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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2023-12-04
(45)【発行日】2023-12-12
(54)【発明の名称】階層化オブジェクトメモリ配置のためのランタイム装置の管理
(51)【国際特許分類】
G06F 9/445 20180101AFI20231205BHJP
【ＦＩ】
G06F9/445 150
【請求項の数】
26
(21)【出願番号】P 2022519202
(86)(22)【出願日】2019-12-20
(65)【公表番号】
(43)【公表日】2023-04-12
(86)【国際出願番号】 CN2019126847
(87)【国際公開番号】W WO2021120140
(87)【国際公開日】2021-06-24
【審査請求日】2022-12-15
(73)【特許権者】
【識別番号】591003943
【氏名又は名称】インテル・コーポレーション
(74)【代理人】
【識別番号】110000877
【氏名又は名称】弁理士法人ＲＹＵＫＡ国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】ヤン、ビン
(72)【発明者】
【氏名】シエ、チャオ
(72)【発明者】
【氏名】チェン、ドン－ユアン
(72)【発明者】
【氏名】バオ、ジア
(72)【発明者】
【氏名】スン、ミンキュ
(72)【発明者】
【氏名】ハグハット、モハンマド、アール．
(72)【発明者】
【氏名】シ、チミン
(72)【発明者】
【氏名】チョウ、ジェン
【審査官】武田 広太郎
(56)【参考文献】
【文献】特開２０１７－１６７８１９（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１７－１３８８５２（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１２－１６４３５０（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｇ０６Ｆ ９／４４５
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
ランタイムコンピューティング環境を管理するためのエンハンスドコンピューティングシステムであって、プロセッサと、
前記プロセッサに結合されたメモリと
を備え、
前記メモリが、前記プロセッサによって実行されると、前記エンハンスドコンピューティングシステムに、
ホットメソッドによって参照されるオブジェクトの呼び出しカウントに基づいて、オブジェクトタイプを含むオブジェクトにホットネススコアを割り当てることと、
新たに作成されたオブジェクトを、前記新たに作成されたオブジェクトの前記オブジェクトタイプに関連付けられた前記ホットネススコアに基づいて、ホットオブジェクトを第１のメモリ階層に格納するように割り当てられたホットオブジェクトヒープ、またはコールドオブジェクトを第２のメモリ階層に格納するように割り当てられたコールドオブジェクトヒープのうちの１つに割り振ることと、
各オブジェクトに関連付けられたホットネススコアに基づいて、前記ホットオブジェクトヒープと前記コールドオブジェクトヒープとの間で複数のオブジェクトを移行させることであって、前記オブジェクトの移行が、前記オブジェクトの割り振りのための実行スレッドとは独立した実行スレッドで動作する、複数のオブジェクトを移行させることと
を行わせる一連の命令を含む、エンハンスドコンピューティングシステム。
【請求項2】
前記命令が、実行されると、前記エンハンスドコンピューティングシステムに、前記ホットオブジェクトヒープ内のオブジェクトの前記呼び出し頻度および前記コールドオブジェクトヒープ内のオブジェクトの前記呼び出し頻度を監視することと、
少なくとも１つのオブジェクトの前記ホットネススコアを、前記オブジェクトの前記監視された呼び出し頻度に基づいて修正することと
をさらに行わせる、請求項１に記載のエンハンスドコンピューティングシステム。
【請求項3】
前記ホットオブジェクトヒープと前記コールドオブジェクトヒープとの間で複数のオブジェクトを移行させるために、前記命令が、実行されると、前記エンハンスドコンピューティングシステムに、第１のオブジェクトに関連付けられた前記ホットネススコアが閾値より大きい場合、前記コールドオブジェクトヒープから前記ホットオブジェクトヒープに前記第１のオブジェクトを移動させることと、
第２のオブジェクトに関連付けられた前記ホットネススコアが前記閾値以下である場合、前記ホットオブジェクトヒープから前記コールドオブジェクトヒープに前記第２のオブジェクトを移動させることと
を行わせる、請求項１または２に記載のエンハンスドコンピューティングシステム。
【請求項4】
前記閾値が、前記第１のメモリ階層および前記第２のメモリ階層の相対的な容量に基づいて決定される、請求項３に記載のエンハンスドコンピューティングシステム。
【請求項5】
新たに作成されたオブジェクトをホットオブジェクトヒープに割り振るために、前記命令が、実行されると、前記エンハンスドコンピューティングシステムに、コールドオブジェクトアロケータ関数をホットオブジェクトアロケータ関数で置換させる、請求項１から４のいずれか一項に記載のエンハンスドコンピューティングシステム。
【請求項6】
前記命令が、実行されると、前記エンハンスドコンピューティングシステムに、第２の新たに作成されたオブジェクトに所定のホットネススコアを割り当てることであって、前記第２の新たに作成されたオブジェクトが、前記ホットメソッドによって作成されている、割り当てることと、
前記第２の新たに作成されたオブジェクトを前記ホットオブジェクトヒープに割り振ることと
をさらに行わせる、請求項１から５のいずれか一項に記載のエンハンスドコンピューティングシステム。
【請求項7】
ランタイムコンピューティング環境を管理するための半導体装置であって、１または複数の基板と、
前記１または複数の基板に結合された論理と
を備え、
前記論理が、構成可能論理または固定機能ハードウェア論理のうち１または複数において少なくとも部分的に実装され、前記論理が、前記１または複数の基板に結合されて、
ホットメソッドによって参照されるオブジェクトの呼び出しカウントに基づいて、オブジェクトタイプを含むオブジェクトにホットネススコアを割り当てることと、
新たに作成されたオブジェクトを、前記新たに作成されたオブジェクトの前記オブジェクトタイプに関連付けられた前記ホットネススコアに基づいて、ホットオブジェクトを第１のメモリ階層に格納するように割り当てられたホットオブジェクトヒープ、またはコールドオブジェクトを第２のメモリ階層に格納するように割り当てられたコールドオブジェクトヒープのうちの１つに割り振ることと、
各オブジェクトに関連付けられたホットネススコアに基づいて、前記ホットオブジェクトヒープと前記コールドオブジェクトヒープとの間で複数のオブジェクトを移行させることであって、前記オブジェクトの移行が、前記オブジェクトの割り振りのための実行スレッドとは独立した実行スレッドで動作する、移行させることと
を行う、半導体装置。
【請求項8】
前記１または複数の基板に結合された前記論理が、前記ホットオブジェクトヒープ内のオブジェクトの前記呼び出し頻度および前記コールドオブジェクトヒープ内のオブジェクトの前記呼び出し頻度を監視することと、
少なくとも１つのオブジェクトの前記ホットネススコアを、前記オブジェクトの前記監視された呼び出し頻度に基づいて修正することと
をさらに行う、請求項７に記載の半導体装置。
【請求項9】
前記ホットオブジェクトヒープと前記コールドオブジェクトヒープとの間で複数のオブジェクトを移行させるために、前記１または複数の基板に結合された前記論理が、第１のオブジェクトに関連付けられた前記ホットネススコアが閾値より大きい場合、前記コールドオブジェクトヒープから前記ホットオブジェクトヒープに前記第１のオブジェクトを移動させることと、
第２のオブジェクトに関連付けられた前記ホットネススコアが前記閾値以下である場合、前記ホットオブジェクトヒープから前記コールドオブジェクトヒープに前記第２のオブジェクトを移動させることと
を行う、請求項７または８に記載の半導体装置。
【請求項10】
前記閾値が、前記第１のメモリ階層および前記第２のメモリ階層の相対的な容量に基づいて決定される、請求項９に記載の半導体装置。
【請求項11】
新たに作成されたオブジェクトをホットオブジェクトヒープに割り振るために、前記１または複数の基板に結合された前記論理が、コールドオブジェクトアロケータ関数をホットオブジェクトアロケータ関数で置換する、請求項７から１０のいずれか一項に記載の半導体装置。
【請求項12】
前記１または複数の基板に結合された前記論理が、第２の新たに作成されたオブジェクトに所定のホットネススコアを割り当てることであって、前記第２の新たに作成されたオブジェクトが、前記ホットメソッドによって作成されている、割り当てることと、
前記第２の新たに作成されたオブジェクトを前記ホットオブジェクトヒープに割り振ることと
をさらに行う、請求項７から１１のいずれか一項に記載の半導体装置。
【請求項13】
ランタイムコンピューティング環境を管理するためのコンピュータプログラムであって、コンピューティングシステムに、ホットメソッドによって参照されるオブジェクトの呼び出しカウントに基づいて、オブジェクトタイプを含むオブジェクトにホットネススコアを割り当てる手順と、
新たに作成されたオブジェクトを、前記新たに作成されたオブジェクトの前記オブジェクトタイプに関連付けられた前記ホットネススコアに基づいて、ホットオブジェクトを第１のメモリ階層に格納するように割り当てられたホットオブジェクトヒープ、またはコールドオブジェクトを第２のメモリ階層に格納するように割り当てられたコールドオブジェクトヒープのうちの１つに割り振る手順と、
各オブジェクトに関連付けられたホットネススコアに基づいて、前記ホットオブジェクトヒープと前記コールドオブジェクトヒープとの間で複数のオブジェクトを移行させる手順であって、前記オブジェクトの移行が、前記オブジェクトの割り振りのための実行スレッドとは独立した実行スレッドで動作する、移行させる手順と
を実行させる、コンピュータプログラム。
【請求項14】
前記コンピューティングシステムに、前記ホットオブジェクトヒープ内のオブジェクトの前記呼び出し頻度および前記コールドオブジェクトヒープ内のオブジェクトの前記呼び出し頻度を監視する手順と、
少なくとも１つのオブジェクトの前記ホットネススコアを、前記オブジェクトの前記監視された呼び出し頻度に基づいて修正する手順と
をさらに実行させる、請求項１３に記載のコンピュータプログラム。
【請求項15】
前記ホットオブジェクトヒープと前記コールドオブジェクトヒープとの間で複数のオブジェクトを移行させるために、前記コンピューティングシステムに、第１のオブジェクトに関連付けられた前記ホットネススコアが閾値より大きい場合、前記コールドオブジェクトヒープから前記ホットオブジェクトヒープに前記第１のオブジェクトを移動させる手順と、
第２のオブジェクトに関連付けられた前記ホットネススコアが前記閾値以下である場合、前記ホットオブジェクトヒープから前記コールドオブジェクトヒープに前記第２のオブジェクトを移動させる手順と
を実行させる、請求項１３または１４に記載のコンピュータプログラム。
【請求項16】
前記閾値が、前記第１のメモリ階層および前記第２のメモリ階層の相対的な容量に基づいて決定される、請求項１５に記載のコンピュータプログラム。
【請求項17】
新たに作成されたオブジェクトをホットオブジェクトヒープに割り振るために、前記コンピューティングシステムに、コールドオブジェクトアロケータ関数をホットオブジェクトアロケータ関数で置換する手順を実行させる、請求項１３から１６のいずれか一項に記載のコンピュータプログラム。
【請求項18】
前記コンピューティングシステムに、第２の新たに作成されたオブジェクトに所定のホットネススコアを割り当てる手順であって、前記第２の新たに作成されたオブジェクトが、前記ホットメソッドによって作成されている、割り当てる手順と、
前記第２の新たに作成されたオブジェクトを前記ホットオブジェクトヒープに割り振る手順と
をさらに実行させる、請求項１３から１７のいずれか一項に記載のコンピュータプログラム。
【請求項19】
請求項１３から１８のいずれか一項に記載のコンピュータプログラムを格納しているコンピュータ可読記憶媒体。
【請求項20】
ランタイムコンピューティング環境を管理するためのコンピューティング装置を動作させる方法であって、ホットメソッドによって参照されるオブジェクトの呼び出しカウントに基づいて、オブジェクトタイプを含むオブジェクトにホットネススコアを割り当てる段階と、
新たに作成されたオブジェクトを、前記新たに作成されたオブジェクトの前記オブジェクトタイプに関連付けられた前記ホットネススコアに基づいて、ホットオブジェクトを第１のメモリ階層に格納するように割り当てられたホットオブジェクトヒープ、またはコールドオブジェクトを第２のメモリ階層に格納するように割り当てられたコールドオブジェクトヒープのうちの１つに割り振る段階と、
各オブジェクトに関連付けられたホットネススコアに基づいて、前記ホットオブジェクトヒープと前記コールドオブジェクトヒープとの間で複数のオブジェクトを移行させる段階であって、前記オブジェクトの移行が、前記オブジェクトの割り振りのための実行スレッドとは独立した実行スレッドで動作する、移行させる段階と
を備える、方法。
【請求項21】
前記ホットオブジェクトヒープ内のオブジェクトの前記呼び出し頻度および前記コールドオブジェクトヒープ内のオブジェクトの前記呼び出し頻度を監視する段階と、少なくとも１つのオブジェクトの前記ホットネススコアを、前記オブジェクトの前記監視された呼び出し頻度に基づいて修正する段階と
をさらに備える、請求項２０に記載の方法。
【請求項22】
前記ホットオブジェクトヒープと前記コールドオブジェクトヒープとの間で複数のオブジェクトを移行させる段階が、第１のオブジェクトに関連付けられた前記ホットネススコアが閾値より大きい場合、前記コールドオブジェクトヒープから前記ホットオブジェクトヒープに前記第１のオブジェクトを移動させる段階と、
第２のオブジェクトに関連付けられた前記ホットネススコアが前記閾値以下である場合、前記ホットオブジェクトヒープから前記コールドオブジェクトヒープに前記第２のオブジェクトを移動させる段階と
を備える、請求項２０または２１に記載の方法。
【請求項23】
前記閾値が、前記第１のメモリ階層および前記第２のメモリ階層の相対的な容量に基づいて決定される、請求項２２に記載の方法。
【請求項24】
新たに作成されたオブジェクトをホットオブジェクトヒープに割り振る段階が、コールドオブジェクトアロケータ関数をホットオブジェクトアロケータ関数で置換する段階を含む、請求項２０から２３のいずれか一項に記載の方法。
【請求項25】
第２の新たに作成されたオブジェクトに所定のホットネススコアを割り当てる段階であって、前記第２の新たに作成されたオブジェクトが、前記ホットメソッドによって作成されている、割り当てる段階と、前記第２の新たに作成されたオブジェクトを前記ホットオブジェクトヒープに割り振る段階と
をさらに備える、請求項２０から２４のいずれか一項に記載の方法。
【請求項26】
実行されると、プロセッサに請求項２０から２５のいずれか一項に記載の方法を実行させるコンピュータプログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
実施形態は、一般に、コンピュータランタイム環境のための技術に関する。より詳細には、実施形態は、階層化オブジェクトメモリ配置のためにランタイムコンピュータ装置を管理することに関する。
【背景技術】
【0002】
サーバ、クラウドインフラストラクチャ、およびデータベースコントローラなどのコンピュータベースのアプリケーションは、Ｊａｖａ（登録商標）仮想マシンなどの仮想マシンを利用して、プラットフォーム独立環境でプログラムを実行する能力を提供する。仮想マシンは、比較的軽微なコード変更のみで、プログラムが種々のコンピューティングプラットフォームにおいて実装されることを可能にする。ＪＡＶＡ（登録商標）、ＰＹＴＨＯＮ、およびＪＡＶＡＳＣＲＩＰＴ（登録商標）などのマネージドプログラミング言語は、仮想マシン環境で実行可能な柔軟なアプリケーションを作成するためのツールをプログラマに提供する。かかるマネージド言語では、メモリ管理、ガベージコレクション、およびホットメソッドプロファイリングを提供するマネージドランタイムが使用される。マネージドランタイムでは、アプリケーションは、通常、マシンに依存しない一連の命令（バイトコード）としてレンダリングされ、その後、実行中に解釈される。ホットメソッドプロファイラは、ランタイム情報を収集して、どのメソッドがホットスポットであるかを識別する。したがって、識別されたホットメソッドは、より高速な実行のためにジャストインタイム（ＪＩＴ）コンパイラを介してネイティブコードにコンパイルすることができる。ガベージコレクタは通常、独立したスレッドで実行され、データヒープを管理およびリサイクルする。
【0003】
メモリストレージのためのオブジェクトのランタイム割り振りを管理することは、特に、異なる性能、容量、およびコストを有するメモリの２つ以上の階層を使用する異種メモリアーキテクチャにおいて、より高い性能またはより低いコストのための最適化を試みる際に課題となる。
【図面の簡単な説明】
【0004】
実施形態の種々の利点は、以下の明細書および添付の特許請求の範囲を読み、以下の図面を参照することによって、当業者に明らかになるであろう。
【0005】
【図1A】従来のマネージドランタイム環境と、１または複数の実施形態による階層化オブジェクトメモリ配置を有する例示的なエンハンスドマネージドランタイム環境との比較ブロック図である。
【図1B】従来のマネージドランタイム環境と、１または複数の実施形態による階層化オブジェクトメモリ配置を有する例示的な拡張マネージドランタイム環境との比較ブロック図である。
【図2A】１または複数の実施形態による例示的な階層化オブジェクトメモリ配置を示すブロック図である。
【図2B】１または複数の実施形態による例示的な階層化オブジェクトメモリ配置を示すブロック図である。
【図3】１または複数の実施形態による例示的なホットオブジェクトプロファイラを示すブロック図である。
【図4】１または複数の実施形態による例示的なホットオブジェクトプロファイラの動作を示すフローチャートである。
【図5A】１または複数の実施形態による、オブジェクト構造およびコード関数への例示的拡張を示す図である。
【図5B】１または複数の実施形態による、オブジェクト構造およびコード関数への例示的拡張を示す図である。
【図5C】１または複数の実施形態による、オブジェクト構造およびコード関数への例示的拡張を示す図である。
【図6】１または複数の実施形態による、例示的ホットオブジェクト割り振りリダイレクタの動作を示すフローチャートである。
【図7A】１または複数の実施形態による例示的なオブジェクト移行を示す図である。
【図7B】１または複数の実施形態による例示的なオブジェクト移行を示す図である。
【図7C】１または複数の実施形態による例示的なオブジェクト移行を示す図である。
【図8A】１または複数の実施形態による、例示的なオブジェクトマイグレータの動作を示すフローチャートである。
【図8B】１または複数の実施形態による、例示的なオブジェクトマイグレータの動作を示すフローチャートである。
【図8C】１または複数の実施形態による、例示的なオブジェクトマイグレータの動作を示すフローチャートである。
【図8D】１または複数の実施形態による、例示的なオブジェクトマイグレータの動作を示すフローチャートである。
