特許 7391568 切削装置の使用方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2023-11-27

(45)【発行日】2023-12-05

(54)【発明の名称】切削装置の使用方法

(51)【国際特許分類】

   B24B 27/06 20060101AFI20231128BHJP

   H01L 21/301 20060101ALI20231128BHJP

   B24B 49/12 20060101ALI20231128BHJP

   B24B 47/22 20060101ALI20231128BHJP

【ＦＩ】

B24B27/06 M

H01L21/78 F

B24B49/12

B24B47/22

【請求項の数】 3

(21)【出願番号】P 2019148718

(22)【出願日】2019-08-14

(65)【公開番号】P2021030316

(43)【公開日】2021-03-01

【審査請求日】2022-06-17

(73)【特許権者】

【識別番号】000134051

【氏名又は名称】株式会社ディスコ

(74)【代理人】

【識別番号】110003524

【氏名又は名称】弁理士法人愛宕綜合特許事務所

(74)【代理人】

【識別番号】100113217

【弁理士】

【氏名又は名称】奥貫 佐知子

(74)【代理人】

【識別番号】100202496

【弁理士】

【氏名又は名称】鹿角 剛二

(74)【代理人】

【識別番号】100202692

【弁理士】

【氏名又は名称】金子 吉文

(72)【発明者】

【氏名】神垣 政圭

【審査官】大光 太朗

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１０－１１４２９４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１９－０５７５２５（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１５－１８８０２７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１３－０７４２４２（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｂ２４Ｂ ２７／０６

Ｈ０１Ｌ ２１／３０１

Ｂ２４Ｂ ４９／１２

Ｂ２４Ｂ ４７／２２

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

被加工物を保持し回転可能な保持手段と、該保持手段に保持された被加工物を切削する切削ブレードを備えた切削手段と、該保持手段をＸ軸方向に加工送りするＸ軸移動手段と、該切削手段をＸ軸方向と直交するＹ軸方向に割り出し送りするＹ軸移動手段と、該切削手段のＸ軸方向に隣接して配設され該保持手段に保持された被加工物を撮像する撮像手段と、を備え、
該撮像手段が該保持手段上の回転中心を含む第一領域を撮像できるが該回転中心を含まない第二領域を撮影できない位置に配設されている切削装置の使用方法であって、
該保持手段に保持された被加工物を該撮像手段の直下に位置付ける位置付け工程と、
該第一領域に位置付けられた被加工物を撮像して第一の画像を取得する第一の画像取得工程と、
該保持手段を１８０°回転して、該第二領域にあった被加工物を該第一領域に位置付けて被加工物を撮像して第二の画像を取得する第二の画像取得工程と、
を含み、
該第一の画像及び該第二の画像に基づいて被加工物上の分割予定ラインを検出する切削装置の使用方法。

【請求項2】

該被加工物は、複数の分割予定ラインによって区画された領域に複数のデバイスを有する基板であって、少なくとも第一の基板及び第二の基板を備えており、
該第一の画像取得工程において、該第一領域に位置付けられた該第一の基板を撮像して取得した該第一の画像に基づいて該第一の基板の分割予定ラインの位置を検出して該切削ブレードとの位置合わせを実施し、
該第二の画像取得工程において、該第一領域に位置付けられた該第二の基板を撮像して取得した該第二の画像に基づいて該第二の基板の分割予定ラインの位置を検出して該切削ブレードとの位置合わせを実施する請求項１に記載の切削装置の使用方法。

【請求項3】

該第一の基板及び該第二の基板は、分割予定ラインに対応した特徴パターンを備えており、
該第一の画像取得工程において、該第一の画像を参照して該特徴パターンに基づくパターンマッチングによって該第一の基板の分割予定ラインを検出して該切削ブレードとの位置合わせを実施し、
該第二の画像取得工程において、該第二の画像を参照して該特徴パターンを１８０度回転させた特徴パターンに基づくパターンマッチングによって該第二の基板の分割予定ラインを検出して該切削ブレードとの位置合わせを実施する請求項２に記載の切削装置の使用方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、撮像手段が、保持手段上の回転中心を含む第一領域を撮像できるが回転中心を含まない第二領域を撮影できない位置に配設されている切削装置の使用方法に関する。

