる第７移動工程と、前記キャピラリを、前記第７点から前記第２接続部まで移動して、前記ワイヤを前記発光素子の前記第２接続部に接続させる第２接続工程と、前記発光素子及び前記ワイヤを覆う被覆樹脂を形成する被覆樹脂形成工程と、を順に備える。
【発明の効果】
【0007】
本発明の一実施の形態の発光装置及び発光装置の製造方法によれば、発光装置を小型化できる。
【図面の簡単な説明】
【0008】
【図1】実施形態に係る発光装置を示す模式斜視図である。
【図2】実施形態に係る発光装置を示す模式上面図である。
【図5】実施形態に係る発光装置の第２ワイヤ延伸部を示す模式断面図である。
【図6】実施形態に係る発光装置の製造方法を示す模式断面図である。
【図7A】実施形態に係る発光装置の製造方法を示す模式断面図である。
【図7B】実施形態に係る発光装置の製造方法を示す模式断面図である。
【図8】実施形態に係る発光装置の製造方法において、キャピラリの移動軌跡を示す模式断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0009】
以下、図面を参照し、実施形態について説明する。各図面は、実施形態を模式的に示したものであるため、各部材のスケール、間隔若しくは位置関係などが誇張、又は部材の一部の図示を省略する場合がある。例えば、発光装置の内部の構造を示すため、図１及び図２においては被覆樹脂４０を省略している。図２に示す発光装置の模式上面図は、発光装置を上方から見た図面である。本明細書では、Ｚ軸の矢印方向を上方とし、Ｚ軸の矢印方向と反対側の方向を下方とする。断面図として、切断面のみを示す端面図を示す場合がある
【0010】
以下の説明において、実質的に同じ機能を有する構成要素は共通の参照符号で示し、説明を省略することがある。また、特定の方向又は位置を示す用語（例えば、「上」、「下」及びそれらの用語を含む別の用語）を用いる場合がある。しかしながら、それらの用語は、参照した図面における相対的な方向又は位置を分かり易さのために用いているに過ぎない。参照した図面における「上」、「下」等の用語による相対的な方向又は位置の関係が同一であれば、本開示以外の図面、実際の製品等において、参照した図面と同一の配置でなくてもよい。本明細書において「上」と表現する位置関係は、接している場合と、接していないが上方に位置している場合も含む。また、本明細書において「覆う」とは、直接接して覆う場合に限らず、他の部材を介して覆う場合も含む。
【0011】
［実施形態］
実施形態の発光装置１００を図１から図５を参照して説明する。発光装置１００は、支持体１０と、発光素子２０と、ワイヤ３０と、被覆樹脂４０と、を備える。支持体１０は、第１接続部１１を含む。発光素子２０は、支持体１０上に配置される。発光素子２０は、第２接続部２１を含む。ワイヤ３０は、支持体１０の第１接続部１１と、発光素子２０の第２接続部２１と、を電気的に接続する。ワイヤ３０は、第１ワイヤ接続部３１と、第１ワイヤ延伸部３２と、第１ワイヤ屈曲部３３と、第２ワイヤ延伸部３４と、第２ワイヤ屈曲部３５と、を含む。第１ワイヤ接続部３１は、支持体１０の第１接続部１１に接続される。第１ワイヤ延伸部３２は、第１ワイヤ接続部３１と繋がって第１ワイヤ接続部３１から第２接続部２１と反対側の第１方向に延伸する。第１ワイヤ屈曲部３３は、第１ワイヤ延伸部３２と繋がって折り曲がる。第２ワイヤ延伸部３４は、第１ワイヤ屈曲部３３と繋がって第１方向と反対側の第２方向に延伸する。第２ワイヤ屈曲部３５は、第２ワイヤ延伸部３４と繋がって曲がる。第１ワイヤ延伸部及び第２ワイヤ延伸部は発光素子２０の上面２０Ａよりも下方に位置する。被覆樹脂４０は、発光素子２０及びワイヤ３０を覆う。第１方向及び第２方向は、発光素子２０の下面２０Ｂの少なくとも一部と平行である。また、第１方向及び第２方向はＺ軸の矢印方向と垂直である。図４及び図８において、第１方向とは右側から左側に向かう方向である。図４及び図８において、第２方向とは左側から右側に向かう方向である。尚、発光装置が複数のワイヤを備える場合には、第１方向及び第２方向は各ワイヤによって異なる場合がある。例えば、図２、図３に示す左側のワイヤ３０と右側のワイヤの第１方向及び第２方向は異なっている。図４及び図８において、右側から左側に向かう第１方向とは、図２、図３に示す左側のワイヤ３０における方向である。本明細書において、発光素子２０の下面２０Ｂ側から発光素子２０の上面２０Ａ側に向かう方向を第３方向とする。第３方向とは、Ｚ軸の矢印方向と同じである。
実施形態の発光装置１００を図１から図５を参照して説明する。発光装置１００は、支持体１０と、発光素子２０と、ワイヤ３０と、被覆樹脂４０と、を備える。支持体１０は、第１接続部１１を含む。発光素子２０は、支持体１０上に配置される。発光素子２０は、第２接続部２１を含む。ワイヤ３０は、支持体１０の第１接続部１１と、発光素子２０の第２接続部２１と、を電気的に接続する。ワイヤ３０は、第１ワイヤ接続部３１と、第１ワイヤ延伸部３２と、第１ワイヤ屈曲部３３と、第２ワイヤ延伸部３４と、第２ワイヤ屈曲部３５と、を含む。第１ワイヤ接続部３１は、支持体１０の第１接続部１１に接続される。第１ワイヤ延伸部３２は、第１ワイヤ接続部３１と繋がって第１ワイヤ接続部３１から第２接続部２１と反対側の第１方向に延伸する。第１ワイヤ屈曲部３３は、第１ワイヤ延伸部３２と繋がって折り曲がる。第２ワイヤ延伸部３４は、第１ワイヤ屈曲部３３と繋がって第１方向と反対側の第２方向に延伸する。第２ワイヤ屈曲部３５は、第２ワイヤ延伸部３４と繋がって曲がる。第１ワイヤ延伸部及び第２ワイヤ延伸部は発光素子２０の上面２０Ａよりも下方に位置する。被覆樹脂４０は、発光素子２０及びワイヤ３０を覆う。第１方向及び第２方向は、発光素子２０の下面２０Ｂの少なくとも一部と平行である。また、第１方向及び第２方向はＺ軸の矢印方向と垂直である。図４及び図８において、第１方向とは右側から左側に向かう方向である。図４及び図８において、第２方向とは左側から右側に向かう方向である。尚、発光装置が複数のワイヤを備える場合には、第１方向及び第２方向は各ワイヤによって異なる場合がある。例えば、図２、図３に示す左側のワイヤ３０と右側のワイヤの第１方向及び第２方向は異なっている。図４及び図８において、右側から左側に向かう第１方向とは、図２、図３に示す左側のワイヤ３０における方向である。本明細書において、発光素子２０の下面２０Ｂ側から発光素子２０の上面２０Ａ側に向かう方向を第３方向とする。第３方向とは、Ｚ軸の矢印方向と同じである。