【図9A】１または複数の実施形態による、階層化オブジェクトメモリ配置を有する例示的なマネージドランタイムコンピューティング装置の動作を示すフローチャートである。
【図9B】１または複数の実施形態による、階層化オブジェクトメモリ配置を有する例示的なマネージドランタイムコンピューティング装置の動作を示すフローチャートである。
【図9C】１または複数の実施形態による、階層化オブジェクトメモリ配置を有する例示的なマネージドランタイムコンピューティング装置の動作を示すフローチャートである。
【図10A】１または複数の実施形態による、階層化オブジェクトメモリ配置を有する例示的なマネージドランタイムコンピューティングシステムを示すブロック図である。
【図10B】１または複数の実施形態による、階層化オブジェクトメモリ配置を有する例示的なマネージドランタイムコンピューティングシステムを示すブロック図である。
【図11】１または複数の実施形態による、階層化オブジェクトメモリ配置を有するランタイムコンピューティング環境を管理するための例示的な半導体装置を示すブロック図である。
【図12】１または複数の実施形態による例示的なプロセッサを示すブロック図である。
【図13】１または複数の実施形態によるマルチプロセッサベースのコンピューティングシステムの一例を示すブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【0006】
図１Ａは、Ｊａｖａ仮想マシンなどの仮想マシン環境で動作可能な従来のマネージドランタイム環境１１０のブロック図を示している。従来のマネージドランタイム環境１１０では、ホットメソッドプロファイラ１１１が、メソッド呼び出しの頻度に基づいて、ＪＩＴコンパイラ１１２によりネイティブコードメソッド１１５にコンパイルされるホットメソッドを識別する。ホットメソッドとして識別されないメソッド、またはＪＩＴコンパイラ１１２を介してコンパイルされないメソッドは、バイトコードメソッド１１４として解釈される。バイトコードメソッド１１４およびネイティブコードメソッド１１５を実行すると、オブジェクトヒープ１１６にオブジェクトが配置される。独立したスレッドで実行されるガベージコレクタ１１３は、オブジェクトヒープ１１６内のオブジェクトを管理およびリサイクルするように動作する。ホットメソッドプロファイラ１１１、ＪＩＴコンパイラ１１２およびガベージコレクタ１１３は、ランタイムエンジンを形成することができる。バイトコードメソッド１１４、ネイティブコードメソッド１１５およびオブジェクトヒープ１１６は、ランタイムデータエリアに含まれ得る。
【0007】
図１Ｂは、図面および関連する説明を含むがこれらに限定されない上述の構成要素および特徴を参照して、１または複数の実施形態による階層化オブジェクトメモリ配置を有する例示的なエンハンスドマネージドランタイム環境１２０のブロック図を示している。図１Ａに示す複数の構成要素（ホットメソッドプロファイラ１１１、ＪＩＴコンパイラ１１２、バイトコードメソッド１１４、およびネイティブコードメソッド１１５）に加えて、エンハンスドマネージドランタイム環境１２０は、ホットオブジェクトプロファイラ１２１、オブジェクト割り振りリダイレクタ１２２、エンハンスドガベージコレクタ１２３、ホットオブジェクトヒープ１２６、およびコールドオブジェクトヒープ１２７を含み得る。ホットオブジェクトヒープ１２６およびコールドオブジェクトヒープ１２７は、それぞれ、ホットまたはコールドとして指定されたオブジェクトを格納することができる。ホットオブジェクトとして指定されたオブジェクトは、コールドオブジェクトとして指定された他のオブジェクトよりも頻繁にアクセスされる可能性が高いオブジェクトである。エンハンスドガベージコレクタ１２３は、オブジェクトマイグレータ１２４を含み、オブジェクトマイグレータ１２４は、ホットオブジェクトヒープ１２６とコールドオブジェクトヒープ１２７との間でオブジェクトを移行させることができる。ホットオブジェクトプロファイラ１２１、オブジェクト割り振りリダイレクタ１２２、エンハンスドガベージコレクタ１２３、ホットオブジェクトヒープ１２６、およびコールドオブジェクトヒープ１２７はそれぞれ、ランタイム環境への拡張として（例えば、Ｊａｖａ仮想マシンへの拡張として）コードで実装することができる。エンハンスドマネージドランタイム環境１２０はまた、メモリインターフェース１２５を含んでもよく、メモリインターフェース１２５は、階層化メモリアーキテクチャ内でオブジェクトを割り振り、クエリし、移動させるための好適な方法を提供するように動作する。一例として、メモリインターフェース１２５は、Ｉｎｔｅｌ（登録商標）ＯｎｅＡＰＩメモリインターフェースを介して提供され得る。ホットメソッドプロファイラ１１１、ＪＩＴコンパイラ１１２、ホットオブジェクトプロファイラ１２１、オブジェクト割り振りリダイレクタ１２２、およびエンハンスドガベージコレクタ１２３は、エンハンスドランタイムエンジンを形成することができる。ホットオブジェクトヒープ１２６およびコールドオブジェクトヒープ１２７は、第１のメモリ階層（階層１、ホットオブジェクトヒープ）と第２のメモリ階層（階層２、コールドオブジェクトヒープ）との間で配分されて、ランタイムデータエリアに含まれ得る。バイトコードメソッド１１４およびネイティブコードメソッド１１５は、第１のメモリ階層、第２のメモリ階層、および／または他のランタイムメモリ（特定せず）内のランタイムデータエリアに含まれ得る。
【0008】
ホットオブジェクトプロファイラ１２１は、ホットメソッドプロファイラ１１１から（例えば、ホットメソッドのリストとして）ホットメソッドを受信し、ホットメソッドに基づいてホットオブジェクトを識別することができる。ホットオブジェクトプロファイラ１２１はまた、ホットオブジェクトヒープ１２６内のオブジェクトおよび／またはコールドオブジェクトヒープ１２７内のオブジェクトを監視し、１または複数の監視されたオブジェクトのホットネススコアを更新することができる。ホットオブジェクトプロファイラ１２１のさらなる詳細および特徴は、図３および図４を参照して以下でさらに説明される。
【0009】
オブジェクト割り振りリダイレクタ１２２は、新たに作成されたオブジェクト（すなわち、オブジェクトが作成される際のオブジェクト）のホットオブジェクトヒープ１２６およびコールドオブジェクトヒープ１２７への割り振りを管理する。オブジェクト割り振りリダイレクタ１２２は、ＪＩＴコンパイラ１１２内に組み込むことができ（例えば、エンハンスドＪＩＴコンパイラを形成する）、あるいはＪＩＴコンパイラ１１２と密接に関連付けることができる。オブジェクト割り振りリダイレクタ１２２は、バイトコードメソッド１１４およびネイティブコードメソッド１１５（例えば、図５Ｂ～図５Ｃを参照）への拡張を採用することができる。オブジェクト割り振りリダイレクタ１２２の追加の詳細および特徴は、図５Ａ～図５Ｃおよび図６を参照して以下でさらに説明される。
【0010】
エンハンスドガベージコレクタ１２３は、ホットオブジェクトヒープ１２６およびコールドオブジェクトヒープ１２７内のオブジェクトを管理およびリサイクルするように動作する。オブジェクトマイグレータ１２４は、ガベージコレクションプロセスの一部として動作し、各オブジェクトのホットネススコアに基づいて、ホットオブジェクトヒープ１２６とコールドオブジェクトヒープ１２７との間でオブジェクトを移行させる。エンハンスドガベージコレクタ１２３は、ＪＩＴコンパイラ１１２およびオブジェクト割り振りリダイレクタ１２２のための実行スレッドとは独立した実行スレッドで実行することができる。エンハンスドガベージコレクタ１２３（オブジェクトマイグレータ１２４を含む）のさらなる詳細および特徴は、図７Ａ～図７Ｃおよび図８Ａ～図８Ｄを参照して以下でさらに説明される。
【0011】
ホットオブジェクトヒープ１２６は、メモリ階層１とラベル付けされた第１のメモリ階層にホットオブジェクトを格納し得る。コールドオブジェクトヒープ１２７は、メモリ階層２とラベル付けされた第２のメモリ階層にコールドオブジェクトを格納し得る。メモリ階層１は、メモリ階層２のメモリ構成要素と比較して異なるタイプまたは品質のメモリ構成要素を含み得る。例えば、一方において、メモリ階層１は、より高い性能、より高いコスト、および／またはより低い容量を有するメモリ構成要素を含んでもよく、他方において、メモリ階層２は、より低いコスト、より低い性能、および／またはより高い容量を有するメモリ構成要素を含んでもよい。例えば、メモリ階層１は、（例えば、より高いコストに起因して）容量に対する厳しい制約を有し得る一方で、メモリ階層２は、（例えば、より低いコストに起因して）容量がより豊富であってもよい。一例として、メモリ階層１はＤＲＡＭ（ダイナミックランダムアクセスメモリ）を含んでもよく、メモリ階層２はＩｎｔｅｌ（登録商標）Ｏｐｔａｎｅ（商標）メモリを含んでもよい。別の例示として、メモリ階層１はｅＤＲＡＭ（埋め込みＤＲＡＭ）を含んでもよく、メモリ階層２は従来のＤＲＡＭを含んでもよい。他のメモリ階層の組み合わせも可能である。ホットオブジェクトヒープ１２６およびコールドオブジェクトヒープ１２７のさらなる詳細および特徴は、図２および図７Ａ～図７Ｃを参照して以下でさらに説明される。
【0012】
図２Ａは、図面および関連する説明を含むがこれらに限定されない上述の構成要素および特徴を参照して、１または複数の実施形態によるハイブリッドメモリアーキテクチャ２１０内の例示的な階層化オブジェクトメモリ配置を示すブロック図を示している。ハイブリッドメモリアーキテクチャ２１０は、（メモリ階層１としてラベル付けされた）第１のメモリ階層に維持されるホットオブジェクトヒープ２１１と、（メモリ階層２としてラベル付けされた）第２のメモリ階層に維持されるコールドオブジェクトヒープ２１４とを含み得る。一部の実施形態では、ハイブリッドメモリアーキテクチャは、３つ以上のメモリ階層を有してもよく、例えば、以下に説明するように３つのメモリ階層が図２Ｂに示されていることが理解されよう。メモリ階層１およびメモリ階層２は、等しいサイズのブロックとして示されているが、メモリ階層１およびメモリ階層２はそれぞれ、同じメモリサイズ／容量を有してもよく、または異なるメモリサイズ／容量を有してもよいことが理解されよう。各メモリ階層のサイズ／容量は、性能および／またはコストを考慮して選択することができる。例えば、高い性能（例えば、帯域幅、アクセスレイテンシなど）が所望される場合、階層２メモリ（より低い性能のメモリ）に対する階層１メモリ（より高い性能のメモリ）の比率を比較的高くすることが選択されてもよい。別の例として、より低い全体コストが所望される場合、階層２メモリ（より低いコスト）に対する階層１メモリ（より高いコスト）の比率を比較的低くすることが選択されてもよい。
【0013】
ホットオブジェクトヒープ２１１は、ホットオブジェクトとして指定されたオブジェクトを格納することができる。コールドオブジェクトヒープ２１４は、コールドオブジェクトとして指定されたオブジェクトを格納することができる。それぞれ図１Ｂを参照して上述したように、ホットオブジェクトヒープ２１１はホットオブジェクトヒープ１２６であってもよく、コールドオブジェクトヒープ２１４はコールドオブジェクトヒープ１２７であってもよい。上述したように、ホットオブジェクトとして指定されたオブジェクトは、他のオブジェクトよりも頻繁にアクセスされる可能性が高いオブジェクトである。コールドオブジェクトとして指定されたオブジェクトは、他のオブジェクトよりも頻繁にアクセスされない可能性が高いオブジェクトである。各オブジェクトは、オブジェクトがホットまたはコールドとして指定されるかどうかを判定する際に使用され得るホットネススコアを含み得る。オブジェクトのホットネススコアは、例えば、オブジェクトがホットメソッドによって作成または割り振られたか否か、および／またはオブジェクト呼び出しまたはアクセスの頻度に基づいてもよい。
【0014】
オブジェクトクラスは、最も関連するメソッドおよびそれらの関連するデータを含むように編成され、異なるクラスは最もデータ相互依存性が低くなる。すなわち、１つのクラス内のメソッドは、別のクラス内のデータフィールドに直接アクセスせず、その代わりに、ｇｅｔＦｉｅｌｄ（）およびｓｅｔＦｉｅｌｄ（）などの明確に定義されたインターフェース／メソッドを介してアクセスする。ホットメソッドが属するクラスインスタンスがホットオブジェクトとみなされる場合、ホットオブジェクトのメモリ配置（すなわち、ホットメソッドによってアクセスされるメモリ配置）は、全体的な性能に影響を与える可能性が最も高い。注目すべきは、第２層のオブジェクトアクセス（すなわち、ホットオブジェクトからの別のオブジェクトのデータを参照すること）は、そのオブジェクトのｇｅｔＦｉｅｌｄ（）／ｓｅｔＦｉｅｌｄ（）がホットメソッドになったときに自然にキャプチャされ得ることである。
【0015】
したがって、オブジェクトのホットネスに基づいてメモリ階層間でオブジェクトを配分することにより、ハイブリッドメモリアーキテクチャの性能および／またはコストを最適化または向上させる能力が促進される。例えば、頻繁にアクセスされる（またはアクセスされる可能性が高い）オブジェクトは、それほど頻繁にアクセスされないオブジェクトと比較して性能により大きな影響を与えるため、ホットオブジェクトをより高性能のメモリ階層に割り振ることで、全体的な性能の改善が促進される。同様に、コールドオブジェクトをより低いコストの（しかしより低い性能の）メモリ階層に割り振ることで、全体的な性能に対する影響がより小さくなるが、これは、頻繁にアクセスされないオブジェクトの性能差が、全体的な性能における有意な差をもたらす可能性が低いためである。それでも、コールドオブジェクトをより低いコストのメモリ階層に割り振ることは、それらのコールドオブジェクトをよりコストの高いメモリ階層に配置することよりもコスト効率が高くなる。全体として、本明細書で説明される階層化オブジェクトメモリ配置技術は、メモリ階層内の低性能メモリの使用によって引き起こされる性能の劣化を最小限に抑えながら、メモリコストを削減することができる。
【0016】
１または複数の実施形態では、オブジェクトはさらに、オブジェクトの相対年齢（例えば、オブジェクトが作成または割り振られてからの時間の長さ）に基づいて、ヤングまたはオールドとしての指定を有し得る。オブジェクトは、パラメータまたはフィールドを含むことができ、パラメータまたはフィールドは、オブジェクトがヤングであるかまたはオールドであるかを示すためにマーキング（またはフラグ付け）され得る。ヤングまたはオールドとしてフラグ付けされたオブジェクトを処理する多くの方法が存在してもよく、これには、それらを別々のスペースまたはストレージエリアに編成することが含まれるが、これに限定されない。図２Ａに示すように、ホットオブジェクトヒープ２１１は、ヤングオブジェクト２１２（すなわち、ヤングと指定されたオブジェクト）およびオールドオブジェクト２１３（すなわち、オールドと指定されたオブジェクト）を含み得る。同様に、コールドオブジェクトヒープ２１４は、ヤングオブジェクト２１５（すなわち、ヤングと指定されたオブジェクト）およびオールドオブジェクト２１６（すなわち、オールドと指定されたオブジェクト）を含み得る。オブジェクトは、ヤングオブジェクトヒープ（ヤングオブジェクトを含む）およびオールドオブジェクトヒープ（オールドオブジェクトを含む）に関して概念的に編成することができるが、オブジェクトの相対年齢は、オブジェクトのアクセス頻度またはホットネスとほとんど（または全く）関係がない場合がある。例えば、一部のヤングオブジェクトは、短時間しか存在しなかった可能性があるが、頻繁に（またはまれに）アクセスされる可能性がある。対照的に、一部のオールドオブジェクトは、比較的長い期間存在していた可能性があるが、まれにしか（または一部の例では頻繁に）アクセスされない可能性がある。したがって、目標が、ハイブリッドメモリアーキテクチャにおけるメモリ性能および／または低コストを最適化または向上させることである場合、オブジェクト年齢（ヤングであるか、オールドであるか）は、異なるメモリ階層間でオブジェクトを配分するための適切な基準にはならない。したがって、メモリ階層１およびメモリ階層２はそれぞれ、ヤングオブジェクトおよびオールドオブジェクトの両方を含み得る。特定のメモリ階層は、ヤングオブジェクトのみを含んでもよく、またはオールドオブジェクトのみを含んでもよいことが理解されよう。
【0017】
図２Ｂは、図面および関連する説明を含むがこれらに限定されない上述の構成要素および特徴を参照して、１または複数の実施形態によるハイブリッドメモリアーキテクチャ２２０内の例示的な階層化オブジェクトメモリ配置を示すブロック図を示している。ハイブリッドメモリアーキテクチャ２２０は、（メモリ階層１としてラベル付けされた）第１のメモリ階層に維持される第１のオブジェクトヒープ２２１と、（メモリ階層２としてラベル付けされた）第２のメモリ階層に維持される第２のオブジェクトヒープ２２４と、（メモリ階層３としてラベル付けされた）第３のメモリ階層に維持される第３のオブジェクトヒープ２２７とを含み得る。第１のオブジェクトヒープ２２１は最もホットなオブジェクトを含むことができ、第２のオブジェクトヒープ２２４は中間レベルのホットネスのオブジェクトを含むことができ、第３のオブジェクトヒープ２２７は最もコールドなオブジェクトを含むことができ、いずれの場合もオブジェクトホットネススコアに基づいている。メモリ階層１、メモリ階層２、およびメモリ階層３は、等しいサイズのブロックとして示されているが、メモリ階層はそれぞれ、同じメモリサイズ／容量を有してもよく、または異なるメモリサイズ／容量を有してもよいことが理解されよう。各メモリ階層のサイズ／容量は、性能および／またはコストを考慮して選択することができる。
【0018】
１または複数の実施形態では、オブジェクトはさらに、上述したように、オブジェクトの相対年齢（例えば、オブジェクトが作成または割り振られてからの時間の長さ）に基づいて、ヤングまたはオールドとしての指定を有し得る。図２Ｂに示すように、第１のオブジェクトヒープ２２１は、ヤングオブジェクト２２２（すなわち、ヤングと指定されたオブジェクト）およびオールドオブジェクト２２３（すなわち、オールドと指定されたオブジェクト）を含むことができ、同様に、第２のオブジェクトヒープ２２４は、ヤングオブジェクト２２５およびオールドオブジェクト２２６を含むことができ、第３のオブジェクトヒープ２２７は、ヤングオブジェクト２２８およびオールドオブジェクト２２９を含むことができる。上述したように、オブジェクトは、ヤングオブジェクトヒープ（ヤングオブジェクトを含む）およびオールドオブジェクトヒープ（オールドオブジェクトを含む）に関して概念的に編成することができるが、オブジェクトの相対年齢は、オブジェクトのアクセス頻度またはホットネスとほとんど（または全く）関係がない場合があるので、オブジェクト年齢（ヤングであるか、オールドであるか）は、異なるメモリ階層間でオブジェクトを配分するための適切な基準にはならない場合がある。したがって、各メモリ階層は、ヤングオブジェクトおよびオールドオブジェクトの両方を含み得る。一部のメモリ階層は、ヤングオブジェクトのみを含んでもよく、またはオールドオブジェクトのみを含んでもよいことが理解されよう。
【0019】
図３は、図面および関連する説明を含むがこれらに限定されない上述の構成要素および特徴を参照して、１または複数の実施形態による例示的なホットオブジェクトプロファイラ１２１の機能を示すブロック図を示している。オブジェクトは、例えば、オブジェクトがホットメソッドによって作成または割り振られたか否か、および／またはオブジェクト呼び出しまたはアクセスの頻度に基づくホットネススコアを有してもよい。ホットオブジェクトプロファイラ１２１は、ホットメソッドプロファイラ１１１から、メソッド呼び出しの頻度に基づいてホットメソッドとして識別されたメソッドを受信する。ホットメソッドプロファイラ１１１からのホットメソッドは、例えば、
ｈｏｔ＿ｍｅｔｈｏｄ＿ｌｉｓｔ：
｛
ｍｅｔｈｏｄ＿１，
ｍｅｔｈｏｄ＿２，
...