【背景技術】

【0002】

ＩＣ、ＬＳＩ等の複数のデバイスが、分割予定ラインによって区画され、表面に形成されたウエーハは、切削ブレードを備えた切削装置によって個々のデバイスチップに分割され、携帯電話、パソコン等の電気機器に利用される。

【0003】

また、分割予定ラインによって区画された配線基板に複数のデバイスチップが配設されデバイス側にモールド樹脂を被覆したパッケージ基板も切削装置によって個々のパッケージデバイスに分割される（例えば特許文献１を参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【文献】特開２００１－１９６３２８号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

切削装置を使用して大型のパッケージ基板を個々のデバイスチップに分割してパッケージデバイスを大量に生産する場合は、大型の切削装置が選択されるが、小さなパッケージ基板を個々のデバイスチップに分割して少量生産するような場合は、小型の切削装置が選択される。このような小型の切削装置は、狭いスペースに配置することができるように、より小型化が望まれる。しかし、切削装置の小型化を追求した結果、パッケージ基板の分割予定ラインを検出するための撮像手段の取付位置が制限され、撮像領域がパッケージ基板を保持するために配設される保持手段のチャックテーブル上の一部の領域（例えば２／３領域）しかカバーできず、ダイシングフレーム内に複数のパッケージ基板を保持した場合に、全領域を一度に撮像することができないという問題が発生した。

【0006】

本発明は、上記事実に鑑みなされたものであり、その主たる技術課題は、撮像手段が、保持手段上の回転中心を含む第一領域を撮像できるが回転中心を含まない第二領域を撮影できない位置に配設されている場合であっても、被加工物の全域を撮像することを可能にして分割予定ラインを検出することができる切削装置を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0007】

上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、被加工物を保持し回転可能な保持手段と、該保持手段に保持された被加工物を切削する切削ブレードを備えた切削手段と、該保持手段をＸ軸方向に加工送りするＸ軸移動手段と、該切削手段をＸ軸方向と直交するＹ軸方向に割り出し送りするＹ軸移動手段と、該切削手段のＸ軸方向に隣接して配設され該保持手段に保持された被加工物を撮像する撮像手段と、を備え、該撮像手段が該保持手段上の回転中心を含む第一領域を撮像できるが該回転中心を含まない第二領域を撮影できない位置に配設されている切削装置の使用方法であって、該保持手段に保持された被加工物を該撮像手段の直下に位置付ける位置付け工程と、該第一領域に位置付けられた被加工物を撮像して第一の画像を取得する第一の画像取得工程と、該保持手段を１８０°回転して、該第二領域にあった被加工物を該第一領域に位置付けて被加工物を撮像して第二の画像を取得する第二の画像取得工程と、を含み、該第一の画像及び該第二の画像に基づいて被加工物上の分割予定ラインを検出する切削装置の使用方法が提供される。

【0008】

該被加工物は、複数の分割予定ラインによって区画された領域に複数のデバイスを有する基板であって、少なくとも第一の基板及び第二の基板を備えており、該第一の画像取得工程において、該第一領域に位置付けられた該第一の基板を撮像して取得した該第一の画像に基づいて該第一の基板の分割予定ラインの位置を検出して該切削ブレードとの位置合わせを実施し、該第二の画像取得工程において、該第一領域に位置付けられた該第二の基板を撮像して取得した該第二の画像に基づいて該第二の基板の分割予定ラインの位置を検出して該切削ブレードとの位置合わせを実施するものであってよい。また、該第一の基板及び該第二の基板は、分割予定ラインに対応した特徴パターンを備えており、該第一の画像取得工程において、該第一の画像を参照して該特徴パターンに基づくパターンマッチングによって該第一の基板の分割予定ラインを検出して該切削ブレードとの位置合わせを実施し、該第二の画像取得工程において、該第二の画像を参照して該特徴パターンを１８０度回転させた特徴パターンに基づくパターンマッチングによって該第二の基板の分割予定ラインを検出して該切削ブレードとの位置合わせを実施することができる。