【0012】
実施形態の発光装置１００は、第１ワイヤ延伸部３２及び第２ワイヤ延伸部３４は発光素子２０の上面２０Ａよりも下方に位置する。このため、第１ワイヤ延伸部３２及び第２ワイヤ延伸部３４が発光素子２０の上面２０Ａよりも上方に位置する場合よりも第３方向におけるワイヤ３０の高さを低くしやすくなる。これにより、第３方向において発光装置１００を小型化できる。また、ワイヤ３０を覆う被覆樹脂４０が熱により膨張しても、ワイヤ３０の第１ワイヤ延伸部３２、第１ワイヤ屈曲部３３、及び／又は、第２ワイヤ延伸部３４等が変形することによりワイヤ３０にかかる応力を緩和することができる。これにより、ワイヤ３０が破断することを抑制できる。
【0013】
以下、発光装置１００を構成する各要素について詳説する。
【0014】
（支持体１０）
支持体１０は、発光素子２０を載置する部材である。支持体１０は、第１接続部１１を含む。第１接続部１１は導電性を有する。図２、図３に示すように、支持体１０は、リードフレーム１０Ａと、樹脂成形体１０Ｂと、を含む。リードフレーム１０Ａは、導電性を有し、発光素子２０に給電するための電極として機能する。本実施形態において、支持体１０の第１接続部１１は、リードフレーム１０Ａの一部である。リードフレーム１０Ａは、樹脂成形体１０Ｂによって保持されている。樹脂成形体１０Ｂの上面は、発光素子２０を収容するための凹部を規定している。発光素子２０は、リードフレーム１０Ａ上に載置される。
支持体１０は、発光素子２０を載置する部材である。支持体１０は、第１接続部１１を含む。第１接続部１１は導電性を有する。図２、図３に示すように、支持体１０は、リードフレーム１０Ａと、樹脂成形体１０Ｂと、を含む。リードフレーム１０Ａは、導電性を有し、発光素子２０に給電するための電極として機能する。本実施形態において、支持体１０の第１接続部１１は、リードフレーム１０Ａの一部である。リードフレーム１０Ａは、樹脂成形体１０Ｂによって保持されている。樹脂成形体１０Ｂの上面は、発光素子２０を収容するための凹部を規定している。発光素子２０は、リードフレーム１０Ａ上に載置される。
【0015】
リードフレーム１０Ａとしては、例えば、銅、アルミニウム、金、銀、鉄、ニッケル、又はこれらの合金、燐青銅、鉄入り銅等の金属を用いて、圧延、打ち抜き、押し出し、ウェット若しくはドライエッチングによるエッチング又はこれらの組み合わせ等の加工により所定の形状に形成することができる。これらは単層であってもよいし、積層構造（例えば、クラッド材）であってもよい。特に、安価で放熱性が高い銅を用いることが好ましい。また、リードフレーム１０Ａは、表面にめっき層を備えていてもよい。めっき層は、例えば、反射率向上を目的に、金、銀、銅、白金、アルミニウム、又は、これらの一種を含む合金を用いてもよい。金は銀等と比較して腐食しにくいため、めっき層が金を含む場合は、発光装置１００の信頼性を向上させることができる。めっき層が銀を含む場合は、めっき層の表面に酸化ケイ素等の保護層を設けることが好ましい。これにより、銀を含むめっき層が大気中の硫黄成分等によって変色することを抑制することができる。保護層の成膜方法としては、例えば、スパッタ等の真空プロセス等の公知の方法が挙げられる。
【0016】
樹脂成形体１０Ｂは、母材となる樹脂材料として、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂等の公知の材料を用いることができる。熱可塑性樹脂の場合には、例えば、ポリフタルアミド樹脂、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、不飽和ポリエステル等を用いることができる。熱硬化性樹脂の場合には、例えば、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂等を用いることができる。特に、樹脂材料として、耐熱性および耐光性に優れたエポキシ樹脂、シリコーン樹脂等の熱硬化性樹脂を用いることが好ましい。
【0017】
樹脂成形体１０Ｂは、上記の母材となる樹脂材料に、光反射性物質を含有することが好ましい。光反射性物質としては、発光素子２０からの光を吸収しにくく、且つ、母材となる樹脂材料に対して屈折率差の大きい部材を用いることが好ましい。このような光反射性物質としては、例えば、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム等が挙げられる。
【0018】
樹脂成形体１０Ｂとして黒色樹脂又は灰色樹脂を用いてもよい。樹脂成形体１０Ｂに黒色樹脂又は灰色樹脂を用いることで、樹脂成形体１０Ｂが変色した場合であっても発光装置の光取り出し効率の低下を抑制することができる。黒色樹脂や灰色樹脂としては、例えば、アセチレンブラック、活性炭、黒鉛等のカーボンや、酸化鉄、二酸化マンガン、酸化コバルト、酸化モリブデン等の遷移金属酸化物、若しくは有色有機顔料等の充填剤を含有させた樹脂が挙げられる。黒色や灰色等の色の濃度は、充填剤の添加量等により調整すればよい。樹脂としては、前記した樹脂成形体１０Ｂの母材となる樹脂材料が挙げられる。
【0019】
支持体１０として、基板と配線とを含む配線基板を用いてもよい。基板は、樹脂、セラミックス、ガラス、などを用いて構成することができる。樹脂としては、エポキシ、ガラスエポキシ、ビスマレイミドトリアジン（ＢＴ）、ポリイミドなどが挙げられる。セラミックスとしては、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、酸化ジルコニウム、窒化ジルコニウム、酸化チタン、窒化チタン、もしくはこれらの混合物などが挙げられる。配線は、銅、鉄、ニッケル、タングステン、クロム、アルミニウム、銀、金、チタン、パラジウム、ロジウム、又はこれらの合金で形成することができる。これらの金属又は合金の単層でもよく多層でもよい。
【0020】
（発光素子２０）
