特許 7389716 基板モジュール、又は、発光モジュール

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2023-11-21

(45)【発行日】2023-11-30

(54)【発明の名称】基板モジュール、又は、発光モジュール

(51)【国際特許分類】

   H05K 1/18 20060101AFI20231122BHJP

   F21S 2/00 20160101ALI20231122BHJP

   F21V 19/00 20060101ALI20231122BHJP

   F21V 23/00 20150101ALI20231122BHJP

   F21V 29/10 20150101ALI20231122BHJP

   F21V 29/503 20150101ALI20231122BHJP

   F21V 29/508 20150101ALI20231122BHJP

   F21V 29/70 20150101ALI20231122BHJP

   H01S 5/022 20210101ALI20231122BHJP

   H05K 1/14 20060101ALI20231122BHJP

   H05K 3/36 20060101ALI20231122BHJP

   F21Y 107/70 20160101ALN20231122BHJP

   F21Y 115/10 20160101ALN20231122BHJP

【ＦＩ】

H05K1/18 S

F21S2/00 371

F21V19/00 150

F21V19/00 170

F21V23/00 117

F21V23/00 200

F21V29/10

F21V29/503

F21V29/508

F21V29/70

H01S5/022

H05K1/14 C

H05K3/36 Z

F21Y107:70

F21Y115:10

【請求項の数】 8

(21)【出願番号】P 2020101645

(22)【出願日】2020-06-11

(65)【公開番号】P2021197414

(43)【公開日】2021-12-27

【審査請求日】2021-07-14

【審判番号】

【審判請求日】2023-01-24

【早期審査対象出願】

(73)【特許権者】

【識別番号】000226057

【氏名又は名称】日亜化学工業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100145403

【弁理士】

【氏名又は名称】山尾 憲人

(74)【代理人】

【識別番号】100138863

【弁理士】

【氏名又は名称】言上 惠一

(74)【代理人】

【識別番号】100221501

【弁理士】

【氏名又は名称】式見 真行

(72)【発明者】

【氏名】▲高▼鶴 一真

【合議体】

【審判長】篠塚 隆

【審判官】山澤 宏

【審判官】山内 裕史

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１６－１２７１５４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１３－１０５７９４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平１１－３４４７２０（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

H05K 1/14

H05K 1/18

H05K 3/36

H01S 5/022

F21S 2/00

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

上面と、下面と、を有し、上面に複数の配線領域が設けられた基板と、
前記複数の配線領域に含まれる複数の第１配線領域に配置され、外部から電力の供給を受ける１以上の被給電装置と、
前記複数の第１配線領域と電気的に接続し前記複数の配線領域に含まれる複数の第２配線領域に配置され、第１接続部を有する第１接続部品と、
前記基板の上面に配置され、前記被給電装置の動作環境において保護される対象となる被保護部品と、
を備え、
前記被保護部品は、上面視で、前記第１接続部品の第１方向に係る両端を通り第１方向に垂直な第２方向に進む２つの直線の間、かつ、第２方向に対向する前記被給電装置の側面と前記第１接続部品の側面とをそれぞれ含む２つの平面の間、に配置され、
前記複数の配線領域は、前記第２配線領域から前記第１方向に離れた位置に設けられる１または複数の第３配線領域と、前記第２配線領域から前記第１方向に離れた位置であって１または複数の第３配線領域とは反対の位置に設けられる１または複数の第４配線領域と、を含み、
前記第１配線領域は、上面視で、前記第２配線領域から前記第２方向に離れた位置に設けられ、
前記１または複数の第３配線領域及び１または複数の第４配線領域は、前記第１接続部品を介することを要せずに、前記複数の第１配線領域と電気的に接続し、
前記１または複数の第３配線領域及び１または複数の第４配線領域は、前記複数の第２配線領域と電気的に接続する基板モジュール。

【請求項2】

前記被給電装置は、発光装置である請求項１に記載の基板モジュール。

【請求項3】

前記被保護部品は、サーミスタである請求項１または２に記載の基板モジュール。

【請求項4】

前記第１接続部に接続する第２接続部と、前記被保護部品の上方に配置される保護部と、を有し、前記被給電装置へと電力を供給する第２接続部品と、
をさらに備える請求項１乃至３のいずれか一項に記載の基板モジュール。