【発明の効果】

【0009】

本発明の切削装置の使用方法は、被加工物を保持し回転可能な保持手段と、該保持手段に保持された被加工物を切削する切削ブレードを備えた切削手段と、該保持手段をＸ軸方向に加工送りするＸ軸移動手段と、該切削手段をＸ軸方向と直交するＹ軸方向に割り出し送りするＹ軸移動手段と、該切削手段のＸ軸方向に隣接して配設され該保持手段に保持された被加工物を撮像する撮像手段と、を備え、該撮像手段が該保持手段上の回転中心を含む第一領域を撮像できるが該回転中心を含まない第二領域を撮影できない位置に配設されている切削装置の使用方法であって、該保持手段に保持された被加工物を該撮像手段の直下に位置付ける位置付け工程と、該第一領域に位置付けられた被加工物を撮像して第一の画像を取得する第一の画像取得工程と、該保持手段を１８０°回転して、該第二領域にあった被加工物を該第一領域に位置付けて被加工物を撮像して第二の画像を取得する第二の画像取得工程と、を含み、該第一の画像及び該第二の画像に基づいて被加工物上の分割予定ラインを検出するので、小型化を優先して撮像手段を配設し、そのままでは、撮像手段が保持手段上の回転中心を含む第一領域を撮像できるが、回転中心を含まない第二領域を撮影できない位置に配設された場合であっても、保持手段上の被加工物の全域を撮像手段によって捉えることができる。

【図面の簡単な説明】

【0010】

【図1】切削装置の全体斜視図である。

【図2】図１の切削装置を用いて第一の画像取得工程を実施する際の態様を示す斜視図である。

【図3】図１の切削装置を用いて第二の画像取得工程を実施する際の態様を示す斜視図である。

【発明を実施するための形態】

【0011】

以下、本発明に基づいて構成される切削装置の使用方法に係る実施形態について添付図面を参照しながら、詳細に説明する。

【0012】

図１には、本実施形態の切削装置の使用方法を実現すべく構成された切削装置１の斜視図が示されている。切削装置１は、被加工物を保持する保持手段２０と、該保持手段２０を図中矢印Ｘで示すＸ軸方向に加工送りするＸ軸移動手段３０と、被加工物を切削する切削手段４０と、切削手段４０を該Ｘ軸方向と直交する図中矢印Ｙで示すＹ軸方向に割り出し送りするＹ軸移動手段５０と、切削手段４０のＸ軸方向に隣接して配設され保持手段２０に保持された被加工物を撮像する撮像手段６と、を備えている。

【0013】

保持手段２０は、図１に示すように、Ｘ軸方向において移動自在に基台２に搭載された矩形状のＸ軸方向可動板２１と、Ｘ軸方向可動板２１の上面に固定された円筒状の支柱２２と、支柱２２の上端に固定された矩形状のカバー板２３とを含む。カバー板２３にはカバー板２３上に形成された円形の穴を通って上方に延びるチャックテーブル２４が配設されている。チャックテーブル２４は、粘着テープＴを介して被加工物を保持した環状のフレームＦを保持し、支柱２２内に収容された図示しない回転駆動手段により矢印Ｒ１で示す方向に回転可能に構成される。チャックテーブル２４の上面は、通気性を有する多孔質材料から形成され、実質上水平に延在する保持面を構成する。チャックテーブル２４は、支柱２２内を通る図示しない流路によって吸引手段（図示は省略）に接続されている。チャックテーブル２４の外側には、チャックテーブル２４に保持されるフレームＦを把持するクランプ２５が間隔をおいて複数配設される。