発光素子２０は、電圧を印加することで自ら発光する半導体素子であり、窒化物半導体等から構成される公知の半導体素子を適用できる。発光素子としては、例えばＬＥＤチップが挙げられる。発光素子２０は、電極が形成されている面を上側にして載置される。発光素子２０の第２接続部２１は、ワイヤ３０を介して支持体１０の第１接続部１１と電気的に接続される。発光素子２０の電極上に配置された導電性のバンプと、ワイヤ３０と、が直接接続される。これにより、発光素子２０は、バンプを介して支持体１０の第１接続部１１と電気的に接続される。発光素子２０の電極上に配置されたバンプ等の導電部材と、ワイヤ３０と、が直接接続されている場合には、発光素子２０の電極上に配置されたバンプ等の導電部材を発光素子２０の第２接続部２１とする。つまり、本明細書において、発光素子２０の電極上に配置されたバンプ等の導電部材と、ワイヤ３０と、が直接接続されている場合には、発光素子２０の電極上に配置されたバンプ等の導電部材は発光素子２０に含まれる。尚、発光素子２０の電極と、ワイヤ３０と、が直接接続されていてもよい。
発光素子２０は、電圧を印加することで自ら発光する半導体素子であり、窒化物半導体等から構成される公知の半導体素子を適用できる。発光素子としては、例えばＬＥＤチップが挙げられる。発光素子２０は、電極が形成されている面を上側にして載置される。発光素子２０の第２接続部２１は、ワイヤ３０を介して支持体１０の第１接続部１１と電気的に接続される。発光素子２０の電極上に配置された導電性のバンプと、ワイヤ３０と、が直接接続される。これにより、発光素子２０は、バンプを介して支持体１０の第１接続部１１と電気的に接続される。発光素子２０の電極上に配置されたバンプ等の導電部材と、ワイヤ３０と、が直接接続されている場合には、発光素子２０の電極上に配置されたバンプ等の導電部材を発光素子２０の第２接続部２１とする。つまり、本明細書において、発光素子２０の電極上に配置されたバンプ等の導電部材と、ワイヤ３０と、が直接接続されている場合には、発光素子２０の電極上に配置されたバンプ等の導電部材は発光素子２０に含まれる。尚、発光素子２０の電極と、ワイヤ３０と、が直接接続されていてもよい。
【0021】
発光素子２０は、半導体積層体を含む。半導体積層体は、ｎ型半導体層およびｐ型半導体層と、これらに挟まれた発光層とを含む。発光層は、ダブルヘテロ接合または単一量子井戸(ＳＱＷ)等の構造を有していてもよいし、多重量子井戸(ＭＱＷ)のようにひとかたまりの活性層群をもつ構造を有していてもよい。半導体積層体は、可視光または紫外光を発光可能に構成されている。このような発光層を含む半導体積層体は、例えばＩｎxＡｌyＧａ１-x-yＮ（０≦ｘ、０≦ｙ、ｘ＋ｙ≦１）を含むことができる。
【0022】
半導体積層体は、ｎ型半導体層とｐ型半導体層との間に１つ以上の発光層を含む構造を有していてもよいし、ｎ型半導体層と発光層とｐ型半導体層とを順に含む構造が複数回繰り返された構造を有していてもよい。半導体積層体が複数の発光層を含む場合、発光ピーク波長が異なる発光層を含んでいてもよいし、発光ピーク波長が同じ発光層を含んでいてもよい。なお、発光ピーク波長が同じとは、±１０ｎｍ以内のばらつきがある場合も含む。複数の発光層の間の発光ピーク波長の組み合わせは、適宜選択することができる。例えば半導体積層体が２つの発光層を含む場合、青色光と青色光、緑色光と緑色光、赤色光と赤色光、紫外光と紫外光、青色光と緑色光、青色光と赤色光、または、緑色光と赤色光などの組み合わせで発光層を選択することができる。各発光層は、発光ピーク波長が異なる複数の活性層を含んでいてもよいし、発光ピーク波長が同じ複数の活性層を含んでいてもよい。
【0023】
発光素子２０は、１つの発光装置において１つのみ載置されていてもよいし、複数載置されていてもよい。この場合、光度を向上させるために、同じ発光ピーク波長の発光素子を複数組み合わせてもよい。また、例えば、赤色、緑色、青色に対応するように、発光ピーク波長の異なる発光素子を複数組み合わせることにより、色再現性を向上させてもよい。発光装置が複数の発光素子備えている場合には、全てが直列接続されていてもよいし、並列接続されていてもよいし、直列及び並列接続が組み合わせられていてもよい。
【0024】
（ワイヤ３０）
ワイヤ３０は、支持体１０の第１接続部１１と、発光素子２０の第２接続部２１と、を電気的に接続する導電性の部材である。図４に示すように、ワイヤ３０は、第１ワイヤ接続部３１と、第１ワイヤ延伸部３２と、第１ワイヤ屈曲部３３と、第２ワイヤ延伸部３４と、第２ワイヤ屈曲部３５と、を含む。第１ワイヤ接続部３１は、支持体１０の第１接続部１１に接続される。第１ワイヤ延伸部３２は、第１ワイヤ接続部３１と繋がって第１ワイヤ接続部３１から第２接続部２１と反対側の第１方向に延伸する。第１ワイヤ屈曲部３３は、第１ワイヤ延伸部３２と繋がって折り曲がる。第２ワイヤ延伸部３４は、第１ワイヤ屈曲部３３と繋がって第１方向と反対側の第２方向に延伸する。第２ワイヤ屈曲部３５は、第２ワイヤ延伸部３４と繋がって曲がる。第１ワイヤ延伸部３２及び第２ワイヤ延伸部３４は発光素子２０の上面２０Ａよりも下方に位置する。このため、第３方向におけるワイヤ３０の高さを低くしやすくなる。これにより、第３方向において発光装置１００を小型化しやすくなる。また、ワイヤ３０を覆う被覆樹脂４０が熱により膨張してもワイヤ３０の第１ワイヤ延伸部３２、第１ワイヤ屈曲部３３及び／又は第２ワイヤ延伸部３４等が変形することによりワイヤ３０にかかる応力を緩和することができる。これにより、ワイヤ３０が破断することを抑制できる。
ワイヤ３０は、支持体１０の第１接続部１１と、発光素子２０の第２接続部２１と、を電気的に接続する導電性の部材である。図４に示すように、ワイヤ３０は、第１ワイヤ接続部３１と、第１ワイヤ延伸部３２と、第１ワイヤ屈曲部３３と、第２ワイヤ延伸部３４と、第２ワイヤ屈曲部３５と、を含む。第１ワイヤ接続部３１は、支持体１０の第１接続部１１に接続される。第１ワイヤ延伸部３２は、第１ワイヤ接続部３１と繋がって第１ワイヤ接続部３１から第２接続部２１と反対側の第１方向に延伸する。第１ワイヤ屈曲部３３は、第１ワイヤ延伸部３２と繋がって折り曲がる。第２ワイヤ延伸部３４は、第１ワイヤ屈曲部３３と繋がって第１方向と反対側の第２方向に延伸する。第２ワイヤ屈曲部３５は、第２ワイヤ延伸部３４と繋がって曲がる。第１ワイヤ延伸部３２及び第２ワイヤ延伸部３４は発光素子２０の上面２０Ａよりも下方に位置する。このため、第３方向におけるワイヤ３０の高さを低くしやすくなる。これにより、第３方向において発光装置１００を小型化しやすくなる。また、ワイヤ３０を覆う被覆樹脂４０が熱により膨張してもワイヤ３０の第１ワイヤ延伸部３２、第１ワイヤ屈曲部３３及び／又は第２ワイヤ延伸部３４等が変形することによりワイヤ３０にかかる応力を緩和することができる。これにより、ワイヤ３０が破断することを抑制できる。