【請求項5】

前記保護部は、上面視で、前記第２接続部と重なる領域と、前記第２接続部と重ならない領域と、を有し、前記第２接続部と重ならない領域が前記被保護部品の上方に配置される請求項４に記載の基板モジュール。

【請求項6】

前記第２接続部品は、さらに配線部を有し、
前記第２接続部は、前記配線部の下面と接続し、
前記保護部は、前記配線部の上面と接続し、上面視で、前記配線部と重なる領域と、前記配線部と重ならない領域と、を有し、前記配線部と重ならない領域が前記被保護部品の上方に配置される請求項４または５に記載の基板モジュール。

【請求項7】

前記配線部は、フレキシブルプリント回路基板である請求項６に記載の基板モジュール。

【請求項8】

上面と、下面と、を有し、上面に複数の配線領域が設けられた基板と、
前記複数の配線領域に含まれる複数の第１配線領域に配置され、外部から電力の供給を受ける１以上の発光装置と、
前記基板の上面に配置され、前記発光装置の動作環境において光から保護される対象となる被保護部品と、
前記複数の第１配線領域と電気的に接続し前記複数の配線領域に含まれる複数の第２配線領域に配置され、第１接続部を有する第１接続部品と、
を備え、
前記被保護部品は、上面視で、前記第１接続部品の第１方向に係る両端を通り第１方向に垂直な第２方向に進む２つの直線の間、かつ、第２方向に対向する前記発光装置の側面と前記第１接続部品の側面とをそれぞれ含む２つの平面の間、に配置され、
前記複数の配線領域は、前記第２配線領域から前記第１方向に離れた位置に設けられる１または複数の第３配線領域と、前記第２配線領域から前記第１方向に離れた位置であって１または複数の第３配線領域とは反対の位置に設けられる１または複数の第４配線領域と、を含み、
前記第１配線領域は、上面視で、前記第２配線領域から前記第２方向に離れた位置に設けられ、
前記１または複数の第３配線領域及び１または複数の第４配線領域は、前記第１接続部品を介することを要せずに、前記複数の第１配線領域と電気的に接続し、
前記１または複数の第３配線領域及び１または複数の第４配線領域は、前記複数の第２配線領域と電気的に接続する発光モジュール。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、基板モジュール、又は、発光モジュールに関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１には、発光装置への給電のために、発光装置とコネクタが実装された発光モジュールが開示されている。コネクタを備え付けておくことで、発光装置との電気的な接続を簡便に行うことができる。また、発光装置には、動作時の温度を測定するためにサーミスタが設けられることがある。特許文献１では、サーミスタが発光装置の内部に配置されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開２０１９－１５３５７０

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

特許文献１では、サーミスタが発光装置の外からの光から保護されているが、発光装置の外にサーミスタを配置する場合であっても、サーミスタを外光から保護することが求められる場合がある。また、保護の対象はサーミスタに限らず、何から保護するかの対象も光に限らない。外因から保護される可能性のある部品について、必要に応じて簡便に保護できるように、モジュールを設計しておくことが求められる。

【課題を解決するための手段】

【0005】

実施形態に開示される基板モジュールは、上面と、下面と、を有し、上面に複数の配線領域が設けられた基板と、前記複数の配線領域に含まれる複数の第１配線領域に配置され、外部から電力の供給を受ける１以上の被給電装置と、前記基板の上面に配置され、前記被給電装置の動作環境において保護される対象となる被保護部品と、前記複数の第１配線領域と電気的に接続し前記複数の配線領域に含まれる複数の第２配線領域に配置され、第１接続部を有する第１接続部品と、を備え、前記被保護部品は、上面視で、前記第１接続部品の第１方向に係る両端を通り第１方向に垂直な第２方向に進む２つの直線の間、かつ、第２方向に対向する前記被給電装置の側面と前記第１接続部品の側面とをそれぞれ含む２つの平面の間、に配置される。