【0014】

Ｘ軸方向移動手段３０は、モータ３１の回転運動を、ボールねじ３２を介して直線運動に変換してＸ軸方向可動板２１に伝達し、基台２上のＸ軸案内レール２Ａ、２Ａに沿ってＸ軸方向可動板２１をＸ軸方向において進退させる。

【0015】

切削手段４０は、保持手段２０のＹ軸方向に隣接した後方位置に配設されている。切削手段４０はスピンドルユニット４１を備えている。スピンドルユニット４１は、回転スピンドル４２の先端部に固定され外周に切り刃を有する切削ブレード４３と、切削ブレード４３を保護するブレードカバー４４とを備えている。切削ブレード４３は、回転スピンドル４２と共に回転可能に構成されている。ブレードカバー４４には、切削ブレード４３に隣接する位置に切削水供給手段４５が配設されており、ブレードカバー４４を介して導入される切削水を切削位置に向けて供給する。スピンドルユニット４１の他端側にはモータ等の回転駆動源が収容されており、該モータは回転スピンドル４２を回転させることで切削ブレード４３を回転させる。

【0016】

上記した切削手段４０は、切削手段支持部４７によって支持されている。基台２上には、Ｙ軸方向に平行な一対のＹ軸案内レール２Ｂ、２Ｂが配設されており、Ｙ軸案内レール２Ｂ、２Ｂには切削手段支持部４７がスライド可能に取り付けられている。切削手段支持部４７は、Ｙ軸移動手段５０によってＹ軸方向に沿って移動可能に構成されている。Ｙ軸移動手段５０は、モータ５１の回転運動を、ボールねじ５２を介して直線運動に変換して、切削手段支持部４７に伝達し、基台２上のＹ軸案内レール２Ｂ、２Ｂに沿って切削手段支持部４７をＹ軸方向において進退させる。

【0017】

切削手段支持部４７の上部側面には、矢印Ｚで示すＺ軸方向（上下方向）に平行な一対のＺ軸案内レール４８が設けられている。Ｚ軸案内レール４８には、スピンドルユニット４１を支持するＺ軸移動基台４６がスライド可能に取り付けられている。切削手段支持部４７には、モータ４９が配設されており、モータ４９の回転を図示しないボールねじを介して直線運動に変換し、Ｚ軸移動基台４６に伝達する。該モータ４９を回転させることにより、Ｚ軸移動基台４６を介して切削手段４０をＺ軸方向において進退させる。

【0018】

切削手段４０を構成する切削ブレード４４のＸ軸方向に隣接する位置には、保持手段２０のチャックテーブル２４上を撮像する撮像手段６が配設されている。撮像手段６は、被加工物を切削加工する際に、被加工物を撮像して画像を取得してアライメントを実施し、切削すべき被加工物の分割予定ラインの位置を検出する。

【0019】

切削装置１は、後述するように、制御手段１００を備えている（図２、図３を参照）。制御手段１００は、コンピュータにより構成され、制御プログラムに従って演算処理する中央演算処理装置（ＣＰＵ）と、制御プログラム等を格納するリードオンリメモリ（ＲＯＭ）と、撮像手段６が撮像した画像、検出した検出値、及び演算結果等を一時的に格納するための読み書き可能なランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）と、入力インターフェース、及び出力インターフェースとを備えている（詳細についての図示は省略）。制御手段１００は、切削装置１の各作動部を制御すると共に、撮像手段６によって撮像された画像を含む適宜の情報を記録すると共に、撮像手段６によって撮像され取得された画像に基づいてパターンマッチング等を行うことで分割予定ラインの位置を検出する制御プログラムを備える。