ｍｅｔｈｏｄ＿ｉ，
...
｝
などのメソッドのリストとして受信され得る。
ｈｏｔ＿ｍｅｔｈｏｄ＿ｌｉｓｔ：
｛
ｍｅｔｈｏｄ＿１，
ｍｅｔｈｏｄ＿２，
...
ｍｅｔｈｏｄ＿ｉ，
...
｝
などのメソッドのリストとして受信され得る。
【0020】
これらのホットメソッドは、ホットオブジェクトを効率的に識別するためにホットプロファイラ１２１によって使用される。受信した各ホットメソッドについて、ホットオブジェクトプロファイラ１２１は、メソッド内で内部的に割り振られた（作成された）オブジェクトである内部オブジェクト３１１と、メソッドの外部的に割り振られた（作成された）オブジェクトであってメソッド呼び出しの引数としてメソッドに渡された外部オブジェクト３１２とを識別することができる。各内部オブジェクト３１１について、ホットオブジェクトプロファイラ１２１は、内部オブジェクトタイプ（またはクラス）をホット（ラベル３１３）として識別することができる。この識別は、以下でさらに説明するように、そのオブジェクトタイプの（ホットメソッドによって）新たに作成されたオブジェクトをホットオブジェクトヒープに割り振る際に、オブジェクト割り振りリダイレクタ１２２によって使用することができる。
【0021】
各外部オブジェクト３１２について、ホットオブジェクトプロファイラ１２１は、引数（ラベル３１４）として参照される各オブジェクトの呼び出しをカウントすることができる。一部の実施形態では、ホットオブジェクトプロファイラ１２１は、例えば、
ｅｘｔｅｒｎａｌ＿ｏｂｊ＿ｌｉｓｔ（ｉ）［ｗｉｔｈ ｍｅｔｈｏｄ＿ｉ ｆｒｏｍ ｈｏｔ＿ｍｅｔｈｏｄ＿ｌｉｓｔ］
｛ｍｅｔｈｏｄ＿ｉ，ｅｏｂｊｅｃｔ＿１，ｗｅｉｇｈｔ＿１（％）｝
｛ｍｅｔｈｏｄ＿ｉ，ｅｏｂｊｅｃｔ＿２，ｗｅｉｇｈｔ＿２（％）｝
｛ｍｅｔｈｏｄ＿ｉ，ｅｏｂｊｅｃｔ＿３，ｗｅｉｇｈｔ＿３（％）｝
など、呼び出し頻度に基づいてオブジェクトの重み付きリストを生成することができる。
ｅｘｔｅｒｎａｌ＿ｏｂｊ＿ｌｉｓｔ（ｉ）［ｗｉｔｈ ｍｅｔｈｏｄ＿ｉ ｆｒｏｍ ｈｏｔ＿ｍｅｔｈｏｄ＿ｌｉｓｔ］
｛ｍｅｔｈｏｄ＿ｉ，ｅｏｂｊｅｃｔ＿１，ｗｅｉｇｈｔ＿１（％）｝
｛ｍｅｔｈｏｄ＿ｉ，ｅｏｂｊｅｃｔ＿２，ｗｅｉｇｈｔ＿２（％）｝
｛ｍｅｔｈｏｄ＿ｉ，ｅｏｂｊｅｃｔ＿３，ｗｅｉｇｈｔ＿３（％）｝
など、呼び出し頻度に基づいてオブジェクトの重み付きリストを生成することができる。
【0022】
次いで、ホットオブジェクトプロファイラ１２１は、フィルタ（ラベル３１５）を適用して、より低い呼び出し頻度（または重み付きリスト内のより低い重み）を有するオブジェクトを選別し、その結果、より高い呼び出し頻度（または重み付きリスト内のより高い重み）を有するオブジェクトが得られ、次いで、これに、ホットオブジェクトに起因するホットネススコアを割り当てることができる（ラベル３１６）。オブジェクトフィルタリングは、重み（％）の閾値（例えば、所定の閾値）に基づいてもよく、またはメモリ階層バジェットまたは相対的なメモリ階層の可用性に基づいて動的に実行されてもよい。ホットオブジェクトプロファイラ１２１は、ホットネススコアをかかる各ホットオブジェクトに割り当てることができる。一例として、ホットオブジェクトに割り当てられたホットネススコアは２の値であってもよい。フィルタ３１５によって選別されたより低い呼び出し頻度（またはより低い重み）のオブジェクトは、ホットオブジェクトプロファイラ１２１によってコールドオブジェクト（ラベル３１７）に起因するホットネススコアを割り当てられてもよく、かかるコールドオブジェクトの各々はホットネススコアを割り当てられてもよく、一例として、コールドオブジェクトに割り当てられたホットネススコアは０の値であってもよい。ホットオブジェクトプロファイラ１２１によってホットオブジェクトまたはコールドオブジェクトとして識別されたオブジェクトは、エンハンスドガベージコレクタ１２３による後続のガベージコレクションサイクルにおいて、適切なホット／コールドオブジェクトヒープへの移行（再配置）を受けて、それらの現在のメモリ位置（現在のオブジェクトヒープ）に留まることができる。
【0023】
ホットオブジェクトプロファイラ１２１はまた、ヒープオブジェクト（ラベル３１８）を監視し、１または複数の監視されたオブジェクトのホットネススコアを更新することができる。監視されるヒープオブジェクトは、ホットオブジェクトヒープ１２６内のオブジェクトおよび／またはコールドオブジェクトヒープ１２７内のオブジェクトを含み得る。監視されるヒープオブジェクトごとに、ホットオブジェクトプロファイラ１２１は、各オブジェクトの呼び出しをカウントすることができる。次いで、ホットオブジェクトプロファイラ１２１は、ホットメソッドによる呼び出しをカウントすることに基づいて、ホットネススコアを修正することができる。一部の実施形態では、オブジェクトのホットネススコアは、ホットメソッドによって呼び出されたオブジェクトについて増加されてもよく（例えば、ホットネススコアを１だけ増加させる）、オブジェクトのホットネススコアは、ホットメソッドによって現在呼び出されていないオブジェクトについて減少されてもよい（例えば、ホットネススコアを１だけ減少させる）。一部の実施形態では、オブジェクトのホットネススコアは、ホットメソッドによって呼び出されたオブジェクトについてホット値にリセットされてもよく（例えば、ホットネスを値２にリセットする）、オブジェクトのホットネススコアは、ホットメソッドによって現在呼び出されていないオブジェクトについてコールド値にリセットされてもよい（例えば、ホットネスを値０にリセットする）。
【0024】
図４は、図面および関連する説明を含むがこれらに限定されない上述の構成要素および特徴を参照して、１または複数の実施形態による例示的なホットオブジェクトプロファイラ１２１によって実行される方法４１０を示すフローチャートである。ブロック４１２において、ホットオブジェクトプロファイラ１２１は、ホットメソッドのリストを受信することができる。ホットメソッドのリストは、ホットメソッドプロファイラ１１１から取得され得る。受信されたホットメソッドのリスト内の各ホットなｍｅｔｈｏｄ＿ｉは、以下に説明されるように評価することができる。
【0025】
ブロック４１４において、受信されたホットなｍｅｔｈｏｄ＿ｉに対する（例えば、内部オブジェクト３１１の）各内部オブジェクトは、ホットオブジェクトとして識別することができる。ホットオブジェクトプロファイラ１２１は、ホットオブジェクトとして識別されたかかる内部オブジェクトの各々にホットネススコアを割り当てることができる（例えば、ホット内部オブジェクトに割り当てられたホットネススコアは１の値であってもよい）。
【0026】
ブロック４１６において、ホットオブジェクトプロファイラ１２１は、ホットなｍｅｔｈｏｄ＿ｉにおける引数として参照される各外部引数の呼び出しをカウントすることができる。一部の実施形態では、ホットオブジェクトプロファイラ１２１は、呼び出し頻度に基づいてオブジェクトの重み付きリストを生成することができる。
【0027】
ブロック４１８において、ホットオブジェクトプロファイラ１２１は、ホットメソッドのリストの終わりに到達したか否かを判定することができる。ノーの場合、プロセスはブロック４１４に戻り、ホットメソッドリスト内の次のホットメソッドを評価することができる。イエスの場合、プロセスはブロック４２０に進むことができる。
【0028】
ブロック４２０において、ホットオブジェクトプロファイラ１２１は、呼び出し頻度に基づいて外部オブジェクトをホット（またはコールド）として識別することができる。ホットオブジェクトプロファイラ１２１は、より低い呼び出し頻度（または重み付きリスト内のより低い重み）を有するオブジェクトをフィルタリングして、ホットオブジェクトとして識別され得るより高い呼び出し頻度（または重み付きリスト内のより高い重み）を有するオブジェクトをもたらし得る。ホットオブジェクトプロファイラ１２１は、オブジェクトがホットであることを示すために、かかる各ホットオブジェクトにホットネススコアを割り当てることができる（例えば、ホット外部オブジェクトに割り当てられたホットネススコアは２の値であってもよい）。フィルタリングされた外部オブジェクト、すなわち、より低い呼び出し頻度またはより低い重みを有する外部オブジェクトは、コールドオブジェクトとして識別することができ、ホットオブジェクトプロファイラ１２１は、コールドオブジェクトとして識別されたオブジェクトの各々にホットネススコア（例えば、０の値）を割り当てることができる。
【0029】
図５Ａは、図面および関連する説明を含むがこれらに限定されない上述の構成要素および特徴を参照して、１または複数の実施形態による例示的な拡張オブジェクト構造５１０を示している。各オブジェクトは、特定のプログラムまたはアプリケーションのために設計されるかまたは他の方法で決定され得るようなオリジナルオブジェクト構造５１１を有し得る。２つのフィールド、すなわちオブジェクト割り振りアドレス５１２およびオブジェクトホットネス５１３を、各オブジェクトについてオリジナルオブジェクト構造５１１に追加することができる。オブジェクト割り振りアドレス５１２は、オブジェクトの割り振りのためのアドレス、すなわち、オブジェクトを割り振る（作成する）命令のためのアドレスを提供する。オブジェクトホットネス５１３は、例えば、上述したオブジェクトのホットネススコアなどのオブジェクトのホットネスを示す値を提供する。オブジェクトホットネス５１３は、オブジェクトの割り振り（作成）時に割り当てられる初期値を有し得る。異なるオブジェクトアロケータは、オブジェクトの割り振り時にオブジェクトホットネス５１３に異なる値を割り当てることができる。一部の実施形態では、デフォルト位置として、初期の割り振り時に、オブジェクトはコールドとみなされてもよく、オブジェクトホットネスのデフォルト値は、オブジェクトがホットであると識別されない限り、０に設定されてもよい。オブジェクトホットネス５１３は、ホットオブジェクトプロファイラ１２１、オブジェクト割り振りリダイレクタ１２２、およびエンハンスドガベージコレクタ１２３によってアクセスまたは修正され得る。
【0030】
図５Ｂは、図面および関連する説明を含むがこれらに限定されない上述の構成要素および特徴を参照して、１または複数の実施形態によるネイティブコード関数への例示的拡張５２０を示している。ネイティブコード関数５２１は、ネイティブコード（すなわち、特定のコンピューティングプラットフォームまたは環境のためのコード）で記述されたまたはコンパイルされた任意の関数を含んでもよく、ＪＩＴコンパイラ１１２によってランタイムにコンパイルされた関数を含んでもよい。ネイティブコード関数の拡張セットを提供するために、２つの割り振り関数、ｈｏｔ＿ｈｅａｐ＿ａｌｌｏｃａｔｏｒ（ｓｉｚｅ，ｈｏｔｎｅｓｓ）（ラベル５２２）およびｃｏｌｄ＿ｈｅａｐ＿ａｌｌｏｃａｔｏｒ（ｓｉｚｅ，ｈｏｔｎｅｓｓ）（ラベル５２３）を追加することができる。サイズパラメータは、そのオブジェクトに割り振られるメモリの量を表す。ホットネスパラメータは、割り振り時に（例えば、オブジェクトホットネス５１３を介して）オブジェクトに割り当てられ得る初期ホットネススコアを表す。関数ｈｏｔ＿ｈｅａｐ＿ａｌｌｏｃａｔｏｒ（）は、ホットオブジェクトヒープ（例えば、ホットオブジェクトヒープ１２６）内のホットオブジェクトを割り振るために呼び出され得る。関数ｃｏｌｄ＿ｈｅａｐ＿ａｌｌｏｃａｔｏｒ（）は、コールドオブジェクトヒープ（例えば、コールドオブジェクトヒープ１２７）内のコールドオブジェクトを割り振るために呼び出され得る。オブジェクト割り振りリダイレクタ１２２は、（上述のように識別されたホット外部オブジェクトなどの）ホット外部オブジェクト５２４の割り振りを割り振り関数ｈｏｔ＿ｈｅａｐ＿ａｌｌｏｃａｔｏｒ（ｓｉｚｅ，ｈｏｔｎｅｓｓ＝２）にリダイレクトし、（上述のように識別されたホット内部オブジェクトなどの）ホット内部オブジェクト５２５の割り振りを割り振り関数ｈｏｔ＿ｈｅａｐ＿ａｌｌｏｃａｔｏｒ（ｓｉｚｅ，ｈｏｔｎｅｓｓ＝１）にリダイレクトすることができる。ホットとして識別されない他のオブジェクト５２６に対する割り振りは、デフォルトのネイティブコードアロケータであり得るｃｏｌｄ＿ｈｅａｐ＿ａｌｌｏｃａｔｏｒ（ｓｉｚｅ，ｈｏｔｎｅｓｓ＝０）を対象としてもよい。
【0031】
図５Ｃは、図面および関連する説明を含むがこれらに限定されない上述の構成要素および特徴を参照して、１または複数の実施形態によるバイトコード関数への例示的拡張５３０を示している。バイトコード関数５３１は、実行中に仮想マシン（例えば、Ｊａｖａ仮想マシン）のランタイム環境によって解釈される一連のマシン独立命令に書き込まれるか、またはコンパイルされる任意の関数を含み得る。２つの割り振り関数、すなわちｎｅｗ＿ｉｎｓｔａｎｃｅ＿ｈｏｔ（）（ラベル５３２）およびｎｅｗ＿ｉｎｓｔａｎｃｅ＿ｃｏｌｄ（）（ラベル５３３）を追加して、バイトコード関数の拡張セットを提供することができる。上述のネイティブコード関数の拡張と同様に、メモリサイズおよびオブジェクトホットネスのパラメータを拡張バイトコード関数の各々に含めることができる。関数ｎｅｗ＿ｉｎｓｔａｎｃｅ＿ｈｏｔ（）は、ホットオブジェクトヒープ（例えば、ホットオブジェクトヒープ１２６）内のホットオブジェクトを割り振るために呼び出され得る。関数ｎｅｗ＿ｉｎｓｔａｎｃｅ＿ｃｏｌｄ（）は、コールドオブジェクトヒープ（例えば、コールドオブジェクトヒープ１２７）内のコールドオブジェクトを割り振るために呼び出され得る。オブジェクト割り振りリダイレクタ１２２は、ホット外部オブジェクト５３４（ホットであると識別されたが、メソッドがホットメソッドではない外部オブジェクトなど）の割り振りを割り振り関数ｎｅｗ＿ｉｎｓｔａｎｃｅ＿ｈｏｔ（）にリダイレクトすることができる。ホットとして識別されない他のオブジェクト５３５に対する割り振りは、デフォルトバイトコードアロケータであり得るｎｅｗ＿ｉｎｓｔａｎｃｅ＿ｃｏｌｄ（）を対象としてもよい。
【0032】
図６は、図面および関連する説明を含むがこれらに限定されない上述の構成要素および特徴を参照して、１または複数の実施形態によるオブジェクト割り振りリダイレクタ１２２によって実行される例示的な方法６１０を示すフローチャートである。方法６１０によるオブジェクト割り振りリダイレクションは、ホットオブジェクトプロファイラ１２１によって識別されたホットオブジェクトに対するオブジェクトの割り振りを処理することができる。コールドオブジェクト（またはホットオブジェクトとして識別されない任意のオブジェクト）に対するデフォルトの割り振りは、上述のように、ｃｏｌｄ＿ｈｅａｐ＿ａｌｌｏｃａｔｏｒ（）（ネイティブコード呼び出しの場合）またはｎｅｗ＿ｉｎｓｔａｎｃｅ＿ｃｏｌｄ（）（バイトコード呼び出しの場合）への呼び出しによって処理され得る。
【0033】
ブロック６１１では、割り振りアドレスが属するｍｅｔｈｏｄ＿ｉが調べられる。
【0034】
ブロック６１２において、ｍｅｔｈｏｄ＿ｉがＪＩＴコンパイルを介してネイティブコードに既にコンパイルされているか否か（例えば、ｍｅｔｈｏｄ＿ｉがホットメソッドであるか否か）を判定するためのクエリが行われる。イエスの場合、プロセスはブロック６１３に進むことができ、ノーの場合、プロセスはブロック６１４に進むことができる。
【0035】
ブロック６１３において、ネイティブコード関数がＪＩＴコンパイルを介して実行される。ｃｏｌｄ＿ｈｅａｐ＿ａｌｌｏｃａｔｏｒ（）への呼び出しは、オブジェクトをホットオブジェクトヒープ１２６に割り振るｈｏｔ＿ｈｅａｐ＿ａｌｌｏｃａｔｏｒ（）への呼び出しと置換されてもよい（すなわち、それにリダイレクトされてもよい）。
【0036】
ブロック６１４において、ｍｅｔｈｏｄ＿ｉがＪＩＴコンパイルを介してネイティブコードにコンパイルされる予定であるか否かが判定される（例えば、ｍｅｔｈｏｄ＿ｉがホットメソッドとして新たに識別される）。ノーの場合、プロセスはブロック６１５に進むことができ、イエスの場合、プロセスはブロック６１６に進むことができる。
【0037】
ブロック６１５において、仮想マシンのランタイム環境による解釈を介してバイトコード関数が実行される。ｎｅｗ＿ｉｎｓｔａｎｃｅ＿ｃｏｌｄ（）への呼び出しは、オブジェクトをホットオブジェクトヒープ１２６に割り振るｎｅｗ＿ｉｎｓｔａｎｃｅ＿ｈｏｔ（）への呼び出しと置換されてもよい（すなわち、それにリダイレクトされてもよい）。
【0038】
ブロック６１６において、バイトコード関数は、仮想マシンのランタイム環境による解釈を介して実行されるが、それぞれのメソッドは、実行のためにＪＩＴコンパイラ１１２によってネイティブコードにコンパイルされる。ｎｅｗ＿ｉｎｓｔａｎｃｅ＿ｃｏｌｄ（）への呼び出しは、オブジェクトをホットオブジェクトヒープ１２６に割り振るｈｏｔ＿ｈｅａｐ＿ａｌｌｏｃａｔｏｒ（）へのネイティブコード呼び出しにコンパイルされ得る。
【0039】
図７Ａ～図７Ｃは、図面および関連する説明を含むがこれらに限定されない上述の構成要素および特徴を参照して、１または複数の実施形態による例示的なオブジェクト移行を示している。オブジェクト移行は、オブジェクトがスキャンまたはレビューされ得るガベージコレクションプロセス中に、オブジェクトマイグレータ１２４（エンハンスドガベージコレクタ１２３の一部）によって実行され得る。コールドオブジェクトヒープからホットオブジェクトヒープへオブジェクトを移行させることは、オブジェクト昇格のプロセスとみなすことができる。オブジェクトをホットオブジェクトヒープからコールドオブジェクトヒープに移行させることは、オブジェクト降格のプロセスとみなすことができる。
【0040】
図７Ａにおいて、オブジェクト移行７１０は、オブジェクトの世代指定（すなわち、ヤングオブジェクトまたはオールドオブジェクト）を考慮せずに、ホットオブジェクトヒープ２１１とコールドオブジェクトヒープ２１４との間でオブジェクトを移行させることを示している。ガベージコレクションプロセス中に、ホットオブジェクトとして識別されたオブジェクト（例えば、オブジェクトホットネスが０などの閾値を超える）がコールドオブジェクトヒープ２１４に常駐する場合、オブジェクトマイグレータ１２４は、そのオブジェクトをホットオブジェクトヒープ２１１に移動させる（すなわち、オブジェクト昇格）（ラベル７１１）。同様に、ガベージコレクションプロセス中に、コールドオブジェクトとして識別されたオブジェクト（例えば、オブジェクトホットネスが０などの閾値以下）がホットオブジェクトヒープ２１１に常駐する場合、オブジェクトマイグレータ１２４は、そのオブジェクトをコールドオブジェクトヒープ２１４に移動させる（すなわち、オブジェクト降格）（ラベル７１２）。