【0006】

実施形態に開示される発光モジュールは、上面と、下面と、を有し、上面に複数の配線領域が設けられた基板と、前記複数の配線領域に含まれる複数の第１配線領域に配置され、外部から電力の供給を受ける１以上の発光装置と、前記基板の上面に配置され、前記発光装置の動作環境において光から保護される対象となる被保護部品と、前記複数の第１配線領域と電気的に接続し前記複数の配線領域に含まれる複数の第２配線領域に配置され、第１接続部を有する第１接続部品と、を備え、前記被保護部品は、上面視で、前記第１接続部品の第１方向に係る両端を通り第１方向に垂直な第２方向に進む２つの直線の間、かつ、第２方向に対向する前記発光装置の側面と前記第１接続部品の側面とをそれぞれ含む２つの平面の間、に配置される。

【発明の効果】

【0007】

本発明によれば、対象の部品を保護する構造を備えたモジュールを実現できる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】図１は、第１実施形態に係る発光モジュールの斜視図である。

【図2】図２は、図１とは異なる方向からみた、第１実施形態に係る発光モジュールの斜視図である。

【図3】図３は、第１実施形態に係る発光モジュールの上面図である。

【図4】図４は、被保護部品が保護された状態における第１実施形態に係る発光モジュールの上面図である。

【図5】図５は、被保護部品が保護された状態における第１実施形態に係る発光モジュールの側面図である。

【図6】図６は、第１実施形態に係る発光装置の斜視図である。

【図7】図７は、図６とは異なる方向からみた、第１実施形態に係る発光装置の斜視図である。

【図8】図８は、第１実施形態に係る発光装置の上面図である。

【図9】図９は、第１実施形態に係る発光装置の内部構造を説明するための上面図である。

【図10】図１０は、第１実施形態に係る第２接続部品を上面側からみた斜視図である。

【図11】図１１は、第１実施形態に係る第２接続部品を下面側からみた斜視図である。

【図12】図１２は、第２実施形態に係る発光モジュールの斜視図である。

【図13】図１３は、図１２とは異なる方向からみた、第２実施形態に係る発光モジュールの斜視図である。

【図14】図１４は、第２実施形態に係る発光モジュールの上面図である。

【図15】図１５は、被保護部品が保護された状態における第２実施形態に係る発光モジュールの上面図である。

【図16】図１６は、第１実施形態に係る発光モジュールの六面図である。

【図17】図１７は、第１実施形態に係る発光装置の六面図である。

【図18】図１８は、第２実施形態に係る発光モジュールの六面図である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

本明細書または特許請求の範囲において、三角形や四角形などの多角形に関しては、多角形の隅に角丸め、面取り、角取り、丸取り等の加工が施された形状も含めて、多角形と呼ぶものとする。また、隅（辺の端）に限らず、辺の中間部分に加工が施された形状も同様に、多角形と呼ぶものとする。つまり、多角形をベースに残しつつ、部分的な加工が施された形状は、本明細書及び特許請求の範囲で記載される“多角形”の解釈に含まれるものとする。

【0010】

また、多角形に限らず、台形や円形や凹凸など、特定の形状を表す言葉についても同様である。また、その形状を形成する各辺を扱う場合も同様である。つまり、ある辺において、隅や中間部分に加工が施されていたとしても、“辺”の解釈には加工された部分も含まれる。なお、部分的な加工のない“多角形”や“辺”を、加工された形状と区別する場合は“厳密な”を付して、例えば、“厳密な四角形”などと記載するものとする。

【0011】

また、本明細書または特許請求の範囲において、ある構成要素に関し、これに該当するものが複数あり、それぞれを区別して表現する場合に、その構成要素の頭に“第１”、“第２”と付記して区別することがある。また、本明細書と特許請求の範囲とで区別する対象や観点が異なる場合、本明細書と特許請求の範囲との間で、同一の付記が、同一の対象を指さない場合がある。

【0012】

例えば、本明細書において“第１”、“第２”、“第３”と付記されて区別される対象があり、本明細書の“第１”及び“第３”のみを対象として特許請求の範囲を記載する場合に、特許請求の範囲において“第１”、“第２”と付記された対象が、本明細書において“第１”“第３”と付記された対象を指すことがある。