【0020】

本実施形態の切削装置１は、概ね上記したとおりの構成を備えており、以下のその作用について、詳細に説明する。

【0021】

本実施形態の被加工物は、例えば、図２、３に記載されているように、長方形の第一の基板１０Ａ、及び第二の基板１０Ｂであり、分割予定ライン１４によって区画された配線基板上に複数のデバイスチップ１２が配設されデバイス側にモールド樹脂を被覆して構成されたパッケージ基板である。なお、上記した第一の基板１０Ａ、第二の基板１０Ｂは、設計上同一の基板である。図２に示すように、第一の基板１０Ａ、及び第二の基板１０Ｂの角部には、それぞれ特徴パターン１６ａ、１６ｂ、及び特徴パターン１６ｃ、１６ｄが形成されている。特徴パターン１６ａ～１６ｄを形成する位置、及びその形状は任意であるが、例えば、第一の基板１０Ａ、及び第二の基板１０Ｂのデバイスチップ１２が形成されていない外周枠部の上辺側であって、右方側に頂点が方向付けられた正三角形である。本実施形態では、開口部を有する環状のフレームＦに外周が貼着された粘着テープＴ上に、第一の基板１０Ａ、及び第二の基板１０Ｂが、所定の位置、所定の方向になるように貼着されている。特徴パターン１６ａ～１６ｄは、チャックテーブル２４を１８０度回転させた際に、回転させる前の特徴パターンとは異なる形状となる図形であることが好ましい。以下に、切削加工を施す際に実施される分割予定ラインを検出する切削装置１の使用方法についてより具体的に説明する。

【0022】

（位置付け工程）
図２には、チャックテーブル２４（図示は省略されている）に粘着テープＴを介して保持された第一の基板１０Ａ、及び第二の基板１０Ｂが示されている。そして、チャックテーブル２４に保持された第一の基板１０Ａ、及び第二の基板１０Ｂは、上記したＸ軸方向移動手段３０を作動させることにより、撮像手段６の直下の撮像位置に位置付けられる（位置付け工程）。チャックテーブル２４が該撮像位置に位置付けられた状態では、第一の基板１０Ａ、及び第二の基板１０Ｂは、Ｘ軸方向に並べられた状態であり、一方の分割予定ライン１４がＸ軸方向に沿うように位置付けられている。該撮像位置は、図１においてチャックテーブル２４が位置付けられている位置であり、最も撮像手段６側に移動させた状態である。

【0023】

（第一の画像取得工程）
本実施形態の切削装置１は、小型化を優先して設計されており、撮像手段６を配設する位置が制限された結果、上記した位置付け工程によって撮像位置にチャックテーブル２４を移動した際に撮像することが可能な範囲は、図２の２点鎖線ＬのＸ軸方向で見て右側にＶａで示される第一領域に限定される。より具体的には、第一領域Ｖａには、チャックテーブル２４を回転させる際の回転中心Ｐは含まれているものの、Ｘ軸方向において回転中心Ｐが含まれない２点鎖線Ｌの左側に、チャックテーブル２４上であるにも関わらず、撮像できない第二領域Ｖｂが存在しており、第一領域Ｖａと、第二領域Ｖｂとにより規定されるチャックテーブル２４の上面の面積比は、例えば２：１程度の割合である。本実施形態においては、まず、この第一領域Ｖａを撮像できる状態で、撮像手段６により第一の画像を取得する（第一の画像取得工程）。なお、図２に示すように、第一領域Ｖａには、第一の基板１０Ａの全域が含まれている。

【0024】

（第二の画像取得工程）
上記したように、本実施形態では、小型化を優先して撮像手段６を配設した結果、チャックテーブル２４を最も撮像手段６の直下側の撮像位置に移動させたとしても、撮像可能な領域に位置付けることができない領域（第二領域Ｖｂ）が存在しており、その状態では、上記の第一の画像に、第二の基板１０Ｂの全域を含むことができない。そこで、本実施形態では、保持手段２０のチャックテーブル２４の回転中心Ｐを中心に、図２の矢印Ｒ２で示す方向に１８０°回転して、図３に示すように、第二領域Ｖｂにあった第二の基板１０Ｂを撮像手段６によって撮像可能な第一領域Ｖａに位置付ける。これにより、第一の画像において全域を捉えることができなかった第二の基板１０Ｂを第一領域Ｖａに位置付けて撮像し、第二の画像を取得する（第二の画像取得工程）。