【0025】
図４に示すように、第１ワイヤ延伸部３２と第２ワイヤ延伸部３４の間に隙間を有していることが好ましい。これにより、第１ワイヤ延伸部３２及び第２ワイヤ延伸部３４がそれぞれ変形しやすくなるのでワイヤ３０が破断することを抑制できる。第１ワイヤ延伸部３２と第２ワイヤ延伸部３４は離れていることが好ましい。
【0026】
図４に示すように、断面視において、発光素子２０の下面２０Ｂ側から発光素子２０の上面２０Ａ側に向かう第３方向における第１ワイヤ延伸部３２と第２ワイヤ延伸部３４の間の隙間の最大長さＬ１は、第３方向における第２ワイヤ延伸部３４の最大長さＬ２よりも短いことが好ましい。このため、第１ワイヤ延伸部３２と第２ワイヤ延伸部３４の間の隙間に配置される被覆樹脂４０の体積を小さくすることができる。これにより、第１ワイヤ延伸部３２と第２ワイヤ延伸部３４の間の隙間に配置される被覆樹脂４０によってワイヤ３０が変形することを抑制できる。尚、第３方向において、第１ワイヤ延伸部３２の少なくとも一部は、第２ワイヤ延伸部３４と重なっている。
【0027】
図４に示すように、第１ワイヤ延伸部３２の少なくとも一部は、第１方向に進むにつれて下方に傾斜していることが好ましい。これにより、第１ワイヤ延伸部３２の下方に配置される被覆樹脂４０の体積を小さくすることができるのでワイヤ３０が変形することを抑制できる。
【0028】
上面視において、第２ワイヤ延伸部３４の表面の少なくとも一部は平坦であることが好ましい。換言すると、図５に示すように、上方を向く第２ワイヤ延伸部３４の表面の少なくとも一部は平坦な面である平坦部３４Ａを有することが好ましい。このようにすることで、第１方向及び第３方向に垂直な第４方向における第２ワイヤ延伸部３４の長さＬ３を長くすることができる。これにより、第４方向からの力によってワイヤ３０が変形することを抑制できる。尚、図５において、第１方向とは手前側から奥側に向かう方向である。図５において、第３方向とは下側から上側に向かう方向である。図５において、第４方向とは右側から左側に向かう方向である。下方を向く第２ワイヤ延伸部３４の表面の少なくとも一部は平坦な面である平坦部３４Ｂを有していてもよい。
【0029】
図５に示すように、第４方向における第２ワイヤ延伸部３４の最大長さＬ３は、第３方向における第２ワイヤ延伸部３４の最大長さＬ４よりも長いことが好ましい。これにより、第４方向からの力によってワイヤ３０が変形することを抑制できる。
【0030】
図４に示すように、ワイヤ３０は、更に、第３ワイヤ延伸部３６と、第３ワイヤ屈曲部３７と、第４ワイヤ延伸部３８と、第２ワイヤ接続部３９と、を含んでいてもよい。第３ワイヤ延伸部３６は、第２ワイヤ屈曲部３５と繋がって上方かつ第２方向に延伸する。第３ワイヤ屈曲部３７は、第３ワイヤ延伸部３６と繋がって曲がる。第４ワイヤ延伸部３８は、第３ワイヤ屈曲部３７と繋がって下方かつ第２方向に延伸する。第２ワイヤ接続部３９は、第４ワイヤ延伸部３８と繋がって発光素子２０の第２接続部２１に接続される。
【0031】
ワイヤ３０の材料としては、例えば、金、銅、銀、白金、アルミニウム、パラジウム等の金属またはこれらの１種以上を含む合金を用いることができる。ワイヤ３０の材料が金を含んでいると、熱抵抗等に優れ、被覆樹脂４０からの応力によって破断が生じにくくなる。ワイヤ３０の材料が銀を含んでいると、ワイヤの光反射率を向上させやすくなるので発光装置１００の光取り出し効率が向上する。ワイヤ３０が金および銀の双方を含むワイヤである場合、銀の含有比率を例えば１５％以上２０％以下、４５％以上５５％以下、７０％以上９０％以下または９５％％以上９９％以下の範囲とすることができる。特に、銀の含有比率が４５％以上５５％以下である場合、高い光反射率を得ながら、硫化の可能性を低減し得る。ワイヤの線径は、適宜選択でき、例えば５μｍ以上５０μｍ以下とすることができる。ワイヤの線径は、１０μｍ以上４０μｍ以下であるとより好ましく、１５μｍ以上３０μｍ以下であるとよりいっそう好ましい。
【0032】
（被覆樹脂４０）
被覆樹脂４０は、発光素子２０及びワイヤ３０を覆う部材である。これにより、発光素子２０及びワイヤ３０を外力から保護することができる。被覆樹脂４０は、ワイヤ３０の第１ワイヤ接続部３１と、第１ワイヤ延伸部３２と、第１ワイヤ屈曲部３３と、第２ワイヤ延伸部３４と、第２ワイヤ屈曲部３５と、を覆っている。被覆樹脂４０は、ワイヤ３０の第３ワイヤ延伸部３６と、第３ワイヤ屈曲部３７と、第４ワイヤ延伸部３８と、第２ワイヤ接続部３９と、を覆っていてもよい。
被覆樹脂４０は、発光素子２０及びワイヤ３０を覆う部材である。これにより、発光素子２０及びワイヤ３０を外力から保護することができる。被覆樹脂４０は、ワイヤ３０の第１ワイヤ接続部３１と、第１ワイヤ延伸部３２と、第１ワイヤ屈曲部３３と、第２ワイヤ延伸部３４と、第２ワイヤ屈曲部３５と、を覆っている。被覆樹脂４０は、ワイヤ３０の第３ワイヤ延伸部３６と、第３ワイヤ屈曲部３７と、第４ワイヤ延伸部３８と、第２ワイヤ接続部３９と、を覆っていてもよい。
【0033】
被覆樹脂４０は、被覆樹脂４０に添加される粒子に応じて、波長変換及び／又は光反射等の機能を備えることができる。具体的には、被覆樹脂４０は、樹脂材料に、蛍光体及び／又は光反射性物質を含有していてもよい。被覆樹脂４０の樹脂材料には、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂などの公知の材料を用いることができる。熱可塑性樹脂の場合には、例えば、ポリフタルアミド樹脂、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、不飽和ポリエステルなどを用いることができる。熱硬化性樹脂の場合には、例えば、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂などを用いることができる。特に、樹脂材料として、耐熱性および耐光性に優れたエポキシ樹脂、シリコーン樹脂等の熱硬化性樹脂を用いることが好ましい。