【0013】

以下に、図面を参照しながら、本発明を実施するための形態を説明する。ただし、示される形態は、本発明の技術思想が具体化されたものではあるが、本発明を限定するものではない。また、以下の説明において、同一の名称、符号については同一もしくは同質の部材を示しており、重複した説明は適宜省略することがある。なお、各図面が示す部材の大きさや位置関係等は、理解の便宜を図るために誇張していることがある。

【0014】

＜第１実施形態＞
第１実施形態に係る基板モジュールについて説明する。図１乃至図５は、基板モジュールの例示的な一形態を説明するための図面である。なお、図には、基板モジュールの例示的な一形態である発光モジュール１が記されている。図１は、発光モジュール１の斜視図である。図２は、図１の対角方向からみた発光モジュール１の斜視図である。図３は、発光モジュール１の上面図である。図４は、第２接続部品が接続された状態の発光モジュール１の一例を示す上面図である。図５は、図４に対応する発光モジュール１の側面図である。

【0015】

図６乃至図９は、基板モジュールに実装される被給電装置の例示的な一形態を説明するための図面である。なお、図には、被給電装置の例示的な一形態である発光装置２０が記されている。図６は、発光装置２０の斜視図である。図７は、図６の対角方向からみた発光装置２０の斜視図である。図８は、発光装置２０の上面図である。図９は、発光装置２０において発光素子２４が配置される領域の上面図である。

【0016】

図１１及び図１２は、基板モジュールにおける第２接続部品５０の例示的な一形態を説明するための図面である。図１１は、第２接続部品５０を上面側からみた斜視図である。図１２は、第２接続部品５０を下面側からみた斜視図である。

【0017】

基板モジュールは、基板１０、１以上の被給電装置、被保護部品、及び、接続部品４０を有する。図示される発光モジュール１では、被給電装置として発光装置２０が採用されている。また、被保護部品としてサーミスタ３０が採用されている。

【0018】

また、基板モジュールは、接続部品４０と接続する、別の接続部品５０をさらに有してもよい。これら２つの接続部品を区別して説明するときは、第１接続部品４０、第２接続部品５０と呼ぶものとする。以下、各構成要素について説明してから、基板モジュールを説明する。

【0019】

（基板１０）
基板１０は、上面と、下面と、を有する。また、基板１０は、板状の形状で形成され、上面視で長方形の外形を有する。基板１０の上面には、他の構成要素が配置される。基板１０の上面には、複数の配線領域１１が設けられる。基板１０には、上下方向に貫通する１または複数の貫通孔１５が空いている。

【0020】

（被給電装置）
被給電装置は、下面を有する。被給電装置は、外部から電力の供給を受けて作動する装置である。また、被給電装置は、外部電源から電気の供給を受けることで作動する電子部品を備える。図示される発光モジュール１では、電子部品として発光素子２４が採用されているが、発光素子２４に限らなくてもよい。また、電子部品は発光機能を有さない部品であってもよい。

【0021】

（被保護部品）
被保護部品は、下面を有する。被保護部品は、基板モジュールにおいて、被給電装置が動作している環境下で保護すべき対象の部品である。被保護部品は、被給電装置の動作している環境下で、被給電装置による影響から、または、基板モジュールの外部の影響から、保護すべき対象の部品である。図示される発光モジュール１では、被保護部品してサーミスタ３０が採用されているが、サーミスタ３０に限らなくてもよい。例えば、ツェナーダイオードを被保護部品とすることもあり得る。

【0022】

（第１接続部品４０）
第１接続部品４０は、下面を有する。また、第１接続部品４０は、接続部４１を有する。接続部４１には、第２接続部品５０が接続される。接続部４１は、第１接続部品４０の上面側に設けられる。なお、接続部４１は、第１接続部品４０の側面側に設けられてもよい。

【0023】

（第２接続部品５０）
第２接続部品５０は、第１接続部品４０に接続する接続部５１を有する。第１接続部品４０と第２接続部品５０の接続部を区別して説明する時は、それぞれ第１接続部４１、第２接続部５１と呼ぶものとする。第２接続部５１には、第１接続部品４０が接続される。また、第２接続部５１は、第１接続部４１に接続する。

