発明の名称 半導体装置
出願人 ラピスセミコンダクタ株式会社 (識別番号 308033711)
特許公開件数ランキング 1019 位(23件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 2444 位(6件)(共同出願を含む)
公報番号 特許-7393079
公報発行日 2023年12月6
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7393079
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