【0025】

本実施形態では、上記したように、第一の画像取得工程、及び第二の画像取得工程を実施することにより、小型化を優先して撮像手段６を配設し、そのままでは、撮像手段６が、保持手段２０上の回転中心Ｐを含む第一領域Ｖａを撮像できるが回転中心Ｐを含まない第二領域Ｖｂを撮影できない位置に配設した場合であっても、チャックテーブル２４上の全域を撮像手段６によって捉えることができる。したがって、チェックテーブル２４上に２枚（第一の基板１０Ａ、及び第二の基板１０Ｂ）、又はそれ以上の基板を保持した場合であっても、各基板の分割予定ライン１４を、切削装置１のモニター（図示は省略）上に形成されたヘアーラインＨ（図２、図３を参照）に位置付けることができ、切削ブレード４４を分割予定ライン１４上に正確に位置付けて切削加工を施すことができる。

【0026】

次に、上記した第一の画像取得工程、及び第二の画像取得工程と、第一の基板１０Ａ、及び第二の基板１０Ｂに形成された特徴マーク１６ａ～１６ｄとを利用して、各基板の分割予定ライン１４の位置を制御手段１００によって検出する方法について以下に説明する。

【0027】

上記した第一の画像取得工程、及び第二の画像取得工程を実施しながら、第一の基板１０Ａ、及び第二の基板１０Ｂに形成された特徴マーク１６ａ～１６ｄを利用して、分割予定ライン１４の位置を検出するためには、まず、制御手段１００に対し、加工する第一の基板１０Ａ、第二の基板１０Ｂに形成された特徴パターンと、該特徴パターン及び基板上に形成された分割予定ラインの位置情報を予め記憶しておく（準備工程）。

【0028】

この準備工程は、例えば、第一の基板１０Ａ、第二の基板１０Ｂと同一のモデル基板を予め用意して撮像し、モデル基板上の２つの特徴パターンの形状及び位置関係と、２つの特徴パターンと分割予定ラインとの位置関係を分割予定ラインの位置情報として制御手段１００に記憶することで実現される。なお、２つの特徴パターンを基準にして位置が記憶される分割予定ラインは、少なくとも、所定の方向の分割予定ラインと、該所定の方向に直交する方向に形成された分割予定ラインである。また、２つの特徴パターンを基準にして位置が記憶される分割予定ラインは、モデル基板上の全ての分割予定ラインであってもよいし、所定間隔で選択されるいくつかの分割予定ラインであってもよいし、直交する２つの分割予定ラインのみであってもよい。

【0029】

上記した準備工程によって予め制御手段１００に記憶された特徴パターンと、該特徴パターン及び分割予定ラインの位置関係との情報を用いて、上記した実施形態の如くチャックテーブル２４に保持された第一の基板１０Ａ、第二の基板１０Ｂの分割予定ライン１４を検出する場合の手順は以下のとおりである。

【0030】

上記した実施形態の位置付け工程を実施した後、第一の画像取得工程を実施する。図２に示す第一領域Ｖａを撮像することで、第一の基板１０Ａを含む第一の画像が取得される。ここで、制御手段１００に備えられた制御プログラミングにより、該第一の画像を参照しながら、制御手段１００に記憶された特徴パターンに基づくパターンマッチングを実施して、第一の基板１０Ａ上の特徴パターン１６ａ、１６ｂを捉える。これにより、予め記憶されている特徴パターン１６ａ、１６ｂと分割予定ライン１４との位置情報により、第一の基板１０Ａ上の分割予定ライン１４の位置が検出され、分割予定ライン１４とヘアーラインＨとを一致させ、チャックテーブル２４の回転角度、及び分割予定ライン１４のＹ座標を制御手段１００に記憶する。そして、第一の基板１０Ａ上の分割予定ラン１４の位置情報が制御手段１００に記憶されたならば、切削加工を実施する際に、検出された分割予定ライン１４の位置情報に基づいて、切削ブレード４４を正確に分割予定ライン１４に位置付けることが可能になる。