【0024】

第２接続部品５０は、保護部５２を有する。保護部５２は、第２接続部５１の上方に設けられる。また、保護部５２は、上面視で、第２接続部５１よりも大きいサイズである。また、保護部５２は、上面視で、第２接続部５１を覆う。

【0025】

保護部５２は、被給電装置が動作している環境下で、被保護部品を保護する。従って、保護部５２は、被保護部品を保護する特性を有する。例えば、保護部５２は、遮光性を有する。これにより、光の影響から被保護部品を保護する。また例えば、保護部５２は、放熱性に優れた材料である。これにより、熱の影響から被保護部品を保護する。例えば、保護部５２は板状の金属で形成することができる。

【0026】

第２接続部品５０は、配線部５３を有する。配線部５３は、例えば、フレキシブルプリント回路基板である。配線部５３は、第２接続部５１と電気的に接続している。第２接続部５１は、配線部５３の下面に配される。

【0027】

また、配線部５３の上面に、保護部５２が配される。保護部５２は、配線部５３の上面と接続する。配線部５３は、上面視で細長い形状で形成される。細長く伸びる先端部で、第２接続部５１は、配線部５３の下面と接続する。保護部５２は、第２接続部５１が接続する先端のさらに先まで延びる。従って、保護部５２は、上面視で、第２接続部５１と重なる領域と、第２接続部５１と重ならない領域と、を有する。また、上面視で、第２接続部５１は露出しない。また、保護部５２は、上面視で、配線部５３と重なる領域と、配線部５３と重ならない領域と、を有する。また、上面視で、配線部５３は露出しない。

【0028】

（基板モジュール）
基板モジュールにおいて、１以上の被給電装置、被保護部品、及び、第１接続部品４０が、基板１０の上に実装される。基板１０の上面に、被給電装置の下面が接合される。基板１０の上面に、被保護部品の下面が接合される。基板１０の上面に、第１接続部品４０の下面が接合される。

【0029】

また、１以上の被給電装置及び第１接続部品４０は、基板１０の複数の配線領域１１に配置される。これにより、１以上の被給電装置と第１接続部品４０とは電気的に接続する。また、被保護部品及び第１接続部品４０は、基板１０の複数の配線領域１１に配置される。これにより、被保護部品と第１接続部品４０とは電気的に接続する。

【0030】

ここで、複数の配線領域１１のうち、被給電装置が配される配線領域１１を第１配線領域１２とよび、第１接続部品４０が配される配線領域１１を第２配線領域１３と呼び、被保護部品が配される配線領域１１を第３配線領域１４と呼んで区別するものとする。

【0031】

基板１０は、複数の第１配線領域１２を有し、１以上の被給電装置は、複数の第１配線領域１２に配置される。また、基板１０は、複数の第２配線領域１３を有し、第１接続部品４０は、複数の第２配線領域１３に配置される。また、基板１０は、複数の第３配線領域１４を有し、被保護部品は、複数の第３配線領域１４に配置される。複数の第１配線領域１２と複数の第２配線領域１３とが電気的に接続する。また、複数の第２配線領域１３と複数の第３配線領域１４とが電気的に接続する。

【0032】

被保護部品は、上面視で、１以上の被給電装置と第１接続部品４０との間に配置される。被給電装置及び第１接続部品４０の互いに向かい合う２つの側面に、被保護部品は挟まれる。被保護部品は、上面視で、対向する被給電装置の側面と第１接続部品４０の側面とをそれぞれ含む２つの平面の間に配置される。

【0033】

ここで、上面視で、被給電装置と対向する第１接続部品４０の側面に平行な方向を第１方向、垂直な方向を第２方向とする。このとき、被保護部品は、上面視で、第１接続部品４０の第１方向に係る両端を通り第２方向に進む２つの直線の間に配置される。

【0034】

また、被保護部品は、上面視で、１以上の被給電装置の第１方向に係る両端を通り第２方向に進む２つの直線の間に配置される。上面視で、第１接続部品４０の側面と対向する１以上の被給電装置の側面は、第１方向に平行である。

【0035】

上面視で、第１方向に平行な直線であって、第１配線領域１２を通過する仮想的な直線は、第２配線領域１３を通過しない。また、上面視で、第１方向に平行な直線であって、第１配線領域１２を通過する仮想的な直線は、第３配線領域１４を通過しない。また、上面視で、第１方向に平行な直線であって、第２配線領域１３を通過する仮想的な直線は、第３配線領域１４を通過しない。

