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技術分野

配線基板、面状発光装置及びそれらの製造方法

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

本開示に係る接続の信頼性を向上した配線基板、面状発光装置及びそれらの製造方法を提供することを課題とする。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

実施形態に開示される配線基板の製造方法は、第１面及び前記第１面の反対側の第２面を有する絶縁性樹脂と、前記絶縁性樹脂の第２面に配置される第１接着層と、前記第１接着層の前記絶縁性樹脂側の面と反対側の面に配置される金属部材と、を有する基板を準備する工程と、前記金属部材に、前記金属部材を貫通する第１穴を形成する工程と、前記第１接着層側から、前記第１穴に対向する位置に、レーザ光を照射することにより、前・・・　続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る

発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋

本開示の実施形態によれば、接続の信頼性を向上した配線基板、面状発光装置及びそれらの製造方法を提供することができる。

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1A】 配線基板の一部を例示する第２面側の概略斜視図である。
【図1B】 配線基板の一部を例示する第１面側の概略斜視図である。
【図1C】 配線基板の一部を例示する第２面側の概略平面図である。
【図1D】 配線基板の一部を例示する第１面側の概略平面図である。
【図2A】 ビア接続部を例示する第１面側の概略平面図である。
【図2B】 図２Ａにおいて、導電性ペーストを取り除いて示す概略平面図である。
【図2C】 図２ＡのＩＩＣ－ＩＩＣ線における断面を例示する概略断面図である。
【図2D】 第２穴の周辺の形状を例示する拡大断面図である。
【図3】 配線基板の製造方法を例示するフローチャートである。
【図4A】 配線基板の製造方法において、準備した基板を例示する概略断面図である。
【図4B】 配線基板の製造方法において、第１穴を形成した状態を例示する概略断面図である。
【図4C】 配線基板の製造方法において、第２穴を形成した状態を例示する概略断面図である。
【図4D】 配線基板の製造方法において、第１穴及び第２穴に第１導電性ペーストを注入する状態を例示する概略断面図である。
【図4E】 配線基板の製造方法において、第２導電性ペーストを配置した状態を例示する概略断面図である。
【図5A】 第１及び第２面状発光装置を例示する概略平面図である。
【図5B】 図５Ａの一部を拡大して例示する概略平面図である。
【図5C】 第１面状発光装置における配線基板の一部を例示する概略平面図である。
【図6】 第１面状発光装置について、図５ＢのＶＩ－ＶＩ線における断面を例示する概略断面図である。
【図7】 第１面状発光装置の製造方法を例示するフローチャートである。
【図8A】 第１面状発光装置の製造方法において、配線基板の製造方法によって製造した配線基板を例示する概略断面図である。
【図8B】 第１面状発光装置の製造方法において、光源を配置した状態を例示する概略断面図である。
【図8C】 第１面状発光装置の製造方法において、光反射部材を配置した状態を例示する概略断面図である。
【図8D】 第１面状発光装置の製造方法において、第１導光部材を配置した状態を例示する概略断面図である。
【図8E】 第１面状発光装置の製造方法において、第２導光部材を配置した状態を例示する概略断面図である。
【図8F】 第１面状発光装置の製造方法において、光調整部材を配置した状態を例示する概略断面図である。
【図9A】 第１導光部材の第１変形例に係る面状発光装置を例示する概略断面図である。
【図9B】 第１導光部材の第２変形例に係る面状発光装置を例示する概略断面図である。
【図9C】 第１導光部材の第３変形例に係る面状発光装置を例示する概略断面図である。
【図10】 第２面状発光装置について、図５ＢのＸ－Ｘ線における断面を例示する概略断面図である。
【図11】 第２面状発光装置の製造方法を例示するフローチャートである。
【図12A】 第２面状発光装置の製造方法において、配線基板の製造方法によって製造した配線基板を例示する概略断面図である。
【図12B】 第２面状発光装置の製造方法において、光反射部材を配置した状態を例示する概略断面図である。
【図12C】 第２面状発光装置の製造方法において、貫通穴を形成した状態を例示する概略断面図である。
【図12D】 第２面状発光装置の製造方法において、光源を配置した状態を例示する概略断面図である。
【図12E】 第２面状発光装置の製造方法において、接続部材を配置した状態を例示する概略断面図である。
【図12F】 第２面状発光装置の製造方法において、第１導光部材を配置した状態を例示する概略断面図である。
【図12G】 第２面状発光装置の製造方法において、第２導光部材を配置した状態を例示する概略断面図である。
【図12H】 第２面状発光装置の製造方法において、光調整部材を配置した状態を例示する概略断面図である。
【図13】 変形例に係る配線基板を例示する概略断面図である。
【図14A】 変形例に係る配線基板の製造方法において、準備した基板を例示する概略断面図である。
【図14B】 変形例に係る配線基板の製造方法において、第１穴を形成した状態を例示する概略断面図である。
【図14C】 変形例に係る配線基板の製造方法において、第２穴を形成した状態を例示する概略断面図である。
【図14D】 変形例に係る配線基板の製造方法において、第１穴及び第２穴に第１導電性ペーストを注入する状態を例示する概略断面図である。
【図14E】 変形例に係る配線基板の製造方法において、第２導電性ペーストを配置した状態を例示する概略断面図である。
【図15】 変形例１に係る面状発光装置を例示する概略断面図である。
【図16】 変形例２に係る面状発光装置を例示する概略断面図である。
１ 配線基板 １Ａ 配線基板（第１実施形態の面状発光装置） １Ｂ 配線基板（第２実施形態の面状発光装置） １Ｃ 配線基板（変形例の面状発光装置） １０ 絶縁性樹脂 １０Ａ 第１面（絶縁性樹脂） １０Ｂ 第２面絶縁性樹脂） １１ 第１接着層 １１Ａ 第１面（第１接着層） １１Ｂ 第２面（第１接着層） １２ 第２接着層 １２Ａ 第１面（第２接着層） １２Ｂ 第２面（第２接着層） ２０ 金属部材 ２１ 防錆層 ２２ 接続パッド部 ２５Ａ 電極 ３０ 基板 ３０Ａ 基板 ４１ 第１導電性ペースト ４２ 第２導電性ペースト ４４ 穴外周辺部 ４５ 凹部 ４６ 凸部 ５０ ビア接続部 ５１ 第１穴 ５１Ａ 内側面（第１穴） ５２ 第２穴 ５２Ａ 内側面（第２穴） ８０ ドロス １００ 光源 １１０ 発光素子 １２０ 透光性部材 １３０ 素子電極 ２００ 導光部材 ２１０ 第１導光部材 ２２０ 第２導光部材 ２５０ 開口部（第１導光部材） ３００Ａ 光反射部材 ３００Ｂ 光反射部材 ３５０Ａ 開口部（光反射部材） ４００ 光調整部材 ６００ 接続部材 １０００Ａ 面状発光装置 １０００Ｂ 面状発光装置 １０００Ｃ 面状発光装置 １０００Ｄ 面状発光装置

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