【0034】
被覆樹脂４０が蛍光体を含有することにより発光装置１００の色調整が容易になる。蛍光体としては、イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えば、Ｙ３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ）、ルテチウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えば、Ｌｕ３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ）、テルビウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えば、Ｔｂ３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ）、ＣＣＡ系蛍光体（例えば、Ｃａ１０（ＰＯ４）６Ｃｌ２：Ｅｕ）、ＳＡＥ系蛍光体（例えば、Ｓｒ４Ａｌ１４Ｏ２５：Ｅｕ）、クロロシリケート系蛍光体（例えば、Ｃａ８ＭｇＳｉ４Ｏ１６Ｃｌ２：Ｅｕ）、βサイアロン系蛍光体（例えば、（Ｓｉ，Ａｌ）３（Ｏ，Ｎ）４：Ｅｕ）、αサイアロン系蛍光体（例えば、Ｃａ（Ｓｉ，Ａｌ）１２（Ｏ，Ｎ）１６：Ｅｕ）、ＳＬＡ系蛍光体（例えば、ＳｒＬｉＡｌ３Ｎ４：Ｅｕ）、ＣＡＳＮ系蛍光体（例えば、ＣａＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ）若しくはＳＣＡＳＮ系蛍光体（例えば、（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ）等の窒化物系蛍光体、ＫＳＦ系蛍光体（例えば、Ｋ２ＳｉＦ６：Ｍｎ）、ＫＳＡＦ系蛍光体（例えば、Ｋ２Ｓｉ０．９９Ａｌ０．０１Ｆ５．９９：Ｍｎ）若しくはＭＧＦ系蛍光体（例えば、３．５ＭｇＯ・０．５ＭｇＦ２・ＧｅＯ２：Ｍｎ）等のフッ化物系蛍光体、ペロブスカイト構造を有する蛍光体（例えば、ＣｓＰｂ（Ｆ，Ｃｌ，Ｂｒ，Ｉ）３）、又は、量子ドット蛍光体（例えば、ＣｄＳｅ、ＩｎＰ、ＡｇＩｎＳ２又はＡｇＩｎＳｅ２）等を用いることができる。
【0035】
ＫＳＡＦ系蛍光体としては、下記式（Ｉ）で表される組成を有していてよい。
Ｍ２［ＳｉｐＡｌｑＭｎｒＦｓ］ （Ｉ）
Ｍ２［ＳｉｐＡｌｑＭｎｒＦｓ］ （Ｉ）
【0036】
式（Ｉ）中、Ｍはアルカリ金属を示し、少なくともＫを含んでよい。Ｍｎは４価のＭｎイオンであってよい。ｐ、ｑ、ｒ及びｓは、０．９≦ｐ＋ｑ＋ｒ≦１．１、０＜ｑ≦０．１、０＜ｒ≦０．２、５．９≦ｓ≦６．１を満たしていてよい。好ましくは、０．９５≦ｐ＋ｑ＋ｒ≦１．０５又は０．９７≦ｐ＋ｑ＋ｒ≦１．０３、０＜ｑ≦０．０３、０．００２≦ｑ≦０．０２又は０．００３≦ｑ≦０．０１５、０．００５≦ｒ≦０．１５、０．０１≦ｒ≦０．１２又は０．０１５≦ｒ≦０．１、５．９２≦ｓ≦６．０５又は５．９５≦ｓ≦６．０２５であってよい。例えば、Ｋ２［Ｓｉ０．９４６Ａｌ０．００５Ｍｎ０．０４９Ｆ５．９９５］、Ｋ２［Ｓｉ０．９４２Ａｌ０．００８Ｍｎ０．０５０Ｆ５．９９２］、Ｋ２［Ｓｉ０．９３９Ａｌ０．０１４Ｍｎ０．０４７Ｆ５．９８６］で表される組成が挙げられる。このようなＫＳＡＦ系蛍光体によれば、輝度が高く、発光ピーク波長の半値幅の狭い赤色発光を得ることができる。
【0037】
被覆樹脂４０が光反射性物質を含有することにより発光装置１００の配光調整が容易になる。光反射性物質としては、発光素子２０からの光を吸収しにくく、被覆樹脂４０の樹脂材料に対して屈折率差の大きい部材を用いることが好ましい。このような光反射性物質は、例えば、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム等が挙げられる。光反射性物質は、例えば、被覆樹脂４０の樹脂材料に対して１０重量％以上９０重量％以下で含有させることができる。
【0038】
上下方向における被覆樹脂４０の最大長さは、特に限定されない。換言すると、第３方向における被覆樹脂４０の最大長さは、特に限定されない。上下方向（第３方向）における被覆樹脂４０の最大長さが、上下方向（第３方向）における発光素子２０の最大長さの１．５倍以上１．９倍以下であることが好ましい。上下方向における被覆樹脂４０の最大長さが、上下方向における発光素子２０の最大長さの１．５倍以上であることにより、ワイヤ３０が被覆樹脂４０から露出することを抑制できる。上下方向における被覆樹脂４０の最大長さが、上下方向における発光素子２０の最大長さの１．９倍以下であることにより、上下方向において発光装置１００を小型化しやすくなる。例えば、上下方向における被覆樹脂４０の最大長さは、２５０μｍ以上３５０μｍ以下であってもよい。上下方向における発光素子２０の最大長さは、１５０μｍ以上２５０μｍ以下であってもよい。
【0039】
上下方向（第３方向）における被覆樹脂４０の最大長さが、上下方向（第３方向）におけるワイヤ３０の最大長さの１．１倍以上１．５倍以下であることが好ましい。上下方向における被覆樹脂４０の最大長さが、上下方向におけるワイヤ３０の最大長さの１．１倍以上であることにより、ワイヤ３０が被覆樹脂４０から露出することを抑制できる。上下方向における被覆樹脂４０の最大長さが、上下方向におけるワイヤ３０の最大長さの１．５倍以下であることにより、上下方向において発光装置１００を小型化しやすくなる。例えば、上下方向におけるワイヤ３０の最大長さは、１７０μｍ以上３００μｍ以下であってもよい。
【0040】