【0036】

また、上面視で、第２方向に平行な直線であって、第１配線領域１２及び第２配線領域１３を通過する仮想的な直線は存在する。つまり、第１配線領域１２は、上面視で、第２配線領域１３から第１方向と直交する方向に離れた位置に設けられる。また、上面視で、第２方向に平行な直線であって、第１配線領域１２、第２配線領域１３、及び、第３配線領域１４を通過する仮想的な直線は存在する。つまり、第３配線領域１４は、上面視で、第２配線領域１３から第１方向と直交する方向に離れた位置に設けられる。

【0037】

上面視で、複数の第２配線領域１３のうち第３配線領域１４と電気的に接続する複数の第２配線領域は、第１配線領域１２と電気的に接続する２つの第２配線領域１３の間に設けられる。第３配線領域１４と電気的に接続する複数の第２配線領域は、第１方向に関して、この２つの第２配線領域１３の間に設けられる。

【0038】

複数の配線領域１１には、第１配線領域１２、第２配線領域１３、及び、第３配線領域１４とは別に、複数の第２配線領域１３から第１方向に離れた位置に設けられる複数の配線領域１１が含まれる。この複数の配線領域１１には、第１方向に関して、複数の第２配線領域１３を間に挟む、１または複数の一対の配線領域１１が含まれる。

【0039】

一対の配線領域１１はそれぞれ、第１配線領域１２と電気的に接続する。また、一対の配線領域１１はそれぞれ、第３配線領域１４と電気的に接続する。また、１または複数の一対の配線領域１１は、複数の第２配線領域１３と電気的に接続する。

【0040】

この一対の配線領域１１によって、第１接続部品４０を介さずに、被給電装置と電気的に接続することができる。また、この一対の配線領域１１によって、第１接続部品４０を介さずに、被保護部品と電気的に接続することができる。この一対の配線領域１１は、例えば、第１接続部品４０を介さずに被給電装置または被保護部品の動作確認をしたい場合に用いることができる。

【0041】

１または複数の一対の配線領域１１はそれぞれ、一方の配線領域１１が、第２配線領域１３から第１方向に離れた位置に設けられ、他方の配線領域１１が、第２配線領域１３から第１方向に離れた位置であって一方の配線領域１１とは反対の位置に設けられる。

【0042】

１以上の被給電装置、被保護部品、及び、第１接続部品４０が実装された基板モジュールには、第２接続部品５０が接続される。第２接続部５１を第１接続部４１に接続することで、第２接続部品５０は、１以上の被給電装置と電気的に接続する。また、第２接続部品５０を介して、１以上の被給電装置へと電力が供給される。また、第２接続部品５０は被保護部品と電気的に接続し、第２接続部品５０を介して被保護部品へと電力が供給される。

【0043】

第１接続部品４０と第２接続部品５０とが接続すると、保護部５２が、被保護部品の上方に配置される。また、保護部５２において、上面視で、第２接続部５１と重ならない領域が被保護部品の上方に配置される。また、保護部５２において、上面視で、配線部５３と重ならない領域が被保護部品の上方に配置される。

【0044】

また、保護部５２は、１以上の被給電装置とは接触しない位置に配置される。被保護部品が、１以上の被給電装置と第１接続部品４０との間に配置されることで、保護部５２を有する第２接続部品５０により、被保護部品の保護を図ることができる。

【0045】

第２接続部品５０が接続された状態の基板モジュールは、上面視で、被保護部品が保護部５２に覆われる。また、基板１０の上面から第１接続部品４０と接続した第２接続部品５０の保護部５２までの高さは、基板１０の上面から被保護部品の上面までの高さよりも大きい。これにより、保護部５２は、被保護部品との接触を避けつつ、被保護部品を保護することができる。

