発明の名称 半導体装置密着層形成用ポリアミドイソイミド樹脂組成物
出願人 日産化学工業株式会社 (識別番号 3986)
特許公開件数ランキング 535 位(20件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 197 位(49件)(共同出願を含む)
公報番号 特許-7397401
公報発行日 2023年12月13
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7397401
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