上下方向における発光素子２０の上面から被覆樹脂４０の上面までの最大長さは、特に限定されない。換言すると、第３方向における発光素子２０の上面から被覆樹脂４０の上面までの最大長さは、特に限定されない。上下方向（第３方向）における発光素子２０の上面から被覆樹脂４０の上面までの最大長さが、上下方向（第３方向）における発光素子２０の最大長さの０．６倍以上０．９倍以下であることが好ましい。上下方向における発光素子２０の上面から被覆樹脂４０の上面までの最大長さが、上下方向における発光素子２０の最大長さの０．６倍以上であることにより、ワイヤ３０が被覆樹脂４０から露出することを抑制できる。上下方向における発光素子２０の上面から被覆樹脂４０の上面までの最大長さが、上下方向における発光素子２０の最大長さの０．９倍以下であることにより、上下方向において発光装置１００を小型化しやすくなる。例えば、上下方向における発光素子２０の上面から被覆樹脂４０の上面までの最大長さは、５０μｍ以上２００μｍ以下であってもよい。
【0041】
上下方向における発光素子２０の上面からワイヤ３０の上部までの最大長さは、特に限定されない。換言すると、第３方向における発光素子２０の上面からワイヤ３０の上部までの最大長さは、特に限定されない。上下方向（第３方向）における発光素子２０の上面からワイヤ３０の上部までの最大長さが、上下方向（第３方向）における発光素子２０の最大長さの０．３倍以上０．６倍以下であることが好ましい。上下方向における発光素子２０の上面からワイヤ３０の上部までの最大長さが、上下方向における発光素子２０の最大長さの０．３倍以上であることにより、ワイヤ３０が被覆樹脂４０から露出することを抑制できる。上下方向における発光素子２０の上面からワイヤ３０の上部までの最大長さが、上下方向における発光素子２０の最大長さの０．６倍以下であることにより、上下方向において発光装置１００を小型化しやすくなる。例えば、上下方向における発光素子２０の上面からワイヤ３０の上部までの最大長さは、２０μｍ以上１００μｍ以下であってもよい。
【0042】
第１方向におけるワイヤ３０の最大長さは、特に限定されない。例えば、第１方向におけるワイヤ３０の最大長さが、上下方向（第３方向）における発光素子２０の最大長さの１．８倍以上３倍以下であることが好ましい。第１方向におけるワイヤ３０の最大長さが、上下方向における発光素子２０の最大長さの１．８倍以上であることにより、第１ワイヤ延伸部３２及び／又は第２ワイヤ延伸部３４の長さを長くしやすくなる。これにより、第１ワイヤ延伸部３２及び／又は第２ワイヤ延伸部３４が変形しやすくなるので、ワイヤ３０の破断を抑制できる。第１方向におけるワイヤ３０の最大長さが、上下方向における発光素子２０の最大長さの３倍以下であることにより、第１方向において発光装置１００を小型化しやすくなる。例えば、図２に示す左側のワイヤ３０の第１方向における最大長さは、２００μｍ以上５００μｍ以下であってもよい。図２に示す右側のワイヤ３０の第１方向における最大長さは、３００μｍ以上５００μｍ以下であってもよい。尚、第１方向とは各ワイヤが延伸する方向であり、上述したように図２に示す左側のワイヤ３０と右側のワイヤの第１方向は異なっている。
【0043】
上面視における発光素子２０から第１ワイヤ接続部３１までの最小長さは特に限定されない。上面視における発光素子２０から第１ワイヤ接続部３１までの最小長さが、上下方向（第３方向）における発光素子２０の最大長さの０．８倍以上１．４倍以下であることが好ましい。上面視における発光素子２０から第１ワイヤ接続部３１までの最小長さが、上下方向における発光素子２０の最大長さの０．８倍以上であることにより発光素子２０とワイヤ３０とが接することを抑制しやすくできる。上面視における発光素子２０から第１ワイヤ接続部３１までの最小長さが、上下方向における発光素子２０の最大長さの１．４倍以下であることにより、上面視において発光装置を小型化しやすくなる。例えば、図２に示す左側のワイヤ３０の第１ワイヤ接続部３１から発光素子２０までの最小長さは、１５０μｍ以上４００μｍ以下であってもよい。図２に示す右側のワイヤ３０の第１ワイヤ接続部３１から発光素子２０までの最小長さは、２００μｍ以上５００μｍ以下であってもよい。
【0044】
【0045】
＜準備工程＞
図６に示すように、発光素子２０が載置された支持体１０を準備する。支持体１０上に発光素子２０を載置することにより、発光素子２０が載置された支持体１０を準備することができる。また、発光素子２０が載置された支持体１０を購入等により準備してもよい。
図６に示すように、発光素子２０が載置された支持体１０を準備する。支持体１０上に発光素子２０を載置することにより、発光素子２０が載置された支持体１０を準備することができる。また、発光素子２０が載置された支持体１０を購入等により準備してもよい。
【0046】
＜第１接続工程＞
図７Ａに示すように、キャピラリ５０に挿通されたワイヤ３０にイニシャルボール３０Ａを形成する。詳細には、ワイヤ３０の先端を電気放電等によって溶融させることでイニシャルボール３０Ａを形成する。電気放電等の条件は、ワイヤ３０の組成、径、目的とするイニシャルボール３０Ａの大きさ等に応じて適宜選択することができる。
図７Ａに示すように、キャピラリ５０に挿通されたワイヤ３０にイニシャルボール３０Ａを形成する。詳細には、ワイヤ３０の先端を電気放電等によって溶融させることでイニシャルボール３０Ａを形成する。電気放電等の条件は、ワイヤ３０の組成、径、目的とするイニシャルボール３０Ａの大きさ等に応じて適宜選択することができる。
【0047】
次に、図７Ｂに示すように、ワイヤ３０のイニシャルボール３０Ａを支持体１０の第１接続部１１に当接して接続する。例えば、イニシャルボール３０Ａと支持体１０上の第１接続部１１とは圧着接続により接続される。イニシャルボール３０Ａによって、ワイヤ３０の第１ワイヤ接続部３１の一部が形成される。
【0048】
イニシャルボール３０Ａを形成する時の電気放電によってワイヤ３０が変質された再結晶領域が形成されることがある。再結晶領域は、熱の影響を受けていない領域（通常領域）よりも粗粒化されている領域である。再結晶領域は、通常領域と比べて被覆樹脂４０からの応力の影響を受けやすい領域であり、この領域にかかる応力を緩和することでワイヤ３０の破断を抑制することができる。本実施形態においては、ワイヤ３０は、第１ワイヤ接続部３１と、第１ワイヤ延伸部３２と、第１ワイヤ屈曲部３３と、第２ワイヤ延伸部３４と、第２ワイヤ屈曲部３５と、を含むことで変形しやすくなっている。これにより、イニシャルボール３０Ａを形成した部分の近傍に位置するワイヤの一部にかかる応力を緩和することができるので、ワイヤ３０の破断を抑制することができる。再結晶領域は、ワイヤ３０の第３ワイヤ延伸部３６に形成されていないことが好ましい。このようにすることで、ワイヤ３０の破断を抑制しやすくなる。また、再結晶領域は、ワイヤ３０の第２ワイヤ屈曲部３５に形成されていないことが好ましい。再結晶領域は、ワイヤ３０の第２ワイヤ延伸部３４に形成されていないことが好ましい。再結晶領域は、ワイヤ３０の第１ワイヤ屈曲部３３に形成されていないことが好ましい。再結晶領域が形成されいないワイヤ３０の部分が増えることでワイヤ３０の破断を抑制しやすくなる。