【0046】

また、基板１０の上面から第１接続部品４０と接続した第２接続部品５０の保護部５２までの高さは、基板１０の上面から被給電装置の上面までの高さよりも小さい。これにより、被給電装置の上面よりも低い位置に保護部５２を設けることができ、被給電装置による影響から被保護部品を保護することができる。例えば、図示される発光モジュールのように被給電装置が発光装置２０である場合、保護部５２の方が被給電装置の上面よりも高いと、発光装置２０の上面から出射された光の一部が保護部５２の下面に照射され、被保護部品へと進む可能性がある。

【0047】

ここで、被給電装置の一例である発光装置２０について説明する。発光装置２０は、構成要素として、パッケージ２１、１または複数の発光素子２４、１または複数の反射部材２５、複数の配線２６、光学部材２７、及び、接着剤２８を有する。

【0048】

また、パッケージ２１は、基部２２、及び、蓋部材２３を有し、発光素子２４及び反射部材２５が基部２２に配置された状態で、基部２２に蓋部材２３を接合することで、発光素子２４は封止される。これにより、発光素子２４を真空あるいは気密封止された閉空間に配置することができる。

【0049】

図示される発光装置２０の例では、４つの発光素子２４が並べて配置されている。また、４つの反射部材２５が並べて配置されている。発光素子２４と反射部材２５とが一対一に対応して設けられている。また、発光素子２４は、複数の配線２６によって、パッケージ２１と電気的に接続する。これにより、発光素子２４は、パッケージ２１を介して、外部から電力の供給を受けることができる。

【0050】

発光素子２４から出射された光は、反射部材２５によって反射され、上方へと進む。上方へと進んだ光は、蓋部材２３を通過して、パッケージ２１の外部へと出射される。また、パッケージ２１の外部へと出射された光は、光学部材２７を通過し、光学部材２７のレンズ面から上方へと出射される。

【0051】

光学部材２７の上面には、各発光素子２４に一対一に対応するレンズ面が設けられる。このレンズ面を通過することで、発光素子２４から出射された光は、コリメート光となって、光学部材２７から出射される。

【0052】

光学部材２７は、接着剤２８により蓋部材２３と接合する。また、光学部材２７と蓋部材２３との接合には、２種類の接着剤２８、第１接着剤２８１及び第２接着剤２８２が用いられる。例えば、第１接着剤２８１は紫外線硬化樹脂であり、第２接着剤２８２は熱硬化樹脂である。なお、第１接着剤２８１と第２接着剤２８２の組み合わせはこれに限らない。

【0053】

発光素子２４には、半導体レーザ素子を採用することができる。また、例えば、青色の光を出射する半導体レーザ素子を採用することができる。なお、青色以外の光を出射する半導体レーザ素子であってもよい。ここで、青色の光は、その発光ピーク波長が４２０ｎｍ～４９４ｎｍの範囲内にある光をいうものとする。青色の光を発する半導体レーザ素子として、窒化物半導体を含む半導体レーザ素子が挙げられる。窒化物半導体としては、例えば、ＧａＮ、ＩｎＧａＮ、及びＡｌＧａＮを用いることができる。

【0054】

発光装置２０及びサーミスタ３０が基板１０に実装される発光モジュール１では、発光装置２０の上面から上方に向かって出射された光がその先で反射され、基板モジュールへと戻ってくることがある。このとき、第２接続部品５０の保護部５２によって、サーミスタ３０を戻り光から保護することができる。なお、保護の対象はサーミスタ３０に限らなくてもよい。発光モジュール１における被保護部品は、発光装置の動作環境において光から保護される対象となる部品である。

【0055】

＜第２実施形態＞
次に、第２実施形態に係る基板モジュールについて説明する。図１２乃至図１５は、基板モジュールの例示的な一形態を説明するための図面である。なお、図には、基板モジュールの例示的な一形態である発光モジュール２が記されている。図１２は、発光モジュール２の斜視図である。図１３は、図１２の対角方向からみた発光モジュール２の斜視図である。図１４は、発光モジュール２の上面図である。図１５は、第２接続部品が接続された状態の発光モジュール２の一例を示す上面図である。

【0056】

基板モジュールは、複数の被給電装置が、第１方向に並べて配置される点が、基板モジュールと異なる。図示される発光モジュール２の例では、２つの被給電装置が第１方向に並べて配置されている。なお、基板モジュールにおいて、並べられる被給電装置の数は、２つに限らなくてよい。