【0041】
図７Ｂにおいて、オブジェクト移行７２０は、コールドオブジェクトヒープ２１４からホットオブジェクトヒープ２１１にオブジェクトを昇格させることを示しており、ホットオブジェクトヒープ２１１は、ヤングオブジェクト２１２およびオールドオブジェクト２１３を有し得、コールドオブジェクトヒープ２１４は、ヤングオブジェクト２１５およびオールドオブジェクト２１６を有し得る。ガベージコレクションプロセス中に、コールドオブジェクトヒープ２１４に常駐するヤングオブジェクト２１５がホットオブジェクトとして識別された場合、オブジェクトマイグレータ１２４は、そのオブジェクトをホットオブジェクトヒープ２１１に移動させる。ホットオブジェクトがエージングされた場合、オブジェクトはホットオールドオブジェクト２１３として格納される（ラベル７２１）。ただし、ホットオブジェクトがエージングされていない場合、オブジェクトはホットヤングオブジェクト２１２として格納される（ラベル７２２）。一部の実施形態では、コールドオールドオブジェクト２１６がホットオブジェクトとして識別された場合、オブジェクトは、ガベージコレクションプロセス中にホットオールドオブジェクト２１３に昇格され得る（ラベル７２３）。
【0042】
図７Ｃにおいて、オブジェクト移行７３０は、オブジェクトをホットオブジェクトヒープ２１１からコールドオブジェクトヒープ２１４に降格することを示しており、ホットオブジェクトヒープ２１１は、ヤングオブジェクト２１２およびオールドオブジェクト２１３を有し得、コールドオブジェクトヒープ２１４は、ヤングオブジェクト２１５およびオールドオブジェクト２１６を有し得る。ガベージコレクションプロセス中に、ホットオブジェクトヒープ２１１に常駐するヤングオブジェクト２１２がコールドオブジェクトとして識別された場合、オブジェクトマイグレータ１２４は、そのオブジェクトをコールドオブジェクトヒープ２１４に移動させる。コールドオブジェクトがエージングされた場合、オブジェクトはコールドオールドオブジェクト２１６として格納される（ラベル７３１）。ただし、コールドオブジェクトがエージングされていない場合、オブジェクトはコールドヤングオブジェクト２１５として格納される（ラベル７３２）。また、ガベージコレクションプロセス中に、ホットオブジェクトヒープ２１１に常駐するオールドオブジェクト２１３がコールドオブジェクトとして識別された場合、オブジェクトマイグレータ１２４は、そのオブジェクトをオールドオブジェクト２１６としてコールドオブジェクトヒープ２１４に移動させる。
【0043】
一部の実施形態では、ホットオブジェクトヒープ２１１とコールドオブジェクトヒープ２１４との間でオブジェクトを移行させることは、第１のオブジェクトに関連付けられたホットネススコアが閾値より大きい場合、コールドオブジェクトヒープからホットオブジェクトヒープに第１のオブジェクトを移動させることを含んでもよく、第２のオブジェクトに関連付けられたホットネススコアが閾値以下である場合、ホットオブジェクトヒープからコールドオブジェクトヒープに第２のオブジェクトを移動させることを含んでもよい。一部の実施形態において、閾値は、第１階層メモリのサイズに基づいて決定されてもよい。例えば、より大きな第１階層メモリの場合、ホットオブジェクトヒープはより多くの数のホットオブジェクトを保持することができるため、ホットネス閾値をより低く設定することができ、その結果、ホットオブジェクトヒープ内により多くのホットオブジェクトがもたらされる。別の例として、より小さい第１階層メモリの場合、ホットオブジェクトヒープはより少ない数のホットオブジェクトのみを保持することができるので、ホットネス閾値をより高く設定することができ、その結果、ホットオブジェクトヒープ内により少ないホットオブジェクトがもたらされる。一部の実施形態において、閾値は、第１階層メモリおよび第２階層メモリの相対的な容量に基づいて決定されてもよい。一部の実施形態では、閾値は、頻繁に使用される特定のオブジェクトタイプをホットオブジェクトとしてキャプチャするなど、作業負荷特性に基づいて決定されてもよい。
【0044】
図８Ａ～図８Ｄは、図面および関連する説明を含むがこれらに限定されない上述の構成要素および特徴を参照して、１または複数の実施形態による例示的なオブジェクトマイグレータの動作を示すフローチャートを提供する。オブジェクト移行は、ガベージコレクションプロセス中にオブジェクトマイグレータ１２４（エンハンスドガベージコレクタ１２３の一部）によって実行され得る。
【0045】
図８Ａは、オブジェクト年齢に関係なくオブジェクトを昇格させることを含むオブジェクト移行の方法８１０を示すフローチャートである。ブロック８１２において、コールドオブジェクトヒープ（コールドオブジェクトヒープ２１４など）内のオブジェクトがスキャンされる。
【0046】
ブロック８１４において、スキャンされたオブジェクト（ｋ）がホットオブジェクトであるか否かを判定するためのクエリが行われる。イエス（すなわち、オブジェクトが現在ホットである）場合、プロセスはブロック８１６に進むことができ、ノー（すなわち、オブジェクトがコールドのままである）場合、プロセスはブロック８１８に進むことができる。
【0047】
ブロック８１６で、ホットオブジェクト（ｋ）がコールドオブジェクトヒープから移動され（すなわち昇格され）、ホットオブジェクトヒープ（ホットオブジェクトヒープ２１１など）に格納される。
【0048】
ブロック８１８において、エンハンスドガベージコレクタ１２３は、コールドオブジェクトヒープ内のオブジェクトの終わりに到達したか否かを判定することができる。ノーの場合、プロセスはブロック８１４に戻り、コールドオブジェクトヒープ内の次のオブジェクトを評価することができる。イエスの場合、プロセスは、図８Ｂを参照して以下で説明されるような手順を継続することができる。ヒープ内のオブジェクトをグループとしてスキャンし、次いで一度に１つのオブジェクトを評価することができ、またはヒープ内の各オブジェクトをスキャンし、一度に１つのオブジェクトを評価することができることが理解されよう。
【0049】
図８Ｂは、オブジェクト年齢に関係なくオブジェクトを降格させることを含むオブジェクト移行の方法８２０を示すフローチャートである。ブロック８２２において、ホットオブジェクトヒープ（ホットオブジェクトヒープ２１１など）内のオブジェクトがスキャンされる。
【0050】
ブロック８２４において、スキャンされたオブジェクト（ｋ）がホットオブジェクトであるか否かを判定するためのクエリが行われる。ノー（すなわち、オブジェクトが現在コールド）の場合、プロセスはブロック８２６に進むことができ、イエス（すなわち、オブジェクトがホットのまま）の場合、プロセスはブロック８２８に進むことができる。
【0051】
ブロック８２６で、ホットオブジェクト（ｋ）がホットオブジェクトヒープから移動され（すなわち降格され）、コールドオブジェクトヒープ（コールドオブジェクトヒープ２１４など）に格納される。
【0052】
ブロック８２８において、エンハンスドガベージコレクタ１２３は、ホットオブジェクトヒープ内のオブジェクトの終わりに到達したか否かを判定することができる。ノーの場合、プロセスはブロック８２４に戻り、ホットオブジェクトヒープ内の次のオブジェクトを評価することができる。イエスの場合、プロセスは終了することができる。ヒープ内のオブジェクトをグループとしてスキャンし、次いで一度に１つのオブジェクトを評価することができ、またはヒープ内の各オブジェクトをスキャンし、一度に１つのオブジェクトを評価することができることが理解されよう。方法８１０および方法８２０において概説されたプロセスは、ガベージコレクションプロセスの一部としてオブジェクトの昇格および降格のための単一のプロセスに組み合わされ得ることがさらに理解されよう。
【0053】
図８Ｃは、オブジェクト年齢を考慮したオブジェクト昇格を含むオブジェクト移行の方法８３０を示すフローチャートである。ブロック８３１において、コールドオブジェクトヒープ２１４内のオブジェクト（ヤングオブジェクト２１５および／またはオールドオブジェクト２１６を含み得る）がスキャンされる。
【0054】
ブロック８３２において、スキャンされたオブジェクト（ｋ）がエージングされたか否かを判定するためのクエリが行われる。イエス（すなわち、オブジェクトが現在オールド）の場合、プロセスはブロック８３３に進むことができ、ノー（すなわち、オブジェクトがヤングのまま）の場合、プロセスはブロック８３４に進むことができる。一部の実施形態では、オブジェクトが既にオールドとしてマーキングされている場合、ブロック８３２～８３３におけるオブジェクト年齢に関する手順はスキップされ得る。一部の実施形態では、ブロック８３２～８３３におけるオブジェクト年齢に関する手順は、代わりに、オブジェクト年齢を監視することに関する別個のプロセスとして実行され得る。
【0055】
ブロック８３３において、オブジェクト（ｋ）は、オールドオブジェクトとしてマーキング（またはフラグ付け）され得る。例えば、オブジェクト（ｋ）のパラメータまたはフィールドは、ヤングオブジェクトとしての表示からオールドオブジェクトの表示に変更されてもよい。
【0056】
ブロック８３４において、スキャンされたオブジェクト（ｋ）がホットオブジェクトであるか否かを判定するためのクエリが行われる。イエス（すなわち、オブジェクトが現在ホットである）場合、プロセスはブロック８３５に進むことができ、ノー（すなわち、オブジェクトがコールドのままである）場合、プロセスはブロック８３６に進むことができる。
【0057】
ブロック８３５で、ホットオブジェクト（ｋ）がコールドオブジェクトヒープから移動され（すなわち昇格され）、ホットオブジェクトヒープ（ホットオブジェクトヒープ２１１など）に格納される。オブジェクト（ｋ）がオールドオブジェクトとしてマーキングされた場合、それはホットオールドオブジェクト２１３のうちの１つになり、オブジェクト（ｋ）がヤングオブジェクトとしてマーキングされた場合、それはホットヤングオブジェクト２１２のうちの１つになる。
【0058】
ブロック８３６において、エンハンスドガベージコレクタ１２３は、コールドオブジェクトヒープ内のオブジェクトの終わりに到達したか否かを判定することができる。ノーの場合、プロセスはブロック８３２に戻り、コールドオブジェクトヒープ内の次のオブジェクトを評価することができる。イエスの場合、プロセスは、図８Ｄを参照して以下で説明されるような手順を継続することができる。ヒープ内のオブジェクトをグループとしてスキャンし、次いで一度に１つのオブジェクトを評価することができ、またはヒープ内の各オブジェクトをスキャンし、一度に１つのオブジェクトを評価することができることが理解されよう。オブジェクト年齢およびオブジェクトホットネスを考慮する順序は逆であってもよいことがさらに理解されよう。一部の実施形態では、コールドオールドオブジェクト２１６がホットオブジェクトとして識別された場合、オブジェクトは、図８Ａを参照して説明されたものと同様のプロセスを使用して、ホットオールドオブジェクト２１３に昇格され得る。
【0059】
図８Ｄは、オブジェクト年齢を考慮したオブジェクト降格を含むオブジェクト移行の方法８４０を示すフローチャートである。ブロック８４１において、ホットオブジェクトヒープ２１１内のオブジェクト（ヤングオブジェクト２１２および／またはオールドオブジェクト２１３を含み得る）がスキャンされる。
【0060】
ブロック８４２において、スキャンされたオブジェクト（ｋ）がエージングされたか否かを判定するためのクエリが行われる。イエス（すなわち、オブジェクトが現在オールド）の場合、プロセスはブロック８４３に進むことができ、ノー（すなわち、オブジェクトがヤングのまま）の場合、プロセスはブロック８４４に進むことができる。一部の実施形態では、オブジェクトが既にオールドとしてマーキングされている場合、ブロック８４２～８４３におけるオブジェクト年齢に関する手順はスキップされ得る。一部の実施形態では、ブロック８４２～８４３におけるオブジェクト年齢に関する手順は、代わりに、オブジェクト年齢を監視することに関する別個のプロセスとして実行され得る。
【0061】
ブロック８４３において、オブジェクト（ｋ）は、オールドオブジェクトとしてマーキング（またはフラグ付け）され得る。例えば、オブジェクト（ｋ）のパラメータまたはフィールドは、ヤングオブジェクトとしての表示からオールドオブジェクトの表示に変更されてもよい。
【0062】
ブロック８４４において、スキャンされたオブジェクト（ｋ）がホットオブジェクトであるか否かを判定するためのクエリが行われる。ノー（すなわち、オブジェクトが現在コールド）の場合、プロセスはブロック８４５に進むことができ、イエス（すなわち、オブジェクトがホットのまま）の場合、プロセスはブロック８４６に進むことができる。
【0063】
ブロック８４５で、コールドオブジェクト（ｋ）がホットオブジェクトヒープから移動され（すなわち降格され）、コールドオブジェクトヒープ（コールドオブジェクトヒープ２１４など）に格納される。オブジェクト（ｋ）がオールドオブジェクトとしてマーキングされた場合、それはコールドオールドオブジェクト２１６のうちの１つになり、オブジェクト（ｋ）がヤングオブジェクトとしてマーキングされた場合、それはコールドヤングオブジェクト２１５のうちの１つになる。
【0064】
ブロック８４６において、エンハンスドガベージコレクタ１２３は、ホットオブジェクトヒープ内のオブジェクトの終わりに到達したか否かを判定することができる。ノーの場合、プロセスはブロック８４２に戻り、ホットオブジェクトヒープ内の次のオブジェクトを評価することができる。イエスの場合、プロセスは終了することができる。ヒープ内のオブジェクトをグループとしてスキャンし、次いで一度に１つのオブジェクトを評価することができ、またはヒープ内の各オブジェクトをスキャンし、一度に１つのオブジェクトを評価することができることが理解されよう。オブジェクト年齢およびオブジェクトホットネスを考慮する順序は逆であってもよいことがさらに理解されよう。方法８３０および方法８４０において概説されたプロセスは、ガベージコレクションプロセスの一部としてオブジェクトの昇格および降格のための単一のプロセスに組み合わされ得ることがさらに理解されよう。
【0065】
図９Ａは、図面および関連する説明を含むがこれらに限定されない上述の構成要素および特徴を参照して、１または複数の実施形態による階層化オブジェクトメモリ配置を有する例示的なマネージドランタイムコンピューティング装置を動作させる方法９１０を示すフローチャートである。
【0066】
ブロック９１２において、装置は、ホットメソッドによって参照されるオブジェクトの呼び出しカウントに基づいて、オブジェクトタイプを含むオブジェクトにホットネススコアを割り当てることができる。
【0067】
ブロック９１４において、装置は、新たに作成されたオブジェクトを、新たに作成されたオブジェクトのオブジェクトタイプに関連付けられたホットネススコアに基づいて、ホットオブジェクトを第１のメモリ階層に格納するように割り当てられたホットオブジェクトヒープ、またはコールドオブジェクトを第２のメモリ階層に格納するように割り当てられたコールドオブジェクトヒープのうちの１つに割り振ることができる。
【0068】
ブロック９１６において、装置は、各オブジェクトに関連付けられたホットネススコアに基づいて、ホットオブジェクトヒープとコールドオブジェクトヒープとの間で複数のオブジェクトを移行させることができ、該オブジェクトの移行は、オブジェクトの割り振りのための実行スレッドとは独立した実行スレッドにおいて動作する。
【0069】
図９Ｂは、図面および関連する説明を含むがこれらに限定されない上述の構成要素および特徴を参照して、１または複数の実施形態による、ヒープオブジェクトを監視し、監視されたオブジェクトのホットネススコアを更新することに関する方法９２０を示すフローチャートである。方法９２０は、例えばホットオブジェクトプロファイラ１２１によって実行されてもよい。
【0070】
ブロック９２２において、装置は、ホットオブジェクトヒープ内のオブジェクトの呼び出し頻度およびコールドオブジェクトヒープ内のオブジェクトの呼び出し頻度を監視することができる。
【0071】
ブロック９２４において、装置は、少なくとも１つのオブジェクトのホットネススコアを、そのオブジェクトの監視された呼び出し頻度に基づいて修正することができる。一部の実施形態では、オブジェクトのホットネススコアは、ホットメソッドによって呼び出されたオブジェクトについて増加されてもよく（例えば、ホットネススコアを１だけ増加させる）、オブジェクトのホットネススコアは、ホットメソッドによって現在呼び出されていないオブジェクトについて減少されてもよい（例えば、ホットネススコアを１だけ減少させる）。一部の実施形態では、オブジェクトのホットネススコアは、ホットメソッドによって呼び出されたオブジェクトについてホット値にリセットされてもよく（例えば、ホットネスを値２にリセットする）、オブジェクトのホットネススコアは、ホットメソッドによって現在呼び出されていないオブジェクトについてコールド値にリセットされてもよい（例えば、ホットネスを値０にリセットする）。
【0072】
図９Ｃは、図面および関連する説明を含むがこれらに限定されない上述の構成要素および特徴を参照して、１または複数の実施形態による階層化オブジェクトメモリ配置を有する例示的なマネージドランタイムコンピューティング装置を動作させる際に複数のオブジェクトを移行させることに関する方法９３０を示すフローチャートである。方法９３０は、例えば、エンハンスドガベージコレクタ１２３（オブジェクトマイグレータ１２４を含む）によって実行されてもよい。
【0073】
ブロック９３２において、装置は、第１のオブジェクトに関連付けられたホットネススコアが閾値よりも大きい場合、第１のオブジェクトをコールドオブジェクトヒープからホットオブジェクトヒープに移動させることができる。
【0074】