【0049】
＜第１移動工程＞
図８に示すように、キャピラリを、支持体１０の第１接続部１１の上方に位置する第１点Ｐ１まで移動させる第１移動工程を行う。支持体１０の第１接続部１１と接するワイヤ３０の一部から延伸するワイヤ３０の他の一部は、キャピラリの貫通孔内に挿通されており、固定されていない。このため、第１移動工程によって、キャピラリが移動するのに伴い、キャピラリの先端からワイヤ３０が繰り出されることになる。後述する第２移動工程、第３移動工程、第４移動工程、第５移動工程、第６移動工程、及び、第７移動工程においてもキャピラリは先端からワイヤ３０を繰り出しながら移動する。第１移動工程によって、ワイヤ３０の第１ワイヤ接続部３１の一部が形成される。第１点Ｐ１は、発光素子２０の上面２０Ａよりも下方に位置することが好ましい。このようにすることで、後述する工程で形成されるワイヤ３０の第１ワイヤ延伸部３２及び第２ワイヤ延伸部３４を発光素子２０の上面２０Ａよりも下方に位置させやすくなる。
図８に示すように、キャピラリを、支持体１０の第１接続部１１の上方に位置する第１点Ｐ１まで移動させる第１移動工程を行う。支持体１０の第１接続部１１と接するワイヤ３０の一部から延伸するワイヤ３０の他の一部は、キャピラリの貫通孔内に挿通されており、固定されていない。このため、第１移動工程によって、キャピラリが移動するのに伴い、キャピラリの先端からワイヤ３０が繰り出されることになる。後述する第２移動工程、第３移動工程、第４移動工程、第５移動工程、第６移動工程、及び、第７移動工程においてもキャピラリは先端からワイヤ３０を繰り出しながら移動する。第１移動工程によって、ワイヤ３０の第１ワイヤ接続部３１の一部が形成される。第１点Ｐ１は、発光素子２０の上面２０Ａよりも下方に位置することが好ましい。このようにすることで、後述する工程で形成されるワイヤ３０の第１ワイヤ延伸部３２及び第２ワイヤ延伸部３４を発光素子２０の上面２０Ａよりも下方に位置させやすくなる。
【0050】
＜第２移動工程＞
図８に示すように、キャピラリを、第１点Ｐ１から発光素子２０の第２接続部２１と反対側の第１方向であってかつ第１点Ｐ１よりも下方に位置する第２点Ｐ２まで移動させる第２移動工程を行う。第２移動工程によって、ワイヤ３０の第１ワイヤ延伸部３２の少なくとも一部が形成される。
図８に示すように、キャピラリを、第１点Ｐ１から発光素子２０の第２接続部２１と反対側の第１方向であってかつ第１点Ｐ１よりも下方に位置する第２点Ｐ２まで移動させる第２移動工程を行う。第２移動工程によって、ワイヤ３０の第１ワイヤ延伸部３２の少なくとも一部が形成される。
【0051】
＜第３移動工程＞
図８に示すように、キャピラリを、第２点Ｐ２から第２点Ｐ２よりも上方に位置する第３点Ｐ３まで移動させる第３移動工程を行う。第３移動工程によって、ワイヤ３０の第１ワイヤ屈曲部３３の一部が形成される。第３点Ｐ３は、発光素子２０の上面２０Ａよりも上方に位置することが好ましい。このようにすることで、折り曲がる第１ワイヤ屈曲部３３を形成しやすくなる。
図８に示すように、キャピラリを、第２点Ｐ２から第２点Ｐ２よりも上方に位置する第３点Ｐ３まで移動させる第３移動工程を行う。第３移動工程によって、ワイヤ３０の第１ワイヤ屈曲部３３の一部が形成される。第３点Ｐ３は、発光素子２０の上面２０Ａよりも上方に位置することが好ましい。このようにすることで、折り曲がる第１ワイヤ屈曲部３３を形成しやすくなる。
【0052】
＜第４移動工程＞
図８に示すように、キャピラリを、第３点Ｐ３から第１方向の反対側の第２方向であってかつ第３点Ｐ３よりも下方に位置する第４点Ｐ４まで移動させる第４移動工程を行う。第４移動工程によって、ワイヤ３０の第１ワイヤ屈曲部３３の一部が形成される。また、第４移動工程によって、ワイヤ３０の第２ワイヤ延伸部３４の少なくとも一部が形成される。第４点Ｐ４は、第１点Ｐ１よりも下方に位置することが好ましい。このようにすることで、ワイヤ３０の第２ワイヤ延伸部３４を発光素子２０の上面２０Ａよりも下方に位置させやすくなる。第４点Ｐ４は、第１点Ｐ１よりも第２方向側に位置することが好ましい。このようにすることで、ワイヤ３０の第２ワイヤ延伸部３４を長くしやすくなる。これにより、ワイヤ３０の第２ワイヤ延伸部３４が応力によって伸びることができる長さも長くなるので、ワイヤ３０が破断することを抑制できる。第４点Ｐ４は、第１点Ｐ１よりも下方に位置しかつ第１点Ｐ１よりも第２方向側に位置することが好ましい。このようにすることで、キャピラリ５０の先端に位置するワイヤの一部が、第１移動工程によって形成されたワイヤの一部と接することができる。これにより、第２ワイヤ延伸部３４の表面に平坦部３４Ａ及び／又は平坦部３４Ｂを容易に形成するこができる。
図８に示すように、キャピラリを、第３点Ｐ３から第１方向の反対側の第２方向であってかつ第３点Ｐ３よりも下方に位置する第４点Ｐ４まで移動させる第４移動工程を行う。第４移動工程によって、ワイヤ３０の第１ワイヤ屈曲部３３の一部が形成される。また、第４移動工程によって、ワイヤ３０の第２ワイヤ延伸部３４の少なくとも一部が形成される。第４点Ｐ４は、第１点Ｐ１よりも下方に位置することが好ましい。このようにすることで、ワイヤ３０の第２ワイヤ延伸部３４を発光素子２０の上面２０Ａよりも下方に位置させやすくなる。第４点Ｐ４は、第１点Ｐ１よりも第２方向側に位置することが好ましい。このようにすることで、ワイヤ３０の第２ワイヤ延伸部３４を長くしやすくなる。これにより、ワイヤ３０の第２ワイヤ延伸部３４が応力によって伸びることができる長さも長くなるので、ワイヤ３０が破断することを抑制できる。第４点Ｐ４は、第１点Ｐ１よりも下方に位置しかつ第１点Ｐ１よりも第２方向側に位置することが好ましい。このようにすることで、キャピラリ５０の先端に位置するワイヤの一部が、第１移動工程によって形成されたワイヤの一部と接することができる。これにより、第２ワイヤ延伸部３４の表面に平坦部３４Ａ及び／又は平坦部３４Ｂを容易に形成するこができる。