【0031】

また、第二の基板１０Ｂの分割予定ライン１４を検出する際には、上記した第二の画像取得工程を実施する。図３に示すチャックテーブル２４を１８０度回転させた後の第一領域Ｖａを撮像することで、第二の基板１０Ｂを含む第二の画像が取得される。ここで、第一の基板１０Ａの分割予定ライン１４を検出したのと同様に、制御手段１００に備えられた制御プログラムによりパターンマッチングを実施する。ここで、上記したように、第二の基板１０Ｂは、チャックテーブル２４を１８０度回転させた状態で撮像されるものであることから、パターンマッチングを実施する際には、第一の基板１０Ａの分割予定ライン１４を検出する際に用いた特徴パターンを１８０度回転させた特徴パターンで実施される。これにより、図３に示した第一領域Ｖａで示される第二の画像に基づいて特徴パターン１６ｃ、１６ｄを捉えることができる。さらに、この第二の画像によって捉えられた特徴パターン１６ｃ、１６ｄに基づいて分割予定ライン１４を検出する場合、上記したように、第二の基板１０Ｂはチャックテーブル２４を１８０度回転させた状態で捉えられていることから、特徴パターンと分割予定ライン１４との位置関係についても、準備工程において記憶された分割予定ラインの位置情報を１８０度座標変換して適用する。これにより、第二の画像を参照し、１８０度回転させた特徴パターンに基づくパターンマッチングによって、第二の基板１０Ｂの分割予定ライン１４が検出され、分割予定ライン１４とヘアーラインＨとを一致させ、チャックテーブル２４の回転角度、及び分割予定ライン１４のＹ座標を制御手段１００に記憶する。そして、第二の基板１０Ｂ上の分割予定ライン１４が検出されたならば、第二の基板１０Ｂに対する切削加工を実施する際に、検出された分割予定ライン１４の位置情報に基づいて、切削ブレード４４を正確に分割予定ライン１４に位置付けることが可能になる。

【0032】

上記した実施形態では、チャックテーブル２４上に保持されるパッケージ基板が２枚である例に基づいて本実施形態の作用を説明したが、本発明はこれに限定されず、パッケージ基板が３枚以上ある場合であってもよい。

【0033】

なお、上記した説明では、本発明が、切削装置の小型化を追求した結果、パッケージ基板の分割予定ラインを検出するための撮像手段の取付位置が制限され、撮像領域がパッケージ基板を保持するために配設される保持手段のチャックテーブル上の一部の領域しかカバーできず、ダイシングフレーム内に複数のパッケージ基板を保持した場合に、全領域を一度に撮像することができないという問題が発生したことを解決するものであると説明したが、逆に言えば、本発明の技術思想を適用することによって、切削装置の小型化をより高いレベルで実現することが可能であるということもできる。

【符号の説明】

【0034】

１：切削装置
２：基台
２Ａ：Ｘ軸案内レール
２Ｂ：Ｙ軸案内レール
６：撮像手段
１０Ａ：第一のパッケージ基板
１０Ｂ：第二のパッケージ基板
２０：保持手段
２１：Ｘ方向可動板
２２：支柱
２３：カバー板
２４：チャックテーブル
３０：Ｘ軸方向移動手段
３１：モータ
３２：ボールねじ
４０：切削手段
４１：スピンドルユニット
４２：回転スピンドル
４３：切削ブレード
４４：ブレードカバー
４５：切削水供給手段
４６：Ｚ軸移動基台
４７：切削手段支持部
４８：Ｚ軸案内レール
４９：モータ４９
５０：Ｙ軸方向移動手段
５１：モータ
５２：ボールねじ
１００：制御手段

【図1】

【図2】

【図3】