ブロック９３４において、装置は、第２のオブジェクトに関連付けられたホットネススコアが閾値以下である場合、第２のオブジェクトをホットオブジェクトヒープからコールドオブジェクトヒープに移動させることができる。
【0075】
一部の実施形態において、閾値は、第１階層メモリおよび第２階層メモリの相対的な容量に基づいて決定されてもよい。一部の実施形態では、新たに作成されたオブジェクトをホットオブジェクトヒープに割り振ることは、コールドオブジェクトアロケータ関数をホットオブジェクトアロケータ関数で置換することを含み得る。一部の実施形態では、装置はさらに、ホットメソッドによって作成された第２の新たに作成されたオブジェクトに所定のホットネススコアを割り当て、第２の新たに作成されたオブジェクトをホットオブジェクトヒープに割り振ることができる。
【0076】
図１０Ａ～図１０Ｂはそれぞれ、図面および関連する説明を含むがこれらに限定されない上述の構成要素および特徴を参照して、１または複数の実施形態による階層化オブジェクトメモリ配置を有する例示的なエンハンスドマネージドランタイムコンピューティングシステム１０１０（図示のようにそれぞれ１０１０ａおよび１０１０ｂとラベル付けされる）を示すブロック図を示している。システム１０１０は、一般に、コンピューティング機能（例えば、サーバ、クラウドインフラストラクチャコントローラ、データベースコントローラ、ノートブックコンピュータ、デスクトップコンピュータ、携帯情報端末／ＰＤＡ、タブレットコンピュータ、コンバーチブルタブレット、スマートフォンなど）、撮像機能（例えば、カメラ、カムコーダ）、メディア再生機能（例えば、スマートテレビ／ＴＶ）、ウェアラブル機能（例えば、腕時計、アイウェア、帽子、履物、宝石）、車両機能（例えば、車、トラック、オートバイ）、ロボット機能（例えば、自律ロボット）など、またはそれらの任意の組み合わせを有する電子デバイス／プラットフォームの一部であってもよい。図示された例において、システム１０１０は、システムメモリ１０２２に結合され得る統合メモリコントローラ（ＩＭＣ）１０１４を有するホストプロセッサ１０１２（例えば、中央処理装置／ＣＰＵ）を含み得る。ホストプロセッサ１０１２は、例えばマイクロコントローラ、マイクロプロセッサ、ＲＩＳＣプロセッサ、ＡＳＩＣなどの任意のタイプの処理デバイスを、関連する処理モジュールまたは回路とともに含んでもよい。システムメモリ１０２２は、命令１０４０を格納するのに適した、ＲＡＭ、ＲＯＭ、ＰＲＯＭ、ＥＥＰＲＯＭ、ファームウェア、フラッシュメモリなどの任意の非一時的機械またはコンピュータ可読記憶媒体、例えばＰＬＡ、ＦＰＧＡ、ＣＰＬＤなどの構成可能論理、例えばＡＳＩＣ、ＣＭＯＳもしくはＴＴＬ技術などの回路技術を使用する固定機能ハードウェア論理、またはそれらの任意の組み合わせを含んでもよい。
【0077】
システム１０１０はまた、入力／出力（Ｉ／Ｏ）サブシステム１０１６を含み得る。Ｉ／Ｏサブシステム１０１６は、例えば、１または複数の入力／出力（Ｉ／Ｏ）デバイス１０２８、ネットワークコントローラ１０２４（例えば、有線および／または無線ＮＩＣ）、およびストレージ１０３０と通信してもよい。ストレージ１０３０は、任意の適切な非一時的な機械可読メモリタイプまたはコンピュータ可読メモリタイプ（例えば、フラッシュメモリ、ＤＲＡＭ、ＳＲＡＭ（スタティックランダムアクセスメモリ）、ソリッドステートドライブ（ＳＳＤ）、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）、光ディスクなど）から構成され得る。ストレージ１０３０は、大容量ストレージを含み得る。一部の実施形態では、ホストプロセッサ１０１２および／またはＩ／Ｏサブシステム１０１６は、ネットワークコントローラ１０２４を介してストレージ１０３０（その全てまたは一部）と通信することができる。一部の実施形態では、システム１０１０はまた、グラフィックスプロセッサ１０２６を含み得る。
【0078】
システム１０１０は、第１のメモリ階層１０３２（メモリ階層１とラベル付けされる）および第２のメモリ階層１０３４（メモリ階層２とラベル付けされる）などの２つ以上のメモリ階層を含み得る。第１のメモリ階層１０３２は、第２のメモリ階層１０３４とは異なるメモリタイプから構成され得る。図１０Ａに示されるように、システム１０１０（１０１０ａとしてラベル付けされる）は、システムメモリ１０２２の一部として第１のメモリ階層１０３２および第２のメモリ階層１０３４の両方を含み得る。図１０Ａに示す構成では、例えば、第１のメモリ階層１０３２は、埋め込みＤＲＡＭを含んでもよく、第２のメモリ階層１０３４は、従来のＤＲＡＭを含んでもよい。図１０Ｂに示されるように、システム１０１０（１０１０ｂとしてラベル付けされる）は、システムメモリ１０２２の一部として第１のメモリ階層１０３２を含んでもよく、ストレージ１０３０の一部として第２のメモリ階層１０３４を含んでもよい。図１０Ｂに示す構成では、例えば、第１のメモリ階層１０３２は高性能ＤＲＡＭを含んでもよく、第２のメモリ階層１０３４はＩｎｔｅｌ（登録商標）Ｏｐｔａｎｅ（商標）メモリを含んでもよい。他のメモリ階層の組み合わせも可能である。一部の実施形態では、第１のメモリ階層１０３２および第２のメモリ階層１０３４は、データベースとして編成され得る。
【0079】
ホストプロセッサ１０１２および／またはＩ／Ｏサブシステム１０１６は、システムメモリ１０２２および／またはストレージ１０３０から読み出されたプログラム命令１０４０を実行して、上述のプロセスの１または複数の態様を実行することができ、これには、図３～図４を参照して説明されたホットオブジェクトプロファイリングのためのプロセス、図５Ａ～図５Ｃおよび図６を参照して説明されたオブジェクト割り振りリダイレクションのためのプロセス、図７Ａ～図７Ｃおよび図８Ａ～図８Ｄを参照して説明されたオブジェクト移行のためのプロセスが含まれる。ホストプロセッサ１０１２および／またはＩ／Ｏサブシステム１０１６は、システムメモリ１０２２および／またはストレージ１０３０から読み出されたプログラム命令１０４０を実行して、図９Ａ～図９Ｃを参照して上述したマネージドランタイムコンピューティング装置を動作させるためのプロセスの１または複数の態様を実行することができる。一部の実施形態では、グラフィックスプロセッサ１０２６は、システムメモリ１０２２および／またはストレージ１０３０から読み出されたプログラム命令１０４０を実行することができる。
【0080】
上述のプロセスを実行するためのコンピュータプログラムコードは、ＪＡＶＡ、ＪＡＶＡＳＣＲＩＰＴ、ＰＹＴＨＯＮ、ＳＭＡＬＬＴＡＬＫ（登録商標）、Ｃ＋＋などのオブジェクト指向プログラミング言語、および／または「Ｃ」プログラミング言語もしくは同様のプログラミング言語などの従来の手続き型プログラミング言語を含む１または複数のプログラミング言語の任意の組み合わせで記述され、プログラム命令１０４０として実装され得る。さらに、プログラム命令１０４０は、アセンブラ命令、命令セットアーキテクチャ（ＩＳＡ）命令、マシン命令、マシン依存命令、マイクロコード、状態設定データ、集積回路の構成データ、電子回路および／またはハードウェアに固有の他の構造コンポーネント（例えば、ホストプロセッサ、中央処理装置／ＣＰＵ、マイクロコントローラ、マイクロプロセッサなど）をパーソナライズする状態情報を含み得る。
【0081】
ホストプロセッサ１０１２およびＩ／Ｏサブシステム１０１６は、実線で囲まれて示されるシステムオンチップ（ＳｏＣ）１０２０として半導体ダイ上に一緒に実装され得る。したがって、ＳｏＣ１０２０は、マネージドランタイムコンピューティング装置として動作し得る。一部の実施形態では、ＳｏＣ１０２０はまた、システムメモリ１０２２、ネットワークコントローラ１０２４、および／またはグラフィックスプロセッサ１０２６（点線で囲まれて示される）のうち１または複数を含み得る。
【0082】
Ｉ／Ｏデバイス１０２８は、タッチスクリーン、キーボード、マウス、カーソル制御デバイス、タッチスクリーン、マイクロフォン、デジタルカメラ、ビデオレコーダ、カムコーダ、バイオメトリックスキャナおよび／またはセンサなどの入力デバイスのうち１または複数を含むことができ、入力デバイスは、情報を入力し、システム１０１０および／または他のデバイスと対話するために使用され得る。Ｉ／Ｏデバイス１０２８はまた、ディスプレイ（例えば、タッチスクリーン、液晶ディスプレイ／ＬＣＤ、発光ダイオード／ＬＥＤディスプレイ、プラズマパネル等）、スピーカ、および／または他の視覚出力デバイスもしくは音声出力デバイス等の出力デバイスのうち１または複数を含み得る。入力デバイスおよび／または出力デバイスは、例えば、ユーザインターフェースを提供するために使用されてもよい。
【0083】
図１１は、図面および関連する説明を含むがこれらに限定されない上述の構成要素および特徴を参照して、１または複数の実施形態による階層化オブジェクトメモリ配置を有するランタイムコンピューティング環境を管理するための例示的な半導体装置１１１０を示すブロック図を示している。半導体装置１１１０は、例えば、チップ、ダイ、または他の半導体パッケージとして実装されてもよい。半導体装置１１１０は、例えば、シリコン、サファイア、ガリウムヒ素などからなる１または複数の基板１１１１を含んでもよい。半導体装置１１１０はまた、例えば、基板１１１１に結合されたトランジスタアレイおよび他の集積回路（ＩＣ）構成要素）からなる論理１１１２を含んでもよい。論理１１１２は、図１０を参照して上述したシステムオンチップ（ＳｏＣ）１０２０を実装することができる。論理１１１２は、図３～図４を参照して説明したホットオブジェクトプロファイリングのためのプロセス、図５Ａ～図５Ｃおよび図６を参照して説明したオブジェクト割り振りリダイレクションのためのプロセス、図７Ａ～図７Ｃおよび図８Ａ～図８Ｄを参照して説明したオブジェクト移行のためのプロセスを含む、上述したプロセスの１または複数の態様を実装することができる。論理１１１２は、図９Ａ～図９Ｃを参照して上述したマネージドランタイムコンピューティング装置を動作させるためのプロセスの１または複数の態様を実装することができる。
【0084】
半導体装置１１１０は、任意の適切な半導体製造プロセスまたは技術を使用して構築することができる。論理１１１２は、構成可能論理または固定機能ハードウェア論理において少なくとも部分的に実装され得る。例えば、論理１１１２は、基板１１１１内に位置決めされた（例えば、埋め込まれた）トランジスタチャネル領域を含んでもよい。したがって、論理１１１２と基板１１１１との間の界面は、階段接合でなくてもよい。論理１１１２はまた、基板１１１１の初期ウェハ上に成長されたエピタキシャル層を含むとみなすことができる。
【0085】
図１２は、図面および関連する説明を含むがこれらに限定されない上述の構成要素および特徴を参照して、１または複数の実施形態による例示的なプロセッサコア１２００を示すブロック図である。プロセッサコア１２００は、マイクロプロセッサ、組み込みプロセッサ、デジタル信号プロセッサ（ＤＳＰ）、ネットワークプロセッサ、またはコードを実行する他のデバイスなど、任意のタイプのプロセッサのコアであってもよい。図１２には１つのプロセッサコア１２００のみが示されているが、処理要素は、代替的に、図１２に示されるプロセッサコア１２００のうちの２つ以上を含んでもよい。プロセッサコア１２００は、シングルスレッドコアであってもよく、または少なくとも１つの実施形態では、プロセッサコア１２００は、コアごとに２つ以上のハードウェアスレッドコンテキスト（または「論理プロセッサ」）を含み得るという点でマルチスレッドコアであってもよい。
【0086】
図１２はまた、プロセッサコア１２００に結合されたメモリ１２７０を示している。メモリ１２７０は、当業者に既知であるかまたは別様で利用可能であるような（メモリ階層の種々の層を含む）多種多様なメモリのいずれかであり得る。メモリ１２７０は、プロセッサコア１２００によって実行される１または複数のコード１２１３命令を含み得る。コード１２１３は、図３～図４を参照して説明したホットオブジェクトプロファイリングのためのプロセス、図５Ａ～図５Ｃおよび図６を参照して説明したオブジェクト割り振りリダイレクションのためのプロセス、図７Ａ～図７Ｃおよび図８Ａ～図８Ｄを参照して説明したオブジェクト移行のためのプロセスを含む、上述したプロセスの１または複数の態様を実装することができる。コード１２１３は、図９Ａ～図９Ｃを参照して上述したマネージドランタイムコンピューティング装置を動作させるためのプロセスの１または複数の態様を実装することができる。プロセッサコア１２００は、コード１２１３によって示される命令のプログラムシーケンスに従う。各命令は、フロントエンド部分１２１０に入り、１または複数のデコーダ１２２０によって処理され得る。デコーダ１２２０は、その出力として、所定のフォーマットの固定幅マイクロ動作などのマイクロ動作を生成することができ、または元のコード命令を反映する他の命令、マイクロ命令、もしくは制御信号を生成することができる。図示されたフロントエンド部分１２１０はまた、レジスタリネーミング論理１２２５およびスケジューリング論理１２３０を含んでおり、これらは概してリソースを割り振り、実行のために変換命令に対応する動作をキューに入れる。
【0087】
プロセッサコア１２００は、一連の実行ユニット１２５５－１～１２５５－Ｎを有する実行論理１２５０を含むように示されている。一部の実施形態は、特定の機能または機能のセットに専用の複数の実行ユニットを含み得る。他の実施形態は、１つのみの実行ユニット、または特定の機能を実行することができる１つの実行ユニットを含み得る。図示の実行論理１２５０は、コード命令によって指定された動作を実行する。
【0088】
コード命令によって指定された動作の実行の完了後、バックエンド論理１２６０はコード１２１３の命令をリタイアする。一実施形態では、プロセッサコア１２００は、アウトオブオーダ実行を可能にするが、命令のインオーダリタイアメントを必要とする。リタイアメント論理１２６５は、当業者に既知の種々の形態（例えば、リオーダバッファなど）を取り得る。このようにして、プロセッサコア１２００は、コード１２１３の実行中に、少なくとも、デコーダによって生成される出力、レジスタリネーミング論理１２２５によって利用されるハードウェアレジスタおよびテーブル、ならびに実行論理１２５０によって変更される任意のレジスタ（図示せず）に関して変換される。
【0089】
図１２には示されていないが、処理要素は、プロセッサコア１２００を有するチップ上に他の要素を含み得る。例えば、処理要素は、プロセッサコア１２００とともにメモリ制御論理を含んでもよい。処理要素は、Ｉ／Ｏ制御論理を含んでもよく、かつ／またはメモリ制御論理と統合されたＩ／Ｏ制御論理を含んでもよい。処理要素はまた、１または複数のキャッシュを含み得る。
【0090】
図１３は、図面および関連する説明を含むがこれらに限定されない上述の構成要素および特徴を参照して、１または複数の実施形態によるマルチプロセッサベースのコンピューティングシステム１３００の一例を示すブロック図である。マルチプロセッサシステム１３００は、第１の処理要素１３７０および第２の処理要素１３８０を含む。２つの処理要素１３７０および１３８０が示されているが、システム１３００の実施形態は、かかる処理要素を１つだけ含んでもよいことを理解されたい。
【0091】
システム１３００は、ポイントツーポイント相互接続システムとして示されており、第１の処理要素１３７０および第２の処理要素１３８０は、ポイントツーポイント相互接続１３５０を介して結合されている。図１３に示される相互接続のいずれかまたは全ては、ポイントツーポイント相互接続ではなくマルチドロップバスとして実装されてもよいことを理解されたい。
【0092】
図１３に示されるように、処理要素１３７０および１３８０の各々は、第１および第２のプロセッサコア（すなわち、プロセッサコア１３７４ａおよび１３７４ｂならびにプロセッサコア１３８４ａおよび１３８４ｂ）を含むマルチコアプロセッサであり得る。かかるコア１３７４ａ、１３７４ｂ、１３８４ａ、１３８４ｂは、図１２に関連して上述したものと同様の方法で命令コードを実行するように構成することができる。
【0093】
各処理要素１３７０、１３８０は、少なくとも１つの共有キャッシュ１８９６ａ、１８９６ｂを含み得る。共有キャッシュ１８９６ａ、１８９６ｂは、それぞれコア１３７４ａ、１３７４ｂおよび１３８４ａ、１３８４ｂなど、プロセッサの１または複数の構成要素によって利用されるデータ（例えば、命令）を格納することができる。例えば、共有キャッシュ１８９６ａ、１８９６ｂは、プロセッサの構成要素によるより高速なアクセスのために、メモリ１３３２、１３３４に格納されたデータをローカルにキャッシュしてもよい。１または複数の実施形態では、共有キャッシュ１８９６ａ、１８９６ｂは、レベル２（Ｌ２）、レベル３（Ｌ３）、レベル４（Ｌ４）、もしくは他のレベルのキャッシュなどの１または複数の中間レベルキャッシュ、ラストレベルキャッシュ（ＬＬＣ）、および／またはそれらの組み合わせを含み得る。
【0094】
２つの処理要素１３７０、１３８０のみを用いて示されているが、実施形態の範囲はそのように限定されないことを理解されたい。他の実施形態では、１または複数の追加の処理要素が、所与のプロセッサ内に存在し得る。代替として、処理要素１３７０、１３８０のうち１または複数は、アクセラレータまたはフィールドプログラマブルゲートアレイ等のプロセッサ以外の要素であってもよい。例えば、追加の処理要素は、第１のプロセッサ１３７０と同じ追加のプロセッサ、第１のプロセッサ１３７０と異種または非対称である追加のプロセッサ、アクセラレータ（例えば、グラフィックスアクセラレータまたはデジタル信号処理（ＤＳＰ）ユニットなど）、フィールドプログラマブルゲートアレイ、または任意の他の処理要素を含んでもよい。アーキテクチャ特性、マイクロアーキテクチャ特性、熱特性、電力消費特性などを含むメリットのメトリックのスペクトルに関して、処理要素１３７０と処理要素１３８０との間には種々の違いがあり得る。これらの違いは、処理要素１３７０、１３８０間の非対称性および異質性として効果的に現れ得る。少なくとも１つの実施形態では、種々の処理要素１３７０、１３８０は、同じダイパッケージ内に存在し得る。
【0095】