【0057】

第１接続部品４０の側面と対向する複数の被給電装置の側面は、同一平面上に設けられる。また、第２方向に関して、対向する第１接続部品４０の側面と被給電装置の側面との間の距離は、複数の被給電装置のそれぞれにおいて同じである。

【0058】

また、複数の被給電装置は、上面視で、第２方向に平行な直線に対して、線対称に配置される。図示される発光モジュール２の例では、光学部材２７のレンズ面が互いに近付くようにして、発光装置２０は配置される。また、上面視で、光学部材２７は、発光装置２０の一方の側面に寄って配置されている。

【0059】

複数の被給電装置には、被保護部品までの距離が同じ２つの被給電装置が含まれる。また、複数の被給電装置には、第１接続部品４０までの距離が同じ２つの被給電装置が含まれる。また、被保護部品までの距離が同じ２つの被給電装置と、第１接続部品４０までの距離が同じ２つの被給電装置と、は同じ２つの被給電装置である。第１方向に並ぶ複数の被給電装置と、被保護部品及び第１接続部品４０とをこのように配置することで、基板モジュールに対しても、第２接続部品５０を第１接続部品４０に接続することで、同様にして、保護部５２は被保護部品を保護することができる。

【0060】

以上、説明してきたが、明細書により開示された技術的特徴を有した本発明は、明細書の実施形態で説明した構造に限られるわけではない。例えば、実施形態に開示のない構成要素を有する基板モジュールにおいても本発明は適用され得るものであり、開示された構造と違いがあることは本発明を適用できないことの根拠とはならない。また、発明を完成させるための最小の構成要素という観点でみれば、実施形態により開示された基板モジュールが有する構成要素の中には、必須でない構成要素も含まれ得るといえる。

【0061】

このことはつまり、本明細書の実施形態により開示される基板モジュールには、発明の完成という観点の他、一つの利用形態を想定した合理的構成の開示という観点も含まれるということである。発明の適用はその例示的な利用形態に限られるものではない一方で、その利用形態に適用することで効果的に作用する側面もある。

【0062】

このような点から、本発明（特許請求の範囲）において、一実施形態において開示された全ての構成要素を備えることは必須ではないこともあり得る。例えば、特許請求の範囲に、実施形態により開示された基板モジュールの一部の構成要素が記載されていなかった場合、その構成要素については、本実施形態に開示されたものに限らず、代替、省略、形状の変形、材料の変更などといった当業者による設計の自由度を認め、その上で特許請求の範囲に記載された発明が適用されることを請求するものである。

【0063】

また、各発光モジュール及び発光装置の具体的な一形態の構造をより詳細に特定するために、図１６乃至図１８に、それぞれ、発光モジュール１、発光装置２０、及び、発光モジュール２の六面図を記す。なお、発光素子２４が半導体レーザ素子である発光装置２０はレーザパッケージと呼んでもよい。また、発光素子２４が半導体レーザ素子である発光装置２０を備える発光モジュール１及び発光モジュール２は、レーザパッケージモジュールと呼んでもよい。

【産業上の利用可能性】

【0064】

実施形態に記載の発光モジュールは、プロジェクタに利用することができる。つまり、プロジェクタは、本発明が適用される一つの利用形態といえる。なお、本発明は、これに限らず、車載ヘッドライト、ヘッドマウントディスプレイ、照明、ディスプレイ等に利用することができる。さらに、基板モジュールについては、電子回路の基板モジュールなど、コンピュータなどの情報処理装置にも利用することができる。

【符号の説明】

【0065】

１、２ 発光モジュール
１０ 基板
１１ 配線領域
１２ 第１配線領域
１３ 第２配線領域
１４ 第３配線領域
１５ 貫通孔
２０ 発光装置
２１ パッケージ
２２ 基部
２３ 蓋部材
２４ 発光素子
２５ 反射部材
２６ 配線
２７ 光学部材
２８ 接着剤
２８１ 第１接着剤
２８２ 第２接着剤
３０ サーミスタ
４０ 第１接続部品
４１ 第１接続部
５０ 第２接続部品
５１ 第２接続部
５２ 保護部
５３ 配線部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】