【0053】
＜第５移動工程＞
図８に示すように、キャピラリを、第４点Ｐ４から第４点Ｐ４よりも上方に位置する第５点Ｐ５まで移動させる第５移動工程を行う。第５移動工程によって、ワイヤ３０の第２ワイヤ屈曲部３５の一部が形成される。また、第５移動工程によって、ワイヤ３０の第３ワイヤ延伸部３６の少なくとも一部が形成される。第５点Ｐ５は、第３点Ｐ３よりも上方に位置することが好ましい。このようにすることでワイヤ３０の第３ワイヤ延伸部３６を長くすることができるので、ワイヤ３０と発光素子２０が接することを抑制しやすくなる。
図８に示すように、キャピラリを、第４点Ｐ４から第４点Ｐ４よりも上方に位置する第５点Ｐ５まで移動させる第５移動工程を行う。第５移動工程によって、ワイヤ３０の第２ワイヤ屈曲部３５の一部が形成される。また、第５移動工程によって、ワイヤ３０の第３ワイヤ延伸部３６の少なくとも一部が形成される。第５点Ｐ５は、第３点Ｐ３よりも上方に位置することが好ましい。このようにすることでワイヤ３０の第３ワイヤ延伸部３６を長くすることができるので、ワイヤ３０と発光素子２０が接することを抑制しやすくなる。
【0054】
＜第６移動工程＞
図８に示すように、キャピラリを、第５点Ｐ５から第５点Ｐ５よりも第１方向側に位置する第６点Ｐ６まで移動させる第６移動工程を行う。第６移動工程におけるキャピラリの動作は、いわゆるリバース動作と称される動きである。第６移動工程においてキャピラリを第６点Ｐ６まで移動させることで、ワイヤ３０を斜め方向に引っ張ることができる。第１方向において、第６点Ｐ６は第２点Ｐ２及び第３点Ｐ３よりも発光素子２０の第２接続部２１から離れていることが好ましい。このようにすることで、ワイヤ３０を斜め方向に引っ張りやすくなる。
図８に示すように、キャピラリを、第５点Ｐ５から第５点Ｐ５よりも第１方向側に位置する第６点Ｐ６まで移動させる第６移動工程を行う。第６移動工程におけるキャピラリの動作は、いわゆるリバース動作と称される動きである。第６移動工程においてキャピラリを第６点Ｐ６まで移動させることで、ワイヤ３０を斜め方向に引っ張ることができる。第１方向において、第６点Ｐ６は第２点Ｐ２及び第３点Ｐ３よりも発光素子２０の第２接続部２１から離れていることが好ましい。このようにすることで、ワイヤ３０を斜め方向に引っ張りやすくなる。
【0055】
＜第７移動工程＞
図８に示すように、キャピラリを、第６点Ｐ６から第６点Ｐ６よりも上方に位置する第７点Ｐ７まで移動させる第７移動工程を行う。第７移動工程によって、ワイヤ３０の第３ワイヤ屈曲部３７の一部が形成される。また、第７移動工程によって、ワイヤ３０の第４ワイヤ延伸部３８の少なくとも一部が形成される。
図８に示すように、キャピラリを、第６点Ｐ６から第６点Ｐ６よりも上方に位置する第７点Ｐ７まで移動させる第７移動工程を行う。第７移動工程によって、ワイヤ３０の第３ワイヤ屈曲部３７の一部が形成される。また、第７移動工程によって、ワイヤ３０の第４ワイヤ延伸部３８の少なくとも一部が形成される。
【0056】
＜第２接続工程＞
図８に示すように、キャピラリを、第７点Ｐ７から発光素子２０の第２接続部２１まで移動して、ワイヤを発光素子２０の第２接続部２１に接続させる第２接続工程を行う。第２接続工程によって、ワイヤ３０の第２ワイヤ接続部３９が形成される。
図８に示すように、キャピラリを、第７点Ｐ７から発光素子２０の第２接続部２１まで移動して、ワイヤを発光素子２０の第２接続部２１に接続させる第２接続工程を行う。第２接続工程によって、ワイヤ３０の第２ワイヤ接続部３９が形成される。
【0057】
＜被覆樹脂形成工程＞
発光素子２０及びワイヤ３０を覆う被覆樹脂４０を形成する被覆樹脂形成工程を行う。被覆樹脂４０は、ポッティング等の公知の方法により形成することができる。例えば、液状又はペースト状の樹脂材料をディスペンスノズル等で供給し、その後、熱又は光で硬化させることで被覆樹脂４０を形成することができる。このようにすることで、図３に示す発光装置１００を製造することができる。上記に示した発光装置１００の製造方法は一例であり、技術的に矛盾が生じない限りにおいて種々の改変が可能である。
発光素子２０及びワイヤ３０を覆う被覆樹脂４０を形成する被覆樹脂形成工程を行う。被覆樹脂４０は、ポッティング等の公知の方法により形成することができる。例えば、液状又はペースト状の樹脂材料をディスペンスノズル等で供給し、その後、熱又は光で硬化させることで被覆樹脂４０を形成することができる。このようにすることで、図３に示す発光装置１００を製造することができる。上記に示した発光装置１００の製造方法は一例であり、技術的に矛盾が生じない限りにおいて種々の改変が可能である。
【0058】
以上、具体例を参照しつつ、本発明の実施形態について説明した。しかし、本発明は、これらの具体例に限定されるものではない。本発明の上述した実施形態を基にして、当業者が適宜設計変更して実施し得る全ての形態も、本発明の要旨を包含する限り、本発明の範囲に属する。その他、本発明の思想の範疇において、当業者であれば、各種の変更例及び修正例に想到し得るものであり、それら変更例及び修正例についても本発明の範囲に属するものである。
【符号の説明】
【0059】
１０ 支持体
１１ 第１接続部
２０ 発光素子
２１ 第２接続部
３０ ワイヤ
３１ 第１ワイヤ接続部
３２ 第１ワイヤ延伸部
３３ 第１ワイヤ屈曲部
３４ 第２ワイヤ延伸部
３５ 第２ワイヤ屈曲部
３６ 第３ワイヤ延伸部
３７ 第３ワイヤ屈曲部
３８ 第４ワイヤ延伸部
３９ 第２ワイヤ接続部
４０ 被覆樹脂
５０ キャピラリ
１１ 第１接続部
２０ 発光素子
２１ 第２接続部
３０ ワイヤ
３１ 第１ワイヤ接続部
３２ 第１ワイヤ延伸部
３３ 第１ワイヤ屈曲部
３４ 第２ワイヤ延伸部
３５ 第２ワイヤ屈曲部
３６ 第３ワイヤ延伸部
３７ 第３ワイヤ屈曲部
３８ 第４ワイヤ延伸部
３９ 第２ワイヤ接続部
４０ 被覆樹脂
５０ キャピラリ
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7A】
【図7B】
【図8】