第１の処理要素１３７０は、メモリコントローラ論理（ＭＣ）１３７２と、ポイントツーポイント（Ｐ－Ｐ）インターフェース１３７６および１３７８とをさらに含み得る。同様に、第２の処理要素１３８０は、ＭＣ１３８２ならびにＰ－Ｐインターフェース１３８６および１３８８を含み得る。図１３に示すように、ＭＣ１３７２および１３８２は、プロセッサをそれぞれのメモリ、すなわちメモリ１３３２およびメモリ１３３４に結合し、これらはそれぞれのプロセッサにローカルに取り付けられたメインメモリの一部であり得る。ＭＣ１３７２および１３８２は、処理要素１３７０、１３８０に統合されるように図示されているが、代替実施形態では、ＭＣ論理は、処理要素１３７０、１３８０に統合されるのではなく、その外部の個別論理であり得る。
【0096】
第１の処理要素１３７０および第２の処理要素１３８０は、それぞれＰ－Ｐ相互接続１３７６および１３８６を介してＩ／Ｏサブシステム１３９０に結合され得る。図１３に示すように、Ｉ／Ｏサブシステム１３９０は、Ｐ－Ｐインターフェース１３９４および１３９８を含む。さらに、Ｉ／Ｏサブシステム１３９０は、Ｉ／Ｏサブシステム１３９０を高性能グラフィックスエンジン１３３８と結合するためのインターフェース１３９２を含む。一実施形態では、バス１３４９を使用して、グラフィックスエンジン１３３８をＩ／Ｏサブシステム１３９０に結合することができる。あるいは、ポイントツーポイント相互接続がこれらの構成要素を結合してもよい。
【0097】
次に、Ｉ／Ｏサブシステム１３９０は、インターフェース１３９６を介して第１のバス１３１６に結合され得る。一実施形態では、第１のバス１３１６は、ペリフェラルコンポーネントインターコネクト（ＰＣＩ）バス、またはＰＣＩ Ｅｘｐｒｅｓｓバスもしくは別の第３世代Ｉ／Ｏ相互接続バスなどのバスであり得るが、実施形態の範囲はそのように限定されない。
【0098】
図１３に示されるように、種々のＩ／Ｏデバイス１３１４（例えば、バイオメトリックスキャナ、スピーカ、カメラ、センサ）は、第１のバス１３１６を第２のバス１３２０に結合し得るバスブリッジ１３１８とともに、第１のバス１３１６に結合され得る。一実施形態では、第２のバス１３２０は、ローピンカウント（ＬＰＣ）バスであり得る。一実施形態では、例えば、キーボード／マウス１３１２、通信デバイス１３２６、およびコード１３３０を含み得るディスクドライブまたは他の大容量ストレージデバイスなどのデータストレージユニット１３１９を含む種々のデバイスが、第２のバス１３２０に結合され得る。図示したコード１３３０は、図３～図４を参照して説明したホットオブジェクトプロファイリングのためのプロセス、図５Ａ～図５Ｃおよび図６を参照して説明したオブジェクト割り振りリダイレクションのためのプロセス、図７Ａ～図７Ｃおよび図８Ａ～図８Ｄを参照して説明したオブジェクト移行のためのプロセスを含む、上述したプロセスの１または複数の態様を実装することができる。コード１３３０は、図９Ａ～図９Ｃを参照して上述したマネージドランタイムコンピューティング装置を動作させるためのプロセスの１または複数の態様を実装することができる。図示したコード１３３０は、既に説明したコード１２１３（図１２）と同様であってもよい。さらに、オーディオＩ／Ｏ１３２４が第２のバス１３２０に結合されてもよく、バッテリ１３１０がコンピューティングシステム１３００に電力を供給してもよい。
【0099】
他の実施形態が企図されることに留意されたい。例えば、図１３のポイントツーポイントアーキテクチャの代わりに、システムは、マルチドロップバスまたは別のかかる通信トポロジを実装してもよい。また、図１３の要素は、代替として、図１３に示されるよりも多いか、または少ない集積チップを使用して区分されてもよい。
【0100】
階層化オブジェクトメモリ配置のためにランタイムコンピュータ装置を管理するための、上述のシステムおよび方法の各々、ならびにその実施形態（実装形態を含む）の各々は、少なくとも、ホットオブジェクトを識別することと、第１のメモリ階層内のホットオブジェクトヒープにホットオブジェクトを割り振ることと、第２のメモリ階層内のコールドオブジェクトヒープにコールドオブジェクトを割り振ることと、オブジェクトホットネススコアに基づいてホットオブジェクトヒープとコールドオブジェクトヒープとの間でオブジェクトを移行させることとを含むという点で、性能が向上していると考えられる。オブジェクトのホットネスに基づいてメモリ階層間でオブジェクトを配分することにより、ハイブリッドメモリアーキテクチャの性能および／またはコストを最適化または向上させる能力が促進される。例えば、頻繁にアクセスされる（またはアクセスされる可能性が高い）オブジェクトは、それほど頻繁にアクセスされないオブジェクトと比較して性能により大きな影響を与えるため、ホットオブジェクトをより高性能のメモリ階層に割り振ることで、全体的な性能の改善が促進される。同様に、コールドオブジェクトをより低いコストの（しかしより低い性能の）メモリ階層に割り振ることで、全体的な性能に対する影響がより小さくなるが、これは、頻繁にアクセスされないオブジェクトの性能差が、全体的な性能における有意な差をもたらす可能性が低いためである。それでも、コールドオブジェクトをより低いコストのメモリ階層に割り振ることは、それらのコールドオブジェクトをよりコストの高いメモリ階層に配置することよりもコスト効率が高くなる。全体として、本明細書で説明される階層化オブジェクトメモリ配置技術は、メモリ階層内の低性能メモリの使用によって引き起こされる性能の劣化を最小限に抑えながら、メモリコストを削減することができる。実際、向上した性能は、アプリケーションの応答性および／またはスムーズさの向上、ならびにユーザエクスペリエンスの改善につながり得る。
【0101】
追加の注記および実施例
実施例１は、ランタイムコンピューティング環境を管理するためのエンハンスドコンピューティングシステムであって、プロセッサと、プロセッサに結合されたメモリと、を備え、メモリが、プロセッサによって実行されると、コンピューティングシステムに、ホットメソッドによって参照されるオブジェクトの呼び出しカウントに基づいて、オブジェクトタイプを含むオブジェクトにホットネススコアを割り当てることと、新たに作成されたオブジェクトを、新たに作成されたオブジェクトのオブジェクトタイプに関連付けられたホットネススコアに基づいて、ホットオブジェクトを第１のメモリ階層に格納するように割り当てられたホットオブジェクトヒープ、またはコールドオブジェクトを第２のメモリ階層に格納するように割り当てられたコールドオブジェクトヒープのうちの１つに割り振ることと、各オブジェクトに関連付けられたホットネススコアに基づいて、ホットオブジェクトヒープとコールドオブジェクトヒープとの間で複数のオブジェクトを移行させることであって、該オブジェクトの移行が、オブジェクトの割り振りのための実行スレッドとは独立した実行スレッドで動作する、複数のオブジェクトを移行させることと、を行わせる一連の命令を有する、拡張コンピューティングシステムを含む。
実施例１は、ランタイムコンピューティング環境を管理するためのエンハンスドコンピューティングシステムであって、プロセッサと、プロセッサに結合されたメモリと、を備え、メモリが、プロセッサによって実行されると、コンピューティングシステムに、ホットメソッドによって参照されるオブジェクトの呼び出しカウントに基づいて、オブジェクトタイプを含むオブジェクトにホットネススコアを割り当てることと、新たに作成されたオブジェクトを、新たに作成されたオブジェクトのオブジェクトタイプに関連付けられたホットネススコアに基づいて、ホットオブジェクトを第１のメモリ階層に格納するように割り当てられたホットオブジェクトヒープ、またはコールドオブジェクトを第２のメモリ階層に格納するように割り当てられたコールドオブジェクトヒープのうちの１つに割り振ることと、各オブジェクトに関連付けられたホットネススコアに基づいて、ホットオブジェクトヒープとコールドオブジェクトヒープとの間で複数のオブジェクトを移行させることであって、該オブジェクトの移行が、オブジェクトの割り振りのための実行スレッドとは独立した実行スレッドで動作する、複数のオブジェクトを移行させることと、を行わせる一連の命令を有する、拡張コンピューティングシステムを含む。
【0102】
実施例２は、命令が、実行されると、コンピューティングシステムに、ホットオブジェクトヒープ内のオブジェクトの呼び出し頻度およびコールドオブジェクトヒープ内のオブジェクトの呼び出し頻度を監視することと、少なくとも１つのオブジェクトのホットネススコアを、ホットオブジェクトヒープ内およびコールドオブジェクトヒープ内のオブジェクトの監視された呼び出し頻度に基づいて修正することと、をさらに行わせる、実施例１に記載のコンピューティングシステムを含む。
【0103】
実施例３は、ホットオブジェクトヒープとコールドオブジェクトヒープとの間で複数のオブジェクトを移行させるために、命令が、実行されると、コンピューティングシステムに、第１のオブジェクトに関連付けられたホットネススコアが閾値より大きい場合、コールドオブジェクトヒープからホットオブジェクトヒープに第１のオブジェクトを移動させることと、第２のオブジェクトに関連付けられたホットネススコアが閾値以下である場合、ホットオブジェクトヒープからコールドオブジェクトヒープに第２のオブジェクトを移動させることと、を行わせる、実施例２に記載のコンピューティングシステムを含む。
【0104】
実施例４は、閾値が、第１階層メモリおよび第２階層メモリの相対的な容量に基づいて決定される、実施例３に記載のコンピューティングシステムを含む。
【0105】
実施例５は、新たに作成されたオブジェクトをホットオブジェクトヒープに割り振るために、命令が、実行されると、コンピューティングシステムに、コールドオブジェクトアロケータ関数をホットオブジェクトアロケータ関数で置換させる、実施例１に記載のコンピューティングシステムを含む。
【0106】
実施例６は、命令が、実行されると、コンピューティングシステムに、第２の新たに作成されたオブジェクトに所定のホットネススコアを割り当てることであって、第２の新たに作成されたオブジェクトが、ホットメソッドによって作成される、割り当てることと、第２の新たに作成されたオブジェクトをホットオブジェクトヒープに割り振ることと、をさらに行わせる、実施例１～５のいずれか一実施例に記載のコンピューティングシステムを含む。
【0107】
実施例７は、ランタイムコンピューティング環境を管理するための半導体装置であって、１または複数の基板と、１または複数の基板に結合された論理と、を備え、論理が、構成可能論理または固定機能ハードウェア論理のうち１または複数において少なくとも部分的に実装され、論理が、１または複数の基板に結合されて、ホットメソッドによって参照されるオブジェクトの呼び出しカウントに基づいて、オブジェクトタイプを有するオブジェクトにホットネススコアを割り当てることと、新たに作成されたオブジェクトを、新たに作成されたオブジェクトのオブジェクトタイプに関連付けられたホットネススコアに基づいて、ホットオブジェクトを第１のメモリ階層に格納するように割り当てられたホットオブジェクトヒープ、またはコールドオブジェクトを第２のメモリ階層に格納するように割り当てられたコールドオブジェクトヒープのうちの１つに割り振ることと、各オブジェクトに関連付けられたホットネススコアに基づいて、ホットオブジェクトヒープとコールドオブジェクトヒープとの間で複数のオブジェクトを移行させることであって、該オブジェクトの移行が、オブジェクトの割り振りのための実行スレッドとは独立した実行スレッドで動作する、複数のオブジェクトを移行させることと、を行う、半導体装置を含む。
【0108】
実施例８は、１または複数の基板に結合された論理が、ホットオブジェクトヒープ内のオブジェクトの呼び出し頻度およびコールドオブジェクトヒープ内のオブジェクトの呼び出し頻度を監視することと、少なくとも１つのオブジェクトのホットネススコアを、該オブジェクトの監視された呼び出し頻度に基づいて修正することと、をさらに行う、実施例７に記載の半導体装置を含む。
【0109】
実施例９は、ホットオブジェクトヒープとコールドオブジェクトヒープとの間で複数のオブジェクトを移行させるために、１または複数の基板に結合された論理が、第１のオブジェクトに関連付けられたホットネススコアが閾値より大きい場合、コールドオブジェクトヒープからホットオブジェクトヒープに第１のオブジェクトを移動させることと、第２のオブジェクトに関連付けられたホットネススコアが閾値以下である場合、ホットオブジェクトヒープからコールドオブジェクトヒープに第２のオブジェクトを移動させることと、を行う、実施例８に記載の半導体装置を含む。
【0110】
実施例１０は、閾値が、第１階層メモリおよび第２階層メモリの相対的な容量に基づいて決定される、実施例９に記載の半導体装置を含む。
【0111】
実施例１１は、新たに作成されたオブジェクトをホットオブジェクトヒープに割り振るために、１または複数の基板に結合された論理が、コールドオブジェクトアロケータ関数をホットオブジェクトアロケータ関数で置換する、実施例７に記載の半導体装置を含む。
【0112】
実施例１２は、１または複数の基板に結合された論理が、第２の新たに作成されたオブジェクトに所定のホットネススコアを割り当てることであって、第２の新たに作成されたオブジェクトが、ホットメソッドによって作成されている、割り当てることと、第２の新たに作成されたオブジェクトをホットオブジェクトヒープに割り振ることと、をさらに行う、実施例７～１１のいずれか一実施例に記載の半導体装置を含む。
【0113】
実施例１３は、ランタイムコンピューティング環境を管理するための一連の命令を備える少なくとも１つの非一時的コンピュータ可読記憶媒体であって、一連の命令が、コンピューティングシステムによって実行されると、コンピューティングシステムに、ホットメソッドによって参照されるオブジェクトの呼び出しカウントに基づいて、オブジェクトタイプを含むオブジェクトにホットネススコアを割り当てることと、新たに作成されたオブジェクトを、新たに作成されたオブジェクトのオブジェクトタイプに関連付けられたホットネススコアに基づいて、ホットオブジェクトを第１のメモリ階層に格納するように割り当てられたホットオブジェクトヒープ、またはコールドオブジェクトを第２のメモリ階層に格納するように割り当てられたコールドオブジェクトヒープのうちの１つに割り振ることと、各オブジェクトに関連付けられたホットネススコアに基づいて、ホットオブジェクトヒープとコールドオブジェクトヒープとの間で複数のオブジェクトを移行させることであって、該オブジェクトの移行が、オブジェクトの割り振りのための実行スレッドとは独立した実行スレッドで動作する、複数のオブジェクトを移行させることと、を行わせる、少なくとも１つの非一時的コンピュータ可読記憶媒体を含む。
【0114】
実施例１４は、命令が、実行されると、コンピューティングシステムに、ホットオブジェクトヒープ内のオブジェクトの呼び出し頻度およびコールドオブジェクトヒープ内のオブジェクトの呼び出し頻度を監視することと、少なくとも１つのオブジェクトのホットネススコアを、該オブジェクトの監視された呼び出し頻度に基づいて修正することと、をさらに行わせる、実施例１３に記載の少なくとも１つの非一時的コンピュータ可読記憶媒体を含む。
【0115】
実施例１５は、ホットオブジェクトヒープとコールドオブジェクトヒープとの間で複数のオブジェクトを移行させるために、命令が、実行されると、コンピューティングシステムに、第１のオブジェクトに関連付けられたホットネススコアが閾値より大きい場合、コールドオブジェクトヒープからホットオブジェクトヒープに第１のオブジェクトを移動させることと、第２のオブジェクトに関連付けられたホットネススコアが閾値以下である場合、ホットオブジェクトヒープからコールドオブジェクトヒープに第２のオブジェクトを移動させることと、を行わせる、実施例１４に記載の少なくとも１つの非一時的コンピュータ可読記憶媒体を含む。
【0116】
実施例１６は、閾値が、第１階層メモリおよび第２階層メモリの相対的な容量に基づいて決定される、実施例１５に記載の少なくとも１つの非一時的コンピュータ可読記憶媒体を含む。
【0117】
実施例１７は、新たに作成されたオブジェクトをホットオブジェクトヒープに割り振るために、命令が、実行されると、コンピューティングシステムに、コールドオブジェクトアロケータ関数をホットオブジェクトアロケータ関数で置換させる、実施例１３に記載の少なくとも１つの非一時的コンピュータ可読記憶媒体を含む。
【0118】
実施例１８は、命令が、実行されると、コンピューティングシステムに、第２の新たに作成されたオブジェクトに所定のホットネススコアを割り当てることであって、第２の新たに作成されたオブジェクトが、ホットメソッドによって作成されている、ことと、第２の新たに作成されたオブジェクトをホットオブジェクトヒープに割り振ることと、をさらに行わせる、実施例１３～１７のいずれか一実施例に記載の少なくとも１つの非一時的コンピュータ可読記憶媒体を含む。
【0119】
実施例１９は、ランタイムコンピューティング環境を管理するためのコンピューティング装置を動作させる方法であって、ホットメソッドによって参照されるオブジェクトの呼び出しカウントに基づいて、オブジェクトタイプを含むオブジェクトにホットネススコアを割り当てることと、新たに作成されたオブジェクトを、新たに作成されたオブジェクトのオブジェクトタイプに関連付けられたホットネススコアに基づいて、ホットオブジェクトを第１のメモリ階層に格納するように割り当てられたホットオブジェクトヒープ、またはコールドオブジェクトを第２のメモリ階層に格納するように割り当てられたコールドオブジェクトヒープのうちの１つに割り振ることと、各オブジェクトに関連付けられたホットネススコアに基づいて、ホットオブジェクトヒープとコールドオブジェクトヒープとの間で複数のオブジェクトを移行させることであって、該オブジェクトの移行が、オブジェクトの割り振りのための実行スレッドとは独立した実行スレッドで動作する、複数のオブジェクトを移行させることと、を含む、方法を含む。
【0120】
実施例２０は、ホットオブジェクトヒープ内のオブジェクトの呼び出し頻度およびコールドオブジェクトヒープ内のオブジェクトの呼び出し頻度を監視することと、少なくとも１つのオブジェクトのホットネススコアを、該オブジェクトの監視された呼び出し頻度に基づいて修正することと、をさらに含む、実施例１９に記載の方法を含む。
【0121】
実施例２１は、ホットオブジェクトヒープとコールドオブジェクトヒープとの間で複数のオブジェクトを移行させることが、第１のオブジェクトに関連付けられたホットネススコアが閾値より大きい場合、コールドオブジェクトヒープからホットオブジェクトヒープに第１のオブジェクトを移動させることと、第２のオブジェクトに関連付けられたホットネススコアが閾値以下である場合、ホットオブジェクトヒープからコールドオブジェクトヒープに第２のオブジェクトを移動させることと、を含む、実施例２０に記載の方法を含む。
【0122】
実施例２２は、閾値が、第１階層メモリおよび第２階層メモリの相対的な容量に基づいて決定される、実施例２１に記載の方法を含む。
【0123】
実施例２３は、第２の新たに作成されたオブジェクトに所定のホットネススコアを割り当てることであって、第２の新たに作成されたオブジェクトが、ホットメソッドによって作成されている、割り当てることと、第２の新たに作成されたオブジェクトをホットオブジェクトヒープに割り振ることと、をさらに含む、実施例１９～２２のいずれか一実施例に記載の方法を含む。
【0124】
実施例２４は、ランタイムコンピューティング環境を管理するための装置であって、ホットメソッドによって参照されるオブジェクトの呼び出しカウントに基づいて、オブジェクトタイプを含むオブジェクトにホットネススコアを割り当てるための手段と、新たに作成されたオブジェクトを、新たに作成されたオブジェクトのオブジェクトタイプに関連付けられたホットネススコアに基づいて、ホットオブジェクトを第１のメモリ階層に格納するように割り当てられたホットオブジェクトヒープ、またはコールドオブジェクトを第２のメモリ階層に格納するように割り当てられたコールドオブジェクトヒープのうちの１つに割り振るための手段と、各オブジェクトに関連付けられたホットネススコアに基づいて、ホットオブジェクトヒープとコールドオブジェクトヒープとの間で複数のオブジェクトを移行させるための手段であって、該オブジェクトの移行が、オブジェクトの割り振りのための実行スレッドとは独立した実行スレッドで動作する、複数のオブジェクトを移行させるための手段と、を備える、装置を含む。
【0125】
実施例２５は、ヒープオブジェクトを監視し、監視されたオブジェクトのホットネススコアを更新するための手段をさらに備える、実施例２４に記載の装置を含む。
【0126】
実施例２６は、新たに作成されたオブジェクトをホットオブジェクトヒープに割り振ることが、コールドオブジェクトアロケータ関数をホットオブジェクトアロケータ関数で置換することを含む、実施例１９に記載の方法を含む。
【0127】
したがって、本明細書で説明される技術は、ホットオブジェクトを識別し、第１のメモリ階層内のホットオブジェクトヒープにホットオブジェクトを割り振り、第２のメモリ階層内のコールドオブジェクトヒープにコールドオブジェクトを割り振り、オブジェクトホットネススコアに基づいてホットオブジェクトヒープとコールドオブジェクトヒープとの間でオブジェクトを移行させることによって、階層化オブジェクトメモリ配置を実装することで、マネージドランタイムコンピュータ環境の性能を改善する。オブジェクトのホットネスに基づいてメモリ階層間でオブジェクトを配分することにより、ハイブリッドメモリアーキテクチャの性能および／またはコストを最適化または向上させる能力が促進される。例えば、頻繁にアクセスされる（またはアクセスされる可能性が高い）オブジェクトは、それほど頻繁にアクセスされないオブジェクトと比較して性能により大きな影響を与えるため、ホットオブジェクトをより高性能のメモリ階層に割り振ることで、全体的な性能の改善が促進される。同様に、コールドオブジェクトをより低いコストの（しかしより低い性能の）メモリ階層に割り振ることで、全体的な性能に対する影響がより小さくなるが、これは、頻繁にアクセスされないオブジェクトの性能差が、全体的な性能における有意な差をもたらす可能性が低いためである。それでも、コールドオブジェクトをより低いコストのメモリ階層に割り振ることは、それらのコールドオブジェクトをよりコストの高いメモリ階層に配置することよりもコスト効率が高くなる。全体として、本明細書で説明される階層化オブジェクトメモリ配置技術は、メモリ階層内の低性能メモリの使用によって引き起こされる性能の劣化を最小限に抑えながら、メモリコストを削減することができる。実際、向上した性能は、アプリケーションの応答性および／またはスムーズさの向上、ならびにユーザエクスペリエンスの改善につながり得る。本明細書で説明される技術は、サーバ、クラウドコンピューティング、ブラウザ、および／またはＪＩＴもしくはＡＯＴ（事前）コンパイル／処理を使用する環境を含む、任意の数のマネージドランタイム環境において適用可能であり得る。
【0128】
実施形態は、全てのタイプの半導体集積回路（「ＩＣ」）チップとともに使用するために適用可能である。これらのＩＣチップの例として、プロセッサ、コントローラ、チップセットコンポーネント、プログラマブル論理アレイ（ＰＬＡ）、メモリチップ、ネットワークチップ、システムオンチップ（ＳｏＣ）、ＳＳＤ／ＮＡＮＤコントローラＡＳＩＣなどが挙げられるが、これらに限定されない。さらに、図面の一部において、信号導線は線で表されている。一部は、より多くの構成信号経路を示すために異なっていてもよく、構成信号経路の数を示すために番号ラベルを有してもよく、かつ／または主要な情報フロー方向を示すために１または複数の端部に矢印を有してもよい。しかしながら、これは、限定的に解釈されるべきではない。むしろ、かかる追加された詳細は、回路のより容易な理解を促進するために、１または複数の例示的な実施形態に関連して使用され得る。任意の表された信号線は、追加情報を有するか否かにかかわらず、実際には、複数の方向に進行し得る１または複数の信号を含んでもよく、任意の好適なタイプの信号方式、例えば、差動対で実装されるデジタルまたはアナログ線、光ファイバ線、および／またはシングルエンド線で実装されてもよい。
【0129】
例示的なサイズ／モデル／値／範囲が与えられているが、実施形態はこれに限定されない。製造技術（例えば、フォトリソグラフィ）が時間とともに成熟するにつれて、より小さいサイズのデバイスが製造され得ることが予想される。加えて、ＩＣチップおよび他の構成要素への周知の電力／接地接続は、例示および説明を簡単にするために、かつ実施形態の特定の態様を不明瞭にしないように、図内に示されても示されなくてもよい。さらに、構成は、実施形態を不明瞭にすることを回避するために、また、かかるブロック図構成の実装形態に関する詳細が、実施形態が実装されるプラットフォームに大きく依存するという事実を考慮して、ブロック図の形態で示され得る。すなわち、かかる詳細は、十分に当業者の範囲内であるべきである。例示的な実施形態を説明するために特定の詳細（例えば、回路）が記載される場合、実施形態は、これらの特定の詳細なしで、またはこれらの特定の詳細の変形を伴って実践され得ることが当業者には明らかであるはずである。したがって、説明は、限定ではなく例示とみなされるべきである。
【0130】
「結合される」という用語は、本明細書では、対象の構成要素間の直接的または間接的な任意のタイプの関係を指すために使用することができ、電気的、機械的、流体的、光学的、電磁的、電気機械的、または他の接続に適用することができる。加えて、用語「第１」、「第２」などは、本明細書では、説明を容易にするためにのみ使用され得、別段の指示がない限り、特定の時間的または経時的な意味を持たない。
【0131】
本出願および特許請求の範囲で使用される場合、用語「のうち１または複数」によって結合された項目のリストは、列挙された用語の任意の組み合わせを意味し得る。例えば、語句「Ａ、ＢまたはＣのうち１または複数」は、Ａ、Ｂ、Ｃか、ＡおよびＢか、ＡおよびＣか、ＢおよびＣか、またはＡ、ＢおよびＣを意味してもよい。
【0132】
当業者は、前述の説明から、実施形態の広範な技術が種々の形態で実装され得ることを理解するであろう。したがって、実施形態をその特定の例に関連して説明してきたが、実施形態の真の範囲はそのように限定されるべきではない。なぜなら、図面、明細書、および以下の特許請求の範囲を検討すれば、当業者には他の修正形態が明らかになるからである。
［他の考え得る項目］
（項目１）
ランタイムコンピューティング環境を管理するためのエンハンスドコンピューティングシステムであって、
プロセッサと、
前記プロセッサに結合されたメモリと、
を備え、
前記メモリが、前記プロセッサによって実行されると、前記エンハンスドコンピューティングシステムに、
ホットメソッドによって参照されるオブジェクトの呼び出しカウントに基づいて、オブジェクトタイプを含むオブジェクトにホットネススコアを割り当てることと、
新たに作成されたオブジェクトを、前記新たに作成されたオブジェクトの前記オブジェクトタイプに関連付けられた前記ホットネススコアに基づいて、ホットオブジェクトを第１のメモリ階層に格納するように割り当てられたホットオブジェクトヒープ、またはコールドオブジェクトを第２のメモリ階層に格納するように割り当てられたコールドオブジェクトヒープのうちの１つに割り振ることと、
各オブジェクトに関連付けられたホットネススコアに基づいて、前記ホットオブジェクトヒープと前記コールドオブジェクトヒープとの間で複数のオブジェクトを移行させることであって、前記オブジェクトの移行が、前記オブジェクトの割り振りのための実行スレッドとは独立した実行スレッドで動作する、複数のオブジェクトを移行させることと、
を行わせる一連の命令を含む、拡張コンピューティングシステム。
（項目２）
前記命令が、実行されると、前記コンピューティングシステムに、
前記ホットオブジェクトヒープ内のオブジェクトの前記呼び出し頻度および前記コールドオブジェクトヒープ内のオブジェクトの前記呼び出し頻度を監視することと、
少なくとも１つのオブジェクトの前記ホットネススコアを、前記オブジェクトの前記監視された呼び出し頻度に基づいて修正することと、
をさらに行わせる、項目１に記載のコンピューティングシステム。
（項目３）
前記ホットオブジェクトヒープと前記コールドオブジェクトヒープとの間で複数のオブジェクトを移行させるために、前記命令が、実行されると、前記コンピューティングシステムに、
第１のオブジェクトに関連付けられた前記ホットネススコアが閾値より大きい場合、前記コールドオブジェクトヒープから前記ホットオブジェクトヒープに前記第１のオブジェクトを移動させることと、
第２のオブジェクトに関連付けられた前記ホットネススコアが前記閾値以下である場合、前記ホットオブジェクトヒープから前記コールドオブジェクトヒープに前記第２のオブジェクトを移動させることと、
を行わせる、項目２に記載のコンピューティングシステム。
（項目４）
前記閾値が、前記第１階層メモリおよび前記第２階層メモリの相対的な容量に基づいて決定される、項目３に記載のコンピューティングシステム。
（項目５）
新たに作成されたオブジェクトをホットオブジェクトヒープに割り振るために、前記命令が、実行されると、前記コンピューティングシステムに、コールドオブジェクトアロケータ関数をホットオブジェクトアロケータ関数で置換させる、項目１に記載のコンピューティングシステム。
（項目６）
前記命令が、実行されると、前記コンピューティングシステムに、
第２の新たに作成されたオブジェクトに所定のホットネススコアを割り当てることであって、前記第２の新たに作成されたオブジェクトが、前記ホットメソッドによって作成される、割り当てることと、
前記第２の新たに作成されたオブジェクトを前記ホットオブジェクトヒープに割り振ることと、
をさらに行わせる、項目１から５のいずれか一項に記載のコンピューティングシステム。
（項目７）
ランタイムコンピューティング環境を管理するための半導体装置であって、
１または複数の基板と、
前記１または複数の基板に結合された論理と、
を備え、
前記論理が、構成可能論理または固定機能ハードウェア論理のうち１または複数において少なくとも部分的に実装され、前記論理が、前記１または複数の基板に結合されて、
ホットメソッドによって参照されるオブジェクトの呼び出しカウントに基づいて、オブジェクトタイプを含むオブジェクトにホットネススコアを割り当てることと、
新たに作成されたオブジェクトを、前記新たに作成されたオブジェクトの前記オブジェクトタイプに関連付けられた前記ホットネススコアに基づいて、ホットオブジェクトを第１のメモリ階層に格納するように割り当てられたホットオブジェクトヒープ、またはコールドオブジェクトを第２のメモリ階層に格納するように割り当てられたコールドオブジェクトヒープのうちの１つに割り振ることと、
各オブジェクトに関連付けられたホットネススコアに基づいて、前記ホットオブジェクトヒープと前記コールドオブジェクトヒープとの間で複数のオブジェクトを移行させることであって、前記オブジェクトの移行が、前記オブジェクトの割り振りのための実行スレッドとは独立した実行スレッドで動作する、移行させることと、
を行う、半導体装置。
（項目８）
前記１または複数の基板に結合された前記論理が、
前記ホットオブジェクトヒープ内のオブジェクトの前記呼び出し頻度および前記コールドオブジェクトヒープ内のオブジェクトの前記呼び出し頻度を監視することと、
少なくとも１つのオブジェクトの前記ホットネススコアを、前記オブジェクトの前記監視された呼び出し頻度に基づいて修正することと、
をさらに行う、項目７に記載の半導体装置。
（項目９）
前記ホットオブジェクトヒープと前記コールドオブジェクトヒープとの間で複数のオブジェクトを移行させるために、前記１または複数の基板に結合された前記論理が、
第１のオブジェクトに関連付けられた前記ホットネススコアが閾値より大きい場合、前記コールドオブジェクトヒープから前記ホットオブジェクトヒープに前記第１のオブジェクトを移動させることと、
第２のオブジェクトに関連付けられた前記ホットネススコアが前記閾値以下である場合、前記ホットオブジェクトヒープから前記コールドオブジェクトヒープに前記第２のオブジェクトを移動させることと、
を行う、項目８に記載の半導体装置。
（項目１０）
前記閾値が、前記第１階層メモリおよび前記第２階層メモリの相対的な容量に基づいて決定される、項目９に記載の半導体装置。
（項目１１）
新たに作成されたオブジェクトをホットオブジェクトヒープに割り振るために、前記１または複数の基板に結合された前記論理が、コールドオブジェクトアロケータ関数をホットオブジェクトアロケータ関数で置換する、項目７に記載の半導体装置。
（項目１２）
前記１または複数の基板に結合された前記論理が、
第２の新たに作成されたオブジェクトに所定のホットネススコアを割り当てることであって、前記第２の新たに作成されたオブジェクトが、前記ホットメソッドによって作成される、割り当てることと、
前記第２の新たに作成されたオブジェクトを前記ホットオブジェクトヒープに割り振ることと、
をさらに行う、項目７から１１のいずれか一項に記載の半導体装置。
（項目１３）
ランタイムコンピューティング環境を管理するための一連の命令を備える少なくとも１つの非一時的コンピュータ可読記憶媒体であって、前記一連の命令が、コンピューティングシステムによって実行されると、前記コンピューティングシステムに、
ホットメソッドによって参照されるオブジェクトの呼び出しカウントに基づいて、オブジェクトタイプを含むオブジェクトにホットネススコアを割り当てることと、
新たに作成されたオブジェクトを、前記新たに作成されたオブジェクトの前記オブジェクトタイプに関連付けられた前記ホットネススコアに基づいて、ホットオブジェクトを第１のメモリ階層に格納するように割り当てられたホットオブジェクトヒープ、またはコールドオブジェクトを第２のメモリ階層に格納するように割り当てられたコールドオブジェクトヒープのうちの１つに割り振ることと、
各オブジェクトに関連付けられたホットネススコアに基づいて、前記ホットオブジェクトヒープと前記コールドオブジェクトヒープとの間で複数のオブジェクトを移行させることであって、前記オブジェクトの移行が、前記オブジェクトの割り振りのための実行スレッドとは独立した実行スレッドで動作する、移行させることと、
を行わせる、少なくとも１つの非一時的コンピュータ可読記憶媒体。
（項目１４）
前記命令が、実行されると、前記コンピューティングシステムに、
前記ホットオブジェクトヒープ内のオブジェクトの前記呼び出し頻度および前記コールドオブジェクトヒープ内のオブジェクトの前記呼び出し頻度を監視することと、
少なくとも１つのオブジェクトの前記ホットネススコアを、前記オブジェクトの前記監視された呼び出し頻度に基づいて修正することと、
をさらに行わせる、項目１３に記載の少なくとも１つの非一時的コンピュータ可読記憶媒体。
（項目１５）
前記ホットオブジェクトヒープと前記コールドオブジェクトヒープとの間で複数のオブジェクトを移行させるために、前記命令が、実行されると、前記コンピューティングシステムに、
第１のオブジェクトに関連付けられた前記ホットネススコアが閾値より大きい場合、前記コールドオブジェクトヒープから前記ホットオブジェクトヒープに前記第１のオブジェクトを移動させることと、
第２のオブジェクトに関連付けられた前記ホットネススコアが前記閾値以下である場合、前記ホットオブジェクトヒープから前記コールドオブジェクトヒープに前記第２のオブジェクトを移動させることと、
を行わせる、項目１４に記載の少なくとも１つの非一時的コンピュータ可読記憶媒体。
（項目１６）
前記閾値が、前記第１階層メモリおよび前記第２階層メモリの相対的な容量に基づいて決定される、項目１５に記載の少なくとも１つの非一時的コンピュータ可読記憶媒体。
（項目１７）
新たに作成されたオブジェクトをホットオブジェクトヒープに割り振るために、前記命令が、実行されると、前記コンピューティングシステムに、コールドオブジェクトアロケータ関数をホットオブジェクトアロケータ関数で置換させる、項目１３に記載の少なくとも１つの非一時的コンピュータ可読記憶媒体。
（項目１８）
前記命令が、実行されると、前記コンピューティングシステムに、
第２の新たに作成されたオブジェクトに所定のホットネススコアを割り当てることであって、前記第２の新たに作成されたオブジェクトが、前記ホットメソッドによって作成されている、割り当てることと、
前記第２の新たに作成されたオブジェクトを前記ホットオブジェクトヒープに割り振ることと、
をさらに行わせる、項目１３から１７のいずれか一項に記載の少なくとも１つの非一時的コンピュータ可読記憶媒体。
（項目１９）
ランタイムコンピューティング環境を管理するためのコンピューティング装置を動作させる方法であって、
ホットメソッドによって参照されるオブジェクトの呼び出しカウントに基づいて、オブジェクトタイプを含むオブジェクトにホットネススコアを割り当てることと、
新たに作成されたオブジェクトを、前記新たに作成されたオブジェクトの前記オブジェクトタイプに関連付けられた前記ホットネススコアに基づいて、ホットオブジェクトを第１のメモリ階層に格納するように割り当てられたホットオブジェクトヒープ、またはコールドオブジェクトを第２のメモリ階層に格納するように割り当てられたコールドオブジェクトヒープのうちの１つに割り振ることと、
各オブジェクトに関連付けられたホットネススコアに基づいて、前記ホットオブジェクトヒープと前記コールドオブジェクトヒープとの間で複数のオブジェクトを移行させることであって、前記オブジェクトの移行が、前記オブジェクトの割り振りのための実行スレッドとは独立した実行スレッドで動作する、移行させることと、
を含む、方法。
（項目２０）
前記ホットオブジェクトヒープ内のオブジェクトの前記呼び出し頻度および前記コールドオブジェクトヒープ内のオブジェクトの前記呼び出し頻度を監視することと、
少なくとも１つのオブジェクトの前記ホットネススコアを、前記オブジェクトの前記監視された呼び出し頻度に基づいて修正することと、
をさらに含む、項目１９に記載の方法。
（項目２１）
前記ホットオブジェクトヒープと前記コールドオブジェクトヒープとの間で複数のオブジェクトを移行させることが、
第１のオブジェクトに関連付けられた前記ホットネススコアが閾値より大きい場合、前記コールドオブジェクトヒープから前記ホットオブジェクトヒープに前記第１のオブジェクトを移動させることと、
第２のオブジェクトに関連付けられた前記ホットネススコアが前記閾値以下である場合、前記ホットオブジェクトヒープから前記コールドオブジェクトヒープに前記第２のオブジェクトを移動させることと、
を含む、項目２０に記載の方法。
（項目２２）
前記閾値が、前記第１階層メモリおよび前記第２階層メモリの相対的な容量に基づいて決定される、項目２１に記載の方法。
（項目２３）
第２の新たに作成されたオブジェクトに所定のホットネススコアを割り当てることであって、前記第２の新たに作成されたオブジェクトが、前記ホットメソッドによって作成されている、割り当てることと、
前記第２の新たに作成されたオブジェクトを前記ホットオブジェクトヒープに割り振ることと、
をさらに含む、項目１９から２２のいずれか一項に記載の方法。
（項目２４）
ランタイムコンピューティング環境を管理するための装置であって、
ホットメソッドによって参照されるオブジェクトの呼び出しカウントに基づいて、オブジェクトタイプを含むオブジェクトにホットネススコアを割り当てるための手段と、
新たに作成されたオブジェクトを、前記新たに作成されたオブジェクトの前記オブジェクトタイプに関連付けられた前記ホットネススコアに基づいて、ホットオブジェクトを第１のメモリ階層に格納するように割り当てられたホットオブジェクトヒープ、またはコールドオブジェクトを第２のメモリ階層に格納するように割り当てられたコールドオブジェクトヒープのうちの１つに割り振るための手段と、
各オブジェクトに関連付けられたホットネススコアに基づいて、前記ホットオブジェクトヒープと前記コールドオブジェクトヒープとの間で複数のオブジェクトを移行させるための手段であって、前記オブジェクトの移行が、前記オブジェクトの割り振りのための実行スレッドとは独立した実行スレッドで動作する、手段と、
を備える、装置。
（項目２５）
ヒープオブジェクトを監視し、監視されたオブジェクトのホットネススコアを更新するための手段をさらに備える、項目２４に記載の装置。
［他の考え得る項目］
（項目１）
ランタイムコンピューティング環境を管理するためのエンハンスドコンピューティングシステムであって、
プロセッサと、
前記プロセッサに結合されたメモリと、
を備え、
前記メモリが、前記プロセッサによって実行されると、前記エンハンスドコンピューティングシステムに、
ホットメソッドによって参照されるオブジェクトの呼び出しカウントに基づいて、オブジェクトタイプを含むオブジェクトにホットネススコアを割り当てることと、
新たに作成されたオブジェクトを、前記新たに作成されたオブジェクトの前記オブジェクトタイプに関連付けられた前記ホットネススコアに基づいて、ホットオブジェクトを第１のメモリ階層に格納するように割り当てられたホットオブジェクトヒープ、またはコールドオブジェクトを第２のメモリ階層に格納するように割り当てられたコールドオブジェクトヒープのうちの１つに割り振ることと、
各オブジェクトに関連付けられたホットネススコアに基づいて、前記ホットオブジェクトヒープと前記コールドオブジェクトヒープとの間で複数のオブジェクトを移行させることであって、前記オブジェクトの移行が、前記オブジェクトの割り振りのための実行スレッドとは独立した実行スレッドで動作する、複数のオブジェクトを移行させることと、
を行わせる一連の命令を含む、拡張コンピューティングシステム。
（項目２）
前記命令が、実行されると、前記コンピューティングシステムに、
前記ホットオブジェクトヒープ内のオブジェクトの前記呼び出し頻度および前記コールドオブジェクトヒープ内のオブジェクトの前記呼び出し頻度を監視することと、
少なくとも１つのオブジェクトの前記ホットネススコアを、前記オブジェクトの前記監視された呼び出し頻度に基づいて修正することと、
をさらに行わせる、項目１に記載のコンピューティングシステム。
（項目３）
前記ホットオブジェクトヒープと前記コールドオブジェクトヒープとの間で複数のオブジェクトを移行させるために、前記命令が、実行されると、前記コンピューティングシステムに、
第１のオブジェクトに関連付けられた前記ホットネススコアが閾値より大きい場合、前記コールドオブジェクトヒープから前記ホットオブジェクトヒープに前記第１のオブジェクトを移動させることと、
第２のオブジェクトに関連付けられた前記ホットネススコアが前記閾値以下である場合、前記ホットオブジェクトヒープから前記コールドオブジェクトヒープに前記第２のオブジェクトを移動させることと、
を行わせる、項目２に記載のコンピューティングシステム。
（項目４）
前記閾値が、前記第１階層メモリおよび前記第２階層メモリの相対的な容量に基づいて決定される、項目３に記載のコンピューティングシステム。
（項目５）
新たに作成されたオブジェクトをホットオブジェクトヒープに割り振るために、前記命令が、実行されると、前記コンピューティングシステムに、コールドオブジェクトアロケータ関数をホットオブジェクトアロケータ関数で置換させる、項目１に記載のコンピューティングシステム。
（項目６）
前記命令が、実行されると、前記コンピューティングシステムに、
第２の新たに作成されたオブジェクトに所定のホットネススコアを割り当てることであって、前記第２の新たに作成されたオブジェクトが、前記ホットメソッドによって作成される、割り当てることと、
前記第２の新たに作成されたオブジェクトを前記ホットオブジェクトヒープに割り振ることと、
をさらに行わせる、項目１から５のいずれか一項に記載のコンピューティングシステム。
（項目７）
ランタイムコンピューティング環境を管理するための半導体装置であって、
１または複数の基板と、
前記１または複数の基板に結合された論理と、
を備え、
前記論理が、構成可能論理または固定機能ハードウェア論理のうち１または複数において少なくとも部分的に実装され、前記論理が、前記１または複数の基板に結合されて、
ホットメソッドによって参照されるオブジェクトの呼び出しカウントに基づいて、オブジェクトタイプを含むオブジェクトにホットネススコアを割り当てることと、
新たに作成されたオブジェクトを、前記新たに作成されたオブジェクトの前記オブジェクトタイプに関連付けられた前記ホットネススコアに基づいて、ホットオブジェクトを第１のメモリ階層に格納するように割り当てられたホットオブジェクトヒープ、またはコールドオブジェクトを第２のメモリ階層に格納するように割り当てられたコールドオブジェクトヒープのうちの１つに割り振ることと、
各オブジェクトに関連付けられたホットネススコアに基づいて、前記ホットオブジェクトヒープと前記コールドオブジェクトヒープとの間で複数のオブジェクトを移行させることであって、前記オブジェクトの移行が、前記オブジェクトの割り振りのための実行スレッドとは独立した実行スレッドで動作する、移行させることと、
を行う、半導体装置。
（項目８）
前記１または複数の基板に結合された前記論理が、
前記ホットオブジェクトヒープ内のオブジェクトの前記呼び出し頻度および前記コールドオブジェクトヒープ内のオブジェクトの前記呼び出し頻度を監視することと、
少なくとも１つのオブジェクトの前記ホットネススコアを、前記オブジェクトの前記監視された呼び出し頻度に基づいて修正することと、
をさらに行う、項目７に記載の半導体装置。
（項目９）
前記ホットオブジェクトヒープと前記コールドオブジェクトヒープとの間で複数のオブジェクトを移行させるために、前記１または複数の基板に結合された前記論理が、
第１のオブジェクトに関連付けられた前記ホットネススコアが閾値より大きい場合、前記コールドオブジェクトヒープから前記ホットオブジェクトヒープに前記第１のオブジェクトを移動させることと、
第２のオブジェクトに関連付けられた前記ホットネススコアが前記閾値以下である場合、前記ホットオブジェクトヒープから前記コールドオブジェクトヒープに前記第２のオブジェクトを移動させることと、
を行う、項目８に記載の半導体装置。
（項目１０）
前記閾値が、前記第１階層メモリおよび前記第２階層メモリの相対的な容量に基づいて決定される、項目９に記載の半導体装置。
（項目１１）
新たに作成されたオブジェクトをホットオブジェクトヒープに割り振るために、前記１または複数の基板に結合された前記論理が、コールドオブジェクトアロケータ関数をホットオブジェクトアロケータ関数で置換する、項目７に記載の半導体装置。
（項目１２）
前記１または複数の基板に結合された前記論理が、
第２の新たに作成されたオブジェクトに所定のホットネススコアを割り当てることであって、前記第２の新たに作成されたオブジェクトが、前記ホットメソッドによって作成される、割り当てることと、
前記第２の新たに作成されたオブジェクトを前記ホットオブジェクトヒープに割り振ることと、
をさらに行う、項目７から１１のいずれか一項に記載の半導体装置。
（項目１３）
ランタイムコンピューティング環境を管理するための一連の命令を備える少なくとも１つの非一時的コンピュータ可読記憶媒体であって、前記一連の命令が、コンピューティングシステムによって実行されると、前記コンピューティングシステムに、
ホットメソッドによって参照されるオブジェクトの呼び出しカウントに基づいて、オブジェクトタイプを含むオブジェクトにホットネススコアを割り当てることと、
新たに作成されたオブジェクトを、前記新たに作成されたオブジェクトの前記オブジェクトタイプに関連付けられた前記ホットネススコアに基づいて、ホットオブジェクトを第１のメモリ階層に格納するように割り当てられたホットオブジェクトヒープ、またはコールドオブジェクトを第２のメモリ階層に格納するように割り当てられたコールドオブジェクトヒープのうちの１つに割り振ることと、
各オブジェクトに関連付けられたホットネススコアに基づいて、前記ホットオブジェクトヒープと前記コールドオブジェクトヒープとの間で複数のオブジェクトを移行させることであって、前記オブジェクトの移行が、前記オブジェクトの割り振りのための実行スレッドとは独立した実行スレッドで動作する、移行させることと、
を行わせる、少なくとも１つの非一時的コンピュータ可読記憶媒体。
（項目１４）
前記命令が、実行されると、前記コンピューティングシステムに、
前記ホットオブジェクトヒープ内のオブジェクトの前記呼び出し頻度および前記コールドオブジェクトヒープ内のオブジェクトの前記呼び出し頻度を監視することと、
少なくとも１つのオブジェクトの前記ホットネススコアを、前記オブジェクトの前記監視された呼び出し頻度に基づいて修正することと、
をさらに行わせる、項目１３に記載の少なくとも１つの非一時的コンピュータ可読記憶媒体。
（項目１５）
前記ホットオブジェクトヒープと前記コールドオブジェクトヒープとの間で複数のオブジェクトを移行させるために、前記命令が、実行されると、前記コンピューティングシステムに、
第１のオブジェクトに関連付けられた前記ホットネススコアが閾値より大きい場合、前記コールドオブジェクトヒープから前記ホットオブジェクトヒープに前記第１のオブジェクトを移動させることと、
第２のオブジェクトに関連付けられた前記ホットネススコアが前記閾値以下である場合、前記ホットオブジェクトヒープから前記コールドオブジェクトヒープに前記第２のオブジェクトを移動させることと、
を行わせる、項目１４に記載の少なくとも１つの非一時的コンピュータ可読記憶媒体。
（項目１６）
前記閾値が、前記第１階層メモリおよび前記第２階層メモリの相対的な容量に基づいて決定される、項目１５に記載の少なくとも１つの非一時的コンピュータ可読記憶媒体。
（項目１７）
新たに作成されたオブジェクトをホットオブジェクトヒープに割り振るために、前記命令が、実行されると、前記コンピューティングシステムに、コールドオブジェクトアロケータ関数をホットオブジェクトアロケータ関数で置換させる、項目１３に記載の少なくとも１つの非一時的コンピュータ可読記憶媒体。
（項目１８）
前記命令が、実行されると、前記コンピューティングシステムに、
第２の新たに作成されたオブジェクトに所定のホットネススコアを割り当てることであって、前記第２の新たに作成されたオブジェクトが、前記ホットメソッドによって作成されている、割り当てることと、
前記第２の新たに作成されたオブジェクトを前記ホットオブジェクトヒープに割り振ることと、
をさらに行わせる、項目１３から１７のいずれか一項に記載の少なくとも１つの非一時的コンピュータ可読記憶媒体。
（項目１９）
ランタイムコンピューティング環境を管理するためのコンピューティング装置を動作させる方法であって、
ホットメソッドによって参照されるオブジェクトの呼び出しカウントに基づいて、オブジェクトタイプを含むオブジェクトにホットネススコアを割り当てることと、
新たに作成されたオブジェクトを、前記新たに作成されたオブジェクトの前記オブジェクトタイプに関連付けられた前記ホットネススコアに基づいて、ホットオブジェクトを第１のメモリ階層に格納するように割り当てられたホットオブジェクトヒープ、またはコールドオブジェクトを第２のメモリ階層に格納するように割り当てられたコールドオブジェクトヒープのうちの１つに割り振ることと、
各オブジェクトに関連付けられたホットネススコアに基づいて、前記ホットオブジェクトヒープと前記コールドオブジェクトヒープとの間で複数のオブジェクトを移行させることであって、前記オブジェクトの移行が、前記オブジェクトの割り振りのための実行スレッドとは独立した実行スレッドで動作する、移行させることと、
を含む、方法。
（項目２０）
前記ホットオブジェクトヒープ内のオブジェクトの前記呼び出し頻度および前記コールドオブジェクトヒープ内のオブジェクトの前記呼び出し頻度を監視することと、
少なくとも１つのオブジェクトの前記ホットネススコアを、前記オブジェクトの前記監視された呼び出し頻度に基づいて修正することと、
をさらに含む、項目１９に記載の方法。
（項目２１）
前記ホットオブジェクトヒープと前記コールドオブジェクトヒープとの間で複数のオブジェクトを移行させることが、
第１のオブジェクトに関連付けられた前記ホットネススコアが閾値より大きい場合、前記コールドオブジェクトヒープから前記ホットオブジェクトヒープに前記第１のオブジェクトを移動させることと、
第２のオブジェクトに関連付けられた前記ホットネススコアが前記閾値以下である場合、前記ホットオブジェクトヒープから前記コールドオブジェクトヒープに前記第２のオブジェクトを移動させることと、
を含む、項目２０に記載の方法。
（項目２２）
前記閾値が、前記第１階層メモリおよび前記第２階層メモリの相対的な容量に基づいて決定される、項目２１に記載の方法。
（項目２３）
第２の新たに作成されたオブジェクトに所定のホットネススコアを割り当てることであって、前記第２の新たに作成されたオブジェクトが、前記ホットメソッドによって作成されている、割り当てることと、
前記第２の新たに作成されたオブジェクトを前記ホットオブジェクトヒープに割り振ることと、
をさらに含む、項目１９から２２のいずれか一項に記載の方法。
（項目２４）
ランタイムコンピューティング環境を管理するための装置であって、
ホットメソッドによって参照されるオブジェクトの呼び出しカウントに基づいて、オブジェクトタイプを含むオブジェクトにホットネススコアを割り当てるための手段と、
新たに作成されたオブジェクトを、前記新たに作成されたオブジェクトの前記オブジェクトタイプに関連付けられた前記ホットネススコアに基づいて、ホットオブジェクトを第１のメモリ階層に格納するように割り当てられたホットオブジェクトヒープ、またはコールドオブジェクトを第２のメモリ階層に格納するように割り当てられたコールドオブジェクトヒープのうちの１つに割り振るための手段と、
各オブジェクトに関連付けられたホットネススコアに基づいて、前記ホットオブジェクトヒープと前記コールドオブジェクトヒープとの間で複数のオブジェクトを移行させるための手段であって、前記オブジェクトの移行が、前記オブジェクトの割り振りのための実行スレッドとは独立した実行スレッドで動作する、手段と、
を備える、装置。
（項目２５）
ヒープオブジェクトを監視し、監視されたオブジェクトのホットネススコアを更新するための手段をさらに備える、項目２４に記載の装置。
【図1A】
【図1B】
【図2A】
【図2B】
【図3】
【図4】
【図5A】
【図5B】
【図5C】
【図6】
【図7A】
【図7B】
【図7C】
【図8A】
【図8B】
【図8C】
【図8D】
【図9A】
【図9B】
【図9C】
【図10A】
【図10B】
【図11】
【図12】
【図13】
